PCB切片技术

PCB切片分析流程：

一、

1．PCB取样：通过PCB切片取样机（小冲床）将被测板取样；

2．PCB胶模：利用切片冷埋树脂（水晶胶）倒模；

3．样片预磨：利用耐水研磨金相砂纸和抛光材料在研磨机打磨；

4．切片处理：利用分析液（3%弱酸溶液或水50ml+氨水5ml+3-5滴双氧水）稀释

二、观察和测量：(金相显微镜）

1．透光观察：分析一镀铜或二镀铜，或镀镍、金等，并进行测量；

2．背光观察：分析孔壁电镀分级。

最近大家有不少上传图片请教问题的.事实求实的说,很多切片的照片惨不忍睹.

不知道大家看过白蓉生老师写的<切片手册>没有?很有参看价值. 做切片的质量好坏直接影响到判断问题的所以之根本. Kaibin前辈已经提出这个问题. 就此,这里抛块砖头,引大家的玉出来.

做好一个切片是作为一个湿制程工程师的根本所在. 我刚加入这个行业时,有幸跟一个很厉害的老前辈. 他指导我做切片,整整三个月的工作就是学习"简单"的切片. 切片的学问很大,以至于白老师写成砖头大的著作.

下面就做切片中的一些小伎俩SHOW一下:

1,标记,做切片应首先知道你的切片是孔的横切面还纵切面,问题点在那里.必须用颜色油笔或胶带标记出来.用一个箭头的方式指明问题点.

2,灌胶, 如果孔内有气泡的话,这个切片已经失去了意义.因此,灌胶是做切片的基础的基础.大家使用的透明胶可能不一样,但不外乎粉胶或蓝白胶. 总有一个成分是"稀"的. 在灌胶之前,请保证样品的清洁,否则肯定会有气泡产生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮进行擦拭清洁.或用超声波清洁. 然后用"稀"溶剂进行润湿. 或先调稀胶,用牙签对小孔进行仔细的填充. 尤其是盲孔,用牙签仔细的填充.然后再用比较浓的胶填充. 烘干切忌不可过急,温度不可过高. 否则,外干内软,做不好切片.

3,磨切片,切片固化好了.磨就很重要了，一般手边可以准备砂纸至少要有240#,600#,800#,1200#,2400#几种.一般的工厂都有旋转磨盘,所以手工磨就不介绍. 磨时应注意,方向性,最忌讳就是无方向性的随意磨了. 一般来说，你先用粗砂纸朝一个方向磨,然后再用更细一号的砂纸朝垂直的方向磨.知道细的磨痕把上一道砂纸的磨痕彻底磨完后则换更细的砂纸进行另一个方向研磨. 直至到问题点附近. 磨时,切片的位置最好靠近在原盘的中心处,尽量不要在边缘部分.大家可能图速度块,但那样,很难做出好的切片. 如果有条件,在2400#研磨后,在用抛光步加二氧化铝研磨液进行抛光则就更好了。手把持切片时,千万不可用力,否则就会偏离平衡.轻轻拿,慢慢放,稳稳找(平).

4,蚀刻,蚀刻是用来分层的,显示出铜的金属组织.一般大家用的都是双氧水加酸的体系.蚀刻的关键是时间的掌握. 这个需要大家多实践才能做好. 我自己的秘诀是先加一大滴在切片上,然后迅速用水(纯水)冲干,或甩干,然后用棉棒蘸药液细细擦拭,最后用水(纯水)冲干就可以了。

反正,作为一个工艺工程师,做切片是最重要的，一个好的切片可以告诉你问题的一切.这里的就简单说这么多.更多的可参阅白老师的<切片手册>-----------经典呀!圣经!

微切片制作（一）

一、概述

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。

一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。

二、分类

电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类：

1、微切片

系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section），都是一般常见的微切片。

图1.左为200X之通孔直立纵断面切片，右为100X通孔横断面水平切片。若以孔与环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却只可看到全貌的破环。

2、微切孔

是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正中央直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法(Back Light)检查其最初孔铜层的敷盖情形。

图2.为求检验与改善行动之效率与迅速全盘了解起见，最方便的方法就是强光之下以性能良好的立体显微镜(40X~60X)直接观察孔壁。这种“立体显微镜”看起来很简单，价格却高达30~40万台币，比起长相十分科技的断层高倍显微镜还贵上一倍。目前国内PCB业者几乎均未具备此种“慧眼”去看清板子。

图3.用钻石刀片将孔腔剖锯开来，两个半壁将立即摊在阳光下，任何缺点都原貌呈现无所遁形。若欲进一步了解细部详情时，可再去做技术性与学理性的微切片。切孔后直接用立体显微镜观察比微切片更有整体观念，但摄影则需借助电子显微镜SEM才会有更亮丽的成绩。

3、斜切片

多层板填胶通孔，对其直立方向进行45°或30°的斜剖斜磨，然后以实体显微镜或高倍断层显微镜，观察其斜切平面上各层导体线路的变异情形。如此可兼顾直切与横剖的双重特性。不过本发并不好做，也不易摆设成水平位置进行显微观察。

图4.此明视与暗视200X之斜切片，是一片八层板中的L2/L3(即第二层讯号线与第三层接地层)，此二层导体系出自一张，010 1/1 的Thin Core。由于斜切的关系故GND层显得特别厚，且左图中的黑化层也很明显。

三、制作技巧

除第二类微切孔法是用以观察半个孔壁的原始表面情况外，其余第一及第三类皆需填胶抛光与微蚀，才能看清各种真实品质，此为微切片成效好坏的关键，关系至为重要不可掉以轻心。以下为制作过程的重点：

1、取样(Samplc culling)

以特殊专用的钻石锯自板上任何位置取样，或用剪床剪掉无用板材而得切样。注意后者不可太逼近孔边，以防造成通孔受到拉扯变形。此时，最好先将大样剪下来，再用钻石锯片切出所要的真样，以减少机械应力造成失真。

2、封胶(Resin Encapsulation)

封胶之目的是为夹紧检体减少变形，系采用适宜的树脂类将通孔灌满及将板样封牢。把要观察的孔壁与板材予以夹紧固定，使在削磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真。

图5.此为Buehler公司所售之低速钻石圆刀锯，图另有单样手动削磨与抛光的转盘机，注意其刀片容易折断，需小心操作。

封胶一般多采用特殊的专密商品，以Buhler公司各系列的透明压克力专用封胶为宜，但价

格却很贵。也可用其他树脂类，以透明度良好硬度大与气泡少者为佳。例如：用于电子小零件封胶用的黑色环氧树脂、小牙膏状的二液型环氧树脂(俗称AB胶)、各种商品树脂，甚至烘烤型绿漆也可充用。注意以气泡少者为宜，为使硬化完全，常需烤箱催化加快反应以节省时间。

为方便进行切样的封胶，正式做法是用一种金属片材卷扰式的弹性夹具，将样片直立夹入，使在封胶时保持直立状态。正式标准切片的封胶体，是灌注于杯状的蓝色橡皮模具内，硬化后只要推挤橡皮模子即可轻易将切样之柱体推出，非常方便。此种特用的橡皮模也是Buhler 产品，且国内不易买到。外国客户多要求此种短柱形的切样，取其平坦度良好容易显微观察之优点，并可在体外柱面上书写文字记录。其他简易做法尚有：

(1) 在锯短的铝管内壁涂以脱模剂，另将样片用胶带直立在玻璃板上，再把铝管套在样片周围，务必使得下缘管口与玻璃板的表面密合，不让胶液漏出。待所填之封胶硬化后即可将圆柱取出，或改用稍呈漏斗斜壁形的模具而更容易脱模。

(2) 或用胶粉在热压模具中将切样填满，再以渐增之压力挤紧胶粉并赶出空气，使通孔能完全填实，随后置于高温中进行硬化而成为透明实体。某些透明材质图章内所封入的各种形象即采此法。在各种切片封体中，其外形与显微画面均以此种最为美观。

(3) 将多个切样以钢梢串妥，在于特殊的模具中将此多片同时灌胶而成柱体，称之Nelson-Zimmer法。可同时研磨九个柱样，而每个柱样中又可封入五六个切片，是一种标准切样的大量做法。

(4) 购买现成的压克力方形小模具，将样片逐一插妥再灌入封胶即可。还可将其置入真空箱内进行减少气泡的处理。

(5) 最简单的做法，是将双液型的AB胶按比例挤涂在PE薄模上，小心用牙签调匀至无气泡全透明的液态，再使切样上的各通孔缓缓的刮过胶面，强迫液胶挤入孔内。或用牙签将胶液小心填入通孔与板面的封包。然后倒插在有槽缝的垫板上，集中送入烤箱缓缓烤硬。

此简易法不但好做，而且切削抛光也非常省时。不过因微视状态下之真平性不佳，高倍时聚焦回出现局部模糊的画面，常不为客户所接受，只能做内部研究之用。此简易法的画面效果与手法好坏关系极大，须多加练习。笔者之切样绝大部分都是采用本法。

3、磨片(Crinding)

在高速转盘上利用砂纸的切削力，将切样磨到通孔正中央的剖面，亦即圆心所座落的平面上，以便正确观察孔壁之截面情况。此旋转磨盘的制备法，是将有背胶的砂纸平贴在盘面上，或将一般圆形砂纸背面打湿平贴在之后再套合上箍环。在高速转动的离心力与湿贴附著力双重拉紧下，盘面砂纸上即可进行压迫削磨。至于少量简单的切样，只要手执试样在一般砂纸上来回平磨即可，连转盘也可省掉。以上所用的砂纸番号与顺序如下：

(1) 先以220号粗磨到通孔的两行平行孔壁即将出现为止，注意应适量冲水以方便减热与滑润。

(2) 改用600号再磨到“孔中央”所预设“指示线”的出现，并伺机修平改正已磨歪磨斜的表面（如图6如示）。

(3) 改用1200号与2400号细砂纸，尽量小心消除切面上的伤痕，以减少抛光的时间与增加真平的效果。

图6.此亦为Buehler公司所售之多样自动削磨与抛光之转盘机(ECOMETIV原品名为Nelson Zemmer)，其试样夹具(有9个样位)可自转及公转。

图7.左为ECOMET自动转盘机所配备的切样夹具，共有9个样位每位可放置3~5个柱形切样(用钢梢串起)，可多样同时磨抛光。右为另一专业供应商Strvers的机种,不过此等自动机只能制作板边固定的常规切片，很难做板内的故障分析与制程研究切片。

4、抛光(Poish) 要看清切片的真相必须仔细抛光，以消除砂纸的刮痕。多量切样之快速抛光法，是在转盘打湿的毛毡上，另加氧化铝白色悬浮液当作抛光助剂，随后进行轻微接触之快速摩擦抛光。注意切样在抛光时要时常改变方向，使产生更均匀的效果，知道砂痕完全消失切面光亮为止。

少量切样可改用一般棉质布类，以擦铜油膏当成助剂即可进行更细腻的抛光。此法亦应时常改变抛光方向，手艺功夫到家时其效果要比高速转盘抛光更为清晰，也更能呈现板材的真相，但却很费时。抛光时所加的压力要轻，往复次数要多，效果才好，而且油性抛光所得的真相要比水性抛光要好。

5、微蚀(Microetch)

将抛光面洗净擦干后即可进行微蚀，以界分出金属之各层面与其结晶状况。此种微简单，但要看到清楚细腻的真相却很不容易，不是每次都会成功的。效果不好时只有抛掉不良铜面重做微蚀。微蚀液配方如下：

“5~10cc 氨水+45cc 纯水+2~3滴双氧水”

混合均匀后即可用棉花棒沾着蚀液，在切片表面轻擦约2~3秒锺，注意铜层表面发生气泡的现象。2~3秒后立即用卫生纸擦干，勿使铜面继续变色氧化，否则100X显微下会出现暗棕色及粗糙不堪的铜面。良好的微蚀将呈现鲜红铜色，且结晶分界清楚层次区隔井然的精彩画面。此时须立即摄影保存，以免逐渐氧化变丑。不过当微蚀仍未能显现“秋毫”时还需再来过。

图8.左1000X画面之抛光成绩非常良好，可惜未做微蚀看不见铜层的组织。右200X正片

法者微蚀良好，各种缺失一目了然。注意上述微蚀液至多只能维持一二小时，棉花棒擦过后也要换掉，以免少量铜盐污染微观铜面的结晶。读者需摸索多做，才可找出其中的窍门。

早期所用“铬酸加入少量硫酸及食盐”的微蚀方法已经落伍，而且还会使锡铅层发黑，不宜再用。氨水法得到的铜面结晶较为细腻，锡铅面仍可呈现洁白，其中常见之黑点部分即为锡铅量较多的区域。

为能仔细研究正确判断起见，切片必须要认真抛光及小心微蚀，否则只有白费力气而已。一般出货性的多量切片，平均至多能看出七八分真相而已。

图9.左二明视400X切片系经特殊“电浆”微蚀处理，效果极为突出，第三图1000X之暗视图亦为专密处理之效果。右400X之软板切片则为一般氨水微蚀之画面，成绩平平。

6、摄影(Photography)

假设良好抛光表面的真正效果为100分时，则透过显微镜所看到的颠倒影像，按机种性能的好坏只约看到90~95%。而用拍立得照像之最好效果也只有九成左右。若再将拍立得像片转变成印刷品之画面时，当然还会有折扣存在。为了记录及沟通起见，照像还是最好方法。此种像片之价格很贵(平均每张约台币40~50元)，一定要有好画面才去摄影，否则只是无谓浪费而已。显微照像之焦距对准最为不易，其困难点有：

(1) 目视焦距与摄影焦距并不完全雷同，不可以目视为准，高倍时不免要牺牲几张以找出真正摄影焦距，并将经验传承与后续之工作。

(2) 曝光所需之光量=光强度*时间，良好的像片要尽量延长时间与减少光强度，还要加上各种滤光片后才可得不同的效果，一般自动控制光量之曝光效果很难达到最好。

(3) 切样表面必须极端真平，否则倍数增大时(200X以上)就会出现局部清楚局部模糊的影像。自“拍立得”片盒中所拉出的夹层像片，要等上一分钟左右才能撕开，使能完成画面的色泽。此时还可稍家烘烤以加速其热化老化。随后须彻底阴干后才可触摸，以避免画面受损。

图10.左上为电脑列印画面，左上为光学摄影，后者画面质显然较佳，上二电脑画面系不易见到的最佳状态。

四、判读

切片画面的清晰可爱，只要火候到家时还不难臻至。但要进一步判读画面所

PCB切片技术

PCB切片技术 PCB切片分析流程：一、 1．PCB取样：通过PCB切片取样机（小冲床）将被测板取样； 2．PCB胶模：利用切片冷埋树脂（水晶胶）倒模； 3．样片预磨：利用耐水研磨金相砂纸和抛光材料在研磨机打磨； 4．切片处理：利用分析液（3%弱酸溶液或水50ml+氨水5ml+3-5滴双氧水）稀释二、观察和测量：(金相显微镜） 1．透光观察：分析一镀铜或二镀铜，或镀镍、金等，并进行测量； 2．背光观察：分析孔壁电镀分级。最近大家有不少上传图片请教问题的.事实求实的说,很多切片的照片惨不忍睹. 不知道大家看过白蓉生老师写的<切片手册>没有?很有参看价值. 做切片的质量好坏直接影响到判断问题的所以之根本. Kaibin前辈已经提出这个问题. 就此,这里抛块砖头,引大家的玉出来. 做好一个切片是作为一个湿制程工程师的根本所在. 我刚加入这个行业时,有幸跟一个很厉害的老前辈. 他指导我做切片,整整三个月的工作就是学习"简单"的切片. 切片的学问很大,以至于白老师写成砖头大的著作. 下面就做切片中的一些小伎俩SHOW一下: 1,标记,做切片应首先知道你的切片是孔的横切面还纵切面,问题点在那里.必须用颜色油笔或胶带标记出来.用一个箭头的方式指明问题点. 2,灌胶, 如果孔内有气泡的话,这个切片已经失去了意义.因此,灌胶是做切片的基础的基础.大家使用的透明胶可能不一样,但不外乎粉胶或蓝白胶. 总有一个成分是"稀"的. 在灌胶之前,请保证样品的清洁,否则肯定会有气泡产生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮进行擦拭清洁.或用超声波清洁. 然后用"稀"溶剂进行润湿. 或先调稀胶,用牙签对小孔进行仔细的填充. 尤其是盲孔,用牙签仔细的填充.然后再用比较浓的胶填充. 烘干切忌不可过急,温度不可过高. 否则,外干内软,做不好切片. 3,磨切片,切片固化好了.磨就很重要了，一般手边可以准备砂纸至少要有240#,600#,800#,1200#,2400#几种.一般的工厂都有旋转磨盘,所以手工磨就不介绍. 磨时应注意,方向性,最忌讳就是无方向性的随意磨了. 一般来说，你先用粗砂纸朝一个方向磨,然后再用更细一号的砂纸朝垂直的方向磨.知道细的磨痕把上一道砂纸的磨痕彻底磨完后则换更细的砂纸进行另一个方向研磨. 直至到问题点附近. 磨时,切片的位置最好靠近在原盘的中心处,尽量不要在边缘部分.大家可能图速度块,但那样,很难做出好的切片. 如果有条件,在2400#研磨后,在用抛光步加二氧化铝研磨液进行抛光则就更好了。手把持切片时,千万不可用力,否则就会偏离平衡.轻轻拿,慢慢放,稳稳找(平). 4,蚀刻,蚀刻是用来分层的,显示出铜的金属组织.一般大家用的都是双氧水加酸的体系.蚀刻的关键是时间的掌握. 这个需要大家多实践才能做好. 我自己的秘诀是先加一大滴在切片上,然后迅速用水(纯水)冲干,或甩干,然后用棉棒蘸药液细细擦拭,最后用水(纯水)冲干就可以了。

组织切片制作步骤

徒手切片法：徒手切片法是指手持刀片将新鲜的或固定的实验材料切成薄片的制作方法。徒手切片法是指不需要专门的仪器设备，试样也不需要特殊的化学试剂处理，而直接将新鲜的或固定的材料(一般为木质化程度较低的植物)切成薄片的方法。基本信息：徒手切片前，应先准备好一个盛有清水的培养皿。在切片时，用左手的拇指与食指、中指夹住实验材料，大拇指应低于食指2～3mm，以免被刀片割破。材料要伸出食指外约2～3mm，左手拿材料要松紧适度，右手平稳地拿住刀片并与材料成垂直。然后，在材料的切面上均匀地滴上清水，以保持材料湿润。将刀口向内对着材料，并使刀片与材料切口基本上保持平行，再用右手的臂力（不要用手的腕力）向自身方向拉切。此时，左手的食指一侧应抵住刀片的下面，使刀片始终平整。连续地切下数片后，将刀片放在培养皿的水中稍一晃动，切片即漂浮于水中。当切到一定数量后，可在培养皿内挑选透明的薄片用低倍镜观察检查。好的切片应该是薄且比较透明、组织结构完整，否则要重新进行切片。对经检查符合要求的切片，如果只作临时观察，可封藏在水中进行观察。若要更清楚地显示其组织和细胞结构，可选择一些切片进一步通过固定、染色、脱水、透明及封藏等步骤，做成永久玻片标本。徒手切片技巧如果不想切斜，要注意两点，一个是左手拿的露出来那截要短，

尽量只能连续切2刀的样子(一般是可以切4，5刀的），一个是切口一定要水平，同时右手的刀片也要水平，拉刀的时候保持在一个平面上（拉快点容易做到）。这是根和茎的切法，不过每次的量会有所减少。对于叶，有三种切法，一个是直接切；一个是卷成管状，当茎来切；还有就是用三层刀片夹起来。其中，第一种适合于裸子植物那种针叶，方法要领和上面说的差不多；第二种适合于比较软的叶片，要领是要卷的细，中间的洞不要太大（大了容易斜）；第三种适用于比较坚韧，硬的叶片，绝对要放在载玻片之类的地方，要用划的，凌空切会很不顺，容易切不断。还有一种特殊的方法是切成小块的先，再夹到萝卜里面（事先挖个洞或切条槽），再一起切，这个适用于全部，根茎叶，软的硬的均可（就是那种针叶不太好用它，我都切不好）。所以克服柔软就是要注意，想办法使它变厚变硬（对叶：卷，夹，或者垫玻璃；对根茎，夹，或者用左手捏紧一点，捏上面一点，使它不会晃）。至于弯曲，我觉得不用太在意，要么舍弃掉这一段，要么用手压紧，关键只是上面要平。还有，如果切含有楞或者有叶脉的部分，一定要从这些地方开始切，先切硬的部分（朝向刀口）。平时切两到三层差不多，一层的细胞会破损，有空洞；这样也比较适合染色。徒手切片的优缺点徒手切片是用手持双面刀片或剃刀，将新鲜材料或预先固定好的材料（切前水洗）切成薄片，不经染色或经简单染色后，用水封片作临时装片观察。徒手切片法的优点是不需要复杂的设备，方法简便，制片迅速，而且能观察到植物组织的自然色泽和活体结构，常用于研

石蜡切片的制作过程(精)

石蜡切片的制作目的要求:了解生物制片的基本原理和方法;了解石蜡切片制作的基本过程;学会制作石蜡切片。一、生物制片的基本原理 (一生物制片的目的与发展概况生物制片是研究生物有机体微观结构的基础方法,其目的是提供在显微镜下以适度的样品,有效地对其进行形态和功能观察研究。 (二生物制片的方法当我们研究生物体的组织或细胞时,除了某些生物体可用相差显微镜或偏光显微镜等方法达到观察目的外,其余大部分生物体,因为组织较厚,光线不易透过内部等关系而达不到观察的要求,为了达到此目的,就必须将生物体的组织切成薄切片或不切片,经过一系列处理,使光线易于透过,即可进行观察。因此,根据标本的制作方法分为切片法和非切片法两种。这些方法,各有优缺点,应该适当的配合使用,才能获得比较理想的结果。 1.切片法 (1切片法的种类切片法就是利用锐利的刀具,将器官组织或幼小个体分割成许多极薄的薄片,而制成切片标本的一种方法。切片法在切成薄片以前必须设法使组织内渗透某种支持物质。使组织保持一定的硬度,然后利用切片机进行切片。根据所用支持物质的不同切片法又可分为石蜡切片法、火棉胶切片法、冰冻切片法、炭蜡切片法等类型。现分述如下: ⅰ.石蜡切片法

石蜡切片法即用石蜡作为支持剂进行切片的方法。石蜡切片法是一般组织学、病理学等常规制片方法,因此用得最多,它有很多优点:比较省时间,容易操作,可切成极薄的切片(4um 以下,能制作连续切片,组织块可包埋在石蜡中永久保存。缺点是只能用于较小的组织块,较大的组织块不易切好,容易破碎,组织在脱水透明过程中产生收缩并易变脆。制片时间太长。 ⅱ.火棉胶切片法火棉胶切片法是以火棉胶为支持剂进行切片的方法。此法的优点是包埋过程中不用二甲苯及石蜡,不经高温,可避免组织收缩及变脆,适于精细材料(如脑的切片,也引火棉胶有韧性切片不知有折卷或破裂,适宜于大块组织及多空洞的组织(脑、眼球,硬度较高的组织(骨、肌腱。缺点:手续麻烦、费时间,切片不能切薄,起码在10um以上,不能作连续切片,因此,在生物制片技术上已经不经常采用。 ⅲ.冰冻切片法冰冻切片法是利用液体二氧化碳或其它药剂(如氯乙烷在变成气体时吸收大量的热使组织迅速结成冰块而后再进行切片的方法。目前国内外用半导体致冷调节器来代替二氧化碳的冰冻,冷冻速度更快更为方便。冰冻切片法的优点是较前两种方法简便,组织不经脱水、透明、包埋等手续即可切片,因而可节省很多时间,十分钟左右即能制成切片。常用于临床病理手术诊断,银材料不经溶媒处理就可直接进行切片,材料不受试剂的激烈刺激及温度影响,所以组织没有显著的收缩,细胞形态不致有大的改变,也引冰冻切片不需有机溶剂处理,所以能保存脂肪、类脂等成分,所以冰冻切片法常用于组织化学,尤其是神经组织,临床病理学等方面的研究。新鲜的组织或已经固定的组织,经短时间处理后即可进行切片。用任何固定及处理的材料均适合冰冻切片,但一般的经验用福尔马林固定的材料最适合冰冻切片,而用酒精、甘油保存的材料必须充分水洗后才易于冰冻,否则不易切成完整的切片

6树脂切片制作过程

树脂切片制作过程一、实验仪器及试剂 1.器具电子天平、70℃恒温箱、玻璃制刀机、半/超薄切片机、显微镜、包埋模、制刀用的玻璃条、镊子、刀片。 2.试剂 (1)固定剂：FAA (2)脱水剂：20%、40%、60%、80%、90%、95%、100%的乙醇；丙酮(3)树脂：Spurr树脂(4)染色剂：1%碱性品红二、实验步骤 1.取材和固定：取样时所用的器具必须干净，刀、剪等必须锋利，在操作时尽量避免拉、锯、压等动作对组织细胞造成的机械损伤。一般样品块的大小约为1立方毫米，取材完成后立即放入固定液中，真空泵抽气两到三次，每次1-2min（注意不要让固定液沸出，如抽完后液体较少，可再补加固定液）。 2.脱水：用50%、60%、70%、85%、95%、100%的乙醇分别浸渍固定的材料，每种浓度处理10～15min。 3.置换 (1)在管瓶中加入2ml无水乙醇和1ml丙酮，处理材料10min。 (2)向管瓶中追加1ml丙酮，处理材料10min。 (3)向管瓶中再追加2ml丙酮，处理材料10min。 (4)倾倒出管瓶中的无水乙醇和丙酮混合液，加入纯丙酮3次，每次10min。4.浸透 (1)在管瓶中加入1ml丙酮，向内滴入1滴Spurr树脂，1～2h。 (2)向管瓶中追加1至数滴Spurr树脂，使Spurr树脂的浓度逐渐提高，每滴加一次Spurr树脂，放置1～2h，共滴加0.3ml左右的树脂，使树脂浓度达到25%左右。 (3)用吸管吸去管瓶中0.5～0.8ml的丙酮和Spurr树脂的混合液，然后加入纯Spurr树脂0.5ml，使树脂浓度达到50%～60%左右，2～3h。 (4)用吸管吸去管瓶中的丙酮和Spurr树脂的混合液，加入0.5～0.8ml的Spurr树脂，2～3h。 (5)更换新配制的Spurr树脂1ml，过夜。(6)重复换树脂3次，每次12h。5.包埋与聚合 (1)先将恒温箱调至温度至70℃，包埋模事前烘干置干燥器中存放。 (2)在湿度小的房间里进行包埋操作。在包埋模的中放上已浸透的材料(用牙签不损伤样品地桃)，用滴管吸取新配制的Spurr树脂，并注满每个穴孔，用牙签拨样品，使样品按一定方位(有利修块、切片和观察)排列。做好记载(各穴孔中放的是什么样品)。 (3)聚合：将包埋样品的包埋模放入70℃恒温箱中聚合，8h后取出置干燥器中存放。多余的树脂可放在胶囊中或放在包埋模的穴孔中同样品一同聚合。 6.修块用锉刀或铁砂皮磨样品块，使样品稍稍暴露，使待切部位呈方形或长方形，最后用刀片将样品块的磨面切平7.玻璃刀的制作用玻璃制刀机先将玻璃条制成边长为25mm的正方块，然后再将每正方块制作成2把璃制刀。8.切片、贴片 (1)固定样品块和玻璃刀将样品块和玻璃刀固定在半薄切片机上，玻璃刀的避样品角约为5度，切片机装样品部位平放时，玻璃刀刀口与样品块处于同一高度。调节玻璃刀前后位置，使刀口接近样品块。 (2)荒切开动切片机，调节进刀距离和速度，让玻璃刀荒切样品块，使样品块的切面逐渐平整光滑起来。 (3)切片当样品块的切面平整光滑后便可正式切片。作为光镜观察用的半薄切片厚度一般控制在1-2μm左右。

电镜切片样品制作步骤知识讲解

A 悬浮培养的细胞、细菌、血细胞、精子等；细胞使用PBS或无血清培养基离心漂洗1~2次以去除血清，离心转速依据不同离心机、不同样品自定，总时间控制在5min内；细胞团根据预设浓度在适量2.5%戊二醛吹悬，滴加在预先置入青霉素小瓶中的托盘，4℃静置沉降2~3天，在托盘周围加入PBS，以防止样品干燥。 B贴壁培养的细胞：在培养皿中预先加入盖玻片，使细胞贴附于盖玻片上；PBS或无需请培养基漂洗后，放置在培养板室温固定1h，4℃3 h，注意放置干燥，自行转入青霉素小瓶中，加满PBS送检。SEM标本处理必须使用玻璃容器，需明确所用盖玻片尺寸可以放入青霉素瓶。 C组织取材样品观察表面可达8~10mm2,高度小于5mm左右；样品表面在固定前必须清洁：使用生理盐水或PBS冲洗掉表面的灰尘以及不需要观察的蛋白、粘液等。能够明确标识标本的观察面。消化道、呼吸道、血管、生殖器官、泌尿等官腔内表面，尤其要注意先清洗再固定。如需要观察脏器内结构，应依照不同的实验目的，决定目的脏器是否需要灌注清洗；固定2.5%戊二醛浸没标本，室温1h，4℃固定3h以上，换PBS送检。附：2.5%戊二醛的配制 Step 1: 0.2M磷酸缓冲液的配制： --------------------- 磷酸二氢钠（NaH2PO4.H2O） 2.6克磷酸氢二钠(Na2HPO4.12H2O)29克双蒸馏水加至500毫升 pH调至7.4 Step 2: 戊二醛固定液的配制： --------------------- 25% 戊二醛1ml 双蒸馏水4ml 0.2mol/L磷酸缓冲液5ml 戊二醛最终浓度 2.5% pH值7.3-7.4

病理切片的制作过程

1.7.1 修整组织将手术切取的乳腺肿瘤切成一个平整面，各组织块不宜太大，以便固定剂穿透和组织脱水等操作，通常以10 mm×10 mm×3mm或5mm×5mm×3mm为宜。找到不同的部位切取2块，以备后用。 1.7.2 组织洗涤组织经修整后，组织中的福尔马林等必须冲洗干净，尤其是含有重金属的物质存在。因为残留在组织中的福尔马林，有的不利于染色，有的产生沉淀或结晶影响观察，所以组织修整后应冲洗12h左右。 1.7.3 组织脱水组织经洗涤后，组织中含有大量水分，由于水与石蜡不能互溶，所以必须将组织中的水分除去。 80%乙醇溶液：2h 95%乙醇溶液:1h 95%乙醇溶液:1h 100%乙醇溶液:30min 100%乙醇溶液:30min 1.7.4 组织透明由于乙醇与石蜡不相溶，而二甲苯既能溶于乙醇又能溶于石蜡，所以脱水后还要经过二甲苯以过渡。当组织中全部被二甲苯占有时，光线可以透过，组织呈现出不同程度的透明状态。二甲苯Ⅰ：30min 二甲苯Ⅱ：10min 1.7.5 组织浸蜡浸蜡的目的是除去组织中的透明剂（如二甲苯等），使石蜡渗透到组织内部达到饱和程度以便组织包埋。浸蜡时间根据组织的透蜡时间较长，需3h左右。浸蜡应在恒温箱内进行，并保持箱内温度在55℃左右，注意温度不要过高，以免组织发脆。石蜡Ⅰ：1h

石蜡Ⅱ：1h。石蜡Ⅲ：1h 1.7.6 组织包埋将经过透蜡的组织连同熔化的石蜡，一起倒入容器内，然后立即投入冷水中，使其立刻凝固成蜡块的过程。包埋时，将纸盒放在温箱旁边，用镊子夹取组织平放于纸盒底部，，再用温镊子轻轻拨动组织，从温箱中取出盛放纯石蜡的蜡杯，沿壁倒入包埋用的纸盒中，速度要慢。待石蜡凝固（约30min）后放入冰箱保鲜层内以备后用。包埋时应根据组织材料、切片厚度、气候条件等因素，选择不同熔点的石蜡，新的石蜡一般要熬顿几次，以免石蜡固定后有气泡，影响切片。用于包埋的石蜡的熔点在50~60℃之间。 1.7.7 组织切片（1）从冰箱里拿出蜡块，进行修快（2）将已固定和修好的石蜡块台木装在切片机的夹物台上。（3）将切片刀固定在刀夹上，刀口向上。（4）摇动推动螺旋，使石蜡块与刀口贴近，但不可超过刀口。（5）调整石蜡块与刀口之间的角度与位置，刀片与石蜡切片约成15度左右。（6）调整厚度调节器到所需的切片厚度，先调约为25um，待切平后改为5um。（7）一切调整好后方可以开始切片。此时右手摇动转轮，让蜡块切成蜡带，左手持毛笔将蜡带提起，摇转速度不可太急，通常以40-60r/min。（8）切成的蜡带到10-20cm长时，右手用另一支毛笔轻轻地将蜡带挑起，以免卷曲，并牵引成带，平放在蜡带盒上，靠刀面的一面较光滑，朝下，较皱的一面朝上。（9）感觉效果较好的蜡片一小段，用单面刀片切取，再放入约43℃的水浴锅中展片，观察切片是否良好。（10）切片工作结束后，应将切片刀取下用氯仿擦去刀上沾着的石蜡，把切片机擦拭干净妥为保存。 1.7.8 贴片

pcb微切片制作及不良分析

微切片制作（一）一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。二、分类电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类： 1、微切片系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section)，都是一般常见的微切片。图1.左为200X之通孔直立纵断面切片，右为100X通孔横断面水平切片。若以孔与环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却只可看到全貌的破环。 2、微切孔是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正中央直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法(Back Light)检查其最初孔铜层的敷盖情形。图2.为求检验与改善行动之效率与迅速全盘了解起见，最方便的方法就是强光之下以性能良好的立体显微镜(40X~60X)直接观察孔壁。这种“立体显微镜”看起来很简单，价格却高达30~40万台币，比起长相十分科技的断层高倍显微镜还贵上一倍。目前国内PCB业者几乎均未具备此种“慧眼”去看清板子。

白蓉生《电路板微切片手册》

《电路板微切片手册》一、白蓉生教授自序微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。

电镜切片样品制作步骤

扫描电镜样品的准备 A悬浮培养的细胞、细菌、血细胞、精子等；细胞使用PBS或无血清培养基离心漂洗1~2次以去除血清，离心转速依据不同离心机、不同样品自定，总时间控制在5min内；细胞团根据预设浓度在适量 2.5%戊二醛吹悬，滴加在预先置入青霉素小瓶中的托盘，4℃静置沉降2~3天，在托盘周围加入PBS，以防止样品干燥。 B贴壁培养的细胞：在培养皿中预先加入盖玻片，使细胞贴附于盖玻片上；PBS或无需请培养基漂洗后，放置在培养板室温固定1h，4℃3 h，注意放置干燥，自行转入青霉素小瓶中，加满PBS送检。 SEM标本处理必须使用玻璃容器，需明确所用盖玻片尺寸可以放入青霉素瓶。 C组织取材样品观察表面可达8~10mm2,高度小于5mm左右；样品表面在固定前必须清洁：使用生理盐水或PBS冲洗掉表面的灰尘以及不需要观察的蛋白、粘液等。能够明确标识标本的观察面。消化道、呼吸道、血管、生殖器官、泌尿等官腔内表面，尤其要注意先清洗再固定。如需要观察脏器内结构，应依照不同的实验目的，决定目的脏器是否需要灌注清洗；固定 2.5%戊二醛浸没标本，室温1h，4℃固定3h以上，换PBS送检。附： 2.5%戊二醛的配制

Step 1: 0.2M磷酸缓冲液的配制：--------------------- 磷酸二氢钠（NaH2PO 4.H2O） 2.6xx 磷酸氢二钠(Na2HPO 4.12H2O)29xx 双蒸馏水加至500毫升pH调至 7.4 Step 2: 戊二醛固定液的配制： --------------------- 25%戊二醛1ml 双蒸馏水4ml 0.2mol/L磷酸缓冲液5ml 戊二醛最终浓度 2.5% pH值 7.3-

白蓉生《电路板微切片手册》(1)

关于《电路板微切片手册》一、白蓉生教授自序微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助，若以简易切片方式而言，从广经阅历的笔者看来，台路的几位老手们应列国内之顶尖。本书某些照片即得其等慷慨馈赠，而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅，在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助，使本书更为增色。二、书目第一章琢磨好手艺 1.1 微切片制作--说来话又长

组织切片制作步骤

如何做出一张合格的组织切片？一般要先取材→固定→透明→包埋→切片，最后进行染色组化等操作。本文着重叙述取材以后如何进行包埋和切片。包埋可分为OCT包埋（冰冻切片）与石蜡包埋。 .冰冻切片对于组织的抗原性保留比较好，但是形态保留比较差，一般用来做原位杂交ISH，免疫荧光IF。冰冻切片较厚一般厚度8~15μm。冰冻包埋步骤较为简洁，固定之后，直接用镊子将样品放置到样品托上，挤压OCT完全包裹组织，放入冷冻机待OCT凝固即可。凝固后就可以直接切片。如果不能及时切片，用锡箔纸包装好，放入-80℃存放。 .石蜡切片，一般用来做HE染色或者免疫组织化学IHC。厚度更薄，一般为4um，工艺较为复杂并且制作样本的好坏取决于不同组织的种类和组成，更加依赖制作者的经验，需要在实验过程中不断优化才能得到最佳的实验条件。下面是石蜡包埋和切片的具体步骤：一、实验材料

动物组织，4%多聚甲醛（PFA），PBS，ddH2O，二甲苯，梯度乙醇，石蜡，石蜡包埋机。二、实验步骤 1、取材：针对各组织部位规范化取新鲜组织，并用刀片单向切割成约3-4mm大小组织块，不要超过5mm。 2、固定：将切好的组织块放入4%多聚甲醛（PFA）中固定，以组织块与4%多聚甲醛体积比1：7为宜。PFA最好现用现配，一般在4度固定24~48h即可，固定时间因组织而异。冰冻切片可以直接用丙酮固定。其他固定液比如缓冲福尔马林PBS配的福尔马林含有K+和Na+，PH=7.4。固定的原理是采用蛋白质凝固剂，使细胞内的物质尽量接近其生活状态时的形态结构、位置和除水以外的物质的过程。固定的目的是为了防止组织细胞自溶与腐败，防止细胞内的酶对蛋白质的分解作用，使细胞内的各种成分如蛋白质、脂肪、碳水化合物、酶类转变为不溶性物质，以保持原有的结构和生活时相仿。关于固定液的选择可以参考这篇文章[1]。 3、洗去PFA：固定完毕后，流水冲洗3次，每次5分钟。 4、脱水透明：此步骤应根据不同组织设置合适时间，基本流程如下

病理组织切片制作过程详解

病理组织切片制作过程详解 -森贝伽生物实验代做中心公司中心实验室建设有病理学，分子生物学，细胞生物学，免疫学，蛋白质组学，实验动物模型构建，生物芯片，生物信息学等实验技术服务平台。此外，还提供技术咨询培训，课题合作设计与申报，论文翻译润色等实验技术服务。 1．取材取材的好坏，直接影响切片的质量。取材时，首先要有一把锋利的取材刀，在切割组织时要避免取材刀来回拖拉，切取的组织块厚薄要均匀，一般厚度以0.2 ～0.3cm 为适，较容易发脆的组织如甲状腺、肝脏、血块、淋巴结、大块癌组织等可适当厚一点，而脂肪组织、肺组织、纤维性肿瘤、平滑肌瘤等致密的或试剂不易渗入的组织应取薄一些；淋巴结应修掉两侧球冠，并尽量剔除周围的脂肪组织。在取材中还应十分注意组织内是否有缝线或骨组织，如碰到不可避免的钙化组织，一定要非常小心。在切取纤维组织、肌肉组织、胃肠道时，应注意纤维及肌肉的走向，取材时尽可能按与纤维平行走向切取为佳。 (1）材料新鲜：取材组织愈新鲜愈好，人体组织一般在离体后，动物组织在处死后迅速固定，以保证原有的形态学结构。 (2）组织块的大小：所取组织块较理想的体积为2.0cm ×2.0cm ×0.2cm ，以使固定液能迅速而均匀地渗入组织内部，但根据制片材料和目的不同，组织块的较理想体积也不同，如制作病理外检、科研切片，其组织块可以薄取0.1～0.2cm 即可，这样可以缩短固定脱水透明的时间，若制作教学切片厚取0.3 ～0.5cm ，这样可以同一蜡块制作出较多的教学切片。（3）勿挤压组织块: 切取组织块用的刀剪要锋利，切割时不可来回锉动。夹取组织时切勿过紧，以免因挤压而使组织、细胞变形。（4）规范取材部位: 要准确地按解剖部位取材，病理标本取材按照各病变部位、性质的不同，根据要求规范化取材。（5）选好组织块的切面:根据各器官的组织结构，决定其切面的走向。纵切或横切往往是显示组织形态结构的关键，如长管状器官以横切为好。南京森贝伽生物科技有限公司实验技术服务，代做实验

白容生切片分析说明

关于《电路板微切片手册》

一、白蓉生教授自序微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助，若以简易切片方式而言，从广经阅历的笔者看来，台路的几位老手们应列国内之顶尖。本书某些照片即得其等慷慨馈赠，而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅，在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助，使本书更为增色。二、书目第一章琢磨好手艺 1.1 微切片制作--说来话又长 1.2 封胶后研磨--生气不争气

金相切片的制作过程

金相切片的制作过程 1.0材料与设备设备： 1.1二速研磨/抛光机 1.2.显微镜材料： 1.1冷埋树脂粉； 1.2冷埋树脂固化剂（可用水晶树脂胶系列代替）； 1.3透明切片模； 1.4 研磨砂纸（P180#、P600# P1000# P1500# P2000# P2500# P3000#）; 1.5金相切片微蚀液； 1.6抛光布； 1.7强力胶泥 1.8抛光粉；辅料： 1.1 10%的硫酸除氧化； 1.2酒精清洗残留胶渍； 1.3两个量具（用于装树脂粉末和固化剂）； 1.4搅拌条； 1.5吸水棉。

2.0程序： 2.1.1从生产板中剪切需检测样品。依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。 2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。 2.2装备与镶埋样品标本： 2.2.1塑钢透明切片模的准备： 221.1用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品； 2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留 1 mm剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。 2.2.2铸造样品的过程： 2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中（如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂）； 2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。 2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。 2.2.2.4混合树脂变硬前，在不得以的情况下，可以用搅拌条去除切片模具内的气泡。 2.2.2.5混合树脂完全固化在5-15分钟。 2.2.2.6模型完全固化后，我们需要对固化模进行以下质量检查。 *样品与混合树脂之间不能有间隙。 *混合树脂填实好镀通孔。

白蓉生《电路板微切片手册》2

图4 上左100X图中可见到镀铜孔壁与铜箔孔环之间的拉离，完全是出自两次电镀铜本身的内应力，超过对铜箔孔环侧缘之附著力所致，由于尚未进行漂锡，故与热应力无关。上右200X之正片法镀厚铜孔壁，也由于本身内应力超过对铜环的附著力，而逐步拉离的情形（两图观察前均出现微蚀过度）。图5 上左500X图示热应力后其铜壁与孔环之间并未完全拉开，而局部拉开所隆起的部分还造成整体铜壁的轻微突出，此罕见之异常现象非常珍贵。上右为100X漂锡孔在强大热应力的拉扯下，使一铜与二铜之间发生轻微的分离。IPC-6012在表3-7中指出Class 2与Class 3板类，不能允收此种分离。

图6 上左1000X画面之漂锡孔，转角处之一次镀铜已被拉断，但二次铜则完好如初，也属一种"部分后分离"。上右200X之漂锡孔，其环与壁互连处似乎已发生后分离，但从背光仔细观察时似乎又未全离。前图5则恰好切到这种现象。好奇之下在相同样板上又进行水平切片，以找出更多局部分离的证据。图7 从许多水平切孔中找到一个样孔可证明上述说法，上左50X"孔环十字桥"（Thernal Pad)之全景，该PTH 是以十字桥与外面大铜面相通，四块无铜的基材区即为预防过度膨胀的"伸缩缝"。此样左上方

图8 孔铜制程后分离的例子很多，有的提早到镀完铜或半镀即呈现"微分"，再续镀之下即成了真正的"分离"（开始不久即分离者会形成揩镀）。上左图为100X,右图为200X之精采水平切片，可看到孔壁自孔环上出现图9 左200X为漂锡试验后"互连分离"之另一实例，不但环壁之间产生沟分，而且连内环黑化皮膜处与铜孔壁上亦均出现"树脂缩陷"，热应力之大可见一斑。右为1000X之环壁分离，其间的虚空不容掩饰，但也并不表示全壁整环已空，也不表示电性断路，只是逮到时就不免挂上问号而已。微切片制作（十五） 1.15 孔铜今昔孔铜壁是经正统PTH与化学铜，或各种直接电镀（Direct Plating；其各种商业有碳膜法之Black Hole、纯钯法之Neopact、硫化铜法之Crimson，或导电高分子法之DMS-E等）等两大途径，使原本不导电的孔壁

组织病理切片的制作过程

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组织病理切片的制作过程 1．取材组织取材的方法是制作切片的一个重要程序，根据教学、科研及外检的具体要求取自人体（外科手术切除标本、活检标本、尸检标本）或动物，并确定取材的部位和方法。取材者需要掌握解剖学、组织学、病理学的基本理论知识，还要掌握实际操作技术，每个组织器官的取材都有一定的部位和方法，不能任意切取组织作为制片材料，不然，无法达到教学、科研和临床诊断的目的，具体要求如下： (1)材料新鲜：取材组织愈新鲜愈好，人体组织一般在离体后，动物组织在处死后迅速固定，以保证原有的形态学结构。 (2)组织块的大小：所取组织块较理想的体积为2.0cm×2.0cm×0.3cm，以使固定液能迅速而均匀地渗入组织内部，但根据制片材料和目的不同，组织块的较理想体积也不同，如制作病理外检、科研切片，其组织块可以薄取～0.2cm即可，这样可以缩短固定脱水透明的时间，若制作教学切片厚取～0.5cm，这样可以同一蜡块制作出较多的教学切片。 (3)勿挤压组织块: 切取组织块用的刀剪要锋利，切割时不可来回锉动。夹取组织时切勿过紧，以免因挤压而使组织、细胞变形。 (4)规范取材部位: 要准确地按解剖部位取材，病理标本取材按照各病变部位、性质的不同，根据要求规范化取材。 (5)选好组织块的切面:根据各器官的组织结构，决定其切面的走向。纵切或横切往往是显示组织形态结构的关键，如长管状器官以横切为好。 (6)保持材料的清洁:组织块上如有血液、污物、粘液、食物、粪便等，可用水冲洗干净后再放入固定液中。

USB显微镜手册

Digital Microscope User Manual 数码显微镜用户手册（English）（中文）

前言首先非常感谢贵司（您）购买了USB数码显微镜！数码显微镜应用范围非常广泛,主要有以下方面： 1.工业方面 A 工业检视，例如电路板、精密机械等 B 印刷检视，SMT焊接检查 C 纺织检视 D IC表面检查 2.美容方面 A 皮肤检视 B 发根检视 C 红外理疗（特定产品） 3.生物应用 A 微生物观察 B 动物切片观察 4.其它 A 扩视器，协助视障人士阅读 B 宝石鉴定本数码显微镜使用简单，只需要同计算机USB接口连接就可以使用，本产品还配备测量软件，可做简单的量测，非常的方便。为了更详细的介绍本产品，敬请耐心的阅读产下面的产品介绍，使用方法，注意事项。

目录首页 (1) 前言 (2) 目录 (3) 各部位介绍 (4) 产品规格 (4) 安全警告及注意事项 (5) 配件说明 (5) 硬件需求 (5) 安装说明 (5) 驱动安装 (7) 测量工具安装 (10) 系统组件安装 (13) 测量软件使用说明 (15) 工具栏上的各图示说明 (16) 标定的使用方法 (18) 更多应用 (19)

USB 线调焦滚轮放大倍率金属底座按键 LED 灯罩部位说明规格：规格：传感器：高性能感光芯片主控芯片：专用主控24Bit DSP 放大倍率：100X-200X, 50X-400X, 50X-500X, 50X-600X, 800X, 1000X 拍照/录像：内置辅助光源：8颗白光LED 灯静态分辨率：标准640*480，最大1600*1200 数码变焦：5段式成像距离：手动调节10MM 到远景影像分辨率：标准640*480，最大1600*1200 固定底座：万向金属底座光盘：内含驱动，测量软件，用户手册支持系统： WIN XP/VISTA/WIN 7 32位和64位电源： USB （5V DC) 接口支持： USB 2.0 & USB 1.1 动态帧数：30f/s 照度范围：0 ~ 30000LUX 线控可调

组织病理切片制作流程(完整版)

组织病理切片的制作流程 1．取材组织取材的方法是制作切片的一个重要程序，根据教学、科研及外检的具体要求取自人体（外科手术切除标本、活检标本、尸检标本）或动物，并确定取材的部位和方法。取材者需要掌握解剖学、组织学、病理学的基本理论知识，还要掌握实际操作技术，每个组织器官的取材都有一定的部位和方法，不能任意切取组织作为制片材料，不然，无法达到教学、科研和临床诊断的目的，具体要求如下： (1)材料新鲜：取材组织愈新鲜愈好，人体组织一般在离体后，动物组织在处死后迅速固定，以保证原有的形态学结构。 (2)组织块的大小：所取组织块较理想的体积为2.0cm×2.0cm×0.3cm，以使固定液能迅速而均匀地渗入组织内部，但根据制片材料和目的不同，组织块的较理想体积也不同，如制作病理外检、科研切片，其组织块可以薄取0.1～0.2cm即可，这样可以缩短固定脱水透明的时间，若制作教学切片厚取0.3 ～0.5cm，这样可以同一蜡块制作出较多的教学切片。 (3)勿挤压组织块: 切取组织块用的刀剪要锋利，切割时不可来回锉动。夹取组织时切勿过紧，以免因挤压而使组织、细胞变形。 (4)规范取材部位: 要准确地按解剖部位取材，病理标本取材按照各病变部位、性质的不同，根据要求规范化取材。 (5)选好组织块的切面:根据各器官的组织结构，决定其切面的走向。纵切或横切往往是显示组织形态结构的关键，如长管状器官以横切为好。 (6)保持材料的清洁:组织块上如有血液、污物、粘液、食物、粪便等，可用水冲洗干净后再放入固定液中。 (7)保持组织的原有形态:新鲜组织固定后，或多或少会产生收缩现象，有时甚至完全变形。为此可将组织展平，以尽可能维持原形。 2．固定 (1)小块组织固定法：这是最常用的方法，从人体或动物体取下的小块组织，须立即置入液态固定剂中进行固定，通常，标本与固定液的比例为1:4～20，但组织块不宜过大过厚，否则固定液不能迅速渗透。故取组织块的大小一般为2.0cm×2.0cm×0.3cm。

PCB金相切片制作过程1

金相切片制作过程金相切片的制作过程，通过采用大量图片和举例的方式，论述了金相切片技术在印制板生产中的应用，特别是在解决生产中出现质量问题方面的应用。印制电路板是电子元器件不可缺少的一部分，广泛应用于电子行业，其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。印制板制造工艺复杂，若其中某一环节出现质量问题，将导致印制板报废。那么检验印制板须分过程中检验和成品检验。我们常用的检验手段有用放大镜目检，背光检验等。作为检验手段之一的金相切片技术，因其投资小，应用范围广，而被印制板生产厂家采用。金相切片是一种破坏性测试，可测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。总之，如同医生用x 光给病人看病一样，它可以观察印制板表层和断面微细结构的缺陷和状况。本人在工作中对其有一定了解。现分几方面简述如下： 1. 金相切片(Microsectioning)的制作过程金相切片制作工艺流程如下：抽取待检生产板→ 取样→ 精密切割到符合模具大小→ 镶嵌→ 粗磨→ 细磨→ 抛光→ 微蚀→ 观测 1）生产线上抽取需做金相切片的生产板。 2）用剪床切取试样中心和边缘需做金相切片的部分。 3）使用精密切割机，切割试样到符合装模尺寸大小，注意保持切割面与待观测面平行或垂直。 4）取一金相切片专用模具，将试样直立于模内，让待检部位朝上。取一纸杯将冷埋树脂（固态）与固化剂（液态）按:1 体积比混合，搅拌均匀，倒入模具内，直到样品完全浸没，将模具静置

10-20 分钟，待树脂完全固化。 5）待固化完全后，先用较粗的金相砂纸将样品磨至接近待检部位，再按金相专用砂纸目数由小到大的顺序进行粗磨和细磨。注意要磨到截面圆心的孔中央，且截面上两条孔壁平行，不出现喇叭孔(如图1)，样品表面无明显划痕为止。图1 喇叭孔示意（50×） 6）用抛光粉（粒径），换上抛光布，对待检表面进行抛光处理，使待检表面光亮，无划痕，通过显微镜可观察到平整的待检表面的图像。 7）用微蚀溶液（浓氨水和30%的双氧水按体积比9：1 的比例混合）对待检表面进行涂抹处理，时间约10 秒钟，然后用清水将表面清洗干净，吹干。 8）将样品的待检部位朝下，平放于显微镜的观测台上，依据待检部位的具体情况，选择适当的放大倍数，直到能够清晰地观察其真实图像为准。 2. 金相切片技术在印制板生产过程中的作用印制电路板质量的好坏，问题的发生与解决，工艺的改进和评估，都需要金相切片来作为客观检查，研究与判断的根据。