数字电路课程设计文档以及元器件引脚图
课题一 红绿灯交通信号系统
一．红绿灯交通信号系统功能概述
红绿灯交通信号系统为模拟实际的十字路口交通信号灯。外部硬件电路包括：两组红黄绿灯（配合十字路口的双向指挥控制）、一组手动与自动控制开关（针对交通警察指挥交通控制使用）、倒计时显示器（显示允许通行或禁止通行时间）。
二．红绿灯交通信号系统
红绿灯交通信号系统外观示意图如图1所示。
三．任务和要求
1．在十字路口的两个方向上各设一组红黄绿灯，显示顺序为其中一方向是绿灯、黄灯、红灯；另一方向是红灯、绿灯、黄灯。
2．设置一组数码管，以倒计时的方式显示允许通行或禁止通行时间，其中一个方向上绿灯亮的时间是20s ，另一个方向上绿灯亮的时间是30s ，黄灯亮的的时间都是5s 。
3．选做：当任何一个方向出现特殊情况，按下手动开关，其中一个方向常通行，倒计时停止。当特殊情况结束后，按下自动控制开关，恢复正常状态。
4．选做：用两组数码管，实现双向倒计时显示。
倒计数
计时器
绿灯
黄灯
红灯 红 黄 绿
灯 灯 灯
课题二数字式抢答器
一．数字式抢答器功能概述
在举办各种智力竞赛活动中，常常需要确定随是第一个抢答的人。数字式抢答器利用电子器件可以准确的解决这一问题。数字式抢答器允许抢答者在规定的时间范围内进行抢答，可以用数字显示抢先者的序号，并配有相应的灯光指示和声报警功能；对犯规抢答者（指在抢答开始命令下达前抢答者），除用声、光报警外，还应显示出犯规者的序号；若规定抢答时间已过，要告示任何输入的抢答信号均无效，除非重新下达抢答命令。
二．任务和要求
设计一个数字式抢答器，具体要求如下：
1．要求至少控制四人抢答，允许抢答时间为10秒，输入抢答信号实在“抢答开始”命令后的规定时间内，显示抢先抢答者的序号，绿灯亮。
2．在“抢答开始”命令前抢答者，显示违规抢答者的序号；红灯亮。
3．选做：在“抢答开始”命令发出后，超过规定的时间无人抢答，显示无用字符（可自行确定）。
4．选做：不仅能显示抢答者的序号并且能显示抢答次序。
课题三多路彩灯控制器
一．彩灯控制器功能概述
彩灯控制器可以自动控制多路彩灯按不同的节拍循环显示各种灯光变换花型。彩灯控制器是以高低电平来控制彩灯的亮灭。实现彩灯控制可以采用EPROM 编程、RAM编程、可编程逻辑器件、单片机等实现。在彩灯路数较少，花型变换比较简单时，也可以移位寄存器实现。在实际应用场合彩灯可能是功率较大的发光器件，需要加以一定的驱动电路。本课题用发光二极管LED模拟彩灯，可以不用驱动。
二．任务和要求
设计一个至少8路移存型彩灯控制器，彩灯用发光二极管LED模拟，具体要求如下：
1．能演示三种花型，花型自拟。
2．选做：彩灯明暗变换节拍为1.0s和2s，两种节拍交替运行。
3．选做：用单片机实现彩灯控制器，要求同上。
用可编程逻辑器件实现彩灯控制器，要求同上。
一．课程设计报告的撰写
课程设计报告是课程设计工作的全面总结和最终结果，要求课程设计报告能完整而真实地反映设计过程及设计结果。撰写课程设计报告要遵守一定的规范和要求，即课程设计报告书写工整、语句通顺、数据准确、图表清晰。
二．课程设计报告的要求（报告要求手写，不可以打印！！！）
1．课程设计题目
2．任务和要求
3．总体方案的选择
这是课程设计的第一步。根据题目的任务、要求和性能指标，用具有一定功能的单元电路组成一个整体，来实现各项功能，满足设计题目提出的要求。一般情况下，满足要求的总体方案不止一个，应当针对任务、要求和所提供的条件，查阅相关资料，提出若干个不同的方案，分析每个方案的可行性和优缺点，加以比较，从中选优。在这一步骤中，只要画出各种方案的框图就可以，不必画的太详尽。重点说明各种方案的工作原理及优缺点，说明选择理由。确定具体的方案后应该画出更为详细、完整的框图。
4．单元电路的设计
根据设计要求和所选择的总体方案原理框图，确定对各单元电路的设计要求，这时应全面检查确定无误后，才可以设计具体的单元电路。每个单元电路应该画出具体的电路图，需要计算出元件参数。设计单元电路时，要注意元器件的选择。
5．画总体电路图。
6．电路组装完成后，实际测量的各个单元电路的输入、输出信号波形。
7．电路组装、调试过程中发生的问题及解决的方法。
8．分析和总结。
9．参考文献。
数字电路课程设计电路组装注意事项
1．电路设计尽可能简化，做到模块化。
2．组装电路时，先单独组装振荡电路，测试无误后，再组装其他模块。
3．每个单元电路先独立组装，独立测试，功能正确后，单元电路之间才能互连。
4．所有数码管都要接限流电阻，所有发光二极管都要接限流电阻。阻值在100－500Ω之间。
5．所有器件的多余输入端不允许悬空，请按实际情况做合适的处理。
6．电路上电之前必须先进行
静态测试，用万用表的电阻档测，所有的电源要连通，所有的地线要连通。电源和地之间的电阻应该在几kΩ以上，若电源和地之间的电阻过小，请不要加电，先检查电路是否有短路。
7．电路中的高电平正常情况下>3V，低电平正常情况下<0.4V。介于二者之间的电平为非正常电平，会造成逻辑错误。
8．严禁带电插、拔元件及导线。
数字电路课程设计日程安排
一. 课程设计的目的:
本课程设计是让学生综合应用数字电路理论知识自行设计并实现一个较为完整的小型数字系统。其主要目的是通过系统设计、软件仿真、电路安排与调试、写总结报告等环节，初步掌握工程设计的具体步骤和方法，提高分析问题和解决问题的能力，提高实际应用水平。
三.设计和实现方法:
学生可应用小规模集成电路,可编程逻辑,单片机等技术完成设计题目的要求,指导教师向学生提供相应的调试平台。
四．工具、仪表：
面包板：一人一块。
仪表：实验箱，万用表，电源，示波器，信号源，频率计。
工具：镊子，斜口钳。
要求：
1、领用器件要求写器件清单，用完后如数归还。
2、爱护实验室仪器仪表、工具、器件，损坏赔偿。
五．参考文献
1．高书莉《数字系统设计—数字电路课程设计指南》北京邮电学院出版社2．毕满清《电子技术实验与课程设计》机械工业出版社3．陈汝全《电子技术常用器件应用手册》机械工业出版社4．高海生《最新电子元气件应用手册》科学技术出版社5．王毓银《数字电路逻辑设计》高等教育出版社6．师亚莉戢小亮《数字逻辑课程设计》实验指导书西安邮电学院7．师亚莉陈东《数字逻辑课程设计实训教程》人民邮电出版社
7400
7404
7408 7411
7420 7432
7448
16
15
14
13
12
11
10
9
12345678Vcc f g a b c d e GND
A
D
B
C
LT BI/RBO RBI
7486
7474
1413
12
1110
9
123
4
5678
Vcc GND
1D
1CLR
1CLK 1PRE
1Q
1Q
2CLR 2D
2CLK 2PRE 2Q
2Q 输入输出
PRE
CLR CLK D L H H H
H L H H
L
H X X X X
Q Q H L L H H L L H
7474功能表
7475
14
13
12
11
10
9
123456715
Vcc
GND D 0
Q 0
D 1
Q 3
Q 1Q 0E 0-1Q 2Q 2816
Q 1Q 3E 2-3
D 2
D 3
输入
输出E D L
H
H H L X
Q Q H L L
H
7475功能表保持
74139功能表
74139
161514
131211109
12345678
1A 1B 1Y01Y11Y21G GND
VCC 2G 1Y32A 2B 2Y02Y12Y22Y3
输入输出G B A Y0Y1Y2Y3H X X H H H H H H H H
H
H
H H H H H H H
H H
L L H L
L L L L L L L L L
74148管脚图 74148功能表
输入
输出
G C Y W L H L L H L H H L H X X 74151功能表
A L L L L D0H L H H H
H
H
H B X H H L L L L D0D1D1D2D2D3D3D4D4D5D5D6D6D7
D7
L L L L L L L
74151
161514
131211109
12345678
D3D2D1D0Y W G GND
VCC D4D5D6D7A B C
74161
161514
131211109
12345678
CLR CLK A B C D ENP GND
VCC RCO Q A Q B Q C Q D ENT LD
CLR LD
CLK ENP ENT Q A Q B Q C Q D 输入
输出L X X
X X L L L L H L H H H
H
L L X X 保持,RCO=0
X X H
00H
A
B
C
D
74161功能表
保持计数
74194
161514
131211109
12345678
CLR SR A B C D SL GND
VCC Q A Q B Q C Q D CLK S0
S1CLR S1S0CLK SL SR Q A Q B Q C Q D 输入输出L X X X
X X L L L L H H H H H H H H H H H H
L L L L L
L
X X X 保持
X
X
X X X X H L H L H L
H L
A B
C
D
Q A n Q B n Q C n
Q D n
Q B n Q C n Q A n Q B n Q C n Q D n Q B n Q C n 74194功能表
a b
c
d
e
f
g a b
c d
e
f
g
555+5v
4
87
621
3
4.7k
150k
4.7uf
0.1uf
SMT常见贴片元器件
SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 MLD 钽电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振
SOD二极管JEDEC SOIC芯片，座子 SOP芯片 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ芯片 PLCC芯片 含LCC座子 （SOCKET）DIP变压器，开关 QFP芯片 BGA芯片 塑料：P 陶瓷：C QFN芯片 SON芯片
3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
常用运放芯片实物和引脚功能图_TL081-082-084运放引脚功能及贴片封装形式
常用运放芯片实物和引脚功能图_TL081/082/084运放引 脚功能及贴片封装形式 （1）运放芯片的3种型号序列（部分器件有此序列） 如TL081、TL082、TL084，分别为8引脚单运放；8引脚双运放；14引脚四运放集成器件。封装型式一般为塑封双列直插和贴片双列，环列封装形式比较少见。 图1 TL081/082/084运放引脚功能及贴片封装形式 而常见常用，仅为下述两种器件。 世界上有几个人？有两个人，男人和女人，不失为一个智慧的回答。常用运放芯片有几片，只有两片，8脚和14脚的双运放和四运放集成器件（8脚封装单运放器件和环列式封装器件应用较少），把此两种芯片引脚功能记住，检修中就不需要随时去查资料了。
图2 常用运放芯片实物和引脚功能图 如上图。其封装一般为塑封双列直插DIP8/DIP14和塑封贴片工艺封装SO8/SO14两种形式，随着电子线路板小型化精密化要求的提高，贴片元件的应用占据主流，直插式器件逐渐淡出人们的视野。但无论何种封装模式，其引脚功能、次序都是一样的，所以仅需记准8脚（双运放）和14脚（四运放）两种运放的引脚功能就够了。 （2）运放芯片的3种温度序列 任何一种集成IC器件，按应用温度范围不同，都可细分为3种器件，如LM358，实际上有LM158、LM258、LM358三种型号的产品，其引脚功能、内部结构、工作原理、供电电压等等都无差别，仅仅是应用温度范围差异甚大。 LM158 适应工作温度-50℃~125℃，军工用品（1类）； LM258 适应工作温度-25℃~85℃，工业用品（2类）； LM358 适应工作温度0℃~70℃，农用品（3类）。 单看参数，似乎LM258适用于山东地区，若用于东北地区，其参数有些不足。而LM358仅能适用于江南地区。而事实上并非如此，如低于2类品规格参数被淘汰到3类品的器件，可能是-24℃~84℃温度范围
16学时数字逻辑实验要求及芯片引脚图
16学时数字逻辑实验内容及要求（附录：实验用IC器件引脚图） 实验一组合逻辑及应用电路实验 1．实验目的： （1）了解并掌握基本逻辑门电路及常用组合逻辑部件的逻辑功能； （2）熟悉基本逻辑门及常用组合逻辑部件的应用； （3）学习并掌握数字逻辑实验台的使用方法。 2．实验所用器件： 四二输入端与非门，型号为：74LS00 四异或门，型号为：74LS86 双2-4线译码器74LS139 等（根据实际使用填写） 3．实验内容及要求 （1）用实验验证74LS86的逻辑功能并填写真值表。 （2）用一片74LS00实现一2输入端异或门的功能。 （3）将74LS139扩展成3-8线译码器的功能。 （4）在第（3）步的基础上再加上与非门构成一位全加器。 实验二触发器功能及应用电路实验 1．实验目的 （1）熟悉常用触发器的功能及功能互换； （2）熟悉时序逻辑电路的状态分析方法； （3）触发器的简单应用电路实验分析； （4）实验观察时序逻辑电路的初始状态对电路工作的影响； （5）了解时序逻辑电路自启动的意义。 2．实验所用器件 D触发器二片，型号为：74LS74 与非门一片，型号为：74LS00 等（根据实际使用填写） 3．实验内容及要求 （1）验证74LS74的逻辑功能，填写功能表，注意观察上升沿触发方式； （2）用D触发器和门电路模拟实现JK触发器功能并填写其功能表； （3）用D触发器和门电路模拟实现T触发器功能并填写其功能表； （4）由D触发器及门电路构成有用的四位环型计数器，实验观察并记录电路运行状态。
实验三时序电路功能组件及应用电路实验 1．实验目的 （1）熟悉中规模集成移位寄存器74LS194的逻辑功能及简单应用； （2）熟悉中规模集成计数器74LS161功能及简单应用； （3）学会使用七段字形译码器及共阴极七段LED数字显示器。 2．实验所用器件 四位二进制加法计数器1片，型号为：74LS161 寄存器1片，型号为：74LS194 等（根据实际使用填写） 3．实验内容及要求 （1）验证寄存器（74LS194）、计数器（74LS161）的逻辑功能，通过实验填写功能表；（2）用74LS161及门电路分别采用复位法和置数法构成一位8421BCD码计数显示电路；（3）用74LS194及门电路构成有用的四位环型计数器。 实验四串行加法器的设计 1．实验目的 较复杂数字逻辑电路的设计方法及实验分析。 2．实验所用器件 4位移位寄存器组件2片，型号为：74LS194 D触发器1片，型号为：74LS74 等（根据实际使用填写） 3．实验内容及要求 （1）按如下串行加法器框图设计电路图实现四位二进制的加法； 4位被加数移位寄存器 为了清楚地看到逐位相加情况，时钟脉冲应采用单脉冲，注意电路清“0”作用。 （2）任意给定X，Y，给电路加入4个单脉冲，逐一观察并记录电路工作情况； （3）4个脉冲后，X+Y的和存放在A中，X+Y的最高位即进位存放在何处。串行加法器的加法速度如何计算。
数字电路课程设计文档以及元器件引脚图
课题一 红绿灯交通信号系统 一．红绿灯交通信号系统功能概述 红绿灯交通信号系统为模拟实际的十字路口交通信号灯。外部硬件电路包括：两组红黄绿灯（配合十字路口的双向指挥控制）、一组手动与自动控制开关（针对交通警察指挥交通控制使用）、倒计时显示器（显示允许通行或禁止通行时间）。 二．红绿灯交通信号系统 红绿灯交通信号系统外观示意图如图1所示。 三．任务和要求 1．在十字路口的两个方向上各设一组红黄绿灯，显示顺序为其中一方向是绿灯、黄灯、红灯；另一方向是红灯、绿灯、黄灯。 2．设置一组数码管，以倒计时的方式显示允许通行或禁止通行时间，其中一个方向上绿灯亮的时间是20s ，另一个方向上绿灯亮的时间是30s ，黄灯亮的的时间都是5s 。 3．选做：当任何一个方向出现特殊情况，按下手动开关，其中一个方向常通行，倒计时停止。当特殊情况结束后，按下自动控制开关，恢复正常状态。 4．选做：用两组数码管，实现双向倒计时显示。 倒计数 计时器 绿灯 黄灯 红灯 红 黄 绿 灯 灯 灯
课题二数字式抢答器 一．数字式抢答器功能概述 在举办各种智力竞赛活动中，常常需要确定随是第一个抢答的人。数字式抢答器利用电子器件可以准确的解决这一问题。数字式抢答器允许抢答者在规定的时间范围内进行抢答，可以用数字显示抢先者的序号，并配有相应的灯光指示和声报警功能；对犯规抢答者（指在抢答开始命令下达前抢答者），除用声、光报警外，还应显示出犯规者的序号；若规定抢答时间已过，要告示任何输入的抢答信号均无效，除非重新下达抢答命令。 二．任务和要求 设计一个数字式抢答器，具体要求如下： 1．要求至少控制四人抢答，允许抢答时间为10秒，输入抢答信号实在“抢答开始”命令后的规定时间内，显示抢先抢答者的序号，绿灯亮。 2．在“抢答开始”命令前抢答者，显示违规抢答者的序号；红灯亮。 3．选做：在“抢答开始”命令发出后，超过规定的时间无人抢答，显示无用字符（可自行确定）。 4．选做：不仅能显示抢答者的序号并且能显示抢答次序。
插件元件剪脚成型加工实用标准
1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种： （1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T） （2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
74LS系列芯片引脚图资料大全
74系列芯片引脚图资料大全 作者:佚名来源:本站原创点击数:57276 更新时间：2007年07月26日【字体：大中小】 为了方便大家我收集了下列74系列芯片的引脚图资料，如还有需要请上电子论坛https://www.360docs.net/doc/1414140656.html,/b bs/ 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373
反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND
51单片机常用芯片引脚图
常用芯片引脚图 一、 单片机类 1、MCS-51 芯片介绍：MCS-51系列单片机是美国Intel 公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。 MCS-51系列单片机共有40条引脚，包括32 条I/O 接口引脚、4条控制引脚、2条电源引 脚、2条时钟引脚。 引脚说明： P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时 的地址/数据复用口。 P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O 接口无第二功能。 P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。 P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为 通用I/O 接口，第二功能作为为单片机的控 制信号。 ALE/ PROG ：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号） PSEN ：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号） EA/Vpp ：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚 RST/VPD ：复位/备用电源引脚 2、MCS-96 芯片介绍：MCS-96系列单片机是美国Intel 公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单 片机系列。它含有比较丰富的软、硬件 资源，适用于要求较高的实时控制场合。 它分为48引脚和68引脚两种，以48引 脚居多。 引脚说明： RXD/P2.1 TXD/P2.0：串行数据传出分发 送和接受引脚，同时也作为P2口的两条 口线 HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端 HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有 两个和HS1共用） Vcc ：主电源引脚（＋5V ） Vss ：数字电路地引脚（0V ） Vpd ：部RAM 备用电源引脚（＋5V ） V REF ：A/D 转换器基准电源引脚（＋5V ） AGND ：A/D 转换器参考地引脚 12345678910111213141516171819204039383736353433323130292827262524232221P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7RST RXD/P3.0TXD/P3.1INT0/P3.2INT1/P3.3T0/P3.4T1/P3.5WR/P3.6RD/P3.7XTAL2XTAL1V SS V CC P0.0/AD 0P0.1/AD 1 P0.2/AD 2P0.3/AD 3P0.4/AD 4P0.5/AD 5P0.6/AD 6P0.7/AD 7 EA/V PP ALE/PROG PSEN P2.7/A 15P2.6/A 14P2.5/A 13 P2.4/A 12P2.3/A 11P2.2/A 10P2.1/A 9P2.0/A 8803180518751
实验一：单管放大电路及常用电子仪器的使用全解
模拟、数字及电力电子技术 实验一：单管放大电路及常用电子仪器的使用 一、实验目的： 1）学会用万用表判别三极管的类别和管脚。 2）掌握测试三级管输出特性曲线的方法。 3）基本放大电路的静态工作点测试。 二、实验设备及器材： 1）MES系列模拟电子电路实验系统 2）直流稳压电源 3）万用表 4）晶体管毫伏表 5）元器件：电阻、电位器、三极管 6）示波器等 三、实验内容及电路： 1、用示波器测量交换信号的频率 按表1-1所示频率有信号发生器输入信号，用示波器测出周期并计算，将所测试结果与已知频率作比较。 表1-1 信号频率100HZ 1*H2 扫描速度开关（t/div）开开
一个周期所占水平格数 6格 4格半 信号频率f=1/T 1/3 1/4.5 2、单管放大电路的调整与测试 1）静态工作点的测试 接通电源+12V ，调节Rw 使U EQ =2V 不变条件下，输入频率1KH2的5mV 正弦波信号，用毫伏表测出U O 的值,将测量结果记入表2-2中。 表2-2 R L 实测 实测计算 估算 Ui(mv) Uo(v) A(v)实测 Av(估算) ∞ 3.3 4 5.4 6 接入负载 3.8 5 6.2 6 3）输入电阻、输入电阻测试 表3-1输入电阻测试 实测 实测计算 估算 Us(mv) Ui(mv) Ri=RS Ui US Ui - Ri ≈r be //R b 2.9mv 3.2mv 3.6mv 3mv 表3-2输出电阻测试 实测 实测计算 估算 U ∞（v) Uo(v) Ro=(1-∞ Uo U )R L Ro ≈Rc 5mv 5.6mv 6.2mv 6mv 四、思考题 1、使用示波器时若达到如下要求应调哪些旋钮？
元件成形工艺规范
元件成形工艺规范 1、目的 规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。 2、适用范围 本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。 3、引用/参考标准 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 4、名词解释 4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。 4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。 4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示 出了三种器件的封装保护距离d o 4.4变向折弯：弓I脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。
4.5无变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 5、规范内容 5.1准备工作规范 5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。 5.121 —般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。 5.122个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。 5.1.2.3 元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必 须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。 F图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式: 5.1.3引脚折弯参数选择 5.1.3.1 封装保护距离d 以下是常见元件的封装保护距离
74系列芯片引脚图
74系列芯片引脚图、功能、名称、资料大全（含74LS、74HC等），特别推荐为了方便大家，我收集了下列74系列芯片的引脚图资料。 说明：本资料分3部分：（一）、TXT文档，（二）、图片，（三）、功能、名称、资料。 （一）、TXT文档 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373
反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门 74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器 74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│ DIR=1 A=>B │ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND
元器件封装及基本管脚定义说明(精)
元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W
0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感
74ls系列主要芯片引脚及参数.doc
<74LS00引脚图> 74l s00 是常用的2输入四与非门集成电路，他的作用很简单顾名思义就是实现一个与非门。 Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ __ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与非门 74LS00 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 74LS00真值表： A＝1 B=1 Y=0 A＝0 B=1 Y=1 A＝1 B=0 Y=1 A＝0 B=0 Y=1
74HC138基本功能74LS138 为3 线－8 线译码器，共有54/74S138和54/74LS138 两种线路结构型式，其74LS138工作原理如下： 当一个选通端（G1）为高电平，另两个选通端（/(G2A)和/(G2B)）为低电平时，可将地址端（A、B、C）的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。 74LS138的作用: 利用G1、/(G2A)和/(G2B)可级联扩展成24 线译码器；若外接一个反相器还可级联扩展成32 线译码器。若将选通端中的一个作为数据输入端时，74LS138还可作数据分配器 用与非门组成的3线-8线译码器74LS138
图74ls138译码器内部电路 3线-8线译码器74LS138的功能表 备注：这里的输入端的三个A0～1有的原理图中也用A B C表示（如74H138.pdf中所示，试用于普中科技的HC-6800 V2.2单片机开发板）。<74ls138功能表> 74LS138逻辑图
无论从逻辑图还是功能表我们都可以看到74LS138的八个输出管脚，任何时刻要么全为高电平1—芯片处于不工作状态，要么只有一个为低电平0，其余7个输出管脚全为高电平1。如果出现两个输出管脚在同一个时间为0的情况，说明该芯片已经损坏。 当附加控制门的输出为高电平（S＝1）时，可由逻辑图写出 74ls138逻辑图 由上式可以看出，在同一个时间又是这三个变量的全部最小项的译码输出，所以也把这种译码器叫做最小项译码器。 71LS138有三个附加的控制端、和。当、时，输出为高电平（S＝1），译码器处于工作状态。否则，译码器被禁止，所有的输出端被封锁在高电平，如表3.3.5所示。这三个控制端也叫做“片选”输入端，利用片选的作用可以将多篇连接起来以扩展译码器的功能。 带控制输入端的译码器又是一个完整的数据分配器。在图3.3.8电路中如果把作为“数据”输入端（在同一个时间），而将作为“地址”输入端，那么从送来的数据只能通过所指定的一根输出线送出去。这就不难理解为什么把叫做地址输入了。例如当＝101时，门的输入端除了接至输出端的一个以外全是高电平，因此的数据以反码的形式从输出，而不会被送到其他任何一个输出端上。 例2．74LS138 3－8译码器的各输入端的连接情况及第六脚（）输入信号A的波形如下图所示。试画出八个输出管脚的波形。
常用实验器件引脚图
常用实验器件引脚图 1. 四2输入正与非门74LS00 Y=AB VCC 4B 4Y 3B 3A 3Y 4A 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 2. 四2输入正或非门 74LS02 Y=A+B VCC 4Y 4B 4A 3Y 3B 3A 1Y 1A 1B 2Y 2A 2B GND 3. 六反向器 74LS04 Y=A VCC 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND
Y=AB VCC 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 5. 双4输入正与非门 74LS20 Y=ABCD VCC 2D 2C NC 2B 2A 2Y 1A 1B NC 1C 1D 1Y GND 6. 双与或非门74LS51 2Y=(2A2B)+VCC 1B 1C 1D 1E 1F 1Y 1A 2A 2B 2C 2D 2Y GND (2C2D) 1Y=(1A1B1C)+(1D1E1F)
1Y=A VC C 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND ⊕ B=AB+A B 8. 4位二进制计数器 74LS93 输入NC QA QD GND QB QC 输入NC V NC NC A B R 0（1R 0（2
注：A. 对BCD计数，输出QA连接输入B。 B. 对二五混合进制计数，输出QD连接输入A。 C. 输出QA连接输入B。 D. H=高电平L=低电平X=无关
9. 四2-1线数据选择器/多路开关74LS157 V C C G 4A 4B 4Y 3A 3B 3Y S 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 10. 74LS181 B0A0S3S2S1S0CN M GND F0F1F2VCC A1CM+4P A=B B1A2B2 A3B3G F3
数字逻辑实验内容及芯片引脚图
数字逻辑实验计划及要求（附录：实验所用芯片引脚图及功能说明） 实验一逻辑门功能验证及应用电路实验 1．实验目的： （1）了解并掌握基本逻辑门电路的逻辑功能； （2）熟悉基本逻辑门电路的应用； （3）熟悉三态门和OC门电路的应用； （4）学习实验台的使用方法。 2．实验所用器件： 四二输入端与非门组件2片，型号为：74LS00 四二输入端与非门(OC)组件1片，型号为：74LS01 四二输入端或非门组件1片，型号为：74LS02 二与或非门组件1片，型号为：74LS51 四异或门组件1片，型号为：74LS86 四三态门组件1片，型号为：74LS125 排电阻（上拉电阻） 3．预习要求： （1）查出实验用器件引脚功能，画出实验电路图； （2）复习TTL各逻辑门电路的工作原理； （3）按实验内容要求设计电路。 4．实验内容 （1）测试实验所用器件的逻辑功能，填写真值表。 （2）用一片74LS00实现一2输入端异或门的功能。 （3）用一片74LS01及排电阻实现芯片74LS51的功能，做（AB+CD）’一组。 （4）用三态门组成两路总线传输电路。 5．实验要求 记录各实验观察结果并与理论所得各真值表进行比较。 6．思考 任何一逻辑电路均可分别用与非门，或非门，与或非门实现，为什么？ 实验二组合电路功能验证及应用电路实验 1．实验目的： （1）熟悉常用组合逻辑芯片的功能； （2）掌握组合逻辑电路的设计方法。 2．实验所用器件 3-8线译码器一片，型号为：74LS138 8路数据选择器一片，型号为：74LS151 4位数码比较器一片，型号为：74LS85 四输入端与非门一片，型号为：74LS20 3．实验内容 （1）74LS85，74LS151的功能。 （2）用一片74LS85及一片74LS00组成5位二进制数值比较器。
元器件整形要求
关于元件整形要求说明 目的： 规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识 使用范围： 本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明 图示说明： a.上图H代表元件抬高要求的高度控制 b.上图W表示两引脚之间的宽度间距控制 c.上图L表示元件引脚伸出长度控制 d.上图R表示引脚限位卡口的弧度控制 e.计算元件下方全部引脚的总长度的时候需要将抬高度H加上引脚伸出长度L值 f.上图R的弧度尺寸已经包含在H高度尺寸内 仓库领出原材料封装要求： 对于批量性生产需要使用的电子元件，要求来料时必须是原包装，不可以是散装物料，这样才可以实行机械加工，减少时间。 元件机加工操作流程： a.首先加工人员必须熟悉单个元件所要成型元件的形状及品质要求，通过了解工艺部门 制定的元件成型说明图示，文件说明，成型元件清单及成型条件说明内容方可开始作业 b.根据成型条件找出相对应的整形设备，调整好距离及其他各项参数（如不能正确调整 可通知现场工艺和设备调试人员） c.根据工艺指导说明文件中需要成型的元件清单，依次对此型号产品所需元件进行成型 条件加工，注意必须对第一个加工好的元件进行首件确认，使用游标卡尺核对引脚长度，引脚之间的宽度及弯曲弧度是否是文件规定数值，并且元件型号正确，如确认结果符合要求可继续操作，连续测量5个单个元件才可以连续作业，如不符合要求调整设备也可通知现场工艺和设备调试人员进行处理 d.在加工过程中必须阶段性对成型好的元件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成 尺寸偏差，造成元件不良或报废 e.记录加工元件型号和数量，保持数据清晰，正确具有可追溯性 f.单个元件加工完成后使用塑料袋将成型完好的元件封装起来，在外层贴上产品型号， 元件型号规格，加工数量，加工尺寸要求及作业者签字 手工成型说明
及其他系列芯片引脚图资料大全
一：分类 74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门 (oc) 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门 (oc) 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器(oc) 74ls06 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls07 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls08 2输入四与门 74ls09 2输入四与门(oc) 74ls10 3输入三与非门 74ls11 3输入三与门 74ls12 3输入三与非门 (oc) 74ls13 4输入双与非门 (斯密特触发) 74ls14 六倒相器(斯密特触发) 74ls15 3输入三与门 (oc) 74ls16 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls17 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls18 4输入双与非门 (斯密特触发) 74ls19 六倒相器(斯密特触发) 74ls20 4输入双与非门 74ls21 4输入双与门 74ls22 4输入双与非门(oc) 74ls23 双可扩展的输入或非门 74ls24 2输入四与非门(斯密特触发) 74ls25 4输入双或非门(有选通) 74ls26 2输入四高电平接口与非缓冲器(oc,15v) 74ls27 3输入三或非门 74ls28 2输入四或非缓冲器 74ls30 8输入与非门 74ls31 延迟电路 74ls32 2输入四或门 74ls33 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls34 六缓冲器 74ls35 六缓冲器(oc) 74ls36 2输入四或非门(有选通) 74ls37 2输入四与非缓冲器 74ls38 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出 74ls39 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls40 4输入双与非缓冲器 74ls41 bcd-十进制计数器 74ls42 4线-10线译码器(bcd输入) 74ls43 4线-10线译码器(余3码输入) 74ls44 4线-10线译码器(余3葛莱码输入) 74ls45 bcd-十进制译码器/驱动器 74ls46 bcd-七段译码器/驱动器 74ls47 bcd-七段译码器/驱动器 74ls48 bcd-七段译码器/驱动器 74ls49 bcd-七段译码器/驱动器(oc)
元器件引脚成形与切脚工艺、检验规程
元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程 （手工插装元器件）
1.目的 1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工 艺要求，以及引脚成形与切脚过程的检验程序。 2.适用范围 2.1.1.1.本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚，规 定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施，同时也 可作为设计、生产、检验的依据。 3.适用人员 3.1.1.1.本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检 验人员等。 4.参考文件 4.1.1.1.IPC-A-610D 《电子组件的可接受性》。 4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》。 4.1.1.3.QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。 4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》。 4.1.1. 5.ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。 5.名词/术语 5.1.1.1.功能孔：PCB上用于电气连接的孔。 5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于机械安装或固定的孔。 5.1.1.3.支撑孔（Supported Hole）：两层及多层PCB上的功能孔，孔壁上 镀覆金属，俗称镀通孔。 5.1.1.4.非支撑孔（Unsupported Hole）：单层或双层PCB上的功能孔，孔 壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔。 5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）：元器件的引脚经过淬火处理。
6.工艺 元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序，成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。 6.1.工艺流程 6.1.1.成形与切脚的工艺流程图 图6-1元器件成形与切脚工艺流程
常用芯片引脚图[1]
您的数字ID 是：463099 您的密码是：1.8667 附录三 常用芯片引脚图 一、单片机类 1、MCS-51 芯片介绍：MCS-51系列单片机是美国Intel 公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。 MCS-51系列单片机共有40条引脚，包括32 条I/O 接口引脚、4条控制引脚、2条电源引脚、2条时钟引脚。引脚说明： P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时的地址/数据复用口。P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O 接口无第二功能。P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。 P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为为单片机的控制信号。 ALE/PROG ：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号） PSEN ：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号） EA/Vpp ：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚 RST/VPD ：复位/备用电源引脚 2、MCS-96 芯片介绍：MCS-96系列单片机是美国Intel 公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单 片机系列。它含有比较丰富的软、硬件 资源，适用于要求较高的实时控制场合。 它分为48引脚和68引脚两种，以48引 脚居多。 引脚说明： RXD/P2.1TXD/P2.0：串行数据传出分发 送和接受引脚，同时也作为P2口的两条 口线 HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端 HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有 两个和HS1共用） Vcc ：主电源引脚（＋5V ） Vss ：数字电路地引脚（0V ） Vpd ：内部RAM 备用电源引脚（＋5V ） V REF ：A/D 转换器基准电源引脚（＋5V ） AGND ：A/D 转换器参考地引脚 XTAL1、XTAL2：内部振荡器反相器输 P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7RST RXD/P3.0TXD/P3.1INT0/P3.2INT1/P3.3T0/P3.4T1/P3.5WR/P3.6RD/P3.7XTAL2XTAL1V SS
实验一 常用数字逻辑门电路的研究
实验一常用数字逻辑门电路的研究 1.实验目的 a.熟悉数字电路实验箱的正确使用方法； b.熟悉常用门电路的逻辑符号及逻辑功能； c.测量逻辑门电路的时延参数 2.实验原理 a.CMOS常用门电路 CD4001（四2输入或非门）引脚图 CD4069（六反相器）引脚图
CD4070（四异或门）引脚图 CD4011（四2输入与非门）引脚图
CURSOR为光标测量功能按键。 光标类型：电压、时间 电压／时间测量方式 光标a或光标b将同时出现，由 SELECT键选择调整哪一个光标。 由多功能旋钮控制器来调整光标在屏幕上的位置。 显示的读数即代表的物理量。 Va:a光标对被测通道地的电压。 Vb:b光标对被测通道地的电压。 Detail V：为被测通道两个光标之间的电压值。 Ta:a标对水平参考点的时间。 Tb:b光标对水平参考点的时间 Detail T：为两个光标之间的时间值。 3.实验内容 a.用逻辑箱观测4070的逻辑功能并完成下表
b.测量六反相器CD4069的时延参数 将CD4069中的六个非门依次串联连接，在输入端输入250KHz的TTL信 号，用双踪示波器观测输入、输出的波形。并将波形展开测试传输延迟 时间Td的值。 4.实验要求 若出现故障，可利用仪器进行以下检测 1.用示波器或万用表检测器件电源及地引脚电压是否正确。 2.用示波器或万用表检测各集成块输入输出引脚是否正常。（一级一级检 查到集成块引脚，注意不要造成引脚短路。） 1.按要求完成原始数据记录 2.回答实验课后思考题 3.总结实验结论 4.完成实验报告 5.实验数据
电子元器件焊接标准
迪美光电电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准 一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1）孔完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2）没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的 （1）部分或整个孔表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层（少锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）导线轮廓可见。
可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的 （1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层（多锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）引脚轮廓可见。 可接受的 （1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。 不可接受的 （1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接
标准的 （1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受的 （1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。