上锡不良类型及原因分析(修订版).doc
上锡不良类型及原因分析
一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火：
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2.PCB设计不合理，布线太近等。
3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX活性不够。2.FLUX的润湿性不够。
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3.FLUX涂布的量太少。
4.FLUX涂布的不均匀。
5.PCB区域性涂不上FLUX。
6.PCB区域性没有沾锡。
7.部分焊盘或焊脚氧化严重。
8.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。9.走板方向不对。
10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。12.风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。13.走板速度和预热配合不好。14.手浸锡时操作方法不当。15.链条倾角不合理。16.波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮
1.FLUX的问题：A.可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）； B.FLUX 微腐蚀。
2.锡不好（如：锡含量太低等）。七、短路
1.锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。2、FLUX的问题：
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。3、PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大： 1.FLUX本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1、助焊剂
A、FLUX中的水含量较大（或超标）
B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、工艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX 涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿3、P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
D、PCB贯穿孔不良十、上锡不好,焊点不饱满1.FLUX的润湿性差2.FLUX的活性较弱
3.润湿或活化的温度较低、泛围过小
4.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
5.预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
6.走板速度过慢，使预热温度过高
7.FLUX涂布的不均匀。
8.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
9.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10．PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡十一、FLUX发泡不好1、FLUX的选型不对
2、发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）
3、发泡槽的发泡区域过大
4、气泵气压太低
5、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6、稀释剂添加过多十二、发泡太多1、气压太高2、发泡区域太小
3、助焊槽中FLUX添加过多
4、未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高十三、FLUX变色
(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净B、劣质阻焊膜
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3、锡液温度或预热温度过高
4、焊接时次数过多
5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长十五、高频下电信号改变1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3、FLUX的水萃取率不合格
4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）
1.做事要细心
------不细心的话让你去修机器，修完了將工具放在机器裡面，运行机器还不是一样又撞了？2.做事要耐心
------让你去教別人，几句话一说就完了，那让你去做事又有谁能放心？3.做事要有追根求底的心
------很多事情只是知道這样做，但是为什么这样做又有说能去了解？4.做事要有平常心
------很多事情并不要我們想怎么做就怎么做的，要能够享受成功，也能够承受失敗，最重要的是要让自已的心快乐!PCB目检检验规范
发表于2006-11-1623:46:45一,线路部分:1,断线,
A,线路上有断裂或不连续的现象,B,线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C,断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)
D,相邻线路并排断线不可维修.
E,线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2mm,不可维修.)2,短路,
A,两线间有异物导致短路,可维修.B,内层短路不可维修,.3,线路缺口,
A,线路缺口未过原线宽之20%,可维修.4,线路凹陷&压痕,
A,线路不平整,把线路压下去,可维修.5,线路沾锡,
A,线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30mm2,可维修,沾锡面积大于30mm2不可维修.6,线路修补不良,
A,补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)7,线路露铜,
A,线路上的防焊脱落,可维修8,线路撞歪,
A,间距小于原间距或有凹口,可维修9,线路剥离,
A,铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.10,线距不足,
A,两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.11,残铜,
A,两线间距缩减不可超过30%,可维修,B,两线部距缩减超过30%不可维修.
12,线路污染及氧化,
A,线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.13,线路刮伤,
A,线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.14,线细,
A,线宽小于规定线宽之20%不可维修.二,防焊部分:
1,色差(标准:上下两级),
A,板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内2.防焊空泡;3.防焊露铜;
A,绿漆剥离露铜,可维修.4.防焊刮伤;
A,防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修5.防焊ON PAD,
A,零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD沾油墨,不可维修.
6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全,长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2之圆;不可允收.
7.沾有异物;
A,防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.8油墨不均;
A,板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.9.BGA之VIAHOL 未塞油墨;A,BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A,CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100%塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;
A,VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡:不可超过30mm213.假性露铜;可维修14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分；1,孔塞, A,零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.2,孔破,
A,环状孔破造成孔上下不通,不可维修.B,点状孔破不可维修.3,零件孔内绿漆, A,零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修4,NPTH,孔内沾锡
A,NPTH孔做成PHT孔,可维修.5,孔多锁,不可维修6,孔漏锁,不可维修.
7,孔偏,孔偏出PAD,不可维修.8,孔大,孔小,