全柔性机构与MEMS

全柔性机构与MEMS
全柔性机构与MEMS

文章编号 1004-924X (2001)01-0001-05

全柔性机构与MEMS

于靖军,宗光华,毕树生

(北京航空航天大学机器人研究所,北京 100083)

摘要:柔性机构是一种新型机构。首先描述了柔性机构和全柔性机构的概念及特点,论述了它们与M EM S 之间的关系。然后详细介绍了全柔性机构在M EM S 领域内包括微装配、微操作等应用背景下的状况及前景。最后就对全柔性机构研究中的几个关键技术问题如机构的分析、设计及加工,柔性铰链的选择与设计,驱动器的选择及设计等进行了探讨。

关 键 词:柔性机构;全柔性机构;柔性铰链;微型机电系统中图分类号:A T P 23 文献标识码:A

1 引 言

在机构学领域,一些学者已着手一类新型机构的研究,并在国际上逐渐成为研究的热点。就像当时的并联机构那样。这类机构被M idha 等[1]赋予了一个专门的术语——“柔性机构”。柔性机构是指在设计中采用大变形柔性元素,而非全部采用刚性元件的一类机构。这种柔性是我们所希望具有的,并利用它来输出运动或力,与通常意义上的柔性杆(flex ible link)机构有所不同。

有一类典型的柔性机构称为“全柔性机构”,它包括两种:一种是“具有集中柔度的全柔性机构”(lumped compliance compliant m echanism 简称LCCM ),其特征是用柔性运动副代替了全部传统运动副。另一类是“具有分布柔度的全柔性机构”(distr ibuted compliance com pliant mecha-nism 简称DCCM ),其特征是整个机构中并无任何铰链的存在,这种柔性相对均衡地分布在整个机构之中。

无论是上述两种全柔性机构中的哪一种,都具有以下几个优点:(1)可单片设计以简化结构、免于装配;(2)无间隙和摩擦,可实现高精度运动;(3)免于润滑、避免污染;(4)免于磨损,提高寿命。基于全柔性机构所具有的这些优点,并考虑到MEM S 产品本身具有的特性,目前全柔性机构已扩展到M EMS (microelectromechanical sy s-tem )等应用领域。目前,M EM S 领域的研究工作主要围绕以下专题展开这一前沿技术的攻关:(1)集成化微型仪器与传感器;(2)微加工与测试技术;(3)微操作系统。其中专题(1)属于真正物理尺度范畴下的MEM S ,即所谓微米/纳米技术。专题(2)(3)所涉及加工、测试、操作的对象当在微观尺度下,不过系统本身并不囿于这样的概念。

本文将从机构学的角度来讨论MEM S 产品的实现方法及途径。为此,首先详细阐述了全柔性机构与MEM S 之间的关系,然后从不同的应用领域出发介绍全柔性机构在M EM S 中的应用。同时也就目前对全柔性机构研究中的若干关键技术做一些初步的探讨。

2 柔性M EM S

[2]

在设计中,人与自然之间的差异可体现在结构方式上。传统意义上,工程上的装置都设计成刚而强的,系统也通常由不同的部件(或部分)组合而成。而自然界中的设计却是强柔并济的,系统浑然一体。许多生物体都是通过利用柔性将能量转化为精妙复杂的运动。例如,许多昆虫依靠柔性来拍打翅膀,蜈蚣依赖柔性完成掘洞和其他的功能,跳蚤也是如此,其腿部通过特定的柔性设计,可将其肌肉内储存的能量很快地释放出来并产生跳跃动作。在自然界中,近90%的生物体是无脊椎动

收稿日期:2000-10-20;修订日期:2000-11-01 基金项目:国家自然科学基金资助项目(50075010);

863高技术资助项目(863-512-98-04-26)

第9卷 第1期 光学 精密工程

Vol .9,No .12001年2月

OP T ICS A N D PR ECISI ON EN GIN EERI NG

Feb.,2001

物,而且随着尺寸维数的下降,无脊椎动物的百分比不断增大。在微生物(尺寸与M EM S相符合)王国中,柔性更是占着不可压倒的支配作用。

自然的这种偏好决非偶然,因为尺度效应[3]在改变着万物。由于尺度效应的存在,MEM S产品受到非线性表面力的影响要比传统意义上的产品要大。而后者主要受惯性力的影响。惯性力的大小与物体体积成正比,而摩擦力是表面力,其大小与表面积成正比。因此几何相似而尺寸较小的装置将增加非线性表面力的影响而减小惯性力的影响。而这种非线性造成的不利影响正可通过采用柔性机构的设计方法来避免。

一般情况下,M EMS产品都有很高的精度要求。就机构而言,间隙和摩擦是影响机构精度的两个主要因素。有传统铰链构成的机构都不可避免地存在着间隙或摩擦。对这类机构通常采用的办法是通过对轴承的偏载或者预载消除掉间隙,但结果却增大了摩擦。消除这一方法总是以牺牲另一方为代价。而不合适的机械结构对精度的限制有时也是无法克服的。如间隙和摩擦就很难通过传感器和控制器克服掉。由于全柔性机构缺少间隙和摩擦,因此很适合M EMS设计。

另外,装配成本在整个劳动力成本中占有着相当大的比重。因此,设计者总要尽力减少装配成本。由于全柔性机构中并无明显的铰链存在,可设计成免于装配的整体性机械装置,使加工和装配成本大大减少。

总之,在M EMS产品的设计中,采用全柔性机构的型式不仅可以保证精度,还可降低成本。可以说,从机械角度全柔性机构为MEM S产品的开发,提供了一条切实可行的有效途径。

3 全柔性机构在M EM S中的应用

近几年来,日本、美国、欧洲等各国都投入大量资金进行全柔性机构的研究与开发,在进行基础理论研究的同时,已相继研制出了一些各具特色的MEM S产品或实验样机以作为M EMS的主体。相对国外,国内研究起步要晚一些,兴趣的重点大都在全柔性机构的应用开发上。

全柔性机构的应用可体现在以下几个方面: 3.1 体现在MEMS产品设计中

采用全柔性机构设计M EM S产品的例子很多。如微传感器、微阀、微鼠标等。微双稳

M EM S 全柔性机构[4]是其中较为典型的一种,可作为微阀、微开关等。这类机构用于M EM S产品设计中可帮助其提高功效和定位精度等。

3.2 用于MEMS产品的微装配

目前成熟的M EM S器件基本上不需要装配,但对于功能更强大,结构更复杂,由不同材料组成的M EM S器件的开发多采用LIGA(Litho g-raphy,Galvano fo rming,Abform ung)加工技术,它要求对各部件进行微装配。这时采用由全柔性机构设计的微操作手,可灵活地操作这些微小部件,完成M EM S器件的装配工件。下面举几个这方面的例子。美国Sandia国家实验室以AMT I4自由度全柔性空间机器人机构为平台,研制了视觉伺服控制的微装配机器人原型,用于LIGA部件装配。德国Karlsr uhe大学研制了压电驱动的可实现大范围运动的微装配全柔性机器人机构。

3.3 用于微操作技术领域

(1)生物工程显微操作

生物工程领域以微操作为实验手段的技术主要有转基因技术、细胞核移植、染色体显微操作、人工受精等。由于受到生理条件等限制,靠人工进行微操作效率较低,因此开发以操作精细、自动化程度较高为特征的微操作机器人机构及系统来代替手工操作将有着广阔的应用天地。目前已有的比较有代表性的例子有:日本机械工程研究所开发出两指全柔性空间机器人机构,芬兰T empere 科技大学研制出新型3自由度液压传动全柔性空间机器人机构。北京航空航天大学机器人研究所先后已研制了两套用于生物工程的微操作机器人系统,前者采用自行研制的6自由度串并联全柔性机构;后者的右手机构采用三自由度并联全柔性机构(图1)。

F ig.1 A3DO F fully co mpliant manipulato r for

bioengineer ing

(2)医学显微外科手术

全柔性机器人机构可用于显微外科手术中。如进行脑外科、眼科、及腹腔外科手术等。美国现已开发出用于疏通眼球视网膜静脉堵塞的6自由度微操作机械手样机。

(3)光纤对接

2 光学 精密工程 9卷

全柔性机构在光学领域中也得到了广泛的应用。如用作光纤耦合器中的精微校准平台、用于单模光导纤维引线对位工作的可实现多自由度协调运动的精微定位平台等(如图2所示)

Fig.2 A 3DO F fully co mpliant mechanism for

fiber alignment (4)航空航天领域

空间实验站的主要研究目的之一是空间生物学的研究,即利用空间的特殊环境,开展基础生物学和基础医学的研究,如细胞在太空环境中的增殖,植物细胞结构变化和组织繁殖等。由于太空环境的影响,宇航员完成这种精细操作十分困难。如果采用遥控方式,由全柔性微操作机器人完成太空细胞或基因的显微操作则更为现实。除此之外,由于全柔性机构可免于润滑,无需考虑太空中恶劣的环境对润滑剂骤冷骤热的影响,因此更适合在其中工作。

4 关键技术

4.1 全柔性机构的设计及分析方法

由于柔性机构展现了既有机构的特点又有结构的功能,因此可认为是二者的结合。这样就有了两种设计与分析柔性机构的方法。

(1)基于传统刚性杆机构的方法

How ell 和Midha 等提出了一种“伪刚体模型”(pseudo-rigid-body mo del)法,尤其适合于具有集中柔度的平面全柔性机构的分析与设计。该方法首先将弹性杆(或铰链)模型等效简化为相应的刚性杆模型,即重构机构的“伪刚体模型”,然后再沿用大家所熟悉的用于刚性体中对机构进行分析与综合的方法(拓扑结构法、图论、矢量分析法等),加之能量法(如虚功原理等)的运用,即可实现在保证了精度的同时也使问题的求解得以简化。用以分析和设计平面全柔性机构运动学问题的这种伪刚体模型法已得到了广泛的研究,但该方法对于分析空间全柔性机构却存在着“先天不足”。由于多数空间全柔性机构中存在着球副,使得伪刚体模型法受到了限制。对于LCCM 而言,

现有的设计思路基本以已有的刚性体为模板,铰链处被等效的柔性铰链替换;其分析方法也沿用了刚性体的分析方法,同时考虑到柔性元素的变

形。但这种方法有时会产生较大的偏差。如自由度及工作空间等实际情况与理论值不符甚至差异较大等。为此作者提出了一种扩展的伪刚体模型法[5]

,可对具有等效柔性球铰的空间全柔性机构进行分析,所得结果更接近实际情况。

(2)基于传统结构优化的方法

对于DCCM 而言,密执根大学的研究小组引

入“分布柔性”(distributed compliance)的概念,并总结了一套柔性机构标准结构的优化算法。如Ananthasuresh [6]

提出了一种基于连续体的柔性机构结构优化方法,Frecker 等[7]提出了基于多指标优化的柔性机构拓扑综合法等。这些方法均可归于有限元法一类。

此外,也可利用CAD 的方法指导柔性M EMS 的设计。

4.2 柔性铰链的选择与设计

对于LCCM 而言,柔性铰链的选择与设计是整个机构设计的关键。采用柔性铰链作为机构的运动副,靠材料的弹性变形来实现微小的、等效的运动,以使关节处产生的误差减少到极小。尽管采用柔性铰链的结构设计方法可以实现高精度的运动,其有限范围的运动这一缺陷,也必须加以考虑。在保证精度的前提下,增大柔性铰链运动范围的方法主要体现在以下几点。

首先在柔性铰链材料的选择上,尽管精确的计算公式尚需进一步研究,但有一点可以肯定的是柔性铰链的运动范围与所用材料的许用应力与弹性模量之比成正比。因此,为产生更大的变形,柔性铰链的材料R /E 愈大愈好。较为理想的几种材料有铍青铜、钛合金、铝青铜、锡青铜、硅青铜(硬态)、黄铜、不锈钢等。并且随着新材料尤其是高性能材料的发展,将使这类全柔性机构的研究领域得到扩展。值得注意的是:一定要限制柔性铰链的运动范围,以避免选择材料在残余应力区内。

在铰链的型式上,传统的柔性铰链型式采用悬臂梁型式,利用的是弯曲变形原理,但缺点是变形比较小、运动范围十分有限。为克服这个缺点,板簧式柔性铰链(见图3(a ))和裂筒式柔性铰链(见图3(b))被提出,这两种型式的铰链均采用的是扭转变形原理,并都属近似线性大转角柔性铰链之列。还有,瑞士EPFL 实验室设计的柔性铰链(见图3(c))仍采用传统的柔性铰链型式,只是将

3

1期 于靖军,等:全柔性机构与M EM S

两个相同的柔性铰链串联起来,再附加一个约束机构将引入的附加自由度消除掉。这样在运动行程放大一倍的同时还保证了精度。此外,还有其他类型的铰链型式,各有各的优点的同时,也都存在着不足。相信,开发新型的柔性铰链也将是今后研

究的一个热点。

(a)plate-spring joint (b)split-tube flex ure hing e (c )ser ial flexible piv ot

F ig.3 T hree no vel flex ure hing es

4.3 机构本体的加工方法

前面已提到,目前成熟的M EM S 器件基本上不需要装配,而采用单片集成电路的加工方法。但若开发功能更强大,结构更复杂,由不同材料组成的M EM S 器件,这种加工方法就不合适了。在这方面LIAG 加工技术体现了它的优越性,能够加工金属材料,并能够加工出比硅更厚的尺寸。一些以微装配为应用背景的平面定位机构多采用这类加工方法。另外,以微操作为应用背景的全柔性机构基本以空间机构为主,且多为多环并联结构。为保证高精度,同样希望采用免于装配的加工方法。这时普遍采用的是电火花加工法(EDM )。电火花加工是利用工件和工具电极之间的脉冲性火花放电,产生瞬时高温使工件材料局部熔化和汽化,从而达到蚀除加工的目的。电火花加工由于其非机械接触加工的特点,很适合MEM S 制造的要求。国内外对该加工技术进行探索和完善,已使得它在与M EM S 制造相结合及实用化方面取得了较大进展。此外,EPFL 提出了一种ECDM 方法[8],更加适合加工3D 结构。

就机构本体的加工技术而言,现在发展的趋势是利用多功能复合加工的方法,如半导体加工技术、光刻技术、点火花与电解加工复合方法以及

SPM 技术[9]

等。随着M EMS 和全柔性机构研究的不断拓展,对机构本体加工技术的开发亦将不

断地取得进展。

4.4 驱动器的选择、设计及控制

在MEM S 领域,一种较受欢迎的驱动器是压电陶瓷(PZT )。它具有结构紧凑、运动分辨率高(从理论上说可以达到无限)、响应快、输出力大、

无机械损耗、无磁场、无污染等优点,但输出位移范围小是它的致命弱点。虽然可以通过放大机构将位移放大,但必须以牺牲运动分辨率和输出力

为代价。形状记忆合金(SM A )也是一种较为受欢迎的驱动器,它具有体积小、重量轻、精度高、动作柔性好、不易受周围环境影响等优点,缺点是响应速度慢。在所有的驱动器中,SMA 在微观世界中具有最好的功率/体重比。此外还有尺蠖电机、直流电机、步进电机、音圈电机、超声波电机等也可作为MEM S 的驱动器。但它们在M EM S 中应用得较少。

通过在把PZT 和SMA 作为驱动器的系统内,采用驱动器与机构本体相分离的形式。但对于微观尺度的应用就不太合适了。因为装配变得很困难,系统中还有摩擦的存在。这里提出一种驱动器与执行器甚至传感器一体化集成设计的新概念。对整块的PZT 或SM A 材料进行激光切割。可免于装配,降低造价。甚至达到减振的功效。这对改善机构甚至系统的动态性能是大有裨益的。

对于驱动器的控制,这里以常用的压电陶瓷为例。由于压电驱动器存在着迟滞现象,而且在动态特性中还存在着蠕变的问题。为达到精确定位的目的,采用开环控制实现快速精确控制是不可行的,带有位置反馈的闭环控制是必需的。由于迟滞特性的存在,即使通过判断升降电压的趋势进行查表,以实现开环控制,也是不可行的。实际上,对于一个压电陶瓷,迟滞特性曲线并不是唯一的,因为在不同电压处发生折反,位移并不能发生突变,这就导致形成一条新的迟滞曲线,使数据表中需要存储的数据量相当庞大,查寻也非常困难。由于蠕变的存在,如果采用开环控制,在给定输入后,输出很长时间才会稳定下来,不但响应速变慢,而且难以控制精度。另外,温度特性和老化等问题也使得开环控制不可能精确。所有这些问题都可以通过闭环控制来弥补,以使系统输入输出线性化,实现快速精确的控制。现有的控制方法有PZT 控制和变速积分的PI 控制等。

除以上关键技术外,有关柔性机构的动态性能的研究也是一个难点问题。包括如何进行复杂全柔性机构的动态性能测试也是我们工作的一个重点。

5 结 束 语

M EMS 研究领域很多,本文主要从机构学的

4 光学 精密工程 9卷

角度来论述全柔性机构与M EM S 之间的关系,并结合国内外的最新研究成果及我们自己的研究成果对全柔性机构在M EMS 中的应用、部分关键技术问题进行了简单介绍。

从总体上看,国内外对柔性机构的研究均处于起步阶段,这就为我们紧跟国际前沿,赶超国际水平提供了契机。我国在机构学的理论上有自己的优势,有一支很强的学术队伍,完全可能在国际领域内占得一席之地。

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Fully compliant mechanisms and MEMS

YU Jing -jun ,ZONG Guang -hua ,BI Shu -sheng

(R obotics Research I nstitute ,B eij ing University of Aeronautics

and A stronautics ,Beij ing 100083,China )

Abstract :Co mpliant mechanisms are devices that deliver a desired motion by undergoing elastic defor-mation .A typical com pliant mechanisms is called fully compliant m echanism .Ow ing to their serveral sig nificant advantages relative to co nv entio nal m echanism s such as no backlash and friction,and no assem bly ,com pliant mechanisms especially fully co mpliant m echanism s have been applied to many fields especially in MEM S.So resear ch on compliant mechanisms and fully compliant mechanisms has been a hot issue in recent years .T his paper fir stly describes their concepts ,characteristics and appli-cations in M EMS.Finally sev eral critical techniques and tendencies such as the analysis,desig n and fabrication of fully co mpliant mechanisms ,selection and design of flex ure hing e ,selection ,desg in and co ntrol of the actuato r etc.are discussed.

Key words :com pliant mechanism;fully compliant m echanism s;flex ur e hinge;M EM S

作者简介:于靖军(1974-),男,河北省卢龙县人,北京航空航天大学在读博士研究生。研究方向包括并联机器人运动学、柔性机构的设计与分析、柔性M EM S 及精密作业机器人机械的研究等。已在国内外学术刊物和会议上发表论文6篇。 宗光华(1943-),男,教授,博士生导师,主要研究领域为机构学、机器人控制以及自动化工程。已承担国家“八六三”项目和国家自然科学基金项目十余项,在国内外学术期刊和会议上发表论文三十余篇,合作编译著作两部,申请专利一项。

5

1期 于靖军,等:全柔性机构与M EM S

国外MEMS发展大致状况介绍 Microsoft Office Word 97 - 2003 文档

1.1 MEMS概况 1.1.1 MEMS的定义 MEMS是微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)的英文缩写。MEMS是美国的叫法,在日本被称为微机械,在欧洲被称为微系统,它是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的,目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域,从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分,它是在融合多种微细加工技术,并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。 MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业,采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。MEMS技术正发展成为一个巨大的产业,就象近20年来微电子产业和计算机产业给人类带来的巨大变化一样,MEMS也正在孕育一场深刻的技术变革并对人类社会产生新一轮的影响。目前MEMS市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。大多数工业观察家预测,未来5年MEMS器件的销售额将呈迅速增长之势,年平均增加率约为18%,因此对对机械电子工程、精密机械及仪器、半导体物理等学科的发展提供了极好的机遇和严峻的挑战。 微机电系统MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域,相对于传统的机械,它们的尺寸更小,最大的不超过一个厘米,甚至仅仅为几个微米,其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料,电气性能优良,硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当,密度与铝类似,热传导率接近钼和钨。采用与集成电路(IC)类似的生成技术,可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺,进行大批量、低成本生产,使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。完整的MEMS是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起,组成具有多功能的微型系统,集成于大尺寸系统中,从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。 1.1.2 MEMS的相关技术主要有以下几种: 1.微系统设计技术主要是微结构设计数据库、有限元和边界分析、CAD/CAM仿真和模拟技术、微系统建模等,还有微小型化的尺寸效应和微小

分会场十三微纳米光子学

分会场十三:微纳米光子学 主席:吴一辉(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所) 李铁(中国科学院上海微系统与信息技术研究所) 特邀报告1:半导体太赫兹光频梳 黎华,中国科学院上海微系统与信息技术研究所,博士生导师,研究 员。2009年博士毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 然后分别在德国慕尼黑工业大学、日本东京大学、法国巴黎七大材料 与量子现象实验室开展博士后研究工作,2015年回国工作,2016年 获得中国科学院“百人计划”A类择优支持。主要研究方向为太赫兹 量子级联激光器及其光频梳、锁模激光器、太赫兹成像及高分辨光谱 技术等。在Advanced Science、Optica、Applied Physics Letters、Optics Express等期刊上发表50余篇论文,曾获“2015中国中国电子学会优秀科技工作者”,“上海市自然科学二等奖”(排名第三)、德国“洪堡”学者奖学金、日本JSPS奖学金等。担任科技部973计划课题负责人、国家自然科学基金面上项目(2项)负责人、KJW 项目(2项)负责人等。 报告摘要: 太赫兹(THz)波(频率范围:0.1-10 THz; 1 THz=1012 Hz)位于红外光和微波之间,在国防安全、生物医疗、空间等领域具有潜在应用。由于缺乏高效THz辐射源和探测器,THz波还没有被完全认知,所以其被称为THz间隙(“terahertz gap”)。在1-5 THz 频率范围内,基于半导体电泵浦的光子学器件THz量子级联激光器(quantum cascade laser, QCL)在输出功率和效率方面比电子学和差频器件高,是关键的THz辐射源器件。本报告主要介绍我们在高性能THz核心器件以及半导体光频梳方面的研究进展。在高性能核心器件方面,我们突破分子束外延生长和半导体工艺技术,研制出高功率(1.2 W)、低发散角(2.4°)、宽频率范围THz QCL器件并实现THz高速探测和多色成像。基于高性能半导体THz QCL器件,成功实现THz QCL光频梳以及双光梳。克服传统THz光谱仪在测量时间和光谱分辨率方面的缺陷,开发出基于THz QCL双光梳的紧凑型高分辨实时光谱检测系统,为将来实现新一代THz光谱仪奠定基础。

年产300万套微机电系统(MEMS)项目可行性研究报告

XXX有限公司 年产300万套微机电系统(MEMS)项目 可行性研究报告 编制单位:北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间:https://www.360docs.net/doc/3415141689.html, 高级工程师:高建

目录 第一章总论 (1) 1.1项目概要 (1) 1.1.1项目名称 (1) 1.1.2项目建设单位 (1) 1.1.3项目建设性质 (1) 1.1.4项目建设地点 (1) 1.1.5项目负责人 (1) 1.1.6项目投资规模 (1) 1.1.7项目建设规模 (2) 1.1.8项目资金来源 (2) 1.1.9项目建设期限 (3) 1.2项目承建单位介绍 (3) 1.3编制依据 (3) 1.4编制原则 (4) 1.5研究范围 (4) 1.6主要经济技术指标 (4) 1.7综合评价 (5) 第二章项目背景及必要性分析 (7) 2.1项目提出背景 (7) 2.2本次建设项目的提出 (8) 2.3项目建设必要性分析 (9) 2.3.1加快江西省工业结构调整的需要 (9) 2.3.2推进战略性新兴产业节能环保事业发展的需要 (9) 2.3.3顺应我国微机电系统(MEMS)行业快速发展的需要 (10) 2.3.4满足市场需求、促进企业长足发展的需要 (11) 2.3.5增加就业带动相关产业链发展的需要 (11) 2.3.6促进项目建设地经济发展进程的的需要 (12) 2.4项目可行性分析 (12) 2.4.1政策可行性 (12) 2.4.2市场可行性 (13) 2.4.3技术可行性 (13) 2.4.4管理可行性 (13)

第三章行业市场分析 (14) 3.1我国微电子产业发展状况分析 (14) 3.2我国微机电系统(MEMS)行业发展现状分析 (15) 3.3我国微机电系统(MEMS)产品特点分析 (16) 3.4微机电系统(MEMS)市场应用前景分析 (18) 3.5市场分析结论 (20) 第四章项目建设条件 (21) 4.1地理位置选择 (21) 4.2区域投资环境 (21) 4.2.1区域概况 (21) 4.2.2区域地形地貌条件 (22) 4.2.3区域气候水文条件 (22) 4.2.4区域交通条件 (23) 4.2.5区域经济发展条件 (23) 第五章总体建设方案 (25) 5.1土建方案 (25) 5.1.1方案指导原则 (25) 5.1.2土建方案的选择 (25) 5.2工程管线布置方案 (26) 5.2.1给排水 (26) 5.2.2供电 (26) 5.3主要建设内容 (27) 5.4道路设计 (27) 5.5总图运输方案 (27) 5.6土地利用情况 (28) 5.6.1项目用地规划选址 (28) 5.6.2用地规模及用地类型 (28) 第六章产品方案 (29) 6.1产品生产方案 (29) 6.2产品特点与优势 (29) 6.3产品标准 (30) 6.4产品生产规模确定 (30) 6.7技术工艺概述 (30) 第七章原料供应及设备选型 (32) 7.1主要原材料供应 (32) 7.2主要设备选型 (32)

微电子机械系统(MEMS)技术在军工和民生的应用及发展前景

微电子机械系统(MEMS)技术在军工和民生的应用及发展趋势 引言 微电子机械系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,简称MEMS)是20世纪80年代末在成熟的微电子设计和加工技术的基础上发展起来的一种新兴技术,它是以微电子、微机械及材料科学为基础,研究设计制造具有特定功能的微型装置。它结合了机械可动结构和大规模、低成本、微电子加工的优点,在微小尺度上实现与外界电、热、光、声、磁等信号的相互作用。微电子机械系统通常指特征尺度大于1nm小于1μm,结合电子和机械部件并集成了IC工艺的装置。MEMS在航空、航天、军事、汽车、生物医学、环境监控等人们所接触到的几乎所有领域都有十分广阔的应用前景,它是未来国防领域及国民生活领域的关键技术和支撑技术。 MEMS的突出特点有: 1.微型化:MEMS硬件不仅体积小而且重量轻,耗能低,惯性小,谐振频率高。 2.以硅为主要材料,机械电器性能较好;硅的强度、硬度和弹性模量与铁相当,密度类似铝,热传导接近钨。 3.多样化:MEMS含有数字和总线接口,具有在网络中应用的条件,便于与PC系统集成。 4.集成化:可以把不同功能,不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成在一起,或形成微传感器阵列,甚至把多种功能的器件集成在一起,形成复杂的微系 统。微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的MEMS。 5.多学科交叉:MEMS技术集成了电子信息,机械制造,材料与自动控制,物理,化学等诸多学科,并应用了当今许多高科技成果。 MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业,MEMS工艺已经应用于军民生活中。本文就它在国防和民用领域的应用作一介绍,并分析它未来的发展前景。 一、MEMS技术在军事设备中的应用状况 众所周知,最尖端的科技总是先应用于国防,MEMS也一样,军事领域是它应用最早的领域之一。这很大程度上推动了MEMS技术的飞速发展。当前,MEMS 技术在军事上的应用被世界各个国家所重视。美国国防部高级研究计划局(DARPA)把MEMS技术确认为美国急需发展的新兴技术,并资助了大量MEMS项目,大力 发展小型惯性测量装置、微全分析系统、RF传感器、网格传感器、无人值守传感 器等项目,应用于单兵携带、战场实时监测、毒气以及细菌检测、武器安全、保险 和引信、弹道修正、子母弹开仓控制、超低功率无线通信信号处理、高密度低功耗 的数据存储器件、敌我识别系统等方面。MEMS在军用设备中的应用日渐广泛和深 入。 1.1MEMS技术对武器平台的优化 在海上武器应用方面,MEMS引信保险和引爆装置已成功用于潜艇鱼雷对抗武器上。引信保险和引爆装置的工作包括三个独立步骤:发射鱼雷后解除 炸药保险,引爆(引信)和防止在不正确的时间爆炸(保险)。使用镀有金属 层的硅结合巧妙的封装技术,MEMS引爆装置要比传统装置小一个数量级, 可安装在6.25英寸的鱼雷上,这是其他技术很难办到的。 在陆地应用方面,包括灵活而且坚固的爆破装置、发射装置和其他使用MEMS 惯性制导系统的武器平台。MEMS加速度计能承受火炮发射时产生接近10.5g 的冲击力,可以为制导导弹提供一种经济的制导系统,同时使导弹的可靠性

MEMS的主要工艺类型与流程

MEMS的主要工艺类型与流程 (LIGA技术简介) 目录 〇、引言 一、什么是MEMS技术 1、MEMS的定义 2、MEMS研究的历史 3、MEMS技术的研究现状 二、MEMS技术的主要工艺与流程 1、体加工工艺 2、硅表面微机械加工技术 3、结合技术 4、逐次加工 三、LIGA技术、准LIGA技术、SLIGA技术 1、LIGA技术是微细加工的一种新方法,它的典型工艺流程如上图所示。 2、与传统微细加工方法比,用LIGA技术进行超微细加工有如下特点: 3、LIGA技术的应用与发展 4、准LIGA技术 5、多层光刻胶工艺在准LIGA工艺中的应用 6、SLIGA技术 四、MEMS技术的最新应用介绍 五、参考文献 六、课程心得

〇、引言 《微机电原理及制造工艺I》是一门自学课程,我们在王跃宗老师的指导下,以李德胜老师的书为主要参考,结合互联网和图书馆的资料,实践了自主学习一门课的过程。本文是对一学期来所学内容的总结和报告。由于我在课程中主讲LIGA技术一节,所以在报告中该部分内容将单列一章,以作详述。 一、什么是MEMS技术 1、MEMS的概念 MEMS即Micro-Electro-Mechanical System,它是以微电子、微机械及材料科学为基础,研究、设计、制造、具有特定功能的微型装置,包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等。一般认为,微电子机械系统通常指的是特征尺度大于1μm小于1nm,结合了电子和机械部件并用IC集成工艺加工的装置。微机电系统是多种学科交叉融合具有战略意义的前沿高技术,是未来的主导产业之一。 MEMS技术自八十年代末开始受到世界各国的广泛重视,主要技术途径有三种,一是以美国为代表的以集成电路加工技术为基础的硅基微加工技术;二是以德国为代表发展起来的利用X射线深度光刻、微电铸、微铸塑的LIGA( Lithograph galvanfomung und abformug)技术,;三是以日本为代表发展的精密加工技术,如微细电火花EDM、超声波加工。 MEMS技术特点是:小尺寸、多样化、微电子等。 (1)微型化:MEMS体积小(芯片的特征尺寸为纳米/微米级)、质量轻、功耗低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。例如,一个压力成像器的微系统,含有1024个微型压力传感器,整个膜片尺寸仅为10mm×10mm,每个压力芯片尺寸为50μm×50μm。 (2)多样化:MEMS包含有数字接口、自检、自调整和总线兼容等功能,具备在网络中应用的基本条件,具有标准的输出,便于与系统集成在一起,而且能按照需求,灵活地设计制造更多化的MEMS。 (3)微电子化:采用MEMS工艺,可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体,或形成微传感阵列、微执行器阵列甚至把多种功能的器件集成在一起,形成复杂的微系统。微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的微电子机械系统。 (4)MEMS技术适合批量生产:用硅微加工工艺在同一硅片上同时可制造出成百上千微型机电装置或完整的MEMS,批量生产可大大降低生产成本。

微机电系统题目整理

1、M E M S的概念?列举三种以上M E M S产品及应用? 微机电系统(MEMS:Micro Electro-Mechanical System)指微型化的器件或器件组合,把电子功能与机械的、光学的或其他的功能相结台的综合集成系统,采用微型结构(包括集成微电子、微传感器和微执行器;这里“微”是相对于宏观而言),使之能在极小的空间内达到智能化的功效。 微机电系统主要特点在于:(1)能在极小的空间里实现多种功能;(2)可靠性好、重量小且能耗低; (3)可以实现低成本大批量生产。 主要应用领域、产品:压力传感器、惯性传感器、流体控制、数据存储、显示芯片、生物芯片、微型冷却器、硅材油墨喷嘴、通信等。 2、何谓尺度效应?在MEMS设计中,如何利用尺度效应? 当构件缩小到—定尺寸范围时将会出现尺寸效应,即尺寸的减小将引起响应频率、加速度特性以及单位体积功率等—系列性能的变化。构件特征尺寸L与动力学特性关系如表所示。 不同性质的作用力与尺寸的依赖关系不同,从而在微观研究中所占比重有所不同。例如,电磁力与尺寸是L2,L3,L4的关系,幂次较高,从而相对影响铰小;而静电力与尺寸是L0,L-2的关系,幂次较低,影响程度较大。 3、湿法刻蚀和干法刻蚀的概念及其在MEMS中的应用? 刻蚀就其形式来说可分为有掩膜刻蚀和无掩膜刻蚀,无掩膜刻蚀较少使用。有掩膜刻蚀又可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀一般用化学方法,这种方法刻蚀效率高,成本低,但是其刻蚀精度不高,公害产重(用大量的化学试剂)。干法刻蚀种类很多,有溅射刻蚀、离于铣、反应离子刻蚀和等离子刻蚀等。干法刻蚀中包括了化学反应和物理效应,因此其刻蚀精度较高,且适用于各种材料,包括半导体、导体和绝缘材料。 刻蚀分为湿法到蚀和干法刻蚀。它是独立于光刻的重要的一类微细加工技术,但刻蚀技术经常需要曝光技术形成特定的抗蚀剂膜,而光刻之后一般也要靠刻蚀得到基体上的微细图形或结构,所以刻蚀技术经常与光刻技术配对出现。经常采用的化学异向刻蚀方法又称为湿法刻蚀,它具有独持的横向欠刻蚀特性,可以使材料刻蚀速度依赖于晶体取向的特点得以充分发挥。干法刻蚀是指利用一些高能束进行刻蚀。以往的硅微细加工多采用湿法刻蚀。 4、键合的概念,有几种形式?有何用途? 一个微型机电系统集微传感器、驱动器及处理器于一体,是一个复杂的智能微系统。其制造工艺,有硅表面微加工工艺、硅的体微加工工艺、硅微电子工艺以及非硅材料的微加工工艺。因此,如果把一个微机电系统建筑于同一硅基片上,那它首先不能克服微系统需用硅及作硅材料多样性上的矛盾;其次它无法解决微传感器、微处理器以及微驱动器集成于同一基片结构复杂性的矛盾;最后,在同一基片上无法解决硅表面及体微加工、非硅材料微加工工艺相容性上的矛盾。 如果将整个微机电系统按结构、材料及微加工工艺的不同,分别在不同基片上执行微加工工艺,然后将两片或多片基片在超精密装配设备上对准,并通过键合手段,把它们连接成一完整的微系统,这是获得低成本、高合格率及质量可靠的微系统的唯一途径。因此,键合技术成为微机电系统制作过程中的重要微加工工艺之一,它是微系统组封装技术的重要组成部分。 键合技术主要可分为硅熔融键合(SFB)和静电键合两种。 按界面的材料性质,键合工艺总体上可分为两大范畴,即硅/硅基片的直接键合和硅/硅基片的间接键合,后者又可扩展到硅/非硅材料或非硅材料之间的键合。对于硅/硅间接键合,按键合界面沉积的材料不同,其键合机制也不同,如沉积的是玻璃膜,按不同的玻璃性质,可以进行阳极键合或低温熔融键合;如果沉积的是金膜(或锡膜),则进行共晶键合;用环氧或聚酰亚胺进行直接粘合。此外,还可借助于其他手段,如超声、热压及激光等技术进行键合。

清华大学微纳电子系课程

微电子与纳电子学系 00260011 晶体管的发明和信息时代的诞生 1学分 16学时 The Invention of Transistors and the Birth of Information Age 晶体管的发明,是二十世纪最重要的科技进步。晶体管及以晶体管核心的集成电路是现代信息社会的基础,对社会的进步起着无以伦比的作用。晶体管的发明,源于19世纪末20世纪初物理学、电子学以及相关技术科学的迅速成熟。晶体管的发明造就了一大批物理学家、工程师。晶体管的发明,也随之产生了许多著名的研究机构与重要的公司,如贝尔实验室、仙童公司、Intel等都与晶体管的发明密切相关。“以铜为鉴,可正衣寇;以古为鉴,可知兴替;以人为鉴,可明得失”。晶体管发明作为现代科技史上的重大事件发生过鲜为人知的重要经验和教训,涉及科研管理、人才和科学方法等诸多方面,可以从成功和失败两个方面为后人提供十分重要的借鉴与启示。本课程试图从晶体管的发明到信息社会的诞生,探讨技术革命和创新的方向,为大学低年级学生将来从事科学研究建立正确的思想观。所讨论的课题包括,科学预见和准确选题的重要性、科学研究的方法、放手研究的政策、知人善任和合理配备专业人才等。 00260051 固体量子计算器件简介 1学分 16学时 Introduction to solid-state quantum computing devices 作为量子力学和信息学的交叉,量子信息学是最近二十多年迅速发展起来的新兴学科,量子信息处理技术能够完成许多经典信息技术无法实现的任务。比如,一旦基于量子信息学的量子计算机得以实现,其在几分钟内就可解决数字计算机几千年才能解决的问题,那么用它就可及时地破解基于某些数学问题复杂性假定之上的传统保密通信的密钥,从而对建立于经典保密系统行业的信息安全构成根本性的威胁。这种新兴技术的实现可以直接地应用于国防,政治,经济和日常生活。本课程在此大的学术背景下展开,主要介绍最有希望成为量子比特的固体量子相干器件的基本原理和目前的研究状况,以及如何用这些器件实现量子计算。 00260061 量子信息处理的超导实现 1学分 16学时 Quantum information process and its implemention with superconducting devices 基于半导体集成电路的经典信息处理技术已渗透到我们生活的各个方面,信息处理器件,例如个人电脑和手机,为我们生活质量的提高提供了强有力的技术支持。但是经典信息处理技术的继续发展面临着技术上的瓶颈,其性能很难在现有技术路线上继续提高。一种新型的完全基于量子力学原理的量子信息处理技术,有望提高信息处理的效率并解决一些经典信息处理技术无法解决的问题。量子信息处理技术的成功实施,将为我们提供绝对保密的量子通信技术和高效的量子计算机。本课程将学习量子信息处理的基本原理;超导材料的基本特性以及利用超导器件实现量子信息处理的原理与方法。通过文献调研和小组讨论等方式了解利用超导器件实现量子信息处理的最新进展和面临的挑战,探讨可能的解决方案。 00260071 智能传感在社会生活中的应用 1学分 16学时 Smart Sensing in Social Activities 智能传感已经深入到社会生活的每个领域,深刻地影响着我们的社会组织方式和行为方式。本课程采用视频、图片等多媒体方式,以活泼生动地方式,向具有不同专业背景的学生深入浅出地讲述智能传感器及其在社会和生活中的应用。例如,在文化与智能传感器章节中,结合大家熟知的电影形象《指环王》中的“咕噜”,介绍智能运动传感器在电影制作中的应用;结合《机械战警》中的形象,介绍脑机接口传感器在脑神经科学研究及帕金森症等疾病治疗中的应用。在传感器与智能交通章节中,介绍汽车中种类繁多的传感器对未来无人驾驶汽车的作用。在传感器与智能家居章节中,介绍iphone手机中集成的多种传感器,及其功能扩展。在传感器与现代国防章节中,结合南斯拉夫亚炸馆事件,介绍控制炸弹穿透多层建筑后再爆炸的

MEMS技术发展综述

MEMS技术发展综述 施奕帆04209720 (东南大学信息科学与工程学院) 摘要:对于MEMS技术进行简要的介绍,了解其诞生与发展,所涉及的学科领域,目前的研究成果以及在生活、军事、医学等方面的应用。目前MEMS在我国的发展已取得一定成果,在21世纪可以有更大的突破,其未来在材料、工艺、微器件、微系统方面也具有巨大的发展空间。 关键词:MEMS、传感器、微制造技术 一、MEMS简介 微机电系统(micro electro mechanical system,MEMS)是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域,其起源可以追溯到20世纪50~60年代,最初贝尔实验室发现了硅和锗的压阻效应,从而导致了硅基MEMS传感器的诞生和发展。在随后的几十年里,MEMS得到了飞速发展,1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60~120/μm的硅微型静电电机;1987~1988年,一系列关于微机械和微动力学的学术会议召开,所以20世纪80年代后期微机电系统一词就渐渐成为一个世界性的学术用语,MEMS技术的研究开发也成为一个热点,引起了世界各国科学界、产业界和政府部门的高度重视,经过几十年的发展,它已

成为世界瞩目的重大科技领域之一。 二、MEMS涉及领域及作用 MEMS技术涉及电子工程、机械工程、材料工程、物理学、化学以及生物医学等学科。MEMS开辟了一个新的技术领域,它的研究不仅涉及元件和系统的设计、材料、制造、测试、控制、集成、能源以及与外界的联接等许多方面,还涉及微电子学、微机构学、微动力学、微流体学、微热力学、微摩擦学、微光学、材料学、物理学、化学、生物学等基础理论 三、MEMS器件的分类及功能 目前,MEMS技术几乎可以应用于所有的行业领域,而它与不同的技术结合,往往会产生一种新型的MEMS器件。根据目前的研究情况,除了进行信号处理的集成电路部件以外,MEMS内部包含的单元主要有以下几大类: (1)微传感器: 主要包括机械类、磁学类、热学类、化学类、生物学类等。其主要功能是检测应变、加速度、速度、角速度(陀螺)、压力、流量、气体成分、湿度、pH值和离子浓度等数值,可应用于汽车、航天和石油勘探等行业。

微纳结构三维形貌高精度测试系统

第37卷第1期 光电工程V ol.37, No.1 2010年1月Opto-Electronic Engineering Jan, 2010 文章编号:1003-501X(2010)01-0019-06 微/纳结构三维形貌高精度测试系统 谢勇君1,2,3,史铁林2,3,刘世元2 ( 1. 暨南大学电气自动化研究所,广东珠海 519070; 2. 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室,武汉 430074; 3. 武汉光电国家实验室(筹) 光电材料与微纳制造研究部,武汉 430074 ) 摘要:为实现微/纳结构三维形貌的高精度测量,提出利用显微干涉技术和偏振技术相结合的方法来研制微/纳结构三维形貌亚纳米级精度测试系统。首先,利用五步相移干涉技术采集5幅带有π/2相移增量的干涉条纹图。然后,通过Hariharan五步相移算法得到包裹相位图。最后,利用分割线相位去包裹算法和相位高度关系转换得到微/纳结构三维形貌。在测试过程中通过偏振片产生强度可调的线偏振光,再由1/2波片改变偏振光在分光镜中的分光比,补偿参考镜与试件的反射性能差异,可得到亮度适中且对比度高的干涉条纹图,从而有利于实现微/纳结构三维形貌的高精度测量。系统的轮廓算术平均偏差R a的重复测量精度可达0.06 nm,最大示值误差不到±1%,示值变动性不到0.5%。通过对标准多刻线样板、硅微麦克风膜和硅微陀螺仪折叠梁的三维形貌测量验证了系统的有效性和实用性。 关键词:微/纳结构;显微干涉;偏振技术;三维形貌 中图分类号:TH741.8 文献标志码:A doi:10.3969/j.issn.1003-501X.2010.01.04 Measurement System for 3D Profile of Micro/Nano Structures with High Resolution XIE Yong-jun1,2,3,SHI Tie-lin2,3,LIU Shi-yuan2 ( 1. Institute of Electric Automatization, Jinan University, Zhuhai 519070, Guangdong Province, China; 2. State Key Laboratory of Digital Manufacturing Equipment and Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China; 3. Division of Optoelectronic Materials & Micro-Nano Manufacture, Wuhan National Laboratory for Opto-electronics, Wuhan 430074, China ) Abstract: In order to test 3D profile of micro/nano structures with high resolution, a measurement system was developed based on microscopic interferometry and polarization technique. First, five interferograms with π/2-phase increase were acquired by five-step phase-shift interferometry. Then wrapped phase maps were calculated with Hariharan five-step-phase-shift algorithm. Finally, 3D profile of micro/nano structure could be gotten with branch-cut unwrapping algorithm and the phase-height formula. A polarizer provided a polarization beam and adjusted its illumination power. The polarized beam was parceled into two perpendicular directions by a polarization-beam splitter, and the intensities proportion of the two beams could be adjusted by rotating a 1/2-waveplate making it possible to compensate the differences of the reflectances between the sample and the reference mirror. This arrangement allowed that the interferograms had the advantages of high contrast and optimum intensity, and this was useful to increase system 收稿日期:2009-07-13;收到修改稿日期:2009-09-03 基金项目:国家自然科学基金重点项目(50535030); 国家自然科学基金(50775090); 新世纪优秀人才支持计划(NCET-06-0639); 国家博士后科学基金(20070410930); 广东省自然科学基金博士研究启动项目(9451063201002281); 广东高校优秀青年创新人才 培育项目(LYM08019);广西制造系统与先进制造技术重点实验室开放课题基金; 暨南大学青年基金项目(51208027). 作者简介:谢勇君(1977-),女(汉族),广西全州人。讲师,博士,主要研究工作是精密测控技术。E-mail:xyj919@https://www.360docs.net/doc/3415141689.html,。

MEMS微机电系统考试总结

1、微机电制造工艺有哪些,及其主要技术特征是哪些? 目前,常用的制作微机电系统器件的技术主要有三种。 第一种是以日本为代表的利用传统机械加工手段,即利用大机器制造小机器,再利用小机器制造微机器的方法。 第二种是以美国为代表的利用化学腐蚀或集成电路工艺技术对硅材料进行加工,形成硅基微机电系统器件。 第三种是以德国为代表的LIGA(即光刻、电铸和塑铸)技术,它是利用X射线光刻技术,通过电铸成型和塑铸形成深层微结构的方法。 上述第二种方法与传统IC工艺兼容,可以实现微机械和微电子的系统集成,而且适合于批量生产,已经成为目前微机电系统的主流技术。LIGA技术可用来加工各种金属、塑料和陶瓷等材料,并可用来制做深宽比大的精细结构(加工深度可以达到几百微米),因此也是一种比较重要的微机电系统加工技术。LIGA技术自八十年代中期由德国开发出来以后得到了迅速发展,人们已利用该技术开发和制造出了微齿轮、微马达、微加速度计、微射流计等。第一种加工方法可以用于加工一些在特殊场合应用的微机械装置,如微型机器人、微型手术台等。 2、在微机电系统制造过程中,常用的材料有哪几种,每一种材料的优缺点。陶瓷、金属、硅材料。常用的是硅。硅的优点?回答出主要特征。 答:压电材料、记忆合金、巨磁材料、 半导体材料:硅及其化合物等 电致伸缩材料:压电陶瓷、氧化锌、石英等 磁致伸缩材料:镍钛合金 压电材料的优点1、充当容性负载, 在静态操作时需要非常小的功率,简化电源需求。2、充当容性负载,需要非常小的功率在静态操作,简化电源需求。3、可达到大约1/1000的张力 记忆合金的优点1、产生很大的力2、比着其他材料有很大的变形3、没有污染和噪声 缺点 1 延迟效应2、根据专门的应用必须分类 硅是用来制造集成电路的主要原材料。由于在电子工业中已经有许多实用硅制造极小的结构的经验,硅也是微机电系统非常常用的原材料。硅的物质特性也有一定的优点。单晶体的硅遵守胡克定律,几乎没有弹性滞后的现象,因此几乎不耗能,其运动特性非常可靠。此外硅不易折断,因此非常可靠,其使用周期可以达到上兆次。一般微机电系统的生产方式是在基质上堆积物质层,然后使用平板印刷和蚀刻的方法来让它形成各种需要的结构。硬度非常强,相对较轻 3、在制造微机电系统时,其中最主要的环节是框架,主要由哪几种工艺,每一种工艺的条件制作薄膜有几种工艺,每一种工艺的优缺点。 硅表面微机械加工技术包括制膜工艺和薄膜腐蚀工艺。制膜工艺包括湿法制膜和干式制膜。湿法制膜包括电镀(LIGA工艺)、浇铸法和旋转涂层法、阳极氧化工艺。其中LIGA工艺是利用光制造工艺制作高宽比结构的方法,它利用同步辐射源发出的X射线照射到一种特殊的PMMA感光胶上获得高宽比的铸型,然后通过电镀或化学镀的方法得到所要的金属结构。干式制膜主要包括CVD(Chemical Vapor Deposition)和PVD(Physical Vapor Deposition)。薄膜腐蚀工艺主要是采用湿法腐蚀,所以要选择合适的腐蚀液。 3、在制造微机电系统时,其中最主要的环节是frame,主要由哪几种工艺,每一种工艺的条件制作薄膜有几种工艺,每一种工艺的优缺点。

MEMS的简介

当今的微机电系统(Micro Electro Mechanical System,简称MEMS)产业重点不断从单 个的微机电系统器件向微机电系统产品转移,而且其中的机械、热、电、静电及电磁间耦合作用与机理日趋复杂,一些传统的工程设计方法(如经验设计法等)无法满足微系统的设计要求。对微机电系统产品开发而言,这种反复尝试的设计方法、长设计周期以及微系统原型机的高昂费用导致了一种效率极为低下的、不切实际的情况。目前,针对微机电系统的现代设计理论与方法已日益受到微机电系统CAD厂商以及高等院校的相关研究机构的重视, 但对微机电系统大规模生产阶段的自动装配系统的研究较少。 微装配作为MEMS产业化过程中的一项重要技术理应受到重视。在研究的过程中,我们查阅了大量国内外各方面的资料,发现迄今为止还没有一本书来系统讲解微装配的过程,于是我们项目组萌生了编写一本介绍微装配的书籍,希望对MEMS感兴趣的人在获取这方 面知识的时候能够比我们来的容易些。 在现代产品设计过程中,装配技术作为检验设计质量的一个重要环节显得越来越重要。而这个过程通常是用各种CAD设计软件来实现的,于是又出现了仿真的问题。 具体到MEMS,微装配与仿真更是一个有机的整体。在设计MEMS时,要检验MEMS的可装配性,于是就要把MEMS系统进行建模仿真。因此,有必要将两者联合起来进行论述。 “国家大学生创新性实验计划”作为教育部、财政部高等学校本科教学质量与教学改革工程的重要组成部分,是培养高素质创新型人才的重要举措之一。该计划的实施,旨在培养大学生从事科学研究和探索未知的兴趣,从而激发大学生的创新思维和创新意识,锻炼大学 生思考问题、解决问题的能力,培养其从事科学研究和创造发明的素质。 2007年,教育部批准了首批60所高校实施该计划项目,西安电子科技大学作为实施该计划项目的高校之一,已经有40个项目被正式列入“国家大学生创新性实验计划”,“MEMS 自动装配系统的虚拟化研究”项目有幸成为其中之一。 本书较为细致地叙述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法,主要介绍了微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法,并对虚拟化实现 的相关技术和实现方案给出了概念性描述。对于MEMS基本知识和微加工工艺部分,因 已有较多相关的各类文献资料,本书只作简要叙述。 第一章介绍了MEMS的基本概念和各项特性,使读者对微观世界有一个初步的认识。通过学习本章,首先从微机电系统的定义(包括基本概念、研究内容和应用方向等方面)了解MEMS概况,然后从微加工材料到微器件再到微系统各层级了解所涉及到的材料、力学、尺寸效应等特性,即微观操作相异于宏观世界的主要 原因及核心内容。本章的学习为了使读者逐渐进入微观世界,为以后各章的学习和对微系 统更深层的研究建立一个基础。 第二章把MEMS的系统级划分为工艺级、物理级、器件级和系统级四个层级,四个层级分别交叉对应MEMS的材料特性、结构特性和功能特性。MEMS加工工艺部分扼要地

微纳系统及其最新应用

MEMS系统及其封装技术的研究报告 微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)是以微细加工技术为基础,将微传感器、微执行器和电子线路、微能源等有机组合在一起的微机电器件、装置、或系统。微机电既可以根据电路信号的指令控制执行元件,实现机械驱动,也可以利用传感器探测或接受外部信号。传感器将转换后的信号经电路处理后,再由执行器转换为机械信号,完成命令的执行。可以说,MEMS技术是一种获取、处理和执行操作的集成技术,它是一种多学科交叉的前沿性领域,几乎涉及到自然及工程科学的所有领域,例如电子、机械、材料和能源。但是,由于对MEMS封装的认识一直落后于MEMS器件的研究,封装已成为妨碍MEMS商业化的主要技术瓶颈。 一、MEMS系统的特点、存在的问题 与常规机电系统相比,MEMS系统的主要优点包括:系统微型化,MEMS器件体积小,精度高、重量轻,尺寸精度可达到纳米量级;制造材料性能稳定,MEMS的主要材料是硅;批量生产成本低;能耗低,灵敏度和工作效率高;集成化程度高等。 但是,按照摩尔定律的预测,在不断追求电子元器件的高集成度、高密度的同时,MEMS 系统也存在一些问题,例如尺寸效应;材料性能主要是对于MEMS硅衬底上的薄膜的机械性能和电性能的分析;黏附问题;静电力问题;摩擦问题;检测问题;薄膜应力以及表面粗糙度问题。 二、MEMS封装 MEMS封装的分类方式有两种:一种是按封装材料分,可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装;另一种是按密封特性分,可分为气密封装和非气密性封装。通常金属封装和陶瓷封装为气密封装,而塑料封装为非气密封装。 1.MEMS封装的自身特性包括以下几点: 1)专用性 MEMS中通常都有一些可动部分或悬空结构,如硅等空腔、梁、沟、槽、膜片甚至是流体部件。 2)复杂性 由于多数MEMS封装外壳的负责性,对芯片纯化、封装保护提出了特殊要求。某些MEMS 的封装及其技术比MEMS还新颖,不仅技术难度大,而且对封装环境的洁净度要求更高。 3)空间性 为给MEMS可活动部分提供足够的可动空间,需在外壳上进行刻蚀,或留有一定的槽型及其他形状的空间。 4)保护性 在晶片上制成的MEMS,在完成封装之前,始终对环境的影响极其敏感。MEMS封装的各操作工序(划片、烧结、互联、密封等),需要采用特殊的处理方法,提供相应的保护措施。 5)可靠性 6)经济性 2.几种重要的 MEMS封装技术 MEMS封装经过多年的发展,出现了一些比较完善的封装技术和封装形式,比如键合技术、倒装芯片技术、多芯片封装技术以及3D封装等。 1)键和技术 键合技术是MEMS中最为关键、最具挑战性的技术,由于MEMS器件包含多种立体结构和多种材料层,MEMS元件的键合要比微电子元件困难得多。键合技术分为引线键合和表面键合两种。其中引线键合的作用是从核心元件引人和导出电连接。根据键合时所用能量

MEMS加工工艺

MEMS技术的加工工艺 微机械加工工艺分为硅基加工和非硅基加工。下面主要介绍体加工工艺、硅表面微机械加工技术、结合加工、逐次加工、另外单独一章介绍LIGA技术。 下图是微机械加工工艺的流程落图。 (一)体加工工艺 体加工工艺包括去加工(腐蚀)、附着加工(镀膜)、改质加工(掺杂)和结合加工(键合)。 主要介绍腐蚀技术。 腐蚀技术主要包括干法腐蚀和湿法腐蚀,也可分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀。 (1)干法腐蚀是气体利用反应性气体或离子流进行的腐蚀。干法腐蚀可以腐蚀多种金属,也可以刻蚀许多非金属材料;既可以各向同性刻蚀,又可以各向异 性刻蚀,是集成电路工艺或MEMS工艺常用设备。按刻蚀原理分,可分为等离 子体刻蚀(PE:Plasma Etching)、反应离子刻蚀(RIE:Reaction Ion Etching) 和电感耦合等离子体刻蚀(ICP:Induction Couple Plasma Etching)。在 等离子气体中,可是实现各向同性的等离子腐蚀。通过离子流腐蚀,可以实 现方向性腐蚀。 (2)湿法腐蚀是将与腐蚀的硅片置入具有确定化学成分和固定温度的腐蚀液体里进行的腐蚀。硅的各向同性腐蚀是在硅的各个腐蚀方向上的腐蚀速度相 等。比如化学抛光等等。常用的腐蚀液是HF-HNO3腐蚀系统,一般在HF和HNO3 中加H2O或者CH3COOH。与H2O相比,CH3COOH可以在更广泛的范围内稀释而保持

HNO3的氧化能力,因此腐蚀液的氧化能力在使用期内相当稳定。硅的各向异 性腐蚀,是指对硅的不同晶面具有不同的腐蚀速率。比如, {100}/{111}面 的腐蚀速率比为100:1。基于这种腐蚀特性,可在硅衬底上加工出各种各样 的微结构。各向异性腐蚀剂一般分为两类,一类是有机腐蚀剂,包括EPW(乙 二胺,邻苯二酸和水)和联胺等。另一类是无机腐蚀剂,包括碱性腐蚀液, 如:KOH,NaOH,LiOH,CsOH和NH4OH等。 在硅的微结构的腐蚀中,不仅可以利用各向异性腐蚀技术控制理想的几何形状,而且还可以采用自停止技术来控制腐蚀的深度。比如阳极自停止腐蚀、PN结自停止腐蚀、异质自停止腐蚀、重掺杂自停止腐蚀、无电极自停止腐蚀还有利用光电效应实现自停止腐蚀等等。 (二)硅表面微机械加工技术 美国加州大学Berkeley分校的Sensor and Actuator小组首先完成了三层多晶硅表面微机械加工工艺,确立了硅表面微加工工艺的体系。 表面微机械加工是把MEMS的“机械”(运动或传感)部分制作在沉积于硅晶体的表面膜(如多晶硅、氮化硅等)上,然后使其局部与硅体部分分离,呈现可运动的机构。分离主要依靠牺牲层(Sacrifice Layer)技术,即在硅衬底上先沉积上一层最后要被腐蚀(牺牲)掉的膜(如SiO2可用HF腐蚀),再在其上淀积制造运动机构的膜,然后用光刻技术制造出机构图形和腐蚀下面膜的通道,待一切完成后就可以进行牺牲层腐蚀而使微机构自由释放出来。 硅表面微机械加工技术包括制膜工艺和薄膜腐蚀工艺。制膜工艺包括湿法制膜和干式制膜。湿法制膜包括电镀(LIGA工艺)、浇铸法和旋转涂层法、阳极氧化工艺。其中LIGA工艺是利用光制造工艺制作高宽比结构的方法,它利用同步辐射源发出的X射线照射到一种特殊的PMMA感光胶上获得高宽比的铸型,然后通过电镀或化学镀的方法得到所要的金属结构。干式制膜主要包括CVD(Chemical Vapor Deposition)和PVD(Physical Vapor Deposition)。薄膜腐蚀工艺主要是采用湿法腐蚀,所以要选择合适的腐蚀液。 (三)结合技术 微加工工艺中有时需要将两块微加工后的基片粘结起来,可以获得复杂的结构,实现更多的功能。将基片结合起来的办法有焊接、融接、压接(固相结合)、粘接、阳极键合、硅直接键合、扩散键合等方法。 (四)逐次加工 逐次加工是同时加工工艺的补充,常用于模具等复杂形状的加工,其优点是容易制作自

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