焊锡作业指导书

1.0目的：

1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。

1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。

2.0适用范围：

本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。

3.0职责权限：

3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。

3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。

3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备

的管理、维护。

4.0设备和工具：

4.1烙铁：锡丝加温。

4.2锡丝：焊接介体。

4.3海绵：清洗烙铁头。

4.4助焊剂：溶解氧化物或污物。

4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。

4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。

4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。

5.0安全防范：

5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。

5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。

5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。

5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。

5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。员工作业须戴口罩,防止吸

入锡烟。

6.0焊锡知识

6.1焊接之方式:焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。

6.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，

USB3.0平口焊盘）、引脚型（如LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如

PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。

6.3焊点的形成条件：

7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；

7.5.2被焊金属材料表面要清洁；

7.5.3焊接要有适当的温度；

7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。

6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）

三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：

例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：

Sn 99.3－－－锡成份99.3%

Cu 0.7－－－铜成份0.7%

1.0φ－－－锡丝直径1.0mm

flux2.0%－－－助焊剂比例2.0%

RoHS－－－锡丝符合环保要求

6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以

选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。

恒温烙铁

手拿烙铁

6.6烙铁头的选择：

6.6.1恒温烙铁：目前公司95%以上用的是恒温烙铁，焊接不同粗细的芯线或PIN针，所用

的烙铁头也不一样，一般来说：焊接比较粗的芯线所用的烙铁头相对较粗，焊接比较细的芯线所用的烙铁头相对较细。注意：900M-T型号的烙铁，字母顺序越靠前，烙铁越粗，字母越往后，烙铁越细；如：900M-T-B比900M-T-I粗（如下图）。

焊接较粗芯线用焊接较细芯线用

6.6.2手拿烙铁：手拿烙铁本公司用得不多，主要用于PCB类的补锡和返修用，同样，手拿

烙铁也有很多种烙铁头，但手拿烙铁头主要是以功率来分类的，有30W、40W、60W、

80W、90W等，再在每一个功率的烙铁头里来区分烙铁头的形状。

焊接较细焊点类焊接较粗焊点类

焊接PCB小元件类焊接PCB IC PIN脚类

7.0焊锡检验相关知识：

7.1虚焊:芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻

轻一拉锡点就会脱落。

7.2冷焊:焊接时温度不够, 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面, 造成芯线与连接器之间无一

定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。

7.3锡点过大: 焊点超过连接器PIN距的1/2 或2/3的尺寸。

7.4焊点过小: 焊点小于连接器PIN宽(或接触面)的1/2或更小的尺寸。

7.5锡尖: 锡点表面有尖状。

7.6锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满。

7.7锡点有溢锡或成凹坑: 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡

点变形。

7.8锡点有锡渣: 锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣。

7.9芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合, 且未与连接器很好连接。

7.10芯线分叉: 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面。

7.11芯线断股: 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN受力不够。

7.12胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN间的绝缘性能减小。

7.13锡点表面氧化: 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象。

8.0生产焊接作业：

8.1焊接前根据焊接产品类型正确选取烙铁和烙铁头；并点检烙铁是否良好，烙铁头是否

良好；不可使用氧化的烙铁头进行焊接；氧化的烙铁头颜色发紫或生锈或破损，良好

的烙铁头上面有一层银白色发亮的镀层。

不良烙铁头

良品烙铁头

8.2防静电的产品(如带IC类产品)，请按《静电防护作业办法》规定的内容进行作业；

8.3烙铁温度测试仪介绍(如下图)

破损

生锈或发紫

图8.2

8.4温度测试仪的使用操作步骤：

8.4.1打开烙铁开关，烙铁温度调至所需温度直至红色指示灯闪烁；参考焊接温度如下：序号产品种类温度时间

11.1

NTC、电子元件（如插脚型电阻、电容，贴片

型电阻等）

380~400℃1~3秒1.2PTC类热敏电阻（如PT100/PT000）

1.3PCB焊线/Pin针（无电子元件）

2 2.1LED360~380℃1~2秒

33.1

线材导体小于等于0.5mm2（20AWG）焊接

M系列、电磁阀及其它PBT、PA、ABS、TPU

胶芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不带

电子元件产品

430~450℃

1~3秒3.2

线材导体大于0.5mm2（20AWG）焊接M系

列、电磁阀及其它PBT、PA、ABS、TPU胶

2~5秒

芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不带电

子元件产品

4 4.1F头连接器420~510℃2~5秒

5 5.1RCA连接器420~510℃2~5秒

6 6.1 2.5/3.5立体音插头连接器420~480℃1~3秒77.1铆压端子加锡（如：KST: PTNB1-7等）320~400℃1~3秒

8.4.2取烙铁温度测试议，确认议器电池状态正常。

8.4.3将开关拨到"ON"为开，"OFF"为关，如上图所示。

8.4.4烙铁尖加试量锡后双手水平扶住温度测试仪两侧，将测试区移至接触烙铁尖，显示屏

会随着温度的升高而变化达到设定的温度，测试时间约8-11秒；显示屏测试数据无

变化时说明温度已经达到所设定的范围，然后移开烙铁尖（如图所示）。

8.4.5测试完后清理温度测试仪的锡渣。

8.5温度调试测试合格后，作业员开始进行焊接作业，注意在焊接过程中，不可随意改变

焊接的温度，每焊接5-8个点，需用海棉对烙铁头的锡渣进行清理干净，焊接时间一般1-3S，不可烫伤芯线或线材外被等。

8.6手与烙铁保持一定距离,作业时要戴手套,以免手被烫伤或掐伤芯线；焊接时需戴口罩,

保持工站的空气流通及抽烟管的排气流畅，以免吸入化学挥发物质影响健康。

8.7员工焊完后需自检，目视焊点不可有空焊、虚焊、假焊、错焊、锡尖、连焊等不良现

象,焊点需饱满、圆滑，不可烫伤。

8.8当焊接30AWG以上芯线或PCB IC类时，产品需要用10倍放大镜或CCD放大镜检

验。

10倍放大镜CCD放大镜

8.9焊锡中易出现之不良现象与对策：

不良现象原因对策

1.虚焊 1.烙铁头温度过高致氧化,发黑；

2.锡丝融化后未完成冷却。

1.降低烙铁头之温度；

2.锡丝冷却前不要移动芯线与连接器；

3.加助焊剂。

2.搭焊1.烙铁头太粗；

2.出锡量太多；

3.焊接面间隔小。

1.选择合适形状的烙铁头；

2.将锡点大小档调至适当位置。

3.冷焊 1.加热不够；

2.焊锡的量不够。1.烙铁头要充分加热；

2.锡点大小及速度调至适当位置；

3.加助焊剂。

4.尖状物1.烙铁头的温度低；

2.离开铁头的速度慢；

3.加热过久。

1.锡丝融化在焊接面就离开烙铁头；

2.离开烙铁头过早或过迟。

9.0锡点品质要求：

端子焊接：

1.冲锡面需超针管内腔75%；

2.芯线垂直插入连接器的焊杯中；

3. 芯线紧贴焊杯后壁且导体插到管底；

4.裸露在焊杯外的导体L不超过一个绝缘

直径D。

的1.5倍端子焊接：

1.孔内应填满焊料，端子外侧不能有焊料；

2. 孔内的导体不得低于可视孔；

3. 端子应与绝缘体平齐；

4. 可视孔允许少量溢锡，但不能影响组装或

客人。

勾焊：

1.脚的轮廓清晰可见，焊点光滑；

2. 至少75%的接触区域冲锡；

3.绝缘层不可烧焦、熔化使焊点脏污；

4.钩焊处距线皮的距离不能大于1个绝

缘直径D。

环焊：

1.环焊的编织和铜箔需紧贴，不可浮焊；

2.编织和铜箔需平整，不可起皱，

3.环焊的锡面需薄而平整，不可有锡尖等，

4.环焊后不得影响组装或外模成型。

PCB：

1.最少75%的锡填充，最多25%的锡缺失；

2. 元件引脚不可高于板面1.3MM；

3. 元件紧贴PCB，不可产生浮高，浮高

1.3MM（MAX）且不影响组装和性能；

4. 焊接时温度不可过高或时间过长，焊盘

不可开裂。

PCB：

1.线材或电子元件引脚对PCB板的机械强

度承受力和导电性能保障；引脚和孔壁

360°湿润；

2.引脚和孔壁润湿最小不能小于PCB板焊

接孔的180°；

3.焊面润湿最小不能小于PCB板焊接孔的

330°。

10.0

不良参考图片：

电磁阀： 1.焊接不可错位； 2.锡点不可高出PIN 针高度； 3.焊接不可烫伤塑壳； 4.焊接不可影响组装。

搭焊： 1.导体平行重叠； 2.重叠的长度至少为是导体直径的3倍； 3.导体未端不可超过线皮,因为超过线皮易烫伤线皮； 4.焊锡过后导体重叠部位全部有锡连接在一起，形成一条光滑的焊接带。

PT 传感器：

1.将电阻引脚插入导体中，需插在导体的中间位置；

2.加焊需足量，使锡可以渗透到导体中；

3.表面必须光滑饱满且锡必须填充整个

导体。 铜管焊接类：

1.不可烫伤芯线和外被；

2.锡点不可超出铜管平面而影响组装；

3.锡点不可影响内模或外模成型。

焊锡垂直方向的填

充少于75%

导体未插到位多出的焊料影响到

性能和组装

钩焊处距线皮的距离

大于导体直径的两倍

连锡不良

炸锡不良

锡点过大

及烫伤不良

焊接少于75%的接触区锡点

接触角度超过90度，有孔洞

绝缘层被烧焦,绝缘层

熔化、烧焦使焊点脏污

11.0烙铁保养：

电阻引脚未插入导体中

间，会导致引脚脱落

搭焊不良，

刺破套管

焊接点透锡低于

75%填充不良品

针孔NG不良芯线未插到底，芯线歪斜，裸露在外

边芯线长度超过导体OD的1.5倍不良