电子元器件贴片及接插件焊接检验标准
电子元器件贴片及接插件焊接检验标准
Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。公司所有贴片及PCB焊接的产品。
矩
形元件
2 1
件焊接端与另一有与元件引脚焊
接超出焊盘范围，
元件焊端接在一在一起。但没有高出元件
起。焊端
图
例：
贴片焊接
包焊拉尖沾胶
焊锡量明显太多，超
出焊盘范围，且高出
元件焊端。
焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象,但必须
在规定范围内:h1≤ h≤
1/4H
焊锡量明显太多，超
出焊盘范围，且高出
元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡
0805以下贴片矩形元
件h＜1/3H判定为少
锡.
1005贴片矩形元件h
＜1/4H判定为少锡.
H＞2mm以上贴片矩形元
件 .h＜判定为少锡.
电容
3
4
5
6
7
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术
1、手工焊接的基本操作方法
①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高
3、元器件焊接注意事项：
1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
2）依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。
3）批量焊接元件另一端。
4）修复优化焊点，并做清理工作。
5）上述元器件，单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下，一般秒，以避免烫坏焊盘和元器件（对于比较大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间4-6秒）。
6）元器件的拆焊可用吹锡机将所需拆卸的元器件吹离，再用良品补充即可。
4、电路板后期处理
①依据文件检查元器件位置、方向是否焊接正确。
②优化修复焊点，确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接。
③用酒精刷洗电路板，确认电路板清洁美观，无锡粒、无污垢。
焊接相关知识
一、焊接工具及辅料的使用（此处只说明我司所用的种类）
电烙铁是电路板焊接中必须使用的焊接设备，常用的几种外热式型号：80W、60W 高温烙铁和30W低温烙铁。
1、外热式电烙铁：一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越
短，烙铁头的温度就越高），我们一般使用的有凿式、尖锥形。30W电烙铁的端头温度在350℃±20℃、60W电烙铁的端头温度在420℃±20℃、80W电烙铁的端头温度在440℃±20℃（恒温烙铁则是可调式的，可根据需要调节）。
2、选用电烙铁一般遵循以下原则：
①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。
②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 30 － 80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。
3、电烙铁使用前的处理
在使用前先通电给烙铁头“上锡”。接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，用锡丝点击烙铁头直至沾涂一层焊锡。
4、烙铁头的保养
首先，新的烙铁头第一次使用之前，温度升到能熔锡时，，让烙铁头的上锡部位充分吃锡，最好是浸泡在锡堆里5 分钟，然后在清洁海绵上檫试干净，最后把烙铁温度升至所需要使用温度进行使用。这样做的目的是在烙铁头上锡层形成一层保护膜，防止新的烙铁头在高温状态下直接氧化。每天下班之前，烙铁头温度下至230℃左右时在清洁海绵上檫试干净，然后上一点新鲜的焊锡，第二天使用之前，还是将烙铁头在清洁海绵上檫试干净，重新上锡后使用。
不使用时一定要保证烙铁头上有锡保护,焊接的时候作业者不要有划板的动作,擦拭烙铁头的海绵水量要合适,以轻握有两三滴水为宜,海绵两小时左右清洗一次,焊接作业前擦拭海绵并停止作业不低于5秒钟以保证烙铁回温,作业期间，视情况进行擦拭，作业完成后不要擦拭,防止烙铁尖氧化。
5、清洁海绵的使用
清洁海绵每次使用之前，应先在水中充分吃水、浸泡，然后以轻握有两三滴水后放置在烙铁架内，这样做的目的是为了防止烙铁头在高温状态下直接和水接触而加速氧化。需要指出的是，清洁海绵的作用就是檫试烙铁头上的残锡和氧化物，切勿甩锡和敲锡。
电子元件来料检验标准(doc 32页)
电子元件来料检验标准(doc 32页)
上海零线电气有限公司 文件编号：Q/LSD3401.1-2010 编制： QA规范来料检验版本号： A 页码:1 本页修改序号：00
1．目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3．职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水 平Ⅱ进行。 非元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查 水平Ⅲ进行。 盘带包装物料按每盘取3只进行测试。 替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进 行替代测试。 4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.4 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的 物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求 所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中。 文件编号：Q/LSD3401.2-2010 上海零线电气有限公司 编制： QA规范来料检验版本号：页码:2
本页修改序号：00 目录 材料名称材料类型页数电阻器元器件类 3 电容器（无极性）元器件类 4 电容器（有极性）元器件类 5 电感器元器件类 6 集成电路元器件类7,8 线路板元器件类9 二极管元器件类10 三极管元器件类11 塑料件非元器件类12 场效应管/IGBT 元器件类13 插针、插座元器件类14 线材非元器件类15 高频变压器元器件类16 螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转非元器件类17 三端稳压器（78L05）元器件类18 控制变压器非元器件类19 数显表元器件类20 扎带非元器件类21 说明书、包装箱等印刷品非元器件类22 海绵胶条、贴片非元器件类23 热缩套管非元器件类24 跳线非元器件类25 蜂鸣片元器件类26 蜂鸣器元器件类27 晶体、陶振、滤波器元器件类28 继电器元器件类29 自恢复保险丝元器件类30 送丝机构元器件类31 辅料非元器件类32
电子料的检验标准
电子料的检验标准 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
常用S M T电子元器件来料检验标准(非常详细) No.物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA: MI: 品质要求 1电阻1、尺寸 件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 2电容1、尺寸 件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象 3二极管 (整流稳 压管) 1、尺寸 件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
常用电子元器件检测方法与技巧
常用电子元器件检测方法与技巧
民常用电子元器件检测方法与技巧元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验： 1固定 1固定电容器的检测 A检测10pF以下的小电容 因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。B检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。C对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。 2电解电容器的检测 A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。 B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。C对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是
电子类来料检验作业指导书
电子类来料检验作业指导书 一、目的： 为了规范电子物料来料检验及抽样计划，满足客户的要求，特制定该检验规范。 二、适用范围： 适用于所有机型电容排、电阻排、聚脂薄膜电容、钽电容、晶振、石英晶体、振荡器、滤波器、变压器、耦合器、晶体管、场效应管、三极管、三极管组合、变容二极管、功放、功放控制器、红外管、SMT电容、NTC电阻、SMT电阻、各种机型IC、BGA、SMT发光二极管、普通二极管、SMT电感、蜂鸣器、ESD管来料、压敏电阻、钮扣电池（电容）等贴片电子类来料。 三、标准与定义： 1、标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 2、缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示。 【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示。 【次要缺点】(Minor Defect)：指单位缺点的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示。 3、抽样计划 按GB2828普通级Ⅱ级水准： 【致命缺点】（CR：Critical）不允许出现此类缺陷；
电子元器件检测方法完整
课题二电子元器件检测方法 电子产品中的各种元器件种类繁多，其性能和应用范围有很大不同。随着电子工业的飞速发展，电子元器件中的新产品层出不穷，其品种规格十分繁杂。本课题只对电阻器、电位器、电容器、电感器、晶体管等最常用的电子元器件作简要介绍，希望能对众多的电子元器件有个概括的了解。元器件的检测是所有电器维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的连接是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要。 第一部分阻容元件 一、电阻 电阻器是电子产品中最常用的电子元件。它是耗能元件，在电路中分配电压、电流，用作负责电阻和阻抗匹配等。 电阻，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说，I=U/R，那么R=U/I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值为一欧姆。电阻的主要职能就是阻碍电流流过。事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻，是指电阻器这样一种元件。 （一）符号电阻器在电路图中用字母R表示，图2－1为电阻器常用符号。图2—2是常用电阻的外形图。 图2－1 电阻器常用符号图2—2 常用电阻的外形图 （二）种类 电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻，可变电阻，特种电阻。在电子产品中，以固定电阻应用最多。而固定电阻以其制造材料又可分为好多类，但常用、常见的
有ＲＴ型碳膜电阻、ＲＪ型金属膜电阻、ＲＸ型线绕电阻，还有近年来开始广泛应用的片状电阻。型号命名很有规律，Ｒ代表电阻，Ｔ－碳膜，Ｊ－金属，Ｘ－线绕，是拼音的第一个字母。在国产老式的电子产品中，常可以看到外表涂覆绿漆的电阻，那就是ＲＴ型的。而红颜色的电阻，是ＲＪ型的。一般老式电子产品中，以绿色的电阻居多。 （三）参数 电阻器的主要参数有标称阻值、允许误差（精度等级）、额定功率、温度系数、噪声、最高工作电压、高频特性等。在选用电阻器时一般只考虑标称阻值、允许误差和额定功率这三项最主要的参数，其它参数在有特殊需要时才考虑。 1）标称阻值 电阻器表面所标注的阻值叫标称阻值。不同精度等级的电阻器，其阻值系列不同。标称阻值是按国家规定的电阻器标称阻值选定的，标称阻值系列见表2-1，阻值单位为欧姆（Ω）。 表2-1 电阻器标称阻值系列 2 ）允许误差 电阻器的允许误差就是指电阻器的实际阻值对于标称阻值的允许最大范围，它标志着电阻器的阻值精度。普通电阻器的误差有+5%、+10%、+20%三个等级，允许误差越小，电阻器的精度越高。精密电阻器的允许误差可分为+2%、+1%、+0.5%、…. +0.001%等十几个等级。 3）额定功率 电阻器通电工作时，本身要发热，如果温度过高就会将电阻器烧毁。在规定的温度中允许电阻器承受的最大功率，即在此功率限度以下，电阻器可以长期稳定地工作、不会显著改变其性能、不会损坏的最大功率限度就称为额定功率。电阻器的额定功率系列见表2-2所示。
贴片元件的识别与焊接
贴片元件的识别与焊接 姓名：宗宇 学号：20111321020 院系：电信院电子科学与技术专业 课程名称：电子工艺实践 指导老师：孙冬娇 目录 摘要 (1) 关键词 (1) 贴片元件的识别 (2) 贴片元件的焊接 (5) 参考文献 (6) 致谢 (7) 摘要 贴片元器件(SMD/SMC，也称片状元器件)是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，适合安装于没有通孔的印制板上，是表面组装技术(SMT)的专用元器件。与传统的通孔元器件相比，贴片元器件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。由于片状元器件本身的特点，当其应用在各种电子设备中时，不论是在设计生产阶段，还是在后期的维护维修阶段，都有着许多与常规元器。 关键词：贴片式元件：SMT：电容 贴片元件的识别 贴片元件的识别方法 贴片元件由于体积小、自感系数小，安装容易(底板不需打孔)，因而被广泛采用。但由于体积小，故型号或数值不可能完全标出，只能用代码表示。下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。 一、贴片电阻 贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色，其阻值代码用白色字母或数字标注。标注方法主要有两种： 1．三位数字标注法这种标注阻值的方法是：其中第1、2位数字为有效数字，第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数，单位：Ω。如果阻值小于10Ω，则以“R”表示。2．一个字母和一位数字标注法。这种标注方法是：在电阻体上标注一个字母和一个数字。其中字母表示电阻值的前两位有效数字。字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数，单位是“Ω”。 二、贴片电容 贴片电容的外形与贴片电阻相似，只是稍薄(见图2)。一般贴片电容为白色基体，多数钽电解电容却为黑色基体，其正极端标有白色极性。贴片电容像贴片电阻一样，也有片形和圆柱形两种，其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻，只是通体一样粗，而电阻则两头稍粗。 贴片电容的数值标注方法主要有三种： 1．一个字母和一个数字表示法这种方法是：在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。其中字母表示容量的
电子元器件检验员复习资料
电子产品元器件检验员 一、判断题 1、标称阻值是只电阻器表面所标的阻值，是根据国家制定的标准系列标注的。（√） 2、发光二极管具有单向导电性，工作在正向偏置状态。（√） 3、母线的排列顺序为：当观察者正对设备时，从左至右排列时，左侧为A相，中间为B相，右侧为C相。（√） 4、常见发光二极管光线的颜色有：红色、黄色、绿色和蓝色。（√） 5、普通电阻大多用四个色环表示其阻值和允许偏差。（√） 6、只有当稳压电路两端的电压大于稳压管击穿电压时，才有稳压作用。（√） 7、晶体二极管具有单向导电性。（√） 8、正向阻断峰值电压是晶闸管的主要参数之一。（√） 9、晶体三极管由两个PN结、三个区、三个电极构成。（×） 10、将电气设备或保护装置与接地体连接，称为接地。（√） 11、并联电路的总电阻等于各元件电阻的倒数之和。（√） 12、在纯电容电路中，电压相位滞后电流900。（√） 13、用2500V的摇表测量绕组之间和绕组对地的绝缘电阻，若其值为零，则绕组之间或绕组对地可能有击穿现象。（√） 14、母线的涂色规律是A相涂红色、B相涂黄色、C相涂绿色。（×） 15、小型电阻器的额定功率一般在电阻体上并不标出。（√） 16、用两表法测量三相功率，出现两个功率表读数相等时，此时三相功率应是两表相加（×） 17、电容的合理选用就是要在满足电路要求的前提下综合考虑体积、重量、成本、可靠性等各方面的因素。（√） 18、指示仪表和数字仪表宜装在0.8～2.0米的高度。（√） 19、筛选工作通常有两种类型：一是针对某一个已知或预感到的质量问题进行筛选；另一种是按照规定的程序进行的全面筛选。（√） 20、使用JSS-4A型晶体三极管测试仪时，接通电源预热5分钟后才可以使用。（√） 21．DVM的读数误差通常来源于（ B ） A、刻度系数、非线性等 B、量化 C、偏移 D、内部噪声 22．测量速度越快的仪表其测量误差（ A ） A、越大 B、越小 C、无变化 D、无法确定 23．通用计数器测量周期时由石英晶体振荡器引起的主要是（ C ）误差。 Ａ、随机Ｂ、量化Ｃ、变值系统Ｄ、引用 24．测量脉冲电压（尖脉冲）的峰值应使用（ C ） Ａ、交流毫伏表Ｂ、直流电压表Ｃ、示波器Ｄ、交流电压表 25．用通用示波器观测正弦波形，已知示波器良好，测试电路正常，但在荧光屏上却出现了上半部分削顶的波形，应调整示波器（ B ）旋钮或开关才能正常观测。
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案 1、适用范围 本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示： 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 1 电阻类 13 晶振 25 MOS 管 2 电容类 P2 14 端子(排)插/座 P4 26 防雷管 P6 3 发光LED 类 15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器 28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类 P3 18 霍尔电流传感器 30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键 22 稳压管 34 插片端子 / 11 继电器 P4 23 温度保险丝 35 12 三极管 24 光耦 P6 36 2、检验方案 2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时 则 全检，且接收质量 限 CR 、MA 与MI=0。 2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。 二、通用检验项目 序号 检验项目 标准要求 检验方法 判定 水准 1 规格型号 检查型号规格是否符合要求（送货单、实 物、 BOM 表三者上的信息 目视 MI 必须一致） 2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有 防静电袋 /盒等包 目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等） 3 包装 外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品 名称、规格 /型号、 目视 MI 数量等。或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。 4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、 反向等。 目视 MI 5 外观 产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、 目视 MI 无裂纹； 6 贴片件 其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明 的公 卡尺 MA
电子元器件检验标准
《电子元器件进货检验标准》 一、芯片 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰。 2）封装正确，引脚完整，无断裂，无明显歪斜。 3）表面不可有油污，水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4）抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。 二、电阻 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑；数字标注正确。 3）阻值与色环标识一致。 4）电阻无断裂，涂覆层脱落； 5）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 6）用万用表测量阻值。 7）用30W 或40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 三、电容 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）印字清晰，容量标识与标称容值相符短引脚端的PVC 封膜上应有“-” 标记，为电容负极，长引脚为正极；引脚无氧化、发黑； 3）电容无断裂无破裂，无涂覆层脱落，（电解电容）电解液无漏出。 4）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 5）用万用表测量容值。 6）用30W或40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 四、电感 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 电感无断裂，涂覆层脱落； 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的 灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2 到3 块芯片使用，确保功能正常。 五、电桥 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的 灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。 六、二极管 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 印字清晰，引脚无氧化、发黑；
最新电子元器件来料检验规范
. IQC 来料检验指导书
检验说明： 一、目的： 对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。 二、范围: 1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。 2、适用对元件检验方法和范围的指导。 3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。 三、责任: 1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。 2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。 3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。 四、检验 4.1 检验方式：抽样检验 4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。非元器 件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。盘带包装物料 按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进 行替代测试 4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目 4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器 内 4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中
目录
检验指导书机型适用于通用产品 工序时间无 工序名称晶振检验工序编号无 测试工具/仪器：频率计、万用表检验员IQC 图示：频率计频率计PPM 值的计算：如27MHZ晶振，+/-30PPM 检验步骤及内容 转化为百分比为百万分之： 1、对单、抽样： 30 =30/10 X（27X10 ） . 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品 =0.00081MHZ=810MHZ 制造标准书，核实相应机型和数量。 晶振即27MHZ+/-30PPM . 取待检物料准备检验工具/仪器，对照相应产品制造标准书，参照样板或规格承认书，以IQC 检验 晶振测试示意图=26.99919/27.00081 MHZ 标准为依据，按AQL：0.4/1.0 均匀抽样。 2、包装/外观检查： 检查包装应合理，有无按常规或指定材料包装（以不伤物料本体为原则），标示内容是否与确认书 一致，本体有无破损、外壳、引脚有无氧化发黑、中振极性标识位置与样板是否相同等。 3、规格测量： 试装观察各部位大小形状与样板（或确认书）有无不同，封装形式有无不同（如：U 和S 封装）用 相应测量工具再进行测量，需要试装才能确认的应进行相应试装。 4、材质验证： 参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板不符，如：外壳分铜质金属外壳和陶瓷等。注意事项 5、性能测试： 1、物料送检时要及时检验。 按正确方式连接频率计和晶振测试架（如右图所示），打开电源开关按被测晶振所配负载电容大小， 将晶振引脚插入相应的插座位置，根据测试点电压、频率范围不同将频率计进行正确设置：2、测试架第一次测试前由领班或技术员校正后才能进行测试。 . 试点电压在3～42V 范围将VOLTAGE 键按入。3、所照参样板必须为合格样板。 . 测试点电压在50mV～5V 范围将VOLTAGE 键按出。4、晶振应根据所用机型的负载电容和等效电阻的大小对应插座孔插入进行. 测试点在80MHZ～1.3GHZ 频率范围时将F UNC 设置键设置到F REQ B 位LED 灯亮.测试。 . 测试点在1HZ ～`100MHZ 频率范围时将FUNC 设置键设置到FREQ A 位LED 灯5、当引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。 亮.(10MHZ100MHZ 频率范围时将PRESCALE 键按入, 1HZ～`10MHZ 频率范围时将PRESCALE 键6、测试前应将晶振由50-70CM 高处自由跌落木版上面，在进行电性能测试。 按出. . 为了读出精确的测试频率将GATE 键按入进行倍数设置,可分别设置为XI、X10、X1000。设置正修订记录 确后，LED 将显示频率计所测试到的正确频率（如须长时间保留测试资料，将HOLD 键按入）。 6、判定/标识将： 修改次数日期内容参考文件不良品标识清楚并及时隔离，以物料检验报告单的形式交由上级处理。将PASS 好的物料做好标 识放入指定区域，并做好相关记录。供应商器件确认书、检验规范 .
贴片元件的焊接方法
贴片元件焊接方法 1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 1.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 1.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 14焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 1.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: （1）焊点成内弧形(圆锥形)。 （2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。 （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。 （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。 （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。 （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 （6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 贴片元器件焊接方法 一、手工焊接＆补焊修理注意事项小总结" c# ?.y2k;o7O0`6 焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次；以免受热冲击损坏元器件。 ——［SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪］/ s7 N.b,R }!z3 2、烙铁的温度等其他要求：' i: w4 T8 ]R P, y 一种说法：修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下；) J- e& _1 E5 ]6 C' Q. l0 Q8 S 烙铁头不得接触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停
电子元器件焊接质量检验标准
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点 的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形 以焊 接导 线为 中心， 匀称 成裙 形拉 开。 ②焊料 的连 接呈 半弓凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘
电子元器件的来料检验标准指导书(新版)
电子元器件来料检验标准指导书 目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。 1、实用范围：来料进料检验 2、质检步骤 （1）来料暂收 （2）来料检查 （3）物料入库 3、质检要点及规范 （1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。 （2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。 （3）检查内容： （1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视； （2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量； （3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中； （4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告； （5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。以仓库物料质检标准。 （6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。 4、注意事项 （1）要保持物料的整洁。
常见电子元器件检验标准
QA 规范来料检验版本号： A页码:1 本页修改序号：00 1．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围适用于本公司对原材料的入库检 验。 3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1 检验方式：抽样检验。 4.2 抽样方案：元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水 平Ⅱ进行。 非元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水 平Ⅲ进行。 盘带包装物料按每盘取3只进行测试。 替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行 替代测试。 4.3 合格质量水平：A 类不合格 AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物 料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、 量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。
QA 规范来料检验版本号： A页码:2 本页修改序号：00 目录 材料名称材料类型页数电阻器元器件类4电容器（无极性）元器件类5电容器（有极性）元器件类6电感器元器件类7集成电路元器件类8线路板元器件类9、10二极管元器件类11、12三极管元器件类13、14塑料件非元器件类15按键、开关非元器件类16天线座、插针、插座非元器件类17线材非元器件类18电池正、负极、天线弹簧非元器件类19螺钉、铜螺柱、8 字扣、万向转非元器件类20三端稳压器（78L05）元器件类21包装材料非元器件类22液晶屏元器件类23扎带非元器件类24说明书、圆贴等印刷品非元器件类25海绵胶条、贴片、镜面非元器件类26热缩套管非元器件类27跳线非元器件类28蜂鸣片元器件类29蜂鸣器元器件类30晶体、陶振、滤波器元器件类31继电器元器件类32警号元器件类33自恢复保险丝元器件类34马达元器件类35天线非元器件类 辅料非元器件类36
电子料的检验标准定稿版
电子料的检验标准 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】
常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细) No. 物料名 称 检验项目 检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３ -5秒 检验依据：MIL-STD-105E-II???? MA:0.65??? MI:1.5 品?? 质?? 要?? 求 1 电阻1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象
4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 2 电容1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
常用电子元件的检测方法概述
常用电子元件的检测方法 元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验： 1固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B?注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3熔断电阻器的检测。在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路，若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值，也不宜再使用。在维修实践中发现，也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。
电子元器件贴片及插件焊接检验规范
Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准 Q/FVFM2002.17-2015 电子元器件贴片及插件焊接 检验规范 2015-02-10发布2015-06-01实施厦门誉信实业有限公司 发布
前言 本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。 本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。 本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。 本标准主要起草人：李柯林邵有亮
电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 1 范围 本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。 本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies 电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 3术语和定义 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9 开路 铜箔线路断或焊锡无连接。 连焊 两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。 空焊 元件的铜箔焊盘无锡沾连。 冷焊 因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。 虚焊 表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。 包焊 过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。 锡珠，锡渣 未融合在焊点上的焊锡残渣。 针孔 焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。缩锡 原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。 贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触
电子元器件检验规范标准书.doc
电子元器件检验规范标准书 修订修订 修订内容摘要页次版次修订审核批准日期单号 2011/03/30 / 系统文件新制定4A/0 / / / 批准：审核：编制：
部分电子元器件检验规范标准书 IC 类检验规范 ( 包括 BGA) 1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。 2.适用范 适用于本公司所有IC （包括 BGA）之检验。 围 3. 抽样计 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。划 依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 4. 严重缺点 (CR): 0; 允收水准 主要缺点 (MA): ; （ AQL） 次要缺点 (MI): . 5.参考文 无 件 检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注 a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是否 包装检验MA 都正确 , 任何有误 , 均不可接受。目检 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与Label 上的数量是否相同, 若不同不可接目检 受；点数 数量检验MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可 接 受。 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；目检或 检验时，必须佩外观检验MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超10 倍以上 带静电带。 过, 且未露出基质 , 可接受；否则不可接受；的放大镜 e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f.元件脚弯曲，偏位 , 缺损或少脚，均不可接受； 备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC ，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。 （三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感)