SMT钢网设计规范

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修订记录

1目的 ........................................................................ 错误！未定义书签。2使用范围..................................................................... 错误！未定义书签。3权责..................................................................................................................................................... 错误！未定义书签。4定义 ........................................................................ 错误！未定义书签。5操作说明..................................................................... 错误！未定义书签。

5.1材料和制作方法 (4)

5.2钢网外形及标识的要求 (5)

5.3钢片厚度的选择 (7)

5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)

5.5印胶钢网开口设计 (27)

6附件 (30)

1目的

本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。

2范围

本规范适用于钢网的设计和制作。

3权责

工程部：负责的钢网开口进行设计。

4定义

钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。

MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。

5详细内容

5.1材料和制作方法

5.1.1网框材料

钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。

注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。

5.1.2钢片材料

钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。

5.1.3张网用丝网及钢丝网

丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，

其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。

5.1.4张网用的胶布，胶水

在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部

位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业

酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。

5.1.5钢网制作方法

a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。

b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。

c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。

翼形引脚间距<0.4mm

5.2.3 PCB居中要求

PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。

5.2.4 厂商标识内容及位置要求

厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。

5.2.5 钢网标识内容及位置要求

钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下图例所示：

STENCIL NO：A106

MODEL：N720-V1.0

THICKNESS：0.10mm

PART:***********

DATE：2014-2-19

5.2.6 钢网标签内容及位置要求

钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。标签内容钢网储存位及版本号。

5.2.7 钢网MARK点的要求

钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。

对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。

5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度5.3.3通孔回流焊接用钢网

参见5.3.1的表格。在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。

5.3.4 BGA维修用植球小钢网

统一为0.3mm

5.3.5 阶梯钢网选用原则：

阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mm QFP、0.5mmQFP、0.5mm CSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。

图四

阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；

开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。

5.4印锡膏钢网钢片开孔设计

(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.)

一般原则(参见图五)

图六

图八

具体的钢网开口（如上图所示的U型开口）尺寸如下

图九图十一

图十二

尺寸对应关系:A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm

当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系(没有焊盘的部分不开口)。

图十三

③封装为SOT143晶体

图十四

开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图

④封装为SOT223晶体

开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:

图十五

⑤封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体

(其区别在于下图中的小焊盘个数不同)

图十六

尺寸对应关系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2

⑥VCO器件

图十七

⑦藕合器元件(LCCC)

图十八

钢网开口可适当加大(如上图)，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。

⑧表贴晶振

图十九对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:1开口

图二十 5.4.3 集成式网络电阻

具体的钢网开口尺寸如下：

0.80 mm pith封装： W1=0.38mm （两侧分别内缩0.06mm）

W2≥0.43mm （单边内切0.15mm）

W3≥0.90mm （两内侧切0.15mm）

L = 1.23mm （长度L：Ext0.08mm）

0.65mm pith封装： W1=0.32mm （两侧分别内缩0.04mm）

W2≥0.38mm （单边切0.15mm）

W3≥0.70mm （两内侧内切0.15mm）

L = 1.10mm （长度L：Ext0.10mm）

5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC

① PITCH=0.40mm的IC

图二十二

具体的钢网开口尺寸如下：

引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;

钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.18mm R=0.05mm

钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.175mm R=0.05mm

② PITCH=0.50mm的IC

图二十十三

具体的钢网开口尺寸如下：

引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需内切,其它按以下要求执行;

钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.23mm R=0.05mm

钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm

钢片厚度0.13mm：A=X 内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm

③ PITCH=0.65mm的IC

图二十四

具体的钢网开口尺寸如下：

钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm (Ext 0.15) B=0.30mm R=0.05mm

钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm (Ext 0.05) B=0.28mm R=0.05mm

钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mm R=0.05mm

④ PITCH=0.80mm的IC

图二十五

具体的钢网开口尺寸如下：

钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext 0.20) B=0.45mm R=0.05mm 钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext 0.10) B=0.43mm R=0.05mm

钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05) B=0.4mm R=0.05mm

⑤ PITCH≥1.27mm的IC

图二十六

具体的钢网开口尺寸如下：

钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.15mm(Ext 0.15) R=0.05mm 钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm

钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm

钢片厚度0.12mm：外切方孔导角； D=0.28mm 导角R=0.05mm

③pith=0.65mm的BGA

图三十具体的钢网开口尺寸如下：

图三十一

具体的钢网开口尺寸如下：

钢片厚度0.10mm： D=0.56mm

钢片厚度0.12mm： D=0.55mm

钢片厚度0.13mm： D=0.55mm

⑤PITCH=1.27mm的BGA

图三十二

具体的钢网开口尺寸如下：

钢片厚度0.10mm： D=0.73mm

钢片厚度0.12mm： D=0.70mm

钢片厚度0.13mm： D=0.68mm

钢片厚度0.15mm： D=0.63mm

⑥屏蔽盒

屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。根据产品特性，最大可外扩100%，同时需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。

图三十三