一种快速画芯片封装的方法
怎样通过方案作图(超级实用)
我去年过的方案作图，05年法院，06年住宅，07年体育馆改造都参加了。个人觉得，方案科目复习起来即轻松又难受。轻松的是你不知道他要考什么，所以你复习什么都不可能很深入，换言之，你不可能每个类型都研究透彻，只有什么都是泛泛的看看。难受的是复习中总觉得不知道自己该复习什么。不知道大家有没有这种感受。猜题？意义不大，我觉得06年就是考前告诉我要考住宅，我也没办法针对性复习，顶多看资料侧重一点。不怕大家笑话，04年我做了两个法院的工程，从方案到施工图。结果05年考法院还不是一塌糊涂，呵呵。所以，预先针对那一类题目去复习，不是什么太好的办法。那么怎么复习呢？我的笨办法，模拟练习。练习的目的，首先是熟悉考试的方法，把游戏规则弄懂再玩，自己才能掌握主动权。熟悉游戏规则，掌握游戏宗旨，做到兵来将挡，水来土掩。 我总结的游戏规则如下： 之一：考题规模，一般而言，1：200的A2图，两层，这个由考试先天决定。 之二：作图深度，需要表达到什么深度，研究往年的考题与答案，一般也就清楚了。 也就是说，哪些是你图纸必须要表达出来的，哪些则不用考虑或不用花太多心思。
之三：评分标准。获取途径可以网上找找，晓东，网易建筑上面论坛资料还是蛮全的。研究一下那些扣分重点，看看哪些是高压线，一碰就死，功能、流线......虽然每年考题都不一样，但结合考题来看，你基本能总结出来针对各种题目的评分重点。再研究一下分数比例，看看各占了些什么，用最近两三年的资料基本也就总结出来了。 以上这些内容，是我复习的第一步骤：熟悉游戏规则。 复习第二步：自己试着玩这个游戏。 1、找一本复习资料（我用的是任的书及北京编的建工出版社那本应试指南），先不看答案，用CAD把题目和考卷按考试方法绘好打印出来（我为了追求考试气氛，打印出来都是红色的。）。利用每个周末和节假日，中午12：30准时自己考自己 2、记录模拟训练中各阶段所用时间。我的模拟训练分成三段：1）读题与很粗的方案。2）方案细化。3）制图。 针对自己快题设计中最容易出问题的环节，加大训练力度，比如有的朋友定很粗的方案来得快，但细化的时候容易顾此失彼，被枝节问题所纠缠，针对这种情况，就要训练自己找出考试点主要矛盾来解决。我记得去年我考前一个月的周末都在单位封闭训练，模拟作图，大概作了5次吧。每一次模拟完，对照答案或评分标准，用红色马克笔把自己犯的大错误标记出来。用的就是北京注委编那套应试指南和任的书，其实上面也都是往年真题，只是稍改动一下。用这两套的好
电子元件封装大全及封装常识
修改者：林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性 能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封 装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。
芯片封装全套整合(图文精选对照)
芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package
TSBGA 680L CLCC CNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3
ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92
PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L 详细规格TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) [特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP (Small Outline Package) [特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。 LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。 TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由
常见芯片封装类型的汇总
常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内
工业设计草图绘画方法
大多数人之所画不好其实也就是线条不流畅，重复笔画太多，线条不直，或不圆滑的弯曲度。一般画着线条就开始粗了。就不自然了，这些最主要的问题！还有的就是透视不准确！！这一点在画草图的是候是一大忌讳！！但往往是犯之又犯，加上前面所说的问题草图画不好是自然的事了。看看老外的。（老外注重理论的实际应用，透视是画图的一个关键，所以在练习时很注意透视问题）当透视能解决好后开始着重线条的练习。 透视的准确和线条的流畅是认定好于不好的评判标准！还有一点就是对体积感的把握程度。（不得不承认老外作的好啊！）以上是让大家对画草图有个正确的认识。怎样才能画好呢？下面我来一一讲解 一、先找一些透视书籍来认真学学，这一步非常重要！（线画的直透视错误等于零啊！）要深刻的理解透视的3大原理和基本方！ 同时训练空间想象力： 线画得不好不要紧，但透视一定要准！切记啊！ 只要认了真的不出一个星期你就会对物体的透视基本了如指掌。 二、你觉的差不多了那就开始进级训练。不要看着物体画用默画的方式进行当然不是画简单的几何体了，如画画汽车的三视图，建筑物，人物的动作表情等看看你的能力吧！ 三、如上面的训练你都完成的比较好了那恭喜你你以是60%的高手了。（为什么这样说，因为你以具备一个设计人员基本素质了也是最重要的素质之一。） 四、要把线画的准确到位首先练习画直线。执笔方法用画素描的方法去画，线不要画的太短要以较快的速度完成！看看你画的线吧！不行就多练练到画直为至！一般不须要很长时间，同时画几何较复杂的物体练练（等于在练透视和感觉） 五、画曲线，是一大难点，但认真练习决没问题。先练习画圆，用4点定位法和8点定位法来画，圆是由（圆弧=曲线）组成的，画好圆后画半弧=画曲
(完整版)元器件封装大全
元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述
名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.
一些练习手绘的方法
一些练习手绘的方法 NO.1 基本功 先练直线，画一根直线，然后再画一根，要求和第一根重合，然后画第三根，也要和前面的重合，直到你画十多根都能重合在一起；（这个办法要求纸张很厚，下面一条的效果更明显一些。） 然后是平行线，每根都平行没有交叉和间距不等（保持5mm间距），有点类似素描里面上调子时候的排线，但是线要够长，大约是A4纸的短边长度（21cm），直到你能把整张A4画满平行线。（我个人练平行线的时候是用的A3纸，可以把手腕抬起，一笔到底。横向画满了就用纵向，然后45度倾斜，一张纸可以画几百根线，相信每天一张，坚持到1个星期，直线就画得笔直了。） 曲线，过三个点画一条曲线，保证三个点都在曲线上并且要求曲线有张力和速度。 椭圆，其实就是各种角度的圆圈，包括正圆。各种美术专业，设计专业，建筑学专业，都要画圆，做产品你画个数码相机我看看，镜头的同心圆比汽车的轮箍难画多了…… 以上是ACCD的一些基础教育，清华美院也进行一些类似的课程，其他学校有没有这样的基础课不知道，但是这是手绘技法必需的。 以前在学校时候，看FEIFEI大师（现在是三菱日本设计中心设计师）每次画图前都要做一些这样的线条的练习，极其刻苦认真…… NO.2 快速表现技法练习的捷径 很多同学已经意识到没有硬功夫，就没有就业出路，所以，我在这里简单的对学习快速表现进行介绍，希望能对大家起到帮助作用！ 关于快速表现的练习，我经过多年的总结，对同学的练习应该还是有一定的帮助的。 首先你要给自己一个“五月计划”，合理的安排每一时间段的学习计划。对于快速表现不需要太长时间，只要你每天坚持一个小时或两个小时。 在第一个月的时间内，把半透明的硫酸纸压在透视线稿图的上面，进行严谨的拷贝练习。（主要练习线条的曲滑流动性，寻求生动的线条魅力，同时要总结透视规律） 在第二个月内，把硫酸置换成A4的复印纸，不要再压到线稿资料上面了，而是把图放到旁边进行抄图练习。（主要练习透视规律，清楚表现图中线稿的结构关系和前后遮挡关系） 第三个月，找一些电脑效果图片用硫酸纸进行拷贝（这主要锻炼把图片转换成线稿的能力，
IC的常见封装形式
IC的常见封装形式 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP 1、DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 D—dual两侧 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、SIP(single in-line package)单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路） 4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装
5、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 6、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O 引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。
设计草图画法
怎样才能画好呢？下面我来一一讲解！ 1、先找一些透视书籍来认真学学，这一步非常重要！（线画的直透视错误等于零啊！）要深刻的理解透视的3大原理和基本方！[同时训练空间想象力]线画得不好不要紧，但透视一定要准！切记啊！只要认了真的不出一个星期你就会对物体的透视基本了如指掌。 2、你觉的差不多了那就开始进级训练。不要看着物体画用默画的方式进行当然不是画简单的几何体了，如画画汽车的三视图，建筑物，人物的动作表情等看看你的能力吧！ 3、如上面的训练你都完成的比较好了那恭喜你你以是60%的高手了。（为什么这样说，因为你以具备一个设计人员基本素质了也是最重要的素质之一。） 4、要把线画的准确到位首先练习画直线。执笔方法用画素描的方法去画，线不要画的太短要以较快的速度完成！看看你画的线吧！不行就多练练到画直为至！一般不须要很长时间，同时画几何较复杂的物体练练（等于在练透视和感觉） 5、画曲线，是一大难点，但认真练习决没问题。先练习画圆，用4点定位法和8点定位法来画，圆是由（圆弧=曲线）组成的，画好圆后画半弧=画曲线嘛！圆都画的好那么曲线自然画的好了。（画多了感觉就有了，那么画任意曲线也就不成问题了！ 6、草图就是直线与曲线和透视的三者结合。要画的快，准，好，那么以上步骤是必须的！！！（老外画的好也是这样来的）所以我们不要怕！ 以上的你都一一做好了，那么你已经挤如高手行列了90% 你如果对物体的质感把握很好的话那么97%，还有3%呢？因为没有100%的高手。 温馨提示：做好一件事情，不是一朝一夕的，只有自己不断的努力，才可以做到完美，如果你对室内设计方面有兴趣的话，不妨来清美培训中心来实现你的设计梦想。这里有着别的学校无法比拟的课程体系，不相信的话，你就来实地考察吧。
芯片封装的主要步骤
芯片封装的主要步骤 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 COB主要的焊接方法： （1）热压焊 利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。 （2）超声焊 超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 （3）金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。
芯片封装类型图解
集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC
LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP
CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：
芯片封装形式
芯片封装形式 芯片封装形式主要以下几种：DIP，TSOP，PQFP，BGA，CLCC，LQFP，SMD，PGA，MCM，PLCC等。 DIP DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： ?适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 ?芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 ?最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚 可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 ?在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派 生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。 DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为 ●电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次； ●开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； ●开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； ●接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； ●绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； ●耐压强度:500VAC/1分钟； ●极际电容:最大5pF ； ●回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。 TSOP 到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz 后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 PQFP PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。 BGA BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提
catia_绘制草图技巧
1、教程：CATIA V5R10机械设计范例教程 2、零件设计的草图设计中没有专门对象捕捉功能，可以用约束工具条和鼠标贴近对象据颜色变化来选择。catia选择对象是通过鼠标靠近根据颜色变化来选择对象的！！ 3、激活约束创建开关方法：a、利用“草图工具条”如下图。b、“工具”-“选项”-“机械设计”-“草图绘制器”选中“约束”里的两个选项（所有设置都可以通过“工 具”-“选项”） 4、修剪圆与直线相切的直线（将切点一边部分修剪掉）：a、点“修剪”图标，按ctrl键选中想修剪的线，然后移动光标到切点，最后点左键（这种方法不行，找不到切点）b、可将直线打断，点“打断”图标，然后点直线，再点圆就可将直线从切点打断，最后选中切点一边的直线按“delete”键删掉即可。一般“修剪”图标很少用，多用“打断”图标！！ 简单：选中直接点“橡皮” 5、在需要选择某个草图时可以在绘图区中选，也可以在历史树中选。比如在做slot沟槽练习时，选完轮廓线后，中心线即扫描线想选择刚才画Rib（筋）过程的中心线，但此时在绘图区找不到了，而从历史树中可以方便的找到！！一般在历史树中选择对象更方便！！ 6、点历史树的“树枝”会使绘图区的对象变黑，再点会变过来！！ 7、注意“筋”（Rib）、“沟槽”（slot）与“放样”（Loft或Multi-sections Solit ）的区别，筋和沟槽需建立轮廓线和中心线，然后轮廓线沿着中心线扫描；而放样是建立物体的多个截面，然后将截面上的点相连，构成实体，一般要建多个参考面！！！“移去放样”和放样相对！！ 8、catia“零件设计”中可以进行布尔运算，先插入一个“body”（称“实体”或“几何体”）进行建模，然后即可以将两个模型进行布尔运算！！CATIA v5的布尔运算是这么多软件当中是数一数二的，做实体设计的最高境界就是全部用布尔运算做出来，这样的数模可编辑修改性是最好的. 9、布尔操作中assembly和add的区别：當 body 是除料的屬性時，以 asm 運算則是remove , 以 add 運算則是 add 所以只有在此情形有用，這個用法是幫助以實體外形做將公模做個 body, 母模做個 body 時，在公模的部份不用去轉換指令，可以直接以除料的指令完成公模，接著以 asm 或是 remoe 的布林運算將成品完成以 remove 的方式將母模完成以 add 的方式將公模完成
(完整版)SketchUp草图大师最全教程
SketchUp?草图大师 1、设计相关软件分类与分析 目前在设计行业普遍应用的CAD软件很多，主要有以下几种类型： 第一种是AUTOCAD，及以其为平台编写的众多的专业软件。这种类型的特点是依赖于AUTOCAD本身的能力，而AUTOCAD由于其历史很长，为了照顾大量老用户的工作习惯，很难对其内核进行彻底的改造，只能进行缝缝补补的改进。因此，AUTOCAD固有的建模能力弱的特点和坐标系统不灵活的问题，越来越成为设计师与计算机进行实时交流的瓶颈。即使是专门编写的专业软件也大都着重于平、立、剖面图纸的绘制，对设计师在构思阶段灵活建模的需要基本难以满足。 第二种是3DSMAX、MAYA、SOFTIMAGE等等具备多种建模能力及渲染能力的软件。这种类型软件的特点是虽然自身相对完善，但是其目标是“无所不能”和“尽量逼真”，因此其重点实际上并没有放到设计的过程上。即使是3DSVIZ 这种号称是为设计师服务的软件，其实也是3DSMAX的简化版本而已，本质上都没有对设计过程进行重视。 第三种是LIGHTSCAPE、MENTALRAY等等纯粹的渲染器，其重点是如何把其它软件建好的模型渲染得更加接近现实，当然就更不是关注设计过程的软件了。 第四种是RIHNO这类软件，不具备逼真级别的渲染能力或者渲染能力很弱，其主要重点就是建模，尤其是复杂的模型。但是由于其面向的目标是工业产品造型设计，所以很不适合建筑设计师、室内设计师使用。 目前在建筑设计、室内设计领域急需一种直接面向设计过程的专业软件。什么是设计过程呢？目前多数设计师无法直接在电脑里进行构思并及时与业主交流，只好以手绘草图为主，因为几乎所有软件的建模速度都跟不上设计师的思路。目前比较流行的工作模式是：设计师构思—勾画草图—向制作人员交待—建模人员建模—渲染人员渲染—设计师提出修改意见—修改—修改—最终出图，由于设计师能够直接控制的环节太少，必然会影响工作的准确性和效率。在这种情况下，我们欣喜地发现了直接面向设计过程的SKETCHUP。 2、软件公司简介 AtlastSoftware公司是美国著名的建筑设计软件开发商，公司最新推出的SketchUp建筑草图设计工具是一套令人耳目一新的设计工具，它给建筑师带来边构思边表现的体验，产品打破建筑师设计思想表现的束缚，快速形成建筑草图，创作建筑方案。SketchUp被建筑师称为最优秀的建筑草图工具，是建筑创作上的一大革命。 SketchUp是相当简便易学的强大工具，一些不熟悉电脑的建筑师可以很快的掌握它，它融合了铅笔画的优美与自然笔触，可以迅速地建构、显示、编辑三维建筑模型，同时可以导出透视图、DWG或DXF格式的2D向量文件等尺寸正确的平面图形。这是一套注重设计摸索过程的软件，世界上所有具规模的AEC（建筑工程）企业或大学几乎都已采用。建筑师在方案创作中使用CAD繁重的工作量可以被SketchUp的简洁、灵活与功能强大所代替，她带给建筑师的是一个专业的草图绘制工具，让建筑师更直接更方便的与业主和甲方交流，这些特性同样也适用于装潢设计师和户型设计师。 SketchUp是一套直接面向设计方案创作过程而不只是面向渲染成品或施工图纸的设计工具，其创作过程不仅能够充分表达设计师的思想而且完全满足与客户即时交流的需要，与设计师用手工绘制构思草图的过程很相似，同时其成品导入其它着色、后期、渲染软件可以继续形成照片级的商业效果图。是目前市面上为数不多的直接面向设计过程的设计工具，它使得设计师可以直接在电脑上进行十分直观的构思，随着构思的不断清晰，细节不断增加，最终形成的模型可以直接交给其它具备高级渲染能力的软件进行最终渲染。这样，设计师可以最大限度地减少机械重复劳动和控制设计成果的准确性。 3、软件特色 1、直接面向设计过程，使得设计师可以直接在电脑上进行十分直观的构思，随着构思的不断清晰，细节不断增加。这样，设计师可以最大限度地控制设计成果的准确性。 2、界面简洁，易学易用，命令极少，完全避免了像其它设计软件的复杂性。 3、直接针对建筑设计和室内设计，尤其是建筑设计，设计过程的任何阶段都可以作为直观的三维成品，甚至可以模拟手绘草图的效果，完全解决了及时与业主交流的问题。 4、在软件内可以为表面赋予材质、贴图，并且有2D、3D配景形成的图面效果类似于钢笔淡彩，使得设计过程的交流完全可行。 5、可以惊人方便地生成任何方向的剖面并可以形成可供演示的剖面动画。 6、准确定位的阴影。可以设定建筑所在的城市、时间，并可以实时分析阴影，形成阴影的演示动画。 4、受众分析 1、建筑和室内设计师。主要针对方案设计师，尤其对不熟悉电脑的设计师、不懂英文的设计师、对做照片级效果图制作师没有兴趣的设计师有更加重要的意义。
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
浅谈如何上好通用技术的草图题复习课
浅谈如何上好通用技术的草图题复习课 穆蕾 宁波荣安实验中学 摘要：在普通高中通用技术教材必修1技术与设计1中写到—— —能绘制简单的草图来表达设计意图。由于草图题是最近几年会考与高考中必考的大题，而学生的作图能力又残次不齐，所以在教学中我们进行了一些研究。 关键词：草图、高考、会考 技术是推动社会发展与文明进步的主要动力之一，设计又是技术发展的关键，通过开设高中通用技术课程，可以加深学生对技术的理解，提高自身的技术素养。其中每年会考与高考中的最后一大题：草图题我认为尤其能体现学生的技术素养。于是本大题成了考试的热点和难点，有许多成绩不错的学生都害怕做这种类型的题目。因为不少学生构思设计能力不强，而且草图绘制中要注意的细节与创意也是学生非常欠缺的能力之一。这就成了我们通用老师在复习上的一个难点。如何对草图题进行复习，我有以下几点建议： 一、仔细研究高考和会考对于草图的评分标准。 比如高考对草图的评分标准为：画出图形的基本框架；草图要立体感明显；要符合设计要求，方法要合理；草图要能体现细节，要有创意；标出长、宽、高尺寸；写出必要的文字说明；写出产品的特色。可见对草图的设计要求是比较全面，这要求我们的学生在做题时要考虑到这些方方面面的细节。所以我认为复习时先要给学生讲明评分标准，而且要举例来说明如何评分，这样学生心里有了标准，下笔的时候多少会顾及到一些。 我在草图课中特别强调要同学们注意设计要求，我们在日常改卷中会发现有不少同学画出的图形非常好，但是背离了题目的设计要求，几乎拿不到什么分数。 二、鼓励创新，注重规范 在实际的练习中，我发现有一部分学生思想上特别不重视，练习时总是随意拿水笔信手画几笔就敷衍了事了。这样的练习一点也达不到练习的效果。另外有一部分学生总是独出心裁，设计的东西太有创意。而完全不考虑是否能实现，当然图形也因为这创意而表达不了细节，或者表达得让人不知所云。这样的学生往往也很固执，总是抓着创意不放，很难接受别人的建议，这样的学生在考试中也往往在此题上很吃亏。所以我在平时练习时，首先要求每位同学准备好必要的作图工具，比如：铅笔、尺子、橡皮等。要求平时练习时一定要先用铅笔来绘图，而且鉴于大部分学生绘图能力不强，我要求他们当画直线时一定要用尺子来画。这样即使细节创意不够，至少图形本身看上去还是比较干净整洁的。至少不会让改卷老师扣印象分。其次我要求学生练习的时候先忽略创意，要求他们从最基本的设计要求做起。有时候，学生们对某个练习作品没有什么概念时，我会事先在网上下载一些实物给他们观看，当然直接的后果是不少学生借鉴甚至临摹了实物，但是我认为在练习的初始阶段，这也未尝不可。至少可以提高学生绘图的立体感和整体感。而且我认为刚开始练习的时候应该多让他们画一些基本图形，毕竟我们考试中的很多设计作品其实只是在基本图形上增加了一些细节或者其他的设计要求，试想如果连基本图形都描绘不好，复杂的设计怎么会兴手拈来呢。当然练习几次后就可以增加难度了，比如要他们考虑细节创意等。我认为设计上的细节与创意很重要的一点是是否合理。 比如，我们曾经在高考前一次模拟考试中要求学生设计一个浴室里的转角处的搁物架。要求能放下沐浴液、洗发水、肥皂能洗浴用品，要求适应浴室潮湿的环境，要充分利用浴室转角处空间。 有些同学设计的草图，立体感强，整体造型合理，而且设计了一些很恰当的细节，比如：为适应浴室潮湿环境，各层中间都是缝隙，可以让水滴落，不会造成各层内的积水。而且为防止物品掉落，每个各层外围还设计了挡条。这样的创意与细节是我们所追求的。 有的草图从图形整体来看，也非常不错，但是我们看到他在隔层上设计了一盏灯，而且还接出了电线与插头。在浴室潮湿的环境中，这样是非常危险的，所以类似的细节设计反而要成为扣分点。所以我们在给学生进行创意的指导时，一定要注意我们追求的是科学、合理、实际的细节创意。 三、你评我点，共同进步 在实践中我们还发现了这样一个有趣的现象，很多学生对于自己设计的草图中一些非常不合理之处都视而不见，好像选择性失明了一样，但是对于其他同学的草图却是眼尖的很，有时候甚至到达了苛刻的地步。所以我们在讲解点评草图的时候如果老师只是泛泛其谈，笼统点评下学生的不足之处，我觉得效果不大，学生们的进步也不明显。 我们在今年高考前夕，对整个高三年级参加高考的同学进行了专门的草图培训，每一次练习后老师们都会挑选出一些好的或者问题百出的草图，扫描到电脑上然后再到课堂上让学生们随意点评。在实践中我们发现：这样一来学生的学习兴趣提高了，这样的课堂不再是老师一个人讲课，而是退到了幕后，完全让学生做主，自己发表建议。当然对于学生的发言中不当之处要及时纠正，最后要及时总结各类问题及对策。而且要求一些设计问题较大的同学再修改他们的设计作品，再上交给老师点评。当然这样的课要开起来，课时要有保证，一定要有充分的课时才可以完成这些教学任务。因为很多学生不是这样练习一次就能得到完全改变，而是要多次重复的练习才能改变他们的一些习惯、思路等。而且这样的课对于老师来说也是增加了很多的压力，改卷、点评、扫描、再改再评，这会花费大量的课余时间，而且最好都是一对一的当面给学生点评，这样效果非常明显。当然在实际教学中这是不可能完成的任务，像我们学校参加高考的学生非常多，所以我们一般挑选问题较大的同学给他们单独指导。经过这样的几次练习后我发现我们学生整体的草图水平都得到了飞速的提高，这也是我们感到最欣慰的。 以上几点是我们在日常教学中一些认为还比较有效的对策与做法，当然我们在今后教学中还要加强探索与研究，切实提高学生的草图能力。 参考文献： 1、浙江省普通高中新课程实验信息技术-通用技术学科教学指导意见浙江教育出版社 2、普通高中课程标准实验教科书通用技术必修1技术与设计1江苏教育出版社 3、普通高中技术课程标准（实验）人民教育出版社 神州教育66