2017年电子产业链投资前景分析报告

2017年电子产业链投资前景分析报告

目录

第一节消费电子材料创新之路,产业链大变革中寻求机遇 (7)

一、消费电子材料的演进 (7)

1、强化玻璃(2011年-2013年较多) (8)

2、镁铝合金(2014年-至今) (10)

3、碳纤维、钛合金、液态金属、Kevlar等(期待未来) (11)

二、OLED渗透率快速上升 (12)

三、曲面防护玻璃 (17)

四、陶瓷材料异军突起,互为补充 (21)

第二节军工电子为贯穿全年的投资机会 (25)

一、装备信息化—军工电子需求足 (25)

1、传统武器改造 (25)

2、军工电子深度受益装备信息化 (27)

二、军民融合—军转民、民参军全面受益 (32)

1、军转民普惠大众,民参军为国效力 (34)

三、板块催化剂十足,看好军民融合落地 (34)

第三节智能化与新能源,汽车电子供应链迎来新机遇 (37)

一、ADAS——未来汽车趋势 (37)

1、摄像头的需求及应用 (38)

(1)基于视觉自适应巡航控制(VO_ACC) (39)

(2)自动紧急刹车(AEB) (40)

(3)车道偏离报警(LDW)和车道保持辅助(LKA) (40)

(4)交通标志识别(TSR) (41)

2、雷达的需求及应用 (43)

(1)激光雷达 (43)

二、新能源汽车催生新型功率器件的需求 (47)

1、SiC器件是发展趋势 (48)

2、SiC产品在新能源车中的应用及市场前景 (51)

第四节集成电路终将实现自主可控 (55)

一、自主可控的意义 (55)

1、信息安全需要自主可控 (55)

2、信息化战争成为趋势,核心技术的自主可控是关键 (57)

3、工业化与信息化深度融合,自主可控为产业安全基础 (59)

二、硬件端的自主可控,全产业链机遇足 (61)

1、国产芯片具有自主可控的替换空间 (61)

2、国产CPU多点开花 (63)

3、GPU已实现国产化 (63)

4、未来国产存储器芯片双雄 (65)

5、特色半导体突破指日可待 (66)

第五节部分相关企业分析 (67)

一、消费电子新材料 (67)

1、顺络电子:国产替代先锋,股权结构优化 (67)

2、蓝思科技:玻璃盖板绝对龙头,曲面精彩未来 (67)

二、军工电子 (68)

1、中航光电:军民用多领域+国内外多市场,打造高弹性连接器龙头 (68)

2、景嘉微:GPU龙头长期受益军工信息化 (69)

三、汽车电子 (69)

1、扬杰科技:功率半导体龙头发力汽车电子 (69)

四、集成电路与自主可控 (70)

1、艾派克:耗材与软件的协同,剑指中国市场 (70)

五、集成电路:三毛派神、同方国芯 (71)

六、军工电子:高德红外 (71)

七、被动器件:法拉电子、艾华集团、火炬电子 (71)

八、曲面玻璃:凯盛科技、昊志机电 (72)

图表目录

图表1:2011年7月上市的摩托罗拉XT531采用塑料机身 (7)

图表2:2012年5月上市的三星GalaxyS3采用塑料机身 (8)

图表3:2011年上市的iPhone4S采用玻璃后盖设计 (9)

图表4:2013年上市的OPPOR1前后采用大猩猩玻璃 (9)

图表5:2014年上市的iPhone5S采用金属机身 (10)

图表6:2014年上市的HTCM8采用金属一体化机身 (10)

图表7:LCD和OLED的构成对比 (13)

图表8:LGOLEDTV(左)和高端LCDTV(右)的响应时间和动态模糊对比 (13)

图表9:3D玻璃在智能终端产品应用效果 (17)

图表10:iPhone未来或配备无线充电功能 (18)

图表11:2012-2018年保护玻璃市场需求与预测(平方公尺) (19)

图表12:金属边框+玻璃机身的GalaxyS7 (20)

图表13:摩托罗拉最新Shatter Shield防碎屏技术 (20)

图表14:3D曲面玻璃生产工艺流程 (21)

图表15:2009-2014年中国电子陶瓷产量(万吨) (24)

图表16:C4ISR系统介绍 (27)

图表17:电子材料和电子元器件是军工装备的基础 (27)

图表18:轻型战斗机上包含的电子元器件 (28)

图表19:2007-2017全球军工电子按区域划分市场份额 (29)

图表20:2007-2017全球军工电子按技术划分市场份额 (30)

图表21:2014-2024全球电子战规模(单位:亿美元) (30)

图表22:2000-2015我国军费预算及增速(亿元) (31)

图表23:2015年主要国家国防支出(单位:美元) (31)

图表24:国防资源示意图 (34)

图表25:汽车中含半导体成分的应用 (37)

图表26:车载ADAS环视系统 (37)

图表27:车载后视摄像头系统示意图 (38)

图表28:前向驾驶辅助的应用领域 (39)

图表29:Mobileye的单目自适应巡航控制 (39)

图表30:Mobileye的自动紧急刹车 (40)

图表31:车道保持辅助系统示意图 (40)

图表32:智能交通标志识别示意图 (41)

图表33:CCD和CMOS传感器的结构 (42)

图表34:车载雷达系统能够向前搜索和观察车辆四周 (43)

图表35:Google无人驾驶汽车 (44)

图表36:激光雷达的组成 (44)

图表37:中短距离探测应用 (45)

图表38:两种雷达结合使用 (46)

图表39:新能源汽车 (47)

图表40:硅材料与碳化硅模块的功率损耗 (48)

图表41:Si器件与SiC器件需要的散热器对比 (49)

图表42:2014年全球SiC市场的竞争格局 (49)

图表43:国内SiC产业链情况 (50)

图表44:中国新能源汽车产业发展路线全景图 (51)

图表45:汽车PCU中功率半导体的应用 (51)

图表46:搭载SiC器件的混合动力车PCU (52)

图表47:新能源汽车对于功率器件需求量较大(以英飞凌全电压范围应用的新能源汽车功率器件为例) (53)

图表48:SiC器件在不同领域的销售占比,其中EV/HEV增长迅猛 (53)

图表49:全国新能源车保有量(万辆) (54)

图表50:自主可控的四个层面 (55)

图表51:棱镜计划涉及范围广 (55)

图表52:全球桌面操作系统采用率情况 (56)

图表53:苹果2016年1季报公布其活跃设备数超过10亿部 (57)

图表54:信息化战争的基本特征 (57)

图表55:工业控制系统结构示意图 (60)

图表56:工业控制系统会承受多方面的攻击 (60)

图表57:全球半导体分产品市场占比 (61)

图表58:中国集成电路进出口规模及贸易逆差 (62)

图表59:国产CPU的情况梳理 (63)

图表60:JM5400的示意图 (63)

图表61:国产存储器芯片的情况梳理 (65)

图表62:国产特色半导体芯片的情况梳理 (66)

表格目录

表格2:OLED的组成成分及功能 (12)

表格3:不同显示技术的比较 (14)

表格4:PMOLED与AMOLED的比较 (14)

表格5:AMOLED与TFT-LCD的比较 (15)

表格6:手机巨头导入AMOLED屏,中国厂商紧跟随 (16)

表格7:AMOLED使用趋势预测 (17)

表格8:智能手机机身材质对比分析 (21)

表格9:智能手机机身材质对比分析 (23)

表格10:战争形态的演变 (25)

表格11:美军新一代军事电子装备研制情况 (26)

表格12:中美军队信息化程度对比 (28)

表格13:军民融合历次政策概览 (33)

表格14:2014年以来军民融合的相关政策 (34)

表格15:2016年下半年即将实施落地的军民融合政策 (36)

表格16:CMOS和CCD优劣势对比 (42)

表格17:激光雷达种类 (43)

表格18:国外主流汽车微波/毫米波雷达性能参数对比 (46)

表格19:国内几家SiC制造商情况对比 (50)

表格20:中美尖端装备里程碑事件时间差 (58)

表格21:美英德中四国制造业发展国家战略比较 (59)

表格22:JM5400主要的优势 (64)

第一节消费电子材料创新之路,产业链大变革中寻求机遇

一、消费电子材料的演进

消费电子材料的变革最大的推动力是智能手机卖点的比拼,从手机机身的材质选择来看,手机厂商先手使用了工程塑料(聚碳酸酯、丙烯-丁二烯-苯乙烯塑胶)、强化玻璃和镁铝合金,然而随著消费者对智能手机的要求越来越高,各种先进材料也逐渐纳入手机品牌公司的考虑。未来使用Kevlar、液态金属、陶瓷材料等复合材料的款式也有望问世。工程塑料(至2012年左右)

最初的手机外壳由聚碳酸酯(Polycarbonate、简称PC)或丙烯-丁二烯-苯乙烯塑胶(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene、简称ABS)注塑成型。其中聚碳酸酯具有透明性极佳、常温耐冲击强度高、耐高温与高刚性的特性。ABS树脂是由汽车、建筑材料、以及其他消费电子领域引入,好处是塑形容易同时价格低廉,适用于对强度要求不太高的零件(不直接受到冲击,不承受可靠性测试中结构耐久性测试的零件,如手机内部的支撑结构(Keypad frame,LCD frame)以及需要电镀的零件(如按钮、侧键、导航键、电镀装饰件等)。

图表 1:2011年7月上市的摩托罗拉XT531采用塑料机身

资料来源:互联网,北京欧立信咨询中心

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