MCM芯片互连技术

郝旭丹;王天科;姚秀华

【摘要】介绍了目前最为先进的MCM(Multi-Chip Module多芯片模块)技术,通过与传统封装技术的对比,介绍了MCM技术的特点.重点讨论了MCM技术最为关键的芯片互连技术.

【期刊名称】《微处理机》

【年(卷),期】1999(000)003

【总页数】2页(P16-17)

【关键词】MCM;互连;丝焊;TAB;倒装焊

【作者】郝旭丹;王天科;姚秀华

【作者单位】东北微电子研究所,沈阳,110032;东北微电子研究所,沈阳,110032;东北微电子研究所,沈阳,110032

【正文语种】中文

【中图分类】工业技术

第 3 期1999 年 8 月微处理机MICROPROCESSORS No.3Aug.,1999 MCM芯片互连技术郝旭丹’ 王天科姚秀华东北微电子研究所 (沈阳 110032)摘要介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-ChipModule 多芯片模块 ) 技术，通过与传统封装技术的对比，介绍了 MCM 技术的特点。重点讨论了 MCM 技术最为关键的芯片互连技术。关键词多芯片模块互连丝焊TAB 倒装焊 Interconnect Technology for MCM HaoXudan,etal Noriheast