USB2.0A型、B型、Mini和Micro接口定义及封装
USB2.0A型、B型、Mini和Micro接口定义及封装
USB全称Universal Serial Bus（通用串行总线），目前USB 2.0接口分为四种类型A型、B型、Mini型还有后来补充的Micro型接口，每种接口都分插头和插座两个部分，Micro还有比较特殊的AB兼容型，本文简要介绍这四类插头和插座的实物及结构尺寸图，如果是做设计用途，还需要参考官方最新补充或修正说明，尽管USB 3.0性能非常卓越，但由于USB 3.0规范变化较大，真正应用起来还需假以时日，不管怎样，都已经把火线逼到末路，苹果公司极其郁闷但也爱莫能助。
注意：
1、本文封装尺寸来源，USB 2.0 Specification Engineering Change Notice
（Date:10/20/2000）
2、本文图片来源USB官方协议文档，由于USB 3.0在接口和线缆规范上变化较大，后面专门介绍。
3、本文未带插头封装尺寸，插头尺寸请参加官方文档ecn1-usb20-miniB-revd.pdf，下个版本USB 3.0在接口和封装上都有很大变化，本文属于USB 2.0协议内容，如果是USB 3.0设备，似乎只有A型头才能插到2.0插座中Receptacle。
1、A型USB插头（plug）和A型USB插座（receptacle）
引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）：
引脚定义：
引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）：
引脚定义、封装尺寸均与A型USB引脚说明相同。
封装尺寸（单PIN Receptacle）：
3、Mini B型USB插头（plug）和Mini B型USB插座（receptacle）
引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意宽边在上，USB端口朝向自己）：
引脚定义：
Micro USB补充定义用于蜂窝电话和便携设备的Micro USB接口，比Mini USB接口更小。其中标准A型和标准B型及Mini-B型都是在USB 2.0规范里定义，2006补充的Micro USB
规范定义了，补充了以下定义：
Micro-B plug and receptacle
Micro-AB receptacle
Micro-A plug
由于该协议文档极不清晰，相关插图也是采用贴图形式，所以不再抓图介绍，只放两个实物照片上来看一下（图片来源:USB MOBILE）：
引脚顺序：
Micro-USB（右图）从左到右：1、2、3、4、5，引脚定义同Mini-USB：1为V+、2为D-、3为D+、4为ID、5为GND。
详细了解，请参考官方USB 2.0规范文档，之Micro-USB_1_01.pdf一文，附USB官方网址：https://www.360docs.net/doc/2515403484.html,/。
RS-232C、RS-422、RS-485串口引脚定义
RS-232C、RS-422、RS-485串口引脚定义 从前面的内容中，知道了串口外形，就可以继续了解其每个引脚的定义，这是做线的基础。无论是RS-232C、RS-422，还是RS-485，串口接口的外形、尺寸都是相同的，部件间可以通用互换，但其引脚的定义却各不相同，因此要了解串口做线，首先要知道串口各引脚的定义。 观察一个标准的串口，会发现串口无论是9针的标准串口物理外形（如图3.4所示），还是25针串口物理外形（如图3.6所示），如果横着看，都显示两排引脚。除了两排引脚这一特征之外，还有就是无论是公头，还是母头，两个引脚的外围呈现一边大、一边小的“等腰梯形”的形状（俗称“D形”）。9针引脚中，大的一边有5个引脚，小的一边有4个引脚。 本章除非专门说明，否则所有引脚线序都是指串口外侧的线序，各引脚编号及意义如图3.40所示。 根据图3.40的引脚顺序号，如果是作为RS-232C接口，则各引脚定义如表3.2所示。 表3.2 RS-232C引脚意义表 各引脚的电气特性为： 在TxD和RxD上，逻辑“1”为-3V~-15V；逻辑“0”为+3V~+15V。 在RTS、CTS、DSR、DTR和DCD等控制线上，信号有效为+3V~+15V；信号无效为-3V~-15V。 对于数据信号，逻辑“1”为低于-3V，逻辑“0”为高于+3V；对于控制信号，接通ON为低于-3V；断开OFF为高于+3V；-3V~+3V、低于-15V、高于+15V都表示电压无意义。 作为RS-232C接口，其各引脚由标准文档进行定义，所以也可以称为“标准引脚定义”。而作为RS-422和RS-485接口，则没有“标准”引脚定义的说法，因为RS-422和RS-485连通常的标准接口也没有，具体采用什么接口，接口中使用哪些引脚，完全取决于设备设计生产商自己的定义。不过，作为RS-422和RS-485标准本身，定义了按照这两个标准进行通信时，所必须提供的信号线，
USB、Mini-USB、Micro-USB接口的引脚定义_照牛排博客
USB、Mini-USB、Micro-USB接口的引脚定义 本文地址：https://www.360docs.net/doc/2515403484.html,/archives/157.html 看到网络上有很多USB、Mini-USB（迷你USB）接口的文章，里面有很多手工画的贴图要么不清楚，要么就是错误的（按照它的标法，插头都插不到插座里），考虑到USB连线和接口应用的广泛性，特重新整理编辑，希望对大家有所帮助。 下面介绍标准USB接口的引脚定义，USB是一种常用的PC接口，只有4根线（两根电源，两根信号）。需要注意的是，千万不要把正负极接反了，否则会烧掉USB设备或者电脑主板的南桥芯片！ USB接口的引脚定义（照牛排一般看公口，梯形对着自己，A型USB公口从右数 起，B型的则是左起顺时针转个圈）
Mini-USB接口的引脚定义（https://www.360docs.net/doc/2515403484.html, 也是看公口，梯形对着自己， A、B型的Mini-USB公口都从左数起） 其中，Mini USB接口的ID脚只有在OTG 功能（就是在没有电脑的情况下，两个USB设备间的数据传送。例如数码相机直接连接到打印机上，通过OTG技术连接两台设备间的USB口，将拍出的相片立即打印出来）中才使用。Mini USB接口又分Mini-A、B和AB接口，如果你的系统仅仅是用做Slave，那么就使用B接口（手机上用的一般都是B型Mini USB接口）。系统控制器会判断ID脚的电平判断是什么样的设备插入： 如果ID脚是高电平，则是B接头插入，此时系统就做主模式（Master Mode）； 如果ID脚为低电平，则是A接口插入，然后系统就会使用HNP对话协议来决定哪个做Master，哪个做Slave。
常见芯片封装类型的汇总
常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内
串口RS232__485的9针引脚定义
RS485接口定义 rs485有两种，一种是半双工模式，只有DATA+和DATA-两线，另一种是全双工模式，有四线传输信号：T＋，T－，R＋，R-。全双工模式时可认为是rs422。 1.英式标识为TDA(-) 、TDB(+) 、RDA(-)、RDB(+) 、GND 2.美式标识为Y 、Z 、 A 、 B 、GND 3.中式标识为TXD(+)/A 、TXD(-)/B 、RXD(-) 、RXD(+)、GND rs485两线一般定义为(只接收不发送): "A, B"或"Date+,Date-" 即常说的：”485＋，485－” rs485四线一般定义为： "Y,Z,A, B," 具体还要根据厂家的使用信号针脚而定，有的使用了RTS或DTR 等针脚的485信号 DB9(RS485)接口针脚定义 １脚为数据Ａ，２脚为数据Ｂ，５脚为地。
RS-422的电气性能与RS-485完全一样。主要的区别在于： RS-422有4根信号线：两根发送（Y、Z）、两根接收（A、B）。由于RS-422的收与发是分开的，所以可以同时收和发（全双工）。RS-485有2根信号线：发送和接收都是A和B。 由于RS-485的收与发是共用两根线所以不能够同时收和发（半双工）。 * 能否将RS-422的Y-A短接作为RS-485的A，将RS-422的Z-B短
接作为RS-485的B呢？ 回答：不一定。条件是RS-422必须是能够支持多机通信的。波士电子的所有接口转换器的RS-422口都能够支持全双工多机通信，所以可以这样简单转换为RS-485。 RS-485（或 RS-422）通信建议一定要接地线，因为 RS-485（或 RS-422）通信要求通信双方的地电位差小于 1V。即：半双工通信接 3 根线（+A、—B、地），全双工通信接 5 根线（+发、—发、+收、—收、地）。为了安全起见，建议通信机器的外壳接大地。 接线及引脚分配 RS-485的+A接对方的+A、—B接对方的—B、GND(地)接对方的 GND(地)。 RS-422 的接线原则：“+发”接对方的“+收”、“—发”接对方的“—收”、“+收”接对方的“+ 发”、“—收”接对方的“—发”、GND(地)接对方的 GND(地)。 一定要将GND（地）线接到对方的GND（地），除非确保通信双方都已经良好共地。
RS485总线接口引脚定义及说明
RS485总线标准是工业中（考勤，监控，数据采集系统）使用非常广泛的双向、平衡传输标准接口，支持多点连接，允许创建多达32个节点的网络；最大传输距离1200m，支持1200 m时为100kb/s的高速度传输，抗干扰能力很强，布线仅有两根线很简单。 RS485通信网络接口是一种总线式的结构，上位机（以个人电脑为例）和下位机（以51系列单片机为例）都挂在通信总线上，RS485物理层的通信协议由RS485标准和51单片机的多机通讯方式。由于RS-485是从RS-422基础上发展而来的，所以RS-485许多电气规定与RS-422相仿。如都采用平衡传输方式、都需要在传输线上接终接电阻等。RS-485可以采用二线与四线方式，二线制可实现真正的多点双向通信。 下面介绍以下rs485通讯接口定义的标准 1.英式标识为TDA(-) 、TDB(+) 、RDA(-) 、RDB(+) 、GND 2.美式标识为Y 、Z 、A 、B 、GND 3.中式标识为TXD(+)/A 、TXD(-)/B 、RXD(-) 、RXD(+)、GND rs485两线一般定义为: "A, B"或"Date+,Date-" 即常说的：”485＋，485－” rs485四线一般定义为： "Y,Z,A, B," 一般rs485协议的接头没有固定的标准，可能根据厂家的不同引脚顺序和管脚功能可能不尽相同，但是官方一般都会提供产品说明书，用户可以查阅相关 rs485管脚图定义或者引脚图 上图中rs232转rs485电路中hin232（max232可以起到同样的作用但是要贵一点）起到转
换pc端rs232接口电平的作用，然后把信号由max485这个芯片转换成485电平由AB两根线输出，如果接上双绞线信号rs485总线接口的信号的通信距离至少是1千米远。
Mini USB管脚定义
Mini USB管脚定义 （上图是插座的示意图） Mini USB连接器 触点功能 1 VBUS(4.4–5.25 V) 2 D- 3 D+ 4 ID 5 接地 在mini-A上连接到第5针，在mini-B可以悬空亦可连接到第5针。关于第4脚ID，还有更详细的定义，参见OTG（On-The-Go）规范。Mini USB
USB USB引脚定义 USB 是 Universal Serial Bus 的缩写，由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 联合推出。外观上计算机一侧为 4 针公插，设备一侧为 4 针母插。 一般而言：红(Vcc)，白(D-)，绿(D+)，黑(GND)； 驱动能力：5VDC,500mA；
USB引脚图与引脚定义 2007-12-06 18:10 usb是 Universal Serial Bus （通用串行总线）的缩写，由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 联合推出。外观上计算机一侧为 4 针公插，设备一侧为 4 针母插。现在usb已经成为了我们生活中离不开的设备了，但是经常有人把电脑主板上的usb 线接反或者接错，直接导致usb设备，或者usb接口被烧坏，建议大家接好以后用万用表测试一下电压了再用 《usb引脚定义》 《USB引脚图》 usb一般的接线方法是这样的： 红线：vcc
黑线：gnd 白线：data- 绿线：data+ usb引脚定义 usb一般的接线方法是这样的： 红线：vcc 黑线：gnd 白线：data- 绿线：data+ Usb连线定义 2007-09-08 11:33
USBA型、B型、Mini和Micro接口定义及封装之欧阳歌谷创编
欧阳歌谷（2021.02.01） USB全称Universal Serial Bus（通用串行总线），目前USB2.0接口分为四种类型A型、B型、Mini型和Micro型接口，每种借口都分为插头（plug）和插座(receptacle)两部分，Micro还有比较特殊的AB兼容型。 第一代：USB 1.0/1.1的最大传输速率为12Mbps。1996年推出。第二代：USB 2.0的最大传输速率高达480Mbps。USB 1.0/1.1与USB 2.0的接口是相互兼容的。 第三代：USB 3.0 最大传输速率5Gbps, 向下兼容USB 1.0/1.1/ 2.0。 USB是一种常用的PC接口，只有4根线（两根电源，两根信号）。 USB接口类型包括A型和B型。 USB-A型插座是用在主机上的 USB-B型插座是用在外设上的 下面介绍标准USB接口的引脚定义，
关于插座插头的机械尺寸请参考USB标准上的典型机械尺寸，更可靠的是以连接器生产厂的尺寸为准。 USB典型的机械尺寸可以参考下面网站。 https://www.360docs.net/doc/2515403484.html,/products/usb.html#usb1 这个网站给出了大部分USB插座的封装尺寸，不过设计PCB的时候最好还是先到市场上先购买合适的USB插座，再用千分尺测量这个插座引脚的间距大小，再画封装。避免封装画得不合适，因为在中国，插座可能不一定是按标准的，即使是按标准的来，也要考虑到购买的难易程度以及价格。 USB实物图 USB A型插座和插头引脚定义 USB A-B型引脚功能 引脚序号功能名典型电线颜色 1 VBUS 红
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) [特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP (Small Outline Package) [特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。 LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。 TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由
mini usb的接口定义
mini usb的接口定义如下： 1：VCC 2：D- 3：D+ 4：id 5：GND 其中id脚在otg功能中才使用。由于mini usb接口分mini-A、B和AB接口。 如果你的系统仅仅是用做slave，那么就使用B接口，在A接口中，ID脚悬空 如果是B接口，这个时候就需要使用ID脚了， 系统控制器会判断ID脚的电平判断是什么样的设备插入，如果是高电平，则是B接头插入，此时系统就做主模式(master mode) 如果ID为低，则是A接口插入，然后系统就会使用HNP对话协议来决定哪个做Master，哪个做slave。这些说明为技术人员总结的，仅供参考。 mini usb a/B接口外形图 USB On-The-Go 在USB 规范基础上增加了以下几点 1 双重功能设备设备既可用作主机也可用作外设 2 主机处理协议HNP 用于转换USB 主机和外设功能 3 对话请求协议 4 除小和大功率之外增加了微功率选择 5超小连接器 注:一个On-The-Go 设备并不局限于仅跟另一个On-The-Go 设备相连由于内置有USB 主机和USB外设所以当外部连接一个USB 外设时它用作USB 主机类似地当外部连接一个USB 主机时它用作USB 外设. HNP 是一种用来实现A Device 和B Device 主机/从机转换的机构(实际上是电缆的反转).
构建OTG功能时需要在基础USB外设上添加的电路，电路中的通用串行总线控制器可以是一个微处理器和USB SIE（串口引擎），也可以是集成的μP/USB芯片或与USB收发器相连的ASIC。为总线提供电源的外部设备需要一路3.3V稳压输出供电电压，以便为逻辑电路和连接在D+、D-引脚的1500Ω电阻提供电源。通过D+、D-引脚上的上拉电阻可向主机发出设备已连接的信号，并指示设备的工作速度。电阻上拉至D+表示全速运行，电阻上拉至D-表示低速运行。其它端点（包括D+和D-的15kΩ下拉电阻）用于检测上拉电阻的状态。由于USB设计需要提供热插拔功能。因此，其ESD保护电路主要用于为D+、D-和VBUS 引脚提供保护。 为了增加OTG的两用功能，必须扩充收发器功能来使OTG设备既可作为主机使用，也可以作为外设使用。而要实现上述功能，就需要在图3所示电路中添加D+和D-端的15kΩ下拉电阻并为VBUS提供供电电源。此外，收发器还需要具备以下三个条件： （1）可切换D+/D-线上的上拉和下拉电阻，以提供外设和主机功能。 （2）作为A设备时，需要具有VBUS监视和供电电路；作为B设备初始化SRP时，需要监视和触发VBUS。 （3）具有ID输入引脚。 作为两用OTG设备，ASIC、DSP或其它与收发器连接的电路必须具备充当外设和主机的功能，并应按照HNP协议转换其角色。 收发器所需添加的大多数电路用于VBUS引脚的管理。作为主机，它必须能够提供5V、输出电流可达8mA 的电源。图3中的模拟开关用于配置收发器的各种功能。 ASIC和控制器还必须包含USB主机逻辑控制功能，包括发送SOF（帧启动）包、发送配置\u36755输入\u36755输出数据包，在USB 1 msec帧内确定传输进程、发送USB复位信号、提供USB电源管理等。 来自https://www.360docs.net/doc/2515403484.html, 详文参考：https://www.360docs.net/doc/2515403484.html,/news_2008920_25279.htm
RS485接线的正确原理图
RS232 通讯原理 ? RS485通讯原理？RS422 是什么？ RS485接线的正确原理图常见的RS485错误接线 RS-232是串行数据接口标准，最初都是由电子工业协会（EIA）制订并发布的，RS-232在1962年发布，命名为EIA-232-E，作为工业标准，以保证不同厂家产品之间的兼容。RS-422由RS-232发展而来，它是为弥补RS-232之不足而提出的。为改进RS-232通信距离短、速率低的缺点，RS-422定义了一种平衡通信接口，将传输速率提高到10Mb/s，传输距离延长到4000英尺（速率低于100kb/s时），并允许在一条平衡总线上连接最多10个接收器。RS-422是一种单机发送、多机接收的单向、平衡传输规范，被命名为 TIA/EIA-422-A标准。为扩展应用范围，EIA又于1983年在RS-422基础上制定了RS-485标准，增加了多点、双向通信能力，即允许多个发送器连接到同一条总线上，同时增加了发送器的驱动能力和冲突保护特性，扩展了总线共模范围，后命名为TIA/EIA-485-A标准。由于EIA提出的建议标准都是以“RS”作为前缀，所以在通讯工业领域，仍然习惯将上述标准以RS作前缀称谓。 备注：以上是官方的专业描述，看不懂没有关系，大致有个印象就可以了，有兴趣的可以上网可以买一些专业书籍做深入研究，我再用通俗的语言补充描述一下。 RS232通讯的基础知识： RS232通讯又叫串口通讯方式。是指计算机通过RS232国际标准协议用串口连接线和单台设备（控制器）进行通讯的方式。 通讯距离：9600波特率下建议在13米以内。 通讯速率（波特率Baud Rate）：缺省常用的是9600 bps，常见的还有1200 2400 4800 19200 38400等。波特率越大，传输速度越快，但稳定的传输距离越短，抗干扰能力越差。
芯片封装形式
芯片封装形式 芯片封装形式主要以下几种：DIP，TSOP，PQFP，BGA，CLCC，LQFP，SMD，PGA，MCM，PLCC等。 DIP DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： ?适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 ?芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 ?最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚 可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 ?在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派 生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。 DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为 ●电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次； ●开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； ●开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； ●接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； ●绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； ●耐压强度:500VAC/1分钟； ●极际电容:最大5pF ； ●回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。 TSOP 到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz 后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 PQFP PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。 BGA BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提
USB、Mini-USB、Micro-USB接口的引脚定义_照牛排博客(精)
USB 、Mini-USB 、Micro-USB 接口的引脚定义 本文地址：看到网络上有很多USB、Mini-USB（迷你USB）接口的文章，里面有很多手工画的贴图要么不清楚，要么就是错误的（按照它的标法，插头都插不到插座里），考虑到USB 连线和接口应用的广泛性，特重新整理编辑，希望对大家有所帮助。 下面介绍标准USB 接口的引脚定义，USB是一种常用的PC 接口，只有4根线（两根电源，两根信号）。需要注意的是，千万不要把正负极接反了，否则会烧掉USB 设备或者电脑主板的南桥芯片！ USB 接口的引脚定义（照牛排一般看公口，梯形对着自己，A型USB 公口从右数 起，B型的则是左起顺时针转个圈）
Mini-USB 接口的引脚定义（也是看公口，梯形对着自己， A、B型的Mini-USB 公口都从左数起） 其中，Mini USB接口的ID 脚只有在（就是在没有电脑的情况下，两个USB 设备间的数据传送。例如数码相机直接连接到打印机上，通过OTG 技术连接两台设备间的USB 口，将拍出的相片立即打印出来）中才使用。Mini USB接口又分Mini-A、B 和AB 接口，如果你的系统仅仅是用做Slave，那么就使用B 接口（手机上用的一般都是B 型Mini USB接口）。系统控制器会判断ID 脚的电平判断是什么样的设备插入： 如果ID 脚是高电平，则是B 接头插入，此时系统就做主模式（Master Mode）； 如果ID 脚为低电平，则是A 接口插入，然后系统就会使用HNP 对话协议来决定哪个做Master，哪个做Slave。
常见的USB 接口：从左往右依次为：Mini USB公口（A型）、Mini USB公口（B 型）、USB公口（B型）、USB母口（A型）、USB公口（A型） PS：还有一种（微型USB）。2007年9月，开放移动终端平台（OMTP）公布了全球统一的手机充电器接口标准为Micro USB，新的Micro USB 规范支持手机等移动设备，并且为今后更小、更紧凑的便携设备做好了准备。Micro USB标准支持目前USB 的OTG 功能，即在没有主机（例如个人电脑）的情况下，便携设备之间可直接实现数据传输。Micro USB和Mini USB接口都是5Pin 的，引脚定义貌似也是一样的，但Micro USB长得更扁：
RS485连接线的原理
RS-485通讯线制作、连接 电脑没有485接口，如果需要多台联网或远距离通讯，可用RS-232/RS-485转换模块转换成485接口，用485连接线与机具连接即可，如图2.7。 485通讯使用两条线，采用差模传输，其中一条定义为正，一条定义为负，按照如下关系制作485通讯线： 转换卡的接口都标有DATA+、DATA-，将机具485接口与转换卡接口按照上述对应关系连接即可。 伊时利产品的常用的转换卡1脚为负，2脚为正，则通讯线实物连接如下图： RS485通讯线示意图如下： DB9接口1脚接水晶头的1脚，2脚接水晶头的2脚。 RS-485网络接线方法 当使用多台设备时，需要用485网络联网，总线使用5类以上屏蔽线中的一组双绞线，按照485接线方法，将设备接入总线。注意：网络中机具不能有重复编号，否则无法通讯。 485网络要求 1．网络线建议使用五类或超五类带屏蔽层的双绞线，屏蔽层用作系统地线，可减少电磁干扰、共模干扰，提高系统的可靠性。 2．因485的收发器规定共模电压在-7V 至+12V 之间才能正常工作，超出此范围会影响通讯，严重的会损坏通讯接口。所以必须接系统地，可利用网线中的屏蔽层或另一组双绞线作系统地线，Data+ Data+ Data- Data- DB9端接电脑串口 RJ45水晶头接机具 图2.5
将机具、电脑等网络中的设备地连接在一起，并由一点可靠地接入大地。 3．通信线尽量远离高压电线，不要与电源线并行，更不能捆扎在一起。 4．总线到每个终端的分支线长度应尽量短，一般不要超出5米。分支线如果没有接终端，会有反射信号，对通讯产生较强的干扰，应将其去掉。 5．在同一个网络系统中，使用同一种电缆，尽量减少线路中的接点。接点处确保焊接良好，包扎紧密，避免松动和氧化。保证一条单一的、连续的信号通道作为总线。 ６．有效长度最长１２００米
USB标准接口定义
USB B型接口/引脚管脚定义图 USB公口(B型插头)外形图
到网络上有很多USB，Mini-USB接口的文章，里面很多的贴图要么不清楚（不是照片，而是手画的），要么就是错误的（按照它的标法插头都插不到插座里），考虑到USB连线和接口的广泛使用，特重新整理编辑，希望对大家有所帮助。 下面介绍的是标准USB接口定义 USB是一种常用的PC接口，只有4根线，两根电源两根信号，需要注意的是千万不要把正负极弄反了，否则会烧掉USB 设备或者电脑的南桥芯片！ 其中ID脚在OTG功能中才使用。由于Mini-USB接口分Mini-A、B和AB接口。 如果你的系统仅仅是用做Slave，那么就使用B接口。 系统控制器会判断ID脚的电平判断是什么样的设备插入，如果是高电平，则是B接头插入，此时系统就做主模式(master mode) 如果ID为低，则是A接口插入，然后系统就会使用HNP对话协议来决定哪个做Master，哪个做Slave。
这些说明为技术人员总结的，仅供参考。 我们手机上一般用的都是B型Mini-USB口 下面贴一张常见的USB接口图片 从左往右依次为：miniUSB公口(A型插头)、miniUSB公口(B型插头)、USB公口(B型)、USB母口(A型插座)、USB公口(A型插头)
什么是USB 2.0接口 常用USB接口的识别及USB接口标准和作用 一、什么是USB？ USB是英文Universal Serial Bus的缩写，中文含义是“通用串行总线”。它是一种应用在PC领域的新型接口技术。早在1995年，就已经有PC机带有USB接口了，但由于缺乏软件及硬件设备的支持，这些PC机的USB接口都闲置未用。1998年后，随着微软在Windows 98中内置了对USB接口的支持模块，加上USB设备的日渐增多，USB接口才逐步走进了实用阶段。 这几年，随着大量支持USB的个人电脑的普及，USB逐步成为PC机的标准接口已经是大势所趋。在主机(host)端，最新推出的PC机几乎100%支持USB；而在外设(device)端，使用USB接口的设备也与日俱增，例如数码相机、扫描仪、游戏杆、磁带和软驱、图像设备、打印机、键盘、鼠标等等。 USB设备之所以会被大量应用，主要具有以下优点： 1、可以热插拔。这就让用户在使用外接设备时，不需要重复“关机à将并口或串口电缆接上à再开机”这样的动作，而是直接在PC开机时，就可以将USB电缆插上使用。 2、携带方便。USB设备大多以“小、轻、薄”见长，对用户来说，同样20G的硬盘，USB硬盘比IDE 硬盘要轻一半的重量，在想要随身携带大量数据时，当然USB硬盘会是首要之选了。 3、标准统一。大家常见的是IDE接口的硬盘，串口的鼠标键盘，并口的打印机扫描仪，可是有了USB之后，这些应用外设统统可以用同样的标准与PC连接，这时就有了USB硬盘、USB鼠标、USB打印机，等等。 4、可以连接多个设备。USB在PC上往往具有多个接口，可以同时连接几个设备，如果接上一个有4个端口的USB HUB时，就可以再连上4个USB设备，以此类推，尽可以连下去，将你家的设备都同时连在一台PC上而不会有任何问题(注：最高可连接至127个设备)。但是，为什么又出现了USB2.0呢？它与USB1.1又有何区别？请别急，下面就会谈到了。 二、什么是USB 2.0 目前USB设备虽已被广泛应用，但比较普遍的却是USB1.1接口，它的传输速度仅为12Mbps。举个例子说，当你用USB1.1的扫描仪扫一张大小为40M的图片，需要4分钟之久。这样的速度，让用户觉得非常不方便，如果有好几张图片要扫的话，就得要有很好的耐心来等待了。 用户的需求，是促进科技发展的动力，厂商也同样认识到了这个瓶颈。这时， COMPAQ、Hewlett Packard、Intel、Lucent、Microsoft、NEC和PHILIPS这7家厂商联合制定了USB 2.0接口标准。USB 2.0将设备之间的数据传输速度增加到了480Mbps，比USB 1.1标准快40倍左右，速度的提高对于用户的最大好处就是意味着用户可以使用到更高效的外部设备，而且具有多种速度的周边设备都可以被连接到USB 2.0的线路上，而且无需担心数据传输时发生瓶颈效应。 所以，如果你用USB 2.0的扫描仪，就完全不同了，扫一张40M的图片只需半分钟左右的时间，一眨眼就过去了，效率大大提高。
介绍各种芯片封装形式的特点和优点..
介绍各种芯片封装形式的特点和优点。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，比如，我们看见过的电板，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。 1) 概述 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V 型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、1 5.24mm等数种。 双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。 四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×1 3.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。 2）DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 3）QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在
RS232转RS485电路图
自制无源RS232-485转换器一、RS-232、RS-422与RS-485的简单介绍
RS-232、RS-422与RS-485都是串行数据接口标准，最初都是由电子工业协会（EIA）制订并发布的。RS-232在1962年发布，命名为EIA-232-E，作为工业标准，以保证不同厂家产品之间的兼容。其传送距离最大约为15米，最高速率为20kb/s，并且RS-232是为点对点（即只用一对收、发设备）通讯而设计的。所以，RS232只适合于本地通讯使用。 RS-422由RS-232发展而来，它是为弥补RS-232之不足而提出的。为改进RS-232通信距离短、速率低的缺点，RS-422定义了一种平衡通信接口，将传输速率提高到10Mb/s，传输距离延长到1200米（速率低于100kb/s时），并允许在一条平衡总线上连接最多10个接收器。RS-422是一种单机发送、多机接收的单向、平衡传输规范，被命名为TIA/EIA-422-A标准。为扩展应用
范围，EIA又于1983年在RS-422基础上制定了RS-485标准，增加了多点、双向通信能力，即允许多个发送器连接到同一条总线上，同时增加了发送器的驱动能力和冲突保护特性，扩展了总线共模范围，后命名为TIA/EIA-485-A标准。由于EIA提出的建议标准都是以RS作为前缀，所以在通讯工业领域，仍然习惯将上述标准以RS作前缀称谓。RS-232、RS-422与RS-485标准只对接口的电气特性做出规定，而不涉及接插件、电缆或协议，在此基础上用户可以建立自己的高层通信协议。 二、自制RS232-485转换器 电路图： RS232-485转换器主要包括了电源、232电平转换、485电路三部分。本电路的232电平转换电路采用了NIH232或者也可以直接使用MAX232集成电路，485电路采用了MAX485集成电路。为了使用方便，电源部分设计成无源方式，整个电路的供电直接从PC机的RS232接口中的DTR（4脚）和RTS（7脚）窃取。PC串口每根线可以提供大约9mA的电流，因此两根线提供的电流足够供给这个电路使用了。经实验，本电路只使用其中一条线也能够正常工作。使用本电路需注意PC程序必须使串口的DTR和RTS输出高电平，经过D3稳压后得到VCC，经过实际测试，VCC电压大约在4.7V左右。因此，电路中要说D3起的作用是稳压还不如说是限压功能。 MAX485是通过两个引脚RE（2脚）和DE（3脚）来控制数据的输入和输出。当RE为低电平时，MAX485数据输入有效；当DE为高电平时，MAX485数据输出有效。在半双工使用中，通常可以将这两个脚直接相连，然后由PC或者单片机输出的高低电平就可以让MAX485在接收和发送状态之间转换了。由于本电路DTR和RTS都用于了电路供电，因此使用TX线和HIN232的另外一个通道及Q1来控制MAX485的状态切换。平时NIH232的9脚输出高电平，经Q1倒相后，使MAX485的RE 和DE为低电平而处于数据接收状态。当PC机发送数据时，NIH232的9脚输出低电平，经Q1倒相后，使MAX485的RE和DE为高电平而处于数据发送状态。
标准USB,Mini-USB接口定义_图文(精)
标准 USB , Mini-USB 接口定义 USB1.1 和 USB2.0 USB1.1是目前较为普遍的 USB 规范,其高速方式的传输速率为 12Mbps ,低速方式的传输速率为 1.5Mbps (b 是 Bit 的意思 , 1MB/s(兆字节 /秒 =8MBPS(兆位 /秒 , 12Mbps=1.5MB/s。目前,大部分 MP3为此类接口类型。 USB2.0规范是由 USB1.1规范演变而来的。它的传输速率达到了 480Mbps ,折算为 MB 为 60MB/s,足以满足大多数外设的速率要求。 USB 2.0中的“ 增强主机控制器接口” (EHCI 定义了一个与 USB 1.1相兼容的架构。它可以用 USB 2.0的驱动程序驱动 USB 1.1设备。也就是说,所有支持 USB 1.1的设备都可以直接在 USB 2.0的接口上使用而不必担心兼容性问题 , 而且像 USB 线、插头等等附件也都可以直接使用。 使用 USB 为打印机应用带来的变化则是速度的大幅度提升 , USB 接口提供了 12Mbps 的连接速度 , 相比并口速度提高达到 10倍以上, 在这个速度之下打印文件传输时间大大缩减。 USB 2.0标准进一步将接口速度提高到480Mbps ,是普通 USB 速度的 20倍 , 更大幅度降低了打印文件的传输时间。 USB 是一种常用的 pc 接口 , 他只有 4根线 , 两根电源两根信号 , 故信号是 串行传输的 ,usb 接口也称为串行口, usb2.0的速度可以达到 480Mbps 。可以满足各种工业和民用需要 . USB 接口的输出电压和电流是 : +5V 500mA 实际上有误差 , 最大不能超过+/-0.2V 也就是 4.8- 5.2V 。