664-3EG-0008-A05 AOI盲点列举细则 REVA
零件类型不可测项目
设备类型1各元件冷焊所有设备2各元件多件,脏污
所有设备3各元件浮高所有设备4IC 类PAD 外端少锡
所有设备5极性类极性所有设备OMRON MVP,OPTIMA7300
7BGA/CPU 类短路、所有设备8贯穿孔零件类短路、脚弯所有设备9connector 类脚翘,空焊
所有设备10connector 类短路所有设备11QFP&IC 类翘脚,空焊
所有设备12QFN 类短路所有设备13LED 灯类反贴、极性
所有设备14三极体翘脚
MVP 15二极体空焊、极性、反贴所有设备16
晶振
空焊,极性
所有设备
精华电子(苏州)有限公司
INFO-TEK ELECTRONIC CO., LTD
一.设备自身局限性无法检测的;二.受零件、制程的影响无法检测的;
多件脏污位置无法预测,未影响到检测窗口的无法检测出
丝印错料设备无文字识别功能
AOI 盲点列举细则
BGA 、CPU 脚座类,pin 脚在零件本体下面,外观看不到
定义零件为插件类,pin 脚在零件本体下面,外观看不到的,如:显示器接口
不可测原因
冷焊且PAD 上有锡,在影像下與OK 的无明显差异极性标示印刷不清晰,零件本体无明显极性标示BOM 上无规格描述,零件本体上文字印刷不清晰且大幅偏移
文字类PAD 外端少锡,影像同多锡时类似,易误判或漏判零件本体抬高,外观看不到
项次6零件pin 脚吃锡不稳定,且存在拉锡现象,本体极性印刷不清晰
零件在制程中flux 使用较频繁,焊接后flux 挥发在影像下与连锡现象一样
LED 灯本体无明显极性标示,反面置件与正面无明显差异
零件pin 脚吃锡不稳定,且存在拉锡现象
pin 脚为扁平脚或J 型脚本体为白色,靠近零件本体处连锡零件pin 脚吃锡不稳定,且存在拉锡现象
零件pin 脚被焊锡包住,且存在拉锡现象,本体表面无明显极性标示的