共模电感的测量与诊断

共模电感的测量与诊断
共模电感的测量与诊断

共模电感的测量与诊断

作者: 照明工程师社区来源:照明工程师社区时间:2003-06-25

关键词:

电源滤波器的设计通常可从共模和差模两方面来考虑。共模滤波器最重要的部分就是共模扼流圈,与差模扼流圈相比,共模扼流圈的一个显著优点在于它的电感值极高,而且体积又小,设计共模扼流圈时要考虑的一个重要问题是它的漏感,也就是差模电感。通常,计算漏感的办法是假定它为共模电感的1%,实际上漏感为共模电感的 0.5% ~ 4%之间。在设计最优性能的扼流圈时,这个误差的影响可能是不容忽视的。

漏感的重要性

漏感是如何形成的呢?紧密绕制,且绕满一周的环形线圈,即使没有磁芯,其所有磁通都集中在线圈“芯”内。但是,如果环形线圈没有绕满一周,或者绕制不紧密,那么磁通就会从芯中泄漏出来。这种效应与线匝间的相对距离和螺旋管芯体的磁导率成正比。共模扼流圈有两个绕组,这两个绕组被设计成使它们所流过的电流沿线圈芯传导时方向相反,从而使磁场为0。如果为了安全起见,芯体上的线圈不是双线绕制,这样两个绕组之间就有相当大的间隙,自然就引起磁通“泄漏”,这即是说,磁场在所关心的各个点上并非真正为0。共模扼流圈的漏感是差模电感。事实上,与差模有关的磁通必须在某点上离开芯体,换句话说,磁通在芯体外部形成闭合回路,而不仅仅只局限在环形芯体内。

如果芯体具有差模电感,那么,差模电流就会使芯体内的磁通发生偏离零点,如果偏离太大,芯体便会发生磁饱和现象,使共模电感基本与无磁芯的电感一样。结果,共模辐射的强度就如同电路中没有扼流圈一样。差模电流在共模环形线圈中引起的磁通偏离可由下式得出:

式中,是芯体中的磁通变化量,Ldm是测得的差模电感,是差模峰值电流,n为共模线圈的匝数。

由于可以通过控制B总,使之小于B饱和,从而防止芯体发生磁饱和现象,有以下法则:

式中,是差模峰值电流,Bmax是磁通量的最大偏离,n是线圈的匝数,A是环形线圈的横截面积。Ldm是线圈的差模电感。

共模扼流圈的差模电感可以按如下方法测得:将其一引腿两端短接,然后测量另外两腿间的电感,其示值即为共模扼流圈的差模电感。

共模扼流圈综述

滤波器设计时,假定共模与差模这两部分是彼此独立的。然而,这两部分并非真正独立,因为共模扼流圈可以提供相当大的差模电感。这部分差模电感可由分立的差模电感来模拟。

为了利用差模电感,在滤波器的设计过程中,共模与差模不应同时进行,而应该按照一定的顺序来做。首先,应该测量共模噪声并将其滤除掉。采用差模抑制网络(Differential Mode Rejection Network),可以将差模成分消除,因此就可以直接测量共模噪声了。如果设计的共模滤波器要同时使差模噪声不超过允许范围,那么就应测量共模与差模的混合噪声。因为已知共模成分在噪声容限以下,因此超标的仅是差模成分,可用共模滤波器的差模漏感来衰减。对于低功率电源系统,共模扼流圈的差模电感足以解决差模辐射问题,因为差模辐射的源阻抗较小,因此只有极少量的电感是有效的。

尽管少量的差模电感非常有用,但太大的差模电感可以使扼流圈发生磁饱和。可根据公式(2)作简单计算来避免磁饱和现象的发生。

用LISN原理测量共模扼流圈饱和特性的方法

测量共模线圈磁芯(整体或部分)的饱和特性通常是很困难的。通过简单的试验可以看出共模滤波器的衰减在多大程度上受由60Hz编置电流引起的电感减小量的影响。进行此项测试需要一台示波器和一个差模抑制网络(DMRN)。首先,用示波器来监测线电压。按如下方法从示波器的A通道输入信号,将示波器的时

间基准置为2ms/div,然后将触发信号加在A通道上,在交流电压达到峰值时会有线电流产生,此时滤波器效能的降级是意料中的事情。差模抑制网络(DMRN)的输入端连接到LISN,输出端用50的阻抗进行匹配且与示波器的B通道相连。当共模扼流圈工作在线性区时,在输入电流波动期间,B通道监测到的发射增加值不超过6—10dB。图1为此测试在示波器上显示的结果,上面的曲线为共模发射;下面的曲线为线电压。在线电压峰值期间,桥式整流器正向导通且传送充电电流。

图1 示波器上显示的由于60Hz充电电流引起的共模扼流圈的降级

如果共模扼流圈达到饱和,那么在输入浪涌增加时,发射将会增加。如果共模扼流圈达到强饱和,发射强度与不加滤波器时的情况是一样的,也就是说很容易达到40dB以上。

这些实验数据可用其他方法来解释。发射最小值(线电流为0的时候)是滤波器无偏置电流时表现出来的效果。峰值发射与最小发射的比率,即降级因子,用来衡量线电流偏移量对滤波器实际效果的影响。降级因子较大表明共模扼流圈磁芯完全没有得到恰当的使用,较好的滤波器的“固有降级因子”差不多在2—4之间。它是由两种现象产生的:第一,60Hz充电电流引起的电感减小(如上所述);第二,桥式整流器的正向及反向导通。共模发射的等效电路由一个阻抗约为200pF的电压源、二极管阻抗和LISN的共模阻抗组成,如图2所示。当桥式整流器正向偏置时,在源阻抗、25和LISN共模阻抗之间会产生分压现象。当桥整流器反向偏置时,在源阻抗、整流桥反偏电容、LISN之间产生分压现象。当二极管整流桥反向偏置电容较小时,对共模滤除有一定效果。当整流桥正向偏置时则对共模滤除没有影响。

图2 共模辐射等效电路

由于产生了分压,固有降级因子的预期值为2左右。实际值的变化相当大,主要取决于源阻抗和二极管整流桥反向偏置电容的实际大小。在Flugan发明的一个电路中,正是应用这个原理来减小镇流器的传导发射的。

用电流原理测量共模扼流圈饱和特性的方法

如果测试人员相当谨慎,那么就可以采取类似MIL-STD-461中的测试装置来检测共模扼流圈的饱和特性。这个原理的应用如下:测试时采用两只电流探头,低频探头监测线电流,高频探头仅测量共模发射电流。线电流监视器作为触发源。不过,使用电流探头的一个隐患是差模电流衰减是管芯内绕组导线对称性的函数。如果精心合理安排绕线布局的话,30dB左右的差模电流衰减是能够得到的。即使达到这个衰减值,测得的差模分量也可能超过预期的共模分量值。可用如下两项技术来解决这一问题:第一,将一只6kHz转折频率的高阶高通滤波器与示波器串联(注意应用50的终端阻抗进行匹配)。第二,在每只10μF的电容与电源总线之间接入一根导线。为了测量共模辐射,电流探头应夹在这些载有极小线电流的导线近旁。

共模扼流圈内存在的差模与共模磁通

为了快速且浅显地介绍共模扼流圈的作用,可考虑采用以下论述:“共模扼流圈管芯两侧的磁场相互抵消,因此不存在磁通使管芯饱和。”尽管这种论述对共模扼流圈作用的直觉叙述具体化了,但实质上并非如此。参考以下围绕麦克斯韦方程所进行的讨论:

* 假设电流密度J产生磁场H,那么就可得出结论:附近的另一个电流不会抵消或阻止磁场或者是由此而产生的电场。

* 同样一个相邻的电流可以导致磁场路径的改变。

* 在环形共模电感的特殊场合中,每条引线中的差模电流密度可假定是相等的,且方向相反。所以由此而产生的磁场必定在环形磁芯周边上的总和为0,而在其外部则不为0!

磁芯的作用就好象它在线圈绕组的间隙处裂为两半时所表现出来的效果一样。每个绕组在环形线圈一半的区域内产生磁场,意指穿过空气的磁场必定会形成自封闭回路,图3是环形磁芯和差模电流磁路的示意图。图3 共模环形磁芯中差模磁路示意图

漏感综述

共模扼流圈能发挥一定的作用是由于μcm比μdm大好几个数量级的缘故,因为共模电流通常很小,可以

通过使L/D保持在较低值来获得更小的μdm。

为了得到共模电感,同时又要使差模电感最小,最好是采用横截面积较大的磁芯绕制成多匝线圈。采用较大的螺旋管磁芯,也并非一定要这样的磁芯,可在共模扼流圈内并入有效的差模电感。因为差模磁通是远离磁芯(环形结构)的,因此可能会产生极强的辐射。尤其是滤波器安装在PCB板上的情况下,这种辐射可以耦合到电源线,使传导发射增强。当磁性材料被带到场内时(例如,环形磁芯放置在铁壳里),差模磁导率就可能会显著地增加,从而由于差模电流而导致磁芯的饱和。

无辐射共模扼流圈结构

为了实现有效的滤波器设计,磁通离开磁芯引起的辐射问题必须予以解决。其办法有是将差模磁通限制在磁性结构物体中(壶形铁芯),或者是为差模磁通(E形铁芯)提供一条高磁导率的路径。

壶形铁芯结构

如果共模扼流圈采用壶形铁芯结构,那么就需两个绕轴。图4示意出了壶形铁芯窗格里的两组线圈及其产生的磁通路径。同时也表明了同一结构条件下的差模磁通路径。

图4 共模壶形铁芯电感中的磁路

注意第一组,所有的磁通均在铁芯内部。正是由于这种结构,从铁芯外表面到其中心垂直隔板间的空气隙长度决定了纯磁阻的大小。使用磁导率大于10的垫圈后,就可以通过改变垫圈(其值等于空气隙长度)内外半径的大小来控制纯磁阻。壶形铁芯的差模电感、共模扼流圈可按如下公式计算:

具体尺寸如图5所示。

图5 壶形铁芯计算差模电感时的具体尺寸

减小差模路径上的磁阻将使差模电感增加。使用这种共模扼流圈的最显著的优点就在于壶形铁芯具有固有的“自屏蔽”特性。

E形铁芯结构

另外还有一种共模扼流圈,它比环形磁芯线圈更易绕制,但比壶形铁芯线圈的辐射更厉害,E形铁芯线圈如图6所示。图中表明,共模磁通将外部引线上的两组线圈都联系在一起了。为了获得较高的磁导率,在外部引线上应没有空气隙。另一方面,差模磁通将外部引线和中心引线联系起来。差模路径中的磁导率可以通过使中心引线彼此隔开来取得,中心引线是产生辐射的主要区域。

HC500L全自动电容电感测试仪

感谢您选用本公司的产品! 您现在参考的是全自动电容电感测试仪说明书。在使用本产品之前,请您详细阅读本说明书,并特别注意以下注意事项: 1、测量时必须将钳形表置于OFF档。 2、测量时必须将测试电压输出开关置于“通”位置。 3、为获得正确的容量值,必须在测量前设置与电容器铭牌相同的电压值。 4、如果怀疑仪器精度有问题,请用仪器随机配置的参考电容器进行检查。 5、在测量小电容小电感时,钳形表的位置对测量值有影响,请将钳形表置 于最佳位置,并保持钳口完整闭合。

目录 一、概述 0 二、技术参数 0 三、工作原理 (1) 四、仪器面板 (2) 五、接线方法 (3) 1、并联电容器测量 (3) 2、电抗器电感测量 (4) 3、电感测量注意事项 (4) 六、操作步骤 (5) 1、参数设置 (5) 2、测量开始 (6) 3、保存数据 (8) 4、打印操作 (9) 5、查询数据 (10) 七、配套清单 (11) 八、贮存及运输 (11)

HC-500L 全自动电容电感测试仪 一、概述 全自动电容电感测试仪针对变电站现场测量并联电容器组中的单个电容器电容值时存在的问题而专门研制的,它着重解决了以下问题: (1)现场测量单个电容器需拆除连接线,不仅工作量大而且易损坏电容器。 (2)电容表输出电压低而导致故障检出率低。 (3)测量电抗器的电感。 该仪器具有测量工作量小、快捷简便、性能稳定、测量准确、故障检出率高等特点。此外,它的电流测量单元还可兼作CVT、避雷器等电器设备的测量之用,具有一机多能的功效。 本型号测试仪特点 (1)量程自动转换; (2)储存7168个测试数据; (3)大屏幕液晶(320×240 LCD)显示, 汉字菜单操作提示; (4)实现波形和测量处理数据同屏显示,使测试过程更直观; (5)具有设置、校正和调试功能。 二、技术参数 1、电容量量程:0.2μF~2,000μF; 容量范围:5~20,000 kvar; 测量精度:0.2μF~2μF ±1%读数±0.02μF; 2μF~2,000μF ±1%读数±2个字; 2、电感量程:1mH~9.99H;测量精度:±1.5%读数±2个字 3、输出测量电压:AC 26V/500VA;50Hz; 4、显示方式:大屏幕液晶示屏全汉字输出,TPμp-40面板式热敏打印机

共模_差模详解

EMC(electromagnetic compatibility)作为产品的一个特性,译为电磁兼容性;如果作为一门学科,则译为电磁兼容。它包括两个概念:EMI和EMS。EMI (electromagnetic interference) 电磁干扰,指自身干扰其它电器产品的电磁干扰量。EMS (electromagnetic susceptibility) 电磁敏感性,也有称为电磁抗扰度,是指能忍受其它电器产品的电磁干扰的程度。因此,电磁兼容性EMC一方面要滤除从电源线上引入的外部电磁干扰(辐射+传导),另一方面还能避免本身设备向外部发出噪声干扰,以免影响同一电磁环境下其他电子设备的正常工作。EMC滤波器主要是用来滤除传导干扰,抑制和衰减外界所产生的噪声信号干扰和影响受到保护的设备,同时抑制和衰减设备对外界产生干扰。而辐射干扰主要通过屏蔽的手段加以滤除。 从滤波器的功能来看,它的作用是允许某一部分频率的信号顺利的通过,而另外一部分无用频率的信号则受到较大的抑制,它实质上是一个选频电路。而我们常见的低通滤波器功能是允许信号中的低频或直流分量通过,抑制高频分量或干扰噪声。 电源噪声干扰在日常生活中很常见。比如你正在使用电脑的时候,当手机信号出现时,电脑音响会有杂音。比如电话或手机通话时有嗞嗞的杂声。又比如使用电吹风烫头发时,电视机不但会产生噪音,而且屏幕会出现很大的雪花般的条纹。这都是一些常见的噪声信号干扰,但实际上有些干扰日常看不到,一但受到影响就有可能措手不及,甚至找不到根源。这些噪声信号如果出现在自动化仪器,医疗仪器有可能带来极大的损失甚至生命安全。比如,会造成自动化仪器误动作,造成医疗仪器失控等等。 我们常说的噪声干扰,是指对有用信号以外的一切电子信号的一个总称,也可以理解为电磁干扰。最初,人们把造成收音机之音响设备所发出噪声的那些电子信号,称为噪声。但是,一些非有用电子信号对电子电路造成的后果并非都和声音有关,因此,后来人们逐步扩大了噪声概念。如:某一频率的无线电波信号,对需要接收这种信号的接收机来讲,它是正常的有用信号,而对于另一频率的接收机它就是一种无用信号,即是噪声。 噪声按传播路径来分可分为传导噪声干扰和空间噪声干扰。其传导干扰主要通过导体传播,通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络,其频谱主要为30MHz以下。而空间噪声干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络,其频率范围比传导噪声频率宽很多,30Hz-30GHz。传导噪声干扰可以通过设计滤波电路或追加滤波器的方法来进行抑制和衰减,而空间辐射干扰主要通过主要应用密封屏蔽技术,在结构上实行电磁封闭。目前为减少重量大都采用铝合金外壳,但铝合金导磁性能差,因而外壳需要镀一层镍或喷涂导电漆,内壁贴覆高导磁率的屏蔽材料。 上面我们提到传导噪声干扰,又分为差模干扰与共模干扰两种。差模干扰是两条电源线之间(简称线对线)的噪声,主要通过选择合适的电容(X电容),差模线圈来进行抑制和衰减。共模干扰则是两条电源线对大地(简称线对地)的噪声,主要通过选择合适的电容(Y电容),和共模线圈来进行抑制和衰减。我们常见的低通滤波器一般同时具有抑制共模和差模干扰的功能。 第 1 页

PCB布线设计经验谈-寄生电容

PCB布线设计经验谈-寄生电容 技术分类: EDA工具与服务 | 2009-04-10 布线需要考虑的问题很多,但是最基本的的还是要做到周密,谨慎。 寄生元件危害最大的情况 印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB 的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时,所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化,并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。 图1 在PCB上布两条靠近的走线,很容易产生寄生电容。由于这种寄生电容的存在,在一条走线 上的快速电压变化会在另一条走线上产生电流信号。 无损测试-Proceq瑞士 https://www.360docs.net/doc/0515872549.html, 专业生产及研发混凝土回弹仪,钢筋 扫描仪,锈蚀分析仪,拉拔测试仪等.Ads by Google

图2 用三个8位数字电位器和三个放大器提供65536个差分输出电压,组成一个16位D/A转换器。 如果系统中的VDD为5V,那么此D/A转换器的分辨率或LSB大小为76.3mV。 图3 这是对图2所示电路的第一次布线尝试。此配置在模拟线路上产生不规律的噪声,这是因为在特定数字走线上的数据输入码随着数字电位器的编程需求而改变。 寄生电容的危害 大多数寄生电容都是靠近放置两条平行走线引起的。可以采用图1所示的公式来计算这种电容值。 在混合信号电路中,如果敏感的高阻抗模拟走线与数字走线距离较近,这种电容会产生问题。例如,图2中的电路就很可能存在这种问题。 为讲解图2所示电路的工作原理,采用三个8位数字电位器和三个CMOS运算放大器组成一个16位 D/A转换器。在此图的左侧,在VDD和地之间跨接了两个数字电位器(U3a和U3b),其抽头输出连接到两

电感的测量方法

首先理解一下,测量的定义,为什么要测量,测量是按照某种规律,用数据来描述观察到的现象,即对事物作出量化描述。测量是对非量化实物的量化过程。总结一下:就是一个量化的过程,为什么要量化呢,量化后就可以记录下来,做为一个照参物体,形成一个标准化管理,方便于大家交流,记忆。具有一个统一性的管理。电感测量,也就是测量电感量,品质因数,额定电流、直流阻抗及电感封装的尺寸大小,耐温及可焊性。 电感器电气性量,简单的可以用万用表,测试电感直流阻抗,通断情况,(最好有一个良品做参照物与被测试品值做比较)但如果电感内部有匝间短路就比较难测试出来。所以用万用表只能粗略的测量出其好与坏,如果有条件的话可以用电桥进行电感量的测试,品质因素,及额定电流、直流阻抗的测试。 电感封装尺寸大小,则用卡尺依据电感尺寸图对尺寸大小一一进行测量。看其是否在对应的尺寸误差公差之内。 其可焊性是否良好,最好是装被测试品直接过波峰炉,看经过波峰炉后的电感焊接情况,可焊性是否良好,也不是电感单方面的问题,可焊性跟锡、助焊剂有关,波峰温度有密切关系。下面介绍一下简单的电感测量方法: 1.准备工作:电感测试工具(电感测量仪器TH2810或1062)

如上图:电感测量仪器一台,接通电源按下电源开关键,仪器进入自检状态(3-5秒),开机后,让机器预热一段时间。 2.电感测试量设定介面: 如上图:电感测量仪器设定如上参数:设定为L电感测试档位。一般没有特殊要求,设定测试频率为1K及测试电压为0.25V或0.3V 仪器调试步骤: 1)开机仪器自检后,设定测试电感步骤:仪器默认为C档,按PARA三次后,仪器进入L档测试。 2)设定测试电压条件步骤:仪器默认为1V , 按LEVEL一次,仪器设定为0.1V,按二次仪器设定为0.3V。 2)设定测试频率条件步骤:仪器默认为1KHZ , 按FREQ一次,仪器设定为10KHZ,按二次仪器设定为100HZ,按三次仪器设定为200HZ。 3,将电感插入测试夹具:

电容电感测试原理以及操作方法

工作原理 图1 工作原理图 在被测电容支路有对被测电容的电压、电流取样的取样电路,取样电路的输出端分别接放大电路,从电压放大电路输出的电压信号和从电流放大电路输出的电流信号通过鉴相器输出相位差信号,与电压信号和电流信号通过A/D转换器后,输入CPU计算而得到被测电容值。因为采用了移动的电流取样单元,而使得无需拆除连接线就可以直接测量电容值。 加之测量过程档位是自动进行选择,避免了手动操作引起的误差,因此具有稳定性好、重复性好,准确可靠的特点。 仪器面板 图2 仪器面板图 1:液晶屏幕 2:打印机:打印测量数据和波形

3:电流测试钳插座 4: 输出电压接线柱 5:接地端 6:电压输出开关 7:测量转换开关(电容测量/电感测量) 8:电源开关 9:电源(AC 220V)插座 10:屏幕亮度 11:按键功能区 【→】和【←】键可用于平移光标, 还可用于改变数值大小。 【↓】和【↑】键可用于改变光标的上下位置, 有时可用于增减数字。 【退出】键表示否定光标的提示,【确认】键表示肯定光标的提示。 【打印】键按此键后可得屏幕所显示的测量数据打印出来。 【复位】键按此键后直接跳回主菜单。 接线方法 A、并联电容器测量 进行测试前,应按使用要求正确连接电源线及信号电缆。 图3 接线方式示意图

图4 仪器现场测量实例 1、将测试电压电缆一端接到仪器测试电压输出端子④、⑦上; 2、将测试电流信号电缆插在仪器测试信号输入插头③上; 3、接好测试仪器220V电源线; 4、将测试电压电缆分别夹在被试电容器组两极的连接母线上,钳形电流取样表卡在所需测量的单台电容器的套管处; 5、闭合仪器电源开关⑧; 6、将面班上的“功能开关”置于“电容测量”,最后将“电压输出开关”置于“通”的位置即进行电容测量,液晶屏幕上显示的数据即是测量结果 7、将钳形电流表取下,卡于另一台需测量的电容器上,直至该相测量完毕。 8、测试结束后,切断电源,并将面板上所有开关恢复到测试前的状态,拆除所有接线。 B、电抗器电感测量 1、接线方法同测量电容时一样,只是被测试品为电感; 2、开机按【确认】后屏幕显示主菜单画面,将光标移至【设置】处,进入第3屏设置参数,将【等效阻抗】设为【串联电感】模式。按【确认】键并存入设置值,回到主菜单。 3、将光标移至【测量】处,按确认进入测量状态。 4、将【电压输出开关】置于【通】的位置即进行电感测量。 C、电感测量注意事项 1、被测电感的Q值越高,测量准确度越高。 2、因仪器测试电压较高,测量小电感量电感时(10mH以下),测试时间不宜过长,在测试结果稳定后尽快关断电压输出开关,以免大电流损坏仪器电源和

PCB过孔的寄生电容和电感

PCB过孔的寄生电容和电感的计算和使用 一、PCB过孔的寄生电容和电感的计算 PCB过孔本身存在着寄生电容,假如PCB过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,PCB 过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,基板材介电常数为ε,则PCB过孔的寄生电容数值近似于: C=1.41εTD1/(D2-D1) PCB过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度尤其在高频电路中影响更为严重。举例,对于一块厚度为50Mil的PCB,如果使用的PCB过孔焊盘直径为20Mil(钻孔直径为10Mils),阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出PCB过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF 这部分电容引起的上升时间变化量大致为: T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps 从这些数值可以看出,尽管单个PCB过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用PCB过孔进行层间的切换,就会用到多个PCB过孔,设计时就要慎重考虑。实际设计中可以通过增大PCB过孔和铺铜区的距离(Anti-pad)或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。 PCB过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,PCB 过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的经验公式来简单地计算一个PCB过孔近似的寄生电感: L=5.08h[ln(4h/d)+1] 其中L指PCB过孔的电感,h是PCB过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,PCB过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是PCB过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出PCB过孔的电感为: L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个PCB过孔,这样PCB过孔的寄生电感就会成倍增加。 二、如何使用PCB过孔--PCB过孔的寄生电容和电感的使用 通过上面对PCB过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的PCB过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小PCB过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:

电容电感测试原理以及操作方法

精心整理 工作原理 图1工作原理图 在被测电容支路有对被测电容的电压、电流取样的取样电路,取样电路的输出端分别接放大电路,从电压放大电路输出的电压信号和从电流放大电路输出的电流信号通过鉴相器输出相位差信号,与电压信号和电流信号通过A/D转换器后,输入CPU计算而得到被测电容值。因为采用了移动的电流取样单元,而使得无需拆除连接线就可以直接测量电容值。 加之测量过程档位是自动进行选择,避免了手动操作引起的误差,因此具有稳定性好、重复性好,准确可靠的特点。 仪器面板 图2仪器面板图 1:液晶屏幕 2:打印机:打印测量数据和波形 3:电流测试钳插座 4:输出电压接线柱 5:接地端 6:电压输出开关 7:测量转换开关(电容测量/电感测量) 8:电源开关 9:电源(AC220V)插座 10:屏幕亮度 11:按键功能区 【→】和【←】键可用于平移光标,还可用于改变数值大小。 【↓】和【↑】键可用于改变光标的上下位置,有时可用于增减数字。 【退出】键表示否定光标的提示,【确认】键表示肯定光标的提示。 【打印】键按此键后可得屏幕所显示的测量数据打印出来。 【复位】键按此键后直接跳回主菜单。 接线方法

A、并联电容器测量 进行测试前,应按使用要求正确连接电源线及信号电缆。 图3接线方式示意图 图4仪器现场测量实例 1、将测试电压电缆一端接到仪器测试电压输出端子④、⑦上; 2、将测试电流信号电缆插在仪器测试信号输入插头③上; 3、接好测试仪器220V电源线; 4、将测试电压电缆分别夹在被试电容器组两极的连接母线上,钳形电流取样表卡在所需测量的单台电容器的套管处; 5、闭合仪器电源开关⑧; 6、将面班上的“功能开关”置于“电容测量”,最后将“电压输出开关”置于“通”的位置即进行电容测量,液晶屏幕上显示的数据即是测量结果 7、将钳形电流表取下,卡于另一台需测量的电容器上,直至该相测量完毕。 8、测试结束后,切断电源,并将面板上所有开关恢复到测试前的状态,拆除所有接线。 B、电抗器电感测量 1、接线方法同测量电容时一样,只是被测试品为电感; 2、开机按【确认】后屏幕显示主菜单画面,将光标移至【设置】处,进入第3屏设置参数,将【等效阻抗】设为【串联电感】模式。按【确认】键并存入设置值,回到主菜单。 3、将光标移至【测量】处,按确认进入测量状态。 4、将【电压输出开关】置于【通】的位置即进行电感测量。 C、电感测量注意事项 1、被测电感的Q值越高,测量准确度越高。 2、因仪器测试电压较高,测量小电感量电感时(10mH以下),测试时间不宜过长,在测试结果稳定后尽快关断电压输出开关,以免大电流损坏仪器电源和被测试品电感。 操作步骤 开机后屏幕显示主菜单画面(第1屏开机显示)。 第1屏主菜单 2)设置 如欲设置参数,将光标移至设置处,进入第2屏设置参数。 第2屏设置参数第3屏存入设置值 在第2屏画面中,有以下内容可以调整

共模电感的测量与诊断

共模电感的测量与诊断 作者: 照明工程师社区来源:照明工程师社区时间:2003-06-25 关键词: 电源滤波器的设计通常可从共模和差模两方面来考虑。共模滤波器最重要的部分就是共模扼流圈,与差模扼流圈相比,共模扼流圈的一个显著优点在于它的电感值极高,而且体积又小,设计共模扼流圈时要考虑的一个重要问题是它的漏感,也就是差模电感。通常,计算漏感的办法是假定它为共模电感的1%,实际上漏感为共模电感的 0.5% ~ 4%之间。在设计最优性能的扼流圈时,这个误差的影响可能是不容忽视的。 漏感的重要性 漏感是如何形成的呢?紧密绕制,且绕满一周的环形线圈,即使没有磁芯,其所有磁通都集中在线圈“芯”内。但是,如果环形线圈没有绕满一周,或者绕制不紧密,那么磁通就会从芯中泄漏出来。这种效应与线匝间的相对距离和螺旋管芯体的磁导率成正比。共模扼流圈有两个绕组,这两个绕组被设计成使它们所流过的电流沿线圈芯传导时方向相反,从而使磁场为0。如果为了安全起见,芯体上的线圈不是双线绕制,这样两个绕组之间就有相当大的间隙,自然就引起磁通“泄漏”,这即是说,磁场在所关心的各个点上并非真正为0。共模扼流圈的漏感是差模电感。事实上,与差模有关的磁通必须在某点上离开芯体,换句话说,磁通在芯体外部形成闭合回路,而不仅仅只局限在环形芯体内。 如果芯体具有差模电感,那么,差模电流就会使芯体内的磁通发生偏离零点,如果偏离太大,芯体便会发生磁饱和现象,使共模电感基本与无磁芯的电感一样。结果,共模辐射的强度就如同电路中没有扼流圈一样。差模电流在共模环形线圈中引起的磁通偏离可由下式得出: 式中,是芯体中的磁通变化量,Ldm是测得的差模电感,是差模峰值电流,n为共模线圈的匝数。 由于可以通过控制B总,使之小于B饱和,从而防止芯体发生磁饱和现象,有以下法则: 式中,是差模峰值电流,Bmax是磁通量的最大偏离,n是线圈的匝数,A是环形线圈的横截面积。Ldm是线圈的差模电感。 共模扼流圈的差模电感可以按如下方法测得:将其一引腿两端短接,然后测量另外两腿间的电感,其示值即为共模扼流圈的差模电感。 共模扼流圈综述 滤波器设计时,假定共模与差模这两部分是彼此独立的。然而,这两部分并非真正独立,因为共模扼流圈可以提供相当大的差模电感。这部分差模电感可由分立的差模电感来模拟。 为了利用差模电感,在滤波器的设计过程中,共模与差模不应同时进行,而应该按照一定的顺序来做。首先,应该测量共模噪声并将其滤除掉。采用差模抑制网络(Differential Mode Rejection Network),可以将差模成分消除,因此就可以直接测量共模噪声了。如果设计的共模滤波器要同时使差模噪声不超过允许范围,那么就应测量共模与差模的混合噪声。因为已知共模成分在噪声容限以下,因此超标的仅是差模成分,可用共模滤波器的差模漏感来衰减。对于低功率电源系统,共模扼流圈的差模电感足以解决差模辐射问题,因为差模辐射的源阻抗较小,因此只有极少量的电感是有效的。 尽管少量的差模电感非常有用,但太大的差模电感可以使扼流圈发生磁饱和。可根据公式(2)作简单计算来避免磁饱和现象的发生。 用LISN原理测量共模扼流圈饱和特性的方法 测量共模线圈磁芯(整体或部分)的饱和特性通常是很困难的。通过简单的试验可以看出共模滤波器的衰减在多大程度上受由60Hz编置电流引起的电感减小量的影响。进行此项测试需要一台示波器和一个差模抑制网络(DMRN)。首先,用示波器来监测线电压。按如下方法从示波器的A通道输入信号,将示波器的时

PCB过孔对信号传输的影响

PCB过孔对信号传输的影响 -----Maxconn整理 https://www.360docs.net/doc/0515872549.html,/blog/maxconn/3796/message.aspx 一.过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。 从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如,如果一块正常的6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil,那么,一般条件下PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。随着激光钻孔技术的发展,钻孔的尺寸也可以越来越小,一般直径小于等于6Mils的过孔,我们就称为微孔。在HDI(高密度互连结构)设计中经常使用到微孔,微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上(Via-in-pad),这大大提高了电路性能,节约了布线空间。 过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点,会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右,比如50欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6欧姆(具体和过孔的尺寸,板厚也有关,不是绝对减小)。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的,其反射系数仅为:(44-50)/(44+50)=0.06,过孔产生的问题更多的集中于寄生电容和电感的影响。 二、过孔的寄生电容和电感 过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于: C="1".41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用的过孔焊盘直径为20Mil(钻孔直径为10Mils),阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是: C="1".41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF

测量电感及电容上电流和电压的相位差

测量电感及电容上电流和电压的相位差&测量电容上电流和电压 的相位差 上海中学高二(9)王晓欣、徐烨婷 指导教师杨新毅 实验目的:运用TI-83对电容电路进行实验,测量电容电路中电压与电流之间的相位差,了 解电容电感的性质。 实验原理 对于电阻R1,电流与电压成正比。电压v=Vsinωt,则i= Vsinωt /R。由于电阻R1mR1m1与电容串联,因此两者的电流相等。i= i= Vsinωt /R,电容的电流波形图与电阻的电压L1R1m1波形图的周期、初相位都相同,只在幅值上有所不同。因为只需观察电容的电流电压波形图 周期与初相位的关系,因此可以将电阻的电流波形图与电容的电压波形图进行对比,得出电 容的电压与电流的关系。 实验过程 1. 开机方法: ?用专用接线连接TI—83Plus和CBL。 ?按ON键打开TI—83Plus电源。

?按应用功能键APPS,进入Applications界面(见图1)。 图1 按数字键4选择Physics功能(见图2)。 图2 按ENTER回车键,进入主菜单(见图3)。 图3 2. 探头设定: ?将两个电压探头分别插入CH1,CH2两个插口中,打开CBL电源。 ?在Main Menu下按1选择SET UP PROBES,进入探头设定 菜单(见图4)。在NUMBER OF PROBES菜单中按2选择 图4 TWO。 在SELECT PROBE中按7选择MORE(见图5),再按3(见图6)将第一个探头选择为VOLTAGE。按ENTER 重复以上操作,将第二个探头也设为VOLTAGE。回到主菜 图5 单(见图7)。

图6 图7 3. 参数设定 在Main Menu下按2选择2:COLLECT DATA。在DATA COLLECTION中按2选择2:TIME GRAPH(见图8)。 图8 在ENTER TIME BETWEEN SAMPLES IN SECONDS:后输入时间间隔0.0005。在ENTER NUMBER OF SAMPLES:后输入取样个数100(见图9)。 图9 按ENTER对实验设置进行确认(见图10)。 图10 在CONTINUE中按1选择USE TIME SETUP,用以上设置图11 进行实验(见图11)。 4. 连接电路

PCB过孔技术全介绍

一、PCB过孔的基础知识 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从过孔作用上可以分成各层间的电气连接和用作器件的固定或定位两类。从工艺制程上来过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。从设计的角度来看,一个过孔主要由中间的钻孔(drill hole)和钻孔周围的焊盘区构成,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。过孔越小,其自身的寄生电容也越小,适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,又受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制。

二、关于过孔的寄生电容 过孔的寄生电容过孔本身存在着对寄生地的杂散电容,过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换, 设计者还是要慎重考虑的。 三、关于过孔的寄生电感 过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。过孔产生的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

EMI对策元件之差模_共模电感器

EMI对策元件之差模/共模电感器 电感器变压器典型应用电路——开关电源电路 EMI 滤波典型电路 差模噪声、共模噪声及差模电感器、共模电感器 输入导线之间的 EMI 电压称之为差模噪声。导线对接地端的噪声称之为共模噪声,差别见下图(以开关电源的差模干扰和共模干扰为例)。 差模噪声与共模噪声的区别 共模电感器设计 开关电源产生的共模噪声频率范围从 10kHz ~ 50MHz 甚至更高,为了对这些噪声有效的衰减,那么在这个频率范围内,共模电感器就必须提供足够高的阻抗。因此高磁导率的锰锌铁氧体和非晶材料是非常适合的。共模电感器的阻抗 Zs 由

串联感抗 Xs 和串联电阻 Rs 两部分组成, Zs 、 Xs 、 Rs 三者随频率变化的典型趋势见下图。 Zs 、 Xs 、 Rs 与频率的关系曲线 从图中我们可以看出在 750kHz 以下, Xs 在 Zs 中占主要部分, 750kHz 以上 Rs 在 Zs 中占主要部分。 对于抑制共模噪声的电感器,需要在一个磁芯上绕制两组电流方向相反的导线,并使用高磁导率的磁芯,如磁导率为5k 、 7k 、 10k 、 12k 材料和非晶磁芯等。 共模电感器命名方法 外形结构:

图 1 图 2 德恩典型产品参数表

差模电感器设计 对于抑制差模噪声的电感器,要求磁芯材料在偏磁场下仍然能够保持磁导率指标。下图中,标出了流经电感器的电流 I ,电压 V 和磁芯中的磁场强度曲线,并且画出了差模滤波器和共模滤波器在开关电源中的应用线路图。在输入端,可以是交流输入(如市电),也可以是电池供电(如 48V ,用于电信设备中)。当电池供电时,磁化电流是恒定的直流电。对于高功率因数的交流电系统,磁化电流接近正弦波波形。而低功率因数的交流电系统,其磁化电流则由一系列的交变脉冲叠加组成。 适合制作差模电感器(扼流圈)的磁心材料是具有高 Bs 值的金属磁粉心磁环和开路铁氧体磁芯,但是考虑现在的 EMI 和 EMC 的要求,使用铁镍钼、铁镍 50 、铁硅铝三种闭和磁路的金属磁粉心磁环是最合适的,因为这三种磁心材料在偏磁场下具有极好的电感量保持能力。 三种金属磁粉心材料进行比较:高磁通铁镍 50 磁粉心的性能最好,因为它在高饱和磁通密度下具有保持电感量的能力,同时它还提供在高频下所需要的阻尼衰减功能,但是由于该材料本身所具有的磁滞伸缩产生的音频噪声,致使高磁通铁镍 50 磁粉心在 50Hz 或者 60Hz 下,会产生音频噪声(嗡嗡声)。当然直流磁化电流不会产生音频噪声,所以它最适合用制作电池供电(工作电流为直流)的电源系统中的输入滤波电感器。铁镍钼、铁硅铝磁粉心都具有特别低的磁滞伸缩系数,它们都不会产生音频噪声。铁镍钼磁粉心在直流偏磁场下的磁导率变化量最小,这是它的一个优点。铁硅铝磁粉心的单位体积成本最低,因此最适合制作民用差模电感器,铁镍 50 和铁镍钼磁粉心的价格远远高于铁硅铝磁粉心更适合军用和一些对体积和性能要求高的场合。

过孔对信号传输的影响

过孔对信号传输的影响 一.过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。 从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如,如果一块正常的6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil,那么,一般条件下PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。随着激光钻孔技术的发展,钻孔的尺寸也可以越来越小,一般直径小于等于6Mils的过孔,我们就称为微孔。在HDI(高密度互连结构)设计中经常使用到微孔,微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上(Via-in-pad),这大大提高了电路性能,节约了布线空间。 过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点,会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右,比如50欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6欧姆(具体和过孔的尺寸,板厚也有关,不是绝对减小)。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的,其反射系数仅为:(44-50)/(44+50)=0.06,过孔产生的问题更多的集中于寄生电容和电感的影响。 二、过孔的寄生电容和电感 过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用的过孔焊盘直径为20Mil(钻孔直径为10Mils),阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是: C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF 这部分电容引起的上升时间变化量大致为: T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps 从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,就会用到多个过孔,设计时就要慎重考虑。实际设计中可以通过增大过孔和铺铜区的距离(Anti-pad)或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。 过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的经验公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感: L=5.08h[ln(4h/d)+1]

电容电感测量

电子测量方法与测量仪器7——电容电感测量 (三) 电容、电感测量 电容器的参数很多,通常有:电容量、耐压、漏电、等效电感、损耗、频率特性、温度稳定性、等效串联电阻(超大容量电容器)等;电感器的参数有:电感量、漏感、等效电阻、损耗、频率特性、饱和电流、最大功率等。在故障诊断以及电器维修中更换元器件时,需要对这些参数予以全面考虑。但是一般条件下,元器件上只会标明电容量或电感量、电容器的耐压值等,普通仪器也只能测量到这些基本参数,其他的参数只能靠选用规定类型、规格的电容器或电感器来保证。 电容器的种类很多,依其中使用的绝缘介质材料不同可分为:纸介电容、金属化纸介电容、云母电容、瓷介电容、涤纶薄膜电容、聚本乙烯薄膜电容、钽电解电容、铝电解电容、双电层电容等。大多数电容器没有正负极之分,容量一般都在1uf 以下,一般适合在较高频率的场合使用;电解电容器的容量可以做到104uf ,超大容量的双电层电容器(EDLC )其容量可以做到法拉级,但都有极性,适合低频场合使用,容量测量方法与无极性电容器不同。电感器一般有空心、磁心、铁心之分,但电感量的测量方法一般没有区别。 (1) 无极性电容器、电感器的测量 电容量、电感量的测量可归结为复阻抗虚部的测量。由于实际的电容器或电感器都不是理想的纯参数元件,不可避免地存在损耗电阻、(电感器)分布电容、(电容器)等效电感等,应看成是一个阻抗元件。在专用的数字化电容、电感测量仪器中,一般使用正弦交流电压t Vm t v ωsin )(=作为测量电源,在被测阻抗两端产生交流压降,并通过对波形的同步检波,实现相位分离,得到对应的实 部电压Vr 和虚部电压Vx 。 通过Vr 和Vx 就可以换算出被测阻抗的L 或C 数值,以及损耗情况,并通过LCD 以数字方式直接显示,因此是一种综合的测试仪器,可以对被测阻抗元件进行全面的性能测试和分析。 一些数字式万用表也具有电容、电感值测量功能,但在测量电容或电感时,一般都把被测元件当作是纯参数元件,采用较简单的“电容——电压变换”或“电感——电压变换”的方法测量电容器容量和电感器电感量。图(3-20)所示是

共模电感认识

共模电感(Common mode Choke),也叫共模扼流圈,是在一个闭合磁环上对称绕制方向相反、匝数相同的线圈。理想的共模扼流圈对L(或N)与E 之间的共模干扰具有抑制作用,而对L 与N 之间存在的差模干扰无电感抑制作用。但实际线圈绕制的不完全对称会导致差模漏电感的产生。信号电流或电源电流在两个绕组中流过时方向相反,产生的磁通量相互抵消,扼流圈呈现低阻抗。共模噪声电流(包括地环路引起的骚扰电流,也处称作纵向电流)流经两个绕组时方向相同,产生的磁通量同向相加,扼流圈呈现高阻抗,从而起到抑制共模噪声的作用。共模电感实质上是一个双向滤波器:一方面要滤除信号线上共模电磁干扰,另一方面又要抑制本身不向外发出电磁干扰,避免影响同一电磁环境下其他电子设备的正常工作。 共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件,它由两个尺寸相同,匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上,形成一个四端器件,要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用,而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加,从而具有相当大的电感量,对共模电流起到抑制作用,而当两线圈流过差模电流时,磁环中的磁通相互抵消,几乎没有电感量,所以差模电流可以无衰减地通过。因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号,而对线路正常传输的差模信号无影响。 共模电感在制作时应满足以下要求: 1)绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘,以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。 2)当线圈流过瞬时大电流时,磁芯不要出现饱和。 3)线圈中的磁芯应与线圈绝缘,以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿。 4)线圈应尽可能绕制单层,这样做可减小线圈的寄生电容,增强线圈对瞬时过电压的而授能力。 通常情况下,同时注意选择所需滤波的频段,共模阻抗越大越好,因此我们在选择共模电感时需要看器件资料,主要根据阻抗频率曲线选择。另外选择时注意考虑差模阻抗对信号的影响,主要关注差模阻抗,特别注意高速端口。 一、初识共模电感 由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰,因此共模电感也是我们常用的有力元件之一!这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。 共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件,它由两个尺寸相同,匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上,形成一个四端器件,要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用,而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加,从而具有相当大的电感量,对共模电流起到抑制作用,而当两线圈流过差模电流时,磁环中的磁通相互抵消,几乎没有电感量,所以差模电流可以无衰减地通过。因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号,而对线路正常传输的差模信号无影响。

过孔的寄生电容和电感--B

過孔的寄生電容和電感 admin @ 2014-03-26 , reply:0 Tags: 一、過孔的寄生電容和電感 過孔本身存在著寄生的雜散電容,如果已知過孔在鋪地層上的阻焊區直徑為D2,過孔焊盤的直徑為 D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε則過孔的寄生電容大小近似於: C=1.41ε 過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間,降低了電路的速度。舉例來說,對於一塊厚度為50Mil的PCB板,如果使用的過孔焊盤直徑為20Mil(鑽孔直徑為10Mils),阻焊區直徑為40Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是: C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF 這部分電容引起的上升時間變化量大致為: T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps 從這些數值可以看出,儘管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯,但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換,就會用到多個過孔,設計時就要慎重考慮。實際設計中可以通過增大過孔和鋪銅區的距離(Anti-pad)或者減小焊盤的直徑來減小寄生電容。 過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感,在高速數字電路的設計中,過孔的寄生電感帶來的危 用。我們可以用下面的經驗公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感: L=5.08h[ln(4h/d)+1] 其中L指過孔的電感,h是過孔的長度,d是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出,過孔的直徑對電感 L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 如果信號的上升時間是1ns,那麼其等效阻抗大小為:XL=πL/T10-90=3.19Ω 電流的通過已經不能夠被忽略,特別要注意,旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔,這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。 二、如何使用過孔 通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:1.從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。必要時可以考慮使用不同尺寸的過孔,比如對於電源或地線的過孔,可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗,而對於信號走線,則可以使用較小的過孔。當然隨著過孔尺寸減小,相應的成本也會增加。 2.上面討論的兩個公式可以得出,使用較薄的PCB板有利於減小過孔的兩種寄生參數。 3.PCB板上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔。 4.電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好。可以考慮並聯打多個過孔,以減少等效電感。 5.在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的迴路。甚至可以在PCB板上放置一些多餘的接地過孔。 6.對於密度較高的高速PCB板,可以考慮使用微型過孔。

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