2013华中科技大学材料学院材控复试流程及试题

首先是笔试(共四道题目):
题目一:数学
主要考点:导数,微分,积分,长微分方程,泰勒公式.
所考题目:1.首先描述你大学都学了什么数学知识,这些知识在以后的工作和学习中对你有什么帮助.
2.导数的定义
题目二:计算机
主要考点:编程及学了什么关于计算机的知识.
所考题目:1.首先描述你大学都学了什么计算机知识,这些知识在以后的工作和学习中对你有什么帮助.
2.编程计算1到25的和,并描述程序流程图.
题目三:专业题目
主要考点:各种加工方法及步骤
所考题目:1.首先描述你大学都学了什么专业知识,这些知识在以后的工作和学习中对你有什么帮助.
2.你比较熟悉那种加工方法,描述其步骤.
题目四:英语翻译
主要考点:英语翻译...
所考题目:13年考的是专业的介绍,还不算难



面试:
面试分为两部分,一部分是专业面试,分为三个方向:铸造,焊接,塑形成型(包括塑料).这个题目很广,看自己的复习.有考氢气孔的形成原因.有考冷锻件,热锻件图的区别...一部分是英语面试,首先一分钟的自我介绍,然后问两个问题,有的像你找导师没,你为什么选择你的导师,你有做过科研项目没

复试相对来说,还是挺重要的,因为13年是复试占30%的比例,稍微分高点,就可以挤下去3,4个人....
我们是前十五,及十六以后分为两段,前15名中5个保外的,10个保内的,基本上保外都被抢着要,不会出现不想保外也必须保外的情况.16及后面不好说了...一共37个保研名额

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