湿敏元器件管控规范(精选课件)
湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范
1目的
为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理;以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。...文档交流仅供参考...
2适用范围
适用于本公司所有湿敏元器件的储存、使用、检验、烘烤和保管。
3参考文件
无
4定义
湿敏元件（ＭSD):指供应商来料时,使用防潮包装，且包装袋上有如下图１标记有
特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级（MSL)：IPＣ将其分为１、２、2a、3、4、5、5a、6共８个
等级，其湿度敏感级别逐级递增。...文档交流仅供参
考...
防潮包装袋(MBＢ)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Ｄesiccaｎt):一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料.
湿度指示卡（ＨIＣ）:一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变
化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由
蓝色（干燥时)变为粉红色（潮湿时）〕,用于对湿度监
控。...文档交流仅供参考...
暴露时间（Floｏr Life)：元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴
露在不超过30°Ｃ和60％ＲH的环境中。...文档交流仅供
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保存限期(Shelf Life）：湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维
持的有效时间。
5职责
5.1项目管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部)提供湿敏元件清
单。
5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进行标示和包装。
5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好、生
产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。...文档交流仅供参考...
5.4生产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制.
5.5制造部负责在生产过程中对湿敏元器件实施管控.
5.6工程部负责对湿敏元件的管控提供技术支持.
6内容
6.1湿敏元件识别：
6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,
可认定为湿敏元件。
6.1.2湿度指示卡的识别与说明
6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”(如下图2）,其对应所指向
的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤....文档
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6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成(如下图３）,其使
用说明如下表
湿度指示卡（HIC
）指示湿
度环境
为2%RH
指示湿
度环境
为5％
RH
指示湿
度环境
为10%
ＲH
指示湿
度环境
为５
５%RH
指示湿
度环境
为60％
RH
指示湿
度环境
为65％
ＲH
5％蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色10%蓝色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色
使用条
件Levｅl ２-5ａ可
直接使用
Lｅｖel 2可直接
使用
Level 2-5a需烘
烤后使用
图1
图2
湿度指示卡颜色与使用要求对照表
图3 6.1.3 防潮包装袋上“Cauti ｏn Label ”的内容介绍（见图4)...文档交流 仅供参考...
6.2 湿敏元件等级的分级
6.2.1
湿敏元件共分为8个等级:1、２、2a 、３、4、5、5ａ、6，其湿度敏感级别逐级递增。 6.2.2
对于湿度敏感级别为“2-5a ”级的元件，供应商来料包装一般有图4所示的标签或图标。
6.2.3 对于湿度敏感级别为“１”级的元件，供应商来料包装一般有图5所示的标签或图标。
6.2.4 对于湿度敏感级别为级“６”的元件,供应商来料包装一般有图6所示的标
签或图标。
6.3 湿敏元件的检验
6.3.1 I ＱC 检验人员需根据包装袋上制造商标签贴纸检查湿敏元件是否在保存期限内,如果过期，则需作退料处理；如果包装上无湿度敏感级别，须确认无误后才可入库....文档交流 仅供参考...
6.3.2 一般情况下，IQC/仓库不可以打开防潮包装袋。若有特殊需要，应在≤
30℃／60％RH 的环境条件下打开包装袋，近封口处取料，并进行检验或分料后ＯK 的物料必须即时放到仓库的防潮柜里(防潮柜设置条件：温度２５±5℃、湿度小于10％ RH 或按元件外包装标注)；NG 的做退货处理。...文档交流 仅供参考...
6.3.3 检查后应加入干燥剂（开封时间必须小于１小时,可用原干燥剂)及湿度指
示卡.在“湿敏元件控制标签”记录并将该卡贴在对应防潮包装袋上。...文档交流 仅供参考...
6.4 湿敏元件的使用
6.4.1 使用前，根据包装袋上的制造商标签确认元件在保存期限内才可以使用，
如果过期，则需作退料处理，如果湿敏元件的相关信息无法识别,则按
６。４．３处理。...文档交流 仅供参考...
L ｅve ｌ 2a —5a 需烘烤后方可使用 蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了 湿敏元件标志 湿敏元件的等级
元件最高耐温值
烘暴露时间 温湿度指示值的识别
烘烤标准
防潮袋密封日期 保存期限 如果标签的内容为空白，在条形码标签上找
图4 图5 图6
6.4.2在使用没有拆封过的MSD器件时，要在包装上面贴和填“湿敏元件控制标
签” (附件二），并检查ＨIC是否受潮.受潮时要求烘烤(参照６。5（附
件四)），没有受潮则可上线使用.若发现湿度指示卡失效或无湿度指示
卡，该材料禁止在生产线使用并做退料处理;在使用拆封过的MSD器件时,
要检查包装上面“湿敏元件控制标签" 的暴露时间是否超时，如超时要求
烘烤（参照6．５（附件四）)，没有超时则可上线使用。...文档交流仅供
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6.4.3如果来料时元件生产厂商未给湿敏元件分级，则以项目管理部发行的《湿
敏元件清单》（附件六）为准；若元件生产厂商未给湿敏元件分级，但防
潮袋上有特别注明储存及使用方法，则此物料在发放到生产线后，需由生
产部拉长(含）以上级别人员进行分级后才可以使用。分级请参照 6.
４.7(附件三）要求进行分级，并填好“湿敏元件控制标签”（附件二）
贴在元件的料盘上；如供应商来料即无分级而且又无储存及使用方法，又
没有列入《湿敏元件清单》（附件六）中，则该物料需通知工程部协助处
理。...文档交流仅供参考...
6.4.4根据生产需求，制造部从防潮包装袋中取出计划需要使用数量的元件,首
先要检查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤;没有受潮则需把拆分为两部分的
包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二)，需要用
的部分发到产线，暂时不用的应立即放入防潮柜中保存。...文档交流仅供
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6.4.5对于发到产线的湿敏元件，包装上面均要求有“湿敏元件控制标签” (附
件二），且该包装对应的湿敏元件在没有使用完以前不得丢失，同时还需
每4小时(或小于4小时）检查一次湿敏元件的剩余允许使用时间（即元件
规定的暴露时间—累计使用时间)，对于剩余的允许使用时间〉４小时,则
仍可以继续使用；当剩余的允许使用时间≤4小时，则视为接近危险状
态，一旦累计时间达到元件规定的暴露时间,须立即停止使用，并将该物
料转去烘烤；亦可在达到元件规定的暴露时间之前，将物料转去烘烤, 参
照6。5（附件四）....文档交流仅供参考...
6.4.6元件规定的暴露时间:附件三的表格列出了各级别的湿敏元件开封后的使
用环境和总有效使用时间。
6.4.7如果超出了6。４.6（附件三)所列出的元件规定的暴露时间，物料还未用
完或其它异常,需参照6。5(附件四）表格列出的条件进行烘烤.烘烤后在
包装好并于半小时内放到生产或仓库的防潮柜中。...文档交流仅供参考...
6.4.8湿度敏感等级为ＬＥVＥL ６的元件，使用前必须烘烤，且烘烤后必
须在防潮包装袋上标签注明的时间内完成焊接。...文档交流仅供参考...
6.5湿敏元件的烘烤条件
6.5.1如果湿敏元件有超过元件规定的暴露时间或发生了受潮,则要求烘烤后方
可使用,附件四《ＭSD烘烤条件设定表》列出了湿敏元件的烘烤条件。实
际烘烤温度允许有±5℃的偏差（即：125c、9０±5℃、40±5℃)。...文
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6.5.2高温盛装材料：如没有制造商的特别说明,以高温盛装材料（如高温托盘)
盛装元件可以在不高于125℃的温度烘烤。...文档交流仅供参考...
6.5.3低温盛装材料:以低温盛装材料(如低温托盘、卷带和管装)盛装元件可以
在不高于4０℃的温度烘烤。
6.5.4如果在对湿敏元件进行烘烤时,制造部作业人员可以根据《湿敏元件清
单》(附件六)和元件外包装的标签来确定元件的烘烤温度, 如无法确定
时通知工程部工程师协助处理;制造部作业人员须对开始烘烤和结束烘烤
时间记录在《烤箱烘烤记录表》（附件五)上。...文档交流仅供参考...
6.5.5对于经烘烤后的湿敏元件，其有效时间等于原元件所规定的暴露时间，其
拆封后的使用时间重新开始计算。并贴上新的“湿敏元件控制标签”
（附件二)重新开始管控....文档交流仅供参考...
6.5.6需注意的是,湿敏元件在烘烤后不可以立即投入生产线使用,在使用前需有
一定时间的回温过程,待被烘烤元件自然冷却回温到车间作业的环境温度
后方可使用。...文档交流仅供参考...
6.6湿敏元件的贮存
6.6.1仓库按ＦIFＯ发料，有库存拆封的MSD器件优先发料；有需拆封MSＤ发料
时,首先要检查HIC是否受潮,若受潮要求烘烤;没有受潮则需把拆分为两部
分的包装好后在包装上面贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二),并于
半小时内分别放到仓库和生产的防潮柜里。...文档交流仅供参考...
6.6.2生产线的湿敏元件散料贮存于防潮柜中，防潮柜环境条件为2５±５℃/
≤10％ＲH,或根据来料包装袋上的说明而定....文档交流仅供参考...
6.6.3对于需退仓的湿敏元件，制造部将元件包装好后，再将填好的湿敏元件控
制标签（附件二）贴在元件的外包装上,然后才可以交仓库保存,仓库收
到后应立即放入仓库的防潮柜中（原则上此类物料在下次生产时均要进行
烘烤)....文档交流仅供参考...
6.6.4湿敏元件在防潮柜中贮存的时间不累加到实际使用时间中.因此在计算使
用的累计时间时,忽略此情况下产生的贮存时间。...文档交流仅供参考...
6.7PCB&PCBA管控
6.7.1PCＢ如果在开封前包装破裂或在开封后发现受潮，则此批PCB在生产线必
须烘烤。烘烤条件参考下表,如有特别要求，按特别要求执行。...文档交流
PCB＆ＰCBA烘烤高温烘烤低温烘烤
温度105℃6０－８0℃
时间3±１小时５±１小时
仅供参考...
6.7.2PＣB拆封后不应超过24小时，否则生产部要对此批PCB进行真空包装处理.
6.7.3对于处理方式为喷锡的双面工艺PCB,需在72小时内完成双面的回流焊接工
艺；对于OSP或镀层的PCB,需在48小时内完成双面的回流焊接工艺。已完
成一面焊接的PCＢA，如另一面因某些原因不可以在规定时间内完成回流
焊接,则必须对PCBA进行烘烤(烘烤条件参照6．7.1），然后再投入SMT作
业....文档交流仅供参考...
6.8注意事项:
6.8.1作业时轻拿轻放，以防损坏MSD元件的引脚或锡球。
6.8.2在作业时做好静电防护,以免在操作中因静电放电对元件造成的功能失效
或可靠性降低。
7附件
7.1附件一: 湿敏元件使用流程
7.2附件二: 湿敏元件控制标签
7.3附件三：湿敏元件级别与有效时间对照表
7.4附件四: MSD烘烤条件设定表
7.5附件五：烤箱烘烤记录表
7.6附件六：湿敏元件清单
7.7附件七：常用MSD器件烘烤明细表附件一：湿敏元件使用流程
...文档交流仅供参考...
...文档交流仅供参考... ...文档交流仅供参考...
...文档交流仅供参考...
仓库
仓库按FIFO发料，有库存拆封的MSD器件优先发料；有
需拆封MSD发料时，首先要检查HIC是否受潮，若受潮要
求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装
上面贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），并于半
小时内分别放到仓库和生产的防潮柜里
烘烤要求：1.参照6.5，烘
烤
后重新开始计
算暴露时间
2.常用MSD器件
烘烤明细表
未使用完的MSD器件放入防
潮柜里面贮存
湿敏元件收料
IQC抽检包装袋有
无破损及LABEL上
日期是否过期
退料处理
是
否
否
是
是否拆封包装
进行检验
一般情况下，IQC不可以打开防潮包装袋。若有特
殊需要，应在≤30℃/60%RH的环境条件下打开包装
袋，近封口处取料，并进行检验或分料后OK的物
料必须即时放到仓库的防潮柜里；NG的做退料
制造部在使用没有拆封过的MSD器件时，要在包
装上面贴和填“湿敏元件控制标签”（附件
二），并检查HIC是否受潮。受潮时要求烘烤，
没有受潮则可上线使用；在使用拆封过的MSD器
件时，要检查包装上面“湿敏元件控制标签”
的暴露时间是否超时，如超时要求烘烤，没有超
时则可上线使用
烘
烤
要
求