硬盘电路板维修故障分析与处理步骤教学提纲
硬盘电路板维修故障分析与处理步骤
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硬盘电路板维修故障分析与处理步骤,下面仅简要介绍物理故障的分析与一般的处理步骤: 短路,需做进一步的检查. ①首先检查 CMOS SETUP 是否丢失了硬盘配置信息.测量主板上 COMS RAM 电路是否为电池有故障,或元器件(如二极管,三极管,电阻,电容等)损坏能原因而 CMOS 中的硬盘配置参数出错. ②通过加电自测,若屏幕显示错误信息 "Hard Disk Error",说明硬盘确实有故障.或是硬盘未插好. ③关机,拆开机盖,测+5V,+12V 电源是否正常,电源盒风机是否转动.以此来判断是否外电路缺电. ④检查信号电缆线,插头是否插好,有无插反或接触不良.可尝试交换一些电缆插头试一下. ⑤采用"替代法"来确定故障部件.找一块好硬盘与该硬盘比较,判断是主板还是硬盘驱动器本身有问题. 以上几个步骤,用户需要仔细检查,测试,分析,找出坏的元器件进行修理. 经以上的处理后,只要不是硬盘盘体本身损坏,仅仅是一般性的接插件的接触不良或外电路故障则多数能够迅速排除.
电路板维修测电阻法电路板维修测电阻法该测量方法一般是用万用表的电阻档测量部件或元件的内阻,根据其阻值的大小或通断情况,分析电路中的故障原因.一般元器件或部件的输入引脚和输出引脚对地或对电源都有一定的内阻,用普通万用表测量, 有很多情况都会出现正抽电阻小,反向电阻大的情况.一般正向阻值在几十欧姆至 100 欧姆左右,而反向电阻多在数百欧姆以上.但正向电阻决不会等于 0 或接近 0,反向电阻也不会无穷大,否则就应怀疑管脚是否有短路或开路的情况.当断定硬盘子系统的故障是在某一板卡或几块芯片时,则可用电阻法进行查找. 关机停电,然后测量器件或板卡的通断,开路短路,阻值大小等,以此来判断故障点.若测量硬盘的步进电机绕组的直流电阻为 24 欧,则符合标称值为正常;10 欧左右为局部短路;0 欧或几欧为绕组短路烧毁. 硬盘驱动器的扁平电缆信号线常用通断法进行测量.硬盘的电源线既可拔下单测也可在线并测其对地阻; 如果无穷大,则为断路;如果阻值小于 10 欧,则应怀疑局部.
电路板维修测电压法电路板维修测电压法该测量方法是在加是怕情况下,用万用表测量部件或元件的各管脚之间对地的电压大小,并将其与逻辑图或其它参考点的政党电压值进行比较.若电压值与正常参考值之间相差较大,则青蛙该部件或元件有故障; 若电压正常,说明该部分完好,可转入对其它部件或元件的测试.一般硬盘电源与软盘插线一样,四个线头分别为+12V,+5V,-5V 和地线.硬盘步进电机额定电压为+12V.硬盘启动时电流大,当电源稳压不良时 (电压从 12V 下降到 10.5V) 会造成转速不稳或启动困难. , Ⅰ/O 通道系统板扩展槽上的电源电压为+12V, -12V,+5V 和-5V.板上信号电压的高电平应大于 2.5V,低电平应小于 0.5V.硬盘驱动器插头,插座按照引脚的排列都有一份电压表,高电平在 2.5-3.0V 之间.若高电平输出小于 3V,低电平输出大于 0.6V 即为故障电平.逻辑是怦的测量可用试波器测量或者用逻辑笔估算.
电路板维修测电流法电路板维修测电流法如果有局部短路现象,则短路元件会升温发热并可能引起保险丝熔断.将万用表串入故障线路,核对电流是否超过正常值.硬盘驱动器适配卡上的芯片短路会导致系统析负载电流加大,驱动电机短路或驱动器短路会导致主机电源故障.硬盘电源+12V 的工作电流应为 1.1A 左右.当硬盘驱动器负载电流加大时,会使硬盘启动时好时坏.电机短路或负载过流轻则保险熔断,重则导致电源块,开关调整管损坏.在加大电流
回路中可串入流假负载进行测量.如有保险的线路,则可断开保险管一头将表串入进行测量.在印刷板上的某芯片的电源线,可用刻刀或钢锯条割断铜泊引线串入万用表测量.电机插头,电源插头可从卡口里将电源线起出来串入表测量.
系列电路板维修电路板维修经验火球 LM 系列电路板维修经验火球电路板 LM 系列的有 LM,KA,KX 型号,LM 的芯片的发热量也很高的,工作电压也高,供电也复杂点.芯片设计我个人认为也算可以了,虽然也会烧,但没有飞利浦的快坏.电路板是设计不错的,驱动芯片坏了,旁边的元件也就受苦了!!!!驱动芯片坏了的话,会产生其他的元件烧坏,它坏了的话,会坏的元件有:三个 22 欧电阻也会坏,但电阻坏了,很难找得到替换的,根据并联电阻法,得出三个电阻并联后为 6.7 欧可用一个 1/8W 的电阻替换,线圈也会容易烂,也难找得到替换的,可用 LE 板上两个电感换上. 一:指示灯长亮,主芯片坏. 二:上芯片打盘,磁头控制芯片坏了或供电不良,变压双三极管击穿. 三:盘转后指示灯熄灯,为缓存不良. 四:指示灯不亮,板上供电电压有:12V,3.3V,8V,驱动芯片坏否,晶振,磁头控制芯片短路,主芯片坏. 五:指示灯亮一下,不转,驱动芯片坏,主芯片接触不良或坏了. 六:指示灯亮五下,缓存接触不良或缓存坏,主芯片接触不良或坏了. 七:一切正常,包括硬盘的寻道的声音也正常而主板找不到盘为主芯片坏.(注意主芯片通往 IDE 口的电阻是否损坏.)
火球 AS 电路板维修火球盘中 7200 转,2M 缓存的有两种:一种为 AS 系列,另一种为LM,KA,KX 系列.采用的驱动芯片都是 ST 公司.型号不同,不可代换.后者的电路板相对前者好修多了. AS 的盘在 7200 转状态下,驱动芯片的工作量大,发热量高,同时工作电压也高,AS 板的供电也复杂. 驱动芯片引起的故障有:不转,不亮,空转,打盘. 由于电路板要比LCT 系列的厚,小.所以一般不会出现虚焊现象,引起的故障有:闪,寻道不完全,打盘, 不亮,不认盘,认错参数,转后熄灯等. 火球 AS 的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏,而且换了也会烧,也难找到代换的三极管. 驱动 IC 型号是 L6279 V2.4,和 L6279 V2.0 不通用,不过许多维修人员都没有见过 L6279 V2.0.驱动芯片虽小,但设计得比较稳定,驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重.但旁边的小元件就比较容易坏,旁边的三极管烧坏就是首当其冲.它坏了的话,同时会产生其他的元件一起烧坏,所以直接换上去也会被烧坏.它坏了的情况下,同时会坏的元件有:470 的电感,8V 供电 IC,驱动也有可能,但比较少.轻微的烧坏直拉换上去就可以好了,严重的烧伤那就要先检查电路了.看有没有其他坏了,如果还不行,那可能是 PCB 板坏了.
火球CR/EX/EL 电路板维修火球CR/EX 硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP,TDA5147BH,与ST/SE 的AN8426FBP, TDA5247CH 驱动芯片不同,不可代换.AN8427FBP,TDA5147BH 都具有耐高温和耐高压的特性,芯片比较稳定,一般情况下不会容易烧坏,但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了.盘的使用时间长后温度升高,主芯片就越容易发生内部短路现象,从而造成 3.3V 的工作电压负荷再重,工作电压不稳定.严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏,CR 板还会把 3.3V 供电管烧坏. CR/EX/EL 电路板的工作电压有:12V,5V,8V,3.3V.常见的问题有: 一:指示灯长亮,为主芯片坏了. 二:指示灯亮一下,驱动芯片坏了或主芯片坏了三:指示灯亮五下,缓存接触不良或坏了,主芯片接触不良或坏了四:指示灯亮六下,磁头控制芯片坏了或 8V 工作电压没有电压. 五:指示灯不亮,工作电压不正常,主芯片坏了,晶振坏了,驱动芯片坏了. *****主芯片的脚细,焊接时要很高的焊接技术和耐心**
火球LCT 电路板维修火球LCT 系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428.TDA5247 芯片的耐高温和耐高压的特性特差. 甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少.所以 TDA5247 芯片价格低.AN8428 芯片是日本松下公司生产的芯片,具有耐高温和耐高压,用上几年也不会坏,可以说是 LCT 系列驱动芯片的精品,但价格高.但在市场上 TDA5427 芯片还是占多数.换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题.一般维修人员都会遇到这样的问题. 一:焊接不当,还有的脚接触不良,需用烙铁加焊,也可用热风枪再吹.但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏,这样会提高焊接的效果. 二:"排阻"烧坏,可用万用表检查对其电阻值,坏了.换! 三:芯片的 56,57 脚的电路板上的接
点已经烧烂.这也是常见的故障,需外接线连接,不连接好就会产生不转的现象. 四:电机接口旁边的放电三极管(只起二极管作用)击穿或接 50-70 脚边的元件掉了或坏了.但这一般是转不起的故障. 五:主芯片的 1-3 或倒数 1-3 是控制驱动芯片转的,其接触不良也不转. 六:IDE 接口的脚接在一起,使主芯片不复位,特别是 1-2 脚. 七:上盘还是闪十下的,通常是8V 电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入八:上盘还是闪五下的,缓存,主芯片接触不良或坏了. 九:如上都不行,那只能怀疑主芯片有问题了,换换看,不过要很高的焊接技术哦. *****把主芯片也换了,磁头放大的芯片也换了,还是不行,灯依然不亮.如果电压正常的话,要看晶振的两端电压了.晶振也是很容易坏的其中一个元件,如果还不行,那可能是 PCB 板坏了.*****
火球 LD 电路板维修火球 LD 盘为 5400 转,由于板上没有了缓存芯片,只有主芯片,磁头控制芯片,驱动芯片.同时 PCB 板比较厚,小,不容易产生接触不良现象,所以维修的难度相对没有那么大.驱动芯片也采用了松下公司的 AN8411 芯片, 虽然芯片小, 但耐高温和耐高压的特性良好, 一般情况不会坏. 工作电压有: 3.3V,2.5V. 8V, 故障现象有: 一:指示灯长亮,主芯片坏二:指示灯微亮,2.5V 电压不正常或主芯片坏,驱动芯片坏三:指示灯亮五下,缓存是没有的,也只有主芯片坏了四:指示灯亮十下,磁头控制芯片坏,8V 工作电压没有,主芯片坏五:指示灯不亮,工作电压不正常,主芯片坏,驱动芯片坏
火球其他火球其他电路板维修火球其他系列电路板有 CX,LE,VQ.CX 与 LCT 相似,LE 与 LD 相似,VQ 与 AS 相似.这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同,但这几种板损坏程度没有那么严重,一般都是换掉坏的芯片就可以了.特别是 LE,大部分都是好的,盘坏的多.但由于其盘的型号不同,其电路板的设计与别的电路板还是有点不同.也有其比较特别的故障,也都是通病了,现将一一介绍,以供参考. 一:LE 板:故障为打盘,它主要是磁头控制芯片坏,驱动坏的情况甚少. 二:VQ 板:故障为寻道不完全,寻一点就停了,一般为主芯片坏. 三:LE,VQ 板:故障为指示灯闪五下,一般为缓存坏. 四:CX 板:多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管,还有就是旁边的"排阻" 火球电路板维修补充火球电路板维修补充电路板维修火球硬盘在二手市场上占有量是相当大的,特别是火球 LCT 系列的 PCB 薄,大,长.容易造成芯片接触不良,加上驱动芯片容易坏.所以维修量也大,虽然元件少,但故障现象多.前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明.其实,在实际维修中还有特殊的故障,需要比较长的时间来维修.现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下. 一:用眼看清楚在电路板上有没有少元件,少了要加上.芯片有没有接触不良,松了要加焊.元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂.换元件就要小心了. 二:用手摸电路板(通电),看有没有元件发热,发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了.没有发热也说明元件没有工作,用万用表测量板的工作电压是否正常. 三:通电观查指示灯闪得是否正常,闪一下为主芯片坏了.微闪,工作电压正常下为主芯片坏.微亮,工作电压正常下为主芯片坏,驱动芯片坏. 四:EL,CR,EX,CX,指示灯正常闪六下,其他闪十下,闪五下都为缓存接触不良或坏,还有就是主芯片接触不良或坏了. 五:看电路板的成色,成色好的多芯片坏,成色差的多会有接触不良.通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响. 六:电路板的芯片脚比较细,要有耐心和精力.吹芯片时温度也要调好,太高了会吹坏芯片.
火球电路板的分类火球 PCB 板的每种系列都比较不同,主芯片也不同.从外观上能识别出来.就是 LCT 系列中的 706, 702,303 还有 SE,ST 板比较难识别.现将火球的电路板分类出来,以供参考: 1 ,板:03 主芯片:14-108406-03 2 ,板:501 主芯片:14-108406-02 3 ,板:812,主芯片:14-108413-02 4 ,板:411,412 主芯片:D9046CM 101 5 ,板:013 主芯片:14-113271-02 6 ,板:110,111 主芯片:14-113271-04 7 ,板:701,702 主芯片:D760006GJ 101 8 ,板:706 主芯片:D760006GJ 102 9 ,板:303 主芯片:D760006GJ 106 10,板:906,907,908 主芯片:D
电路板维修的检测方法
电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件
损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例，介绍其具体方法。我们都知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各
硬盘电路板测试步骤及维修方法
首先检查CMOS SETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上COMS RAM电路是否为电池有故障，或元器件（如二极管、三极管、电阻、电容等）损坏能原因而CMOS中的硬盘配置参数出错。 ①首先检查CMOS SETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上COMS RAM电路是否为电池有故障，或元器件（如二极管、三极管、电阻、电容等）损坏能原因而CMOS中的硬盘配置参数出错。 ②通过加电自测，若屏幕显示错误信息“1701”或“Hard Disk Error”，说明硬盘确实有故障。但也可能是硬盘适配卡未插好、或者硬盘与硬盘适配器的插接处未插好、或者硬盘适配器有故障等。 ③关机，拆开机盖，测 5V、 12V电源是否正常，电源盒风机是否转动。以此来判断是否外电路缺电。 ④检查信号电缆线，插头与硬盘适配卡是否插好，有无插反或接触不良。可尝试交换一些电缆插头试一下。 ⑤采用“替代法”来确定故障部件。找一块好硬盘适配卡（或多功能卡）与该硬盘适配卡比较，判断是硬盘适配卡还是硬盘驱动器本身有问题。
⑥观察步进电机端止档销是否卡死，如卡死，用手拨回起始位置。 以上几个步骤，用户需要仔细检查、测试、分析，找出坏的元器件进行修理，或者更换硬盘适配卡。 经以上的处理后，只要不是硬盘盘体本身损坏，仅仅是一般性的接插件的接触不良或外电路故障则多数能够迅速排除。 ②测电阻法 该测量方法一般是用万用表的电阻档测量部件或元件的内阻，根据其阻值的大小或通断情况，分析电路中的故障原因。一般元器件或部件的输入引脚和输出引脚对地或对电源都有一定的内阻，用普通万用表测量，有很多情况都会出现正抽电阻小，反向电阻大的情况。一般正向阻值在几十欧姆至100欧姆左右，而反向电阻多在数百欧姆以上。但正向电阻决不会等于0或接近0，反向电阻也不会无穷大，否则就应怀疑管脚是否有短路或开路的情况。当断定硬盘子系统的故障是在某一板卡或几块芯片时，则可用电阻法进行查找。关机停电，然后测量器件或板卡的通断、开路短路、阻值大小等，以此来判断故障点。若测量硬盘的步进电机绕组的直流电阻为24欧，则符合标称值为正常；10欧左右为局部短路；0欧或几欧为绕组短路烧毁。
电路板维修经验
电路板维修经验 电路板维修当中损坏元件的一般规律（依此可以大大提高维修速度） 电路板元件损坏的概率依次是：电解电容、功率模块、大功率晶体管、稳压二极管、小于100Ω的电阻、大于100kΩ的电阻、继电器、瓷片小电容。 电路板维修运算放大器的检测方法 运算放大器好坏的判别对相当多的电子维修者有一定的难度，不只文化程度的关系（手下有许多本科生，不教的话肯定不会，教了也要好久才领会，还有个专门跟导师学变频控制的研究生，居然也是如此！），在此与大家共同探讨一下，希望对大家有所帮助。 理想运算放大器具有“虚短”和“虚断”的特性，这两个特性对分析线性运用的运放电路十分有用。为了保证线性运用，运放必须在闭环(负反馈）下工作。如果没有负反馈，开环放大下的运放成为一个比较器。如果要判断器件的好坏，先应分清楚器件在电路中是做放大器用还是做比较器用。 从图上我们可以看出，不论是何类型的放大器，都有一个反馈电阻Rf,则我们在维修时可从电路上检查这个反馈电阻，用万用表检查输出端和反向输入端之间的阻值，如果大的离谱，如几MΩ以上，则我们大概可以肯定器件是做比较器用，如果此阻值较小0Ω至几十kΩ，则再查查有无电阻接在输出端和反向输入端之间，有的话定是做放大器用。
根据放大器虚短的原理，就是说如果这个运算放大器工作正常的话，其同向输入端和反向输入端电压必然相等，即使有差别也是mv级的，当然在某些高输入阻抗电路中，万用表的内阻会对电压测试有点影响，但一般也不会超过0.2V，如果有0.5V以上的差别，则放大器必坏无疑！（我是用的FLUKE179万用表) 如果器件是做比较器用，则允许同向输入端和反向输入端不等， 同向电压>反向电压，则输出电压接近正的最大值； 同向电压<反向电压，则输出电压接近0V或负的最大值（视乎双电源或单电源）。 如果检测到电压不符合这个规则，则器件必坏无疑！ 这样你不必使用代换法，不必拆下电路板上的芯片就可以判断运算放大器的好坏了 维修电路板中的电容损坏的电路特点 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为：1.容量变小；2.完全失去容量；3.漏电；4.短路。 电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的
硬盘常见故障维修方法及使用时的注意事项(一)
硬盘常见故障维修方法及使用时的注意事项(一) 摘要:随着计算机技术的迅猛发展,硬盘的容量和速度也在飞速增长,但由于硬盘工作原理的制约,其安全性和稳定性却一直没有明显的改善,脆弱的硬盘稍有不慎就会出现这样那样的故障,威胁着其存储数据的安全。硬盘是负责存储我们的资料的软件的仓库,硬盘的故障如果处理不当往往会导致系统的无法启动和数据的丢失,那么,当我们应该如何应对硬盘的常见故障呢?该文就此进行一些探讨。 关键词:硬盘;故障;维修方法;注意事项 一、硬盘常见故障及维修方法 1、开机不能识别硬盘 故障现象:系统从硬盘无法启动,从软盘或光盘引导启动也无法访问硬盘,使用CMOS中的自动检测功能也无法发现硬盘的存在。 故障分析:这类故障可能有两种情况,一种是硬故障,一种是软故障。硬故障包括磁头损坏、盘体损坏、主电路板损坏等故障。磁头损坏的典型现象是开机自检时无法通过自检,并且硬盘因为无法寻道而发出有规律的“咔嗒、咔嗒”的声音;相反如果没有听到硬盘马达的转动声音,用手贴近硬盘感觉没有明显的震动,倘若排除了电源及连线故障,则可能是硬盘电路板损坏导致的故障;软故障大都是出现在连接线缆或IDE端口上。 故障排除:针对硬故障,如果是硬盘电路板烧毁这种情况一般不会伤及盘体,只要能找到相同型号的电路板更换(运气好的话只需更换电路板上的某个元件),硬盘修复的可能性应在80%以上,一般修复后数据都还在。否则建议直接换新硬盘;针对软故障,可通过重新插接硬盘线缆或者改换IDE接口及电缆等进行替换试验,就会很快发现故障的所在。如果新接上的硬盘也不被接受,常见的原因就是硬盘上的主从跳线设置问题,如果一条IDE硬盘线上接两个设备,就要分清主从关系。可按路线设置说明,将硬盘设为一主一从,将数据线一端连接主板IDE接口,另一端连接主盘,中间的端口连接从盘。 2、硬盘能够正确识别,但无法访问所有分区 故障现象:开机自检能够正确识别出硬盘型号,但不能正常引导系统,屏幕上显示:“Invalidpartitiontable”,可从软盘启动,但不能正常访问所有分区。 故障分析:造成该故障的原因一般是硬盘主引导记录中的分区表有错误,当指定了多个自举分区(只能有一个自举分区)或病毒破坏了分区表时将有上述提示。 故障排除:用可引导的软盘或光盘启动到DOS系统,用FDISK/MBR命令重建主引导记录,然后用Fdisk或者其它软件进行分区格式化。不过对于主引导记录损坏和分区表损坏这类故障,推荐使用DiskGenius软件来修复,便于操作。启动后可在“工具”菜单下选择“重写主引导记录”项来修复硬盘的主引导记录。选择“恢复分区表”项需要以前做过备份,如果没有备份过,就选择“重建分区表”项来修复硬盘的分区表错误,一般情况下经过以上修复后就可以让一个分区表遭受严重破坏的硬盘得以在Windows下看到正确分区。 3、硬盘无法读写或不能正确识别 故障现象:启动时出现Adiskreaderroroccurred、Non-Systemdiskordiskerror,Replaceandpressanykeywhenready或Errorloadingoperatingsystem等提示。 故障分析:这种故障一般是由于CMOS设置故障引起的。CMOS中的硬盘类型正确与否直接影响硬盘的正常使用。现在的机器都支持“IDEAutoDetect”的功能,可自动检测硬盘的类型。当硬盘类型错误时,有时干脆无法启动系统,有时能够启动,但会发生读写错误。另外,由于目前的IDE都支持逻辑参数类型,硬盘可采用“Normal、LBA、Large”等读写模式,如果在一般的模式下安装了数据,而又在CMOS中改为其它的模式,则会发生硬盘的读写错误故障,因为其映射关系已经改变,将无法读取原来的正确硬盘位置。
印制电路板基础知识
印制电路板基础知识 印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB 或写PWB ，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固 孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连 接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 （一） 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 1、 单面板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。 2、 双面板 双面板包括顶层（Top Layer ）和底层（Bottom Layer ）两层，两面敷铜，中间为绝缘层， 两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想 的一种印制电路板。 3、 多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或 二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按 设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并 不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧 的两层。其特点是： 与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件 的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电 路的信号失真减少； 引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。 （二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层 压板两大类。 （三）制作方法 根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。 减去法（Subtractive ），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路 板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 加成法（Additive ） ，现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光 曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规 格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下 的铜箔层蚀刻掉。 积层法 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以 减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺 序积层法。
奥克斯空调维修电路板技巧
对于空调维修，奥克斯空调在技术上还是有自己的短板，下面就来说说空调电路板的维修技巧。电路板其实是一个统称，主控制板是一个专称，前者可以包含后者。 在家用壁挂式空调或者柜式空调上面一般有两块电路板，一块是主控制板，另外一块是遥控信号接收电路板，两块电路板都安装在空调的室内机里面。 遥控信号接收板是从主控制板接出来的弱电信号板，比较小个。 但对于多联式空调机组，电路板就比较多，主控制板安装在室外主机的电控盒里面，每台室内机的电控盒里面还有一块控制板，通常称之为“内机电路板”或者“内机控制板”。 空调控制电路构成： 空调电路结构大致可分为空调电气电路和空调电子电路两大部分。 空调电气电路是指电路板外接电路为主体的强电电路。 空调电子电路是主要以电路板为主体的弱电电路。
电路板检修 1、空调电路板电源电路检修方法： 空调电路板电源电路故障特征一般是保险管完好无损和一开机就烧保险管。对于前者故障，可用万用表交流挡测量变压器初级及次级是否有220V和10-13V电。 若有，再用万用表直流挡测量7812与7805是否有+9-12V和+5V电压，这样即可区分故障部位。 对于后者，说明电路存在短路，应用万用表欧姆挡进行阻值检测，以判断电路的短路部位。 同时，还可采用分割法来检查，如可通过断开变压器初级绕组，通电试机，如果还烧保险管，说明烧保险管是由于压敏电阻或瓷片电容存在短路，否则，是由于变压器或整流管等有短路现象。 2、空调电路板感温电路检修方法： 热敏电阻是一个负温度系数的热敏电阻，即温度越高，电阻越小，温度越低，电阻越大，25度时阻值约为5-20KΩ左右（因机型而异）。
印刷电路板基础知识
印刷电路板(PCB)基础知识 对PC中的主板、显示卡来说，最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了，它是各种板卡工作的基础。对具体产品而言，印刷电路板的设计与制造水平，也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。 什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的 PCB上。 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。国。——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern) PCB上元器件的安装 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上了，这时候便需要用到插座(Socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固
缝纫机电路板维修的方法
缝纫机电路板维修的方法 在无任何原理图状况下要对一块比较陌生的缝纫机电路板进行维修，以往的所谓“经验”就难有作为，尽管硬件功底深厚的人对维修充满信心，但如果方法不当，工作起来照样事倍功半。那么，怎样做才能提高维修效呢？ 方法一：先看后量 使用工具：放大镜、万用表 当手拿一块待修的电路板，良好的习惯首先是应对其进行目测，必要时还要借助放大镜，看什么呢？ 主要看： 1、是否有断线； 2、电路板上的印制板连接线是否存在断裂、粘连等； 3、分力元件如电阻、电解电容、电感、二极管、三极管等时候存在断开现象； 4、是否有人修过？动过哪些元器件？是否存在虚焊、漏焊、插反等操作方面的失误； 在确定了被修无上述状况后，首先用万用表测量电路板电源和地之间的阻值，通常电路板的阻值都在70-80？以上，若阻值太小，才几个或十几个欧姆，说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿，就必须采取措施将被击穿的元器件找出来。具体办法是给被修板供电，用手去摸电路板上各器件的温度，烫手的讲师重点怀疑对象。若阻值正常，用万用表测量板上的阻、二极管、三极管、场效应管、拨段开关等分力元件，其目的就是首先要确保测量过的元件是正常的，我们的理由是，能用万用表解决的问题，就不要把它复杂化。 方法二：先易后难 使用工具：电路在线维修仪、电烙铁、记号笔 为提高测试效果，在对电路板进行在线功能测试前，应对被修板做一些技术处理，以尽量削弱各种干扰对测试进程带来的负面影响。具体措施是： 1、测试前的准备：将晶振短路,对大的电解电容要焊下一条脚使其开路，因为电容的充放电同样也能带来干扰。 2、采用排除法对器件进行测试 对器件进行在线测试或比较过程中，凡是测试通过（或比较正常）的器件，请直接确认测试结果，以便记录；对测试未通过（或比较超差）的，可再测试一遍，若还是未通过，也可先确认测试结果，就这样一直测试下去，直到将板上的器件测试（或比较）完，然后再回过头来处理那些未通过测试（或比较超差）的器件。对未通过功能在线测试的器件，仪器还
硬盘电路板维修基础
硬盘电路板维修基础 硬盘电路板的构成 1.2.1 硬盘芯片的组成 1. 电机驱动芯片：用于驱动硬盘的主轴电机和音圈电机，由于现在的硬盘转速太高导致该芯片发热量大而易损坏。 2. 前置信号处理器:用于加工磁头传来的信号 3. 接口芯片CPU和数字信号处理器:一般都集成于一个芯片，因为集成度较高，所以损坏率也较高。 4. 缓存：外形和内存条的内存颗粒相似，用于加快硬盘数据的传输速度，大小2M和8M的较多。如图1-20所示
图 1.2.2 硬盘元器件的组成 1.电容：用字母“C”表示 有极性（黄色或黑色的较多，有标记一端为“负极”） (1) 电容 无极性（棕色或灰色的较多） (2) 主要作用：滤波、耦合、旁路、与电感组成“LC”谐振电路、与电阻组成“RC”定时电路。 (3) 特性：通交流隔直流 (4) 在电路中的作用：如图1-22所示
图1-22 电容滤波用法 (5) 好坏判断：摘下来用数字万用表单独测量应为无穷大，在电路板上测量应有几百的数值，若出现阻值非常小或直接导通说明此电容损坏。 补充：硬盘上没有电解电容，只有帖片电容，而贴片电容不易坏，但我们可以通过测量电容来判断芯片的好环。 2. 电感:用“L”表示 （1）主要作用：储能、滤波、隔离与电容组成“LC”谐振电路，在硬盘电路中一般起保险和滤波用。 （2）特性：通直流，阻交流。 （3）好坏判断：把万用表定位到二极管档，用两表笔测量电感两端应为“0”或10以内的数值为好元件，若测得的结果偏大或为无穷大则为坏。 3. 二极管：用“D”表示 （1）主要作用：检波、整流、稳压、钳位、限幅和作开关用。 （2）特性：单向导通 （3）整流二极管的用法：如图1-23所示
印制电路板基础知识
印制板基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以
电路板介绍
编辑本段组成 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区 等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔：用于固定电路板。 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张)
电路板www_kspcbsmt_com生产 编辑本段主要分类 电路板系统分类为以下三种： 电路板 单面板 Single-Sided Boards 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 Double-Sided Boards 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板
更复杂的电路上。 多层板 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 四层电路板 Multi-Layer Boards 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
PCB维修技巧
这8个维修技巧，你知道几个 一、工控电路板电容损坏的故障特点及维修 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为： 1.容量变小; 2.完全失去容量; 3.漏电; 4.短路。 电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出;或者输出电压滤波不好，电路因电压不稳而发生逻辑混乱，表现为机器工作时好时坏或开不了机，如果电容并在数字电路的电源正负极之间，故障表现同上。这在电脑主板上表现尤其明显，很多电脑用了几年就出现有时开不了机，有时又可以开机的现象，打开机箱，往往可以看见有电解电容鼓包的现象，如果将电容拆下来量一下容量，发现比实际值要低很多。 电容的寿命与环境温度直接有关，环境温度越高，电容寿命越短。这个规律不但适用电解电容，也适用其它电容。所以在寻找故障电容时应重点检查和热源靠得比较近的电容，如散热片旁及大功率元器件旁的电容，离其越近，损坏的可能性就越大。另外有 1
瓷片电容出现短路的情况，也发现电容离发热部件比较近。所以在检修查找时应有所侧重。有些电容漏电比较严重，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容必须更换。在检修时好时坏的故障时，排除了接触不良的可能性以外，一般大部分就是电容损坏引起的故障了。所以在碰到此类故障时，可以将电容重点检查一下，换掉电容后往往令人惊喜(当然也要注意电容的品质，要选择好一点的牌子，如红宝石、黑金刚之类)。 二、电阻损坏的特点与判别 常看见许多初学者在检修电路时在电阻上折腾，又是拆又是焊的，其实修得多了，你只要了解了电阻的损坏特点，就不必大费周章。 电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广，其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)的损坏率较高，中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻一般用作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹，有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时可能会断裂，否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但绝不会烧焦发黑。根据以上特点，在检查电阻时可有所侧重，快速找出损坏的电阻。 根据以上列出的特点，我们先可以观察一下电路板上低阻值电阻有没有烧黑的痕迹，再根据电阻损坏时绝大多数开路或阻值变大以及高阻值电阻容易损坏的特点，我们就可以用万用表在电路板上先直接量高阻值的电阻两端的阻值，如果量得阻值比标称阻值大，则这个电阻肯定损坏(要注意等阻值显示稳定后才下结论，因为电路中有可能并联电容元件，有一个充放电过程)，如果量得阻值比标称阻值小，则一般不用理会它。这样在电路板上每一个电阻都量一遍，即使“错杀”一千，也不会放过一个了。 2
零基础学修硬盘
-=转自中国硬盘技术论坛=- https://www.360docs.net/doc/e83616598.html,/thread-38843-1-1.html -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=- 第一节:硬盘的结构 破硬盘就这大点屁地方里面的东西也就这几样,但是请别小看了这几样东西,这可是整合了世界最先进技术. 硬盘由盘片、磁头、盘片主轴、控制电机、磁头控制器、数据转换器、接口、缓存等几个部份组成.所有的盘片都必须固定在一个旋转轴上，这个轴即盘片主轴。而所有盘片之间是绝对平行的，在每个盘片的存储面上都有一个磁头，磁头与盘片之间的距离比头发丝的直径还小。所有的磁头连在一个磁头控制器上，由磁头控制器负责各个磁头的运动。磁头可沿盘片的半径方向动作，而盘片以每分钟数千转的速度在高速旋转，这样磁头就能对盘片上的指定位置进行数据的读写操作。硬盘是精密设备，尘埃是其大敌，所以必须完全密封。 外部结构 图上所示的WD200BB硬盘是3.5英寸的普通IDE硬盘，它是属于比较常见的产品，也是用户最经常接触的。除此，硬盘还有许多种类，例如老式的普通IDE硬盘是5.25英寸，高度有半高型和全高型。除此，还有体积小巧玲珑的笔记本电脑，块头巨大的高端SCSI硬盘及非常特殊的微型硬盘。 在硬盘的正面都贴有硬盘的标签，标签上一般都标注着与硬盘相关的信息，例如产品型号、产地、出厂日期、产品序列号等。在硬盘的一端有电源接口插座、主从设置跳线器和数据线接口插座，而硬盘的
背面则是控制电路板。图中可以清楚地看出各部件的位置。总得来说，硬盘外部结构可以分成以下几个部份： (1)、接口。接口包括电源接口插座和数据接口插座两部份，其中电源插座就是与主机电源相连接，为硬盘正常工作提供电力保证。数据接口插座则是硬盘数据与主板控制芯片之间进行数据传输交换的通道，使用时是用一根数据电缆将其与主板IDE接口或与其它控制适配器的接口相连接，经常听说的40针、80芯的接口电缆也就是指数据电缆，数据接口可以分成IDE接口和SCSI接口两大派系。 (2)、控制电路板。大多数的控制电路板都采用贴片式焊接，它包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、控制与接口电路等。在电路板上还有一块ROM芯片，里面固化的程序可以进行硬盘的初始化，执行加电和启动主轴电机，加电初始寻道、定位以及故障检测等。在电路板上还安装有容量不等的高速数据缓存芯片，在此块硬盘内结合有2MB的高速缓存。 (3)、固定面板。就是硬盘正面的面板，它与底板结合成一个密封的整体，保证了硬盘盘片和机构的稳定运行。在面板上最显眼的莫过于产品标签，上面印着产品型号、产品序列号、产品、生产日期等信息，这在上面已提到了。除此，还有一个透气孔，它的作用就是使硬盘内部气压与大气气压保持一致。
电路板的老化测试方法
PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
电路板 故障分析及维修方法
电路板故障分析及维修方法 现象1、开机烧保险。 ①首先将电磁线盘的接线脚断开换上保险管，测量电容C102两端电压，一般桥式整流的直流输出电压为220V-300V，如无电压或继续烧保险，判断为桥式整流块坏。分析原因：如果整流桥击穿，则220V交流直接短路。 ②C102两端有电压，判断为IGBT坏，换上后故障排除。分析原因：C102两端有电压，说明桥式整流的直流输出正常，如果IGBT的两个输出脚击穿，则相当于直流短路。 ③桥流桥及IGBT都没有坏，但依然烧保险，IA8316S集成块坏，换上后故障排除。分析原因：由于TA8316S输出的脉冲角度过大，导致IGBT出现过载现象 2、风机不工作 ①拨掉风扇FAN插线排，检测有无12V供电，如有，则风扇电机坏。 分析原因：电源正常，通常风扇电机为短路或断路。 ②FAN插线排无12V电压，驱动三极管Q703发射极击穿，换上Q703，故障排除。 分析：当Q703都没有坏，集成块IC4坏，换上IC4集成块，故障排除。③风扇电机及Q703都没有坏，集成电路块IC4坏，换上IC4集成块，故障解除。分析原因：如果集成电路块IC4的第7脚无高电平输出，那么Q703的发射极没有偏置电压，Q703的集成极依然无法导通，供电处于断路状态。现象3、开机操作显示均正常，但不加热。 ①测量TA8316S的第③脚有无18V电压，如无，可检查Q201有无击穿、ZD201有无击穿，如有击穿换上后故障排除。分析原因：如果TA8316S的第③脚无18V 电压，故障点应在供电电源串联稳压电路，所以必须先检查构成串联稳压电路的基本部件。 ②TA8316S的第③脚有18V电压，故障应在IC3集成块TA8316S，换上后故障排除。 分析原因：LED板显示及操作正常，说明电脑控制电路基本正常，不烧保险，说
硬盘电路板维修故障分析与处理步骤
硬盘电路板维修故障分析与处理步骤,下面仅简要介绍物理故障的分析与一般的处理步骤：短路，需做进一步的检查。 ①首先检查CMOS SETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上COMS RAM电路是否为电池有故障，或元器件（如二极管、三极管、电阻、电容等）损坏能原因而CMOS 中的硬盘配置参数出错。 ②通过加电自测，若屏幕显示错误信息“Hard Disk Error”，说明硬盘确实有故障。或是硬盘未插好。 ③关机，拆开机盖，测+5V、+12V电源是否正常，电源盒风机是否转动。以此来判断是否外电路缺电。 ④检查信号电缆线，插头是否插好，有无插反或接触不良。可尝试交换一些电缆插头试一下。 ⑤采用“替代法”来确定故障部件。找一块好硬盘与该硬盘比较，判断是主板还是硬盘驱动器本身有问题。 以上几个步骤，用户需要仔细检查、测试、
分析，找出坏的元器件进行修理。 经以上的处理后，只要不是硬盘盘体本身损坏，仅仅是一般性的接插件的接触不良或外电路故障则多数能够迅速排除。 电路板维修测电阻法 该测量方法一般是用万用表的电阻档测量部件或元件的内阻，根据其阻值的大小或通断情况，分析电路中的故障原因。一般元器件或部件的输入引脚和输出引脚对地或对电源都有一定的内阻，用普通万用表测量，有很多情况都会出现正抽电阻小，反向电阻大的情况。一般正向阻值在几十欧姆至100欧姆左右，而反向电阻多在数百欧姆以上。但正向电阻决不会等于0或接近0，反向电阻也不会无穷大，否则就应怀疑管脚是否有短路或开路的情况。当断定硬盘子系统的故障是在某一板卡或几块芯片时，则可用电阻法进行查找。关机停电，然后测量器件或板卡的通断、开路短路、阻值大小等，以此来判断故障点。若测量硬盘的步进电机绕组的
电路板故障检测方法_电路板故障原因
电路板故障检测方法_电路板故障原因 电路板故障检测方法1、目视检查首先检查元器件是否有过高现象，元器件过高将盖不上后盖，因此需要对过高元器件进行修正。其次检查是否有漏焊现象，如果有漏焊现象应及时将该元器件进行补焊，然后用放大镜检查各焊点是否有虚焊、拉尖、桥连等焊接缺陷存在，焊盘是否有脱落，铜箔是否有翘起等现象。检查焊点是否光滑、圆润，是否满足合格焊点要求，最后检查印制电路板上是否有残留钎剂。 2、触摸检查在目视检查之后对目视检查出的各种虚焊、假焊等焊接缺陷处进行手触摸检查，用手触摸缺陷处看其是否松动，用镊子轻拨焊接部位或用镊子夹住该处的元器件引线轻轻拉动，观察是否松动，将缺陷处进行修正。 3、电路元器件检查电路元器件检查中分为两种方法，一种是对应电路原理图检查元器件，这种检查需要对应电路原理图逐一排查，确定所有元器件没有漏焊现象，有极性的元器件极性没有焊错现象;另一种是对应电路板上的实际元器件连接，把该元器件每个引线的走向依次查清，然后对照电路原理图检查是否所有的连接都存在，如果不存在则需要检查错误出现的原因，这种方法不仅能检查出错线和少线，还能检查出多线。 4、用万用表进行检查检在怕热易损元器件在焊接过程中是否有损坏现象。 5、前框准备（1）将YD57喇叭（即扬声器）安装在前框，如图1所示安装时要注意扬声器的接线柱方向， 使其一侧紧靠电路板一边，用一字小螺钉旋紧固定脚左侧，利用突出的喇叭定位圆弧的内侧为支点，将其导入带钩压脚固定。 （2）将负极簧、正极片安装在塑壳卡槽上，如图2所示。焊好连接点及黑色、红色引线，安装时注意极性。焊接时要注意不能烫损导线绝缘覆皮。周率板（也称为频标纸）安装时将其反面双面胶保护纸去掉，然后贴于前框，要安装到位，并撕去周率板正面保护膜。注意安装时频标纸指示线与拨盘上的指示线相对应，粘贴要平整牢固。
电路板维修中的方法技巧
引言 控制系统由于价格不菲，因此当其发生故障时，为了讲求经济效益，节约成本，一般采用维修的方式。但是在发生以下几种情况时，需要更换新的电路板：电路板已到报废年限;电路板被损坏的情况严重，无法修理;经过多次反复维修，不断出现问题的，说明电路板存在不稳定因素，已经不适于在机床中继续使用的。本人从事电路板的维修工作多年，在工作中总结了一些维修的方法及技巧，介绍给大家，与大家共勉之。 1 观察法 当我们拿到一块待维修的电路板时，首先对它的外观进行仔细的观察。如果电路板被烧过，那么在给电路板通电前，一定要仔细检查电源电路是否正常，在确保不会引起二次损伤后再通电。观察法是属于静态检查法的一种，在运用观察法时，一般遵循以下几个步骤。 第一步观察电路板有没有被人为损坏，这主要从以下几个方面来看： ① 看是否电路板被摔过，导致了板角发生变形，或是板上芯片被摔变形或摔坏的。 ② 观察芯片的插座，看是否由于没有专用工具，而被强制撬坏的。 ③ 观察电路板上的芯片，若是带插座的，首先观察芯片是否被插错，这主要是防止操作者自己维修电路板时将芯片的位置或方向插错。如果没有及时把错误改正，当给电路板通电时，有可能会烧坏芯片，造成不必要的损失。 ④ 如果电路板上带有短接端子的，观察短接端子是否被插错。 电路板的维修需要的是理论上的扎实功底，工作上的仔细认真，通过维修者的仔细观察，有时在这一步就能判断出发生问题的原因。 第二步观察电路板上的元器件有没有被烧坏的。比如电阻、电容、二极管有没有发黑、变糊的情况。正常情况下，电阻即使被烧糊了，它的阻值也不会有变化，性能不会改变，不影响正常使用，这时需要使用万用表辅助测量。但是如果是电容、二极管被烧糊了，他们的性能就会发生改变，在电路中就不能发挥其应有的作用，将会影响整个电路的正常运行，这时必须更换新的元器件。 第三步观察电路板上的集成电路，比如74 系列、CPU、协处理器、AD 等等芯片，有没有鼓包、裂口、烧糊、发黑的情况。如果有这样的情况发生，基本可以确定芯片已经被烧
电路板维修+元器件基础知识大全
电路板维修+元器件基础知识大全（1）元器件基础知识 一、电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘 材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法 拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109 纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示6 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%
如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 4、故障特点 在实际维修中，电容器的故障主要表现为： （1）引脚腐蚀致断的开路故障。 （2）脱焊和虚焊的开路故障。 （3）漏液后造成容量小或开路故障。 （4）漏电、严重漏电和击穿故障。 二、二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。 1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导 通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、 调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如 BA T85）、发光二极管、稳压二极管等。 2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N 极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些 二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。 发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。 3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻