电子产品制造工艺课程规范

电子产品制造工艺课程标准

1.课程定位和课程设计

1. 1课程性质与作用

课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程，是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务（比如：识读电子产品工艺文件、采购电子元器件（询价与下单）、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等）进行分析后，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。

课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后，掌握了电子技术的基本原理和知识，能够进行简单的电路分析与设计，《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程，该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力，属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础，课程的设计衔接服务于培养目标。

1.2课程基本理念

以职业能力培养为目标，以行业企业为依托，以学生为中心，教、学、做合一。

1.3课程设计思路

（1）首先针对专业岗位群进行企业调研

针对电子类专业毕业生从事的岗位群（包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等）进行深入调研，先后访问了不同岗位上的多名领导和员工，针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。

（2）分析典型工作任务并确定行动领域

根据工作岗位、工作任务的调研结果，和企业专家一起进行归纳汇总，得到了“电子元

器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作

过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析，将“电子元器件检测与识别、元器

件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类，即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。

（3）结合国家职业标准确定了课程标准

在课程主讲老师和企业专家共同参与下，根据岗位对职业能力的要求，结合“电子产品制造工艺”国家职业标准，明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后，根据典型工

作任务的特点，将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律，将本课

程分解为电子产品元器件的检测与识别、印刷电路板传统焊接工艺、先进自动表贴工艺和电子产品整机装配与调试等四个按照封闭型、开放型、开放创新型的由易至难、由简单到复杂的学习项目，将之前解构的各知识点重构到相应的学习项目中，真正实现“用什么，学什么”。

以项目为载体，设计完成项目教学目标的学习情境，在学习情境中明确学习目标、学习内容、建议教学方法、教学材料、使用工具、学生知识能力的储备、教师要求、考核与评价。

（4）以工作过程为导向，设计学习情境

以工作过程为导向，以学习情境表中对本情境实施过程中需要的各种教学资料。有：辅助教师进行教学的教学资源，如学习情境授课说明、多媒体资料等；帮助学生完成学习的参考资料，如学习资料、工艺文件、习题库等；以及保证整个教学按照工作过程为导向的方式顺利进行的教学过程资料，如引导文、检查单、评价表等。

2.课程目标

通过对学生进行电子产品制造工艺的理论和实践一体化教学，让学生掌握电子产品生产的工艺技术、主要设备的工作原理及基本操作，掌握电子产品生产工艺流程和工艺规范，能够进行产品工艺文件的编制和基本的工艺技术管理，逐步成为能组织电子产品生产、能解决电子企业生产现场技术问题的技术骨干。同时，培养学生理论联系实际、根据企业实际条件决定生产工艺方案的管理意识，树立质量第一的观点和分工协作的团队意识和严肃认真、一丝不苟的严谨作风。

2.1、专业能力目标

（1）掌握常用电子元器件的性能、特点、主要参数、识别与检测方法。

（2）能使用常用仪器仪表并能对其进行简单维护。

（3）会熟练进行手工传统通孔技术焊接，保证焊接质量，了解先进自动焊接技术。（4）知道电子产品装配流程与工艺，具有电子产品整机装配技能。

（5）能对简单电子产品进行调试。

（6）精通电子产品的生产管理，会编制工艺文件。

2.2、方法能力目标

（1）培养学生自学的能力。

（2）培养学生勤于思考、做事认真的良好作风。

（3）培养学生良好的职业道德和勇于创新、敬业乐业、精益求精的工作作风。

（4）培养学生收集信息、正确评价信息的能力。

（5）培养学生展示自己的技能目标的能力。

2.3、社会能力目标

（1）培养学生的沟通能力及团队协作精神。

（2）培养学生分析问题、解决问题的能力。

（3）培养学生的社会适应与应变能力。

（4）培养学生的质量、成本、安全意识。

（5）培养学生提高可信度的能力。

（6）培养学生接受新事物的能力。

3.课程内容与要求

通过对学生职业能力、社会能力的分析，依据职业岗位需求，确定核心技能，建构课程学习内容。本课程设计安排了认识与检测电子元器件等5个学习情境，每个学习情境从项目目标、项目任务、教师知识与能力要求、学生知识与能力准备、教学材料、使用工具、实施步骤提出了要求，见表3-1~表3-5。

教学内容与学时分配

序号教学环节课时

1 认识与检测电子元器件学习情境10

2 电子元器件的焊接工艺学习情境20

3 电子产品技术文件的识读学习情境 6

4 电子产品整机装配学习情境30

5 电脑组装、常用家电维修技巧学习情境36

合计96

表3-1 认识与检测电子元器件学习情镜

学习情境1：认识与检测电子元器件学时：10

熟悉各种常用元器件的原理、结构、特性以及检测识别方法；了解元器件检测项目目标和接插件加工过程中的相应管理制度，初步养成良好的电子产品装配工作作风与职业道德

项目任务

使用各种仪器仪表进行元器件好坏检测与极性识别；根据制作要求，列出材料、工具清单，按工艺要求制作印制板以及线扎等插接件

教师知识与能力准备

精通各种常用元器件的原理、结构、特性以及检测识别；能熟练使用各种仪器仪表；熟悉印制电路板、导线加工的工艺与流程；熟练掌握手工装接工艺；熟悉电子产品的相关生产管理知识，具有娴熟的教学组织与管理能力

学生知识具备安全生产与文明生产常识，能快速进行各种电子元器件的的检测与识别，与能力准备能进行有关电线材料及规格的选择，具备基本的成本核算能力，美学知识

教学材料各种电子元器件、导线、工艺文件、教学资料

工具准备剥线钳、电烙铁、万用表、常用装配工具、覆铜板及蚀刻剂

步骤教学过程建议教学时

学方法教师下发常用各种电子元器件的检测识别、电源线等常见产

1、项目准

备品插件线制作任务

讲解各种元器件结构、原理与特性，演示检测识别方法；讲

解并演示印制电路板制作、电子产品插件线制作工艺

讲授法

讲座法

演示法

1 学生就课题提问，教师回答问题，为项目进行做准备

学生分组，以组为单位学习各种元器件检测识别方法；

2、项目计

划

各小组考虑安全、环保、成本、劳动组织等因素，讨论元器

件检测识别方法:包括制订加工流程、列出材料清单、装配工具、

检测工具清单等

自学法

小组讨

论法

1 教师引导小组确定最终元件加工方案

3、项目实

施小组成员使用各种仪器仪表进行元器件识别检测

小组工

作法

4、检查与评估估

学生检查产品质量是否符合要求，并对整个加工过程进行评

教师对学生的操作进行评价

交互检

查法

讨论法

1 表3-

2 电子元器件的焊接工艺学习情境

学习情境2：电子元器件的焊接工艺学时：20 掌握各种电子元器件的检测识别方法，电子产品元器件的拆焊工艺，掌握

项目目标传统与贴片元器件的焊接工艺方法，初步具有电子产品元器件成本意识，了解成本核算方法，加强劳动意识和环保意识，了解电子产品基板手工焊接质量评价方法

项目任务根据项目要求，列出材料、工具、仪表清单，拟定安装与调试步骤，制订焊接工艺规程，完成要求元件焊装。

教师知识与能识读工艺文件，熟悉各种元器件结构原理，熟悉电子产品工艺要求，能能力准备熟练焊接所有元器件，具有娴熟的教学组织与管理能力

学生知识与具备安全生产与文明生产常识，具备识读电子工艺文件的能力，能进行简能力准备单电路的分析与计算，数学知识，美学知识

教学材料产品制作任务书、工艺文件、演示视频文件、检查单、评价表

工具准备镊子、剥线钳、测电笔、吸锡器、万用表、电源、示波器、恒温烙铁

步骤教学过程教学方

法建议

学

时

教师下发成品板手工焊装任务，描述项目学习目标学生就课题提问，教师回答问题，为项目进行做准备教师讲解手工焊接方法，并播放手工焊接视频

学生进行元器件判别与焊接练习讲授法讲座法演示法

1、项目准备 4

学生以组为单位学习元器件拆、焊接技巧知识

每个小组成员考虑安全、环保、成本、劳动组织等因素，能绘制接线图、装配图、制订元件明细表、确定焊接与调试工具等自学法小组讨论法

2、项目计划4

小组讨论每个方案的可行性，选出最终实施方案，教师起

引导作用

调节元器件成型设备，利用元器件成型设备对电阻、电容

3、项目实施

等元器件进行处理

测试电阻、电容、三极管等元器件参数，判断元器件质量

小组工

作法

手工焊接，修正基板电路元器件引脚、检查电气焊接性能

4、检查与评

估

检查产品质量是否符合要求，填写检查单

学生自我对整个项目过程进行评估，小组对每个成员进行

评价，教师给出总体评价与建议

交互检

查法

讨论法

表3-3 电子产品技术文件的识读学习情境

学习情境3：电子产品技术文件的识读学时：6 了解电子产品技术文件的分类及组成，掌握电子产品工艺文件识读方法，能对项目目标

整机装配过程中的装配方法与工艺、调试方法与工艺、检验方法与工艺等工艺

过程检查管理，并熟悉电子产品整机装配过程中的相应管理制度，养成良好的

电子产品装配工作作风与职业道德

项目任务根据任务要求，能识读技术文件，并按照工艺要求装配；会编制各种技术文件教师知识与能具备各技术文件识读能力，熟悉整机装配工艺流程，熟悉整机装配技能，熟悉力准备产品调试方法与生产管理知识，具有娴熟的教学组织与管理能力

学生知识与能

能识读和编制各级技术文件，根据工序要求完成产品装配

力准备

教学材料工艺文件、教学资料

步骤教学过程教学方法建议学时教师下发万用表整机装配任务书、技术文件

教师解答学生提出问题

讲授法

讨论法

演示法

1、项目准备 1

学生学习电子产品整机装配流程与方法，识读范例

2、项目计划

工艺文件

小组讨论，制订万用表整机装配方案，编制工艺文

自学法

小组讨论法

1 件，教师检查文件的规范性

3、项目实施

识读范例工艺文件练习，学生阅读万用表产品说明

书，分析装配过程，编制工艺文件

小组工作法 3 4、检查与评估自我评价与教师评价

交互检查法

讨论法

表3-4 电子产品整机装配学习情境

学习情境4：电子产品整机装配学时：30 项目目标能使用各种仪器仪表进行常见电子元器件的识别检测，能利用所学的低频、

高频电子技术知识进行电路原理分析，掌握电子产品的整机装配工艺，掌握元器件装接设备的使用与维护，加强电子产品元器件成本意识，掌握成本核算方法，掌握质量评价方法，加强劳动意识和环保意识

项目任务根据任务要求，列出元件、耗材、仪表、设备清单，测试筛选元器件，制订元件装配流程、工艺要求，装配收音机、万用表、贴片制作，并调试成功

能分析电子产品制作任务书，熟悉收音机、万用表的工作原理，熟悉收音机、

教师知识与能万用表板的装接工艺流程，熟悉收音机、万用表的装配技能，熟悉收音机、力准备万用表故障分析与排除方法，熟悉收音机、万用表的性能检验方法，熟悉电子产品的相关生产管理知识，具有娴熟的教学组织与管理能力

学生知识与能具备识读电路原理图的能力，具备电路的分析与计算能力，能识别与检测常力准备用电子元器件，具备手工焊接技能，具备基板安装与调试能力

教学材料产品制作任务书、工艺文件、演示视频文件、检查单、评价表

工具准备镊子、电烙铁、焊料、万用表、收音机配件、万用表配件、贴片焊接练习板

步骤教学过程教学方法建

议

学时

教师下发收音机、万用表手工加工任务，描述项目学习

目标讲授法

1、项目准备学生就课题提问，教师回答问题，为项目进行做准备讨论法 4

教师播放元器件手工焊接视频演示法

学生进行元器件判别与焊接练习

学生以组为单位学习收音机、万用表电路工作原理

每个小组成员考虑安全、环保、成本、劳动组织等因素，

2、项目计划制订收音机、万用表手工加工方案，包括绘制接线图、

装配图、制订元件明细表、确定焊接与调试工具等

自学法

小组讨论法

4 小组讨论每个方案的可行性，选出最终实施方案，教师

起引导作用

识别与测试电阻、电容、三极管等元器件参数，判断元

器件质量

测试仪器设备、掌握设备的使用

3、项目实施元器件、对基板进行手动焊接

检修收音机、万用表，对产品进行补焊等后期处理

小组工作法20 整机的调试、检验和老化

测试收音机、万用表性能指标、填写产品测试报告

编写产品说明书

检查产品质量是否符合要求，填写检查单

学生自我整个项目过程进行评估，小组对每个成员进行

评价，教师给出总体评价与建议

交互检查法

讨论法

4、检查与评估 2

表3-5 电脑组装、常用家电维修技巧学习情境

学习情境5：电脑组装、常用家电维修技巧学时：36 项目目标掌握电脑、家用电器的结构与工作原理以及电子电工仪表的使用方法，能利用

基础知识与技能完成电子设备的组装与维修。掌握质量评价方法，加强主动思

考意识和规范意识。

根据任务要求，能根据电脑的性能要求及参数配置指标，提出合理的配置方案项目任务并能顺利完成硬件装配、系统与应用软件安装、调试。能掌握常用家电的结构与原理，能利用知识与技能完成简单维护。

教师知识与能分析常见电子设备的工作原理，熟悉一般电子产品维修的基本方法，具有娴能力准备熟的教学组织与管理能力。

学生知识与具备识读电路原理图的能力，具备常见电子元器件识别检测能力，具备计算机能力准备应用能力。

教学材料电路原理图范例、电脑、视频课件、评价表

工具准备电脑、电路图范例

步骤教学过程教学方法建

议

学时

教师讲解电路原理图，描述项目学习目标

学生就课题提问，教师回答问题，为项目进行做准备

教师播放家电维修视频

1、项目准备

学生进行软件环境设置练习讲授法

讨论法

演示法

学生学习计算机应用基础知识，然后以组为单位研讨电脑硬件配置范例方案，推敲技术细节。学习常用家电原理及使用方法。

每个小组成员实际拆解电脑、常用家电的结构，针对

实物完成电路原理图分析。

2、项目计划

自学法

小组讨论法

小组讨论电脑硬件配置方案以及常见家电使用中出现

的故障现象，选出最终组装、维护方案，教师起引导

作用

学生学习电子设备应用基础知识，掌握电子设备常用

3、项目实施维修方法，以组为单位研讨电子设备的功能、结构与小组工作法24

装配工序，顺利完成实物操作，并写出总结报告

检查作品质量是否符合要求，填写检查单

学生自我整个项目过程进行评估，小组对每个成员进

行评价，教师给出总体评价与建议

4、检查与评

估交互检查法

讨论法

4.教学模式、教学方法与手段

4.1教学模式

在教学组织上，采用车间教学的组织方式，模拟车间生产情境，将班级的学生(42人左右)分成5－6人一组，组成车间的班组，每个班组选出一位班组长，班组长负责各组的生产、组织与管理。老师主要充当车间主任与技术主管的角色，进行整个车间的生产组织、日常考勤、过程监控、反馈处理、技术咨询、故障处理、技术反馈、质量控制，实训管理按照企业班组管理方式进行，让学生身为“准员工”体会真实的工作环境和工作过程，强化学生的自

我管理能力和组织能力、锻炼学生的合作、沟通能力和责任心，也减轻了教师的管理难度。

4.2教学方法与手段

在教学方法上，不拘泥于某几种教学方法，而是根据学生的个性特征及教师的教学特点，允许教师百花齐放，运用各种各样的教学方法达到教学的目的。已经采用的主要教学方法有：讲练结合法：在项目开始时，讲授电子产品的原理，演示产品制作方法，引起其学习兴趣。

小组讨论法：让学生在项目实施的过程中担任不同的角色，合理分工，提高其工作责任心和学习效率。

交互检查法：产品完成后，学生互相就产品制作工艺进行检查，对比自己在项目实施过程中存在的问题，进一步发掘学生专业学习的兴趣与工作能力。

4.3教学评价、考核的多元性要求

本课程考核采用了平时成绩考核（20%）+试卷笔试考核（30%）+实践操作项目考核（50%）

方式，加大了实践操作考核的比例，突出了学生实际动手能力的培养与能力检验，重点考核学生的知识运用能力，并考取高级无线电装接工、调试工等级证书。

其中，为全面考核学生的知识与技能掌握情况，本课程主要以过程考核为主。课程考核涵盖项目任务全过程，主要包括项目实施等几个方面，见表4-1和表4-2。

表4-1 考核方式与考核标准

项目编号

考核点及占

项目分值比

建议考核

方式

评价标准成绩

优良及格比例1、制订加工

方案（20%）

教师评价

+小组互

评

元器件检测识别、思路元器件检测元器件检测识别、

清晰、方法正确、思考识别、思路清基本正确，无明显

问题周到晰，方法正确缺陷

1 认识与检测电子元器件

教师评价

2、实施（30%）+自我评

价

能独立正确

能独立正确操作相应在教师指导下能

操作相应仪

仪器、工具等，正确检正确操作相应仪

器、工具等，

测识别元器件，书面记器、工具等，正确

正确检测识

录完整、正确，产品制检测识别元器件，

别元器件、书

作质量好，完全满足要无重大操作失误，

面记录较正

求；能指导他人进行实产品质量基本满

确，产品制作

践操作足要求

质量较好

20%

项目检查过项目检查过程和

3、检查与产项目检查过程和结果程和结果较结果无重大失误

品上交（谈话教师评价正确，流畅表达产品使正确，较流畅现象，基本能将产

方式）（20%）用说明表达产品使品使用说明表达

用说明清楚

4、项目公共

考核点（30%）

见表4-2

2 电子元

器件的焊

接工艺

1、制订加工

方案（20%）教师评价

+小组互

评

基板手工加工方案基板手工加工方基板手工加工方

思路清晰、方法正案思路清晰，方案基本正确，无

确、思考问题周到法正确明显缺陷

20%

能独立使用元器件

教师评价2、实施（30%）+自我评

价成型设备，按规范的

操作进行基板手工

加工；产品美观、质

量好，焊接速度快；

能对元器件成型设

备进行调节与维护；

能指导他人进行实

能独立使用元器

件成型设备，按基板手工加工方

规范的操作进行法正确，质量较

基板手工加工；好，焊接速度符

产品美观、质量合规定要求

好，焊接速度快

践操作

3、检查与产

品上交（谈话

教

师

评

价方式）（20%）

产品基本合格，

产品质量可靠，

产品质量优良且美项目检查过程和

项目检查过程、

观；项目检查过程、结果无重大失误

结果较正确，较

结果正确，流畅表达现象，基本能将

流畅表达产品使

产品使用说明产品使用说明表

用说明

达清楚

4、项目公共

考核点（30%）

见表4-2

1、制订加工方案（20%）

教师评价

+小组互

评

整机装配方案思路整机装配方案思整机装配方案基

清晰、方法正确、思路清晰，方法正本正确，无明显

考问题周到确缺陷

能按产品整机装配

流程对万用表进行

整机安装，能工作在能按产品整机装

测试、焊接等整个安配流程对万用表

教师评价装工艺的各个工作进行整机安装，

2、实施（30%）+自我评岗位，操作方法正确在教师指导下能

3 电子产品技术文件的识读

价规范，产品美观、质工作在测试与调

量好；能调节与维护试等产品质量关

生产线装配设备；能键岗位

指导他人进行实践

10%

操作

3、检查与产

品上交（谈话

教

师

评

价

方式）（20%）

产品基本合格，

产品质量可靠，

产品质量优良且美项目检查过程和

项目检查过程、

观；项目检查过程、结果无重大失误

结果较正确，较

结果正确，流畅表达现象，基本能将

流畅表达产品使

产品使用说明产品使用说明表

用说明

达清楚

4、项目公共

考核点（30%）

见表4-2

4 超外差

调幅收音

机的手工

1、制订加工

方案（20%）教师评价

+小组互

评

安装工艺方案思路安装工艺方案思

清晰、方法正确、思路清晰、方法正

考问题周到确

安装方案基本正

确，无明显缺陷

30%

加工

教师评价

2、实施（30%）+自我评

价能独立正确使用、调

在教师指导下能

正确使用设备，

按规范的操作进

行基板加工；加

工方法正确，质

量较好

试等设备，按规范的能独立正确使用

操作进行基板加工；设备，按规范的

产品美观、质量好；操作进行基板加

能对设备进行调节工；产品美观、

与维护；能指导他人质量好

进行实践操作

3、检查与产

品上交（谈话

教

师

评

价方式）（20%）

产品基本合格，

产品质量可靠，

产品质量优良且美项目检查过程和

项目检查过程、

观；项目检查过程、结果无重大失误

结果较正确，较

结果正确，流畅表达现象，基本能将

流畅表达产品使

产品使用说明产品使用说明表

用说明

达清楚

4、项目公共

考核点（30%）

见表4-2

1、制订加工方案（20%）教师评价

+小组互

评

原理分析是否正确，原理分析正确思原理分析、安装

安装维修方法合理、路清晰、安装维维修方法基本正

思考问题周到修方法正确确，无明显缺陷

5 电脑、常用家电的组装与

教师评价

2、实施（30%）+自我评

价

能正确分析电子设在教师指导下能

能独立正确分析

备原理图，按规范的正确分析电子设

电子设备原理

操作进行设备安装备原理图，按规

图，按规范的操

维修；质量好；能对范的操作进行设

作进行设备安装

设备进行调节与维备安装维修；加

维修；产品美观、

护；能指导他人进行工方法正确，质

质量好

实践操作量较好

20%

维修技巧

3、检查与产

品上交（谈话

教

师

评

价

方式）（20%）

作品基本合格，

作品质量可靠，

作品质量优良且美项目检查过程和

项目检查过程、

观；项目检查过程、结果无重大失误

结果较正确，较

结果正确，流畅表达现象，基本能将

流畅表达作品使

作品使用说明作品使用说明表

用说明

达清楚

4、项目公共

考核点（30%）

见表4-2

合计100%

表4-2 项目公共考核评价标准

项目公共考核点建议考核方式评价标准

优良及格

1、工作与职业操教师评价+自评+ 安全、文明工作，安全文明工作，职未出违纪违规现守（30%）互评具有良好的职业业操守较好象

操守

2、学习态度（30%）教师评价学习积极性高，虚学习积极性较高没有厌学现象

心好学

3、团队合作精神互评具有良好的团队具有较好的团队能配合小组完成（20%）合作精神，热心帮合作精神，能帮助项目任务

助小组其他成员小组其他成员

4、交流及表达能互评+教师评价能用专业语言正能用专业语言正能用专业语言基力（10%）确流利地展示项确较为流利地阐本正确地阐述项

目成果述项目目，无重大失误5、组织协调能力互评+教师评价能根据工作任务，能根据工作任务，能根据工作任务，（10%）对资源进行合理对资源进行较合对资源进行分配，

分配，同时正确控理分配，同时较正同时控制、激励和

制、激励和协调小确控制、激励和协协调小组活动过

组活动过程调小组活动过程程，无重大失误5.课程实施条件

5.1授课教师具有“双师”资格

1、具有系统的电子产品装接规划与实施理论知识

2、具备电子产品制造工艺能力

3、课内实践部分主讲教师必须具备现场实际工作经历或实践指导教学3年以上

4、具备设计基于行动导向的教学法的设计应用能力

5、拥有考评员资格证或中、高级电子产品装配工资格证或者中、高级电子产品维修工资格证

5.2校内外实践教学条件要求

学习场地、设施要求为了实现本课程的理论实践一体化的教学，各学习情境对场地与设施提出了不同要求，具体情况见表5-1。

表5-1 学习场地设施要求

项目学习场地设施要求

1 认识与检测电子元各种电子元器件若干、万用表四人一台、特性图示仪一台、常用器件工具每人1套，

工艺

万用表四人一台、普通烙铁、镊子、尖嘴钳、偏口钳、成套THT、

贴片练习板元器件均每人1套，焊锡丝若干，松香若干，恒温烙2 电子元器件的焊接

铁每两人1台

3电子产品技术文件的识读实际产品安装文件、工艺文件若干套

万用表四人一台、普通烙铁、镊子、尖嘴钳、偏口钳、成套检修

4 超外差调幅收音机

工具每人1套，焊锡丝若干，松香若干，恒温烙铁每两人1台，的手工加工

收音机原理图、装配图每人1份，收音机检修仪1台

5 电脑、常用家电的常用维修工具每人1套，万用表四人一台，焊锡若干，导线若干，组装与维修技巧可拆卸电脑若干台，常用家电按品种各一台

5.3课程资源的开发与利用

1、教材选取的原则

强调理论与实践的结合、教材与实际的结合、操作与管理的结合，教学内容符合现场生产管理要求。

2、推荐教材

教材：

3、参考的教学资料

学习情境授课计划、参考资料、工艺文件、项目检查单、项目评价表、教学课件、练习题、企业生产视频。

6. 其他说明

电子产品制造过程

电子产品制造过程电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。一.印制电路板的装配与焊接一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配（1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。（2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文一、概述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。二、电子工艺技术入门（1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。（2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装三、从工艺的角度认识电子元器件通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种：直标法：把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。文字符号法：

电子工艺论文

概述电子产品的种类很多，主要可以分为电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统；工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术，它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。一、电子产品生产的基本工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试。电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。二、单片机实验板的工艺流程：（1）单片机实验板是用于学习51型号的单片机实验设备。常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。拥有USB、RS232 串口、PS/2 多种通信接口，编程器、实验板！只需一根USB 数据线，就能搞定所有的供电、通信、程序烧录(全自动完成复位、擦写、编程等操作，简单、方便、易操作)单片机 I/O和外部资源接口以模块化的方式完全开放，空前的自由度和灵活性，不受任何硬件电路的束缚，能深挖至单片机的每个脚落！三，表面组装技术（SMT）:SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT基本工艺要素：印刷（或点胶）>贴装>（固化）>回流焊接>清洗>检测>返修。印刷:将焊膏或贴片胶漏印到单片机实验板贴片PCB的焊盘上，为贴片元器件的焊接做准备，所用设备为印刷机。点胶：将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为

电子产品制造工艺课程规范

电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程，是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务（比如：识读电子产品工艺文件、采购电子元器件（询价与下单）、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等）进行分析后，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后，掌握了电子技术的基本原理和知识，能够进行简单的电路分析与设计，《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程，该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力，属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础，课程的设计衔接服务于培养目标。 1.2课程基本理念以职业能力培养为目标，以行业企业为依托，以学生为中心，教、学、做合一。 1.3课程设计思路（1）首先针对专业岗位群进行企业调研针对电子类专业毕业生从事的岗位群（包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等）进行深入调研，先后访问了不同岗位上的多名领导和员工，针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。（2）分析典型工作任务并确定行动领域根据工作岗位、工作任务的调研结果，和企业专家一起进行归纳汇总，得到了“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析，将“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类，即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。（3）结合国家职业标准确定了课程标准在课程主讲老师和企业专家共同参与下，根据岗位对职业能力的要求，结合“电子产品制造工艺”国家职业标准，明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后，根据典型工作任务的特点，将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律，将本课

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程接到订单 SMT 组装包装 BOM 工艺研发输订单评审输出给采购不合格入库通 PMC(计订单要求订购物料回IQC 抽检合格计划安仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查不合格入库，计划安备好组装相物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首内核程

DPF 组装生产品质软件升产线测根据具体需要进行不合格返合机器老品质删除不要清洁机器入成品库计划安排品质品质QC 合不合格返包装备料生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称产品整箱称重、QA 不合格返合合品质PASS 客户验货合不合出品质通知返工，首

生产工艺检验规程 1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（ Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage （ Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产） 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境

B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析

(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定，绘制方案图—＞色彩工艺 ( 2)评审结构方案—＞散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—＞Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—＞挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（ DFM面向制造的设计，作用就

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品制造工艺A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、学院：专业班级：姓名：学号：装订线

电子产品生产工艺

电子培训教材（二） 2009年4月

电子产品生产工艺电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。一、安全生产安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。影响触电伤害的主要因素有下列几方面：（1）电流大小电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。（2）人体电阻人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。（3）电流种类电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。（4）电流作用时间电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称

电子产品制造工艺习题库

电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题: 1、安全生产就是指在生产过程中确保、使用的用具、与的安全。(生产的产品、仪器设备、人身) 2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的就是安全问题。(用电) 3、文明生产就就是创造一个布局合理、的生产与工作环境,人人养成与严格执行工艺操作规程的习惯。(整洁优美遵守纪律) 4、就是保证产品质量与安全生产的重要条件。(文明生产) 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们就是密切相关的。(供电系统、用电设备人身) 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为与(包括线路事故)两大类。(人身事故、设备事故) 7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就就是与起电。(感应磨擦) 8、静电的危害就是由于静电放电与静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有;会产生。(异种电荷;电位差;放电电流) 9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法就是: 、、。(接地、静电屏蔽、离子中与) 二、选择题: 1、人身事故一般指( A ) A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法就是( A ) A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中与三、判断题: 1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。(×) 2、安全用电的研究对象就是人身触电事故发生的规律及防护对策。(×) 3、就安全用电的内涵而言,它既就是科学知识,又就是专业技术,还就是一种制度。(√) 4、磨擦就是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。(×) 5、磨擦就是产生静电的主要途径与唯一方式。(×) 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。(×) 7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。(√) 四、简答题: 1、在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配与调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点？答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2、5m的普通照明

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求编制研究任务书，拟定研究方案专项研究课题分析计算论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标进行初步设计和理论计算进行技术设计和样机制造现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充样机试生产召开设计定型会编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案培训人员，组织指导批量生产工艺标准化和工艺质量审查召开生产定型会方案论证阶段工程研制阶段设计定型阶段生产定型阶段

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺概述资料

郑州轻工业学院校外实习报告实习名称：电子产品生产工艺概述姓名：曹磊院（系）：电气学院专业班级：电信09-2班学号：540901030201 指导教师：路立平主要实习单位：新天智能表公司成绩：时间：2012 年12 月10 日至2012 年12 月23 日

电子产品生产工艺概述电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。

电子产品制造工艺A卷答案完整版

电子产品制造工艺A卷答案 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 学院：专业班级：姓名：学号：

4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A、<90o B、>90o C、<45o D、>45o 5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A、100Ω B、10Ω C、1Ω D 、1KΩ 7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。 A、Keep Out Layer? B、Top Overlay C、Mechanical Layers? D、Multi Layer 9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。 A、X? B、Y? C、L? D、空格键 10、PCB的布局是指(B )。 A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列

电子产品制造技术范文

《电子产品制造技术》第一章电子元器件 1、试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？答：电子元器件大致分为三代：电子管时代，半导体晶体管时代，半导体集成电路时代。对电子元器件的主要要求是：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。 2、电子元器件的主要参数有哪几项？答：电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和质量参数。特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能；描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数，规格参数包括标称值、额定值和允许偏差值等；质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。 4、电子元器件的规格参数有哪些？答：电子元器件的规格参数包括标称值、允许偏差值和额定值、极限值等以外，还有其特定的规格参数。 8、举例说明电子元器件的主要质量参数的含义。答：质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。电子元器件共有的质量参数一般有温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等，从整机制造工艺方面考虑，主要有机械强度和可焊性。温度每变化1℃，其数值产生的相对变化叫做温度系数，单位为1/℃。温度系数描述了元器件在环境温度变化条件下的特性参数稳定性，温度系数越小，说明它的数值越稳定。通常，用“信噪比”来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标，其定义为元件内部产生的噪声功率与其两端的外加信号功率之比，即噪声功率外加信号功率信噪比=。对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声，则用噪声系数来衡量： ) /()/(00N S N S i i 输出端信噪比输入端信噪比噪声系数=。一切电子元器件工作在高频状态下时，都将表征出电抗特性，甚至一段很短的导线，其

电子产品制造过程简介

电子产品制造过程简介电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。一.印制电路板的装配与焊接一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板印制线路板，英文简称(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的部件，是的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1]印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配（1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。（2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。（3）将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔；自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。

电子产品研发流程V10资料

kaoyanghou电子产品研发流

目录一．目的二．适用范围三．职责四．研发流程图五．各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审七．研发变更管理八．各阶段输出文档一览表

一．目的为了规范kaoyanghou自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平板电脑、早教类产品、婴童类产品。 2. 定义： 2.1. 新产品：本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品：本公司已生产过的产品 2.3. OEM：依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 2.4. ODM：本公司自主研发和设计 2.5. 客户：对新产品要求与确认者，当OEM时是“客户”，当ODM时是本公司“总经理” 三．职责： 1. 商务部/营销中心： 1.1 负责对ODM产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、生产中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部门明确客户要求，如需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应作记录后知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2总经理（副总经理）：决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3研发中心： 3.1 软件部：负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生产过程中发生的软件设计问题。 3.2硬件部：负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程中发生的产品设计问题。 4 生产中心：负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA) 。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT) 、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用 SMT 技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行 ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。硬件有插件线、SMT 线、调试线、总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统，通信系统等，软件有生产管理的顺畅、物流的顺差，对环境的影响等等。场地布局的设计，必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证，提出最优化的方案，报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。3）要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓存、生产线的流向、工序之间的以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不较差。4）要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。 5 电子整机产品生产工艺过程举例下面以某电磁炉生产企业为例说明该企业的工艺布局和生产流程。该企业分两个车间，二楼为电路板生产车间，一楼为电磁炉装配车间。生产流程如下：1）采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。2）生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门，对元器件、印制板进行整形，做好上线准备。3）贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本