半导体厂务系统事故
半导体厂务系统事故及经验教训征集，有金币奖励！
发表时间: 2007-3-31 08:31 作者: hhnec 来源: 半导体技术天地
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半导体厂务系统相关的事故及经验教训征集，根据精彩与详尽程度有不等的金币奖励！
说明：每个FAB、每个做厂务的engineer都会碰到各种各样、大大小小的事故，以及由此产生许多的经验教训供他人借鉴。作为各位专业人士互相之间的业务交流，请大家说出你碰到过的各类事故（也可以是你听说的其他FAB发生的真实事件）。要求说明时间、地点、发生情况以及对策、相关的经验教训等。
前车之鉴、他山之石，与人共享，善莫大焉！
我也来说两句查看全部评论相关评论
kitgain (2007-3-31 11:33:59)
版主大人的宝贴怎么不回呢？
俺抢沙发先。
某fab发生的真实案例，猴年马月子时亥分，厂务特气小组highlight Kr/F2/He消耗太快，整个fab 只有一种设备使用这种鸟气体－－呵呵，卖个关子先。追查发现一周以前新进的这台设备刚做完hookup，即QC验收通过，现场一切正常，但源头既然在这里，还是要查。
事故现状：该特气消耗量增大到平时2倍，而整个工厂、设备正常运转；
源头分析：就是这台设备了。
特气组开始彻查整套管路，从厂务GC到VMB到设备端，一边询问EE了解状况;EE初闻此信息，惊骇莫名，F2泄漏，还了得，但设备这边一切看起来正常，也帮不上什么忙。特气组累死累活每端管路（即有接头的2端管路）做he leak,保压测试，最后查到VMB到laser端，这里开始是EE的范围了。这时发现测试不过，laser接口端漏气！！！
继续打开接口端，发现小小的mouse tip微微扭曲变形一点点，毒气就是从这么一点点的罅缝，
越过swage lock而泄漏！
追究原因，在于该mouse tip的问题，特气施工商一口咬定是EE的问题，原因是当时恰恰特气施工商在施工这段管路时，mouse tip用完了。而随laser来的mouse tip又有很多，因此监督施工的EE马上把laser自带的mouse tip好意给特气施工商。laser供应商不愿承担责任，声称laser 端也做过2天标准测试，即抽真空，看真空度来判断该接口管路是否ok，结果是通过的。
继续分析mouse tip为什么变形，特气供应商宣称他们使用自带的国产品，质硬。随机台一起来的mouse tip圆环宽度更小，质脆。即月亮不是西方的圆。特气施工商根据平时惯例，施加较大的力气拧固swage lock，于是mouse tip开始变形，而最初的几天，该变形可能并不明显，以致于laser供应商未检查到任何异常。
EE“咬”厂务，laser端0.5米附近就有2个detector，工厂到处装的也有，为什么全厂毒气报警系统不报警，已泄漏一周了，想毒死俺呀！厂务被追的没法，才透漏惊天内幕，detector买的过于灵敏，经常误报，以致于后来把阈值跳到1％。而F2在混合气中的比例恰恰也是1％，泄漏到空
气中马上就被稀释，detector怎么会报警呢？可怜MFG如花似玉的PPMM，一直被蒙在鼓里。
万幸，该泄露端正好在laser的保护设计中，周围就有真空排放到GEX。再加上F2化学性质太活泼，就是泄漏，也会马上与周围物质发生反应，再剩下的也被GEX抽走了。
公司对此次事故的处理结果不得而知，但厂务特气组确实发挥了他们很重要的作用，通过monitor 特气消耗量的异常变大，而认真调查，排除了一个重要隐患，值得学习。
强烈各位看官大人送些金币，小弟已入不熬出多时，都没力气发帖啦～～
[本帖最后由kitgain 于2007-3-31 11:38 编辑]
?dingweiyang (2007-3-31 22:15:08)
kitgain的话让我想起了一些业主和厂商之间的事
我是厂商的,我碰到过无数次业主,主要是厂务负责会勘的工程师说点出错的事,比如把接点位置搞错,接点类型搞错,甚至还有需求颠倒什么的,遇到的太多了,前几天遇上了个把Sol.Exhaust改成Gen.Exhaust的.....这是厂务工程与设备沟通出现了问题,追究起来常常拿厂商当炮灰,不要这样了,kitgain说的这特气问题我个人觉得大家都有责任,厂商测试,设备提供商都有问题,幸亏没出现台湾茂德那样的惨事,作为一个厂商,我觉得该卖人情的地方可以站在本方利益安全的立场上使劲买,比如什么bulk gas什么的,特气出了事才查,你们这多少有点玩忽职守
?genesun (2007-4-01 13:29:10)
HHNEC斑竹还真快啊
先简单写一下:
以前我们公司在纯水再生的时候,供应HCL的泵管路爆裂,造成地下一层机房发生严重HCL泄露, 整个机房弥漫的都是HCL气体！~我不是做纯水的，具体原因不太清楚！~说一下大概的处理过程！~发现后打开所有的机房大门，使之通风，稀释气体浓度，避免管路腐蚀（机房里面还有很多空调和其他管线）；穿好防化服和带氧气检查出事管路，控制HCL继续外泄（至少2人以上一起）；
最后是用消防水稀释冲洗地表盐酸，联系盐酸厂商将排水沟的废液用水泵回收！~只是简单介绍一下呵呵
[本帖最后由genesun 于2007-4-3 16:16 编辑]
?shensub (2007-4-01 13:44:35)
很多位于2F的空调机房都没有地漏，而地面存在裂缝、管线穿楼板的地方没有仔细封闭，在发生盘管破裂、机体渗漏、管道破损的情况下水很容易漏至1F，如果1F恰巧是重要的配电间、控
制机房等将会造成重大损失有上水的地方都应该设置下水
?hhnec (2007-4-01 15:45:42)
QUOTE:
原帖由genesun于2007-4-1 13:29 发表
HHNEC斑竹还真快啊
先简单写一下:
以前我们公司在纯水再生的时候,供应HCL的泵管路爆裂,造成地下一层机房发生严重HCL泄露
genesun赶快将内容修改完整，我可以多多加分啊！
?handsets (2007-4-02 12:15:56)
要回去总结一下，稍后传来
?iarybol (2007-4-02 23:11:03)
经过：某年某fab设备检修的时候，在动力夹层内漏水。后经检查，是一条弃用的冷冻水管管端的截止阀断裂，断裂处有明显的锈蚀痕迹。
分析为：由于长时间不用，截止阀处冷冻水长时间滞留，造成阀体锈蚀，再加上当时车间内用水设备都已经关闭，管内水压升高，造成阀门断裂泄漏。好在当时车间内部设备都已经断电，不然后果堪忧啊。
教训：弃置的管路从支路彻底断除；对旧管路进行彻查，对同期管路、阀门进行更换。
?iarybol (2007-4-03 13:19:17)
版主的加分收到了。。
谢谢鼓励！
[本帖最后由iarybol 于2007-4-3 13:21 编辑]
?yangziku (2007-4-03 16:19:48)
Kr/F2/He蛮厉害的,预留swagelock的连接么......机台设备商真不是好东西.....
?hhnec (2007-4-03 20:56:53)
QUOTE:
原帖由handsets于2007-4-2 12:15 发表
要回去总结一下，稍后传来
handsets：还没有总结好吗？不要食言哦！
?kitgain (2007-4-05 15:39:12)
QUOTE:
原帖由dingweiyang于2007-3-31 22:15 发表
kitgain的话让我想起了一些业主和厂商之间的事
我是厂商的,我碰到过无数次业主,主要是厂务负责会勘的工程师说点出错的事,比如把接点位
置搞错,接点类型搞错,甚至还有需求颠倒什么的,遇到的太多了,前几天遇上了个 ...
丁工不厚道，一帮子打死一帮EE，俺当初那个小组EE还是蛮勤快负责的，vendor在现场施工，我们都在现场看着，吹牛皮侃大山，跑来跑去互相帮忙；以后新设备来了，还是老相识来施工，又继续寒暄～～
连我们公司天天乱咬人的hook up都喜欢我们，优先帮我们设备排工期做hookup。
我刚才讲的那个案例，主人翁也是看vendor没有材料了，受vendor邀请，从随机器来的一大堆零部件中找来需要的，帮忙耳。谁料到原厂来的东西也不是好东西。
vendor当时做的测试程序、过程、仪器、数据等以及laser供应商做的2天测漏测试都是准确且无误的，这不是玩忽职守。
[本帖最后由kitgain 于2007-4-5 15:42 编辑]
?genesun (2007-4-05 16:33:20)
QUOTE:
原帖由dingweiyang于2007-3-31 22:15 发表
kitgain的话让我想起了一些业主和厂商之间的事
我是厂商的,我碰到过无数次业主,主要是厂务负责会勘的工程师说点出错的事,比如把接点位置搞错,接点类型搞错,甚至还有需求颠倒什么的,遇到的太多了,前几天遇上了个 ...
说一下关于dingweiyang所说需求颠倒的事
我之前做过一段时间的EXHAUST工程，需求的问题往往都是由设备提出的，并非厂务需求。毕竟设备资料也只有设备部门才有，他们不是很专业，弄错的时候也很正常。
?hhnec (2007-4-05 22:11:42)
QUOTE:
原帖由kitgain于2007-4-5 15:39 发表
丁工不厚道，一帮子打死一帮EE，俺当初那个小组EE还是蛮勤快负责的，vendor在现场施工，我们都在现场看着，吹牛皮侃大山，跑来跑去互相帮忙；以后新设备来了，还是老相识来施工，又继续寒暄～～
连我们公 ...
哈哈哈！
kitgain为什么说你们公司的hook up天天乱咬人？
还有一个问题，我觉得比较奇怪：为何贵公司的毒气系统使用了SWG的接头？！为何不用VCR 接头？
VCR接头的可靠性比SWG接头要高得多！
我公司只有在CDA和BA（呼吸空气）中才允许使用SWG接口。
[本帖最后由hhnec 于2007-4-5 22:17 编辑]
不解.gif
?wlf82930 (2007-4-06 13:02:15)
20世纪90年代处，无锡某公司国家七五重点微电子工程竣工在即，当时洁净级别是0.12um100级的隧道室循环风机系统，采用的是顶部安装美国DAW公司的循环风机系统，系统在进行冷冻水试压完成后，需要把冷冻水从排污阀中排除，但是由于循环风机共有80多台，工人在放水过程中，把绝大多数的排污阀都打开了，造成了大量的水排向雨水管道，导致了管道内的水来不及排
并且通过连接管道进入了循环风机的冷凝器集水水盘中，而后又通过入风机段进入了送风静压箱内，水大量泡湿了下面的ULPA，并使得光刻机等重要设备进水，损失惨重，当事人和领导招到了电子工业部的严厉处理
?lingxiattr (2007-4-06 14:35:33)
看来大部分都不是大问题
?hhnec (2007-4-06 20:01:13)
QUOTE:
原帖由wlf82930于2007-4-6 13:02 发表
20世纪90年代处，无锡某公司国家七五重点微电子工程竣工在即，当时洁净级别是0.12um100级的隧道室循环风机系统，采用的是顶部安装美国DAW公司的循环风机系统，系统在进行冷冻水试压完成后，需要把冷冻水从排污阀 ...
谢谢你的精彩描述！
前事不忘，后事之师。
这个实例值得各位厂务人员学习并警醒！
?kitgain (2007-4-11 08:37:07)
QUOTE:
原帖由hhnec于2007-4-5 22:11 发表
哈哈哈！
kitgain为什么说你们公司的hook up天天乱咬人？
还有一个问题，我觉得比较奇怪：为何贵公司的毒气系统使用了SWG的接头？！为何不用VCR 接头？
VCR接头的可靠性比SWG接头要高得多！
我公司只 ...
原来我们公司其它module EE太拽，就像我们现在网上一些的fish一样，未作调查就轻易下结论，乱咬hookup。hookup的人都是有10年半导体行业以上，且在国外干过的资深工程师，所以hookup 牛xx的狠，对这些EE毫不放过，一有机会就highlight，结果自然是module EE被厂务“咬”的厉
害
我们例外，天天跟hookup称兄道弟，我家装修还要请hookup的大哥帮忙审核装修材料呢
这个案例使用mouse cap，应该是SWG的，机器本身就是这个接口，通F2/Ke/Ne，没办法。
?zehui73 (2007-4-11 11:50:02)
某大公司换错了化学品. 一般化学桶都有条型码,操作人员为了省事,直接扫描把卸下来的空桶上的条形码,这样换新桶的时候就不需要再扫描了.直接导致把酸桶换错了.等到发现的时候,机台已经要过一次酸了,结果损失惨重,花了一天时间洗设备和管道.这两个换桶操作工被开除.得出结论,切记,工作要按照规范.
?kitgain (2007-4-11 16:37:19)
今年上海某fab厂某RTP爆炸，调查原因如下：
该厂PCW长期水质较差，在RTP 灯丝冷却部位阻塞，EE疏通后，（可能）将管道弄破，但当时并没发现。
结果在1100度的高温下，泄漏的PCW快速气化，造成爆炸。整个机台完全报废。
这个设备是二手机台，管道老化、阻塞比较常见。
vendor建议在安装之时加强clean工作。
?hhnec (2007-4-11 20:24:03)
QUOTE:
原帖由zehui73于2007-4-11 11:50 发表
某大公司换错了化学品. 一般化学桶都有条型码,操作人员为了省事,直接扫描把卸下来的空桶上的条形码,这样换新桶的时候就不需要再扫描了.直接导致把酸桶换错了.等到发现的时候,机台已经要过一次酸了,结果损失惨重 ...
zehui73竟然把这事也说出来了！
短消息悄悄地告诉我，你是什么公司的？
[本帖最后由hhnec 于2007-4-11 20:28 编辑]
半导体厂务系统事故
半导体厂务系统事故及经验教训征集，有金币奖励！ 发表时间: 2007-3-31 08:31 作者: hhnec 来源: 半导体技术天地 字体: 小中大| 打印 半导体厂务系统相关的事故及经验教训征集，根据精彩与详尽程度有不等的金币奖励！ 说明：每个FAB、每个做厂务的engineer都会碰到各种各样、大大小小的事故，以及由此产生许多的经验教训供他人借鉴。作为各位专业人士互相之间的业务交流，请大家说出你碰到过的各类事故（也可以是你听说的其他FAB发生的真实事件）。要求说明时间、地点、发生情况以及对策、相关的经验教训等。 前车之鉴、他山之石，与人共享，善莫大焉！ 我也来说两句查看全部评论相关评论 kitgain (2007-3-31 11:33:59) 版主大人的宝贴怎么不回呢？ 俺抢沙发先。 某fab发生的真实案例，猴年马月子时亥分，厂务特气小组highlight Kr/F2/He消耗太快，整个fab 只有一种设备使用这种鸟气体－－呵呵，卖个关子先。追查发现一周以前新进的这台设备刚做完hookup，即QC验收通过，现场一切正常，但源头既然在这里，还是要查。 事故现状：该特气消耗量增大到平时2倍，而整个工厂、设备正常运转； 源头分析：就是这台设备了。 特气组开始彻查整套管路，从厂务GC到VMB到设备端，一边询问EE了解状况;EE初闻此信息，惊骇莫名，F2泄漏，还了得，但设备这边一切看起来正常，也帮不上什么忙。特气组累死累活每端管路（即有接头的2端管路）做he leak,保压测试，最后查到VMB到laser端，这里开始是EE的范围了。这时发现测试不过，laser接口端漏气！！！ 继续打开接口端，发现小小的mouse tip微微扭曲变形一点点，毒气就是从这么一点点的罅缝， 越过swage lock而泄漏！
半导体厂GAS系统基础知识解读
GAS 系 统 基 础 知 识
概述 HOOK-UP专业认知 一、厂务系统HOOK UP定义 HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。 机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL， D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN. 二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识 在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1
Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。
半导体厂务系统介绍
Cleanroom System [ 洁净室系统] /ceiling grid 、无a, 内装修工程：(高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶尘 涂装、环氧地坪等)、压差控制系统、ESD防静电等； b, 循环空调系统：(包括部分供热与通风系统，比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、 FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器etc.、送气风机、排气风机etc.); c, FOUNDATION:防震机座、粉尘监测智能系统 /DMS系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁 净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机etc. Mechanical System ［机械系统］ 中央动力,Central utility:Mechenical( 热水、冷冻水、软水、工艺设备冷却水PCW、 生产上水、自来水、饮用水、一般蒸汽和洁净蒸汽等管路供应系统；锅炉、冷冻机、冷却塔、空压机等厂务设施) Specialty Gas and Bulk Gas ［特殊气体和大宗气体］ a, Bulk Gas:GAS YARD 气站,CQC(N2/H2/O2/Ar/He/ 天然气)【包括普通和超纯/精制气体】，压缩空气(CDA)--有些FAB还将机台用CDA和厂务设备用CDA供应系统分开，呼吸空气供应系统等； b, Specialty Gas System ( 部分特性有重迭): (1) 易燃性气体(Flammable Gas) (2) 毒性气体(Toxic Gas) (3) 腐蚀性气体(Corrosive Gas) (4) 惰性气体(Inert Gas) (5) 氧化性气体(Oxide Gas) (6) 低压/保温气体(Heat G as) Water Treatment System ［水处理系统］ a, 超纯水供应系统、热/温纯水供应系统、一次纯水(RO水)供应系统etc. b, 工艺废水处理(酸、碱、含氟排水、slurry/cmp、研磨排液、温排水、纯水回收、一 般排水、TMAH显影液、H2O2、硫酸排液、磷酸排液、NH3排液etc.) c, 办公用给排水系统：饮用水供应、自来水供应、生活污水处理、雨水排放系统etc Exhaust System［工艺排气系统］ a, 工厂SCRUBBER:酸、碱、有机VOC、粉尘、一般排气etc.［有些FAB还包括了紧急排烟/事故排风系统］ b, LOCAL SCRUBBER( 一般附属于工艺设备):依其原理大概可分成下列几类(1)电热水洗式；(2)燃烧水洗式(3)填充水洗式;(4)干式吸附式。 Chemical Dispensing System［化学品供应系统］ 包括化学品供应系统和化学品回收系统，具体使用的化学品种类根据每个FAB产品的 不同而不同： a,Chemical Dispe nsi ng System 化学品供应系统
半导体厂务工作
半導體廠務工作 國家奈米元件實驗室 一、前言 近年來，半導體晶圓廠已進展到8"晶圓的量產規模，同時，也著手規劃12"晶圓的建廠與生產，準備迎接另一世代的產業規模。於是各廠不斷地擴增其產能與擴充其廠區規模，似乎稍一停頓即會從此競爭中敗下陣來。所以，推促著製程技術不斷地往前邁進，從0.25μm設計規格的64Mb（百萬位元）DRAM（動態隨機記憶元件）記憶體密度的此際技術起，又加速地往0.18μm規格的256M發展；甚至0.13μm的1Gb（十億位元）集積度的DRAM元件設計也屢見不鮮。亦即整個半導體產業正陷入尖端技術更迭的追逐戰，在競爭中，除了更新製程設備外，最重要的是維持廠區正常運作的廠務工作之配合，而這兩方面的支出乃佔資本財的最大宗。特別是多次的工安事故及環保意識抬頭之後，廠務工作更是倍顯其重要及殷切。 事實上，半導體廠的廠務工作為多援屬性的任務，也是後勤配合與收攤（廢棄物）處理的工作；平時很難察覺其重要性，但狀況一出，即會令整廠雞飛狗跳，人仰馬翻，以致關廠停機的地步。所以，藉此針對廠務工作的內容做一概略性的描述，說明其重要性並供作參考與了解。文章分為三部份：首先為廠務工作的種類，其次是廠務工作的未來方向，最後是本文的結語。 二、廠務工作的種類 目前在本實驗室所代表的半導體製程的廠務工作，約可分為下列數項： 1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控。 2.超純水之供應。 3.中央化學品的供應。 4.潔淨室之溫度，濕度的維持。 5.廢水及廢氣的處理系統。 6.電力，照明及冷卻水的配合。 7.潔淨隔間，及相關系統的營繕支援工作。 8.監控，輔佐事故應變的機動工作等數項。 下述將就各項工作內容予以概略性說明： 1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控[1] 一座半導體廠所可能使用的氣體約為30種上下，其氣體的規格會隨製程要求而有不同；但通常可分為用量較大的一般氣體(Bulk Gas)，及用量較小的特殊氣體(Special Gsa)二大類。在一般氣體方面，包括有N2, O2, Ar, H2等。另在特殊氣體上，可略分為下述三大類: (1) 惰性氣體(Inert Gas)的He, SF6,CO2, CF4, C2F6, C4H8及CH3F等。 (2) 燃燒性氣體(Flammable Gas)的SiH4,Si2H6, B2H6, PH3, SiH2Cl2, CH3, C2H2及CO 等。 (3) 腐蝕性氣體(Corrosive Gas)的Cl2,HCl, F2, HBr, WF6, NH3, BF2, BCl3, SiF4, AsH3, ClF3, N2O, SiCl4, AsCl3及SbCl5等。 實際上，有些氣體是兼具燃燒及腐蝕性的。其中除惰性氣體外，剩下的均歸類為毒性氣體。SiH4,B2H6,PH3等均屬自燃性氣體(Pyrophoricity)，即在很低的濃度下，一接觸大氣後，立刻會產生燃燒的現象。而這些僅是一般晶圓廠的氣源而已，若是實驗型的氣源種類，則將更為多樣性。 其在供氣的流程上，N2可採行的方式，有1. 由遠方的N2產生器配管輸送，2使用液氣槽填充供應，3利用N2的近廠產生器等三種。目前園區都採1式為主，但新建廠房的N2用量增鉅，有傾向以近廠N2產生器來更替；而本實驗室則以液槽供應。O2氣體亦多採用液槽方式，不過H2氣體在國內則以氣態高壓鋼瓶為主。圖一乃氣體供應之圖示。純化器方面，N2及O2一般均採用觸煤吸附雙塔式，Ar則以Getter（吸附抓取）式為主，H2則可有Getter，
厂务系统
工厂自动化/厂务系统(FMCS) 日期: 2009-11-6 15:00:48 作者: Admin 来源: 上海存在自动化控制设备有限公司浏览: 3588 FMCS(Facility Management and Control System)其中文意思是厂务监控系统，它是目前半导体厂内制程中所使用的监控系统，用途是将厂区内特定的，有危害的，影响制程状态或系统资料于此的监控，并将其记录，以供问题即时处理及日后问题分析。 目前的制造业已经向信息化工厂逐渐过度，整个工厂作为一个有机的整体来协调运转就需要一个有效的监控和管理，通过监控可以知道工厂所有设备所有人员所有材料的具体情况，通过管理，可以使以上各个生产环节紧密结合，协调运转。这样，就需要一个整体的全厂自动化系统。上海存在自动化控制设备有限公司的FMCS系统就是针对以上这些具体需求提出的完美解决方案。 存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合我们在工厂FMCS方面的多年实践经验，运用当今主流的计算机技术和自动控制技术而进行的方案设计和工程实施设计，而量身定造完整的FMCS系统。此监控系统，具有友善的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标及简单的键盘，就可以进行操作，具安全性及可扩充性。 FMCS设计目标 将设施供应系统、环境系统、废弃物处理系统等监控资料利用Ethernet、PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到如下目的： 1.整合各单一网络为以整体，实现信息可互通。
2.提升整体管理绩效 3.简化运转维护困难度 4.降低安装、运转及扩充成本 5.多台电脑可相互监看、控制 6.可共享磁盘资源 7.可达到相互备份效果 8.监控报警电话Call出及邮件功能 9.历史数据查询及曲线查询 10.自动生成报表 11.监控系统网络管理 FMCS价值所在 1.大量节省管理人员：传统的仪表控制系统是通过工厂操作管理人员楼上楼下来回奔走，对分布于工厂各处的设备进行开关和调节。采用FMCS以后，就可以通过计算机的键盘或鼠标在中央控制室完成调节控制工作，也可以由计算机内部的软件自动控制调节各设备的参数及开关状态，做到真正的管理自动化，因此可以减轻管理人员的劳动强度，减少管理人员的数量。 2.延长设备使用寿命：设备在计算机的统一管理下始终处于最佳运行状态，按照设备的运行状况打印维护保养报告，提示管理人员对设备进行维护、保养，避免超前或延误维护、保养，相应延长设备使用寿命，减免突发性设备损坏，也就等于节省了资金。 3.提高操作管理人员与设备的整体安全水平：FMCS对不同子系统设备的运行状态进行实时监视，可使管理人员及时发现设备故障、问题与意外，消灭故障于隐患之中，保证设备与人身的安全。一旦设备有故障发生，计算机可以报告故障发生的部位及故障发生的原因，以便维护人员快速排除故障，恢复设备正常运行。 4.及时直观信息反馈：FMCS可不断地、及时地提供有关设备运行状况的报表，集中收集、整理作为设备管理决策的依据，实现设备维护工作的自动化。报表包括设备历史数据、动态趋势、设备诊断等。用户要求的报表可以打印存档。 5.安全操作规范管理：根据管理人员不同职务，给予不同的操作权力，分配不同等级的密码给各个管理人员。在某管理人员表明身份密码后，计算机便记录下使用人的姓名和时间等以便备查。 FMCS系统架构
半导体厂务系统
半导体厂务系统 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
半导体厂务工作 吴世全 国家奈米元件实验室 一、前言 近年来，半导体晶圆厂已进展 到8"晶圆的量产规模，同时，也着手规划12"晶圆的建厂与生产，准备迎接另一世代的产业规模。於是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一停顿即会从此竞争中败下阵来。所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从μm设计规格的64Mb（百万位元）DRAM （动态随机记忆元件）记忆体密度的此际技术起，又加速地往μm规格的256M发展；甚至μm的1Gb（十亿位元）集积度的DRAM元件设计也屡见不鲜。亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐战，在竞争中，除了更新制程设备外，最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作之配合，而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。特别是多次的工安事故及环保意识抬头之後，厂务工作更是倍显其重要及殷切。 事实上，半导体厂的厂务工作为多援属性的任务，也是後勤配合与收摊（废弃物）处理的工作；平时很难察觉其重要性，但状况一出，即会令整厂鸡飞狗跳，人仰马翻，以致关厂停机的地步。所以，藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述，说明其重要性并供作参考与了解。文章分为三部份：首先为厂务工作的种类，其次是厂务工作的未来方向，最後是本文的结语。
二、厂务工作的种类 目前在本实验室所代表的半 导体制程的厂务工作，约可 分为下列数项： 1.一般气体及特殊气体 的供应及监控。 2.超纯水之供应。 3.中央化学品的供应。 4.洁净室之温度，湿度的维持。 5.废水及废气的处理系统。 6.电力，照明及冷却水的配合。 7.洁净隔间，及相关系统的营缮支援工作。 8.监控，辅佐事故应变的机动工作等数项。 下述将就各项工作内容予以概略性说明： 1.一般气体及特殊气体的供应及监控[1]
半导体厂务工作.
半导体厂务工作 吴世全 国家奈米组件实验室 一、前言 近年来，半导体晶圆厂已进展到8"晶圆的量产规模，同时，也着手规划12"晶圆的建厂与生产，准备迎接另一世代的产业规模。于是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一停顿即会从此竞争中败下阵来。所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从0.25μm设计规格的64Mb（兆位）DRAM（动态随机存储元件）内存密度的此际技术起，又加速地往0.18μm规格的256M发展；甚至0.13μm的1Gb（千兆位）集积度的DRAM组件设计也屡见不鲜。亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐战，在竞争中，除了更新制程设备外，最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作之配合，而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。特别是多次的工安事故及环保意识抬头之后，厂务工作更是倍显其重要及殷切。 事实上，半导体厂的厂务工作为多援属性的任务，也是后勤配合与收摊（废弃物）处理的工作；平时很难察觉其重要性，但状况一出，即会令整厂鸡飞狗跳，人仰马翻，以致关厂停机的地步。所以，藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述，说明其重要性并供作参考与了解。文章分为三部份：首先为厂务工作的种类，其次是厂务工作的未来方向，最后是本文的结语。 二、厂务工作的种类 目前在本实验室所代表的半导体制程的厂务工作，约可分为下列数项： 1.一般气体及特殊气体的供应及监控。
2.超纯水之供应。 3.中央化学品的供应。 4.洁净室之温度，湿度的维持。 5.废水及废气的处理系统。 6.电力，照明及冷却水的配合。 7.洁净隔间，及相关系统的营缮支持工作。 8.监控，辅佐事故应变的机动工作等数项。 下述将就各项工作内容予以概略性说明：1.一般气体及特殊气体的供应及监控[1] 一座半导体厂所可能使用的气体约为30种上下，其气体的规格会随制程要求而有不同；但通常可分为用量较大的一般气体(Bulk Gas，及用量较小的特殊气体(Special Gsa二大类。在一般气体方面，包括有N2, O2, Ar, H2等。另在特殊气体上，可略分为下述三大类：
厂务系统(FMCS)
工厂自动化/厂务系统(FMCS) 日期:2009-11-6 15:00:48作者:Admin来源:上海存在自动化控制设备有限公司浏览:3588 FMCS(Facility Management and Control System)其中文意思是厂务监控系统，它是目前半导体厂内制程中所使用的监控系统，用途是将厂区内特定的，有危害的，影响制程状态或系统资料于此的监控，并将其记录，以供问题即时处理及日后问题分析。 目前的制造业已经向信息化工厂逐渐过度，整个工厂作为一个有机的整体来协调运转就需要一个有效的监控和管理，通过监控可以知道工厂所有设备所有人员所有材料的具体情况，通过管理，可以使以上各个生产环节紧密结合，协调运转。这样，就需要一个整体的全厂自动化系统。上海存在自动化控制设备有限公司的FMCS系统就是针对以上这些具体需求提出的完美解决方案。 存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合我们在工厂FMCS方面的多年实践经验，运用当今主流的计算机技术和自动控制技术而进行的方案设计和工程实施设计，而量身定造完整的FMCS系统。此监控系统，具有友善的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标及简单的键盘，就可以进行操作，具安全性及可扩充性。 FMCS设计目标 将设施供应系统、环境系统、废弃物处理系统等监控资料利用Ethernet、PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到如下目的： 1.整合各单一网络为以整体，实现信息可互通。
2.提升整体管理绩效 3.简化运转维护困难度 4.降低安装、运转及扩充成本 5.多台电脑可相互监看、控制 6.可共享磁盘资源 7.可达到相互备份效果 8.监控报警电话Call出及邮件功能 9.历史数据查询及曲线查询 10.自动生成报表 11.监控系统网络管理 FMCS价值所在 1.大量节省管理人员：传统的仪表控制系统是通过工厂操作管理人员楼上楼下来回奔走，对分布于工厂各处的设备进行开关和调节。采用FMCS以后，就可以通过计算机的键盘或鼠标在中央控制室完成调节控制工作，也可以由计算机内部的软件自动控制调节各设备的参数及开关状态，做到真正的管理自动化，因此可以减轻管理人员的劳动强度，减少管理人员的数量。 2.延长设备使用寿命：设备在计算机的统一管理下始终处于最佳运行状态，按照设备的运行状况打印维护保养报告，提示管理人员对设备进行维护、保养，避免超前或延误维护、保养，相应延长设备使用寿命，减免突发性设备损坏，也就等于节省了资金。 3.提高操作管理人员与设备的整体安全水平：FMCS对不同子系统设备的运行状态进行实时监视，可使管理人员及时发现设备故障、问题与意外，消灭故障于隐患之中，保证设备与人身的安全。一旦设备有故障发生，计算机可以报告故障发生的部位及故障发生的原因，以便维护人员快速排除故障，恢复设备正常运行。 4.及时直观信息反馈：FMCS可不断地、及时地提供有关设备运行状况的报表，集中收集、整理作为设备管理决策的依据，实现设备维护工作的自动化。报表包括设备历史数据、动态趋势、设备诊断等。用户要求的报表可以打印存档。 5.安全操作规范管理：根据管理人员不同职务，给予不同的操作权力，分配不同等级的密码给各个管理人员。在某管理人员表明身份密码后，计算机便记录下使用人的姓名和时间等以便备查。 FMCS系统架构
半导体FAB里基本的常识简介
CVD 晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室 答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷 何谓半导体?; I* s# N* v8 Y! H3 a8 q4 a1 R0 \- W 答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝，以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。 常用的半导体材料为何' u* k9 `+ D1 v1 U# f5 [7 G 答：硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa): j* z$ X0 w& E4 B3 m. M( N( _; o4 D 何谓VLSI' b5 w; M# }; b; @; \8 g3 P. G 答：VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路5 E3 U8 @- t& \t9 x5 L4 K% _2 f 在半导体工业中，作为绝缘层材料通常称什幺0 r7 i, `/ G1 P! U" w! I 答：介电质(Dielectric). w- j" @9 Y2 {0 L0 f w 薄膜区机台主要的功能为何 答：沉积介电质层及金属层 何谓CVD(Chemical Vapor Dep.) 答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程 CVD分那几种? 答：PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式) 为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?4 Z* y3 A, G f+ z X* Y5 ? 答：良好的导体仅次于铜 介电材料的作用为何?% Y/ W) h' S6 J, l$ i5 B; f9 [ 答：做为金属层之间的隔离 何谓PMD(Pre-Metal Dielectric) 答：称为金属沉积前的介电质层，其界于多晶硅与第一个金属层的介电质5 |3 X. M$ o; T8 Y, N7 l5 q+ b 何谓IMD(Inter-Metal Dielectric)9 u9 j4 F1 U! Q/ ?" j% y7 O/ Q" m; N, b 答：金属层间介电质层。1 X8 g' q a0 h3 k4 r" X$ l. l 何谓USG? 答：未掺杂的硅玻璃(Undoped Silicate Glass): u0 F0 d! A M+ U( w/ Q 何谓FSG? 答：掺杂氟的硅玻璃(Fluorinated Silicate Glass) 何谓BPSG?& ~- I3 f8 i( Y! M) q, U 答：掺杂硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicate glass)6 f/ g4 U& D/ }5 W 何谓TEOS? 答：Tetraethoxysilane用途为沉积二氧化硅 TEOS在常温时是以何种形态存在? 答：液体" q) ]0 H- @9 p7 C8 P; D8 Y. P) X 二氧化硅其K值为3.9表示何义( Y! @1 J! X+ P; b* _$ g 答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍6 H9 v' O5 U U" R9 w! o$ ` 氟在CVD的工艺上，有何应用 答：作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体4 Z& Z5 a* E6 m+ F 简述Endpoint detector之作用原理.6 [2 d$ j" l7 p4 V. f 答：clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被detector 侦测到
半导体厂务系统
半导体厂务系统
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半導體廠務工作 吳世全 國家奈米元件實驗室 一、前言 近年來，半導體晶圓廠已進展到 8"晶圓的量產規模，同時,也著手規劃１2＂晶圓的建廠與生產，準備迎接另一世代的產業規模。於是各廠不斷地擴增其產能與擴充其廠區規模，似乎稍一停頓即會從此競爭中敗下陣來。所以,推促著製程技術不斷地往前邁進,從0.２5μm設計規格的6４Mｂ(百萬位元）D ＲＡM（動態隨機記憶元件)記憶體密度的此際技術起,又加速地往0.18μm規格的25６M發展；甚至０.13μm的1Gb（十億位元）集積度的ＤＲAM元件設計也屢見不鮮。亦即整個半導體產業正陷入尖端技術更迭的追逐戰，在競爭中，除了更新製程設備外,最重要的是維持廠區正常運作的廠務工作之配合，而這兩方面的支出乃佔資本財的最大宗。特別是多次的工安事故及環保意識抬頭之後，廠務工作更是倍顯其重要及殷切。 事實上，半導體廠的廠務工作為多援屬性的任務,也是後勤配合與收攤（廢棄物)處理的工作；平時很難察覺其重要性,但狀況一出,即會令整廠雞飛狗跳,人仰馬翻,以致關廠停機的地步。所以,藉此針對廠務工作的內容做一概略性的描述，說
明其重要性並供作參考與了 解。文章分為三部份:首先為 廠務工作的種類,其次是廠 務工作的未來方向,最後是 本文的結語。 二、廠務工作的種類 目前在本實驗室所代表的半導體製程的廠務工作,約可分為下列數項: 1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控。 2.超純水之供應。 3．中央化學品的供應。 4.潔淨室之溫度，濕度的維持。 5.廢水及廢氣的處理系統。 6．電力，照明及冷卻水的配合。 7.潔淨隔間,及相關系統的營繕支援工作。 8．監控，輔佐事故應變的機動工作等數項。
半导体厂GAS系统基础知识
系 统 基 础 知 识 概述 专业认知 一、厂务系统定义 乃是藉由连接以传输使机台达到预期的功能。是将厂务提供的 ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之连接点
( ),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( )。 机台使用这些 ,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。项目主要包括∶，，，，，，， , . 二、专业知识的基本认识 在半导体厂，所谓气体管路的（配管衔接）以（一般性气体如、2、2、2、、、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（）至次主管线（）之点称为一次配（1 ），自出口点至机台（）或设备（）的入口点，谓之二次配（2 ）。以（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（）。自出口点至（ .多功能阀箱）或（多功能阀盘）之一次测（）入口点，称为一次配（1 ），由或之二次侧（）出口点至机台入口点谓之二次配（2 ）。
简单知识基本掌握 第一章气体概述 由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体，一般我们皆依气体特性来区分，可分为一般气体（）与特殊气体（）两大类。 前者为使用量较大之气体，如N2、等，因用量较大，一般气体常以大宗气体称之。 后者为使用量较小之气体?一般指用量小,极少用量便会对人体造成生命威胁的气体，如4、3等 1.1 介绍 半导体厂所使用的大宗气体，一般有： 、2、2、、2、2、等七种。 1．大宗气体的制造： / ( / )： 之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及炭氢化合物以供给无尘室 ( )。 2 ()： 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经过触媒转化器，将反应成2，将H2反应成H2O，再由分子筛吸附2、H2O，再经分溜分离O2 & 。
半导体厂务常用缩写
CUP Central Utility Plant 中央動力廠房 GEX General EXhaust 普通及熱排氣 SEX Scrubber EXhaust 酸排氣 VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有機溶劑排氣 AEX Ammonia EXhaust 鹼性排氣 PCW Plant Cooling Water 工藝冷卻水 PV Process Vacuum 工藝真空 HV House Vacuum 真空吸塵 CW City Water 自來水 FMCS Faility Monitoring Contro System 廠務監控系統 MCC Motor Control Center 馬達控制中心 VFD Variable Frequency Device 變頻器 CCTV Close Circuit T elevsion 閉路電視 P A Public Adress system 廣播系統 FA Fire A larm system 火災報警系統 UPW Ultra Pure Water 超純水 FWW Fluoride Waste Water 低濃度氫氟酸廢水 IWW Industry Waste Water 工業廢水 OWW Organic Waste Water 有機溶劑廢水 DAHW Drain Amonia Hydride Waste 含氨廢水 RCL Recycle water 製程回收循環水 RCM Reclaim water 製程回收再利用水 HFW High Fluoride Waste water 高濃度氫氟酸廢水 BGW Backgriding Waste water 晶背研磨廢水 SAW Sulfuric Acid Waste water 硫酸廢液 P AW Phosphoric Acid Waste water 磷酸廢液 SW Stripper Waste water 剝離液廢液 TW Thinner Waste water 清洗廢液 PIX Pix waste water PIX廢液 SLOW Oxide slurry waste water 介電質研磨廢水 SL WP Metal slurry waste water 金屬研磨廢水 SL WP Poly slurry waste water 多晶硅研磨廢水 PN2 Process N2 製程用氮氣 GN2 General N2 一般用氮氣 CDA Compressor Dry Air 壓縮乾燥空氣 VMB Valve Manifold Box 閥箱 空調系統 AHU Air Handling Unit 空调箱 MAU Make-up Air Unit 外气空调箱 VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱 FFU Fan Filter Unit 风车过滤器 HEP A High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器 ULP A Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器 A/S Air Shower 空气浴尘室 CUP Central Utility Plant 中央動力廠房 電力系統 FMCS Faility Monitoring Control System 廠務監控系統 MCC Motor Control Center 馬達控制中心 VFD Variable Frequency Device 變頻器 CCTV Close Circuit T elevsion 閉路電視 SCADA Supervisory Control And Data Acquisition 监视控制和数据搜集系
半导体厂务系统
半導體廠務工作 吳世全 國家奈米元件實驗室 一、前言 近年來，半導體晶圓廠已進展到 8"晶圓的量產規模，同時，也著手規劃12"晶圓的建廠與生產，準備迎接另一世代的產業規模。於是各廠不斷地擴增其產能與擴充其廠區規模，似乎稍一停頓即會從此競爭中敗下陣來。所以，推促著製程技術不斷地往前邁進，從0.25μm設計規格的64Mb（百萬位元）DRAM （動態隨機記憶元件）記憶體密度的此際技術起，又加速地往0.18μm規格的256M發展；甚至0.13μm的1Gb（十億位元）集積度的DRAM元件設計也屢見不鮮。亦即整個半導體產業正陷入尖端技術更迭的追逐戰，在競爭中，除了更新製程設備外，最重要的是維持廠區正常運作的廠務工作之配合，而這兩方面的支出乃佔資本財的最大宗。特別是多次的工安事故及環保意識抬頭之後，廠務工作更是倍顯其重要及殷切。 事實上，半導體廠的廠務工作為多援屬性的任務，也是後勤配合與收攤（廢棄物）處理的工作；平時很難察覺其重要性，但狀況一出，即會令整廠雞飛狗跳，人仰馬翻，以致關廠停機的地步。所以，藉此針對廠務工作的內容做一概略性的描述，說明其重要性並供作參考與了解。文章分為三部份：首先為廠務工作的種類，其次是廠務工作的未來方向，最後是本文的結語。
二、廠務工作的種類 目前在本實驗室所代表的半 導體製程的廠務工作，約可 分為下列數項： 1.一般氣體及特殊氣 體的供應及監控。 2.超純水之供應。 3.中央化學品的供應。 4.潔淨室之溫度，濕度的維持。 5.廢水及廢氣的處理系統。 6.電力，照明及冷卻水的配合。 7.潔淨隔間，及相關系統的營繕支援工作。 8.監控，輔佐事故應變的機動工作等數項。 下述將就各項工作內容予以概略性說明： 1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控[1]
半导体厂务
一、前言 近年来，半导体晶圆厂已进展到8"晶圆的量产规模，同时，也着手规划12"晶圆的建厂与生产，准备迎接另一世代的产业规模。于是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一停顿即会从此竞争中败下阵来。所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从0.25μm设计规格的64Mb（兆位）DRAM（动态随机存储元件）内存密度的此际技术起，又加速地往0.18μm规格的256M发展；甚至0.13μm的1Gb（千兆位）集积度的DRAM组件设计也屡见不鲜。亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐战，在竞争中，除了更新制程设备外，最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作之配合，而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。特别是多次的工安事故及环保意识抬头之后，厂务工作更是倍显其重要及殷切。 事实上，半导体厂的厂务工作为多援属性的任务，也是后勤配合与收摊（废弃物）处理的工作；平时很难察觉其重要性，但状况一出，即会令整厂鸡飞狗跳，人仰马翻，以致关厂停机的地步。所以，藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述，说明其重要性并供作参考与了解。文章分为三部份：首先为厂务工作的种类，其次是厂务工作的未来方向，最后是本文的结语。 二、厂务工作的种类 目前在本实验室所代表的半导体制程的厂务工作，约可分为下列数项： 1.一般气体及特殊气体的供应及监控。 2.超纯水之供应。 3.中央化学品的供应。 4.洁净室之温度，湿度的维持。 5.废水及废气的处理系统。 6.电力，照明及冷却水的配合。 7.洁净隔间，及相关系统的营缮支持工作。 8.监控，辅佐事故应变的机动工作等数项。 下述将就各项工作内容予以概略性说明： 1.一般气体及特殊气体的供应及监控[1] 一座半导体厂所可能使用的气体约为30种上下，其气体的规格会随制程要求而有不同；但通常可分为用量较大的一般气体(Bulk Gas)，及用量较小的特殊气体(Special Gsa)二大类。在一般气体方面，包括有N2, O2, Ar, H2等。另在特殊气体上，可略分为下述三大类： (1) 惰性气体(Inert Gas)的He, SF6,CO2, CF4, C2F6, C4H8及CH3F等。 (2) 燃烧性气体(Flammable Gas)的SiH4,Si2H6, B2H6, PH3, SiH2Cl2, CH3, C2H2及CO等。 (3) 腐蚀性气体(Corrosive Gas)的Cl2,HCl, F2, HBr, WF6, NH3, BF2, BCl3, SiF4, AsH3, ClF3, N2O, SiCl4, AsCl3及SbCl5等。 实际上，有些气体是兼具燃烧及腐蚀性的。其中除惰性气体外，剩下的均归类为毒性气体。SiH4,B2H6,PH3等均属自燃性气体(Pyrophoricity)，即在很低的浓度下，一接触大气后，立刻会产生燃烧的现象。而这些仅是一般晶圆厂的气源而已，若是实验型的气源种类，则将更为多样性。 其在供气的流程上，N2可实行的方式，有1. 由远方的N2产生器配管输送，2使用液气槽填充供应，3利用 N2的近厂产生器等三种。目前园区都采1式为主，但新建厂房的N2用量增巨，有倾向以近厂N2产生器来更替；而本实验室则以液槽供应。O2气体亦多采用液槽方式，不过H2气体在国内则以气态高压钢瓶为主。图一乃气体供应之图示。纯化器方面，N2及O2一般均采用触煤吸附双塔式，Ar则以Getter（吸附抓取）式为主，H2则可有Getter，Pd薄膜扩散式和触媒加超低温吸附式等三项选择。
IC FAB 厂务系统简介
IC FAB 廠務系統簡介H:\OK000\PUBOK000\PUBLIC\訓練課程教材\SCLIU\FAB-3廠務系統介紹.ppt
2. Electrical power supply condition : 2-1. Voltage & Loading : 480V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G） 208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G） 208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 5 wire（R,S,T,N,G） 120V : 60Hz ±0.5Hz, 1 phase 3 wire（L,N,G） ※If tool loading of 208V is greater than 400A, we suggest to use480V power source. ※Process tool should follow IEEE standard 466 -electrical power voltage requirement. As attachment-1. 2-2. Type : Normal Power : without supply when power outage Emergency Power : can sustain power failure more than 10 minutes Dynamic UPS : continuously supply even thought power outage 3. EMI：＜10mG dc &＜1mG ac, and maximum 0.2 mG variation over 5 minutes near sensitive equipment. 4. ESD： 4-1. Raised floor and concrete floor = 10E6~5×10E8Ω/□ 4-2. Clean room wall = 10E6~5×10E8Ω/□ 4-3. Voltage : ＜100 V level 4-4. Photo area : discharge time: +1000V to +100V under emitter＜40 sec. 5. Grounding : ≦1Ω 6. Noise : ≦60 NC 7. Illumination : 750 ~ 800 lux for C/R；but photo area 500 ~ 600 lux with yellow light