摄像头品质检测规范

摄像头检测标准

摄像头检测标准版本号修改号页码A/1.0 0 1/7

1.目的

为在出货前确保公司产品优良，满足客户要求，特拟定检验规程作为QC抽样检验的依据。

2.适用范围

此检验标准适用于公司摄像模组（Camera Module）来料检验条件。

3.检验与判定依据

3.1 检验环境:室温25±3℃,日光灯下600~800Lux或在标准光箱内；

3.2 检验距离: 45±5 cm 。

3.3 依据“GB2828-2003”中“正常检验一次抽样方案”进行抽样，检验水平用“一般检验水平Ⅱ级”，合格质

量水平（AQL）为：

致命缺陷AQL=0；重缺陷AQL=0.65；轻缺陷AQL=1.5

注：致命缺陷：根据判断对产品的使用维护人员可能导致人身或财产危害的缺陷；

重缺陷：导致产品失效或严重降低产品使用功能的缺陷；

轻缺陷：一般用户可接受或对产品使用功能无影响，属制造不精细的缺陷；

3.4参照《工位作业指导书》、《测试程序》、《产品检查标准》、BOM上的“技术资料”及“技术图纸”、封

样样品以及客户要求的出货标准对成品进行检验。

3.5 合格与不合格的判定及统计

3.5.1合格与不合格的判定：

当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的AQL值和检查水平对应的

合格判定数（AC）时，则判定该批材料为合格批，否则即为不合格批。

3.5.2不合格品的统计方法：

3.5.2.1按本规范规定标准的缺陷类别，分别累计样本中各类不合格品总数。

3.5.2.2有一个或一个以上的重缺陷，也可能还有轻缺陷，统计为一个重缺陷的不合格品。

3.5.2.3有一个或一个以上的轻缺陷，但没有重缺陷，统计为轻缺陷的不合格品。

4.检验设备

4.1 洁净工作台, 测试板（DEMO BOARD）。

4.2 游标卡尺, 高度表,恒温恒湿机,振动试验机,落地试验台,推拉力计,扭力计。

5.检验项目

外观结构检测，功能检测，信赖度检测，包装检测。

6.检验内容

6.1外观结构检测

6.1.1单体外观尺寸检测

摄像头检测标准版本号修改号页码A/1.0 0 2/7

检验内容判定标准

检验

方式

缺点级别

主要次要

尺寸符合样品承认书（产品规格书）图面尺寸及公差（图中重点尺寸，其

他寸参考相关文件）

游标

卡尺

高度

版本号修改号页码摄像头检测标准

A/1.0 0 3/7

6.1.2单体外观检测

检查事项判定标准

测试

方法

缺陷级别

主要次要

外观检查保护膜应遮盖镜头光孔或无缺失。目测V

镜头入光孔处不能有污痕和刮伤（图像明显）。目测V

LENS表面不可有划伤、泛白及脏污，并有点胶固定。目测V

点胶面不可溢出超过LENS宽度。目测V

LENS HOLDER有固定，无脱落及翘起现象。目测V

底座不能有损伤、边缘棱角不能有撞伤。目测V 镜头与支架粘胶溢出不超过该边50%。目测V

FPC不允许有划伤（明显划伤，露出底铜者）、残胶及断裂现象，

FPC边缘不得有明显的批锋和残缺。

目测V FPC的标识能正确识别，字符无错误。目测V 连接器上不可有爬锡现象，不可有脏污破损。40X显

微镜

连接器所有PIN脚没有凹陷低于塑胶本体的现象。目测V

补强板或钢片不能有明显刮手现象。裸手

触摸

V 补强板或钢片贴合不可有开裂现象。目测V

镜头与底座须平滑旋入，不能倾斜，与支架间配合不能有

松动。

目测V

底座与FPC连接应无缝隙（缝隙大于0.2mm不能接受）。目测V

如果是ZIF连接器，金手指上不能出现刮伤和破损现象。目测V

6.1.3单体结构

检验内容判定标准

检验

方式

缺点级别

主要次要

结构1.FPC与PCB接触良好。

实测或

目视

2.Lens须平顺旋入,不得倾斜,与Holder间配合不能松动。V

3.Holder与PCB或FPC间涂布良好,无缝隙.。V

摄像头检测标准版本号修改号页码

A/1.0

4/7

6.2功能测试检验内容

判定标准

检验方式

缺点级别主

要次要功能功能

杂讯,颜色异常不允许存在测试板

黑印

不允许存在 V

C 区

A 区

B 区

(图示 1)

色点不允许存在

色点

A zone ≦2个

B zone ≦8个

C zone ≦10个 (OD<0.2mm,且点与点之间的距离要>10mm 。 V

C 区 A 区 B 区 B 区

漏光

漏光严重不允许存在

(图示3)

测试板 V

功能

漏光轻微，且在屏幕C 区，可接受。

(图示4)

测试板

C zone 为整画面周边50% B zone 为整

画面周边30%

A zone 为整

画面周边20%

A zone 为整画面中心 20%

B zone 为整

画面周边30%

PC 画面640*480 (图示2)

摄像头检测标准版本号修改号页码A/1.0 0 5/7

检验内容判定标准

检验

方式

缺点级别

主要次要

功能暗角

Corner的亮度信号值≧50% Center的亮度信号值。

(图示5)

测试板V

功能

解析度近焦:依工程规格。

(图示6)

测试板V

功能

远焦300cm:依工程规格。

(图示7)

功能

视角依工程规格。测试板V 扭曲度依工程规格。测试板V 色彩特

性

在不同色温下测试色板,其RGB颜色正常。测试板V

版本号修改号页码摄像头检测标准

A/1.0 0 6/7

6.3信赖性测试

检验内容判定标准检验

方式

缺点级别

主要次要

环境测试

低温操作

在-35℃/0%RH环境中持续工作96Hr,其外观,结构,性

能均无异常。

恒温恒

湿机

V 高温高湿

操作测试

在65℃/90%RH环境中持续工作96Hr,其外观,结构,

性能均无异常。

V 低温储存

在-40℃/0%RH环境中储存96Hr,其外观,结构,性能

均无异常。

V 高温高湿

储存测试

在85℃/80%RH环境中储存96Hr,其外观,结构,性能

均无异常。

V 温度循环

储存测试

85℃/65%RH~-40℃进行24次循环工作(每个温度段

为30级钟),其外观,结构,性能均无异常。

运输测试单体振动

测试

频率:5~100HZ,振幅:6mm,X,Y,Z三轴振动1Hr,其产

品外观,结构,性能均无异常。

振动试

验机

寿命测试烧机测试

在常温下(23±30)下持续工作120Hr,其产品的外观,结

构,性能均无异常。

测试板V 拔插测试

1.试验前先确认产品Connector外观、机械、动作及

特性有无异常。

2.手动依正确方向（BTOB为垂直方向：ZIF为水平

方向）将Connector连接测试治具，反复拔插20次。

3.每拔插一次即确认产品外观、机械、动作及特性。

测试

板

强度测试

单体荷重

落地测试

将产品固定于100g的荷重物体上,置于200cm高度

级别以产品六个面各自由落地一次(3cm厚钢板),每

次落下后,产品的外观,结构,性能均无异常。

落地试

验台

FPC与

PCB粘着

拉力

>1.0k*f (垂直方向拉)。

推拉力

计

FPC与

PCB粘着

剪力

>0.8kgf (将FPC翻转1800后水平方向拉) 。

推拉力

计

底座粘着

力

>3kgf ((水平方向推)。推拉力

计

V LENS扭力>0.40k*f (逆时针方向旋转)。扭力计V

摄像头检测标准版本号修改号页码A/1.0 0 7/7

6.4 包装检验

检验内容判定标准检验

方式

缺点级别

主要

次

要

包装包装外

箱

1.包装外箱不可受潮.变形.破损.颜色偏差。目视V

2.印刷字体不可模糊,内容及贴附需正确。目视V

3.产品在箱体内摆放位置.方向数量与Carton Label标示要一

致。

目视V

静电袋

包装

1.不可脏污,破损。目视V

2.封口必须密封。目视V

3.S/NO贴纸和产品型号贴纸内容及贴附需正确。目视V

4.贴纸四角不能有皱折,脏污,手指印等痕迹。目视V

摄像头检验标准

摄像头检验标准 1. 目的制定本公司的检验标准和试验方法，确保本公司所有采购的手机摄像头能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。 2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机摄像头的检验。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 缺陷类别定义 A类严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。 B类重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为主要缺陷。 1)功能缺陷影响正常使用； 2)性能参数超出规格标准； 3)导致客户拒绝购买的严重外观缺陷； 4)包装存在可能危及产品形象的缺陷。 C类次要缺陷（Minor Defect）：不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。 4. 检验条件及环境 1)在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验； 2)观察距离:300－350mm ； 3)观察角度:水平方位45°±15°； 4)检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S； 5)检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。 5. 抽样标准抽样检验依GB2828-2003标准，取一般检验水平Ⅱ； AQL：A类缺陷为0

B类缺陷为0.65 C类缺陷为1.5 特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0，Re = 1。 6. 包装要求 6.1 包装检验 6.2现品票要求 ⑴、产品包装为胶袋包装,现品票粘在胶袋表面正中的位置； ⑵、产品包装为纸箱包装, 现品票应粘在纸箱的右上角。现品票参考格式：

摄像头模组设计规范

早节号内容页数 1 FPC/PC 布局设计 2 2 FPC/PC 线路设计 5 3 FPC/PC 工艺材质要求 8 4 模组包装设计 9 1、FPC/PC 布局设计 (1 )普通定位孔直径二Holder 定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为 +/-0.05mm 。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径二Holder 定位柱尺寸+定位柱上公差 +0.05mm 公差为 +/-0.08mm 。 o y (2) 普通定位孔间距的公差为0.05mm 沉铜孔的间距公差为0.08mm (3) CO 单片PC 板上必须有DIEBON 标识，压焊标识，且整版上必须有 SM 标识; 对于Socket 结构的整版PCB 无论是CS 还是CO 的都需要加防呆标识 || —么 M- 2—_

（4） PC 和FPC 勺贴片PAD!邦线PA 之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT 占片的时候锡膏回流到邦线PA 上去。（5）邦线PA 功边缘距离芯片0.1mr 与0.35 mr 之间，邦线PA ［外边缘距离 Holder 在0.1mn 以上。（6）电容距离芯片和Holder 内壁必须保证在0.1mn 以上。电容要靠近芯片滤波PAD （7）金手指连接的FP （需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在 0.25mm 以上」「 P J J rr rpLcrLC- Lm 、 u - 「「「 h .一： Jn J- rTLTULTL L L -Lnrm- rTTKLTTL^ L L ,?」一」 rpk^TLTLr^ ▼ I —1亦「 J I —L^-d b JT -Lm- FtrrLrrL LM 「-lr-Lrnr-d o r^rLrLrrL^- 订厂 -p n ciJn q .. .-L L J 「 - o U_U —Li —Lfl^-u o p —p —p —o J 一 o pkrLTLTFL o X I 「J 「 + - ■ 「■ 1 .■ ; o

摄像头模组设计规范

OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

摄像头模组设计规范

. 章节号容页数 2 1 布局设计FPC/PCB 5 线路设计2 FPC/PCB8 FPC/PCB 3 工艺材质要求模组包装设计 4 9 、1FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 . .

Failed：：OK （5）邦线PAD边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm 以上。（6）电容距离芯片和Holder壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

一般手机摄像头测试项目以及方法

一般手机摄像头测试项目以及方法 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020

一般手机摄像头测试项目以及方法对于镜头的测试有： 1.杂光（仪器DNP VIEWER和EIAJ test chart F） 2. Resolution解析度（Light Box和ISO 12233 chart） 3. Distortion畸变（仪器DNP VIEWER和EIAJ test chart I） 4. Flare（点光源都能测试） 5. Light leaking漏光（A light source）对于CMOS Image Sensor的测试有： 1. AWB白平衡（Light box 和GretagMacbeth ColorChecker和IMATEST） 2. Gray灰阶（Light box和KODAK testing card） 3.动态范围（Light box 和ISO14524动态范围测试卡） 4. AE曝光收敛范围（Light source Box） 5.色彩还原Color（DNP，color bar，IMATEST） 6.工频干扰Flicker（50，60 HZ光源） 7.暗角测试Lens shaing (另一种说法是相对照度，Relative illumination，一般直接对着DNP看就行) 8.坏点&黑点测试（defect pixel and particle，一般的图象软件都有查找坏点的功能） 9.信号噪点比（SNR，用IMATEST和GretagMacbeth ColorChecker可以得到精确数值）注：括号外的一般是项目名称，括号内的是测试仪器，软件等。暂时想到这么多，更加详细的图片和说明马上送上欢迎大家补充～ EIAJ test chart F 此主题相关图片如下：如果有杂光散光现象，那么十字架就会拍成一个圆圈。杂光的造成，镜头制作的不均匀，光的折射有偏差。对最后成像的影响，造成图片在对着光源的时候有一种模糊朦胧的感觉。普通场景下一般差别不大。为了更好的说明，我提供两个图片进行说明。不同lens的不同效果图。其中一个有明显的散光。 ISO 12233 chart 这个就不介绍了，自己看资料：数码相机分辨率测试方法CIPA.pdf EIAJ test chart I

摄像头品质检测规范

摄像头检测标准摄像头检测标准版本号修改号页码A/1.0 0 1/7 1.目的为在出货前确保公司产品优良，满足客户要求，特拟定检验规程作为QC抽样检验的依据。 2.适用范围此检验标准适用于公司摄像模组（Camera Module）来料检验条件。 3.检验与判定依据 3.1 检验环境:室温25±3℃,日光灯下600~800Lux或在标准光箱内； 3.2 检验距离: 45±5 cm 。 3.3 依据“GB2828-2003”中“正常检验一次抽样方案”进行抽样，检验水平用“一般检验水平Ⅱ级”，合格质量水平（AQL）为：致命缺陷AQL=0；重缺陷AQL=0.65；轻缺陷AQL=1.5 注：致命缺陷：根据判断对产品的使用维护人员可能导致人身或财产危害的缺陷；重缺陷：导致产品失效或严重降低产品使用功能的缺陷；轻缺陷：一般用户可接受或对产品使用功能无影响，属制造不精细的缺陷； 3.4参照《工位作业指导书》、《测试程序》、《产品检查标准》、BOM上的“技术资料”及“技术图纸”、封样样品以及客户要求的出货标准对成品进行检验。 3.5 合格与不合格的判定及统计 3.5.1合格与不合格的判定：当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的AQL值和检查水平对应的合格判定数（AC）时，则判定该批材料为合格批，否则即为不合格批。 3.5.2不合格品的统计方法： 3.5.2.1按本规范规定标准的缺陷类别，分别累计样本中各类不合格品总数。 3.5.2.2有一个或一个以上的重缺陷，也可能还有轻缺陷，统计为一个重缺陷的不合格品。 3.5.2.3有一个或一个以上的轻缺陷，但没有重缺陷，统计为轻缺陷的不合格品。 4.检验设备 4.1 洁净工作台, 测试板（DEMO BOARD）。 4.2 游标卡尺, 高度表,恒温恒湿机,振动试验机,落地试验台,推拉力计,扭力计。 5.检验项目外观结构检测，功能检测，信赖度检测，包装检测。 6.检验内容 6.1外观结构检测 6.1.1单体外观尺寸检测

河南摄像头模组生产加工项目申报材料

河南摄像头模组生产加工项目申报材料规划设计/投资分析/产业运营

承诺书申请人郑重承诺如下： “河南摄像头模组生产加工项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。公司法人代表签字： xxx科技发展公司（盖章） xxx年xx月xx日

项目概要摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光毛利率接近70%。模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。 CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。该摄像头模组项目计划总投资5364.91万元，其中：固定资产投资4042.11万元，占项目总投资的75.34%；流动资金1322.80万元，占项目总投资的24.66%。达产年营业收入10036.00万元，总成本费用7830.45万元，税金及附加96.59万元，利润总额2205.55万元，利税总额2606.35万元，

摄像头模组设计规范

摄像头模组设计规范 Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】

章节号内容页数 1 FPC/PCB布局设计2 2FPC/PCB线路设计5 3FPC/PCB工艺材质要求8 4模组包装设计9 1、FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。 OKFailed 2、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范：（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。（2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。（3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。（4）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。（5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。（6）AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。（7）AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。（8）MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。（9）PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。（10）D0和PCLK靠近DGND。（11）复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。（12）SCSD不要和数据线走一块，尤其是低几位数据。（13）不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法避免,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。

手机摄像头sensor基础知识

手机摄像头sensor基础知识作为手机新型的拍摄功能，内置的数码相机功能与我们平时所见到的低端的（10万－130万像素）数码相机相同。与传统相机相比，传统相机使用“胶卷”作为其记录信息的载体，而数码摄像头的“胶卷”就是其成像感光器件，是数码拍摄的心脏。感光器是摄像头的核心，也是最关键的技术。摄像头按结构来分，有内置和外接之分，但其基本原理是一样的。按照其采用的感光器件来分，有CCD和CMOS之分： CCD（Charge CoupledDevice，电荷耦合组件）使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。CCD由许多感光单位组成，当CCD表面受到光线照射时，每个感光单位会将电荷反映在组件上，所有的感光单位所产生的信号加在一起，就构成了一幅完整的画面。它就像传统相机的底片一样的感光系统，是感应光线的电路装置，你可以将它想象成一颗

会产生过热的现象。 CCD和CMOS各自的利弊，我们可以从技术的角度来比较两者主要存在的区别：信息读取方式不同。CCD传感器存储的电荷信息需在同步信号控制下一位一位的实施转移后读取，电荷信息转移和读取输出需要有时钟控制电路和三组不同的电源相配合，整个电路较为复杂。CMOS传感器经光电转换后直接产生电流（或电压）信号，信号读取十分简单。速度有所差别。CCD传感器需在同步时钟的控制下以行为单位一位一位的输出信息，速度较慢；而CMOS传感器采集光信号的同时就可以取出电信号，还能同时处理各单元的图象信息，速度比CCD快很多。电源及耗电量。CCD传感器电荷耦合器大多需要三组电源供电，耗电量较大；CMOS传感器只需使用一个电源，耗电量非常小，仅为CCD电荷耦合器的1/8到1/10，CMOS光电传感器在节能方面具有很大优势。成像质量。CCD传感器制作技术起步较早，技术相对成熟，采用PN结合二氧化硅隔离层隔离噪声，成像质量相对CMOS传感器有一定优势。由于CMOS传感器集成度高，光电传感元件

camera测试资料

Camera图像效果测试指导书本规范规定的手机拍照效果相关测试项目： 1）解析度 Resolution 2）色彩还原 Color Accuracy 3）均一性 Lens Shading And Color Shading 4）白平衡 AWB 5）灰阶\动态范围 Gray Scale/Dynamic Range 6）几何失真 TV-Distortion 7）信噪比 SNR 8）视场角 FOV 完成以上测试项目需要的测试设备及软件： 1硬件设备：多光源测试灯箱（可提供D65，TL84，CWF，A光等多种光源），色温照度测试计，均匀光源（DNP灯箱，亮度可调），各种测试Chart（包括24色色卡，ISO12233 Chart,21阶灰卡，动态范围测试Chart, EIAJ Chart等）； 2软件： Imatest, Photoshop等。 Camera图像效果测试规范正文 1 解析度测试 Resolution 1.1 测试目的：测试手机拍照系统的清晰度，包含中心解析度和边角解析度； 1.2 测试设备： 12233 Chart ，色温照度计； 1.3 测试软件： Imatest; 1.4 测试环境：光线照度为600Lux+/- 200 Lux; 保证ISO12233 整个Chart表面的亮度值相差小于20%； 1.5 测试步骤：

1）调节Camera的驱支参数到最佳，将下载最佳效果参数的手机打开，将拍照相关的参数设备为自动模式（如自动曝光，自动白平衡等），拍照分辩率设备为最大； 2）将12233 Chart 垂直固定在墙上；注间：本规范规定30万以下像素选用1X的Chart，130万和200万像素的选用2 X的Chart，300万及以上像素的项目选用3 X的Chart； 3）中心解析度的测试：移动手机的位置，保证手机摄像头的光轴与ISO12233 Chart平面垂直，且使ISO12233 Chart中的4：3区域正好落在手机的预览画面中，如下图红线框所示：图1 4）固定手机，在画面稳定时拍照； 5）分析解析度蓝线区域图像，得出中心解析度值； 6）边角解析度的测试：方法同步骤3，4，5，不同的是调节手机预览ISO12233 Chart 的区域，以达到测试各个角落解析度的目的，具体拍照区域见图2，图3的红色线框区域：

摄像头模组设计规范

1、FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

2、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范：（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。（2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。（3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。（4）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。（5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。

摄像头品质检测规范

摄像头检测标准 1目的为在出货前确保公司产品优良，满足客户要求，特拟定检验规程作为 2.适用范围此检验标准适用于公司摄像模组( Camera Module )来料检验条件。 3.检验与判定依据 3.1检验环境：室温25 ±3C ,日光灯下600~800Lux 或在标准光箱内; 3.2检验距离：45 ±cm 。 3.3依据“GB28282003 ”中正常检验一次抽样方案”进行抽样，检验水平用一般检验水平n 级”，合格质量水平(AQL )为：致命缺陷AQL=0 ; 重缺陷AQL=0.65 ; 注：致命缺陷：根据判断对产品的使用维护人员可能导致人身或财产危害的缺陷；重缺陷：导致产品失效或严重降低产品使用功能的缺陷；轻缺陷：一般用户可接受或对产品使用功能无影响，属制造不精细的缺陷； 3.4参照《工位作业指导书》、《测试程序》、《产品检查标准》、BOM 上的技术资料”及技术图纸”、封样样品以及客户要求的出货标准对成品进行检验。 3.5合格与不合格的判定及统计合格与不合格的判定：当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的 AQL 值和检查水平对应的合格判定数(AC )时，则判定该批材料为合格批，否则即为不合格批。 3.5.2.1按本规范规定标准的缺陷类别，分别累计样本中各类不合格品总数。 3.5.2.2有一个或一个以上的重缺陷，也可能还有轻缺陷，统计为一个重缺陷的不合格品。 3.5.2.3有一个或一个以上的轻缺陷，但没有重缺陷，统计为轻缺陷的不合格品。 4. 检验设备 6. 检验内容 6.1外观结构检测 6.1.1单体外观尺寸检测摄像头检测标准 QC 抽样检验的依据。轻缺陷AQL=1.5 3.5.1 3.5.2 不合格品的统计方法: 4.1洁净工作台 ,测试板(DEMO BOARD )。 4.2游标卡尺, 高度表，恒温恒湿机，振动试验机，落地试验台，推拉力计，扭力计。 5. 检验项目外观结构检测, 功能检测，信赖度检测，包装检测。

一般手机摄像头测试项目以及方法

一般手机摄像头测试项目以及方法对于镜头的测试有： 1.杂光（仪器DNP VIEWER和EIAJ test chart F） 2. Resolution解析度（Light Box和ISO 12233 chart） 3. Distortion畸变（仪器DNP VIEWER和EIAJ test chart I） 4. Flare（点光源都能测试） 5.??Light leaking漏光（A light source）对于CMOS Image Sensor的测试有： 1. AWB白平衡（Light box??和GretagMacbeth ColorChecker和IMATEST） 2. Gray灰阶（Light box和KODAK testing card） 3.动态范围（Light box??和ISO14524动态范围测试卡） 4. AE曝光收敛范围（Light source Box） 5.色彩还原Color（DNP，color bar，IMATEST） 6.工频干扰Flicker（50，60 HZ光源） 7.暗角测试Lens shaing??(另一种说法是相对照度，Relative illumination，一般直接对着DNP看就行) 8.坏点&黑点测试（defect pixel and particle，一般的图象软件都有查找坏点的功能） 9.信号噪点比（SNR，用IMATEST和GretagMacbeth ColorChecker可以得到精确数值）注：括号外的一般是项目名称，括号内的是测试仪器，软件等。暂时想到这么多，更加详细的图片和说明马上送上欢迎大家补充～ EIAJ test chart F 此主题相关图片如下：如果有杂光散光现象，那么十字架就会拍成一个圆圈。杂光的造成，镜头制作的不均匀，光的折射有偏差。对最后成像的影响，造成图片在对着光源的时候有一种模糊朦胧的感觉。普通场景下一般差别不大。为了更好的说明，我提供两个图片进行说明。不同lens的不同效果图。其中一个有明显的散光。 ISO 12233 chart 这个就不介绍了，自己看资料：数码相机分辨率测试方法CIPA.pdf

微型摄像头模组选型

静脉显像系统的摄像头模组选型对比 1.手机摄像头模组的概况摄像头的成像过程就是将光信号数字化的过程。光线首先通过镜头，到达感光元件－可能是CCD,或者是CMOS，两者的作用都是将光线转换为数字信号，然后数字信号被传送到一个专门的外理器(DSP),进行图像信号增强以及压缩优化后再传输到手机或者其它存储设备上，那么由此可以看到其中的每一个设备都对摄像头的整体性能有影响。手机相机模组主要由镜头（lens），传感器（sensor），后端图像处理芯片（Backend IC），软板（FPC）四个部分组成。决定一个摄像头好坏的最重要的因素关键部件就是：镜头(LENS)、图像传感器(SENSOR)和数字信号处理芯片(DSP)。相机手机的关键技术为：光学设计技术，非球面镜制作技术，光学镀膜技术等。摄像头模组主要组成部分：摄像头模组主要组成部分由：镜头（Lens），红外滤光片（IR Filter），图像传感器（Sensor IC）、数字信号处理（DSP）及软板（FPC），其中有些Sensor IC是集成了DSP，有些是没有集成DSP，没有集成DSP的module需要外部外挂DSP。如果所示为具体的结构示意图：外部光线穿过Lens后，经过IR Filter滤波后照射到Sensor面上，Sensor将从Lens上传导过来的光线转换为电信号，再通过内部的A/D转换为数字信号。如果Sensor没有集成DSP，则通过DVP的方式传输到baseband，此时的数据格式是RAW RGB 2.摄像头模组的选型根据有效的资料查找，摄像头模组的主要研发和生产厂家是日本、韩国、台湾以及中国大陆的厂家和公司。由于国外的产品较难购买并且价格较高，首先考虑国内的摄像头模组公司。大部分大陆厂家按照网上联系方式联系不到，也无邮箱可以联系，联系到的厂家和公司几乎都是主要和大的手机厂商合作，他们都是批量生产，大量供应，很难申请到免费样品，必须要进行购买，主要联系到的厂家有深圳金乾象科技、沈阳敏像科技、深圳三赢兴电子和东莞信泰光学等。联系了国内以及台湾在内的十几家主要摄像头模组生产厂家，很多不符合我们的要求其中有的是联系不到，有的是不提供样品不单卖，还有事不符合我们的使用情况，模组不能

手机Camera Module检验标准

Camera Module 组件

文件编号：HBS—PZ ---WI—006 更改记录目录 1.0 .......................................................................................................................................................................................................... 目的 2.0 ..........................................................................................................................................................................................................范围 3.0 .......................................................................................................................................................................................................... 抽样计划

4.0 .......................................................................................................................................................................................................... 定义 4.1 ................................................................................................................................................................................................. 检验条件 4.2 ................................................................................................................................................................................................. 抽样标准 5.0 ..................................................................................................................................................................................................... 术语和定义 5.1 ................................................................................................................................................................................................. 缺陷等级 5.2 ..................................................................................................................................................... C amera Module不良缺陷定义 6.0 ..........................................................................................................................................................................................................检验内容 6.1 ..................................................................................................................................................... C amera Module外观判定标准 6.2 ..................................................................................................................................................... C amera Module尺寸判定标准 6.3 ..................................................................................................................................................... C amera Module功能判定标准 7.0 ................................................................................................................................................................................ 可靠性试验及判定标准 8.0 .............................................................................................................................................................................................. 周期性测试要求 9.0 ..................................................................................................................................................................................................... 包装要求 10.0 ................................................................................................................................................................................................ 出货附带报告

LVDS接口与MIPI接口

LVDS接口与MIPI接口 MIPI (Mobile Industry Processor Interface) 是2003年由ARM, Nokia, ST ,TI等公司成立的一个联盟，目的是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标准化，从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性。MIPI联盟下面有不同的WorkGroup，分别定义了一系列的手机内部接口标准，比如摄像头接口CSI、显示接口DSI、射频接口DigRF、麦克风 /喇叭接口SLIMbus 等。统一接口标准的好处是手机厂商根据需要可以从市面上灵活选择不同的芯片和模组，更改设计和功能时更加快捷方便。下图是按照 MIPI的规划下一代智能手机的内部架构。 MIPI是一个比较新的标准，其规范也在不断修改和改进，目前比较成熟的接口应用有DSI(显示接口)和CSI(摄像头接口)。CSI/DSI分别是指其承载的是针对Camera或Display应用，都有复杂的协议结构。以DSI为例，其协议层结构如下:

CSI/DSI的物理层(Phy Layer)由专门的WorkGroup负责制定，其目前的标准是D-PHY。D-PHY采用1对源同步的差分时钟和1,4对差分数据线来进行数据传输。数据传输采用DDR方式，即在时钟的上下边沿都有数据传输。 D- PHY的物理层支持HS(High Speed)和LP(Low Power)两种工作模式。HS模式下采用低压差分信号，功耗较大，但是可以传输很高的数据速率(数据速率为80M,1Gbps); LP模式下采用单端信号，数据速率很低(<10Mbps)，但是相应的功耗也很低。两种模式的结合保

摄像头模组设计规范修订稿

摄像头模组设计规范 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK： Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

一般手机摄像头测试项目以及方法

一般手机摄像头测试项目以及方法 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

一般手机摄像头测试项目以及方法对于镜头的测试有： 1.杂光（仪器DNP VIEWER和EIAJ test chart F） 2. Resolution解析度（Light Box和ISO 12233 chart） 3. Distortion畸变（仪器DNP VIEWER和EIAJ test chart I） 4. Flare（点光源都能测试） 5.Light leaking漏光（A light source）对于CMOS Image Sensor的测试有： 1. AWB白平衡（Light box和GretagMacbeth ColorChecker和IMATEST） 2. Gray灰阶（Light box和KODAK testing card） 3.动态范围（Light box和ISO14524动态范围测试卡） 4. AE曝光收敛范围（Light source Box） 5.色彩还原Color（DNP，color bar，IMATEST） 6.工频干扰Flicker（50，60 HZ光源） 7.暗角测试Lens shaing(另一种说法是相对照度，Relative illumination，一般直接对着DNP看就行) 8.坏点&黑点测试（defect pixel and particle，一般的图象软件都有查找坏点的功能） 9.信号噪点比（SNR，用IMATEST和GretagMacbeth ColorChecker可以得到精确数值）注：括号外的一般是项目名称，括号内的是测试仪器，软件等。暂时想到这么多，更加详细的图片和说明马上送上欢迎大家补充～ EIAJtestchartF 此主题相关图片如下：如果有杂光散光现象，那么十字架就会拍成一个圆圈。杂光的造成，镜头制作的不均匀，光的折射有偏差。对最后成像的影响，造成图片在对着光源的时候有一种模糊朦胧的感觉。普通场景下一般差别不大。为了更好的说明，我提供两个图片进行说明。不同lens的不同效果图。其中一个有明显的散光。 ISO12233chart 这个就不介绍了，自己看资料：数码相机分辨率测试方法CIPA.pdf EIAJtestchartI 此主题相关图片如下：一般性的要求图像高度要求 ≤3%