焊接冶金学基本原理

焊接冶金学基本原理
焊接冶金学基本原理

1.第一章

1、氮对焊接质量的影响?

(1).有害杂质(2).促使产生气孔(3).促使焊缝金属时效脆化。

影响焊缝含氮量的因素及控制措施?

1)、机械保护2)、焊接工艺参数(采用短弧焊;增加焊接电流; 直流正接高于交流,高于直流反接(焊缝含N量); 增加焊丝直径;N%,多层焊>单层焊;N%,小直径焊条>大直径焊条3)合金元素( 增加含碳量可降低焊缝含氮量;Ti、Al、Zr和稀土元素对氮有较大亲和力

2.、氢对焊接质量的影响?

1).氢气孔2)、白点3)、氢脆4)、组织变化和显微斑点5)、产生冷裂纹控制氢的措施?

1)、限制焊接材料的含氢量,药皮成分2)、严格清理工件及焊丝:去锈、油污、吸附水分3)、冶金处理4)、调整焊接规范5)、焊后脱氢处理

3、氧对焊接质量的影响?

1)、机械性能下降;化学性能变差2)、产生CO气孔,合金元素烧损3)、工艺性能变差应采取什么措施减小焊缝含氧量?

1)纯化焊接材料2)控制焊接工艺参数3)脱氧

4.CO2保护焊焊接低合金钢时,应采用什么焊丝,为什么?

答:采用高锰高硅焊丝,原因:(1)Mn,Si被烧损;(2)Mn,Si联合脱氧。

5.既然熔渣的碱度越高,其中的自由氧越多,为什么碱性焊条焊缝含氧量比酸性焊条焊缝含氧量低?

答:L=(FeO)/[FeO] T↑L↓,焊接温度下L>1

同样温度下,FeO在碱性渣中比酸性渣中更容易向金属中分配

在熔渣含FeO量相同的情况下,碱性渣时焊缝含氧量比酸性渣时多。

然而碱性焊条的焊缝含氧量比酸性焊条低

碱性焊条药皮的氧化势小的缘故

6为什么焊接高铝钢时,即使焊条中不含SiO2,只是由于水玻璃作粘结剂焊缝还会严重增硅?

答:Al和O的亲和力比Si和O的亲和力大,Si烧损少,水玻璃中的Si能大量的过渡到金属中。

7.为什么酸性焊条用锰铁作为脱氧剂,而碱性焊条用硅铁、锰铁和钛铁为脱氧剂?

答:酸性焊条含SiO2多,与MnO2 (脱氧产物)形成复合氧化物,,降低O含量,使渣中MnO2含量降低,浓度降低,从而使熔敷金属中的氧化物向渣中过渡,达到脱氧的目的。在碱性渣中MnO的活度系数较大,不利于锰脱氧而碱性渣中Si的脱氧效果较好,硅的脱氧能力比锰大,但生成的SiO2熔点高,不易聚合为大的质点,SiO2与钢液的界面张力小,润湿性好,不易从钢中分离,易造成夹杂锰和硅按适当比例加入金属中进行联合脱氧时可以得到较好的脱氧效果.

优点:脱氧产物MnO·SiO2熔点低,比重小,易聚成球,浮到渣中去,减少焊缝夹杂物[Mn]/[Si]=3~7时效果最佳

8.综合分析熔渣的碱度对金属的氧化、脱氧、脱硫、脱磷、合金过渡的影响。

答:1)氧化问题:碱度大,则含SiO2等酸性氧化物就少,使FeO的活度大,容易向金属中扩散,使焊缝增氧。因此在熔渣含FeO含量相同的情况下碱性渣的焊缝含氧量比酸性渣多。

2)脱氧问题:碱性渣中MnO活度较大,不利于Mn脱氧,且碱度越大,Mn的脱氧

效果越差;在酸性渣中含有较多的SiO2等酸性氧化物,与脱氧产物MnO生成复合物MnO.SiO2等,从而使MnO活度减小,因此脱氧效果较好。

3)脱硫问题:碱度大,则MnO,CaO等碱性氧化物就多,从而与系统中的硫形成CaS 等不溶于钢液的物质,有利于脱硫。

4)脱磷问题:增加熔渣的碱性可减少焊缝中的含磷量。酸性渣脱磷效果较差。

5)合金过渡问题:熔渣碱度增加,如合金氧化物为酸性,则过渡系数减小,即合金元素在熔敷金属中的量减少;反之,如为碱性,则过渡系数增加,合金元素在熔敷金属中的量增加。

第二章

1.焊条的工艺性能包括哪些方面?

1)焊接电弧的弧定性(稳弧性) 2)表面成型3)在各种位置焊接适应性4)脱渣性5)飞溅6)焊条的熔化速度7)药皮发红问题8)焊条发尘量

2,低氢型焊条为什么对铁锈、油污、水份很敏感?

同样温度下,FeO在碱性渣中比酸性渣中更容易向金属中分配

在熔渣含FeO量相同的情况下,碱性渣时焊缝含氧量比酸性渣时多

碱性渣含SiO2、TiO2等酸性氧化物较少,FeO活度大,易向金属中扩散,使焊缝增氧

第三章

1.试述氢气孔和CO气孔的形成原因,特征以及防止措施:

答: 氢气孔形成原因:高温时氢在熔池和熔滴金属中的溶解度急剧下降,特别是液态转为固态时,氢的溶解度发生突变,可从32ml/100g下降至10ml/100g。因焊接熔池冷却很快,当结晶速度大于气饱逸出速度时就会形成气孔。

特征:喇叭口形的表面气孔

控制氢的措施:1)、限制焊接材料的含氢量,药皮成分2)、严格清理工件及焊丝:去锈、油污、吸附水分3)、冶金处理4)、调整焊接规范5)、焊后脱氢处理

CO气孔,形成原因:进行冶金反应时产生了相当多的不溶于金属的气体,如CO.

特征:焊缝内部,呈条虫状,表面光滑

控制CO2的措施:冶金方面(1)降低熔渣的氧化性;(2)适当增加焊条药皮和焊剂的氧化性组成物(3)焊条用前进行烘干处理,并尽可能消除焊材上的铁锈和氧化皮等。工艺方面:(1)正确选择焊接工艺参数;(2)选合理的电流种类和极性,一般直流反接时气孔最小;(3)工艺操作得当。

2用一分为二的观点分析夹杂物对焊缝性能的影响?

答:(1)氧化物-焊接过程中溶池脱氧不完全;氧化物以片状出现时诱发热裂纹,在母材中也易引起撕裂,但同时也能改善熔渣的物理化学性质。(2)氮化物-焊接过程保护不好;氮化物会使焊缝的强度提高、塑性和韧性下降,但弥散分布的氮化物在不损失韧性的条件下可以大幅度的提高强度,从而使钢具有良好的力学性能。(3)硫化物-焊条药皮或焊剂中的硫化物经冶金反应后转入熔池;母材或焊丝含S量过高。含S极低时会引起开裂,微量的S化物弥散分布时,具有溶H的作用,降低了H的有害作用,提高了抗裂性能。

3,焊缝中夹杂产生的原因及防止措施?

答:原因:(1)氧化物-焊接过程中溶池脱氧不完全;(2)氮化物-焊接过程保护不好;(3)硫化物-焊条药皮或焊剂中的硫化物经冶金反应后转入熔池;母材或焊丝含S量过高。措施:(1)正确选择焊条、焊剂,使之更好脱氧脱硫;(2)选择正确的焊接参数,以利于熔渣的浮出;(3)多层焊中,应消除前层焊缝的熔渣;(4)焊条适当摆动,以便熔渣浮出;(5)操作时注意保护熔池,防止空气浸入

4.用H08A焊丝和HJ431焊剂埋弧焊自动焊沸腾钢时,虽仔细除锈但还常出现气孔,试分析原因,应采取何种措施防止?

答:沸腾钢脱氧不完全的碳素钢。一般用锰铁和少量铝脱氧后,钢水中还留有高于碳氧平衡的氧量,与碳反应放出一氧化碳气体。因此,在浇注时钢水在钢锭模内呈沸腾现象,故称为沸腾钢。因沸腾钢脱氧不充分,同时合金元素被烧损,焊接时易出现CO 气孔([C]+[O]=CO,[FeO]+[C]=CO+Fe),提高焊丝中Mn,Si含量进行脱氧。5. 某厂焊带锈低碳钢板,采用“J423”焊条时一般不出现气孔,但采用E4315时总出现气孔,分析原因?

答:出现的是CO气孔,这是因为J423为酸性焊条,它里面含较多的SiO2,SiO2能和FeO反应,生成稳定的(SiO2.FeO),从而降低了FeO的活度,所以CO 气孔很少。E4315焊条熔渣的氧化性比J423焊条的大,而随熔渣氧化性的增加,CO气孔的倾向增加,H2气孔的倾向减小,但因钢板生锈,气孔主要是CO气孔,所以“J423”焊时一般不出现气孔而4315出现气孔。

6.某厂用E5015焊条焊接时,在引弧和弧坑处产生气孔,分析其原因,并提出解决办法?答:合理引弧和收弧是防止出现气孔的措施之一, 使用低氢焊条往往容易在引弧和收弧处出现内部和表面气孔,其解决办法:1).引弧点最好选在离焊缝10mm 左右的待焊部位上电弧引燃后移至焊缝起点处, 稍作停留, 预热约1-2s, 然后沿焊缝方向进行正常焊接;更换焊条时, 应在弧坑前10-15mm 处引弧, 电弧引燃后, 再移到弧坑处, 使弧坑处充分熔化并填满后再继续施焊。2).熄弧时, 要尽量把电弧压短一些,电弧在收尾处稍作停留, 且改变焊条角度回焊一小段后拉断电弧。

7.如何提高焊缝金属的韧性。

答:(1)焊缝金属的固溶强化和变质处理a)Mn、Si一方面使焊缝金属充分脱氧,另一方面提高焊缝的抗拉强度。当Mn=0.8-1.0%,Si=0.10-0.25%时,得到细晶和针状铁素体组织,具有较好的韧性。b) 适当的Nb和V可提高焊缝韧性;通过固溶,推迟A→F 转变,抑制GBF和FSP,利于形成AF。c)Ti 和B同时存在可提高焊缝韧性。Ti和O 亲和力比较大,形成细小的(TiO)细化晶粒。Ti保护B不被氧化,B偏聚A晶界,抑制GBF和PF,利于形成AP。d)M0 可提高焊缝的强度及韧性。M0<0.2% 时,A →F转变温度提高,形成PF;M0>0.5%时,A→F转变降低,形成上B;合适量0.2-0.35%,形成细晶铁素体.e)稀土可脱氢、脱氧、脱氮,改变夹杂物形态,提高韧性,减少裂纹总之,Mn、Si固溶强化;Ti、B、Zr、Re变质处理;V、Nb、Mo二者兼有。

(2)调整焊接工艺改善焊缝的性能

振动结晶,焊后热处理,多层焊接,锤击焊道表面,跟踪回火处理。

第四章

1.建立焊接条件下CCT有何重要意义?

答:通过CCT图可得到在不同的冷却速度下的组织,即估计组织,同时预测性能。

这样在大量钢种出现之前,可预先估计热影响区的组织性能,或作为制定工艺,焊接线能量的依据.

2.焊接热影响区产生脆化有几种,如何防治?

答:(1)粗晶脆化,焊接过程中由于受热的影响程度不同,在HAZ靠近熔合线附近和过热区将发生严重的晶粒粗化。可以通过降低线能量,降低峰值温度以及减小t8/5等方法来降低晶粒大小,从而减少粗晶脆化。可以通过加入含N,C化合物的合金元素,阻碍晶界迁移,抑制晶粒长大。

(2)组织脆化:是由于HAZ区出现M-A组元(伴有粒状贝氏体)、上贝氏体、粗大的魏氏组织,以及“组织遗传”等脆性组织所造成。

主要分为1)M-A组元脆化:高C奥氏体转变成的高C马氏体和残余奥氏体的混合物;

2)析出脆化:时效和回火过程中,非稳定固溶体析出C,N化合物等而使金属或合金的强度、硬度、脆性提高。3)遗传脆化,由组织遗传引起的脆化。对于M-A组元脆化,可以采用较大或较缓冷却速度,增加合金化程度或者采用低、中温回火促进M-A分解等措施来防止。

对于析出脆化,可以选择合适的时效时间,增大析出物间距,促进位错运动等措施来防止。对于遗传脆化,可以通过降低调制钢的脆硬倾向和缓慢加热或冷却来防治。

(3).HAZ的热应变时效脆化1)静应变时效脆化2)动应变时效脆化(200-400度温度范围的预应变所产生的时效脆化:特征:蓝脆)。可以通过选择合适的线能量、预热温度及层间温度等来预防。

3.焊接热影响区的韧化?要补充!!!!!

1、母材的原始组织,组织上希望得到针状铁素体,下贝氏体或低碳马氏体组织

2、韧化处理焊后热处理工艺参数:线能量E过大出现粗大的铁素体甚至魏氏组织;过小出现淬硬组织

4焊接结晶裂纹的形成机理及防治措施?

答:(1)产生结晶裂纹原因:a)液态薄膜:在焊缝金属凝固结晶的后期,低熔点共晶物被排挤在晶界,形成一种所谓的“液态薄膜”。b)拉伸应力:在焊接拉应力作用下,就可能在这薄弱地带(液态薄膜)开裂,产生结晶裂纹,液态薄膜—根本原因;拉伸应力—必要条件

(2)防止结晶裂纹的措施1)、冶金方面①控制焊缝中有害杂质的含量,限制S、P、C含量S、P<0.03-0.04焊丝C<0.12% (低碳钢)焊接高合金钢,焊丝超低碳焊丝②改善焊缝的一次结晶细化晶粒,加入Mo、V、Ti、Nb、Zr、Al

2)、工艺方面(减少拉应力)正确的接头式,妥善安排焊接次序焊次序

5.焊接冷裂纹的影响因素及防治措施.

答:(1)、影响因素1)、钢种化学成分的影响2)、拘束应力的影响3)、氢的有害影响4)、工艺影响①线能量②预热温度③焊后后热④多层焊

防止措施a)、冶金措施①(低碳微量多合金)②[H]↓选用低氢焊接材料,低氢焊接方法如CO2焊③控制氢的来源,烘干焊条消理焊件焊丝④加入某些合金元素,提高塑性⑤采用奥氏体组织的焊条焊接某些淬硬倾向较大的低合金高强钢,避免冷裂纹b)、工艺措施①选择合适的焊接线能量q↑、V冷↓、t100↑减少裂但有晶粒粗大现象②预热冷却速度↓[H]外逸③后热[H]↓消氢处理350℃保温1—2小时,使氢外逸c)、拘束应力①防止焊缝分布密集,消除应力集中部位如缺口,坡口形状对称②适当的预热、后热、缓冷

第五章

1为什么预热有防止冷裂纹的作用?它对防止热裂纹是否也有这样的作用?

答:预热可以降低冷却速度,从而降低淬硬倾向,另外预热也可以促使H的逸出以及降低应力,这样可以综合影响冷裂纹的产生,因此就可以根据冷裂纹敏感指数来确定不产生冷裂纹的预热温度。(此处有一个公式)然而,对于热裂纹,预热可以降低热输入,从而降低脆性温度区间,从而降低热裂纹倾向。预热对两种裂纹影响的机理是不同的。

2.后热对防止冷裂纹有何作用?它是否能全部代替预热?

答:焊后紧急后热可使扩散氢充分逸出,在一定程度上有降低残余应力的作用,也可改善组织,降低淬硬性。从改善劳动条件出发,选择合适的后热温度可以降低预热温度或者代替某些结构中的中间热处理。然而,对一些不含Ni,Si的低合金高强钢(18MnMoNb),在后热过程中会使残留奥氏体分解为渗碳体与铁素体,即经过后热后反而使热影响区韧性下降。所以它并不能全部代替预热。

3、比较Q235(345) ,T-1钢 2.25Cr-1Mo和30CrMnSiA的冷裂、热裂和消除应力的倾向?

答:Q345,热轧钢,合金元素含量低,碳含量低,三种裂纹都不容易产生;

T-1钢低碳调质钢,尽管碳含量高,但能自回火,不易产生冷裂,Mn含量高,热裂倾向也不大,消除应力处理裂纹也不大;

2.25Cr-1Mo钢冷裂不易,不易产生热裂;易产生再热裂纹;

30CrMnSiA钢,中碳调质钢,碳含量高,不能自回火,易冷裂,热裂纹,也有再热裂纹倾向

总之:热裂纹30CrMnSiA最大冷裂纹30CrMnSiA最大,消除应力裂纹2.25Cr-1Mo 最大30CrMnSiA较大

外科学简答题及名词解释.doc

如对你有帮助,请购买下载打赏,谢谢! 简答题 1 什么是无菌术?无菌术的内容包括那些? 答:无菌术是针对微生物及感染途径所采取的一系列预防措施。无菌术的内容包括灭菌、消毒法、操作规则及管理制度。 2 什么是等渗性缺水?常见病因有哪些? 答:等渗性缺水又称急性缺水或混合性缺水,此时水和钠成比例地丧失,因此血清钠仍在正常范围,细胞外液的渗透压也保持正常。 常见病因:①消化液的急性丧失,如肠外瘘、大量呕吐等;②体液丧失在感染区或软组织内,如腹腔内感染、烧伤等。 3什么是低渗性缺水?常见病因有哪些? 低渗性缺水又称慢性缺水或继发性缺水,此时水和钠同时缺失,但失钠多于缺水,故血清钠低于正常范围,细胞外液呈低渗状态。 常见病因:①消化液的持续性丢失,如反复呕吐、长期胃肠减压等;②大创面慢性渗液;③应用排钠利尿剂时,未注意补充钠盐;④等渗性缺水治疗时补水过多。 4什么是低钾血症?常见病因有哪些? 答:低钾血症是指血钾浓度低于3.5mmol/L。 常见病因:①长期进食不足;②钾从肾排出过多,如应用排钾的利尿药、肾小管性酸中毒等;③补液病人没有补钾或补钾不足;④钾从肾外途径丧失,如呕吐、肠瘘等;⑤钾向细胞内转移,如碱中毒、大量输注葡萄糖和胰岛素时。 5 低钾血症时,静脉补钾的注意事项有哪些? 答:①浓度的限制,输液中含钾量低于40mmol/L;②输液速度的限制,输入钾量小于20 mmol/h ;③休克病人应尽快恢复血容量,待尿量大于40 ml/h后,再静脉补钾。 6什么是高钾血症?常见病因有哪些? 答:高钾血症是指血钾浓度超过5.5mmol/L。 常见病因:①进入体内的钾过多,如服用含钾药物、大量输入保存期较久的库血等;②肾排钾功能减退,如急性或慢性肾衰竭、应用保钾利尿药等;③钾从细胞内移出,如溶血、酸中毒等。 7 高钾血症时如何治疗? 答:?停用一切含钾的药物或溶液。 ?降低血钾浓度。主要措施有:①促使钾进入细胞内,如输注碳酸氢钠溶液、输注葡萄糖和胰岛素溶液等; ②应用阳离子交换树脂;③透析疗法 ?对抗心律失常。静脉注射10%葡萄糖酸钙等。 8 代谢性酸中毒的主要病因有哪些? 答:①碱性物质丢失过多,见于腹泻、肠瘘、胆瘘等;②酸性物质产生过多,如休克、心搏骤停、糖尿病等; ③肾功能不全。 9代谢性碱中毒的主要病因有哪些? 答:①胃液丧失过多,如严重呕吐、长期胃肠减压等;②碱性物质摄入过多,如长期服用碱性药物、大量输注库存血等;③缺钾;④利尿剂的作用。 10 输血的适应症有哪些? 答:①大量失血;②贫血或低蛋白血症;③重症感染;④凝血异常。 11 输血的常见并发症有哪些? 答:①发热反应;②过敏反应;③溶血反应;④细菌污染反应;⑤循环超负荷;⑥疾病传播;⑦输血相关的急性肺损伤;⑧输血相关性移植物抗宿主病;⑨免疫抑制;⑩大量输血的影响,如低体温、碱中毒、高血钾、凝血异常等。 12 输血可传播哪些疾病?答:①肝炎;②艾滋病(AIDS);③人T细胞白血病病毒Ⅰ、Ⅱ型;④梅毒;⑤疟疾;⑥细菌性疾病,如布氏杆菌病。 13 何谓自身输血?常用方法有哪些? 答:又称自体输血,是收集病人自身血液后在需要时进行回输。

(机械)(焊接)焊接冶金学(基本原理)习题

焊接冶金学(基本原理)习题 绪论 1.试述焊接、钎焊和粘接在本质上有何区别? 2.怎样才能实现焊接,应有什么外界条件? 3.能实现焊接的能源大致哪几种?它们各自的特点是什么? 4.焊接电弧加热区的特点及其热分布? 5.焊接接头的形成及其经历的过程,它们对焊接质量有何影响? 6.试述提高焊缝金属强韧性的途径? 7.什么是焊接,其物理本质是什么? 8.焊接冶金研究的内容有哪些 第一章焊接化学冶金 1.焊接化学冶金与炼钢相比,在原材料方面和反应条件方面主要有哪些不同? 2.调控焊缝化学成分有哪两种手段?它们怎样影响焊缝化学成分? 3.焊接区内气体的主要来源是什么?它们是怎样产生的? 4为什么电弧焊时熔化金属的含氮量高于它的正常溶解度? 5.氮对焊接质量有哪些影响?控制焊缝含氮量的主要措施是什么? 6.手弧焊时,氢通过哪些途径向液态铁中溶解?写出溶解反应及规律? 7.氢对焊接质量有哪些影响? 8既然随着碱度的增加水蒸气在熔渣中的溶解度增大,为什么在低氢型焊条熔敷金属中的含氢量反而比酸性焊条少? 9. 综合分析各种因素对手工电弧焊时焊缝含氢量的影响。 10.今欲制造超低氢焊条([H]<1cm3/100g),问设计药皮配方时应采取什么措施? 11. 氧对焊接质量有哪些影响?应采取什么措施减少焊缝含氧量? 12.保护焊焊接低合金钢时,应采用什么焊丝?为什么? 13.在焊接过程中熔渣起哪些作用?设计焊条、焊剂时应主要调控熔渣的哪些物化性质?为什么? 14.测得熔渣的化学成分为:CaO41.94%、28.34%、23.76%、FeO5.78%、7.23%、3.57%、MnO3.74%、4.25%,计算熔渣的碱度和,并判断该渣的酸碱性。 15.已知在碱性渣和酸性渣中各含有15%的FeO,熔池的平均温度为1700℃,问在该温度下平衡时分配到熔池中的FeO量各为多少?为什么在两种情况下分配到熔池中的FeO量不同?为什么焊缝中实际含FeO量远小于平衡时的含量? 16.既然熔渣的碱度越高,其中的自由氧越多,为什么碱性焊条焊缝含氧量比酸性焊条焊缝含氧量低? 17.为什么焊接高铝钢时,即使焊条药皮中不含,只是由于用水玻璃作粘结剂,焊缝还会严重增硅? 18. 综合分析熔渣中的CaF2在焊接化学冶金过程是所起的作用。 19.综合分析熔渣的碱度对金属的氧化、脱氧、脱硫、脱磷、合金过渡的影响。 20.什么是焊接化学冶金过程,手工电弧焊冶金过程分几个阶段,各阶段反应条件有何不同,主要进行哪些物理 化学反应? 21.什么是熔合比,其影响因素有哪些,研究熔合比在实际生产中有什么意义?

焊接冶金学习题总结

焊接冶金学(基本原理) 部分习题及答案 绪论 一、什么是焊接,其物理本质是什么? 1、定义:焊接通过加热或加压;或两者并用,使焊件达到原子结合,从而形成永久性连接工艺。 2、物理本质:焊接的物理本质是使两个独立的工件实现了原子间结合,对于金属而言,既实现了金属键结合。 二、怎样才能实现焊接,应有什么外界条件? 1、对被焊接的材质施加压力:目的是破坏接触表面的氧化膜,使结合处增加有效的接触面积,从而达到紧密接触。 2、对被焊材料加热(局部或整体):对金属来讲,使结合处达到塑性或熔化状态,此时接触面的氧化膜迅速破坏,降低金属变形的阻力,加热也会增加原于的振动能,促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。 三、试述熔焊、钎焊在本质上有何区别? 钎焊母材不溶化,熔焊母材溶化。 1.温度场定义,分类及其影响因素。 1、定义:焊接接头上某一瞬间各点的温度分布状态。 2、分类: 1)稳定温度场——温度场各点温度不随时间而变动; 2)非稳定温度场——温度场各点随时间而变动; 3)准稳定温度场——温度随时间暂时不变动,热饱和状态;或随热源一起移动。 3、影响因素: 1)热源的性质 2)焊接线能量 3)被焊金属的热物理性质

a.热导率 b.比热容 c.容积比热容 d.热扩散率 e.热焓 f.表面散热系数 4)焊件厚板及形状

第一章 二、焊接化学冶金分为哪几个反应区,各区有何特点? 1、药皮反应区:指焊条受热后,直到焊条药皮熔点前发生的一些反应。(100-1200℃) 1)水分蒸发:100 ℃吸附水的蒸发,200-400 ℃结晶水的去除,化合水在更高 温度下析出 2)某些物质分解:形成Co,CO2,H2O,O2等气体 3)铁合金氧化:先期氧化,降低气相的氧化性 2、熔滴反应区:指熔滴形成、长大、脱离焊条、过渡到整个熔池 1)温度高:1800-2400℃ 2)与气体、熔渣的接触面积大:1000-10000 cm2/kg 3)时间短速度快:;熔渣和熔滴金属进行强烈的搅拌,混合. 3、熔池反应区 1)反应速度低 熔池T 1600~1900℃低于熔滴T ;比表面积,接触面积小300~1300cm2/kg;时间长,手工焊3~8秒埋弧焊6~25s 2)熔池温度不均匀的突出特点 熔池前斗部分发生金属熔化和气体的吸收,利于吸热反应熔池后斗部分发生金属凝固和气体的析出,利于放热反应 3)具有一定的搅拌作用 促进焊缝成分的均匀化,有助于加快反应速度,有益于气体和夹渣物的排除。然而,没有熔滴阶段激烈。 三、焊接区内有那些气体?它们是怎样产生的? 1、种类:金属及熔渣蒸气 2、来源: 1)焊接材料 2)气体介质

外科学总论考试复习简答题(2017.1)

外科学总论简答题(2017.1) 何谓灭菌法?是举出临床上常用的灭菌法 灭菌法是指用适当的物理或化学手段将物品中活的微生物杀灭或除去,从而使物品残存活微生物的概率下降至预期的无菌保证水平的方法。 常用的灭菌方法有巴氏消菌法,湿热灭菌法,干热灭菌法,辐射灭菌法,气体灭菌法和过滤除菌法。 何谓抗菌法?是举出临床上常用的抗菌法 抗菌法,别称消毒法,是指用化学方法消灭微生物。 ⑴药物浸泡法;①1:1000新洁尔灭溶液:用于器械消毒,浸泡30分钟.②10%甲醛溶液:使用与导管,塑料类消毒浸泡30分钟③1:1000洗必太溶液,浸泡30分钟.④器械消毒.⑤70%酒精,浸泡30分钟.⑥8.4消毒液,用于病室用具及布类消毒. ⑵甲醛熏蒸法:用于病室用具及布类消毒 热力烧伤的治疗原则是什么? 热力烧伤的治疗原则是:(1)保护烧伤病人,防止和清除外源性污染(2)防治低血容量休克(3)预防局部和全身性感染。(4)用非手术和手术的方法促使创面早日愈合,尽量减少瘢痕增生造成的功能障碍的畸形。(5)防治其它器官的并发症。 试述烧伤休克的主要表现。 烧伤休克的主要临床表现为:①心率增快,脉搏细弱。②血压的变化:早期往往表现为脉压变小,随后为血压下降。③呼吸浅、快。④尿量减少,是低血容量休克的一个重要标志⑤口渴难忍,在小儿特别明显。⑥烦躁不安,是脑组织缺血缺氧的一种表现。⑦周边静脉充盈不良、肢端凉,病人畏冷。⑧血液化验,常出现血液浓缩、低血钠、低蛋白、酸中度 试述不利于创伤修复的因素有那些? 不利于创伤修复的因素:凡有抑制创伤性炎症、破坏或抑制细胞增生和基质沉积的因素,都将阻碍创伤修复使伤口不能及时愈合。常见的因素有以下几种:①感染:破坏组织修复的最常见原因。常见致病菌有金黄色葡萄球菌、溶血性链球菌、大肠杆菌、绿脓杆菌等。②异物存留和失活组织过多:此类物质充填伤处的组织裂隙,阻碍新生的细胞与基质连接,不利于组织修复。③血流循环障碍:较重的休克使用组织低灌流;伤口包扎或缝合过紧、止血带使用时间过长,导致局部缺血;以及伤前有闭塞性脉管炎等影响局部血运的疾病,均可导致组织修复迟缓。④局部制动不够,使新生的组织受到继续损伤。⑤全身性因素:i、营养不良,如蛋白及铁、铜锌等微量元素缺乏,使细胞增生和基质形成缓慢或质量欠佳;ii、使用皮质激素、细胞毒等药物,使创伤性炎症和细胞增生受抑制;iii、本身有免疫功能低下的疾病,如艾滋病等。 简述创伤应激时的葡萄糖代谢将发生那些变化。 创伤应激时体内糖代谢变化总的结果是血糖升高而葡萄糖利用下降。应激时儿茶芬胺水平升高,一方面抑制胰岛素的分泌及刺激胰高糖素的分泌,使血糖升高;同时体内其它促分解代谢激素如糖皮质激素等分泌增多,使糖原分解与糖异生增加,更加促血糖的升高。另一方面,循环中儿茶芬胺还直接抑制胰岛素受体,从而抑制了周围组织对葡萄糖的利用。上述因素作

焊接冶金学-材料焊接性-课后答案 李亚江版

焊接冶金学材料-焊接性课后习题答案 第一章:概述 第二章:焊接性及其实验评定 1.了解焊接性的基本概念。什么是工艺焊接性?影响工艺焊接性的主要因素有哪些? 答:焊接性是指同质材料或异质材料在制造工艺条件下,能够焊接形成完整接头并满足预期使用要求的能力。影响因素:材料因素、设计因素、工艺因素、服役环境。 第三章:合金结构钢 1.分析热轧钢和正火钢的强化方式和主强化元素又什么不同,二者的焊接性有何差别?在制定焊接工艺时要注意什么问题? 答:热轧钢的强化方式有:(1)固溶强化,主要强化元素:Mn,Si。(2)细晶强化,主要强化元素:Nb,V。(3)沉淀强化,主要强化元素:Nb,V.;正火钢的强化方式:(1)固溶强化,主要强化元素:强的合金元素(2)细晶强化,主要强化元素:V,Nb,Ti,Mo(3)沉淀强化,主要强化元素:Nb,V,Ti,Mo.;焊接性:热轧钢含有少量的合金元素,碳当量较低冷裂纹倾向不大,正火钢含有合金元素较多,淬硬性有所增加,碳当量低冷裂纹倾向不大。热轧钢被加热到1200℃以

上的热影响区可能产生粗晶脆化,韧性明显降低,而是、正火钢在该条件下粗晶区的V析出相基本固溶,抑制A长大及组织细化作用被削弱,粗晶区易出现粗大晶粒及上贝、M-A等导致韧性下降和时效敏感性增大。制定焊接工艺时根据材料的结构、板厚、使用性能要求及生产条件选择焊接。 2.分析Q345的焊接性特点,给出相应的焊接材料及焊接工艺要求。 答:Q345钢属于热轧钢,其碳当量小于0.4%,焊接性良好,一般不需要预热和严格控制焊接热输入,从脆硬倾向上,Q345钢连续冷却时,珠光体转变右移,使快冷下的铁素体析出,剩下富碳奥氏体来不及转变为珠光体,而转变为含碳量高的贝氏体与马氏体具有淬硬倾向,Q345刚含碳量低含锰高,具有良好的抗热裂性能,在Q345刚中加入V、Nb达到沉淀强化作用可以消除焊接接头中的应力裂纹。被加热到1200℃以上的热影响区过热区可能产生粗晶脆化,韧性明显降低,Q345钢经过600℃×1h退火处理,韧性大幅提高,热应变脆化倾向明显减小。;焊接材料:对焊条电弧焊焊条的选择:E5系列。埋弧焊:焊剂SJ501,焊丝H08A/H08MnA.电渣焊:焊剂HJ431、HJ360焊丝H08MnMoA。CO2气体保护焊:H08系列和YJ5系列。预热温度:100~150℃。焊后热处理:电弧焊一般不进行或600~650℃回火。电渣焊900~930℃正火,600~650℃回火

外科学总论简答题

外科学总论简答题 第三章体液和酸碱平衡 1.什么是等渗性缺水?常见病因有哪些? 答:等渗性缺水又称急性缺水或混合性缺水,此时水和钠成比例地丧失,因此血清钠仍在正常范围,细胞外液的渗透压也保持正常。 常见病因:①消化液的急性丧失,如肠外瘘、大量呕吐等; ②体液丧失在感染区或软组织内,如腹腔内感染、烧伤等。 2.什么是低渗性缺水?常见病因有哪些? 答:低渗性缺水又称慢性缺水或继发性缺水,此时水和钠同时缺失,但失钠多于缺水,故血清钠低于正常范围,细胞外液呈低渗状态。 常见病因:①消化液的持续性丢失,如反复呕吐、长期胃肠减压等; ②大创面慢性渗液; ③应用排钠利尿剂时,未注意补充钠盐;④等渗性缺水治疗时补水过多。 3.什么是低钾血症?常见病因有哪些? 答:低钾血症是指血钾浓度低于3.5mmol/L。 常见病因:①长期进食不足; ②钾从肾排出过多,如应用排钾的利尿药、肾小管性酸中毒等; ③补液病人没有补钾或补钾不足; ④钾从肾外途径丧失,如呕吐、肠瘘等;⑤钾向细胞内转移,如碱中毒、大量输注葡萄糖和胰岛素时。 4.低钾血症时,静脉补钾的注意事项有哪些? 答:①浓度的限制,输液中含钾量低于40mmol/L; ②输液速度的限制,输入钾量小于20 mmol/h; ③休克病人应尽快恢复血容量,待尿量大于40ml/h后,再静脉补钾。 5.什么是高钾血症?常见病因有哪些? 答:高钾血症是指血钾浓度超过5.5mmol/L。 常见病因:①进入体内的钾过多,如服用含钾药物、大量输入保存期较久的库血等; ②肾排钾功能减退,如急性或慢性肾衰竭、应用保钾利尿药等; ③钾从细胞内移出,如溶血、酸中毒等。 6.高钾血症时如何治疗? 答:(1)停用一切含钾的药物或溶液。(2)降低血钾浓度。 主要措施有:①促使钾进入细胞内,如输注碳酸氢钠溶液、输注葡萄糖和胰岛素溶液等; ②应用阳离子交换树脂; ③透析疗法 ④对抗心律失常。静脉注射10%葡萄糖酸钙等。 7.代谢性酸中毒的主要病因有哪些? 答:①碱性物质丢失过多,见于腹泻、肠瘘、胆瘘等; ②酸性物质产生过多,如休克、心搏骤停、糖尿病等; ③肾功能不全。 8.代谢性碱中毒的主要病因有哪些? 答:①胃液丧失过多,如严重呕吐、长期胃肠减压等;

焊接冶金学试题

(适用于材料成型与控制工程专业焊接模块) 一、概念或解释(每题2分共10分) 1、联生结晶: 2、熔合比: 3、焊条药皮重量系数: 4、金属焊接性: 5、电弧热焊: 二、选择填空(可以多个选择,每题1分,共15分) 1、焊接区内的气体主要来源于( ) 。 ①焊接材料②母材③焊条药皮 2、焊接时, 不与氮气发生作用的金属,即不能溶解氮又不形成氮化物的金属,可用N 作为保护气体, 这种金属是( ) 。 ①铜②铝③镍 3、焊接熔渣的作用有( ) ①机械保护作用②冶金处理作用③改善工艺性能 4、焊接熔池的结晶时, 熔池体积小,冷却速度大,焊缝中以( ) 为主。 ①柱状晶②等轴晶③平面晶

5、熔合区的化学不均匀性主要是体现于(

①凝固过渡层的形成 ②碳迁移过渡层的形成 ③合金分层现象 6、焊缝中的气孔和夹杂主要害处是 ( ) 。 ①焊缝有效截面下降 ②应力集中,疲劳强度下降 ③抗氧化性下降 气孔,使致 密性下降。 7、 打底焊道最易产生热裂纹 , 也最易产生冷裂纹 , 其主要原因是 ( ) 。 ①冷却速度快 ②应力集中 ③过热 8、 焊接结构钢用熔渣的成分是由 ( ) 等组成。 ①氧化物 ②氟化物 ③氯化物 ④硼酸盐 9、 焊接冷裂纹按产生原因可分为 ( ) 。 ①淬硬脆化裂纹 ②低塑性脆化裂纹 ③层状撕裂 ④应力腐蚀开裂 裂纹 10、 有利于改善焊缝抗热裂纹性能因素主要有 ( ) 。 ①细化晶粒 ②减少 S 、P ③结晶温度大 ④加入锰脱硫 11、 热扎、正火钢焊接时,过热区性能的变化取决于 ( ) 等因素。 ①高温停留时间 ②焊接线能量 ③钢材类型 ④冷裂倾向 12、 铸铁焊接时,影响半熔化区冷却速度的因素有: ( ) 。 ①焊接方法 ②预热温度 ③焊接热输入 ④铸件厚度 13、下列哪些钢种具有一定的热应变脆化倾向。 ( ①低碳钢 ②16Mn ③15 MnV 14、焊缝为铸铁型时,影响冷裂纹的因素有 ( ) 。 ①基体组织 ②石墨形状 ③焊补处刚度,体积及焊缝长短 ④深透性 ⑤延迟

焊接冶金学—材料焊接性课后答案

第三章:合金结构焊接热影响区( HAZ最高硬度 1.分析热轧钢和正火钢的强化方式和主强化元素又什么不同,二者的焊接性有何差别?在制定焊接工艺时要注意什么问题?答:热轧钢的强化方式有:( 1)固溶强化,主要强化元素:Mn,Si 。( 2)细晶 强化,主要强化元素: Nb,V。(3)沉淀强化,主要强化元素:Nb,V. ;正火钢的强化方式:( 1)固溶强化, 主要强化元素:强的合金元素( 2)细晶强化,主要强化元素:V,Nb,Ti,Mo ( 3)沉淀强化,主要强化元素: Nb,V,Ti,Mo. ;焊接性:热轧钢含有少量的合金元素,碳当量较低冷裂纹倾向不大,正火钢含有合金元素较多,淬硬性有所增加,碳当量低冷裂纹倾向不大。热轧钢被加热到1200 C以上的热影响区可能产生粗晶脆 化,韧性明显降低,而是、正火钢在该条件下粗晶区的V析出相基本固溶,抑制 A长大及组织细化作用被 削弱,粗晶区易出现粗大晶粒及上贝氏体、 M-A 等导致韧性下降和时效敏感性增大。制定焊接工艺时根据材料的结构、板厚、使用性能要求及生产条件选择焊接方法。 2. 分析Q345的焊接性特点,给出相应的焊接材料及焊接工艺要求。答:Q345钢属于热轧钢,其碳当量小 于0.4 %,焊接性良好,一般不需要预热和严格控制焊接热输入,从脆硬倾向上,Q345钢连续冷却时,珠 光体转变右移,使快冷下的铁素体析出,剩下富碳奥氏体来不及转变为珠光体,而转变为含碳量高的贝氏 体与马氏体具有淬硬倾向,Q345刚含碳量低含锰高,具有良好的抗热裂性能,在Q345刚中加入V、Nb达 到沉淀强化作用可以消除焊接接头中的应力裂纹。被加热到1200 C以上的热影响区过热区可能产生粗晶脆 化,韧性明显降低,Q345钢经过600CX 1h退火处理,韧性大幅提高,热应变脆化倾向明显减小。;焊接材料:对焊条电弧焊焊条的选择:E5系列。埋弧焊:焊剂 SJ501,焊丝H08A/H08MnA电渣焊:焊剂HJ431、 HJ360焊丝H08MnMo A CO2气体保护焊:H08系列和YJ5系列。预热温度:100?150C。焊后热处理:电弧焊一般不进行或600?650 C回火。电渣焊 900?930 C正火,600?650 C回火 3. Q345与Q390焊接性有何差异? Q345焊接工艺是否适用于 Q390焊接,为什么?答:Q345与Q390都属 于热轧钢,化学成分基本相同,只是Q390的Mn含量高于Q345,从而使Q390的碳当量大于 Q345,所以Q390 的淬硬性和冷裂纹倾向大于Q345,其余的焊接性基本相同。Q345的焊接工艺不一定适用于 Q390的焊接, 因为Q390的碳当量较大,一级Q345的热输入叫宽,有可能使Q390的热输入过大会引起接头区过热的加剧或热输入过小使冷裂纹倾向增大,过热区的脆化也变的严重。 4. 低合金高强钢焊接时,选择焊接材料的原则是什么?焊后热处理对焊接材料有什么影响?答:选择原 则:考虑焊缝及热影响区组织状态对焊接接头强韧性的影响。由于一般不进行焊后热处理,要求焊缝金属在焊态下应接近母材的力学性能。中碳调质钢,根据焊缝受力条件,性能要求及焊后热处理情况进行选择焊接材料,对于焊后需要进行处理的构件,焊缝金属的化学成分应与基体金属相近。 5. 分析低碳调质钢焊接时可能出现的问题?简述低碳调质钢的焊接工艺要点,典型的低碳调质钢如 (14MnMoNiB HQ70 HQ80)的焊接热输入应控制在什么范围?在什么情况下采用预热措施,为什么有最低预热温度要求,如何确定最高预热温度。(P81)答:焊接时易发生脆化,焊接时由于热循环作用使热影 响区强度和韧性下降。焊接工艺特点:①要求马氏体转变时的冷却速度不能太快,使马氏体有一自回火” 作用,以防止冷裂纹的产生;② 要求在800~500C之间的冷却速度大于产生脆性混合组织的临界速度。此外,焊后一般不需热处理,采用多道多层工艺,采用窄焊道而不用横向摆动的运条技术 ; 典型的低碳调质钢在 Wc> 0.18 %时不应提高冷速,Wc< 0.18 %时可提高冷速(减小热输入)焊接热输入应控制在小于 481KJ/cm;当焊接热输入提高到最大允许值裂纹还不能避免时,就必须采用预热措施,当预热温度过高时不仅对防止冷裂纹没有必要,反而会使800?500C的冷却速度低于出现脆性混合组织的临界冷却速度,使 热影响区韧性下降,所以需要避免不必要的提高预热温度,包括层间温度,因此有最低预热温度。通过实验后确定钢材的焊接热输入的最大允许值,然后根据最大热输入时冷裂纹倾向再来考虑,是否需要采取预热和预热温度大小,包括最高预热温度。 6. 低碳调质钢和中碳调质钢都属于调质钢,他们的焊接热影响区脆化机制是否相同?为什么低碳钢在调质 状态下焊接可以保证焊接质量,而中碳调质钢一般要求焊后热处理?答:低碳调质钢:在循环作用下, t8/5 继续增加时,低碳钢调质钢发生脆化,原因是奥氏体粗化和上贝氏体与M-A组元的形成。中碳调质钢:由

外科学重点简答题大全

外科学考试重点 一.颅脑外科 1、什么是颅腔的体积/压力关系? 答:在颅腔内容物增加的早期,由于颅内的容积代偿作用,颅内压变动很小或不明显。当代偿功能的消耗终于到达一个临界点时,这时即使容积少量增加也会使颅内压大幅升高,这就是颅腔的体积/压力关系。 ★2、颅内压增高的临床表现有哪些? 答:颅内压增高的三主征:头痛、呕吐和视乳头水肿。 (1)可引起双侧外展神经不全麻痹,复视,阵发性黑朦,头晕,猝倒,意识障碍, (2)头皮静脉怒张,血压增高,脉搏徐缓, (3)小儿头颅增大,颅缝增宽,前囟门饱满,头颅叩诊呈破罐声。 最后可导致脑疝。 ★3、什么叫小脑幕切迹疝,其主要临床表现有哪些? 答:小脑幕上占位病变或严重脑水肿常常可引起颅内压增高。导致颞叶钩回通过小脑幕切迹,从高压区向低压区移位,疝出到幕下,压迫损害患侧中脑、动眼神经及阻塞环池和中脑导水管等,从而产生了一系列的临床表现,称为小脑幕切迹疝。 临床表现主要有:①颅内压增高症状 ②生命体征明显改变 ③病人意识模糊或昏迷,且逐渐加深 ④早期患侧瞳孔短时间缩小,继之逐渐散大对光反射消失,对侧瞳孔 亦逐渐散大。 ⑤对侧肢体出现锥体束征或偏瘫,晚期出现去大脑强直。 4、颅底骨折的临床表现和诊断依据? 答:临床表现:①伤后逐渐出现皮下血淤斑。颅前窝骨折位于眶周、球结膜部位,颅中窝骨折位于耳后乳突部位,后颅窝骨折位于枕下及上颈部皮下。 ②鼻、口咽部出血和/或脑脊液耳鼻漏。 ③颅神经损害症状、颅内积气等。 诊断主要靠临床表现。 5、急性颅内血肿手术指征? 答:①脑疝形成患者。 ②CT估计幕上血肿超过30-40ml,脑室系统受压和中线移位;幕下血肿超过10ml,脑 室受压或脑积水征。 ③脑幕上血肿小于20ml,幕下血肿小于10ml,但脑室受压明显或中线结构移位或脑积 水征明显,ICP大于2.67kpa或临床症状脱水治疗无好转且恶化,CT复查血肿扩大或迟发性。 ④广泛脑挫裂伤虽无颅内血肿,但是保守治疗情况下出现脑疝或ICP大于4kpa、临床 症状恶化者。 6、脑震荡的概念? 答:脑震荡是一种轻型颅脑损伤,主要指头部位外伤后立即出现短暂的脑功能损害而无确定的脑器质改变。病理上没有肉眼可见的神经病理改变,显微镜下可见神经组织结构紊乱。7、开放性颅脑损伤的治疗原则? 答:伤后24-48小时应彻底清创,

焊接冶金学(基本原理)

绪论 一、焊接过程的物理本质 1.焊接:被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子问的结合而形成永久性连接的工艺过程称为焊接。 物理本质:1)宏观:焊接接头破坏需要外加能量和焊接的的不可拆卸性(永久性)2)微观:焊接是在焊件之间实现原子间结合。 2.怎样才能实现焊接,应有什么外界条件? 从理论来讲,就是当两个被焊好的固体金属表面接近到相距原子平衡距离时,就可以在接触表面上进行扩散、再结晶等物理化学过程,从而形成金属键,达到焊接的目的。然而,这只是理论上的条件,事实上即使是经过精细加工的表面,在微观上也会存在凹凸不平之处,更何况在一般金属的表面上还常常带有氮化膜、油污和水分等吸附层。这样,就会阻碍金属表面的紧密接触。 为了克服阻碍金属表面紧密接触的各种因素,在焊接工艺上采取以下两种措施: 1)对被焊接的材质施加压力目的是破坏接触表面的氧化膜,使结合处增加有效的接触面积,从而达到紧密接触。 2)对被焊材料加热(局部或整体) 对金属来讲,使结合处达到塑性或熔化状态,此时接触面的氧化膜迅速破坏,降低金属变形的阻力,加热也会增加原于的振动能,促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。 二、焊接热源的种类及其特征 1)电弧热:利用气体介质放电过程所产生的热能作为焊接热源。 2)化学热:利用可燃和助燃气体或铝、镁热剂进行化学反应时所产生的热能作为热源。3)电阻热:利用电流通过导体时产生的电阻热作为热源。 4)高频感应热:对于有磁性的金属材料可利用高频感应所产生的二次电流作为热源,在局部集中加热,实现高速焊接。如高频焊管等。 5)摩擦热:由机械摩擦而产生的热能作为热源。 6)等离子焰:电弧放电或高频放电产生高度电离的离子流,它本身携带大量的热能和动能,利用这种能量进行焊接。 7)电子束:利用高压高速运动的电子在真空中猛烈轰击金属局部表面,使这种动能转化为热能作为热源。 8)激光束:通过受激辐射而使放射增强的光即激光,经过聚焦产生能量高度集中的激光束作为热源。 三、熔焊加热特点及焊接接头的形成 (一)焊件上加热区的能量分布 热源把热能传给焊件是通过焊件上一定的作用面积进行的。对于电弧焊来讲,这个作用面积称为加热区,加热区又可分为加热斑点区和活性斑点区; 1)活性斑点区活性斑点区是带电质点(电子和离于)集中轰击的部位,并把电能转为热能; 2)加热斑点区在加热斑点区焊件受热是通过电弧的辐射和周围介质的对流进行的。在该区内热量的分布是不均匀的,中心高,边缘低,如同立体高斯锥体. (二)焊接接头的形成: 熔焊时焊接接头的形成,一般都要经历加热、熔化、冶金反应、凝固结晶、固态相变,直至形成焊接接头。 (l)焊接热过程:熔焊时被焊金属在热源作用下发生局部受热和熔化,使整个焊接过程自始至终都是在焊接热过程中发生和发展的。它与冶金反应、凝固结晶和固态相变、焊接温度场和应力变形等均有密切的关系。

外科学总论知识点大全

1外科学的范畴:①损伤:各种致伤因子引起的人体组织破坏及功能障碍②感染:炎症、感染、外科感染③肿瘤④畸形⑤需要外科治疗的某些功能障碍性疾病。2.无菌术:针对微生物及感染途径所采取的一系列预防措施。3.无菌术的内容:包括灭菌法、消毒法、操作规范及管理制度。4.灭菌:指杀灭一切活的微生物5.消毒:杀灭病原微生物和其他有害微生物,但不要求清除或者杀灭所有微生物(如芽孢等)6.伤口沾染的来源:①皮肤②鼻咽腔③感染病灶和有腔器官④空气中的带菌微粒⑤器械、用品、药物等7.清除细菌的方法:①机械的除菌方法②物理灭菌法:高温、紫外线和电离辐射等③化学消毒法:醇类、氧化剂、表面活性剂、酚类、烷化剂8.物品存放时间一般不超过7日,在寒冷干燥的条件可延长到14日,逾期应重新处理。等渗性缺水:又称急性缺水或混合性缺水,这种在外科病人最易发生。水和钠成比例地丧失,血清钠仍在正常范围,细胞外液的渗透压也保持正常。常见病因:①消化液的急性丧失,如肠外瘘、大量呕吐等;②体液丧失在感染区或软组织内,如腹腔内感染、烧伤等。 临表:恶心厌食少尿,但不口渴,眼窝凹陷皮肤松弛等,若短期内体液丧失细胞外液的25%则有脉搏细速肢端湿冷血压不稳等血容量不足症状,丧失30~35%有更严重的休克表现。休克伴发代酸,若丧失的体液为胃液则伴发代碱。诊断:实验室检查有血液浓缩,RBC、HB、血细胞比容均明显升高,尿比重增高,钠氯一般无明显降低。治疗:静滴等渗盐水或平衡盐溶液(乳酸钠、复方氯化钠溶液),纠正缺水后,排钾量会有所增加,血清钾因细胞外液量增加而被稀释故在尿量达到40ml/h后,补钾即应开始。 低渗性缺水:又称慢性缺水或继发性缺水,水和钠同时缺失,但缺水少于失钠,故血清钠低于正常范围,细胞外液呈低渗状态。低渗性脱水的主要病因及治疗原则。主要病因有:①胃肠道消化液持续性丧失,如反复呕吐、长期胃肠减压引流或慢性肠梗阻,以至于大量钠随消化液排出。②大创面的慢性渗液。③肾排出水和钠过多,如应用排销利尿剂未注意补给适量钠盐,使体内缺钠程度多于缺水。④等渗性缺水治疗时补充水分过多。临表:恶心呕吐视觉模糊软弱无力,一般均无口渴感,当循环血量明显下降时,肾滤过量相应减少,一直代谢产物潴留,神志淡漠、肌痉挛性疼痛、腱反射减弱。①轻度缺钠,<135mmol/h疲乏头晕手足麻木。②中度缺钠,<130除有上诉症状外尚有恶心呕吐、脉搏细速、血压不稳脉压减小、站立性晕倒尿少。③重度缺钠<120神志不清、肌痉挛性抽痛、腱反射减弱木僵甚至昏迷,常伴休克。诊断:尿比重在以下,钠和氯明显减少血钠低,RBC、Hb、血细胞比容、血尿素氮均升高。治疗:①积极处理致病原因。 ②采用含盐溶液或高渗盐水静脉输注,以纠正低渗状态和补充血容量。速度先快后慢,总输入量分次完成。③重度缺钠出现休克者应先补充血容量,改善微循环,晶体液(复方乳酸氯化钠和等渗盐水)胶体液(羟乙基淀粉和右旋糖酐、血浆)都可应用,然后静滴高渗盐水。 高渗性缺水:又称原发性缺水,水和钠同时丢失,缺水更多,血钠高于正常范围,细胞外液渗透压升高。主要病因有:①摄入水分不足②水分丧失过多,如大量出汗、大面积烧伤暴露疗法、糖尿病未控制致大量排尿 等。临表:轻度缺水时口渴尤其他症状,缺 水约为体重2%~4%,中度缺水有极度口渴乏 力、尿少、眼窝下陷烦躁,缺水量为体重4%~ 6%;重度者可出现幻觉甚至昏迷,缺水超过体 重6%。诊断:尿比重增高、红细胞计数、血 红蛋白量、白细胞比重升高,血钠大于 150mmol/L。治疗:①病因治疗②无法口服者, 静滴5%葡萄糖或低渗的%氯化钠,补充已丧 失的液体。③尿量超过40ml/h后补钾。 水中毒:又称稀释性低血钠,指机体摄 入水总量超过排水量,以致水在体内储留, 引起血液渗透压下降和循环血量增多。病因: ①各种原因致ADH分泌过多②肾功能不全, 排尿能力下降③机体摄入水分过多或接受过 多静脉输液。临表:急性水中毒(颅内压增 高,脑疝)慢性水中毒(软弱无力、恶心呕 吐嗜睡、体重明显增加、皮肤苍白湿润)。诊 断:RBC、Hb、血细胞比容、血浆蛋白、血浆 渗透压降低。治疗:①禁水②利尿剂20%甘 露醇或25%山梨醇200ml静脉快速滴注。 低钾血症:血清钾</L,引起以肌细胞 功能障碍为主的病症。低钾血症的常见原因 有①钾的摄入过少。②应用利尿剂、盐皮质 激素过多,肾小管性酸中毒,急性肾衰多尿 期,使钾从肾排出过多。③钾从肾外途径丧 失,如呕吐、持续胃肠减压等。④钾向组织 内转移,如大量输注葡萄糖和胰岛素,或代 谢性、呼吸性酸中毒时。⑤补液病人长期接 受不含钾的液体。临表:最早出现肌无力(先 四肢以后延及躯干和呼吸肌),还可有软瘫、 腱反射减退,腹胀肠麻痹,心电图早期T波 降低变平或倒置,随后ST段降低、QT延长 和U波。低钾血症可致代碱、反常性酸性尿。 (低钾三联征:①神经肌肉兴奋性降低,② 胃肠肌力减退③心脏张力减低)。诊断:病史 +临床表现+心电图+血清钾测定。治疗:(1) 补钾方法:能口服者尽量口服,不能口服者 应静脉补给。补钾的量可参考血清钾降低程 度,每天补钾40~80mmol(约相当于每天补 氯化钾3~6g)。少数严重缺钾者,补钾量需 递增,每天可能高达100~200mmol。(2)注 意事项:①严禁静脉推注补钾。②补钾的浓 度为每升液体中含钾量不宜超过40mmol(相 当于氯化钾3g)。③补钾的速度一般不宜超 过20mmol/h,每日补钾量不宜超过100~ 200mmol。④如病人伴有休克,应先输结晶体 液及胶体液,待尿量超过40ml/l后,再静 脉补充钾。 高钾血症:血清钾超过/L称高钾血症, 是一种短时间内可危及生命的体液失调。原 因:①摄入太多,如口服或静脉补充氯化钾, 大量输入保存期久的库存血②肾排钾障碍如 急慢性肾衰,应用保钾利尿剂如螺内酯、氨 苯蝶啶,盐皮质激素不足③胞内钾移出如溶 血组织损伤酸中毒等。临表:神志模糊、感 觉异常、肢体软弱无力,严重高钾有微循环 障碍(皮肤苍白发冷青紫低血压);心动过缓 或心律不齐,严重者心搏骤停。大于L有心 电图改变,早期T波高尖,P波波幅下降, 随后QRS增宽。治疗:停用一切含有钾的药物 或溶液。①使K+暂时转入细胞内,静脉滴注 5%碳酸氢钠100-200rnl②输入葡萄糖和胰 岛素:用25%GS100~200ml,每5g糖加入 胰岛素1U静脉滴注等;肾功能不全者可用 10%葡萄糖酸钙100ml,%乳酸钠溶液 50ml,25%葡萄糖溶液400ml,加入胰岛素 20U,作24小时缓慢静脉滴入。③应用阳离 子交换树脂:每日口服4次,每次15g,可 从消化道携带走较多的钾离子。④透析疗法: 有腹膜透析和血液透析,用于上述疗法仍不 能降低血清钾浓度时。以对抗心律失常:静 脉注射10%葡萄糖酸钙溶液20ml。钙与钾有 对抗作用,能缓解 K+对心肌的毒性作用。 血钙正常,其中45%为离子化合物,维持 神经肌肉稳定的作用。正常血镁对神经活动 的控制、神经肌肉兴奋性的传递、肌收缩、 心脏激动性均有重要作用。 低钙血症:病因:急性重症胰腺炎、坏死 性筋膜炎、肾衰、消化道瘘、甲状旁腺受损 害的病人。临表:神经肌肉的兴奋性增强引 起,口周及指尖麻木针刺感、手足抽搐、肌 肉绞痛、腱反射亢进。诊断:Trousseau、 Chvostek征阳性,血清钙测定低于L治疗: 10%葡萄糖酸钙20ml或5%氯化钙10ml静注, 如有碱中毒应同时纠正。 镁缺乏:病因:长时间胃肠消化液丧失, 如肠瘘或大部小肠切除术后、加上进食少、 长期应用无镁溶液治疗、急性胰腺炎等。诊 断:记忆减退,精神紧张,易激动,烦躁不 安,手足徐动,严重缺镁可有癫痫发作。镁 负荷试验有助诊断。治疗:氯化镁或硫酸镁 溶液静滴。 代谢性酸中毒:是临床最常见的酸碱失调, 由于体内酸性物质的积聚或产生过多,或 HCO3﹣丢失过多。主要病因:①碱性物质丢 失过多,如腹泻、消化道疾等使HCO3﹣丧失 过多,应用碳酸酐酶抑制剂可使肾小管排H+ 减少。②肾功能不全,造成HCO3﹣吸收减少 和(或)内生性H+不能排出体外。③酸性物 质过多,如失血性及感染性休克,组织缺氧, 脂肪分解等使有机酸生成过多,糖尿病或长 期不能进食,体内脂肪分解过多可形成大量 酮体,引起酮体酸中毒。临表:轻度可无明 显症状,重症疲乏、眩晕、是谁,迟钝或烦 躁,最明显表现是呼吸深快,呼吸肌收缩明 显。面颊潮红,心率加快,血压常偏低。代 酸降低心肌收缩力和周围血管对儿茶酚胺的 敏感性,病人易心律不齐,急性肾功能不全 和休克。诊断:有严重腹泻、常楼或休克病 史,又有深快呼吸,血气分析HCO3﹣、BE、 PaCO2均降低。治疗:①病因治疗放首位: 只要能消除病因,再辅以补液,较轻代酸 (HCO3﹣为16~18mmol/L)常可纠正不必用 碱性药物;低血容量休克伴代酸经补充血容 量之后也可纠正;对这类病人不宜过早用碱 剂②低于15mmol/L者应在输液同时用碱剂 碳酸氢钠溶液,首次补给5%碳酸氢钠 100-250ml不等,用后2-4h复查动脉血气分 析及血浆电解质浓度,根据测定结果再决定 是否继续输给以及输给用量,边治疗边观察, 逐步纠酸是治疗原则。 代谢性碱中毒:体内H+丢失或HCO3﹣增 多引起。病因:①胃液丧失过多是外科病人 最常见原因:酸性胃液大量丢失丧失大量 H+、CI﹣。肠液中HCO3﹣未能被胃液的H+ 中和,HCO3﹣被重吸收入血。另外胃液中CL 丢失使肾近曲小管CL减少,代偿性重吸收 HCO3﹣增加,导致碱中毒。大量胃液丧失也 丢失钠,钾钠交换、氢钠交换增加,即保留 了钠,但排出钾和氢,造成低钾血症和碱中 毒。②碱性物质摄入过多:长期服用碱性药 物,大量输入库存血③缺钾:低钾血症时。 钾从胞内移出,每3个钾从胞内移出,有2 钠1氢进入胞内,引起胞内酸中毒和胞外碱 中毒。④利尿剂作用:呋塞米、依他尼酸抑 制近曲小管对钠、氯再吸收,而并不影响远 曲小管钠和氢交换。因此,随尿排出CL比

焊接冶金学及金属材料焊接 习题答案模块二

模块二 2-1答: 与铸锭凝固相比,焊缝结晶有以下特点:(1)熔池的体积小,冷却速度大。由于熔池的体积小,而周围又被冷金属所包围,所以熔池的冷却速度很大,平均约为4~100℃/s,比铸钢锭的平均冷却速度要大10000倍左右。因此,对于含碳量高、合金元素较多的钢种容易产生淬硬组织,甚至焊道上产生裂纹。由于冷却速度快,熔池中心和边缘还有较大的温度梯度,致使焊缝中柱状晶得到很大发展。所以一般情况下焊缝中没有等轴晶,只有在焊缝断面的上部有少量的等轴晶(电渣焊除外)。(2)熔池中的液态金属处于过热状态。在电弧焊的条件下,对于低碳钢或低合金钢来讲,熔池的平均温度可达1770±100℃,而溶滴的温度更高,约为2300±200℃。一般钢锭的温度很少超过1550℃,因此,熔池的液态金属处于过热状态。由于液态金属的过热程度较大,合金元素的烧损比较严重,使熔池中非自发晶核的质点大为减少,这也是促使焊缝中柱状晶得到发展的原因之一。 此外,在焊缝条件下,气体的吹力,焊条的摆动以及熔池内部气体的外逸,都会产生搅拌作用。这一点对于排除气体和夹杂是很有利的,也有利于得到致密而性能好的焊缝。 2-2答: 焊缝金属在结晶过程中,由于合金元素来不及扩散而存在化学成分的不均匀性。一般焊缝中的偏析主要有以下三种。(1)显微偏析一般来讲,先结晶的固相含溶质较低,也就是先结晶的固相比较纯,而后结晶的固相含溶质的浓度较高,并富集了较多的杂质。由于焊接过程中冷却较快,固相的成分来不及扩散,而在相当大的程度上保持着由于结晶有先后所产生的化学成分不均匀性。(2)区域偏析焊接时由于熔池中存在激烈的搅拌作用,同时焊接熔池又不断的向前推移,不断加入新的液体金属,因此结晶后的焊缝,从宏观上不会像铸锭那样有大面积的区域偏析。但是,在焊缝结晶时,由于柱状晶体继续长大和推移,此时会把溶质或杂质“赶”向熔池的中心。这使熔池中心的杂质浓度逐渐升高,致使在最后凝固的部位产生较严重的区域偏析。(3)层状偏析熔池金属结晶时,在结晶前沿的液体金属中,溶质的浓度较高,同时也富集了一些杂质。当冷却速度较慢时,这一层浓度较高的溶质和杂质可以通过扩散而减轻偏析的程度。但冷却速度很快时,还没有来得及“均匀化”就已凝固,造成了溶质和杂质较多的结晶层。 2-3答: 对于一般钢铁材料来说,合金元素在液相中的溶解度总是大于固相中的溶解度,熔合区正是液固两相发生强烈接触的地方,所以在液固两相的分界面处,溶质原子就会从固相向液相扩散。焊接条件下,在熔合区元素扩散转移的过程是明显存在的,特别是象C、S、P等强偏析元素,不均匀性更大。 2-4答: 在焊接条件下,熔化过程是很复杂的,即使焊接规范十分稳定,由于种种因素的影响,也会使热能的传播极不均匀(如周期性熔滴过渡,电磁吹力的变化等)。另一方面,在半熔

焊接冶金学题

一.名词解释 1.焊接:被焊工件的材质(同质或异质),通过加热或加压或二者并用,并且 用或不用填充材料,使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性的连接的工艺过程。 2.熔合比:在焊缝金属中局部融化的母材所占的比例称为熔合比。 3.交互结晶:熔合区附近加热到半融化状态基本金属的晶粒表面,非自发形核 就依附在这个表面上,并以柱状晶的形态向焊缝中心生长,形成所谓交互结晶。 4.焊缝扩散氢:由于氢原子和离子的半径很小,这一部分氢可以在焊缝金属的 晶格中自由扩散,故称扩散氢。 5.拘束度:单位长度焊缝,在根部间隙产生单位长度的弹性位移所需的力。 6.熔敷系数:真正反映焊接生产率的指标。g/(A*H)在熔焊过程中,单位电流, 单位时间内,焊芯熔敷在焊件上的金属量。 7.熔敷比表面积:熔滴的表面积Ag与其质量pVg之比。 8.应力腐蚀:金属材料在腐蚀介质和拉伸应力的共同作用下产生的一种延迟破 坏现象,称为应力腐蚀。 9.层状撕裂:大型厚壁结构,在焊接过程中会沿钢板的厚度方向出现较大的拉 伸应力,如果钢中有较多的杂质,那么沿钢板轧制方向出现一种台阶状的裂纹,称为层状撕裂。 10.再热裂纹:焊后再加热,为了消除应力退火或在高温工作时500-700摄氏度 产生的裂纹。 11.热影响区:熔焊时在集中热源的作用下,焊缝两侧发生组织和性能变化的区 域。 12.热循环曲线:焊接过程中热源沿焊件移动时,焊件上某点温度由低而高,达 到峰值后,又由高而低随时间的变化称为焊接热循环。 13.焊接线能量:热源功率q与焊接速度v之比。 14.热裂纹:是在焊接高温时晶沿界断裂产生的。冷裂纹:是焊后冷至较低温度 产生的。 二.简答 1.氢对焊接质量有哪些影响?控制焊缝含氢量的主要措施是什么? a.氢脆,氢在室温附近使钢的塑性严重下降。 b.白点,碳钢和低合金钢焊缝, 如含氢量高常常在拉伸或弯曲断面上出现银白色局部脆断点。c.形成气孔,熔池吸收大量的氢,凝固时由于溶解度突然下降,使氢处于饱和状态,会产生氢气且不溶于液态金属,形成气泡产生气孔。d.氢促使产生冷裂纹。措施: a.限制焊接材料中的氢含量,制造低氢和超低氢型焊接材料和焊剂时,应尽 量选用不含或含氢量少的材料。b.清除焊件和焊丝表面上的铁锈,油污,吸附水等杂质。c.冶金处理:在药皮中加入氟化物,控制焊接材料的氧化还原势,在药皮或焊芯中加入微量的稀土和稀散元素,控制焊接工艺参数,焊后除氢处理。 2.氮对焊接质量有哪些影响?控制焊缝含氮量的主要措施是什么? a在碳钢焊缝中氮是有害的杂质,是促使焊缝产生气孔的主要原因。b氮是提高低碳钢和低合金钢焊缝金属强度,降低塑性和韧性的元素。c氮是促使焊缝金属时效脆化的元素。措施:a焊接区保护的影响,液态金属脱氮比较困难,所以控制氮的主要措施是加强保护,防止空气和金属作用。b焊接参

相关文档
最新文档