版图设计实验心得

版图设计实验心得
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版图设计实验心得

篇一:与非门的版图设计实验报告

实验报告:与非门的版图设计与实现

1.实验目的

1.1了解schematic设计环境;

1.2掌握与非门电路原理图输入方法;1.3掌握与非门

电路的版图绘制方法;1.4掌握版图DRc、LVs验证及仿真方

法。

2.实验内容:

1)、二与非门的电路及仿真:

1电路图:

2激励信号(以表格的形式给出)

3电路图的仿真结果。○

2)、二与非门的版图及仿真:

1版图(写出版图的面积)

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机械设计综合实验指导书与实验报告

机械设计综合实验指导书 及实验报告 班级 学号 姓名 机械基础实验中心雷代明 2017年3月 第一部分机械设计

实验一机械零件认知与分析实验 一、实验目的 1、熟悉常用的机械零件的基本结构,以便对所学理论知识产生一定的感性认识。 2、分析常用机械零件的基本构造及制造原理。 3、了解常用机械零件的实际使用情况。 二、实验内容 通过观察,掌握常用的机械零件的基本结构及应用场合。 三、实验简介 机械零件陈列观摩,共包括: (1)螺纹联接与应用 (2)键、花键、销、铆、焊、铰接 (3)带传动 (4)链传动 (5)齿轮传动 (6)蜗杆传动 (7)滑动轴承与润滑密封 (8)滚动轴承与装置设计 (9)轴的分析与设计 (10)联轴器与离合器。 共10个陈列柜,罗列了机械设计内容中大多数常用的基本零件与标准件,并对相应的零件进行了结构和基本受力分析,联接和安装的基本方法的说明,有些常用的零件还给出了简单的应用举例。 通过本实验的观摩,学生可以对照书本所学的基本内容,初步领会机械设计的一些常用零部件的基本设计与应用原理,从而达到举一反三的教学目的,对其所学的课本理论知识进一步巩固和深化。 四、实验要求 1、学生必须带上课本,以便于与书本内容进行对照观察。 2、进入实验室必须保持安静,不得大声喧哗,以免影响其他同学。 3、不得私自打开陈列柜,不得用手触摸各种机械零件模型。 4、服从实验人员的安排,认真领会机械零件的构造原理。 五、思考题 1、常用螺纹联接的方法有哪些? 2、说明无键联结的优缺点. 3、在带传动中,带张紧的方法有哪些?

4、轴上零件轴向常用的定位方法有哪些?举例说明。 第二章滑动轴承实验 实验二滑动轴承基本性能实验 一、概述 滑动轴承用于支承转动零件,是一种在机械中被广泛应用的重要零部件。根据轴承的工作原理,滑动轴承属于滑动摩擦类型。滑动轴承中的润滑油若能形成一定的油膜厚度而将作相对转动的轴承与轴颈表面分开,则运动副表面就不发生接触,从而降低摩擦、减少磨损,延长轴承的使用寿命。 根据流体润滑形成原理的不同,润滑油膜分为流体静压润滑(外部供压式)及流体动压润滑(内部自生式),本章讨论流体动压轴承实验。 流体动压润滑轴承其工作原理是通过轴颈旋转,借助流体粘性将润滑油带入轴颈与轴瓦配合表面的收敛楔形间隙内,由于润滑油由大端入口至小端出口的流动过程中必须满足流体流动连续性条件,从而润滑油在间隙内就自然形成周向油膜压力(见图2-1),在油膜压力作用下,轴颈由图2-1(a)所示的位置被推向图2-1(b)所示的位置。 当动压油膜的压力p在载荷F方向分力的合力与载荷F平衡时,轴颈中心处于某一相应稳定的平衡位置O1,O1位置的坐标为O1(e,φ)。其中e=OO1,称为偏心距;φ为偏位角(轴承中心0与轴颈中心0l连线与外载荷F作用线间的夹角)。 随着轴承载荷、转速、润滑油种类等参数的变化以及轴承几何参数(如宽径比、相对间隙)的不同,轴颈中心的位置也随之发生变化。对处于工况参数随时间变化下工作的非

完整word版图的应用的实验报告

实验六图的应用及其实现 一、实验目的1.进一步功固图常用的存储结构。 2.熟练掌握在图的邻接表实现图的基本操作。 3.理解掌握AOV网、AOE网在邻接表上的实现以及解决简单的应用问题。二、实验内容 [题目一]:从键盘上输入AOV网的顶点和有向边的信息,建立其邻接表存储结构,然后对该图拓扑排序,并输出拓扑序列. 试设计程序实现上述AOV网的类型定义和基本操作,完成上述功能。 测试数据:教材图7.28 [题目二]:从键盘上输入AOE网的顶点和有向边的信息,建立其邻接表存储结构,输出其关键路径和关键路径长度。试设计程序实现上述AOE网类型定义和基本操作,完成上述功能。 测试数据:教材图7.29 三、实验步骤 ㈠、数据结构与核心算法的设计描述 基本数据结构: #define TRUE 1 #define FALSE 0 #define OK 1 #define ERROR 0 #define INFEASIBLE -1 typedef int Status; /* Status 是函数的类型,其值是函数结果状态代码,如OK 等*/ #define INFINITY INT_MAX //定义无穷大∞ #define MAX_VERTEX_NUM 20 typedef int VertexType; typedef int InfoType; typedef struct ArcNode // 表结点定义 { InfoType info; int adjvex; //邻接点域,存放与Vi邻接的点在表头数组中的位置 ArcNode *nextarc; //链域,指示依附于vi的下一条边或弧的结点, }ArcNode; typedef struct VNode //表头结点 { int data; //存放顶点信息 struct ArcNode *firstarc; //指示第一个邻接点 }VNode,AdjList[MAX_VERTEX_NUM];

异或门版图设计报告

西安科技大学 高新学院 微电子专业实验报告 专业:微电子 班级:1001 姓名:黄升 学号:1001050120 指导老师:王进军

设计软件:tanner软件 实验目的和要求: 1、掌握L-edit软件的基本设定和集成电路工艺和版图的图层关系。 2、根据性能和指标要求,明确设计要求和规则。 3、电路版图实现过程中电源线的走法。 4、掌握L-edit和S-edit仿真环境,完成异或门的仿真。 5、掌握LVS环境变量。 异或门版图的设计方法: 1、确定工艺规则。 2、绘制异或门版图。 3、加入工作电源进行分析。 4、与LVS比较仿真结果。 实验内容: 完成COMS异或门版图设计,COMS异或门原理如下,要求在S-edit 中画出每一电路元件,并给出输入输出端口及电源线和地线。(一)异或逻辑关系式及真值表:F=A⊕B=A′B+ AB′

(二)原理图: (三)版图:

(四)仿真分析: Main circuit:Module0 .include“E:\ProgramFiles\tannerEDA\T-Spice10.1\models\m12_125.md M1 N3 A Gnd Gnd NMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u M2 F B N3 Gnd NMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u M3 F N3 B Gnd NMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u M4 N3 A Vdd Vdd PMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u M5 F B A Vdd Vdd PMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u M6 F A B Vdd Vdd PMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u v7 Vdd Gnd 5.0 v8 B Gnd pulse(0.05.00 In In 100n 200n) v9 A Gnd pulse(0.05.00 In In 100n 400n) .tran In 800n .print tran v(A) v(B) v(F) End of main circuit:Module0

D锁存器版图设计实验报告

第一章:绪论 1.1 简介 1.1.1 集成电路 集成电路版图设计是电路系统设计与集成电路工艺之间的中间环节。通过集成电路版图设计,将立体的电路系统转变为二维平面图形。利用版图制作掩模板,就可以由这些图形限定工艺加工过程,最终还原为基于半导体材料的立体结构。 以最基本的MOS器件为例,工艺生产出的器件应该包含源漏扩散区、栅极以及金属线等结构层。按照电路设计的要求,在版图中用不同图层分别表示这些结构层,画好各个图层所需的图形,图形的大小等于工艺生产得到的器件尺寸。正确摆放各图层图形之间的位置关系,绘制完成的版图基本就是工艺生产出的器件俯视图。 器件参数如MOS管的沟道尺寸,由电路设计决定,等于有源区与栅极重叠部分的尺寸。其他尺寸由生产工艺条件决定,不能随意设定。 在工艺生产中,相同结构层相连即可导电,而不同结构层之间是由氧化层隔绝的,相互没有连接关系,只有制作通孔才能在不同结构层之间导电。与工艺生产相对应的版图中默认不同图层之间的绝缘关系,因此可以不必画氧化层,却必须画各层之间的通孔。另外,衬底在版图设计过程中默认存在,不必画出。而各个N阱、P阱均由工艺生产过程中杂质掺杂形成,版图中必须画出相应图形。 1.1.2 版图设计基本知识 版图设计是创建工程制图(网表)的精确的物理描述的过程,而这一物理描述遵守由制造工艺、设计流程以及仿真显示为可行的性能要求所带来的一系列约束。版图设计得好坏,其功能正确与否,必须通过验证工具才能确定。版图的验证通常包括三大部分:设计规则检查(DRC)、电学规则检查(ERC)和版图与电路图对照(LVS)。只有通过版图验证的芯片设计才进行制版和工艺流片。 设计规则的验证是版图与具体工艺的接口, 因此就显得尤为重要, Cadence 中进行版图验证的工具主要有dracula和diva。Dracula 为独立的验证工具, 不仅可以进行设计规则验证(DRC) , 而且可以完成电学规则验证(ERC)、版图与电路验证(LV S)、寄生参数提取(L PE) 等一系列验证工作, 功能强于Diva。 1.2 软件介绍 Cadence是一个大型的EDA软件,它几乎可以完成电子设计的方方面面,包括ASIC 设计、FPGA设计和PCB板设计。Cadence在仿真、电路图设计、自动布局布线、

微机综合设计实验报告

微机接口实验报告 学院:计算机与通信工程学院专业:计算机科学与技术 班级: 学号: 姓名: 综合设计实验

带分频的AD转换 实现功能: 利用8254实现分频功能,再利用AD0809实现数模转换功能。 设计思路: 首先利用8254芯片的计时功能,将CLK0端输入的1MHz的脉冲信号分频为0.1MHz的脉冲,并且从OUT0端输出,然后将输出的脉冲信号作为AD0809数模转换单元的输入信号,从而实现8254的分频功能和AD0809的数模转换功能。 设计接线图: 实验代码: (加粗为分频部分代码,未加粗为AD转换部分代码) IO8254_MODE EQU 283H ;8254控制寄存器端口地址 IO8254_COUNT0 EQU 280H ;8254计数器0端口地址 IO0809 EQU 298H ;AD0809DE STACK1 SEGMENT STACK DW 256 DUP(?) STACK1 ENDS CODE SEGMENT ASSUME CS:CODE START: MOV DX, IO8254_MODE ;初始化8254工作方式 MOV AL,37H ;计数器0,方式3 00110111 OUT DX,AL MOV DX,IO8254_COUNT0 ;装入计数初值 MOV AX,000AH ;10D=0AH(可以自己设计分频倍数或者利用多个计数器实现更大倍数的分频) MOV AL,03H

OUT DX,AL MOV AL,AH OUT DX,AL MOV DX, IO0809 ;启动A/D转换器 OUT DX, AL MOV CX, 0FFH ;延时 DELAY: LOOP DELAY IN AL, DX ;从A/D转换器输入数据 MOV BL,AL ;将AL保存到BL MOV CL, 4 SHR AL, CL ;将AL右移四位 CALL DISP ;调显示子程序显示其高四位 MOV AL, BL AND AL, 0FH CALL DISP ;调显示子程序显示其低四位 MOV AH, 02 MOV DL, 20H ;加回车符 INT 21H MOV DL, 20H INT 21H PUSH DX MOV DL, 0FFH ;判断是否有键按下 MOV AH, 06H INT 21H POP DX JE START ;若没有转START MOV AH, 4CH ;退出 INT 21H DISP PROC NEAR ;显示子程序 MOV DL, AL CMP DL, 9 ;比较DL是否>9 JLE DDD ;若不大于则为'0'-'9',加30h为其ASCII码 ADD DL, 7 ;否则为'A'-'F',再加7 DDD: ADD DL,30H ;显示 MOV AH, 02 INT 21H RET DISP ENDP CODE ENDS END START

电子科技大学 集成电路原理实验模拟集成电路版图设计与验证 王向展

实验报告 课程名称:集成电路原理 实验名称:模拟集成电路版图设计与验证小组成员: 实验地点:科技实验大楼606 实验时间:2017年6月19日 2017年6月19日 微电子与固体电子学院

一、实验名称:模拟集成电路版图设计与验证 二、实验学时:4 三、实验原理 1、电路设计与仿真 实验2内容,根据电路的指标和工作条件,然后通过模拟计算,决定电路中各器件的参数(包括电参数、几何参数等),EDA软件进行模拟仿真。 2、工艺设计 根据电路特点结合所给的工艺,再按电路中各器件的参数要求,确定满足这些参数的工艺参数、工艺流程和工艺条件。 3、版图设计 按电路设计和确定的工艺流程,把电路中有源器件、阻容元件及互连以一定的规则布置在Candence下的版图编辑器内。并优化版图结构。 四、实验目的 本实验是基于微电子技术应用背景和《集成电路原理》课程设置及其特点而设置,为IC设计性实验。其目的在于: 1、根据实验任务要求,综合运用课程所学知识自主完成相应的模拟集成电路版图设计,掌握基本的IC版图布局布线技巧。 2、学习并掌握国际流行的EDA仿真软件Cadence的使用方法,并进行版图的的设计与验证。 通过该实验,使学生掌握CMOS模拟IC版图设计的流程,加深对课程知识的感性认识,增强学生的设计与综合分析能力。 五、实验内容 1、UNIX操作系统常用命令的使用,Cadence EDA仿真环境的调用。

2、根据实验2所得参数,自主完成版图设计,并掌握布局布线的基本技巧。 3、整理版图生成文件,总结、撰写并提交实验报告。 六、实验仪器设备 (1)工作站或微机终端一台 (2)EDA仿真软件1套 七、实验步骤 1、根据实验指导书掌握Cadence EDA仿真环境的调用。熟悉版图编辑器Layout Editor的使用。了解基本的布局布线方法及元器件的画法。 2、根据实验2所计算验证的两级共源CMOS运放的元器件参数如表1所示,在版图设计器里画出相应的元器件,对V+、V-、V out、V DD、GND的压焊点位置合理化放置,通过金属画线将各个元器件按实验2的电路图合理连接,避免跳线。 表 1运放各器件版图参数

数字集成电路设计实验报告

哈尔滨理工大学数字集成电路设计实验报告 学院:应用科学学院 专业班级:电科12 - 1班 学号:32 姓名:周龙 指导教师:刘倩 2015年5月20日

实验一、反相器版图设计 1.实验目的 1)、熟悉mos晶体管版图结构及绘制步骤; 2)、熟悉反相器版图结构及版图仿真; 2. 实验内容 1)绘制PMOS布局图; 2)绘制NMOS布局图; 3)绘制反相器布局图并仿真; 3. 实验步骤 1、绘制PMOS布局图: (1) 绘制N Well图层;(2) 绘制Active图层; (3) 绘制P Select图层; (4) 绘制Poly图层; (5) 绘制Active Contact图层;(6) 绘制Metal1图层; (7) 设计规则检查;(8) 检查错误; (9) 修改错误; (10)截面观察; 2、绘制NMOS布局图: (1) 新增NMOS组件;(2) 编辑NMOS组件;(3) 设计导览; 3、绘制反相器布局图: (1) 取代设定;(2) 编辑组件;(3) 坐标设定;(4) 复制组件;(5) 引用nmos组件;(6) 引用pmos组件;(7) 设计规则检查;(8) 新增PMOS基板节点组件;(9) 编辑PMOS基板节点组件;(10) 新增NMOS基板接触点; (11) 编辑NMOS基板节点组件;(12) 引用Basecontactp组件;(13) 引用Basecontactn 组件;(14) 连接闸极Poly;(15) 连接汲极;(16) 绘制电源线;(17) 标出Vdd 与GND节点;(18) 连接电源与接触点;(19) 加入输入端口;(20) 加入输出端口;(21) 更改组件名称;(22) 将布局图转化成T-Spice文件;(23) T-Spice 模拟; 4. 实验结果 nmos版图

计算机操作系统综合设计实验报告实验一

计算机操作系统综合设计 实验一 实验名称:进程创建模拟实现 实验类型:验证型 实验环境: win7 vc++6.0 指导老师: 专业班级: 姓名: 学号: 联系电话: 实验地点:东六E507 实验日期:2017 年 10 月 10 日 实验报告日期:2017 年 10 月 10 日 实验成绩:

一、实验目的 1)理解进程创建相关理论; 2)掌握进程创建方法; 3)掌握进程相关数据结构。 二、实验内容 windows 7 Visual C++ 6.0 三、实验步骤 1、实验内容 1)输入给定代码; 2)进行功能测试并得出正确结果。 2、实验步骤 1)输入代码 A、打开 Visual C++ 6.0 ; B、新建 c++ 文件,创建basic.h 头文件,并且创建 main.cpp 2)进行功能测试并得出正确结果 A 、编译、运行main.cpp B、输入测试数据 创建10个进程;创建进程树中4层以上的数型结构 结构如图所示:。

createpc 创建进程命令。 参数: 1 pid(进程id)、 2 ppid(父进程id)、3 prio(优先级)。 示例:createpc(2,1,2) 。创建一个进程,其进程号为2,父进程号为1,优先级为2 3)输入创建进程代码及运行截图 4)显示创建的进程

3、画出createpc函数程序流程图 分析createpc函数的代码,画出如下流程图:

四、实验总结 1、实验思考 (1)进程创建的核心内容是什么? 答: 1)申请空白PCB 2)为新进程分配资源 3)初始化进程控制块 4)将新进程插入到就绪队列 (2)该设计和实际的操作系统进程创建相比,缺少了哪些步骤? 答:只是模拟的创建,并没有分配资源 2、个人总结 通过这次课程设计,加深了对操作系统的认识,了解了操作系统中进程创建的过程,对进程创建有了深入的了解,并能够用高 级语言进行模拟演示。一分耕耘,一分收获,这次的课程设计让 我受益匪浅。虽然自己所做的很少也不够完善,但毕竟也是努 力的结果。另外,使我体会最深的是:任何一门知识的掌握, 仅靠学习理论知识是远远不够的,要与实际动手操作相结合才能 达到功效。

版图设计实验报告

版图设计实验报告 课程名称:集成电路版图设计 姓名: 学号; 专业;电子科学与技术 教师;老师

目录 (一)实验目的 (3) (二)实验步骤 (4) 1,搭建环境···································································································· 2,运用ic6151··························································································· 3,作图··········································································································· 4,Run DRC·························································································· 5,画原理图··························································································· 6,Run LVS········································································································(三)实验总结·················································································································

ADS实验报告

射频微波EDA课程报告 学院: 班级: 姓名: 学号: 指导老师: 2015年5月

一、本课设学习目的 通过射频微波EDA课程设计的学习,在学习EDA仿真软件ADS使用方法的基础上,掌握最基本的射频无源/有源电路的工作原理与系统仿真设计。加深对于EDA的理解,并将理论与实践相结合,用实践证明理论,更深入掌握EDA。 二、本课设报告内容 (一)、利用ADS进行放大器匹配电路设计。要求:1)使用晶体管为bjt_pkg (参数beta=50),2)中心频率为1900MHz,对应的S21>30dB,S11和S22<-30dB。1)相关电路原理简介: (一)1.导入ac_vcc.dns,按照书本所示更改电路图,添加终端负载等元件,写入改变终端阻抗的方程: 2)必要的设计参数、步骤、仿真电路图 2.开始仿真,引入S21的矩形图,并插入标志,得到如下:

3.运行仿真,输出portZ (2)数据列表,可以看出,当频率大于等于400MHz 时,负载阻抗为35欧: 4.在数据显示窗中计算感抗,容抗值: (3)插入列表,显示电感值和感抗范围: freq 100.0 M Hz 200.0 M Hz 300.0 M Hz 400.0 M Hz 500.0 M Hz 600.0 M Hz 700.0 M Hz 800.0 M Hz 900.0 M Hz 1.000 GHz 1.100 GHz 1.200 GHz 1.300 GHz 1.400 GHz 1.500 GHz 1.600 GHz 1.700 GHz 1.800 GHz 1.900 GHz 2.000 GHz 2.100 GHz 2.200 GHz 2.300 GHz 2.400 GHz 2.500 GHz 2.600 GHz 2.700 GHz 2.800 GHz 2.900 GHz 3.000 GHz 3.100 GHz 3.200 GHz 3.300 GHz 3.400 GHz 3.500 GHz 3.600 GHz 3.700 GHz PortZ(2) 50.000 / 0.000 50.000 / 0.000 50.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000 35.000 / 0.000

电子电路综合设计实验报告

电子电路综合设计实验报告 实验5自动增益控制电路的设计与实现 学号: 班序号:

一. 实验名称: 自动增益控制电路的设计与实现 二.实验摘要: 在处理输入的模拟信号时,经常会遇到通信信道或传感器衰减强度大幅变化的情况; 另外,在其他应用中,也经常有多个信号频谱结构和动态围大体相似,而最大波幅却相差甚多的现象。很多时候系统会遇到不可预知的信号,导致因为非重复性事件而丢失数据。此时,可以使用带AGC(自动增益控制)的自适应前置放大器,使增益能随信号强弱而自动调整,以保持输出相对稳定。 自动增益控制电路的功能是在输入信号幅度变化较大时,能使输出信号幅度稳定不变或限制在一个很小围变化的特殊功能电路,简称为AGC 电路。本实验采用短路双极晶体管直接进行小信号控制的方法,简单有效地实现AGC功能。 关键词:自动增益控制,直流耦合互补级,可变衰减,反馈电路。 三.设计任务要求 1. 基本要求: 1)设计实现一个AGC电路,设计指标以及给定条件为: 输入信号0.5?50mVrm§ 输出信号:0.5?1.5Vrms; 信号带宽:100?5KHz; 2)设计该电路的电源电路(不要际搭建),用PROTE软件绘制完整的电路原理图(SCH及印制电路板图(PCB 2. 提高要求: 1)设计一种采用其他方式的AGC电路; 2)采用麦克风作为输入,8 Q喇叭作为输出的完整音频系统。 3. 探究要求: 1)如何设计具有更宽输入电压围的AGC电路; 2)测试AGC电路中的总谐波失真(THD及如何有效的降低THD 四.设计思路和总体结构框图 AGC电路的实现有反馈控制、前馈控制和混合控制等三种,典型的反馈控制AGC由可变增益放大器(VGA以及检波整流控制组成(如图1),该实验电路中使用了一个短路双极晶体管直接进行小信号控制的方法,从而相对简单而有效实现预通道AGC的功能。如图2,可变分压器由一个固定电阻R和一个可变电阻构成,控制信号的交流振幅。可变电阻采用基极-集电极短路方式的双极性晶体管微分电阻实现为改变Q1电阻,可从一个由电压源V REG和大阻值电阻F2组成的直流源直接向短路晶体管注入电流。为防止Rb影响电路的交流电压传输特性。R2的阻值必须远大于R1。

吉林大学无机化学研究生化学综合设计实验报告--全

化学综合和设计实验 实验报告 姓名:李玲云 学号:2014332036 专业:无机化学

扫描电子显微镜和EDS能谱演示实验 一、实验目的 1、初步了解扫描电子显微镜的工作原理、基本构造、操作及用途 2、掌握样品的制备方法 二、扫描电子显微镜的工作原理及用途 从电子枪阴极发出的直径20cm~30cm的电子束,受到阴阳极之间加速电压的作用,射向镜筒,经过聚光镜及物镜的会聚作用,缩小成直径约几毫微米的电子探针。在物镜上部的扫描线圈的作用下,电子探针在样品表面作光栅状扫描并且激发出多种电子信号。这些电子信号被相应的检测器检测,经过放大、转换,变成电压信号,最后被送到显像管的栅极上并且调制显像管的亮度。显像管中的电子束在荧光屏上也作光栅状扫描,并且这种扫描运动与样品表面的电子束的扫描运动严格同步,这样即获得衬度与所接收信号强度相对应的扫描电子像,这种图象反映了样品表面的形貌特征。第二节扫描电镜生物样品制备技术大多数生物样品都含有水分,而且比较柔软,因此,在进行扫描电镜观察前,要对样品作相应的处理。扫描电镜样品制备的主要要求是:尽可能使样品的表面结构保存好,没有变形和污染,样品干燥并且有良好导电性能。 在高压(2~20kV)的作用下,利用聚焦得到非常细的高能电子束,使其在试样上扫描(电子束与试样表层物质相互作用),激发出背散射电子、二次电子等信息,通过对上述信息的接收、放大和显示

成像,对试样表面进行分析。 根据量子力学理论,物质中存在着隧道现象,电子可以通过隧道穿过一个能级高度大于其总能量的势垒而出现在势垒的另一侧。因此,物质的表面电子可以借助隧道作用散逸出来,在物质表面附近形成电子云。在导体表面电子云中某位置的电子几率密度,会随着此位置与表面距离的增大而以指数形式迅速衰减。 扫描电子显微镜被广泛应用于材料科学、生物医学、信息产业、地质、石油化工和其它相关学科领域。是在微观尺度范围内,对样品的形貌进行观察、分析和测量的工具。现在的扫描电子显微镜,在配备相应附件后,可以获得试样表面的化学成分,晶体缺陷、电势、磁场及晶体取向等信息,是对固体物质表层进行综合分析的仪器。 吉林大学无机合成与制备化学国家重点实验室拥有场发射扫描电子显微镜。该显微镜通过接收二次电子信息来对样品表面形貌进行分析。显微镜的扫描倍数从25到650000倍,最大分辨率可达到1nm。显微镜有Oxford的能谱附件,可以进行样品的能谱测试。该显微镜不能对具有较强磁性的物质进行分析。 三、扫描电子显微镜的构造 1、电子光学系统(镜筒) 电子枪、三个电磁透镜、扫描线圈、试样室 电子枪中的灯丝产生高能电子束,电子枪的引出电压直接反映了灯丝状态的好坏(5kV~8kV不等)。每次实验都必须注意并记录电子枪引出电压。

集成电路版图设计_实验三习题

实验三: 1、反相器直流工作点仿真 1)偏置电压设置:Vin=1V;Vdd=2V; 2)NMOS沟道尺寸设置:Wnmos= ;Lnmos= ; 3)PMOS沟道尺寸设置:设置PMOS的叉指数为3,每个叉指的宽度为变量wf;这样Wpmos=3*wf;设置wf=Wnmos;Lpmos= ; 4)直流工作点仿真结果:Ids= ;Vout= ;NMOS工作在工作区域;PMOS 工作在工作区域;该反相器的功耗为; 2、反相器直流工作点扫描设置 1)偏置电压设置:Vin=1V;Vdd=2V; 2)在直流仿真下设置Wnmos= ;Lnmos= ;扫描参数为PMOS的叉指宽度wf,扫描范围为到;扫描步长为;仿真输出wf为横坐标、Vout为纵坐标的波形曲线; 观察wf对Vout的影响; 3)在上述步骤的基础上,记录输出电压Vout=1V时对应的PMOS的叉指宽度wf= ; 3、扫描反相器的直流电压转移特性 1)在上述步骤的基础上,记录Ids= ;该反相器的功耗Pdc= ; 2)扫描参数为Vin,扫描电压范围为到;扫描步长为;仿真输出Vin为横坐标、Vout为纵坐标的波形曲线;观察Vin对Vout的转移特性;结合理论分析在转移特性曲线上标出A、B、C、D、E五个工作区域; 3)扫描参数为Vin,扫描电压范围为到;扫描步长为;仿真输出Vin为横坐标、Ids为纵坐标的波形曲线;观察Vin对Ids的转移特性;结合理论分析反相器的静态功耗和动态功耗; 4、仿真反相器的瞬态特性 1)为反相器设置负载电容为; 2)设置Vin为Vpluse信号源,高电平为;低电平为;Rise time= ;Fall time= ; 周期为; 3)设置瞬态仿真stop time= ;step= ;maxstep= ; 4)观察仿真结果,该反相器的传输延迟= ;

福州大学集成电路版图设计实验报告

福州大学物信学院 《集成电路版图设计》 实验报告 姓名:席高照 学号:111000833 系别:物理与信息工程 专业:微电子学 年级:2010 指导老师:江浩

一、实验目的 1.掌握版图设计的基本理论。 2.掌握版图设计的常用技巧。 3.掌握定制集成电路的设计方法和流程。 4.熟悉Cadence Virtuoso Layout Edit软件的应用 5.学会用Cadence软件设计版图、版图的验证以及后仿真 6.熟悉Cadence软件和版图设计流程,减少版图设计过程中出现的错误。 二、实验要求 1.根据所提供的反相器电路和CMOS放大器的电路依据版图设计的规则绘制电路的版图,同时注意CMOS查分放大器电路的对称性以及电流密度(通过该电路的电流可能会达到5mA) 2.所设计的版图要通过DRC、LVS检测 三、有关于版图设计的基础知识 首先,设计版图的基础便是电路的基本原理,以及电路的工作特性,硅加工工艺的基础、以及通用版图的设计流程,之后要根据不同的工艺对应不同的设计规则,一般来说通用的版图设计流程为①制定版图规划记住要制定可能会被遗忘的特殊要求清单②设计实现考虑特殊要求及如何布线创建组元并对其进行布局③版图验证执行基于计算机的检查和目视检查,进行校正工作④最终步骤工程核查以及版图核查版图参数提取与后仿真 完成这些之后需要特别注意的是寄生参数噪声以及布局等的影响,具体是电路而定,在下面的实验步骤中会体现到这一点。 四、实验步骤 I.反相器部分: 反相器原理图:

反相器的基本原理:CMOS反相器由PMOS和NMOS构成,当输入高电平时,NMOS导通,输出低电平,当输入低电平时,PMOS导通,输出高电平。 注意事项: (1)画成插齿形状,增大了宽长比,可以提高电路速度 (2)尽可能使版图面积最小。面积越小,速度越高,功耗越小。 (3)尽可能减少寄生电容和寄生电阻。尽可能增加接触孔的数目可以减小接触电阻。(4)尽可能减少串扰,电荷分享。做好信号隔离。 反相器的版图: 原理图电路设计: 整体版图:

版图设计实验报告

实验报告册 课程名称:集成电路版图设计教程姓名: 学号: 院系: 专业: 教师: 2016 年5 月15 日 实验一: OP电路搭建

一、实验目的: 1.搭建实体电路。 2.为画版图提供参考。 3.方便导入网表。 4.熟悉使用cadence。 二、实验原理和内容: 根据所用到的mn管分析各部分的使用方法,简化为几个小模块,其中有两个差分对管。合理运用匹配规则,不同的MOS管可以通过打孔O来实现相互的连接。 三、实验步骤: 1.新建设计库。在file→new→library;在name输入自己的学号;右边选择:attch to……;选择sto2→OK。然后在tools→library manager下就可看到自己建的库。 2.新建CellView。在file→new→CellView;cell栏输入OP,type →选择layout。 3.加器件。进入自己建好的电路图,选择快捷键I进行调用器件。MOS 管,在browse下查找sto2,然后调用出自己需要的器件。

4.连线。注意:若线的终点没有别的电极或者连线,则要双击左键才能终止画线。一个节点只能引出3根线。无论线的起点或是终点,光标都应进入红色电极接电。 5.加电源,和地符号。电源Vdd和地Vss的符号在analoglib库中选择和调用,然后再进行连线。 (可以通过Q键来编辑器件属性,把实验规定的MOS管的width和length数据输入,这样就可以在电路图的器件符号中显示出来) 6.检查和保存。命令是check and save。(检查主要针对电路的连接关系:连线或管脚浮空,总线与单线连接错误等)如果有错和警告,在‘schematic check’中会显示出错的原因,可以点击查看纠正。(画完后查看完整电路按快捷键F,连线一定要尽量节约空间,简化电路) 四、实验数据和结果: 导出电路网表的方法:新建文件OP,file→Export→OP(library browser 选NAND2),NAND.cdl,Analog √

(版图设计)

设计题目:三输入与或门 一、设计的目的和意义 设计目的: 1、熟悉并认识版图设计规则(DRC)检测 2、熟悉IC制造工艺文件 3、熟练运用软件设计电路和版图、 4、设计意义: 1.配合集成电路设计基础、集成电路设计硬件描述语言、超大规模集成电 路CAD、器件模型CAD、集成电路版图设计、微电子工艺等课程,培养 IC设计的实践能力; 2.进一步掌握基本的集成电路与器件设计和调试的方法与步骤;掌握设计 输入、编译、模拟、仿真、综合、布图、下载及硬件测试等IC设计基本 过程; 3.初步掌握应用典型的HDL(VHDL、Verilog),基于FPGA的IC设计调试 工具、Zeni2003物理设计工具进行集成电路设计、模拟与硬件仿真的方 法和过程; 4.进一步巩固所学IC设计相关的理论知识,提高运用所学知识分析和解决 实际集成电路工程设计问题的能力; 5.经过查找资料、选择方案、设计仿真器件或电路、检查版图设计、撰写 设计报告等一系列实践过程,实现一次较全面的IC设计工程实践训练,通过理论联系实际,提高和培养创新能力,为后续课程的学习,毕业设 计,毕业后的工作打下基础。 二、设计的主要内容和要求 主要内容: 设计一个CMOS结构三输入与或门(F=AB+C)的版图,并作DRC验证。 要求: 1.用三输入的与或非门和一个非门构建与门。 2.与或非门和非门都用CMOS结构实现。 3.利用九天EDA工具PDT画出其相应版图。 4.利用几何设计规则文件进行在线DRC验证并修改版图。

三、试验思想及说明 根据要求1将试验结果所示的表达式 F =AB+C转化为符合要求的逻辑表达式为: 。 画出相关的真值表如下: 用逻辑电路表示为: 然后画出相应的棒状图如下:

综合性设计性实验报告

化学综合设计实验报告 学院:理化学院班级:应用化学1002 2012--2013学年第二学期学号311013030225 姓名严威指导教师王枫 课程名称化学综合实验1 课程编号130030501 实验名称 1 2,6-二氯-4-硝基苯胺的制备(氯化)实验类型综合性 实验地点一号实验楼有机化学实验室实验时间2013.06.28 实验内容:(简述) 根据引入卤素的不同,卤化反应可分为氯化、溴化、碘化和氟化。因为氯代衍生物的制备成本低,所以氯代反应在精细化工生产中应用广泛;碘化应用较少;由于氟的活泼性过高,通常以间接方法制得氟代衍生物。 实验目的与要求: 1、掌握2,6-二氯-4-硝基苯胺的制备方法。 2、掌握氯化反应的机理和氯化条件的选择。 3、了解2,6-二氯-4-硝基苯胺的性质和用途。 设计思路:(设计原理、设计方案及流程等) 卤化剂包括卤素(氯、溴、碘)、盐酸和氧化剂(空气中的氧、次氯酸钠、氯化钠等)、金属和非金属的氯化物(三氯化铁、五氯化磷等)。硫酰二氯(SO2Cl2)是高活性氯化剂。也可用光气、卤酰胺(RSO2NHCl)等作为卤化剂。卤化反应有三种类型,即取代卤化、加成卤化、置换卤化。 由对硝基苯胺制备2,6-二氯-4-硝基苯胺有多种合成方法。直接氯气法;氯酸钠氯化法;硫酰二氯法;次氯酸法;过氧化氢法。 工业生产一般采用直接氯气法。其优点是原材料消耗低、氯吸收率高、产品收率高、盐酸可回收循环使用。 关键技术分析: 直接氯气法的反应方程式如下 氯酸钠氯化法是由对硝基苯胺氯化、中和而得,反应方程式如下:

过氧化氢法是由对硝基苯胺在浓盐酸中与过氧化氢反应而得,反应方程式如下: 实验过程:(包括主要步骤、实验结果、实验分析等) 方法一:氯酸钠氯化法。 在装有搅拌器、温度计和滴液漏斗(预先检查滴液漏斗是否严密,不能泄漏。)的250mL 四口瓶中,加入5.5g(质量分数为100%)对硝基苯胺,再加入质量分数36%盐酸100mL,搅拌下升温至50℃左右,使物料全部溶解。然后,慢慢冷却至20℃左右,滴加预先配好的氯酸溶液(3g氯酸钠加水20mL),约在1~1.5h内加完,然后,在30℃下再反应1h。用50mL水稀释上述反应物,倾入烧杯中,并用少量水冲洗四口瓶,将物料全部转移到烧杯中,过滤。 滤液倒入废酸桶,滤饼以少量水打浆,并用水调整体积至100mL左右,用质量分数为10%的氢氧化钠中和至pH=7~8,再过滤,干燥。产品称重,计算收率。测熔点。 方法二:过氧化氢法。 在装有搅拌器、温度计和滴液漏斗(预先检查滴液漏斗是否严密,不能泄漏。)的250mL四口瓶中,加入13.8g对硝基苯胺,再加入50mL水,搅拌下慢慢加入45mL浓盐酸,加热至40℃,于搅拌下1h内滴加23mL质量分数30% 过氧化氢,滴加过程中温度控制在35~55℃,加完后,在40~50℃下继续反应1.5h。随着反应的进行,逐渐产生黄色沉淀。反应结束后,过滤,水洗,烘干,称重,计算收率,测熔点。 方法三:直接氯气法。 向带有回流冷凝器和填充氢氧化钠的气体吸收柱的反应器中加入对硝基苯胺138g(1mol) 和4.5mol/L 的盐酸水溶液1L。悬浮液在搅拌下加热至105℃左右。在该温度下通氯气,约15min后出现沉淀。约2h后逐渐减少氯气量,至不再吸收氯为止(通入约2.2mol的氯气)。反应混合物冷却到70~80℃,过滤,水洗。干燥,称重,计算收率,测熔点。 实验制得黄色针状结晶。熔点192℃~194℃。难溶于水,微溶于乙醇,溶于热乙醇和乙醚。本品有毒。

集成电路版图培训实验报告

淮海工学院 电子工程学院 实习报告书 实习名称:专业实习 实习地点:苏州集成电路设计中心 实习时间: 2015.7.5— 专业名称:电子科学与技术 班级:电科121 姓名:郝秀 学号:

1 引言 大学生专业实习是大学学习阶段在完成一定的课程后所要进行的非常重要 的一个实践环节,实习是每一个合格的大学生必须拥有的一段经历,它使我们在实践中增强专业意识和实践意识。这次专业实习学校安排我们到苏州国际科技园进行为期五天的实习,在实习期间,我们得到了实习公司的大力支持,更有相关培训老师的的悉心培训指导,通过实习使我们对自己未来工作方向有了更清晰认识,为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础。 2 实习目的 专业实习是电子科学与技术专业安排在校外进行的实践性教学环节,也是在专业基础课、专业课等基本学完之后的又一次实践性教学。其目的让学生了解实际的集成电路芯片的设计、版图绘制和检测等过程。把学过的理论知识与实际有机结合起来,为后续专业课的学习以及以后走向工作岗位打下一定的基础。 3 实习目标 (1)熟悉集成电路版图设计、集成电路测试技术、半导体器件识别等。 (2)熟悉集成电子产品制造技术,了解集成电子产品生产装配工艺和过程,生产安全操作规范。熟悉集成电子产品检测,集成电子产品的调试。 (3)通过行业报告、参观展厅、参观封装厂等了解集成电路行业。CMOS电路设计。学会行业软件使用:Linux基本操作及实践练习、EDA工具培训与练习、物理版图设计的基础概念。 (4)学习现场工作人员的优秀品质和敬业精神,培养正确的劳动观念和独立工作能力。 4 实习内容 (1)集成电路行业报告、实训课(测试、版图、行业软件使用)、参观展厅、参观工厂(芯片封装厂)。 (2)基础理论:集成电路行业介绍、CMOS电路设计、半导体物理。工具使用:Linux基本操作及实践练习、EDA工具培训与练习、物理版图设计的基础概念。标准单元实践:STDCELL练习项目实践:MACROCELL练习、综合练习PLL、后端数据处理。 (3)基础知识:数字信号的测试技术、V93K的硬件介绍、基于V93K的软件介绍及测试程序的建立。测试编程与离线调试:V93K的在线测试系统、V93K 的离线工作环境。

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