手工贴片基本知识和作业要求

手工贴片基本知识和作业要求

表面装配技术（Surface Mounting Technology）是指把片状结构的元器件或适合于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放臵在印制板的表面上用波峰焊或回流焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。在一般的大规模生产中，都采用自动贴片机来贴装元器件，但在产品的研发及试生产阶段，由于生产的量小，且试生产时变化的因素较多，从成本上来考虑，用手工贴片比较合算。

手工贴片首先需要对SMT元器件有充分的认识，特别是有极性的元器件，如果不了解极性的标识，就很容易弄错，有时甚至会造成很大的损失，下面就介绍一下SMT元器件。

一．表面安装元器件的种类和规格

表面安装元器件基本上都是片状结构的。这里所说的片状是个广义的概念，从结构的形状说，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。表面安装元器件从功能上分类为无源元件（SMC—Surface Mount Component）和有源元件（SMD—Surface Mount Device）。它最重要的特点就是标准化和小型化。下图就是元器件由插装件到贴片件的变化：

1.无源元件SMC

SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器、和陶瓷振荡器等，其典型的形状是一个矩形的六面体(长方体),也有一部分采用圆柱体的形状,还有一些元件是异形。

1.1片状电阻的结构如下：

1.2电容元件的结构如下：

电容元件常见的有薄膜电容器、瓷介电容器、电解电容器、独石电容器，电解电容器又分为铝电解电容和钽电解电容。多数电容器都具有极性，在贴片时尤其注意。

1.3下图是无引脚矩形元件的封装及其外形尺寸的大小：

1．4下图是金属端圆柱体封装，常用于二极管、电阻：

1.5型号及参数在电子元器件上的标注，因为考虑到元器件的体积越来越小型化，所以通

常所采用的是文字符号法和色标法。

1.5.1文字符号法具体规定如下：

电阻的基本标注单位是欧姆（Ω），电容光焕发是基本标注单位是皮法（pF），电感的基本标注单位是微亨（μH）；用三位数字标注元件的数值。

对于十个基本标注单位以上的元件，前两位数字表示数值的有效数字，第三位数字表示数值的倍率。例如：

对于电阻器上的标注，100表示其阻值为10×100=10Ω，223表示其阻值为22×103=22k Ω；

对于电容器上的标注，103表示其容量为10×103=10000 pF=0.01μF，475表示其容量为47×105=4700000pF=4.7μF；

对于电感器上的标注，820表示其电感量为82×100=82μH。

对于十个基本标注单位以下的元件，第一位、第三位数字表示数值的有效数字，第二位用字母“R”表示小数点，例如：

对于电阻体上的标注，3R9表示其阻值为3.9Ω；

对于电容体上的标注，1R5表示其容量为1.5 pF；

对于电感体上的标注，表示其电感量为6.8μH。

1.5.2色标法：为了适应电子元器件不断小型化的发展趋势，在圆柱形元件主要是电阻体上印制色环，在球形元件和异形元件上印制色点，表示它们的主要参数及特点，称为色标法（color code）。下面对电阻的色环加以说明：

用背景颜色区别种类：用浅色表示碳膜电阻，用红色表示金属膜或金属氧化膜电阻，深绿色表示线绕电阻。用色码表示数值及允许偏差如下表所示：

普通电阻大多用四个色环表示其阻值和允许偏差。第一、二环表示有效数字，第三环表示倍率（乘数），与前三环距离较大的第四环表示允差。例如：红、红、红、银四环表示的阻值为22×102=2200Ω，允差为±10%；精密电阻采用五个色环，前三环表示有效数字，第四环表示倍率，与前四环距离较大的第五环表示允差。例如：棕、黑、绿、棕、棕五环表示阻

值为105×101=1050Ω=1.05kΩ，允差为±1%。另外色点和色环还常用来表示电子元器件的极性。例如钽电容上用和本体颜色不一致的颜色标识一条线表示这一端为正极；4148二极管标有黑色环的一端为负极；等等。

2．有源元件SMD

SMD的种类包括各种半导体器件，既有分立器件的二极管、三极管、场效应管，也有数字电路和模拟电路的集成器件。

2．1下面几幅图就是常见二极管、三极管、场效应管外形图及其在PCB板上的组装形式,至于详细的资料在元器件的基本知识培训中作介绍：

2．2下图是几种常见的集成电路的外形图：

二．手工贴片工艺流程

三.手工贴片工具及应注意的问题

1.手工贴片所使用的工具一般有吸笔和镊子。吸笔是一种和自动贴片机的贴装头很相似的工具，它的头部有一个用真空泵控制的吸盘，在笔杆的中部有一个小孔，当用手指堵塞小孔时，头部的负压把元件从料盒里吸起，当手松开时，元件就被释放到电路板上。镊子则完全是手工来操作，就不必介绍了。

2.4放臵元器件时，应尽量抬高手腕部位，同时手应尽量少抖动以防将印刷的锡膏抹掉或将前工序已贴好的元器件抹掉或移位,而且焊盘上的焊锡膏被破坏也将影响焊接质量；要注意以下几个问题：

2.1在作业前首先应对照作业指导书对物料进行核对，一定要做到元器件本体标识、物料盒标识与作业指导书中规定的物料规格型号一致，若有疑问应立即提出；2.手工贴片，应按作业指导书规定的位臵及方向放臵，有极性的元器件要注意其极性；

2.3应尽量减少用手去直接器件的焊端氧化；接触元器件，以防元

2.2作业时

2.5将元器件放到焊盘上后需用镊子稍稍用力将元器件压一下，使其与焊锡膏结合良好，防止在传送的途中元器件移位。放臵时尽量一次放好，特别是多个引脚的集成电路，因为引脚间距很小，如果一次放不好，就需要去修正，这样会破坏焊盘上的锡膏，使其连在一起，极易造成虚焊或连焊。