制程涨缩管控制度
制程涨缩管控制度
一、目的:
有效的管控板材涨缩变化，降低因板料涨缩变化造成的内短、层
偏、菲林偏位等品质不良，同时减少菲林、钻带更改次数，方便
锣板，满足客户要求。
二、适用范围:
2.1 所有普通多层板；
2.2 所有HDI板（包括次外层）。
三、各工序管控措施：
1、开料
1.1、开料要区分板料的经纬方向，对于同型号中有两种方向的板件，
在开好料后做好经纬方向的标识转序；
1.2、开料后板厚≤0.8mm要烤板，烤板参数为板料TG值（非高TG材料一般
设定150℃）±5℃温度下烤板4～6小时；
例如：
(1).查MI或LOR卡上注明了板厚（0.3mm）、TG值(150℃)
(2).双手戴棉手套持板将板子整齐平放在烤箱台面上，移动支架时需
注意滑板，PC板上下面需用牛皮纸隔开。
(3).每叠板高度25PNL以下, 设定150℃温度烤板4小时。
1.3、同一批板原则上使用同一家供应商的板料，如有不同供应商的板
料，需要进行相应的标识区分后才能转序。
2、内层
2.1、前处理磨板方向：同一型号同一机器同放板方向生产；
2.2、菲林涨缩控制：
2.2.1、内层所有菲林在上机前需要经过二次元测量合格（单面偏差
±1mil，层偏1.2mil，二次元精度±0.2mil）；
2.3、PE值控制 控制在 ±50um
2.4、ME值控制 控制在 ±25um
2.5、层偏控制
2.5.1、菲林上机前测量菲林的长度,上下菲林的长度差异值須控制在
±35um以內,单张菲林的长度值与工程的理论预放值相差在±30um
以內,超出以上的偏差范围需重新申请菲林；
2.5.2 、菲林不使用时应将菲林膜面对膜面存放在专用的菲林袋中，放于
菲林柜中，存放环境温度为22±2℃，湿度为55±5 %；
2.5.3、内层线路图形层间对准度检验方法：生产首件及制程抽检（蚀刻
后的板）由QA拍X-RAY，最低接受标准：同心圆偏差不能超过设计
间距1/2 （按1/2 OZ底铜算蚀刻后的板约增加线路的补偿0.8-
1mil间距），即同心圆偏差不超过1.5 mil,作好相关记录；
（工程图转对位同心圆设计规则：相邻同心圆菲林设计间距为
2.0mil。）
2.5.4、每蚀刻100PNLS用二次元抽测量两张板测内层菲林方向孔偏差是
否在±1.5mil范围内,对偏差超出范围的分开走板。
2.6、不合格品的判断与处理：
2.6.1、工程菲林组自检不合格的菲林可依据该料号的实际资料提出报废
或申请特采，特采必须以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组
会签，裁决权归工艺系数组；
2.6.2、QAE复检的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林组提出报废或
特采；
2.6.3、 内层菲林首板检验时不合格，菲林直接退回工程，由工程部进行
菲林复检，复检动作同2.6.1；
2.6.4、生产内层批量生产过程中IPQA抽测到不合格时，IPQA需追溯到前
几批首板，从后往前一做复检，一直到OK板为止并分开不良板。
由生产将此料号之菲林退回工程做复测，复测动作同2.6.1；
2.6.5、不良板的处理由生产以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组
会签，裁决权归工艺系数组；同意特采此不良板，分开lot卡，由
生产在短边右上角钻直径为3.175mm孔一个，工艺跟进此批板压合
并最终制定处理意见。
3、层压
3.1 钻靶标定位孔：
3.1.1、每次在钻靶位孔（含换不同的型号）前进行校准，使用全新钻
咀，钻咀使用寿命控制在1000孔次以下；
3.1.2、每50pnl生产自检一次孔形（含披锋），不允许有残铜、披锋。
3.2、普通多层及以上高层板、手机通孔板、HDI板次外层、镭射板涨缩区间的划
分与标识；
3.2.1、普通多层及以上高层板涨缩区间的划分(划分工序：压合)
超差区间(mm)数据记录标识
±0.1《压合靶距数据记
录单》无
+0.1～+0.3《压合靶距数据记
录单》板边捞1个V槽
-0.1～-0.3《压合靶距数据记
录单》板边捞2个V槽
+0.3～+0.5《压合靶距数据记
录单》板边捞3个V槽
-0.3～-0.5《压合靶距数据记
录单》板边捞4个V槽
-0.5以下，+0.5以上《压合靶距数据记
录单》依此类推
3.2.2、 手机通孔板涨缩区间的划分 (划分工序：压合)
超差区间(mm)数据记录标识
±0.05《压合靶距数据记
录单》无
+0.05～+0.15《压合靶距数据记
录单》板边捞1个V槽
-0.05～-0.15《压合靶距数据记
录单》板边捞2个V槽
+0.15～+0.25《压合靶距数据记
录单》板边捞3个V槽
-0.15～-0.25《压合靶距数据记
录单》板边捞4个V槽
-0.25以下，+0.25以上《压合靶距数据记
录单》依此类推
3.2.3、 HDI板次外层涨缩区间的划分(划分工序：压合)
超差区间(mm)数据记录标识
±0.075《压合靶距数据记
录单》无
+0.075～+0.225《压合靶距数据记
录单》板边捞1个V槽
-0.075～-0.225《压合靶距数据记
录单》板边捞2个V槽
+0.225～+0.375《压合靶距数据记
录单》
板边捞3个V槽
-0.225～-0.375《压合靶距数据记
录单》板边捞4个V槽
-0.375以下，+0.375以上《压合靶距数据记
录单》依此类推
附件1为压合靶距数据记录单：
3.3、压合X-RAY打靶机需二次元校正，打靶偏差与二次元测量偏差之差值
≤±1mil，校正频率：1次/班，并做好校正记录，打靶时板面温度
需冷却至室温，具体操作由QA监控；
3.3.1、压合打靶时，所有普通多层板及HDI板次外层、HDI板外层，打靶
方式选择抓靶孔中心打孔，即中心打靶方式作业。
3.4、层偏控制：
首件及制程抽检由QA拿板拍X-RAY，同心圆偏差不能超过设计
间距1/2（按1/2 OZ底铜算蚀刻后的板约增加线路的补偿0.8-
1mil间距），即同心圆偏差不超过1.5 mil,作好相关记录；
3.5 压机选择
3.5.1、所有板油压与电压区分标识（与涨缩区间划分凹槽位置无
冲突，均在近板角位置）
3.5.2、对于生产≤1000PNLS的料号，只能采取一种方式压板；对于生产
≤200PNLS的料号，只能采取一台压机压板；
3.6 涨缩系数的由来及调整：
3.6.1、由于压板后都有一定程度的涨缩，同时又要满足客户原装资料及
后续贴片要求（即与客户资料1 ：1）,故工艺部对按以下方式内
层补偿值之设定：
3.6.1.1、芯板按其不同板厚作补偿；
3.6.1.2、经向与纬向的补偿值应有所区分；
3.6.1.3、芯板不同残铜量记录为后续补偿基准；
3.6.1.4、不同压板结构补偿值应有所区分；
3.6.1.5、TG值的不同补偿值也需调整；
3.6.1.6、不同板材供应商、不同结构及经纬方向由供应商提出补
偿参考值；
每批料投产前先测试之实际补偿值并记录，通过一段时间生产板
的涨缩数据收集，对内层系数内层补偿估计，总结出一套补偿系
数（即板到外层钻带按1 ：1资料做出）给到工程部；
3.6.2、工艺系数组根据FA试板的情况收集整理相关信息建立补偿系数表
并根据实际情况修订，每月对压合工序压合靶距数据记录、有所
改料号的异常钻孔板进行整理，通过测量值与理论值对比，提供
给工程最优化的补偿更新系数；
3.6.3、 工艺系数组对于直接批量生产或返单的料号，在过程出现
的异常情况建立优化流程：
3.7不合格品的判断与处理：
压合完成后生产在测量钻靶孔时，发现不合格，由生产部反馈给
QA，QA复测后，由QA以《异常反馈单》形式提交工程、工艺会
签，工程部根据此板参数资料情况判定报废或调整钻带生产，钻
带调整由工程CAM负责，QA负责钻带调整后钻孔首板的判定。
4、钻孔
具体钻孔作业流程如下：
注：新单同料号多区间，工艺取X-RAY打靶X、Y偏差值处于中间的一个区间板去测二次元。
4.1、钻带数量控制：总原则：同一料号同一层别只允许一个钻带在
生产线上流转（除HDI外层）。
4.1.1、旧单由工艺查询钻带数据库，共用最近一次钻带系数；
4.1.2、新单由工艺测量二次元得出钻带系数；
4.1.3、生产根据工艺给出的钻带更改通知单调相应资料生产（同料号同
层别如有多区间则每个区间独立生产）；
4.1.4、孔偏品质接受标准：
a.钻孔首件孔偏接受标准：不允许崩孔（最低接受标准：相切，
含断脖子），如下图1所示；
b.钻孔量产孔偏接受标准：允许崩孔，崩孔角度≤90°（含断脖
子情况），如下图2所示：
图1 图2
4.1.5、如有出现首件出现崩孔或制程抽检出现崩孔角度＞90°时
才重出钻带（第2个系数等）。
4.2、CCD孔披锋控制: 钻孔出来的CCD孔不允许有残铜、披锋。
4.3、钻孔工序根据料号、层别、版本、区间调取相应钻带资料生产，生产
首件OK后，再批量生产；
4.4、注意压合和镭射工序送入的同料号不同层别、版本、区间的板，钻孔
存板时必须相互区分标示单独存板且出板时也要区分；
4.5、出板方向孔必须统一。
5、电镀
5.1、前处理磨板方向：同一型号同一机器同放板方向生产,返磨板区
分生产；
5.2、磨痕宽度控制在8-12 mm，最大偏差≤3 mm;
5.3、检查CCD孔有无变形，如有分开出板；
5.4、出板方向孔必须统一；
5.5、不同钻板系数的板分开走板。
6、图转
6.1、菲林涨缩控制
6.1.1、所有板每个系数提供5pnl～10pnl经磨板后测量二次元，得出系数
并申请菲林（HDI板10PNL），单面偏差±1mil，层偏1.2mil二次元
精度±0.2mil；
6.1.2、所有菲林在上机前必须经过当站车间二次元测量合格才能
上机。
6.2、磨板方向
6.2.1、前处理磨板同料号同批次在同一条磨板线同放板方向生
产；
6.2.2、树脂塞孔饱满度控制85%～105%；
6.2.3、树脂磨板必须同向（横放或竖放其中一种），且只允许磨
板一次，残留的树脂手工打磨。
6.3、同系数板控制同一系数菲林生产，同系数的板同一菲林生产不了的板
找工艺确认，控制菲林套数。
6.4、PE值控制
控制在 ±50um
6.5、ME值控制
控制在 ±25um
6.6、温湿度控制
温度22±2℃；湿度55±5%
6.7、层偏控制
6.7.1、线路图形层间对准度检验方法：生产首件及制程抽检（蚀刻后的
板）由QA拍X-RAY，最低接受标准：同心圆偏差不能超过设计间距
1/2 （按 1OZ成品铜厚算蚀刻后的板约增加线路的补偿1mil间
距），即同心圆偏差不超过1.5mil,作好相关记录；
（备注：工程图转对位同心圆设计规则：相邻同心圆菲林设计间距为2.0mil。）
6.7.2、首件及制程抽检由QA拿板拍X-RAY，同心圆偏差不能超过设
计间距1/2;
6.7.3、不同系数板分开出板且方向一致。
6.8、不合格品的判断与处理：
6.8.1、工程菲林组自检不合格的菲林可依据该料号的实际资料提出报
废或申请特采，特采必须以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数
组会签，裁决权归工艺系数组；
6.8.2、QAE复检的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林组提出报废或
特采；
6.8.3、图转菲林首板检验时不合格，菲林直接退回工程，由工程部进行
菲林复检，复检动作同6.8.1；
6.8.4、批量生产过程中IPQA抽测到不合格时，IPQA需追溯到前几批首
板，从后往前一做复检，一直到OK板为止并分开不良板；由生产
将此料号之菲林退回工程做复测，复测动作同6.8.1；
6.8.5、不良板的处理由生产以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会
签，裁决权归工艺系数组；同意特采此不良板，分开lot卡做好标
识，工艺跟进此批板孔偏问题至AOI并最终制定处理意见。
（可能原因及解决方法：菲林系数与板系数不匹配，重新出系数，可重新退洗板测二次元（如将当套与板不匹配的菲林重新测二次元是OK 的，则可以直接通过目测出菲林系数），也有可能是菲林变形，有可能是之前测板时因板本身存在较大极差，而测二次元时未测到中心值的板，即菲林系数处于当批板的系数极端，会导致部分板可以生产，其它有PE值很大而拒曝；当出现只有一个面孔偏时有可能是单面菲林变形，最可能的原因还是线路图形A/B差（亦有可能2个面A/B造成2个面都有偏破孔，只是一个面相对正一些而已），检验图形是否存在A/B差可直接拍X-RAY看同心圆是否有相切或相交或接近相切情况，目前最新层间对准度设计了多组同心圆，可方便追溯异常；再者，产生孔偏为各制程磨板不当，如放板方向不一，压力大小不一，或磨刷过重，树脂塞孔磨板次数未统一，干膜退洗返工板再次经过磨刷，还有其它诸如菲林版本不匹配或错误或操作异常情况少些。）
7、镭射
7.1、生产前生产提供15组数据给工艺出钻带（含最大值与最小值）《镭射靶距涨缩数据单》；
7.2、工艺根据《镭射靶距涨缩数据单》上的数据划分区间并出钻带;（区间划分范围：±2.0mil）
7.3、生产再根据《镭射靶距涨缩数据单》上的系数范围挑板生产。
（MAX值–MIN值）*板长mm*1000um/mm
涨缩区间 = = N （N取整数）
25.4um/mil*4mil
注：其中MAX值、MIN值为镭射X或Y边除以理论值的一个系数值，板长表示长或短边
mm，1000um/mm、25.4um/mil为单位换算值，4mil为外层
（镭射）±2.0mil超差区间范围，N表示区间数。
超差区间(mm)数据记录标识
N≤1,N取值1钻带数据库OK板无标识或异常涨缩板捞
1个V槽
1＜N≤2,N取值
2钻带数据库
OK板无标识或异常涨缩板分
别捞1个V槽与2个V槽（以区
间分）
2＜N≤3,N取值
3钻带数据库
OK板无标识或异常涨缩板分
别捞1个V槽、2个V槽与3个V
槽（以区间分）
N＞3，N取值N钻带数据库依此类推
注：以上区间计算必须包含板的长、短边，最终板的涨缩区
间数取值以最大区间数为准，当长、短边均出现2个或以上
区间时，则交叉定区间，总区间数=长边区间数*短边区间
数。
7.3.1、以上7.3标识捞V槽位置统一为距离长边中心的2～10CM处，
如下图所示：
7.3.2、经由工艺部确认有线路图形A/B(两面偏)差的板（X或Y相差2/万以
上），除了正常标识（7.2.5内容），需在短边距离中心线2～
10CM处增捞一个V槽，如下图所示：
8、AOI
8.1、出板必须统一方向孔方向，方便下工序生产；
8.2、前工序不同系数的板分开出板。
9、绿油
9.1、磨板方向：
前处理磨板同一型号同一台机器同一方向孔生产；
9.2、所有板每个系数提供10pnl经磨板后测量二次元，得出系数并申
请菲林；
9.3、对外层线路涨缩系数大于一个的板，同批板按各线路比例分类后选取
相应阻焊曝光菲林比例生产，异常情况及时通知工序工艺工程师处
理；
9.4、菲林涨缩控制
9．4．1、单面偏差±1mil，层偏1.2mil，二次元精度±0.2mil；
9．4．2、所有菲林在上机前必须经过当站车间二次元测量合格才能上机；
9.5、PE值控制
曝光机设定： 手机通孔&HDI板：±40um；普通多层板：
±50um；
9.6、ME值控制
控制在 ±25um；
9.7、温湿度控制
温度22±2℃；湿度55±5% 。
9.8、不合格品的判断与处理：
9.8.1、工程菲林组自检不合格的菲林可依据该料号的实际资料提出报废
或申请特采，特采必须以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组
会签，裁决权归工艺系数组；
9.8.2、QAE复检的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林组提出报
废或特采；
9.8．3、阻焊菲林首板检验时不合格，菲林直接退回工程，由工程部进行
菲林复检，复检动作同9.8.1；
9.8.4、阻焊批量生产过程中IPQA抽测到不合格品时，IPQA需追溯到前几批
首板，从后往前一做复检，一直到OK板为止并分开不良板；由生产
将此料号之菲林退回工程做复测，复测动作同9.8.1；
9.8.5、不良板的处理由生产以书面特采单的形式报请QAE和工艺系
数组会签，裁决权归工艺系数组；同意特采此不良板，分开lot卡
做好标识，工艺跟进此批板偏位问题并最终制定处理意见。
(不良板可能原因：线路图形一致性差，可能线路菲林变形，亦可能
防焊磨板方向不统一，压力大小不一样，亦可能板在前工序停留时间过久，亦可能防焊返工板，防焊菲林变形；
解决方法：重新测板出系数或直接目测出，如果仍有上PAD现象，可
考虑加大绿油开窗，保证最小绿油桥、BGA夹线盖线，在此基础仍存
在上PAD则只有挑板生产了，PE值可以PASS的直接生产，NG的重新出
菲林直至生产完。）
附件1
压合靶距数据记录单
本厂编号版本层别（外层/
次外层）
操作员日期
标靶方向/MI
值编号短方向X(mm):长方向
Y(mm):
X|RAY打靶数据
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
区间划分
适应范围区分标示X Y凹槽数
工艺部/日
审核/日期： 期：
备注：
产品质量管理制度
第一章总则 第一条目的 为推行本公司质量管理制度，并能提前发现产品质量问题，并予以迅速处理，来确保及提高产品质量使之符合管理及市场需要，特制定本细则。 第二条范围 本细则包括： 1．采购质量管理 2．制程质量管理； 3．成品质量管理 4. 计量器具的管理； 5．顾客质量投诉管理； 6．产品质量公告； 7. 产品质量奖惩管理。 第二章采购质量管理 第三条进货质检人员（IQC）负责对订购物资送货前的质量监督和检验，负责对供应商提供样品质量的验证工作，并负责所有采购物资质量信息的收集、分析、反馈和处理工作。 第四条供应商必须为公司认定的合格供应商。 第五条对突发所需的特殊物资和急用物资，可向未评定过的供应商采购，由质管部进行物资的验证，验证合格后，即可进行订购。 第六条采购物资的检验 1.采购物资送货前，采购部应以书面形式通知进货质检人员（IQC）进行检 验。 2.进货质检人员（IQC）负责对订购物资的抽样检验，按相应的产品要求的 规定进行检验，并填写相应的进货检验报告。 3.采购物资检验合格后，方可安排送货。 4.若采购物资检验不合格，采购部应及时与供应商进行沟通处理。
5.公司各有关部门配合采购部收集、分析和反馈采购物资质量信息，必要时 对供应商提出改进建议。 第七条采购物资检验的依据 1采购部与供应商签订的采购合同。 3 供应商出示的质量认证。 4供应商出示的产品合格证。 5采购物资技术标准。 6物资工艺图纸。 7供应商提供的样品和装箱单。 第八条采购物资检验方式的选择 1全数检验：适用于采购物资数量少、价值高、不允许有不合格品的物料或工厂指定进行全检的物料。 2免检：适用于大量低值辅助性材料、经认定的免检厂采购货物以及因生产急用而特批免检的物资。对于后者，进货质检人员（IQC）应跟踪生产时的质量状况。 3抽样检验：适用平均数量较多，经常性使用的物资。一般工厂的物资采购均采用此种检验方式。 第九条采购物资检验程序 1采购部根据到货日期、到货品种、规格、数量等，通知仓储部和质量管理部准备检验和验收采购物资。 2采购物资运到后，由库管人员检查采购物资的品种、规格、数量（重量）、包装情况，填写“采购物资检验通知单”，通知进货质检人员（IQC）到现场抽样，同时对该批采购物资进行“待检”标识。 3进货质检人员（IQC）接到检验通知后，到标识的待检区域按相应的验要求对采购物资进行检验，并填写“进货检验记录”。 4进货质检人员（IQC）将通过审批的“采购物资检验报告单”作为检验合格物资的行通知，通知库管人员办理入库手续。库管员对采购物资按检验批号标识后入库，只有入库的合格品才能由库管员控制、发放和使用。 5进货质检人员（IQC）储存和保管抽样的样品。
波峰焊工艺管控要点
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
常用技术标准文件
常用技术标准文件 （国标、汽标、部标清单） 说明：为确保设计人员所有标准是现时有效，特编制本企业常用法规、标准清单。在标准修订或作废后，及时更改清单，并下发每个设计人员，并将就清单回收销毁。
第一部分 管理标准分体系 法规、基础与通用： 中华人民共和国标准法（1988） 中华人民共和国经济合同法（2002） 中华人民共和国产品质量法（2000） 中华人民共和国产品质量认真管理条例 中华人民共和国计量法（1985） 质量管理： 质量管理和质量保证标准GB/T19000-1994-GB/T19004-1994 不合格品率的计量抽样检查程序及图表（适用于连续批的检查） GB/T6378-2002 质量体系设计、卡法、生产、安装和服务的质量保证模式 GB/T19001-1994 质量管理中常用的统计工具排列图 GB/T 3736.1-1994 质量管理中常用的统计工具因果图 GB/T 3736.2-1994 质量管理中常用的统计工具波动图 GB/T 3736.3-1994 质量管理中常用的统计工具直方图 GB/T 3736.5-1994 机械工业产品质量特性重要度分级导则 GB/T 5058-1994 企业标准化管理 标准化工作导则第1单元：标准的起草与表述规则第1部分：标准编写的基本规定 GB/T 1.1-2000 标准化工作导则第1单元：标准的起草与表述规则第2部分：标准出版印刷规定 GB/T 1.2-1996 标准化工作导则第1单元：标准的起草与表述规则第3部分：产品标准编写规定 GB/T 1.2-1997 标准化工作导则第2单元：标准内容的规定方法第22部分：引用标准规定 GB/T 1.22-1993
企业质量管理制度
企业质量管理制度
质量管理制度 □总则 第一条: 目的 为保证本公司质量管理制度的推行, 并能提前发现异常、迅速处理改进, 借以确保及提高产品质量符合管理及市场需要, 特制定本细则。 第二条: 范围 本细则包括: (一)组织机能与工作职责; (二)各项质量标准及检验规范; (三)仪器管理; (四)质量检验的执行; (五)质量异常反应及处理; (六)客诉处理; (七)样品确认; (八)质量检查与改进。 第三条: 组织机能与工作职责 本公司质量管理组织机能与工作职责。 □各项质量标准及检验规范的设订 第四条: 质量标准及检验规范的范围规范包括: (一)原物料质量标准及检验规范; (二)在制品质量标准及检验规范;
(三)成品质量标准及检验规范的设订; 第五条: 质量标准及检验规范的设订 (一)各项质量标准 总经理室生产管理组会同质量管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员依据”操作规范”, 并参考①国家标准②同业水准③国外水准④客户需求⑤本身制造能力⑥原物料供应商水准, 分原物料、在制品、成品填制”质量标准及检验规范设(修)订表”一式二份, 呈总经理批准后质量管理部一份, 并交有关单位凭此执行。 (二)质量检验规范 总经理室生产管理组召集质量管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员分原物料、在制品、成品将①检查项目②料号(规格)③质量标准④检验频率(取样规定)⑤检验方法及使用仪器设备⑥允收规定等填注于”质量标准及检验规范设(修)订表”内, 交有关部门主管核签且经总经理核准后分发有关部门凭此执行。 第六条: 质量标准及检验规范的修订 (一)各项质量标准、检验规范若因①机械设备更新②技术改进③制程改进④市场需要⑤加工条件变更等因素变化, 能够予以修订。 (二)总经理室生产管理组每年年底前至少重新校正一次, 并参照以往质量实绩会同有关单位检查各料号(规格)各项标准及规范的合理性, 酌予修订。 (三)质量标准及检验规范修订时, 总经理室生产管理组应填立”质量标准及检验规范设(修)订表”, 说明修订原因, 并交有关部门会签意见, 呈现总经理批示后, 始可凭此执行。
FPC涨缩规范作业指导书
1.0目的 明确规定FPC、多层板、软硬结合板涨缩管控，确保产品质量，提高公司产品竞争力。 2.0范围 只适用于FPC事业部软板、多层板、软硬结合板产品。 3.0职责 3.1生产部：负责按作业指导书进行送板转板，主管领班负责监督执行。 3.2工艺部：负责编写、修订作业指导书，调整缩预放，解决涨缩问题 3.3维修部：负责设备维修，定期对设备进行维护保养，指导生产部日常设备保养。 3.4品质部：负责对物料、产品质量的监控、板件物理性能的测试，稽查日常生产、保养情况。 3.5研发部：负责样品测量送样、收集整理样品过程中异常及数据。 3.6工程部：负责材料产品信息分类并按工艺要求提供图纸。 4.0工艺流程 4.1生产按按要求测量工序送板→登记→测量→填写登记表格 5.0生产制作工艺流程 工程设计 5.1
5.2.1.多层FPC内层MARK需增加抗蚀刻油保护，软硬结合板开盖后露出mark 5.2.2.工程提供双面板、多层软板、软硬结合板各两个按照以上设计的料号 5.2.3.工程出涨缩测量图纸需标注测量点及标准值、方向（PNL时X/Y方向） 5.2.4.MARK与MARK与工具孔设计间距＞5MM以上，且两面MARK需错开，有FR4补强产品mark 点需设计到有FR4区域，防止MARK点不受力压合凹陷，导致MARK点与产品焊盘不同步 5.2.5.统一取消我司加上去的阻焊测量MARK点，原两个线路两个阻焊MARK现更改为4个阻焊MARK点，4个阻焊MARK旁边新增4个线路MARK 5.2. 6.4个阻焊MARK点工程设计需按客户要求SMTPAD优先 5.2.7.多层板、软硬结合板内层无阻焊产品，外层时需将内层线路MARK点揭盖 5.2.8.现经过模拟测试MARK点设计在最高点的白油块用油性笔涂黑后，经过后工序烤板及白油隔板磨擦后出现白油块处的油性笔被磨掉露白油块（客户处打件不良品上件的问题），后续请工程将MARK点设计在软板区或者是做蚀刻MK点 5.2.9.所有测量涨缩图纸请以客户加工规格书上的图纸为准，双面打件产品双面均要测量，如客户没有提供相应图纸，工程部必须找客户RD或项目组要图纸，标准值以客户提供为准，工程需将所有型号涨缩图纸及时更新至产线； 正反面测量，测量方式需测量垂直距离（我司涨缩测量均需测量4个点），即日起执行。 5.3测量方法 阻焊工序前产品 5.3.1.阻焊前测量涨缩测量孔统一选4个蚀刻MARK点 5.3.2.阻焊工序后产品 涨缩测量方法纺一按上表执行 5.3.3.测量涨缩时方向统一放置，所有测量产品均需由品质进行编号，正反面测量按编号顺序，当FQA计算测量极差超出±5%%时，要求品质重新复测。并对两次测量结果进行比对。涨缩＞±5%%时，需通知研发、工艺、品质开会讨论方案并对涨缩预放进行调整 5.3.4.所有产品（包括样品）出货前均需测量涨缩后方可出货，否则FQA可不予放行。 4.1PNL取样数量，当PNL≥10PNL时取10PNL；当＜10PNL时全测； 4.2SET出货取样数量，当SET≥32SET时取32SET；当＜32SET时全测。 ★为更好的管控涨缩，所有主料钻孔钻带系数均需以数值形式标注到产品上 ★当涨缩不合格时品质需将测量数据提供给工程、工艺按测量结果出钢网菲林，及时与客服勾通出涨缩钢网
文件格式管理规程
1目的 建立标准文件格式的编制规程，规范标准文件的编制程序 2范围 适用于本公司质量标准、工艺规程、管理和操作规程以及记录 3职责 质量保证部部长负责审核标准文件内容、格式、版式编制。 文件起草人负责标准文件的编制符合本规程。 4 定义 不适用 5程序 文件的编制采用word文档编制，用A4纸张印制，装订成份。 文件版式： 5.2.1页面设置 5.2.1.1页边距：上为厘米，下为1厘米，左为厘米，右为2厘米，装订线为0厘米，装订线位置为左。 5.2.1.2页眉、页脚：页眉为1厘米，页脚为1厘米。 5.2.2页眉版式 5.2.2.1文件首页的页眉内容和格式 包括公司名称（四号字体，加粗，下同）和LOGO，编号、名称、起草、审核、批准、生效日期、页码、颁发部门、分发部门、分发号等类容，管理类文件采用中英文对照，段落为单倍行距，中文字体为宋体，西文字体为Times New Roman，字体大小为小四，格式如下框所示: a)操作规程文件首页页眉：
包括公司名称和LOGO,文件名称、编号和页码，段落为单倍行距，中文字体为宋体，西文字体为Times New Roman，字体大小为小四，格式如下框所示: a）操作规程文件续页页眉 内容为“禁止复印”字符，加粗，小五号字体，格式如下框所示： 字体：中文字体为宋体，西文字体为Times New Roman，小四；
行距：倍行距，对齐方式：两端对齐； 间距：段前断后0行； 缩进：左右0字符。 质量标准编写 “质量标准”文件的编写内容包括： 目的：建立×××质量标准，使×××检验有依据，从而确保药品的质量 范围：适用于×××质量标准 职责： 程序： a）原辅料、包装材料的质量标准一般应包括： 统一指定的物料名称和内部使用的物料代码；印刷性包装材料的标准样张；质量标准的依据；经批准的供应商；取样、检验方法或相关操作规程编号；定性和定量的限度要求；取样量；留样量；贮存条件和注意事项；有效期或复验期；参考资料及附录；文件历史。b）半成品质量标准应包括： 半成品的指定名称和代码；工艺规程及编号；产品规格；取样、检验方法或相关操作规程编号；取样量；留样量；定性和定量的限度要求；贮存条件和注意事项；有效期；参考资料及附录；文件历史。 c）成品质量标准应包括： 产品名称以及产品代码；结构式，分子式，分子量（没有可以不写）；标准依据；工艺规程及编号；产品规格；取样、检验方法或相关操作规程编号；取样量；留样量；定性和定量的限度要求，贮存条件和注意事项；有效期；参考资料及附录；文件历史。 原始记录 页面设置同5.2.1； 记录文件标题字号为小三号宋体字加黑，居中； 记录文件编号为五号宋体字，右对齐。如记录页数多于1页的，应在记录文件编号后加页码，内标明第几页共几页； 表格内为小四号宋体字，居中； 页眉为公司LOGO及公司名称，公司名称为四号宋体，左对齐； 竖版表格表头宽度为厘米；
制程品质管控作业办法
制程品质管控作业办法 1.目的 确保生产制程、产品入库及出货均在有效管制状态下执 行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2.适用范围 本文件适用于原材料投产到成品出货之间各个环节的品质 管控。 3.参考文件 无 4.定义 Definition PDCS：Process Defect Contact Sheet 《制程异常连络单》. QIT：Quality Improvement Team 品质改善小组 PDT：Production Design Team 产品开发小组 5. 职责 Responsibility 5.1. QE Quality Engineer 5.1.1.负责PFMEA、Control Plan、检验规范（SIP）等 文件的制定. 5.1.2.负责异常责任单位的判定及产出品处理方式的确认.
5.1.3.负责制程参数优化时的评估和质量确认. 5.1.4.负责量试产品处理方式的确认，协助生产单位和工 程完成各项改善. 5.1.5.负责量试产品问题点的汇总并分发各单位. 5.2 品管 Quality controller 5.2.1.负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核. 5.2.2.负责制程巡检出现异常时制程异常联络单的开立及 产品改善和处理结果的确认. 5.2.3.负责制程参数优化时相关变更纪录的确认和产品质 量的监控. 5.3 工程 Manufacturing engineer 5.3.1.负责制造作业规范，包装作业规范等文件的制定. 5.3.2.负责制程异常的分析，处理和完成相关验证. 5.3.3.负责制程参数优化时的评估，验证和SOP的修订. 5.3.4.负责主导量试产品问题点的检讨和改善措施的提出. 5.4 生产单位 Manufacturing dept. 5.4.1.负责按各项要求执行生产. 5.4.2.负责制程参数变更时的记录和跟催确认. 5.4.3.负责各项改善计划或措施的完成. 6. 作业程序 6.1 产品质量计划制定及应用
制程标准文件管理规范
分发号 制程标准文件管理规范 文件编号： 版本/次：A/0 总页数：6页 制作部门：PIE部 首次发行：是 修订履历栏No. 版本 /次 修订内容修订日期修订人1 A/0 新发行2009-7-15 曹延平2 3 4 5
姓 名 日 期 制 作： 曹延平 2009-7-15 审 核： 批 准： 1、目的：为了规范制程文件之标准化作业，以期制程标准文件能在各阶段有效指导各制造 部门之生产运作，达到提升品质与效率，降低管理成本，进而提升公司竞争力。 2、范围：适用于东箭公司制造中心PIE 部。 3、职责： 各IE 工程师、技术员:负责产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP)，产品制程控制 计划(PCP)及制程潜在失效模式与影响分析(PFMEA)之制订，修订并呈核； PIE 部IE 组组长:负责审核IE 工程师制订之产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP) 以及产品制程控制计划(PCP)，并提供指导意见； PIE 部经理:负责本部工程师制订之产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP)以及产 品制程控制计划(PCP)之核准发行。 4、定义： Process Flowchart(PF)：产品工艺路线卡； Standard Operation Procedure(SOP): 标准作业指导书； Process Control Plan(PCP): 制程控制计划 Process Failure Mode and Effect Analysis(PFMEA): 制程潜在失效模式与影响分析。 5、制程文件制订过程乌龟图： 过程输出： 1.经审核《产品工艺路线卡》 过程输入： 1.研发部发行图纸、样品等 谁来做（能力/技能/培训） 、研发、品质部门主管及技术人员或多功能小组 使用资源： 1.计算机、网络、电话 2.复印机、打印机 3.资料柜 4.相应文具
电子产品品质管理制度
品质管理制度 ............................ ........... 21、总则 (3) 2、仪器管理 ........................ 3 3、原物料品质管理 .................. 4 4、制造前品质条件复查 ........................... 4 5、制程品质管理 ........................... 5 6、成品品质管理 .................. 5 7、品质异常反应及处理 .............. 6 8、成品出厂前的品质管
理 ........................... 7 9、产品品质确认 . (8) 10、品质异常分析改善 .................................... 8 11、附则 1、总则第一条：目的为保证本公司品质管理制度的推行，并能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品品质符合管理及市场需要，特制定本细则。第二条：范围本细则包括： (一)组织机能与工作职责; (二)各项品质标准及检验规范; (三)仪器管理; (四)品质检验的执行; (五)品质异常反应及处理; (六)客诉处理; (七)样品确认; (八)品质检查与改善。第三条：组织机能与工作职责本公司品质管理组织机能与工作职责。各项品质标准及检验规范的设订第四条：品质标准及检验规范的范围规范包括：(一)原物料品质标准及检验规范; (二)在制品品质标准及检验规范; (三)成品品质标准及检验规范的设订; 第五条：品质标准及检验规范的设订 (一)各项品质标准总经理室生产管理组会同品质管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员依据"操作规范"，并参考①国家标准②同业水准③国外水准④客户需求⑤本身
工艺加工学(121个doc 3个xls)21
工艺加工学(121个doc 3个xls)21
SMT制程管控要点 1.锡膏控管点 1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2锡膏依流水编号先进先出。 1-3锡膏回温4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，须放回冰箱。使用 前搅拌7分钟。 1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。1-5℃锡膏保存期限4个月。1-6回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7须带手套。 1-8锡膏控管要有W/I 1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间 2.MPM控管点 2-1须带静电手套。 2-2有S.O.P进板方向。 2-3S.O.P的程序与机台上之程序相同。
2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05）±0.03。 2-5钢板寿命20,000次，使用结束S/O须登记。 2-6每二小时清钢板并登记。 2-7钢板张力30~45N/cm。 2-8日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9印刷用3倍放大镜检测。 2-10贴S/NLabel。 2-11锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12MPM与锡膏测厚仪要有W/I。 3.CP快速机控管点 3-1接地桌上，须配带静电手套及静电环。 3-2S.O.P.。 3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4换零件测R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。 RSTD范围3码=5%1码=1% C&L未有多体±20%，其它依W/I上规定。 3-5日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6SupportPin。
3-7机台上要有W/I 4.GSM泛用机控管点 4-1桌上接地，带静电手套及静电环。 4-2S.O.P.。 4-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 4-4换料记录。 4-5SampleCheckList文件。 4-6SampleLabel&Sample。 4-7PCBControl数量记录。 4-8日、周、月保养记录，机台上登录。 4-9机台上须有W/I。 4-10IC拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~27℃，室内湿度60%以下。 5.OVEN锡炉控管 5-1S.O.P.。 5-2S.O.P上程序与机台显示相同。 5-3S.O.P温度与速度与机台显示相同。 5-4温度±5℃。5-5冰水流量STD=4~7kg。
光刻版数据处理中的工艺涨缩问题
光刻版数据处理中的工艺涨缩问题 1引言 集成电路（IC）是现代信息技术的核心和电子整机的心脏。硅基集成电路的平面工艺和图形光刻仍然是当今大规模集成电路生产中的主流技术。集成电路制造公司采用光刻机将光刻版上的图形投影到硅片或其他半导体材质上。一般一个集成电路芯片的生产需要许多光刻版套刻而成（常常是6到20多层）。光刻版是集成电路生产中的关键工具，其质量直接决定了最终集成电路产品的成败。 光刻版，有时也称为光掩模或者光罩，通常为高纯度精密石英玻璃版，上面载有金属铬形成的集成电路图形。 2 光刻版数据处理 在集成电路设计公司将集成电路设计出带(Tapeout)后，就可以从版图得到光刻图形生产光刻版了。从设计公司出带的版图得到生产光刻版所需要的光刻图形的过程称为光刻版数据处理。从版图图形到光刻版图形有下列方法： ●直接对应 一块光刻版直接与版图中的某一层直接对应。例如，金属层对应某版图中的第7层。 ●逻辑运算 一块光刻版与版图中的某些层对应，是它们逻辑运算的结果。例如，通常p+注入层与N+注入层的图形是互补的。这样在版图中可能只有P+注入层（PPLUS）的图形，p +注入层的光刻版可以直接从该层版图图形而来，而n +注入层的光刻版则从PPLUS层版图经过逻辑“非”运算就可得到。在光刻版数据处理中逻辑“非”运算可以通过反转来实现。有时某层光刻版图形是好几层版图图形相加的结果，则是将这些层进行逻辑“或”运算。 ●图形涨缩 一块光刻版由版图中的某种图形拓展而来。例如，通常在MOS器件的版图中只画有栅区图形而没有栅注入图形，栅注入层的光刻版图形是由版图中的栅区图形拓展一定量得到，在光刻版数据处理中可以通过对栅区图形进行正涨缩处理来得到栅注入层的图形。 完整的能直接用于生产的光刻版除了包括与电路一致的图形外还包括许多辅助图形。常见的辅助图形包括： ●游标 ●光刻对准图形 ●曝光量控制图形 ●关键尺寸监测图形 ●测试键图形 ●光学对准目标图形 ●划片槽图形 ●其他辅助图形，例如器件名称、光刻版序号、厂家商标和版号日期等。 这些图形有的是由集成电路设计公司提供，例如大部份的测试键图形, 有的是由集成电路代工厂提供，例如游标，关键尺寸监测图形，曝光量控制图形等，还有的是光刻版工厂自己提供的图形，例如光刻版工厂自己的商标，版号日期等。对这些图形也要进行相应的数据处理以使他们符合生产工艺的要求。 3正涨缩与负涨缩问题 图形涨缩是光刻版数据处理中重要的一个步骤。所谓涨缩是指图形上的数据区根据涨缩量向里收缩或向外拓展。通常图形需要涨缩是基于两方面的要求： ●集成电路设计公司版图设计的要求。在上面提到的某些层的版图是由另外一层版图经过周边拓展而得到的，这时需要通过涨缩来实现； ●集成电路代工厂工艺的要求。同样的版图在不同的代工厂之间或同一代工厂不同工艺间，光刻出的图形是有偏差的，这时需要在光刻版上进行对应的补偿。 涨缩包括正涨缩和负涨缩。进行正涨缩的情形有： ●例如，MOS器件中，由集成电路设计公司
技术、工艺文件(标准)发放、修改管理制度
技术、工艺文件（标准）发放、修改管理制度 1.总则 1.1技术、工艺文件（标准）是公司一切生产经营活动的源头，为有效保护和利用技术、 工艺文件（标准），确保技术、工艺文件（标准）发放、修改过程中的保密性、连贯性、准确性，维护公司合法权益，特制定本管理制度。 1.2技术、工艺文件（标准）包含了产品图样、工装图、铸件图、工艺文件、产品标准 等。 2.管理职责 2.1技术、工艺文件（标准）发放由总师办统一管理，综合办公室具体负责，确定发放 部门和份数，并登记造册；零星要求的技术、工艺文件（标准）的发放由所需部门提出申晒（印）要求，经综合办公室主管审核，总师办主任确认后晒发，并履行登记签字手续。 2.2技术、工艺文件（标准）的修改由主管设计、工艺、工装、标准化人员填写更改通 知单，由各研发中心主任签字确认后进行，在完成了相关部门的技术、工艺（标准）文件的修改，并经各相关部门技术资料管理员签字确认后，交底图档案管理员存档，并履行登记手续。 3.技术、工艺文件（标准）发放 3.1 新产品技术、工艺文件（标准）发放 （1）新产品归档后，由综合办公室业务主管布置底图档案管理员，申晒三份图样，晒图室负责向设计、工艺、生产部门图库各发放一套蓝图，产品明细分发到外 协、外购部门和相关部门。 （2）铸件图由晒图室负责晒发。 （3）各种晒（印）好的技术文件由晒图员统一装订、复查无误后，盖上“有效版本”、“发放部门”、“发放日期”三个印章，按《设计文件发放表》和《工艺文件发 放表》规定的要求发放到有关部门。发放前晒图员应填写技术文件发放台帐， 记录技术文件名称、数量、发至部门、发放日期。 3.2各类备案后的产品标准由标准化员确定发放部门、份数，经综合办公室主管确认后
生产质量管理制度
生产质量管理制度模板 生产质量管理制度 第一章总则 第一条目的。为确保产品质量，规范生产各环节的质量管理工作，提高企业的核心竞争力，特制定本制度。 第二条适用范围。本企业及下属分公司生产部门的质量管理工作悉依本制度执行。 第三条组织机能与工作职责。 1．质量管理部负责公司质量监督检查的全面工作。 2．生产部设置质量专员负责日常的质量检查，监督生产。 3．各生产单位的安全员兼管质量工作，配合上级质量管理部门的工作。 第二章质量标准及检验规范 第四条质量标准及检验规范的内容范围。 1．原材料质量标准及检验规范。 2．在制品质量标准及检验规范。 3．产成品质量标准及检验规范。 第五条质量标准及检验规范的设定。 1．各项质量标准。质量管理部、生产部、市场部、研发部及有关人员依据“操作规范”，并参考国家标准、行业水准、国外水准、客户需求、本身制造能力等，就原材料、在制品、成品分别填制《质量标准及检验规范设（修）定表》（一式两份），呈总经理批准后由质量管理部留存一份，另一份交有关单位执行。 2．质量检验规范。质量管理部、生产部、市场部、研发部及有关人员分别就原物料、在制品、成品，将检查项目、料号（规格）、质量标准、检验频率（取样规定）、检验方法及使用仪器设备、允收规定等填注于《质量标准及检验规范设（修）定表》内，交有关部门主管核签，且经总经理核准后分发有关部门执行。 第三章原材料质量管理 第六条仓储部依据规定办理收料手续，并向质量管理部发送原材料检验申请，质量管理部进料检验员应依原材料质量标准及检验规范的规定要求进行检验。 第七条原材料检验结束，若有一项以上异常时，检验员均须于说明栏内加以说明，并
技术文件管理制度
技术文件管理制度 编制： 审核： 批准： 技术文件管理制度 一、目的 为保持已有技术工艺文件的完整性，统一技术文件的管理标准，确保所编制和管理的技术文件是正确、有效和一致的；有效控制技术文件，使之能完全指导生产，以保证质量和生产正常进行，避免混乱，为使公司的技术文件得到有效的控制，确保生产现场所用的技术文件为最新有效版本。根据公司的实际情况，特制定本制度。 二、适用范围 本制度适用于公司所涉及到的所有技术文件，包括：设计文件、产品图样、工艺图样和工艺文件等技术文件，也包括一定范围的外来标准和客户提供的图样等。 三、职权和职责 1.技术部是技术文件的归口管理部门，负责技术文件的编制、审核，并负责所有技术文件编号、发放、回收、归档，以及文件更改、作废的处理。
2.技术文件的编制和管理；技术部项目负责人负责编制，技术部审核，由技术副总经理批准。 3.生产用工艺文件，如工艺路线单、工序卡、过程卡、工艺图纸、作业指导书，由制造中心各生产部专人编制，完成后送技术副总经理审核，由技术总监批准。 4.外来图样、标准由负责人识别、核对，经技术部总监审核报总经理批准。 四、管理标准和管理要求 1.技术文件是公司的核心机密，是公司进行生产和管理工作共同的依据，是公司在同行中保持一定竞争力的有力保障。公司的技术文件属于公司所有，每一位员工都有义务和责任保证技术文件的完整性、一致性以及保密性。 2.技术文件的定义 技术文件是指公司的产品设计图纸、工艺文件，操作规范、客户提供的图纸图样、各种技术标准、技术通知以及技术培训资料等。 3.技术文件包括：设计文件、结构：或生产；图纸、产品图样、工艺文件、技术标准、外来标准和图样，生产设备操作规程等。 4.技术文件管理包括：技术文件发放、复制借阅、修改、重新发放、收回、作废、外来文件的识别和使用等。 5.技术文件的分类 1）法律法规及标准性文件： a.相关的法律法规；
制程品质管控作业办法正式版
Through the joint creation of clear rules, the establishment of common values, strengthen the code of conduct in individual learning, realize the value contribution to the organization.制程品质管控作业办法正 式版
制程品质管控作业办法正式版 下载提示：此管理制度资料适用于通过共同创造，促进集体发展的明文规则，建立共同的价值观、培养团队精神、加强个人学习方面的行为准则，实现对自我，对组织的价值贡献。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 1.目的 确保生产制程、产品入库及出货均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2.适用范围 本文件适用于原材料投产到成品出货之间各个环节的品质管控。 3.参考文件 无 4.定义 Definition PDCS：Process Defect Contact Sheet 《制程异常连络单》.
QIT：Quality Improvement Team 品质改善小组 PDT：Production Design Team 产品开发小组 5. 职责 Responsibility 5.1. QE Quality Engineer 5.1.1.负责PFMEA、Control Plan、检验规范（SIP）等文件的制定. 5.1.2.负责异常责任单位的判定及产出品处理方式的确认. 5.1.3.负责制程参数优化时的评估和质量确认. 5.1.4.负责量试产品处理方式的确认，协助生产单位和工程完成各项改善. 5.1.5.负责量试产品问题点的汇总并
制程涨缩管控制度
制程涨缩管控制度 一、目的: 有效的管控板材涨缩变化，降低因板料涨缩变化造成的内短、层 偏、菲林偏位等品质不良，同时减少菲林、钻带更改次数，方便 锣板，满足客户要求。 二、适用范围: 2.1 所有普通多层板； 2.2 所有HDI板（包括次外层）。 三、各工序管控措施： 1、开料 1.1、开料要区分板料的经纬方向，对于同型号中有两种方向的板件， 在开好料后做好经纬方向的标识转序； 1.2、开料后板厚≤0.8mm要烤板，烤板参数为板料TG值（非高TG材料一般 设定150℃）±5℃温度下烤板4～6小时； 例如： (1).查MI或LOR卡上注明了板厚（0.3mm）、TG值(150℃) (2).双手戴棉手套持板将板子整齐平放在烤箱台面上，移动支架时需 注意滑板，PC板上下面需用牛皮纸隔开。 (3).每叠板高度25PNL以下, 设定150℃温度烤板4小时。
1.3、同一批板原则上使用同一家供应商的板料，如有不同供应商的板 料，需要进行相应的标识区分后才能转序。 2、内层 2.1、前处理磨板方向：同一型号同一机器同放板方向生产； 2.2、菲林涨缩控制： 2.2.1、内层所有菲林在上机前需要经过二次元测量合格（单面偏差 ±1mil，层偏1.2mil，二次元精度±0.2mil）； 2.3、PE值控制 控制在 ±50um 2.4、ME值控制 控制在 ±25um
2.5、层偏控制 2.5.1、菲林上机前测量菲林的长度,上下菲林的长度差异值須控制在 ±35um以內,单张菲林的长度值与工程的理论预放值相差在±30um 以內,超出以上的偏差范围需重新申请菲林； 2.5.2 、菲林不使用时应将菲林膜面对膜面存放在专用的菲林袋中，放于 菲林柜中，存放环境温度为22±2℃，湿度为55±5 %； 2.5.3、内层线路图形层间对准度检验方法：生产首件及制程抽检（蚀刻 后的板）由QA拍X-RAY，最低接受标准：同心圆偏差不能超过设计 间距1/2 （按1/2 OZ底铜算蚀刻后的板约增加线路的补偿0.8- 1mil间距），即同心圆偏差不超过1.5 mil,作好相关记录； （工程图转对位同心圆设计规则：相邻同心圆菲林设计间距为 2.0mil。） 2.5.4、每蚀刻100PNLS用二次元抽测量两张板测内层菲林方向孔偏差是 否在±1.5mil范围内,对偏差超出范围的分开走板。 2.6、不合格品的判断与处理： 2.6.1、工程菲林组自检不合格的菲林可依据该料号的实际资料提出报废 或申请特采，特采必须以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组 会签，裁决权归工艺系数组； 2.6.2、QAE复检的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林组提出报废或 特采； 2.6.3、 内层菲林首板检验时不合格，菲林直接退回工程，由工程部进行 菲林复检，复检动作同2.6.1； 2.6.4、生产内层批量生产过程中IPQA抽测到不合格时，IPQA需追溯到前 几批首板，从后往前一做复检，一直到OK板为止并分开不良板。 由生产将此料号之菲林退回工程做复测，复测动作同2.6.1； 2.6.5、不良板的处理由生产以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组 会签，裁决权归工艺系数组；同意特采此不良板，分开lot卡，由 生产在短边右上角钻直径为3.175mm孔一个，工艺跟进此批板压合
制程品质管控制度
1. 目的 为了进一步提高进料及生产过程品质，规范品质作业流程，降低不良率和资源成本，特制定此制度。 2. 适用范围 观澜工厂（以下简称为本公司）生产过程。 3. 权责 3.1生产部：负责产品的生产、生产工具的保养、品质异常发生的改善执行以及品质控制。3.2品质部：负责产品的品质验证、品质异常的反馈、监控和改善效果追踪。 3.2工程部：负责产品质量、效率的验证，质量异常事故的分析和改善对策。 4.作业程序及说明、 4.1软件下载/校准 4.1.1软件工程师必须依据生产工单使用相对应的下载软件、校准平台，并调试好设备和参数 供操作人员作业。 4.1.2生产拉长教导操作人员对产品的状态标识和静电防护，并每小时填写《工位报表》。 4.1.2所有机型使用的软件和校准平台由工程技转负责列出对应表，并及时更新可供查阅。4.1.3IPQC每小时对此工位进行确认（产品的标识/不合格数据），并及时反馈给相应人员。4.2上线前物料确认 4.2.1 生产依《PMC生产计划工单》，由物料组提前领料，物料必须与工单的BOM中的要求相 符合，物料员在发料时应确认所有物料是否有原始物料标识，如仓库拆分包装发截料或者尾数物料，物料员应拒收，如发现有不符时要求仓库人员更换正确的物料。 4.2.2 物料员根据生产计划及BOM清单认真核对物料确认无误后，上到生产线，如当物料，为 散料或未标识清楚规格描述的，必须经过工程、IPQC等多方确认无误后方可使用，并作好相应记录，以便追溯。 4.3机身标与彩盒标核对 4.3.1 工程部打标员根据生产计划将标打印出来后分拉别整理放好，由生产线物料员领至产 线，送检至品质部IPQC处，IPQC根据各机型做货细节核对标签，核对准确无误后发至产线使用，如发现有问题如错误、模糊、多字、少字现象将标退回重新打印。 4.4开始生产时准备工作 4.4.1开始生产前品质部IPQC确认电批扭力、烙铁温度都在规格范围内； 4.4.2开始生产前工程部技术员对生产线仪器进行点检确认如耦合测试仪测试偏差； 4.4.3开始生产前生产部对生产线员工到位情况进行确认同时进行静电环点检； 4.5首件检验作业 4.5.1各相关准备工作完成后，由在线拉长对每班/每工单/每开线首件完成品之外观和性能进 行确认(其中含人、机、料、法、环)。。 4.5.2 生产线拉长在IPQC核对物料无误的情况下开始生产，生产最初5PCS产品进行检验确 认，确认无误会送检品质部IPQC进行首件检验； 4.5.3 IPQC收到首件产品时根据做货细节对产品进行检验，同时完成首件检验确认表的填 写，确认无误后送检驻厂品质进行检验。 4.6正常作业程序时 4.6.1 IPQC需对所有工序段巡回检验与稽核(含人、机、料、法、环)； 4.6.2生产现场是否悬挂SOP，是否和生产机型相对应，作业人员是否按SOP进行操作；
工艺文件管理规范
1 目的 管理、使用与控制公司工艺文件,使工艺文件处于受控状态。 2 适用范围 适用于公司各种工艺文件。 3 职责 工程文员：负责工艺文件的接收、整理、归档、更新、下发。 4 程序 4.1工艺文件的保存 4.1.1营业部收到客户的文件后，交工程文员存档 4.1.2工程文员根据文件状态，对没有电子档的复印一份作为备份文件保存，有客户红章的保存原件，无客户红章的保存复印件，备份文件盖“原始文件”章，已有红章的不再盖章；备份文件按照文件柜的分区要求进行保存，并在服务器上工程部的编码总表登记对应的信息；另一份文件交给产品负责工程师制作工艺文件。 4.1.3工程文员将部门主管签好字的工艺文件按对应状态盖章，在编码总表中登记后放入对应的文件夹，此时需将编码总表中的信息需填写完整；注意将文件夹中的原有旧文件取出盖作废章。 4.1.4受控文件的旧文件需分类暂存，试制文件的旧文件直接作为二手纸使用；存档的旧文件需分类、按顺序保存，并作好标识，便于以后查找 4.1.5根据文件的更新情况，对编码总表及时更新 4.1.6保存要求 a)工艺文件按文件柜的分区进行存放 b)同一文件夹的文件按客户图号从小到大的顺序存放 c)同一文件夹只存放一个公司的工艺文件 d)客户提供的纸质文件和我公司无电子档的老产品必须备份保存 e)同一产品既有钣金工艺文件又有模具工艺文件的，将钣金工艺文件与模具工艺文件一起存放，客户原 图和产品明细表共用；存放顺序为：产品明细表-客户原图-展开图-工艺流程卡-工序图 f)上一项中的每一种文件，都必须是唯一的，不能将新旧文件混放 4.2工艺文件的发放 下发到相关部门。 4.2.3 所有发放文件均需在〈受控文件下发登记表〉或〈一次有效文件下发登记表〉上登记并签收。 4.2.4发放要求 a)由模具加工的样品，因其工艺文件还不成熟，暂不纳入工程部文件的存档范围，样品所需的物料和外 购件，由工模通知相关部门进行采购，但可考虑发到计划部，由计划部负责跟进。样品检验所用的图纸，由工模随工件一起送品质部 b)模具样品合格后，后续工艺文件由工程部制作，工模部注意将服务器上的相关电子档保持在最新状态 5 相关文件 6 质量记录 〈受控文件下发登记表〉
质量管理制度
质量管理制度 □总则 第一条：目的 为保证本公司质量管理制度的推行，并能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品质量符合管理及市场需要，特制定本细则。 第二条：范围 本细则包括： (一)组织机能与工作职责； (二)各项质量标准及检验规范； (三)仪器管理； (四)质量检验的执行； (五)质量异常反应及处理； (六)客诉处理； (七)样品确认； (八)质量检查与改善。 第三条：组织机能与工作职责 本公司质量管理组织机能与工作职责。 □各项质量标准及检验规范的设订 第四条：质量标准及检验规范的范围规范包括： (一)原物料质量标准及检验规范； (二)在制品质量标准及检验规范； (三)成品质量标准及检验规范的设订； 第五条：质量标准及检验规范的设订 (一)各项质量标准 总经理室生产管理组会同质量管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员依据“操作规范”，并参考①国家标准②同业水准③国外水准④客户需求⑤本身制造能力⑥原物料供应商水准，分原物料、在制品、成品填制“质量标准及检验规范设(修)订表”一式二份，呈总经理批准后质量管理部一份，并交有关单位凭此执行。 (二)质量检验规范 总经理室生产管理组召集质量管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员分原物料、在制品、成品将①检查项目②料号(规格)③质量标准④检验频率(取样规定)⑤检验方法及使用仪器设备⑥允收规定等填注于“质量标准及检验规范设(修)订表”内，交有关部门主管核签且经总经理核准后分发有关部门凭此执行。 第六条：质量标准及检验规范的修订 (一)各项质量标准、检验规范若因①机械设备更新②技术改进③制程改善④市场需要⑤加工条件变更等因素变化，可以予以修订。