常见电子元件选型方法
电子元器件选型
目录
一、集成电路 (1)
二、二极管 (2)
三、功率MOS (2)
四,三极管 (3)
五,电解电容 (3)
六,瓷片电容 (4)
七,薄膜电容 (4)
八,电阻 (5)
九,磁性元件 (6)
十,金属氧化物压敏电阻MOV (7)
十一,印刷电路板 (7)
十二,保险丝 (8)
十三,光耦 (8)
电子元器件选型主要注意的几个参数和标准,大家可以参考一下,这些都是比较保守的值,在实际使用中还可以根据需要适当提高。
一、集成电路
因为集成电路的复杂性和保密性,一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。
我们通常规定:
1,最大工作电压,不超过额定电压80%
2,最大输出电流,不超过额定电流75%
3,结温,最大85摄氏度,或不超过额定最高结温的80%
二、二极管
二极管种类繁多,特性不一。故而,有通用要求,也有特别要求:
通用要求:
长期反向电压<70%~90%×VRRM(最大可重复反向电压)
最大峰值反向电压<90%×VRRM
正向平均电流<70%~90%×额定值
正向峰值电流<75%~85%×IFRM正向可重复峰值电流
对于工作结温,不同的二极管要求略有区别:
信号二极管< 85~150℃
玻璃钝化二极管< 85~150℃
整流二极管和快恢复、超快恢复二极管(<1000V)<85~125℃
整流二极管和快恢复、超快恢复二极管(≥1000V)<85~115℃
肖特基二极管< 85~115℃
稳压二极管(<0.5W)<85~125℃
稳压二极管(≥0.5W)<85~100℃
Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P,2×θjc×P<15℃,θjc是从结到壳的热阻,P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。
这里很多指标给的是个范围,因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。
三、功率MOS
VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压)
ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)
VDS<80~90%×额定电压
dV/dt<50%~90%×额定值
结温<85℃~80%×Tjmax(最大工作结温)
Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P,2×θjc×P<15℃,θjc是从结到壳的热阻,P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。
四,三极管
所有的电压指标都要限制在85%的额定值之下
功率损耗不超过70%~90%额定值
IC必须在RBSOA(反偏安全工作区)与FBSOA(正偏安全工作区)范围内降额30%(就是额定的70%)结温不超过85~125℃
Tcase(外壳温度)≤0.75×Tjmax-2×θjc×P,2×θjc×P<15℃,θjc是从结到壳的热阻,P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。
五,电解电容
铝电解电容是开关电源中一个非常重要的元件。而很多开关电源的故障率偏高,都是因为对铝电解的使用不当造成的。
由于铝电解的重要性,我们对他的研究比较多,因而制定出来的规则也比较多。
1,Vdc+Vripple<90%×额定电压
2,在电容体之下,PCB正面,尽量不要有地线之外的其他走线。
3,纹波电流,这个问题比较复杂,因为开关电源中,纹波电流的频谱是非常丰富的,所以必须把纹波电流折算一下:
频率因子,供应商应该可以提供的。
纹波电流必须保证在供应商的额定值的70%~90%之内。
4,电解电容的初始容量要保证20%的裕量。同时,要保证额外的20%的容量裕量,以应对寿命快到时的容量衰减。
5,电解电容的寿命温度加速因子为2每10℃,也就是说,温度每升高10度,寿命减半。
6,壳温Tcase受限于设计寿命。
7,自温升<5℃,所谓自温升,是指电容实际工作时,完全因为自身发热导致的温升。
六,瓷片电容
工作电压<60%~90%×额定电压
表面温度<105℃
自温升<15℃或由规格书定义,以低的为准。
七,薄膜电容
1,在开关电源中,不要使用聚苯乙烯电容,因为聚苯乙烯电容耐热比较差。
2,表面温度<85℃,超过85℃耐压按照下图降额使用。此处的电压指的是直流电压叠加交流峰值电压。
3,聚酯电容自温升<8℃或由规格书定义,以低的为准
4,聚丙烯电容自温升<5℃或由规格书定义,以低的为准
5,薄膜电容的使用寿命取决于电压值和电压脉冲的上升速率。允许的脉冲数量和电压值以及脉冲斜率的关系,如下式:
其中:
Npulse为脉冲总数
Vr,max最大额定直流电压
Vapplied实际使用峰峰值电压
(dv/dt)max最大额定脉冲斜率
(dv/dt)applied实际使用脉冲斜率
八,电阻
电阻可以分为三大类:固定线性电阻、固定非线性电阻、可变电阻
固定线性电阻包括:碳膜、金属膜、金属氧化膜、金属釉、碳质等电阻和绕线电阻。
固定非线性电阻包括:NTC、PTC
电阻的可靠性主要取决于电阻的温度,而温度则是环境温度和自身功率损耗产生热量后叠加的效果。
功率和电压都对电阻的选择与使用产生限制:
从图中可以知道,对于阻值低于临界阻值的电阻,使用是受功率限制,而对于高于临界阻值的电阻,使用上是受耐压的限制。
对于单个脉冲的功率限制,取决于脉冲的形状。同时脉冲的峰值电压必须不能超过额定限制。
电阻的降额使用规则:
1,在有瞬间高压脉冲的电路中使用金属釉电阻
2,在有大的冲击电流的场合使用绕线电阻
3,连续功率<50%×额定功率
4,不要使用>1MΩ的碳膜电阻,因为长期稳定性太差
5,高阻值长期稳定性好的电阻应采用金属釉电阻
6,在热冲击试验后,电阻的阻值必须在±5%的额定范围内
7,可熔断电阻,比如保险丝电阻,不要靠PCB太近,以免PCB过热
8,尽量不要将矩形的贴片电阻用在ESD保护电路,因为矩形的尖角容易放电
9,在电压、电流采样时,如果用贴片电阻,尽量使用尺寸在1206以上的。
10,耐压的降额使用:
对于碳膜、金属膜、金属氧化膜电阻:
R>100K时,VRMS<50%×额定最大连续工作电压
R≤100K时,VRMS<90%×额定最大连续工作电压或90%×(P×R)0.5,以低的为准。对于碳质电阻、金属釉电阻和绕线电阻:
VRMS<90%×额定最大连续工作电压或90%×(P×R)0.5,以低的为准。
11,电路中有冲击电流的时候的瞬时功率可以按照下面的经验公式计算:
P=I2×R×t/4,其中,t是电流跌落到最大值38%时的时间。
九,磁性元件
磁性元件中,线对线之间的最大电压不能超过下表:
将AWG线规可以按照此式转换为mm单位线径:d=25.4×0.005×92((36-AWG)/39)漆包线的使用寿命加速因子约为2.5每10℃。
线包的温度降额规定:
CLASS B:95℃~110℃注:额定温度是130℃
CLASS F:110℃~125℃注:额定温度是155℃
CLASS H:125℃~150℃注:额定温度是180℃
磁芯的降额规定:
Bmax<80%×Bsat 在任何条件下。Bsat是磁芯的饱和磁感应强度
TCORE<70%×Tcurie-10℃Tcurie是磁芯居里点温度
十,金属氧化物压敏电阻MOV Tcase ≤85℃,在任何条件下
具体选型推荐为:
AC120V/127V 选用150Vrms
AC220V 选用275Vrms(此项尚存争议)
AC277V 选用320Vrms
AC347V 选用420Vrms
十一,印刷电路板
PCB材料和最高可用表面温度如下:
FR2 75℃
FR3 90℃
FR4 125℃
CEM1 125℃
CEM3 125℃
此外,有以下一些规则:
可以使用过孔帮助散热
每个过孔流过电流不超过2A
布线之间的间距与电压的关系参考UL935
FR1的导热率是FR4的两倍,但FR1不适合做双面板
十二,保险丝
对保险丝的降额使用,是对电路保护可靠性和保险丝使用寿命之间的妥协。
降额使用保险丝,并不能直接带来产品可靠性的提升。
环境温度和电流是影响保险丝寿命的主要因素。
在25℃下,保险丝的电流应该降额25%使用。在环境温度升高时,慢熔断的保险丝,要按照0.5%/℃来增加降额。而快融断保险丝则按照0.1%/℃来增加降额。
十三,光耦
最大工作电压<70%~90%×额定电压
最大工作电流<25%~90%×额定电流
电流传输比,按照产品寿命时间,保留20%裕量
结温<85℃~100℃
另外,更主要的测试是看温度。因为温度是最终导致寿命变短的关键。
常见电子元件选型方法
电子元器件选型 目录 一、集成电路 (1) 二、二极管 (2) 三、功率MOS (2) 四,三极管 (3) 五,电解电容 (3) 六,瓷片电容 (4) 七,薄膜电容 (4) 八,电阻 (5) 九,磁性元件 (6) 十,金属氧化物压敏电阻MOV (7) 十一,印刷电路板 (7) 十二,保险丝 (8) 十三,光耦 (8) 电子元器件选型主要注意的几个参数和标准,大家可以参考一下,这些都是比较保守的值,在实际使用中还可以根据需要适当提高。 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性,一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定: 1,最大工作电压,不超过额定电压80% 2,最大输出电流,不超过额定电流75% 3,结温,最大85摄氏度,或不超过额定最高结温的80%
二、二极管 二极管种类繁多,特性不一。故而,有通用要求,也有特别要求: 通用要求: 长期反向电压<70%~90%×VRRM(最大可重复反向电压) 最大峰值反向电压<90%×VRRM 正向平均电流<70%~90%×额定值 正向峰值电流<75%~85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温,不同的二极管要求略有区别: 信号二极管< 85~150℃ 玻璃钝化二极管< 85~150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管(<1000V)<85~125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管(≥1000V)<85~115℃ 肖特基二极管< 85~115℃ 稳压二极管(<0.5W)<85~125℃ 稳压二极管(≥0.5W)<85~100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P,2×θjc×P<15℃,θjc是从结到壳的热阻,P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。 这里很多指标给的是个范围,因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。 三、功率MOS VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)
研发部电子元器件选型规范
***有限责任公司研发部
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则: (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管: (8) 3.4.2快恢复二极管: (8) 3.4.3整流二极管: (8) 3.4.4肖特基二极管: (9) 3.4.5稳压二极管: (9) 3.4.6瞬态抑制二极管: (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数: (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数: (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏 门芯片,减少开发风险。 2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较 好的元器件,降低成本。 3)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则:对于需要降额设计的部件,尽量进行降额选型,参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则:在满足产品功能和性能的条件下,元器件封装尽量选择表贴 型,间距宽的型号,封装复杂度低的型号,降低生产难度,提高生产效率。 2.4其他具体选型原则: 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能 少选择物料的种类。
电子元器件选型要求规范-实用的经典要点
1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则: (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管: (10) 3.4.2快恢复二极管: (11) 3.4.3整流二极管: (11) 3.4.4肖特基二极管: (11) 3.4.5稳压二极管: (11) 3.4.6瞬态抑制二极管: (12) 3.5三极管选型 (12)
3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数: (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数: (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏 门芯片,减少开发风险。 2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较 好的元器件,降低成本。 3)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则:对于需要降额设计的部件,尽量进行降额选型,参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则:在满足产品功能和性能的条件下,元器件封装尽量选择表贴 型,间距宽的型号,封装复杂度低的型号,降低生产难度,提高生产效率。 2.4其他具体选型原则:
元器件选用管理办法
KQSM323-2009元器件选用管理办法 版本号:C 修订状态:0 受控状态: 2009年月日批准2009年月日实施 山西科泰微技术有限公司
KQSM323-2009 文件修改记录 1
. 1 总则 本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件(以下简称元器件)的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。 本办法适用于公司军品元器件的选用管理,非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。 2 参考标准 QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》 GJB1032《电子产品筛选试验要求》 GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》 GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》 GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》 3 职责 3.1 总经理 负责批准元器件采购计划。 3.1 副总经理(分管技术)及分公司副总经理(分管技术) 批准产品明细表;批准超目录选用元器件申请。 3.2 副总经理(分管运管财务) 负责审核元器件采购计划,签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改,负责批准元器件超目录选择。 3.2 副总经理(分管生产质量) 负责批准元器件检验大纲,批准元器件筛选试验方案。 3.3 各技术部及分公司各技术部 按产品设计需要选用元器件,制订产品明细表;对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。 3.4 运行管理部 负责按元器件采购计划采购元器件,并提交检验;负责对筛选后电子元器件进行分级管理。 3.5 质量部 精选范本
电子元器件选用时应该遵循的原则
电子元器件在选用时至少应遵循下列准则: 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求; 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件,不允许选用淘汰品种和禁用的元器件; 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家; 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用; 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定; 6.在性能价格比相等时,应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题,并采取有效措施,以确保电子元器件的应用可靠性: 1. 降额使用。经验表明,元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性,延长其使用寿命,必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力(电、热、机械应力),以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高,使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合,热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中,必须充分考虑到热的因素,采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件,通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤,进而使整个电子系统失效,因此设计人员必须考虑辐射的影
响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件,在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中,由于仪器设备、材料及操作者的相对运动,均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压,当器件与这些带电体接触时,带电体就会通过器件“引出腿”放电,引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感,在双极器件和混合集成电路中,此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤,应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断,印制电路板的安装、焊接、清洗,装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序,应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因,必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内,不应导致有害气体存在;存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成;定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行: 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求,确定所选半导体集成电路的种类和型号; 2.根据对应用部位的可靠性要求,确定所选半导体集成电路应执行的规范(或技术条件)和质量等级;
电子元器件的使用及其选择
电子元器件的使用及其选择 发表时间:2019-07-18T09:36:46.823Z 来源:《科技尚品》2019年第2期作者: 1贺凯 2刘兴斌 [导读] 现如今,我国是电子产品发展的时代,电子元器件是电子产品中重要的一个组成部分,为确保电子产品运行稳定性,我们必须注意电子元器件的合理使用和选择问题。在统计各种电子产品故障的数据资料后发现,最常出现的故障原因大多数都和电子元器件有关,69%左右的电子产品出问题是由相关的电子元件问题引起的,而其问题的分析结果表明,电子元件的不规范使用和错误的选择是导致相关产品在运行中失败的最大问题。也就是说,电子元器件 1生态环境部华北核与辐射安全监督站 2中国核电工程有限公司 引言 在进行电路设计的过程中,各个电子元器件经过连接串通,能让电路正常运行,使电子设备可以正常使用。使用可靠性是大多数的电子元器件的工作的核心和基础条件。对于整个电路系统来说,若有一个电子元器件不能正常使用,就会造成整个系统瘫痪。所以,相关设计人员应该要重视电子元器件的使用可靠性,然后通过合理选择和科学设计,提高电子元器件的使用可靠性,只有这样才能保证电路系统功能的正常发挥,才有利于整个系统的稳定。电子元器件大致可分为电子元件、电子器件两大类,后者主要指由半导体材料制成的基础类电子产品(如二极管、晶体管、场效应晶体管、集成电路等)。半导体器件也分无源器件(如二极管)、有源器件(如晶体管、集成电路等)两种类型。无源器件只消耗输入信号的电能,不需要给器件提供电源即可工作;而有源器件需耍专门给器件提供合适的电源才能正常工作。随着电子新技术、新材料和新工艺的不断涌现,有些元件与器件的区分已很难界定,并且许多现代电元器件已不再是纯硬件了,例如单片机和单片系统均为基于软件的芯片。表1将展示有关集成电路和分立器件的产品。 1电子元器件的可靠性概述 电子元器件无法对电流和电压进行控制和变化,因此也将其称为无源器件,其作为组成产品的基础性元素,是维持电子设备可靠性的关键所在。任何一个电子产品都是由大量元器件共同组成,因此电子元器件的可靠性与电子产品整体可靠性息息相关。生产出来的电子元器件存在缺陷具有不可避免性,因此需要对电子元器件进行非破坏性筛选试验,对其施加合理的压力,这样能够将存在潜在缺陷的早期失效产品进行剔除。因此在电子元器件寿命周期内,需要采用主动工艺手段对其施加适当的应力,激发其潜在的缺陷,使共隐患提前暴露出来,确保产品质量的提高。电子元器件的可靠性还可以分为固有可靠性和使用可靠性,即是电子元器件在实际使用过程中表现出来的可靠性。电子元器件使用过程中对其可靠性造成影响的因素较多。由于电子元器件可靠性是衡量电子产品质量的重要指标,因此在选择质量有保证的电子元器件,同时还要对电子元器件进行二次筛选,及时易除掉不合格的元器件及具有缺陷的元器件。以此来保证电子元器件的质量,为产品质量可靠性起到了重要的保证作用。 2电子元件的选择 1)组件类型选择在选择组件的时候要注意以下方面(1)在选择组件之前要明白其应用的环境和各种硬性要求。(2)优先选择硬件过关、使用稳定、规格标准、使用周期长的组件。绝对不使用已经淘汰和即将淘汰的组件。在必须使用非首选组件,非标准组件,新开发的组件时需要更加谨慎。(3)选择有良好声誉和信誉的制造商生产的组件。应选择能够连续生产,并且交货及时,有多种渠道生产供应的组件。(4)要了解组件上不同符号所代表的含义,事先要求对方提供完整的组件模型以供参考。(5)应最大限度地缩小应用组件的品种,规格和对口制造商,这有利于其购买和管理。2)设备质量选择部件质量好坏与故障率挂钩,直接影响使用体验,不同部件质量的合格要求水平都不同,要具体的对所选用的部件具体规定要求。所谓部件的质量水平是指在使用前安装在产品内部的元器件的标准,在元器件的制造,测试和筛选的过程中,都有相应的标准。符合标准的元器件制造厂商一般会提供元件的质量控制标准,所以,根据不同的质量标准层次对产品进行生产和检测,需满足不同的质量水平。因此,在元器件的质量选择上,具体的产品标准是质量等级划分的主要依据。3)包装选择一般将包装分成密封包装和塑料包装。密封包装包括金属、陶瓷、低熔点玻璃等。金属包装优点多,但体积、重量是其无法忽视的缺点。它主要用于晶体管、和集成电路上面。陶瓷包装具有密封性好,散热性好等特点,但容易在低温中变色,它主要用于高频器件和集成电路的应用上,玻璃包装重量轻,密封性能好,但强度与散热效果不尽人意。它主要用于二极管和一些低功耗器件。而塑料包装在重量、体积、工艺、成本方面具有优势,容易进行自动化生产,但气密与机械性能比较差,且无重要的电磁屏蔽效果。它主要用于低功率器件和集成电路。其大多是由环氧树脂构成。用环氧塑料包装器件时,包装是非密封结构,更易受到腐蚀性气体的侵蚀。特别是当温度变化很大时,容易出现化学反应,使器件更容易失效。非密封包装成本低,耐湿性差,密封装置比其高一个安全级别,所以非密封包装一般适用于环境条件好,可靠性要求较低的民用电子产品上。 3电子元器件使用可靠性的改进措施 3.1加大对电子元器件的检测力度 生产过程中,企业要加强对电子元器件的检测力度,增加检测面和检测量,保证市场上的电子元器件在出厂时都属于合格产品。使用过程中,应严格按照电子元器件的标准规范使用,并定期对已经使用的电子元器件进行可靠性检测。具体地,可从以下三方面进行。第一,重视检测工作,有效利用检测结果,预防电子元器件存在安全隐患。第二,制定严格的筛选程序。检查过程中,要确保电子设备的应用质量,及时处理有问题的电子元器件。第三,加强监督职能,重视设备的维护。实际工作中,要强化"防大于治"的观念,加强监督管理职能,做到有问题早发现、早解决,定期维护设备,加大筛查力度,预防电子元器件出现故障,并及时解决发现的问题。 3.2强化监督职能,重视设备维护 电子元器件出现问题后,则会对整个系统或是设备带来较大的影响,因此对于电子元器件需要做好故障预防工作,树立良好的预防理念,强化对电子元器件应用过程中的监管。同时还要记录电子元器件的应用情况,及时发现隐患,并采取有效的措施加以处理。部分企业要重视设备的维护工作,重点分析电子元器件的应用情况,并针对电子元器件故障的原因进行记录和分析,为日后维护工作提供重要的参考。 3.3监督管理电子元器件的生产 我们知道电子元器件的质量好坏是有很大影响的,所以要对器件的生产过程进行质量监督,减少质量不过关产品的生产。可以采取的方法有两种。(1)对器件供应商进行认证及分类管理,符合要求的生产厂商才能作为电子元器件的供应商。(2)对同一品种器件多选择
IC 集成电路电子元器件的选型规律
IC 集成电路电子元器件的选型规律说到元器件选型,大家头脑中是不是蹦出一大堆“???”如果是,你就out啦!在这个人人都可以成为创客的时代,各种元器件早已进入我们的生活,甚至进入幼儿园了呢!还不懂元器件的小白,Mark下来好好学习下面的内容! 元器件选型原则 普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。 高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。 采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。 可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。 资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。 处理器选型要求 要选好一款处理器,要考虑的因素很多,不单单是纯粹的硬件接口,还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器,以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。 1、应用领域 一个产品的功能、性能一旦定制下来,其所在的应用领域也随之确定。目前,比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。 2、自带资源 经常会看到或听到这样的问题:主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I/O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS,能支持哪些OS?是否有外部存储接口? 以上都涉及芯片资源的问题,微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求,产品开发相对就越简单。 3、可扩展资源 硬件平台要支持OS、RAM和ROM,对资源的要求就比较高。
元器件选型
元器件选型 元器件选型最近稍稍有点忙各处跑来跑去考察了一些企业的产品技术情况比较普遍的一个现象是研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门对元器件控制不严致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断并希望我也能随声附和几句可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力但最后我让他们失望了。我给下的结论无一例外都是怪到了研发的头上。并送给了研发弟兄们几个总结性观点?在公司里研发队伍已经足够强势不必再由我添加压垮骆驼的那最后一根稻草?产品的可靠性水平和研发的强势程度成反比?电路设计错误和器件应用不当占了故障的八成因素。举几个简单例子一个电解电容紧挨着散热片焊接的与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂现象和结果就是机器参数不稳绿色发光二极管的色调不一致外观看起来不美观发光管都有个波长的要求即使都是绿光波长的细微差别也会导致色差而设计文件上并没对发光管的波长做出规定某块电路工作不好发现将PCB板信号线的一个电感换成磁珠就好了于是就改了BOM单电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来磁珠似乎和电感的特性是相同的但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性是消耗性的而电感是储能特性是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看似乎更换器件后没问题但其实并没有搞通真正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了但病毒的隐患仍在。宜将剩勇追穷寇不可沽名学霸王毛。主。席教导我们做电路要对电路和器件穷根究底。还有很多类似的问题比如散热似乎热设计只和机箱内温度有关却忽视了一个致命的问题温度系数即使温度不够高到烫手的地步温度的升高是否会导致温漂温漂后的参数值是否会将器件的特征参数推到电路正常工作的边缘比如降额几乎所有工程师都说我们降额了基本降了50余量是足够的这个问题肯定没有。那么降额时所有该降额的参数都降到了安全范围吗同一类功能的器件换了不同封装形式或生产工艺的时候
电子元器件规范标准
电阻 分类:固定电阻;排阻;可变电阻;特殊电阻 固定电阻: 1.主要参数:阻值材料类型精度功率封装 2.示例: 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603 备注:常用材料:SMD;碳膜;金属膜;合成膜;玻璃釉;水泥电阻; 常见封装:0603;0805;1206;AXIAL0.3; 派瑞电子选型参数: 排阻: 1.主要参数:阻值材料类型精度功率封装 2.示例: 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603*3 备注:常用材料:SMD;碳膜;金属膜;合成膜;玻璃釉; 常见封装:0603*3;0603*4;0805*3;AXIAL0.3*5;AXIAL0.5*6;派瑞电子选型参数: 可变电阻 1.主要参数:总调电阻变化类型精度功率封装 2.示例: 20K 线性 +/-10% 1W VR-6 备注:变化类型:线性;对数 常见封装:VR-6 派瑞电子选型参数:
特殊电阻 常见分类:热敏电阻;压敏电阻 1.热敏电阻: 1.1主要参数:型号类型标称电阻最大电压封装 1.2示例: MZ72-7RM PTC 7欧 220V RAD0.2 备注:类型:PTC;NTC; 常见封装:RAD0.2;DO-35; 风华高科选型参数:. 2.压敏电阻: 1.1主要参数:型号工作电压压敏电压功耗峰值电流封装 1.2示例: FPV100505G3R3 DC=3.3V,AC= 2.5V 5V 0.05W 20A RAD0.2 备注:常见封装:RAD0.2 风华高科选型参数: 电容 常用分类:瓷电容;其他电容 瓷电容: 1.主要参数:材料类型容值精度耐压值封装 2.示例: X7R 100nF +/-10% 25V 0805 备注:常用材料类型:X7R; X5R; Y5V; Z5U; NPO(COG) 常用封装分类:0402;0603;0805;1206;1210;1812;2220; 派瑞电子选型参数:.
超详细的电子元器件选型指南(电阻器)
超详细的电子元器件选型指南(电阻器) 电阻器,简称电阻(Resistor,通常用“R”表示)是电路元件中应用最广的一种,在电子设备中约占元件总数的30%以上,其性能好坏对电路工作的稳定性有极大影响。它的主要用途是稳定和调节电路中的电流和电压,其次还可作为消耗电能的负载、分流器、分压器、稳压电源中的取样电阻、晶体管电路中的偏置电阻等。 一、基础知识 1.电阻的分类 电阻器的种类有很多,通常分为三大类:固定电阻、可变电阻、特殊电阻。固定电阻按照制作材料和工艺的不同,主要分为以下四大类: 2.电阻的型号命名方法 电阻器、电位器的命名由四部分组成:主称、材料、特征和序号。
3.主要性能指标 (1)标称阻值 产品上标示的阻值,单位为欧,千欧,兆欧,标称阻值都应符合下表所列数值乘 以10n倍(n为整数)。
(2)允许误差 电阻和电位器实际阻值对于标称阻值的最大允许偏差范围,它表示产品的精度。允许误差的等级如下表所示。 (3)额定功率 在规定的环境温度和湿度下,假定周围的空气不流通,在长期连续负载而不损坏或基本不改变性能的情况下,电阻器上允许消耗的最大功率,一般选用其额定功率比它在电路中消耗的功率高1-2倍。额定功率分19个等级,常用的有0.05W、0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5W、7W、10W。 (4)最高工作电压 电阻在长期工作不发生过热或电击穿损坏时的电压。如果电压超过规定值,电阻器内部产生火花,引起噪声,甚至损坏。 (5)稳定性 稳定性是衡量电阻器在外界条件(温度、湿度、电压、时间、负荷性质等)作用下电阻变化的程度。
温度系数a,表示温度每变化1度时,电阻器阻值的相对变化量; 电压系数av,表示电压每变化1伏时,电阻器阻值的相对变化量。 二、电阻器选型与运用 在电子电路设计的时候,应根据电子设备的技术指标、电路的具体要求和电阻的特性参数“因地制宜”地来选用电阻的型号和误差等级;额定功率应大于实际消耗功率的1.5-2倍;电阻装接前要测量核对,尤其是要求较高时,还要人工老化处理,提高稳定性。下面是有关电阻的选型基本原则。 1.电阻器的归一化选型 归一化选型原则只是针对电阻选型的一个“轮廓”,根据以往工程师的选型经验总结出来的,具有大众化的选型意义,在要求严格的电路设计中,还需要根据具体电路设计中的电器要求对电阻选型进行进一步的考量。 (1)金属膜电阻器:1W以下功率优选金属膜电阻;1W及1W以上功率优选金属氧化膜电阻; (2)熔断电阻器:不推荐使用。反应速度慢,不可恢复。建议使用反应快速、可恢复的器件,以达到保护的效果,并减少维修成本。 (3)绕线电阻器:大功率电阻器。 (4)集成电阻器:贴片化。插装项目只保留并联式,插装的独立式项目将逐步淘汰,用同一分类的片状集成电阻器替代。 (5)片状厚膜电阻器:在逐步向小型化、大功率方向发展,优选库会随着适应发展方向的变化而动态调整。这类电阻器是小功率电阻的优选对象。 (6)片状薄膜电阻器:建议使用较高精度类别。
ABB低压元件选型手册
低压产品
目 录页 1.断路器 空气断路器 - New Emax 塑壳断路器 - Isomax 塑壳断路器 - Tmax 漏电保护组件/漏电保护继电器双电源自动切换装置 - DPT 配电智能化元件 - IPD 2.工控产品 软起动器接触器手动电机起动器 - MS 系列短路保护电器和接触器及热继电器的配合电动机保护指示装置接线端子电子产品和继电器3.开关及熔断器组 开关熔断器组 - PowerLine 负荷开关 - SwitchLine 熔断器开关 - EasyLine 4.终端配电保护产品 建筑电器元件建筑用接触器 - ESB (导轨安装)电涌保护器 - OVR 优化脉冲提前放电避雷针 - OPR 5.箱体 终端配电箱 - ACM/ACP/ACF 系列三相配电箱 - SDB 系列动力配电箱 - MDS 系列6.电网质量产品 电容器专用接触器 无功补偿控制器件有源谐波滤波器7.断路器保护配合表 断路器保护配合表● 因产品技术不断改进,所有数据应以本公司最新确认为准。●ABB 公司对本手册的接受或使用无任何商业承诺或保证,由使用者根据具体应用考虑本手册的适应性。 0/1 ABB 低压电器元件选用手册 1 2 3 4 5 6 7............................................................................... 1/1-4 .................................................................................... 1/5-6 ..................................................................................... 1/7-10 ........................................................................ 1/11 .................................................................................. 1/12 ............................................................................ 1/13-14..................................................................................................... 2/1-7 ........................................................................................................... 2/8 ........................................................................... 2/9-11 .......................................................... 2/12 .............................................................................................. 2/13-17 .................................................................................................. 2/18-19 .................................................................................................. 2/20-21 ..................................................................................... 2/22-24............................................................................... 3/1 .................................................................................. 3/2-3 .................................................................................... 3/4............................................................................................... 4/1-8 ........................................................................ 4/9 ......................................................................................... 4/10 ...................................................................... 4/11..................................................................... 5/1 ................................................................................. 5/2-3 ................................................................................. 5/4-5........................................................................................... 6/1 ........................................................................................ 6/2-3 ........................................................................................... 6/4-5...................................................................................... 7/1-10
PLC元器件选型明细表
元器件选型明细表 ABB公司: 接触器: QA7、QA8:A26D-30-10 220-230V 50Hz/230-240V 60Hz QA9:A12D-30-10 220-230V 50Hz/230-240V 60Hz QA10、QA11:A30D-30-10 220-230V 50Hz/230-240V 60Hz QA12、QA13:A9D-30-10 220-230V 50Hz/230-240V 60Hz 空气开关: QA0:S1 N125 R100 M F FC 3P QA1、QA2:S1 N125 R20 M F FC 3P QA3:S1 N125 R10 M F FC 3P QA4、QA5:S1 N125 R25 M F FC 3P QA6:S1 N125 R10 M F FC 3P 热继电器: BB1、BB2:TA 25-DU-14 BB3:TA 25-DU-8.5 BB4:TA 25-DU-19 BB5:TA 25-DU-4 继电器: KF1、KF2、KF3、KF5、KF7:N 22E 220-230V 50Hz/230-240V 60Hz 熔断器: F1~F5:S2 5 1S-K1 主令电气: 按钮:SF1、SF3、SF5:CP1-10R-02 SF2、SF4、SF6:CP1-10G-20 SF7、SF9、SF11、SF13、SF15、SF17、SF19、SF21:CP1-10R-01 SF8、SF10、SF12、SF14、SF16、SF18、SF20、SF22:CP1-10G-10 25个灯泡(AC220V):MA5-1230 斯奈德: 时间继电器: KF4、KF6、KF8:RE 9 RA 21 MW7 KF10、KF11:RE 9 TA 21 MW7 欧姆龙: 行程开关:BG1、BG2:LX1-1H SOR: 压力开关:S1、S2:52NN-K116-M4-B1A
电子元器件选型规范-实用经典
电子元器件选型规范-实用经典
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编号:**/**-**-***-**受控状态: 电子元器件选型规范 编制:日期: 审核:日期: 批准:日期: CHBCHBCHB有限责任公司 修订记录 日期修订状态修改内容修改人审核人批准人
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则: (4) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1.............................................................................................. 铝电解电容 6 3.2.2.............................................................................................. 钽电解电容 7 3.2.3................................................................................. 片状多层陶瓷电容 8 3.3电感选型 (8) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1.......................................................................................... 发光二极管: 9 3.4.2..................................................................................... 快恢复二极管: 9 3.4.3.......................................................................................... 整流二极管: 9 3.4.4..................................................................................... 肖特基二极管: 9 3.4.5.......................................................................................... 稳压二极管: 9 3.4.6................................................................................. 瞬态抑制二极管: 10 3.5三极管选型 (10) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (11) 3.8电源选型 (12) 3.8.1..............................................................................AC/DC电源选型规则 12 3.8.2.................................................................... 隔离DC/DC电源选型规则 12 3.9运放选型 (12) 3.10............................................................................................. A/D和D/A芯片选型 12 3.11.............................................................................................................. 处理器选型 14
配电箱电器元件选型参考
配电箱电器元件选型参考 一、微型断路器 1、常用合资品牌:施耐德,西门子,ABB,海格。 1)ABB:微型断路器S260系列,塑壳T系列。 2)施耐德:微型断路器iC65、EA9、EA7系列,塑壳NSX、CVS、EZD 。 施耐德,产品系列复杂,微型断路器,塑壳,有高中低三个档次,且三个档次之间价格差距很大。每个档次的表示方法复杂,非专业人士难以区别,其收购了国产德力西、万高等,属于合资企业。 3)西门子:对抵押开关市场不重视,几乎零市场。 4)海格:微型断路器M系列,塑壳H系列。 2、常用国内品牌:上海人民、上海良信、上海开关、常熟开关、德力西、正泰、 二、双电源开关 常用品牌有:万高、沈阳斯沃、天津海森、深圳泰永等。据了解,万高知名度高,质量好、价格偏高。 三、浪涌保护器 防雷元件品牌:须为所在地气象局防雷办备案产品。 常用品牌:中力、雷迅、华普、上电科等。 四、品牌印象
1、高档次:ABB、西门子、海格; 档次都较高,价格高。 2、中低档次:施耐德(EA9、EA7)、上海人民、上海良信、德力西、正泰。 1)施耐德(EA9、EA7):中高档产品系列中,价格偏高,但可以接受。 2)上海良信:战略合作项目较多,目前与绿地、中海等项目合作。 3)上海人民:价格适中,在以往的项目上使用过,质量中等。 4)德力西:价格偏低,在以往的项目上使用过,质量中等。 5)正泰:价格低,市场较混乱,基本都是中低档次,且难以区分。不过因价格 优势在以往的项目上使用较多。 五、对后期电气检测及使用的影响 在以往的项目经验中,主要使用过的品牌有:施耐德(EA9、EA7)、德力西、正泰、上海人民。其中正泰、德力西的在电气检测中会出现个别漏电保护器不跳闸的现象(只是极个别,更换后,验收均能通过)。其余品牌在以往的项目经验中均未出现过此类问题。 六、建议 建议采用中等品牌,既能保证工程验收和使用质量,同时也能维护公司形象,对后期物业管理也能提供一定的方便。 建议采用的品牌有:施耐德(EA9、EA7)、德力西、上海人民、上海良信。