波峰焊的操作与维护保养

波峰焊的操作与维护保养

一.开关机及相关准备工作：

1 日东SAC-3JS锡炉开启操作程序：

1.1 打开电脑，选择并进入开机画面，输入密码登入系统选项。

1.2 鼠标选择按钮开关，点击“开机、预热1开、预热2开、预热3开、传送开、喷雾开、洗爪开”等控制开关（“锡炉”为常开状态）。

2.3 选择“设置窗”，进行参数范围设定。

2.4预热区1：90-280℃（参考温度90℃），预热区2：90-280℃（参考温度100℃）。预热区3：90-280℃（参考温度110℃）；锡炉：260±10℃；波峰1高度：10-30，波峰2高度：10-30。传送带：600-1900mm/min，风机转速：0-2000RPM；喷雾原点：-100—500；

2.5 设定完毕，按“确定”回到主画面。

2 安达JN-350A锡炉开启操作程序：

2.1 确保电源打开的情况下，将定时器中“开/自动/关”按键打至显示“ON”，然后按至正常定时状态的“AUTO”。

2.2 确保锡炉中锡已融化的状态下，依次按下“预热1、预热2、预热3、传送、喷雾、洗爪、波峰1、波峰2、冷却”等控制开关。

2.3 预热及炉温等参数设置同上2.4条。

3 其它准备工作：

3.1 加入助焊剂（容量为槽的4/5）并量测比重：0.8-0.830g/cm3。

3.2 加入稀释剂/酒精于清洗槽，使之容量为容器的4/5并开启清洗开关进行爪勾清洗。

3.3 使用生产的实物板调节传送带宽度，范围为：50-350mm。宽度以能滑动为准，不能过松或过紧；双波高度以到线路板厚度一半一准。

3.4 调整喷雾系统的气压值，气缸气压：4-6公斤。喷雾流量：20-50ml/min。气压流量：20-50ml/min。（每分钟喷30次）

3.5 察看喷雾是否均匀（正常的喷量以均匀喷到板底但又不流动为准），波峰是否正常，以及其他参数实际值是否在设定值范围，一切OK 就可进行炉温测试，测试OK后过首件，待首件正常即可量产。

4 锡炉的关机：

4.1 机器必须保持在自动状态下，并设定好定时开机时间。

4.2 在电脑主画面/面板上关闭各个设定，除锡温为“开”状态，其余均为“关”。

4.3 用电脑控制的波峰直接点击主画面的关闭窗口。

4.4 用电脑控制的波峰关闭电脑，结束操作。

二．波峰的日常维护和保养：

1 锡炉的点检：

1.1 做好机器点检记录。

1.2 日期：当日点检日期。

1.3 线别：生产机种所在的生产线。

1.3.1 点检者：机器操作人姓名。

1.3.2 确认者：PE技术员、工程师姓名。

1.3.3 机器点检时，在记号栏用表单规定的记号填写。

2 锡炉及相关作业要求：

2.1 非波峰操作/工程人员及被承认有资格操作的人员，不可擅自调整锡炉。

2.2 除长时间停用锡炉外，锡温应该保持长开状态。

2.3 遇紧急状况时，应立即按下红色“紧急停止”开关，要重新运转机器时，应该将所有开关按照程序重新操作。

2.4 助焊剂-稀释剂-锡条的厂商和规格：

2.4.1 助焊剂(FLUX)厂商：苏州柯士达FD-308

2.4.2 酒精厂商：未确定。

2.4.3 锡条厂商：宁波银羊

2.4.

3.1 M705成分百分比：Sn/Ag/Cu=99.2/0.3/0.5

2.4.

3.2 M708不含Cu，其主要是用于稀释M705中的Cu含量。

2.4.

3.3 规定Cu含量不可超过0.9%，Pb含量不可超过0.05%。

2.4.

3.4 规定当新焊锡熔于锡缸后正常使用，需连续性每10天提取焊锡缸内焊锡送样于焊锡供应商进行焊锡成分化验，待连续生产并化

验2个月后，查看其成分变化不大时可每3月进行1次化验。

2.5 温度曲线量测规定：

2.5.1 温度曲线量测必须做记录。

2.5.2 必须符合助焊剂厂商所提供的最佳状态下生产。

2.5.3 有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。

2.5.4 零件密集区或IC上需放测试点。

2.5.5 板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。

2.5.6 度测试需在生产前使用实物板测试并确认OK后方可过板生产。

2.5.7 每测试点需使用焊锡或红胶将零件与测试线探头连接固定。

2.5.8每板每机种测试1次温度曲线，当中换线换机种时必须进行重新测量。

2.6 温度曲线判定：

2.6.1 PCB预热段时间为80-130秒。板底预热段最高温度为：单面铜箔贯穿80-110℃；双面铜箔贯穿板：90-120℃。

2.6.2 PCB板面测试温度最高（经过波峰热冲击）温度不可超过160℃（除特别产品客户要求外）。

2.6.3 PCB过预热到焊接段的板底温度落差需保持在5℃范围以内。

2.6.4 PCB焊接时间：紊流波≤1秒，平流波为2-4秒。

2.6.5 PCB过波峰后急速冷却，到达160℃时的冷却时间不可高于11秒。

2.6.6 PCB在使用紊流波与平流波时，两段波峰焊接温度的落差点必须在195℃以上

2.6.7 当所测温度曲线超出标准时，必须停止生产，立即向上级反映并进行改善，直到温度测试OK后方可重新开线生产。

2.6.8 KIC炉温曲线测试图（如下）：

2.7 助焊剂的点检：

2.7.1 每工作日上午和下午必须提前5分钟测量助焊剂比重，并且将量测值做记录（喷雾系统记录表）。

2.7.2 每2小时测量一次助焊剂比重，并检查1次喷雾状况：使用Alpha425型稀释剂清洁1次喷头。

2.7.3 助焊剂喷雾均匀度使用2片光板当中夹一张传真纸进行穿透测试，喷雾范围使用A4 纸或传真纸包住PCB底板进行喷雾检测。

2.7.4 助焊剂每2小时使用量筒和比重计测量1次，并适当添加新液，不可底于助焊槽容量的1/4。

2.7.5 比重计浮出量筒内与液面间的刻度即是量测的助焊剂比重。

2.7.6 助焊剂比重测量时，人眼与量筒内比重计算的刻度需保持水平，不可斜看刻度。。

2.7.7 每月使用“化学试纸”检测助焊剂酸碱值PH：5-6。

2.8 锡渣点检：

2.8.1 每工作2小时必须检查/清理1次锡渣，每天至少清理一次锡渣。

2.8.2 每次清理锡渣后必须添加适量锡棒。

2.8.3 使用挠流波（第一喷锡）时，正常每40分钟使用不锈钢铜针清洁喷锡喷口1次。

2.8.4 作业时必须佩带口罩及手套。

2.9 设备维护保养工具：

2.9.1 不锈钢铲刀

2.9.2 牛皮高温手套

2.9.3 活性碳防毒口罩

2.9.4 橡胶防水手套

2.9.5 工具箱

2.9.6 比重计（0.800g/㎝3 -0.900 g/㎝3）

2.9.7 舀勺及金属盆

三机器常见故障及解决方法：

1 机器故障：

1.1开机后机器不能启动：1）主电源供给故障---检查主电源送电问题；2）UPS未开启---开启UPS；3）主电源控制箱保险丝熔断---更换保险丝。

1.2预热温度上升不到设定值：1）温区接触器有故障---检查或更换接触器；2）温区固态继电器故障---检查或更换固态继电器；3）温区控制开关未打开---打开温区控制开关。

1.3 加热区超温：1）热电偶故障---检查或更换热电偶；2）温区固态继电器故障---检查或更换固态继电器；3）温区上限值设定不当---重新设定温区上限报警值。

1.4 传输异常：1）输送马达卡死---检查或更换输送马达；2）变频器故障---检查变频器。

1.5 马达过载：检查或更换变频器或马达

1.5 急停警告：1）急停开关未弹起---重新进行急停操作；2）急停开关出现故障---检查或更换急停开关。

1.6 断电后电源UPS不工作：1）线路故障---检修线路；2）应急电源及失效充电---给应急电源充电；3）UPS内部故障---通知厂商。

2常见焊锡不良及原因：

2.1 锡尖：1）零件脚污染氧化；2）零件脚太长；3）锡波过高或过低；4）输送带仰角太小；5）预热温度过低；6）助焊剂比重过小；7）助焊剂涂覆量过小。

2.2 针孔及气孔：1）输送速度过快；2）输送带仰角太大；3）零件脚污染氧化；4）锡波过低；5）PCB孔内粗糙；6）PCB过量印上油墨；7）PCB可焊性差，污染氧化，含水气；8）预热温度过低；9）助焊剂过多；10）PCB孔径过大。

2.3短路：1）输送速度过快；2）焊接时间过短；3）输送带仰角太小；4）锡波中杂质或锡渣太多；5）PCB两点间印有标记油墨；7）抗焊丝印不良；9）零件脚长或倾斜；10）预热温度过低；11）助焊剂比重过小；12）助焊剂流量过小；13）线路设计不良或过炉方向不当；14）零件脚污染。

2.4 SMD漏焊：1）PCB表面处理不当；2）零件死角或焊锡阴影；3）零件污染氧化；4）紊流波过低；5）锡温过低；6）输送速度过快；7）PCB印刷红胶或油墨渗入铜箔；8）电路分布线设计时，零件长相和输送方向成直角关系，可减少漏焊；9）助焊剂比重过低。

5.12.5 包焊、多锡：1）输送速度过快，输送仰角太小；2）预热温度过低；3）锡温过低或焊接时间过短；4）PCB可焊性差，污染氧化；

2.6 少锡：1）PCB贯穿孔印上油墨；2）PCB油墨未印称位；3）PCB孔径太大；4）PCB铜箔过大或过小；5）PCB变形，能放置到位；零件脚污染氧化；6）锡波太高或太低；7）零件脚细而铜箔面较大，相对吃锡高度较低，易造成少锡的误判；9）锡温过高；10）助焊剂比重过高或过低；11）PCB可焊性差，污染氧化，含水气。

四注意事项

1 调节波峰焊参数后，必须将调试原因记录于“波峰焊机种参数对照表”之备注栏，若影响锡波，则必须将改动后所量测之锡波参数填于“波峰焊锡波管理记录表”中并于备注拦记录变动原因。

2 波峰焊出现异常经维修后必须将异常原因及维修内容记录于“DIP设备维修/变动记录表”中。

3 在波峰焊保养前，必须将相关参数记录于“波峰焊参数记录表”中，在保养后对参数进行复位，并用相应机种测温板进行PROFILE 测试，与标准曲线进行对照，若不在规格范围内则进行重新调节直至达到要求为止。

4 注意用电安全，防止烫伤；在正常过板时关闭外部防护罩，以免电解电容掉炉炸锡。

5 每2小时查看波峰内部有无掉板堆积，避免掉落板后未及时清理造成着火。

6 用酒精洗爪时注意酒精用量，应在未开预热的情况下使用洗爪，以免酒精过多着火。

7 日常点检波峰旁的灭火器，火势过大时使用灭火器。

五常见问题：

1 波峰焊双波各有什么作用？

一波即扰流波，起初步焊接零件（主要指SMD零件），因SMD零件存在阴影效应，必须开扰流波才能保证零件吃锡饱满，二波即平缓波，一般起辅助焊接作用，可减少锡尖、少锡等不良现象，但如果只有手插零件，只开二波即可达到焊接效果，没必要开一波浪费锡及电量。

一波就是起到初步固定的作用,它是高波,能让焊接阴影部分上锡;

二波是整形,保证焊点的质量,防止连焊\接尖\虚焊等不良的产生!

双面板一般使用双波。

当用锡膏工艺时，贴片和插件元件密集且必须使用波峰载具过炉时，上锡效果不良，建议开双波。

2 在我们波峰焊中，有哪些部分是要定期维护加润滑油？加什么油？这些部分维护周期是多久？

一，气缸保养，每月拆开两塑料管加机油/润滑油

二，链条保养，打开入口罩，每月加黄油；新机使用，在链爪上涂黄油，否则沾锡

三，喷雾系统，每周拆开顶针，加黄油

四，马达油嘴，每月加黄油

五，其它链动机械，如调节锡炉高度的部分等，每月加黄油

3 在调轨道宽度时，应注意哪些事项？

第一，一定要让喷锡处高度脱离轨道，避免链爪刮到变形；

第二，进板处宽度用实物板调节，宽度以能滑动为准，不能过松或过紧；

第三，进板嘴高度比链爪高1mm左右。

4 过板方向应如何选择？

第一，主要看紧密焊盘的排列方向，一般顺着芯片方向和排插方向；当各方向都有芯片或排插时，以紧密焊盘多的方向为准。

第二，其次看贴片元器件的分布方向，避免过板方向产生过多阴影面；如比较高的件像二极管，芯片等过炉时尽量与元件方向垂直。

5 如果过波峰后同一块区域虚焊元件过多，应如何处理？

首先检查助焊剂是否有均匀喷涂，其次检验挠波（一波峰）是否有堵孔，再看两波的高度是否合适。

6 波峰应维护保养哪些部分？保养周期各为多少？

见《波峰焊日常点检记录表》