中国手机产业发展报告

中国手机产业发展报告

1.引言

2.手机基础知识

3.手机产业链分析

4.产业链各环节厂商分布

5.核心技术讲解

6.厂商举例

7.2006-2007年手机产业分析

8.山寨手机分析

9.深圳山寨手机产业链分析

10.2018年手机市场分析

11.以后手机功能趋向

12.手机产业供求现状

13.手机产业链进展趋势

14.附件清单

1 引言:

手机，在中国的进展十分迅速，专门是06 年能够认为是手机市场的一个过渡年。手机多媒体化如火如荼，音乐手机、电影手机、高像素拍照手机、智能手机一浪接着一浪的冲击着人们的感官。新兴市场潜力庞大，3G手机、电视手机正酝酿着庞大的市场机会。功能上的不断集成和完善促使手机取代了更多的产品成为新一代的个人移动终端首选。www、dolcn、com

至于中国手机产业链，在2005年经历了比较大的变动，变动的缘故有两个，一个是国产手机的全面亏损，另一个是手机本身硬件配置和功能发生了变化。同时，2004年涌现的大量的手机设计公司也跟着做出相应的变化。尤为关键的是手机方案提供商（代表性厂商MTK）的变化直截了当导致了之后2年中国大陆手机制造格局发生了庞大的变化。

整机制造方面，中国一直是全球第一大手机制造基地。深圳、天津和北京以及苏州成为手机制造重镇，这些地区形成了齐全的手机产业供应链，专门是深圳。

以后，手机将成为第5媒体。行业蕴藏的庞大商机、连续增长的市场需求、中国手机产业集群的建成，让我们有理由相信以后中国的企业将会改变世界手机业格局。

在保持乐观的同时，我们要看到：手机厂家的生产方式有四种层次。第一层次生产方式确实是贴牌或组装(SKD或CKD)；第二层次的生产方式是设计方案级；第三层次的生产方式是模块级和硬件平台级；第四层次的生产方式是芯片级生产。国内品牌企业大多数还处于第一层次或第二层次。

那么，我们该如何正确的分析手机行业的进展轨迹，以期推测以后的走势呢？

本报告将从手机产业链的横向和竖向做一些浅析，力图反映中国手机业的现状。横向要紧从：品牌策略、功能趋势、市场热点以及消费者需求4个方面来分析。竖向将选定代表性的厂商做深层次的分析。

2 手机的基础知识

手机的构成

专业一点来讲：手机由射频和基带两大部分组成。

基带:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

射频:RF射频要紧有接收和发射两大块,即TX RX 。

具体模块有:

A、人机界面:LOOK模块、 ROUT 、 MENU EDIT 、ROOT、服务组SERVICE GROUPS 。

B、SPV EDITOR---完成各种编辑器的工作,如密码编辑器, 号码编辑器,短信编辑器等。

C、协议层。

D、驱动层、包含有键盘驱动模块、SIM卡驱动模块、UART口驱动模块、显示驱动模块、IC

总线驱动模块、电池驱动模块、铃声驱动模块、时钟驱动模块等。

通俗的说：手机与电脑一样，由硬件和软件两大部分构成。相伴着手机产业链的整合，显现了集成主控芯片（手机平台）和软件的手机解决方案，如MTK的手机解决方案Turn-key。在那个平台的基础上，整机厂家只需要增加一些摄像头、Speaker、蓝牙等硬件，套上外壳即可成为一部整机。那么，这种平台是如何组成的呢？

硬件构成

基带部分（BASEBAND）

数字基带芯片和模拟基带芯片

射频部分（RF ）

射频处理器（TRANSCEIVER ） 射频功放（PA ） 其它

和弦芯片（YAMAHA ，OKI ，etc.） 数码相机芯片 MP3芯片 MPEG4芯片 软件部分

系统软件 协议软件 L1，L2，L3 驱动程序

人机界面框架（MMI Framework ） 基于状态机（State Machine ） 基于窗口（Window ）

应用软件（MMI Applications ） MP3播放器，MPEG4播放器

JAVA

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手机产业链分析

现状整体分析

中国手机产业链划分能够划分为四个环节：第一个环节是产业链的最顶层，也确实是芯片、原材料(包括配件)厂商；第二个环节是方案设计公司，也确实是我们常说的design house；第三个环节是生产厂商，也确实是品牌厂商，他们将方案转换成为成品；第四个环节是销售渠道及售后服务。下表是2005年后的产业链简图：

目前，中国的天津、深圳和长三角地区都形成了完善的手机产业群，出现了产业集群效应。举例来说，深圳目前的产业链各环节如下：

1 手机牌照公司

1.1 GSM牌照厂商

1.2 CDMA 牌照厂商

2 手机方案公司

2.1 主板级设计公司

2.2 专业 ID& MD 公司

2.3 嵌入式软件厂商

2.4 内容提供商

3 手机元器件公司

3.1 主板元器件

3.1.1 PCB 厂商

3.1.2 主芯片厂商

3.1.3 FLASH

3.1.4 SRAM

3.1.5 音效芯片

3.1.6 滤波器

3.1.7 晶体

3.1.8 二三级管

3.1.9 电阻电容电感

3.1.10 连接器厂商

3.1.11 其它主板元件

3.2 外围器件

3.2.1 FPC 厂商

3.2.2 天线厂商

3.2.3 LCD 厂商

3.2.4 照相模组厂商

3.2.5 马达Speaker/Receiver 3.2.6 镜片

3.2.7 按键厂商

3.2.8 转轴厂商

3.2.9 五金件

3.2.10 壳件

3.2.11 其它外围器件

3.3.1 电池厂商

3.3.2 充电器厂商

3.3.3 耳机

3.3.4 数据线

3.3.5 储备卡

3.3.6 其它配件

3.4 包装材料

4 手机生产加工

4.1 手机整机加工厂

4.2 生产测试设备厂商

5 各级生产经销商

5.1 国包

5.2 省包

5.3 地包

产业链变化历史

2004年之前专门多大厂是从产业链最顶层的芯片供应商那儿获得芯片，从事自己的手机设计。之后的销售渠道和售后服务也差不多上自己负责。然而，随着产业分布越来越精细，大的品牌厂商部分设计也开始外包。手机是个性化专门强的产品，而且产品周期越来越短，市场需求越来越快，产品也必须朝多样化进展。专门是国内的品牌厂家，依靠自己的设计能力提供产品是远远不够的，因此他们会从更大的范畴里查找产品，而这些，恰恰促生了大量的手机设计公司显现。而这累设计公司的大量显现，为繁荣一时的山寨手机的进展奉献了关键的力量。

尽管如此，细分手机产业链的各个环节，却不难发觉，在产业上下游之间，由于存在地域差别和技术壁垒，使得整个产业链的融合度还有待提高；在产品设计环节，手机厂商与设计公司合作的紧密程度，决定了手机设计成果就能否容易得到市场和消费者的认可；在渠道方面，类似于国包商的规模较大的渠道商，在扩大自身在产业链上下游的阻碍力。这也是以后的方向，手机产业链的资源整合趋势日益明显，整合重心逐步转向中国大陆。各大厂商力推本土化采购，以节约供应链成本。代表性的如天津三星产业园等。

关键元器件

手机里的元件能够分为四大类。

第一大类是主动元件。所谓主动元件是指通电后物理或者化学特性发生变化的元件，主动元件要紧是半导体元件和显示屏。半导体元件占手机成本的 50%以上，大部分被欧美企业把持。要紧包括基频、内存、

也有分开的。基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器（要紧供应诺基亚和索尼爱立信）、NXP（要紧供应三星）、飞思卡尔（要紧供应摩托罗拉）、杰尔（AGERE，要紧供应三星）、联发科（要紧供应大陆厂家） ADI 要紧供应 LG 和夏普）高通(CDMA 基频霸主，、（、市场占有率超过 80%)、爱立信移动平台、英飞凌、博通（Broadcom）、SKYWORKS，东芝，NEC。

基频之外，内存通常是第二贵的半导体元件，在高价位手机里，内存通常是第一贵的元件，要紧供应厂家有三星、SPANSION、英特尔、东芝、意法半导体。射频要紧功率放大器和收发器，功率放大器要紧供应厂家有 RFMD，SKYWORKS，瑞萨，飞思卡尔。收发器要紧供应厂家有高通、意法半导体、英飞凌、德州仪器、瑞萨、菲利普、RFMD、SKYWORKS。

半导体元件厂家门槛专门高，专门在射频和模拟 IC 领域，欧美厂家占据绝对主导地位，也是毛利率最高的领域，平均毛利率在 30-40%之间。而牵涉到模拟 IC 的毛利率最高达70%，是电子行业里毛利率最高的部分。台湾的联发科是最近的大黑马，横扫中国手机市场，最近又打入 LG 供应链，其毛利率也在 40%以上。

第二大类是被动元件，通电后不发生物理或者化学变化的元件，要紧包括电容、电感和电阻。手机里用的电容是专门的 MLCC 电容，电阻和电感也是专门的片式电感和电阻。要紧供应厂家是日本和台湾厂家，包括日本厂家村田、TDK、京瓷、太阳诱电、松下、罗姆，台湾厂家国巨，大毅、旺诠、奇力新和华新科技。被动元件领域日本厂家占据高端产品，低端产品都由台湾厂家提供。台湾一步步地腐蚀日本厂家的地盘，迫使日本厂家不断地提高技术来进展高端的产品。台湾人的毛利率稍低，大约在 10%左右，日本人的毛利率大约 15-20%。

第三大类是结构件，要紧是手机外壳和 PCB 板。手机外壳要紧生产厂家有台湾绿点、贝尔罗斯、Nalato、Nypro、富士康、赫比、Unikun、彼恩特等。PCB 板则台湾厂家居多，有华通、欣兴、耀华。日本的 Ibiden 揖斐电、 CMK、 Multek。大陆的依利安达、超声电子。

手机外壳行业看似简单，实际门槛专门高，专门是超薄手机的外壳，同时还要考虑电磁辐射，全球能达到那个水平的不超过 15 家。毛利率相对半导体不高，大约 20%。只是市场集中度专门高，贝尔罗斯是全球第一。

PCB 行业是台湾厂家和日本厂商天下，高档产品日本厂商包揽，台湾厂商负责低档产品，只是最近进步专门快。台湾的手机 PCB 产量占到全球的 40%左右。PCB 行业刚刚回暖，毛利率大约 10%。

第四大类是功能元件，如电声元件、振动马达、显示屏、电池、天线。显示屏是占成本比例相当高的元件，显示屏能够分为两道工序，第一道工序的产品是面板，面板再通过一道工序成为模块。国内绝大多数厂家差不多上模块厂家。面板厂家大多是台湾和日韩厂家，包括三星、三星 SDI、京东方、夏普、爱普生三洋、东芝松下显示、索尼丰田 ST-LCD。台湾厂家有友达、胜华。由于大量新生产线加入，显示屏的

电声元件厂家要紧有：松下部品、 Hosiden 星电、可立新、日本丰达电机、美律、飞利浦、美隆、志丰、宣威、 Knowles Acoustics、江苏远宇电子、深圳凌嘉、杭州声源电子、宁波向阳集团、浙江天乐集团。毛利率相对比较低，例如台湾最大的美律，2006年 3 季度的毛利率不到 7%。电池则有比亚迪、飞毛腿、三洋能源、索尼化学、TCL 金能。这是市场集中度最高的领域，日本厂家依靠的是先进的技术和超过 10 亿日元的生产线。中国企业则依靠低廉的劳动力来置换高昂的生产线。比亚迪和三洋能源的合计市场占有率超过 50%。毛利率大约 15%。

核心技术全球分布图

从全球技术区域分布上看，日本技术大国的地位依旧稳固，日本的电子元器件技术、显示、照相模组和储备技术以及移动增值服务备受业界追捧；韩国的多媒体芯片技术、工业设计和台湾的结构件技术引起产业认同和极大爱好；欧美地区的操作系统和软件技术最具竞争力，同时在一些芯片技术上也得到了认同。

相关联接： chinacir .cn

附件名称：

产业链各环节厂商分布

概述

从前边的供应链分析可知，手机芯片要紧是欧美、台湾和韩国主导，按键、摄像头等核心硬件要紧由日本把握，LCD技术要紧是韩国和台湾霸占。中国大陆要紧的是外围的设计公司和劳动密集型的附件厂商，要紧集中在华南地区。而2018年的手机产业链年度报告中研究的重点厂家如下：

外壳及成

PERLOS 手机电声器件

美律

Hosiden

手机被动元件村田国巨华新科

手机电池比克

三星SDI 三洋能源LG化学

而2006年统计的各要紧厂商如下：

手机要紧OEM/ODM/EMS厂商：

BELLWA VE、TELSON、SEWON、INNOSTREAM、Mirae以后电信、Flextronics、SOLECTRON、Pantech&Curitel、GIGA&Codacom、光宝、华宝、广达、仁宝、英华达、卓力国际、奇美通讯、宏达、明基、鼎讯、鸿海周密工业、启基

手机设计公司：

中电赛龙、中电奥盛、深圳万众通讯、美博通信（Mobicom）、上海禹华、浙江华立、德信无线(中讯润通/国电以后)、上海宇梦、经纬科技、启发世纪、上海毅仁、上海嘉阳通讯（SUNPLUS）、南京移软、凯思昊鹏、Trolltech & MontaVista、科泰世纪、上海龙旗、科银京城、安凯、AXLEDESIGN、络达科技、普天慧讯、上海意岭（ELEON）、上海希姆通（Simcom）、深圳埃立特、深圳精成通、上海精佑（Huntel Technologies）、北京迪欧吉欧（TOGOTRIO）、深圳金立通信、深圳友利通、深圳移动核软件、杰特电信、上海木马设计（Moma design）、上海龙域工业设计、上海广辰工业设计、深圳意思设计顾问、IDEO、LunarDesign、Pentagram、DesignExchange

手机芯片厂商：

德州仪器（TI）、高通、MTK、飞利浦、飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)、意法半导体（ST）、爱立信移动平台(EMP)、Agere、英飞凌(Infineon)、RF Micro、Skyworks、美国模拟器件公司(ADI )（差不多被MTK 收购）、英特尔、松下半导体、瑞萨科技、东芝、展讯通信（上海）、中星微电子、天碁科技、安凯开曼公

手机按键要紧厂商

日本三箭、台湾毅嘉、松下部品、台湾淳安、台湾闳晖

手机外壳

贝尔罗斯、FOXCONN OY（原Eimo）、耐普罗、HI-P（赫比）、Nolato、UNIKUN、彼恩特、友信化学、台湾绿点、吉川化成、可成、华孚、Balda、UPG联塑公司、Intarsia、日本制刚、TOSEI、联盛发手机电声产品生产厂商

松下部品、Hosiden星电、可立新、日本丰达电机、美律、飞利浦、美隆、志丰、宣威手机用PCB市场的要紧厂商

Ibiden揖斐电、CMK、Multek、依利安达、华通、欣兴、耀华、楠梓电子、AT&S、敬鹏、金像电子、大德电机、三星电机、上海美维、东莞生益、珠海多层

手机用连接器的要紧厂商

富士康集团、正崴周密、连展科技股份、宣得股份、台湾龙杰股份、实盈、信音、福登周密工业股份、鸿松、安费诺东亚电子科技（深圳）、莫莱克斯

手机用被动元件市场的要紧厂商

村田、京瓷、太阳诱电、台湾国巨、奇力新、华新科技、大毅科技、旺诠、日本罗姆、A VX/Kyocera、TDK、Elna、EPCOS、风华高科、Kemet、Lelon、松尾电子、南玻电子、Nichicon、三星电机、松下电工、Vishay、银河科技、兴勤电子。

更详细资料请参看附件《全球手机产业链生产厂商集锦》。

相关联接：

附件名称：

核心技术讲解

手机芯片解决方案

目前市场中常用的三种系统架构：

1、基带功能强大的单芯片方案；

2、应用处理器加调制解调器芯片；

3、基带加多媒体处理器。

优缺点比较见下表：

成本比较见下表：

手机芯片解决方案要紧提供商见下表：解决方案名称国家

MTK 台湾

高通(Qualcomm) 美国 San Diego 德州仪器(TI)，美国达拉斯ADI 美国波士顿

手机软件平台

开发平台可分为开放式平台和封闭式平台。

开放式平台包括symbian、windows mobile、linux、iPhone、Android、BlackBerry、j2me、brew等，支持手机应用程序通过OTA下载和安装。

封闭式平台包括MTK、展讯、TI、飞利浦等。

各平台比较见下表：

进展趋势

从2006年到2018年微软在中国的市场份额依旧保持增长，与Symbian的差距将逐步缩小。Symbian 市场份额2005年跌破60%，但仍将保持市场首位。Linux OS由于目前业者支持力不甚强劲，加上可商业化之应用软件缺乏，短期内恐将难突破市场重围。然而由于中国的大力推广以及摩托罗拉、三星的支持，Linux OS依旧能够保持现有的份额。Palm由于一系列的举措尽管在一定程度上减缓了下滑的趋势，然而由于微软以及Symbian的强势，Palm依旧没有摆脱二者的阴影。在国产HOPEN、DOEASY操作系统方面，

尽管在最近两年得到一些厂商的支持，取得了一定的市场份额，然而最终由于无法发挥足够的共通性效应，市场份额可能会止步不前甚至大幅萎缩。具体如下表：

2003年2004年2005年2006年

微软18.9% 21.4% 23.3% 27.0%

Linux 12.8% 13.0% 13.6% 15.2%

Symbian 63.5% 61.0% 58.7% 53.5%

Palm OS 3.4% 2.8% 2.4% 2.1%

HOPEN 1.1% 1.3% 1.4% 1.6%

DOEASY 0.3% 0.5% 0.6% 0.6%

相关联接：

://developer.symbian /forum/forum.jspa?forumID=37

:// microsoft /windowsmobile/developers/default.mspx

:// https://www.360docs.net/doc/2812449740.html,/

://brewforums.qualcomm /index.php

:// cnbeta /articles/45580.htm

:// chinabyte /telecom/267/2507267.shtml

:// rd3721 /tech/ShowInfo.asp?InfoID=266&Page=1

附件名称：

《手机方案介绍》，PPT格式。

厂商举例

基于代表性和本报告的目的，选定MTK和欣兴来做例子。因为某些资料的摄取难度，两家的分析内容将会有所不同。

MTK

公司简介

MTK是台湾联发科技多媒体芯片提供商的简称，全称叫MediaTek。联发科技成立与1997年，是全球排名前十的半导体芯片设计公司。只是其赖以成名的产品并不是我们现在熟知的手机解决方案，而是光储备芯片组。我们现在使用的DVD光驱或者刻录机中所使用的芯片专门多就出自MTK之手。类似DVD-Recorder如此的成功之作更是占据了全球第一把交椅。MTK涉足无线通讯领域是近几年的事，只是凭借表现杰出的GSM/GPRS芯片组和整合软件解决方案的超强通用性。MTK手机方案迅速得到了手机厂商的支持，并差不多实现了每月出货四百万颗的不俗成绩。随着手机技术的不断进步，联发科技和其他专门多上游芯片厂商开始将手机芯片同手机软件进行捆绑开发，也确实是目前手机业界流行的Turnkey Solution模式。目前在我国，专门多二线三线手机厂商都采纳了MTK平台做为手机的解决方案。这些手机的品牌优势较弱，机器本身也有专门多需要改进的地点，再加上由于MTK方案拥有造价低廉、完工率高的优势，许多“黑手机”也采纳该方案。

产品特点

Turn-key”的全面解决方案。简言之，厂商采纳了那个方案，只需要加一个手机外壳即可成品——这能大大降低了出货时刻。采纳其他公司的解决方案，国内手机公司需要6-9个月甚至是一年才能做出一款手机，而采纳“Turn-key”，最多是3-6个月就能出品一款手机。

由于联发科的显现，手机市场的生产门槛开始降低，手机迅速实现“大宗商品化。

联发科差不多是“承包”了前期开发的芯片、软件和稳固性诸多问题，这因此加快了厂商的出货能力，也关心一些厂商迅速提高市场份额，但对一些有品牌知名度和研发势力的厂商来说，它们开始担忧自己的研发和创新能力由此会逐步丧失。更极端的说法认为，联发科的“Turn-key”解决方案有如鸦片，抽上瘾会专门舒服，但最后会让手机厂商陷入无法花时刻建立核心竞争力之苦。

产品市场

国内：

从2004年进入内地手机市场开始到现在，其要紧客户包括了：

1、天宇朗通、联想移动、波导、长虹、TCL、康佳、创维等一线品牌；

2、万利达、天时达、奥克斯、大显、唯开等二三线品牌；

3、部分贴牌手机。

2007年手机芯片业务差不多占据了联发科整体业务的50%。2007年9 月，联发科更是以3.5亿美元收购ADI（ADI的产品涵盖了WCDMA和TD-SCDMA）的手机芯片业务部门，为大陆以后的3G市场做预备。

国际：

2006年成功的抓住了三星和LG这两个一线大客户，从而跻身国际一流手机平台大厂之列。

竞争策略：

1、手机芯片批量生产，推出了Turn-key。为大陆手机厂商（专门是山寨厂）解决了研发难题。

2、向无生产牌照的企业提供产品设计平台发家，并迅速积存了巨额财宝。善于游走于法规与政策的边缘，

以打擦边球的方式获得了成功，在灰色地带为自身掘取了最大利润。

3、联发科的手机芯片以超低价格攫取巨额“黑色”利润，标准价比TI、飞利浦等海外IC低10美金左右，

假如是单笔交易额专门大的单子，价钱可能还会再低2-3美金。并完全放开对单笔交易额的限制。4、黑白通吃，不断开拓欧美客户。

欣兴

公司简介

欣兴- 位于台湾电路板制造工业的重心，桃园县。于1998 年上市，目前名列台湾第一大；于世界(2005 年)为第六大电路板制造商。欣兴在35 年中成长迅速，迄今已成为世界级的电路板供货商。公司于过去13 年，每年皆有获利，同时在营业额及市占率上，皆有稳固的成长。在电路板事业部，欣兴是要紧手机大厂所青睐的供货商；在载板事业部，欣兴也是CSP(Chip Scale package)的领导供货商。欣兴承诺，藉由制程效率的不断提升及连续的技术进展，必能达到，甚至超越客户的要求。公司的竞争优势包括了HDI的生产、多层板( up to 30 Layers )、软硬覆合板、CSP(用于手机和PDA 上)、多层的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨额投资于Flip chip package 技术，也已于2006 年开始量产，期望两三年能挤身全球的领导地位；此外，超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发，将为欣兴电子的技术研发更上提升为世界级的公司。

公司业绩

年度2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2018

收入（百万台币）

8888 11911 12273 13320 23309 29171 37908 472720 52850

毛利率19.0% 12.26% 17.3% 14.9% 20.6% 20.8% 22.1% 21.9% 22.5%

手机板出货量：