手机结构设计检查表

1.1.结构堆叠详细设计checklist

手机结构设计指南

Techfaith 技术资料手机结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月

一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button

手机基本功能测试方式

手机基本功能测试手机基本测试软件测试关于手机软件测试的工具应用手机软件测试是否也和以下联系起来：漫谈人机界面测试【正文】本文列数了软件黑盒测试过程中，在被测试软件中可能存在的常见软件问题。本文不会详细讨论基本的软件测试思想与常用技术，仅针对在软件黑盒测试过程中若干的问题做描述，并提供个人的参考测试意见与防范意见，希望可以为初学者提供些许帮助。俗话说“人靠衣裳马靠鞍”，良好的外观往往能够吸引眼球，激发顾客(用户)的购买欲望，最终达成商业利益的实现。软件的设计亦如此，Window XP 在商业上的巨大成功很大一方面来自于它一改往日呆板，以突出“应用”的灰色界面，从“用户体验”角度来设计界面，使界面具有较大的亲和力。就目前的软件设计的发展趋势来说，良好的人机界面设计越来越受到系统分析、设计人员的重视。但是如何对设计的人机界面(包括帮助等)进行测试，给出客观、公正的评价，却鲜见于报端。本文试从共性分析和个性分析的角度，给出一些测试意见和原则，简单且易于上手。起到一个抛砖引玉的目的、以飨读者。我们知道：“不立规矩无以成方圆”。在软件界面设计强调张扬个性的同时，我们不能忘记软件界面的设计先要讲求规矩-简洁、一致、易用，这是一切软件界面设计和测试的必循之道，是软件人机界面在突出自我时的群体定位。美观、规整的软件人机界面破除新用户

对软件的生疏感，使老用户更易于上手、充分重用已有使用经验，并尽量少犯错误。由此我们在对软件人机界面进行测试时(设计评审阶段和系统测试阶段结合进行)，不妨从下列一些角度测试软件的人机界面。一致性测试一致性使软件人机界面的一个基本要求。目的是使用户在使用时，很快熟悉软件的操作环境，同时避免对相关软件操作发生理解歧义。这要求我们在进行测试时，需要判断软件的人机界面是否可以作为一个整体而存在。下面是进行一致性测试的一些参考意见：――提示的格式是否一致 ――菜单的格式是否一致 ――帮助的格式是否一致 ――提示、菜单、帮助中的术语是否一致 ――各个控件之间的对齐方式是否一致 ――输入界面和输出界面在外观、布局、交互方式上是否一致 ――命令语言的语法是否一致 ――功能类似的相关界面是否在在外观、布局、交互方式上是否一致(比如商品代码检索和商品名称检索) ――存在同一产品族的时候，是否与其他产品在外观、布局、交互方式上是否一致(例：Office产品族)

手机外壳结构设计指引

结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性；塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。

手机结构设计checklist

手机结构设计检查表一．通用性项目二．功能性项目 1．镜片Sub Len s 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)

镜片的厚度及最小厚度 IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius? 固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm? 窗口(VA&AA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免ESD 小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) 2．转轴Hing e 转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC) 有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度装拆有无空间问题? 固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC 1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PIN数,PIN宽PIN距 3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) 10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11)对应的连接器的固定方式 12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13)补强板材料,厚度 4．LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么? 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. LCD模组是由供应商整体提供吗? 如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示：从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。

极少有人知道的手机隐藏功能和维护常识

极少有人知道的手机 4大隐藏功能和10大手机维护常识隐形的备用电池你的手机用量不足了，为了让它能够继续使用，按键，手机会重新启动，启动完毕后，你就会发现电量增加了 50%。这部分隐藏的备用电量用完了你就必须得充电了，再次充电的时候，隐形的备用电池也同时充电，下次电量低的时候又可以用这个方法。知道这个知识，在紧急情况下如果手机电量不足非常管用。 2、车用遥控器落你的车用遥控能打开吧？如果可以，在你有一天将车用遥控器落在车里而且备用的遥控又在家里的话，你会发现有个手机真方便，用手机拨通家里人的手机，将你的手机拿在离车门一英尺的地方，同时家里人拿着遥控器在他的手机旁边按响遥控器上的开锁键，这边你的车门就可以打开了。这个方法不管你把车开得离家有多远都奏效。紧急情况下的紧急呼叫全世界的手机都可以拨打的共同紧急救援号码是 112。假如你发现自己所在的地区无手机信号覆盖，同时你又遇到了紧急状况，用你的手机拨打112准没错，因为这时候你的手机会自动搜索所有可用的网络并建立起紧急呼叫。特别有趣的是，即使你的手机是在键盘锁定的状态下，你同样可以拨打 112，试试吧！让小偷偷手机变得无意义有个办法让小偷也用不了，嘿嘿！查看手机的序列号吧，只需输入*#06#，15位序列号会出现在手机屏幕上，全世界的每一台手机都有一个独一无二的序列号，把这个序列号记录下来并保存好。有一天如果你的手机不幸被偷了，打电话给手机提供商，并提供你的手机序列号，他们会帮你把手机屏蔽，这样即使小偷来说变得一无是处。如果全世界每个手机持有者都这么做，那么 *3370# 号, o 号，

手机整机结构设计规范

手机结构配合间隙设计规范 (版本V1.0)

变更记录

目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………

手机结构设计手册(内部资料)

精品文档第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改

精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改

(工艺技术)手机金属部件设计及制造工艺

手机金属部件设计及制造工艺 1.1 前言金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型，由于金属的强度较高，因此可以实现塑件无法实现的结构。本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。 1.2 镁合金成型工艺在手机结构件中，镁合金由于其重量轻，强度高等特点已大量的被采用。镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。 1.2.1 镁合金压铸工艺压铸机通常分为热室（hot-chamber）的与冷室的（cold-chamber）两类。前者的优点是：模具中积流的残料少，铸件表面平整，内部气孔、疏松少，但设备维护费较高。镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重，因此，除采用热室压铸机制造零部件外，也可选用冷室压铸机。通常，可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。如铸造大的与较大的汽车零件；若压铸机的压力较小，则只好用冷室压铸；若压铸机较多，大中小结构搭配合理，还是宜选用热室压铸法。而铸造轻薄的3C（笔记本电脑，照相机，摄像机）机壳零部件与自动控制阀的细小零件，则可选热室压铸工艺，因其压铸速度快，成品率也较高（此处成品率＝铸件质量/所消耗的熔体质量）。 1.2.2 镁合金半固态射铸工艺半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术，在工业发达国家是一项成熟的工艺，在我国台湾省此项技术已趋于成熟。我国此项技术已经开始进入生产阶段，但是模具国内仍然无法自主设计和开发。它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中，加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象，射出时以层流的方式充填模具，形成结构致密的产品。如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。图5-1 镁合金半固态射铸系统示意图镁合金半固态射铸法的优点是： 1.零件表面质量高，低气孔率，高致密性，抗腐蚀性能优良； 2.可铸造壁厚薄达0.7～0.8mm的轻薄件，尺寸精度高，稳定性好； 3.强度高，刚性好； 4.不需要熔炼炉，不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害； 5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体，不会形成重金属残渣污染； 6.铸件收缩量小；

(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要

一. 塑胶件 Plastic components 1.有无做干涉检查? If interference test 2.有无做draft检查? If draft test 3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上. If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it. 4.壳体材料, Housing material 5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm. If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm 6.设计考虑的浇口位置,有无避位? If anti-interference according with the gate 7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方? If weld line with requirements of intensity 8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施? If wall thickness break over 1.6 times with slope transition 9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点) If housing locating to main board enough(at least with four points) 10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感? If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click 11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边 If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around. 12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3 牙，自攻螺钉5牙以上) If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw) 13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚? The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ? 14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么? If screw surface locating surface? The measure benchmark? 15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm? The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm 16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm? The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm 17.卡扣导入方向有无圆角或斜角? If clip guide direction with R or bevel

手机各个部分功能介绍

手机功能电路分析本章系统分析了手机射频部分、逻辑音频部分和电源部分手机功能电路分析本章系统分析了手机射频部分、逻辑音频部分和电源部分常用的一些功能电路，灵活应用和掌握这些知识，是快速判断和分析故障的前提。因此，无论是初学者还是有一定基础的手机维修人员，理解和掌握本章内容都十分必要。第一节射频接收功能电路分析一、接收电路的基本组成移动通信设备常采用超外差变频接收机。这是因为天线感应接收到的信号十分微弱，而鉴频器要求的输入信号电平较高而且稳定。放大器的总增益一般需在120dB以上。这么大的放大量，要用多级调谐放大器且要稳定，实际上是很难办得到的。另外高频选频放大器的通带宽度太宽，当频率改变时，多级放大器的所有调谐回路必须跟着改变，而且要做到统一调谐，这也是难以做到的。超外差接收机则没有这种问题，它将接收到的射频信号转换成固定的中频，其主要增益来自于稳定的中频放大器。手机接收机有三种基本的框架结构：一种是超外差一次变频接收机，一种是超外差二次变频接收机，第三种是直接变频线性接收机。超外差变频接收机的核心电路就是混频器，可以根据手机接收机电路中混频器的数量来确定该接收机的电路结构。 1.超外差一次变频接收机接收机射频电路中只有一个混频电路的称作超外差一次变频接收机。超外差一次变频接收机的原理方框图如图4-1所示。它包括天线电路(ANT)、低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、中频放大器(IF Amplifier)和解调电路(Demodulator)等。摩托罗拉手机接收电路基本上都采用以上电路。超外差一次变频接收机工作过程是：天线感应到的无线蜂窝信号(GSM900频段935,--960MHz 或DCSl800频段1805---1880MHz)不断变频，经天线电路和射频滤波器进入接收电路。接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大，放大后的信号再经射频滤波器后，被送到混频器。在混频器中，射频信号与接收VCO信号进行混频，得到接收中频信号。中频信号经中频放大后，在中频处理模块内进行RXI／Q解调，解调所用的参考信号来自接收中频VCO。该信号首先在中频处理电路中被分频，然后与接收中频信号进行混频，得到67.707kHz的RXI／Q 信号。 2.超外差二次变频接收机若接收机射频电路中有两个混频电路，则该机是超外差二次变频接收机。超外差二次变频接收机的方框图：如图4-2所示。与一次变频接收机相比，二次变频接收机多了一个混频器和一个VCO，这个VCO在一些电路中被叫作IFVCO或VHFVCO。诺基亚手机、爱立信手机、三星、松下和西门子等手机的接收电路大多数属于这种电路结构。在图4—1和图4-2中，解调电路部分也有VCO，应注意的是，该处的VCO信号是用于解调，作参考信号而且该VCO信号通常来自两种方式：一是来自基准频率信号13MHz，另一种是来自专门的中频VCO。超外差二次变频接收机工作过程是：天线感应到的无线蜂窝信号(GSM900频段935~960MHz 或DCSl800频段1805—1880MHz)经天线电路和射频滤波器进入接收电路。接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大放大后的信号再经射频滤波后被送到第一混频器。在第一混频器

手机设计手册

*** 目录*** 第一部总体规划及设计(Architecture Design ) 第一章. 手机结构介绍一．翻盖机(Flip Handset) A. 翻盖部分零部件明细图示说明 B. 主机部分零部件明细图示说明 C. PCBA 介绍二．直板机(Flat Handset) A.零部件明细图示说明 B.PCBA 介绍三．滑盖机(Slide HS)及旋转机(Rotate HS)简介第二章、设计进行的步聚 A.设计输入阶段 B.元器件选型及AC阶段 C.工业设计、模型阶段（与B同步进行） D.零部件可行性分析阶段,Arc设计 E.3D建模阶段,及详细零部件设计 F.正式模具开发阶段 G.外购件(杂料)开发阶段 H.试产阶段 I.量产阶段第三章. 总体规化及设计 A．ID 检查标准及方法 B．Surface 检查标准 C．总体规化及设计 1.板级设计（layout） 2.直板机 3.折叠机 4.滑盖机 D．可行性评估及风险管理第四章．关键部件结构设计要求 A.音腔设计 1. Speaker 2. RECEIVER音腔设计 3． SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的设计 4. 二合一(spk+rec)音腔结构设计

5. spk/rec音腔的结构设计参数 B.天线的设计规范 1) 内置天线 2) 外置天线 3) 古河电工天线 C.视窗设计及LCD/TOUCH PANEL/lens部分的结构设计 D.导光结构设计(导光板或导光柱设计) 第五章．公差分析(TA), 零部件间隙及DFMEA,DFA, A. 公差简介 B. 公差分析及实例 C. 零部件间隙表 D．FMEA，DFMEA简介及表格 E．DFA 简介及表格第六章．表面处理及装饰技术 A．电镀 B．喷油 C．丝印 D．IMD，IML，IMF，IMR技术 E．表面硬化处理第七章．材料介绍及选择 A．常用手机材料性能介绍 B．各零件材料参考表第二部零部件设计第一章. 胶件设计一．通用结构设计要求… A.加强肋的设计 B.壳体圆角结构的设计 C.壁厚的设计 D.壳体注塑浇口的设计原则 E.拔模角的设计 F.Bosses的设计 G.Snap的设计 H.止口设计 I. 角撑（Gusset） J. 底切（Undercut） K. Living hinges L. Bearings: M. Press Fits:

手机结构设计规范

手机结构设计规范初稿目录目录 0 范围 (2) 术语和定义 (2) 1.显示屏类手机结构设计规范 (3) 2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)

3.电池类手机结构设计规范 (3) 4. USB类手机结构设计规范 (3) 5. 摄像头类手机结构设计规范 (3) 6. 按键类手机结构设计规范 (3) 7. 光感应器类手机结构设计规范 (3) 8. 耳机类手机结构设计规范 (4) 9. 电声类手机结构设计规范 (4) 10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4) 11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4) 12. 马达类手机结构设计规范 (4) 13. 弹片类手机结构设计规范 (4) 14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4) 15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4) 16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5) 17. 基本结构类手机结构设计规范 (5) 18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5) 19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5) 20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5) 21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 附录 A (6) 1

手机结构设计规范范围本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计，亦可作为手机产品结构设计的评审依据。术语和定义本规范中涉及到较多专业术语，其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇，均为结构工程师之间的常用沟通术语，通俗易懂且数量较多，在此就不再赘述。 2

2.勘察设计检查表格

勘察设计质量检查表（一）受检工程基本情况表工程所在省(市、县)：单位工程名称工程地点性质建筑面积平方米建筑层数结构类型进度质量责任主体和有关机构单位单位名称单位资质项目负责人姓名项目负责人执业资格建设单位/ / 勘察单位设计单位施工图审查机构备注注：1.性质填住宅或公共建筑，并按通知要求细化小类 2.进度填“未建”、“在建”或“已建成” 3.备注填“未完成审查”或“已完成审查”及“初次审查通过、初次审查未通过” 联络员签字：检查日期：

勘察设计质量检查表（二）工程建设强制性标准执行情况检查表（勘察部分）序号检查项目检查内容评价备注*1符合不符合 1 前期工作合同与技术要求 2 工程勘察项目负责人授权书、承诺书 3 勘察纲要 4 现场及试验室工作*2勘探及取样 5 原位测试 6 现场编录 7 室内试验 8 勘察手段与方法 9 工程勘察项目负责人对现场及试验室资料的验收和签字 10 勘察报告勘察目的、任务要求和依据的技术标准 11 工程与勘察工作概况 12 勘察工作量 13 场地地形、地貌、地层（地质构造）、岩土性质及其均匀性 14 不良地质作用 15 特殊性岩土 16 地下水评价 17 水和土腐蚀性评价 18 建筑场地类别 19 场地和地基的地震效应 20 地基方案 21 岩土参数及承载力 22 勘察报告的完整性与图表的规范性 23 注册人员在勘察报告上签章 24 现场检验现场检验记录（包括施工验槽记录、验收记录、试桩成果等） 25 持力层和承载力 26 地下水 27 重要的评价结论结果统计符合项 / 不符合项

注：1.对不符合工程建设强制性标准且存在质量安全隐患的项请在备注中注明。 2.现场及试验室工作应提供原始资料，当室内试验或原位测试由分包单位完成时，应提供分包合同，成果应加盖完成单位公章。检查组成员签字：检查日期：

一款完整的手机结构设计过程

手机结构设计一，主板方案的确定二，设计指引的制作三，手机外形的确定四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出五，外观手板的制作和外观调整六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.360docs.net/doc/e018640992.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计七.报价图的资料整理八,结构设计优化九,结构评审十,结构手板的验证十一,模具检讨十二,投模期间的项目跟进十三,试模及改模十四,试产

十五、量产一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。二，设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。

手机结构设计知识(doc 12页)

手机结构设计检查表手机结构设计检查表项目名称: 日期: 编制: 版本:V1.0 项目成员：一．通用性项目序号检查内容 PD要求检查结果

固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC 1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PIN数,PIN宽PIN距 3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) 10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11) 对应的连接器的固定方式

12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13) 补强板材料,厚度 4． LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么? 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. LCD模组是由供应商整体提供吗? 如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜 ==更多精彩，源自无维网（https://www.360docs.net/doc/e018640992.html,）有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定

手机结构设计指南

手机结构设计指南 (Design Guide Line) Revision T3 序言手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。烟波浪子整理制作 2005-12-31 无维网免费技术资料 h t t p ://w w w.5 d c a d .c n

一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有：显示屏镜片 LCD LENS 前壳 Front housing 显示屏支撑架 LCD Frame 键盘和侧键 Keypad/Side key 按键弹性片 Metal dome 键盘支架 Keypad frame 后壳 Rear housing 电池 Battery package 电池盖 Battery cover 螺丝/螺帽 screw/nut 电池盖按钮 Button 缓冲垫 Cushion 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片无维网免费技术资料 h t t p ://w w w .5d c a d .c n

手机电池结构设计规范标准

手机电池设计规范

目录一．概述 (1) 二．常用手机电池封装方式介绍 (3) 三．各类封装方案设计规范 (6) 1.框架工艺电池设计规范 (6) 2.点胶工艺电池设计规范 (12) 3.注塑工艺设计规范 (18) 4.MPACK电池设计规范 (25) 5.软包工艺电池设计规范 (28) 6.激光点焊工艺设计规范 (34) 7.软包电池自动化设计规范 (37) 8.部件尺寸公差设计规范 (40) 一．概述

全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇与挑战的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁，但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业，如何才能在技术上取得突破？如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。要成为专业的封装厂商，必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有目前封装行业所有的封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，满足客户要求，市场要求，成本要求，进一步提升封装水平。

二．常用手机电池封装方式介绍手机电池发展到今天，已经形成多种封装方式，其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势，目前常用有七种封装方式，详见下文介绍：一．框架类方案优势：该方案适用面广，过程工艺相对简单；适用范围：适用与电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，可以将保护板放置在侧面的方案；二．打胶类方案优势：电池空间利用率高，成品尺寸较小；方案不足：因该方案公差易产生一定累积；而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案. 三．注塑类