SMT生产管理概述
SMT生产经管
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1.運輸、儲存和生産環境错误!未定义书签。
1.1.一般運輸及儲存條件错误!未定义书签。
1.2.錫膏的儲存、经管作業條件错误!未定义书签。
1.3.印刷電路板(PCB)的儲存、经管作業條件错误!未定义书签。
1.4.點膠用的膠水儲存條件错误!未定义书签。
1.5.不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間错误!未定义书签。
1.6.濕度敏感的等級表(MSL)错误!未定义书签。
1.7.濕度敏感元件的烘烤條件错误!未定义书签。
1.7.1.乾燥（烘烤）限制错误!未定义书签。
1.7.
2.防潮儲存條件错误!未定义书签。
1.8.錫膏之規定错误!未定义书签。
2.鋼網印刷制程規範错误!未定义书签。
2.1.刮刀错误!未定义书签。
2.2.鋼板错误!未定义书签。
2.3.真空支座错误!未定义书签。
2.4.鋼網印刷的參數設定错误!未定义书签。
2.5.印刷結果的確認错误!未定义书签。
3.自動光學檢測(AOI)错误!未定义书签。
3.1.AOI一般在生產線中的位置错误!未定义书签。
3.2.AOI檢查的優點错误!未定义书签。
3.3.元件和錫膏的抓取報警設定错误!未定义书签。
4.貼片製程規定错误!未定义书签。
4.1.吸嘴错误!未定义书签。
4.2.Feeders错误!未定义书签。
4.3.NC程式错误!未定义书签。
4.4.元件數據/目檢過程错误!未定义书签。
4.5.Placement process management data compatibility table？错误!未定义书签。
5.回焊之PROFILE量測错误!未定义书签。
5.1.Profile量測設備错误!未定义书签。
5.2.用標準校正板量測PROFILE之方法错误!未定义书签。
6.標準有鉛製程错误!未定义书签。
6.1.建議回焊爐設置错误!未定义书签。
7.無鉛焊接製程错误!未定义书签。
7.1.無鉛製程之profile定義错误!未定义书签。
7.2.無鉛製程profile一般規定错误!未定义书签。
7.3.無鉛製程標準校正板之profile基本規定错误!未定义书签。
7.4.無鉛製程啟動設置错误!未定义书签。
7.5.對PCB的回焊profile量測错误!未定义书签。
8.點膠製程错误!未定义书签。
8.1.概要错误!未定义书签。
8.2.CSP元件點膠方式错误!未定义书签。
9.手工焊接製程以及手工標準错误!未定义书签。
10.目檢相關規定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料错误!未定义书签。
11.相關文件错误!未定义书签。
1.运输、储存和生产环境
1.1. 一般运输及储存条件
注：
1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。
2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件
。
3组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。
1.2. 锡膏的储存、经管作业条件
1.3. 印刷电路板(PCB)的储存、经管作业条件
1.4. 点胶用的胶水储存条件
1.5. 不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间
下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。组件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多１２个月，半导体的包装材料应满足
MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。
如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：
（1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。
（2）并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。
1.6. 湿度敏感的等级表(MSL)
1.7. 湿度敏感组件的烘烤条件
常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。
组件内部包装上标有JEDEC MSL。如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。
回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆M花现象就是此种原因造成的常见不良。
请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关规范，说明及以下规定。
生产时烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。
注意：料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。经过仔细研究炉内温度控制系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。
1.7.1. 干燥（烘烤）限制
对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。通常，只允许进行一次烘烤。如果多于一次，应讨论制程贴装解决技术方案。
注1：暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH 的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOOR LIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。
注2：应考虑PCB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。请见1.3小节【印刷电路板(PCB)的储存、经管作业条件】。对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PCB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。
1.7.
2. 防潮储存条件
对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，如果生产一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。(我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。)
1.8. 锡膏之规定
注意1：锡膏的具体规定请见MS/B A。
注意2：停产超过15分钟后，如果50%以上体积的锡膏已经使用或者脱离刮刀印刷区域，则需要重新加锡膏或者将锡膏收回到刮刀印刷区域。
2. 钢网印刷制程规范
2.1. 刮刀
注意！刮刀弯曲力是一个关键的参数。*量测方法：Bevel量角器
2.2. 钢板
注意：如果使用聚脂材料，则应注意ESD防护措施。
*量测方法：Fabric Tension Gauge，例如：ZBF Tetkomat, CH-8803之类工具。
2.3. 真空支座
*只有第2面支撑台
2.4. 钢网印刷的参数设定
2.5. 印刷结果的确认
注意：获取更多信息，请见3.3小节【组件和锡膏的抓取报警设定】
3. 自动光学检测(AOI)
3.1. AOI一般在生产线中的位置
在大多数情况下，AOI的最佳位置应在高速贴片机之后。在这一环节上，所有被贴片的CHIP组件和集成电路上的锡膏仍然可见。
3.2. AOI检查的优点
使用AOI检测机最主要的目的就是用来监视锡膏的印刷和贴片的结果。它是经过统计分析的软件对制程监视的结果进行分析判断。还可以经过AOI检查出的不良进行相应合理的维修，重工。
3.3. 组件和锡膏的抓取报警设定
下表为不同组件类型和锡膏印刷的推荐警戒限度值。目的是为了探测出在回焊流程中无法自我校准的贴装错误，避免不必要的报警。
X & Y 误差：180μm θ误差：15 X & Y误差：150μm θ误差：15
X & Y 误差：220μm
θ误差：15 X & Y 误差：200μm
θ误差：15 X & Y 误差：220μm θ误差：
10
X & Y 误差：100μm θ
误差：
10
Paste registration (X&Y):
150 μm 面积：35%-150% 搭桥：0.4倍孔径
Paste registration (X&Y):
120 μm 面积：35%-150% 搭桥：0.3倍孔径 Paste registration (X&Y):
150 μm 面积：50%-150% 搭桥：0.4
倍孔径
Paste registration (X&Y):
150 μm 面积：50%-150% 搭桥：0.3倍孔径
X & Y 误差：250μm θ
误差：
15
X & Y 误差：250μm θ误差：
15
4. 贴片制程规定
4.1. 吸嘴
不同包装类型的锡嘴大小： 4.2. Feeders 4.3. NC 程序
4.4. 组件数据/目检过程
4.5. Placement process management data compatibility table？
5. 回焊之PROFILE量测
5.1. Profile量测设备
回焊炉profile的量测应使用专门为了量测通过回焊炉profile的温度量测设备。
量测设备应根据供货商提出的维护说明做定期的校正
此外还需要：
（1）防热毛毯
（2）热电偶／组合校正板
（3）带有记录接口软件的计算器
（4）只有设备供货商推荐和许可之热电偶可以使用
5.2. 用规范校正板量测PROFILE之方法
6. 规范有铅制程
下面这些规定的值适用于前一小节规定的规范螺钉热电偶校正板。本规定是针对0.9-1.1 mm厚典型移动电话电路板以及组件数量和类型制定的允收成品板之profile。
板子如有明显不同(较薄，较厚，或者仅仅有几个组件等)，需制定不同的允收profile。因此当推出一个新产品时，应量测产品板上的不同位置的回焊profile。有关产品profile量测，
图1：关键会焊制程参数图解
6.1. 建议回焊炉设置
下表给出了典型设置区间，该区间产生了暗含于规定当中的回焊profil e。使用炉温校正方法(5.2小节)对每一个炉子进行参数验证。必要的话，应调整这些参数使其达到7.2小节所规定之profil e。
Zone 1 2 Reflow Cooling
Top 170-190°C 170-180°C 245-260°C Additional cooling unit
TOP switched ON Bottom 170-190°C 170-180°C 245-260°C
Conveyor speed 0.75 m/min
Blower speed 70% 70%
注意：依据炉子的不同构造，ERSA Hotflow7回焊炉可能会存在明显的不同之处(助焊剂类型)。
Zone 1 2 3 4 5 6 7 Cooling Top 120°C 135°C 150°C 165°C 175°C 215°C 245°C
Bottom 120°C 135°C 150°C 165°C 175°C 215°C 245°C
Conveyor
0.78 m/min
speed
Static 1.2
7. 无铅焊接制程
7.1. 无铅制程之profile定义
由于无铅制程中回焊加热比传统的有铅制程温度低(温度最大值和合金熔点不同)，因而其process window比传统的有铅制程要小。所以应针对产品优化profile。
以下即为设置正确的profile和设置之步骤：
（5）7.2小节规定了规范校正板的基本无铅制程之profile，7.4小节则规定了不同型号回焊炉的典型设置值。Profile和设置是定义具体产品profile的第一步。
（6）建立基本的无铅profile并用规范校正板量测。
（7）在产品板的适当位置上安放必要数量的热电偶。7.5小节对热电偶的安放原则做了描述。正确安放热电偶是精确可靠量测的前提。
（8）用那块产品板量测profile。对不同位置（组件）进行几次量测，以保证获取到最热和最冷位置上足够的信息。
（9）对应7.2小节给出的要求，分析产品的profile。
（10）如果产品板profile达不到要求，更改回焊炉相应设置并重新量测。继续优化，直到得到允收之profile。
（11）当量测之profile达到要求，再对规范校正板进行一次量测。
（12）根据规范校正板的profile定义回焊炉所有的设置参数规格值及其误差范围。误差范围必须在客户规定之产品板的profile。
（13）使用规范校正板对回焊炉profile每周一次的定期量测。量测之profile应保证在先前定义的容差范围内。如果出现偏差，在对回焊炉设置进行调整之前应分析其根
本原因并做出改正。
7.2. 无铅制程profile一般规定
下面是对产品板profile的一般规定。除非在具体的产品规定中有另外的说明，否则所有产品的profile均必须满足这些要求。
所有的回焊炉(Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)在无铅制程中均应使用预热区是线性的profile。
参数规定
传热方式强制对流
量测方法在产品板的不同位置上安装热电偶
Profile类型预热区70-180°C,线性上升
预热区(70-180°C)斜率0.8-1.0 °C/s
回焊区(200-225°C)斜率 1.1-3.0 °C/s
回焊区最大斜率 5 °C/s
超过217°C的时间35-60 s
超过230°C的时间25-50 s
回焊区最大温度232-250 °C
关键组件之间的温度差<10°C
冷却区(220-120°C)斜率-2 －-5 °C/s
冷却区最大斜率-6 °C/s
50°C－220°C时间160-200 s
PCB出炉温度最大40 °C
注意：计算最大斜率时间隔时间最小２秒，间隔太小会得出错误的很大的斜率，尤其是在组件表面和热量很小的量测点上会出现此问题。
图２部分产品板回焊规定参数和板子上不同位置profile举例之图解
7.3. 无铅制程规范校正板之profile基本规定
这些规定值仅仅是针对规范校正板上的螺丝固定的SenSor而言的。更宽泛的规定是针对在产品上量测的profile而言的（请见7.2小节）。
本规范校正板之规定能够使带有RF-shield，CSPs等典型移动电话线路板的profile满足7.2小节的规定。如果产品板与此有明显的区别，比如组件质量较轻，应采用满足要求的其它
规范校正板规定。应按照7.1小节定义的步骤来建立本规定。
最大温度３个sigma区件内，最大
偏差5°C。
7.4. 无铅制程启动设置
当为每个回焊炉创建profile时，以下设置仅作为一个起始点。为达到规定的profile，按照7.1小节给出的步骤，应对设置作必要的调整。
125-135 C 180-195 C
注意：吹风速度设置也许会影响到profile。根据HW结构不同(例如组焊剂经管类型)，不同回焊炉之间要求上会存在明显的差别。
7.5. 对PCB的回焊profile量测
为能够很好的观察产品的profile，在产品至少5-6个位置上安装热电偶。由产品程序操作人员来指定待测组件。
应在PCB上选择合适的位置安装热电偶，以保证能够量测到产品温度最低和最高的位置。温度敏感组件也应被量测。根据实际经验，小心安装热电偶，确定是对期望的位置进行温度量测。
正确的安装热电偶是保证量测温度精度和可靠性的前提。大的组件下面通常是温度最低的位置，例如CSP和LGA，尤其是当这些组件被安装在RF-shields下面时，这种情况更甚。而温度最高的位置通常是PCB裸露着的表面，小组件或是组件的表面。
在组件下面安装热电偶时，最好是先钻一个孔，然后穿过孔安装热电偶。安装热电偶时，必须保证线不能接触到孔内的铜层，在非隔热区域线与线之间也不能接触，这样才能得到欲测位置的温度。
使用少量的高熔点焊锡可以很容易将热电偶固定到PCB表面（Pad）或小组件上。这种焊锡的熔点应高于260°C。
将热电偶安装到组件上表面时，应使用少量的使用隔热胶或者隔热带(Kapton)。
图3产品板上一些常用的热电偶量测位置
8. 点胶制程
8.1. 概要
制程方面规定
点胶前的暴露时间在高温下胶会硬化，所以回焊后的ASAP过程是
很必要的（PCB受潮会导致胶失效）。回焊后暴
露时间小于24小时，如果超过，应在125°C下
烘烤至少15分钟。
使用方法Dispensing。positive displacement pump
type valve is recommended.？
自动点胶机Asymtek M-600 or Cam/alot 3700
点胶针: Gage 18 or 21, ?" or ?" long needle.
PWB预热为了使胶很好的渗透并添充，要求PCB的表面温
度达到70 °C - 100 °C
胶的温度及PCB的温度PCB：70°C-100°C注：温度太高会使胶凝固
胶：20°C - 40°C。注：如果温度太高针管中的
胶粘度急剧增加影响胶流量。
PCB点胶后加热PCB温度70°C - 100°C注：如果点胶后，PCB直
接进入固化炉，可以不用加热。
流动速率根据点胶方式9－75mg/sec
点胶速度最大25mm/sec
基准点PCB需要两个基准点