电子元件培训资料

电子知识培训资料

一、常用元器件的识别

1、电阻

电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。常用电阻的种类有碳膜电阻、金膜电阻、水泥电阻、陶瓷电阻、贴片电阻等。

1）参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。

电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。

A、数标法主要用于贴片等小体积的电阻，数标法一般为三位数，前两位代表有效数，后一位

代表倍率。如上图所示的贴片电阻102表示1 KΩ。

B、色环标注法使用最多。有四色环电阻、五色环电阻（精密电阻），色环标注法的前两条色环

(四色环电阻)或前三条色环（五色环电阻）代表有效数字，倒数第二条代表倍率，最后一条代表误差。如:上图所示的色环电阻，它的前三条色环棕、绿、黑表示有效数字150，倒数

第二条金色表示倍率X0.1，它的阻值为150 X0.1=15Ω，最后一条棕色表示误差为±1%。

2）电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：

颜色有效数字倍率允许偏差（%）

银色X0.01 ±10

金色X0.1 ±5

黑色0 +0

棕色 1 X10 ±1

红色 2 X100 ±2

橙色 3 X1000

黄色 4 X10000

绿色 5 X100000 ±0.5

蓝色 6 X1000000 ±0.2

紫色7 X10000000 ±0.1

灰色8 X100000000

白色9 X1000000000

3）不同功率的电阻对应的相关尺寸：

功率

尺寸

ФD±0.5mm L±1.0mm

1/8W 1.5 3.2

1/4W 2.3 6

1/2W 3 9

1W 4 11

2W 5 15

3W 6 17

5W 8 24 4

封装

尺寸

对应功率L(mm)±0.2 W(mm)±0.2 H(mm)±0.1

0402 1.0 0.5 0.35 1/32W

0603 1.6 0.8 0.5 1/16W、1/10W

0805 2.0 1.25 0.55 1/10W、1/8W

1206 3.2 1.6 0.6 1/8W、1/4W 2、电容

1）电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号

的频率和电容量有关。

容抗XC=1/2πfc（f表示交流以信号的频率，c表示电容容量）。

常用的电容种类有电解电容、瓷片电容、独石电容、聚脂薄膜电容、聚苯烯薄膜电容、贴

片电容等。

2）识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。

电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）、

皮法（PF）。

其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法。

容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如上图所示的电解电容：10μF/250V。

容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示。

如上图所示的聚苯烯薄膜电容：6n8=6.8nF。

数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。

如上图所示的聚脂薄膜电容：102表示10×102PF=1000PF。

3）电容容量误差表

符号 F G J K L M

允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如上图所示的聚脂薄膜电容102J：表示1000PF，误差为±5%。

4）注意事项：

A、电解电容有正负极之分，使用时注意不能插反。电解电容的正负极一般可从引脚的长短来识

别，长脚为正、短脚为负。一般电容本身也会标明，“-”号指向的即是负极。

B、电容上一般都有耐压值的标明，使用时注意电容两端的电压不能超过其值。如上图所示的聚

苯烯薄膜电容的耐压为1600V。

3、晶体二极管

晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。

1）作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管、快速二极管（如FR107）等。

2）识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负

极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极

可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。

3）测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，指针式万用表的表笔接法刚好相反。

4）常用的1N4000、FR100系列二极管耐压比较如下：

4、稳压二极管

稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管。

1）稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。

2）故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。

常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：

5、电感

电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。

电感线圈是将绝缘的导线（漆包线）在绝缘的骨架上绕一定的圈数，再套上磁芯制成。在线制电感线圈时需注意：漆包线的圈数须和BOM单相符；漆包线绕在骨架引脚的位置要与线路板的图示相符；绕好的线圈测试其电感量要符合BOM规定。

直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势。自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。

电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金表示1μH（误差5%）的电感。

电感的基本单位为：亨（H）。

换算单位有：1H=103mH=106μH。

6、晶体三极管

晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。

1）特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓OTL电路中的

对管就是由PNP型和NPN型配对使用。

2）晶体三极管主要有放大和开关两种作用。在我司的线路中，主要是使用三极管的开关作用。

我司使用的三极管主要有三种封装，220和126封装的管脚识别：正对三极管的标识面，左边为基极（b），右边为发射极（e），中间为集电极（c）。92封装的管脚识别：正对三极管的标识面，左边为发射极（e），右边为基极（b），中间为集电极（c）。如图所示：

7、触发管

触发管在电路中一般用“DB3”表示，主要有塑封和玻璃封装两种。触发管的触发电压一般在28V-36V。

二、生产工艺

1、插件

1）常用元器件对应线路板上的图示：

2）插件应遵守从小到大，由里往外的原则。平插的元件应紧贴线路板，元件本体高出线路面应小于

2 mm；竖插的元件本体端应紧贴线路板，元件本体高出线路面应小于2 mm。注意元器件的引脚不

能相碰，元件不超出板边。

元器件插在线路板上符合下表要求：

表（一）

元器件类别插件方式图示尺寸要求注意事项

贴片元件沾贴A〈1mm 1、贴片元件不能反贴；

2、贴片元件焊接区不能超出线路

板焊盘；

3、贴片时应对照BOM，不能有贴

错现象。

电阻平插B〈2mm

1、平插时，电阻应平贴线路板，

浮高应小于2mm；

2、竖插时，电阻本体一端应贴着

线路板，浮高应小于2mm；

3、在元件面，电阻的引脚不能与

其它元件引脚相碰；

4、对应BOM，不能有插错现象。竖插C〈2mm

平插D〈2mm

竖插E〈2mm

竖插F〈1mm

平插G〈2mm

竖插H〈2mm

平插J〈2mm

竖插K〈2mm

竖插L〈2mm

竖插M〈1mm

卧插N〈2mm

竖插P〈2mm

竖插Q〈2mm

②PCB贴片时，可参照SMT表面粘着工艺标准，主要应避免以下几种不良情况：A、SMT缺件：应有零件而没有零件者；B、SMT多件：PCB上多出不应该有的零件；C、SMT错件：不符合BOM或样品或错放位置；D、SMT极性反；E、SMT浮件：不得≥1mm；F、SMT站立：应正面平放而侧面平放者；G、墓碑：应正面平放而正面竖放者；H、零件垂直偏移：吃锡面必须有≥0.15mm; I、SMT零件水平偏移:超出锡垫（PAD）部分不得超过零件脚宽度的1/2；J:零件歪斜:零件歪

斜不可超过15度。

③PCB在插件投料时，要检查PCB外观有无明显破损、变形，文字印刷是否清晰，有无明显印错或印反现

象。

④PCB插件时，主要应避免以下几种不良情况：

DIP缺件：应有零件的位置而没有零件者；

DIP多件：PCB多出不应该有的零件；

DIP错件：不符合BOM或样品值不符或错放位置；

DIP板性反：正负板极性反，如二极管、电解电容等；

DIP损件：伤及到零件本体者，或者虽不影响功能，但影响产品的品质；

DIP浮件：常规元件必须＜2mm；

DIP脚未出：焊锡表面看不到零件脚端；

零件脚没入孔：零件脚没插入孔中；

零件歪斜：零件歪斜不可超过15度。

2、前加工工序

前加工工序主要有二极管和电阻成形、绕磁环、自制线圈、自制保险管、开线。

1）二极管和电阻成形：

①根据线路板上元件的实际脚距调整成形机，使元件成形后脚距正好合适，元件成形后引脚不能有刮破皮露铜现象。

②成形前要对应BOM检查元件规格是否正确，每成形几百个，须在线路板试几个，检查元件是否有变形现象。

2）绕磁环：

磁环在加工之前，应检查其型号、规格是否与BOM或样品一致（φ10×6×5，表示外径×内径×高）。

磁环在加工时，应根据不同产品型号使用磁环线或漆包线；

绕线时，注意不得损坏磁环线和漆包线的绝缘层。

绕磁环时，要对应BOM和线路板，注意每组线的圈数和位置要正确。

3）自制线圈：

自制线圈的步骤：绕线圈——线头上锡——包线圈——测试电感量——浸绝缘油

绕线圈前，要检查漆包线和骨架的规格是否正确，还要对绕线机进行参数调整，每绕完一个线圈，要检查绕线机显示的圈数是否正确，若不正确，要对绕线机参数重新设定;注意线圈的漆包线最好能绕得平整，不能超出骨架边，以防影响上磁芯；电感引线脚方向照PCB上要求进行绕绕制; 在绕制QZ漆包线时，电感引线脚应留30mm-40mm长度以利于刮漆; 漆包线和丝包线在绕制时,注意不得损坏其绝缘层。

线头上锡时，应注意：A、锡炉温度控制在300℃-350℃之间；B、过锡时间不得超过5S，且上锡良好；C、骨架本体（即漆包线主体）不可触及焊锡；D、若是绕制的漆包线，应先刮去外面的缘层。

包线圈时，应先检查磁芯的外观有无破裂，有无磨隙。若是使用无气隙的磁芯，须在两磁芯间垫垫纸（垫纸的厚度决定电感量的大小，垫低越厚，电感量越小）。每批电感在包制之前，须做首件试验，以确定磁芯应垫垫纸的厚度。

在测试电感量之前，要对LCR电桥进行调整，打开电源，按参数键选择L档，按频率键选择1KHZ，把两表笔相碰，按清零键清零，注意每断开一次电源都要对电桥进行调整，调整好电桥后，可对线圈进行电感量测试。测出的电感量一定要在BOM规定的范围内，若超出范围，须对线圈进行返工。注意测试进度尽量与包制电感同步进行，以便及时发现同批磁芯的不一致性，从而及时进行调整。

线圈浸绝缘油的目的，是为了固定磁芯，还有就是使线圈在线路工作时不会产生响声，浸绝缘油时须参照作业指导书，注意绝缘油和稀释剂的比例要正确，还有烤箱的温度和时间设定要符合作业指导书规定。有些线圈不需浸绝缘油，但磁芯与骨架需用环氧树脂固定。

4）自制保险管：

自制保险管的步骤：绕镀锡丝——引脚上锡——套热缩管。

自制保险管时，注意镀锡丝的线径要正确；绕镀锡丝时，注意镀锡丝不能从中间断。

引脚上锡时，注意引脚上锡要光滑平整，不能有锡尖毛刺。

5）开线

根据要开线的规格，对开线机进行调整、设定。

注意线的剥头要符合BOM规定，开出的线不能有断芯现象。

3、线路板浸锡

线路板浸锡主要有三个步骤：手工浸锡——切脚——过波峰焊

手工浸锡

过程：用夹子夹住插好件的线路板，先浸上助焊剂，再放入锡炉里上锡。

目的：固定好元器件，切脚时元件不会脱落。

注意事项：浸锡时间不能过长，一般应少于6秒，否则会损坏元器件。浸锡后，线路板的每个焊盘都应上到锡。锡炉温度很高，注意不要烫伤。

2）切脚

过程：调整好刀片，根据线路板宽度调节好轨道的宽度，打开切脚机电源，把线路板放在轨道上，用手柄推动线路板通过刀片，使高速转动的刀片切掉过长的引脚。若是自动切脚机，只需把线路板从入口处放入即可。

注意事项：切好脚的线路板，元件引脚长出线路板的长度应在1-2mm之间。若超出范围，应调整刀片的高度。若切出的引脚带有很多毛边，说明刀片已不锋利，需磨刀片了。刀片在转动时，禁止把手放在刀片附近，切脚时禁止用手直接推动线路板。

3）波峰焊

①参照作业指导书，开启波峰焊机，待锡池温度合格后，再开启各开关，根据线路板宽度调节

好轨道宽度，可从轨道入口送板进入波峰焊，再从出口取板。

②波峰焊机的认识：波峰焊机主要分三个区：助焊剂喷雾区——预热区——波峰焊接区

助焊剂喷雾区是个自动喷雾系统，开启开关后，当线路板进入后，会自动在线路板焊接面均匀地喷上助焊剂。注意要经常观察储存桶里有无助焊剂，若无要及时加入助焊剂；还要经常清洗喷嘴，以防喷嘴堵塞。

预热区温度应设定在80℃-150℃，预热区的目的：①蒸发掉助焊剂中的水份；②对元器件进行预热，防止元器件直接进入高温损坏。

波峰焊接区就是双波峰对线路板进行自动焊接。注意锡池的温度应设定在230℃-250℃，线路板在锡内焊接时间应小于6秒。

③PCB经波峰焊后，应避免以下几种不良情况，：

DIP锡孔锡不足：焊锡不可低于贯穿孔的1/4；

DIP锡洞针孔：锡点有小孔，超过锡面的1/4则为主要缺点；

DIP锡多：零件脚吸锡太多，看不到元件脚的轮廓；

锡珠：锡珠直径0.15mm，一面不得超过6颗；

锡渣：锡渣不允许；

裂锡：零件面或焊锡面的零件脚旁裂开；

皱锡：焊锡面造成龟裂状；

锡尖：超过锡面0.5mm以上不允许；

锡桥：即连锡，两个锡点像桥一样连接在一起；

若以上不良现象过多，应调整波峰焊机的相关参数，比如助焊剂的浓度比、预热温度、链速等。

④PCB过好锡后入箱要求：

PCB应竖直摆放装箱；

层与层之间须用纸皮隔开；

每箱不得超过三层，以免元件受挤压而损坏。

4、产品装配

产品的装配主要包括以下步骤：线路板执锡、焊线（若需要）、功能参数测试、产品装配。

1）线路板执锡

A、线路板执锡就是对过完波峰焊的线路板进行检查、补焊。

主要检查两方面：元器件和焊点。

元器件的检查就是检查元件有无漏插、漏贴、插错、贴错、插反、贴反等现象，且要符合以上插件时的要求。若出现以上不良现象，要用烙铁进行修正。

焊点的检查就是检查线路板的焊点是否合符要求，且焊点不能有漏焊、虚焊、连焊、针孔、锡珠、薄锡、锡堆、锡尖等现象（如下图所示），若出现这些现象，要用烙铁进行补焊。

烙铁的认识

烙铁的功率有大有小，可根据不同的需要选择，我司使用的烙铁一般都是40W-60W。

烙铁嘴有尖头和平头两种，可根据不同的焊接需要选择，一般在小的焊盘焊接小的元件时会使用尖头烙铁嘴，我司一般都使用平头的烙铁嘴。

持烙铁的方法有三种：笔握式、正握式、反握式。我们一般都使用笔握式。

C、手工焊接

手工焊接的步骤：①手持烙铁，把烙铁嘴成45°角放在待焊接的焊盘上，给焊盘加热1-2秒钟；

②另一只手持锡丝，给焊盘加锡；

③把锡丝拿开；

④把烙铁拿开。

注意事项：①总共的焊接时间不能过长，一般不要超过3秒，以防烫坏铜箔和损坏元件；

②焊接的步骤一定要按顺序进行；

③锡丝和烙铁拿离焊点要快，且最好成45°角拿离，以防拉起锡尖；

④加锡的量要合适，不能过多，也不能太少；

⑤加锡时，锡丝不要放在烙铁头上，应放在靠近烙铁头的焊盘上。

2）焊线

若是接线端子的镇流器，就不需要经过此工序。

对照BOM单，把相应规格的线焊在相应的位置，注意不能焊错，注意检查线有无破皮、断芯。

功能参数测试

我司产品主要测试的功能参数有电流、功率、功率因数。

测试时，注意输入电压要调整在230V，测出的电流、功率、功率因数等参数必须在作业指导书规定的范围内。还要注意观察起动是否良好。

产品装配

产品装配就是把线路板装入相应的外壳内。

装配时，注意参照各产品作业指导书，按规定进行操作。还要注意不能损坏线路板及元器件。

6、产品老化

把电子镇流器装上老化台，参照作业指导书，按规定进行操作，老化完毕后取下镇流器。

注意事项：A、因输入电压波动大，调整调压器时，注意用万用表测试输出电压是否合符要求。

B、注意镇流器标识，不能接错负载（灯管）。

C、老化时注意观察光管是否有闪烁，打开关时起动是否良好，若有不良现象，须把镇流器送维修。

D、若出现大量烧机，须立即停止老化，关通知相关人员。

E、注意安全，装机和下机时须关掉电源。