陶瓷电容器的用途

依照电容器的特性，其用途可分成如下几个大类。

1. 利用电容器的直流充放电

1) 产生瞬间大电流：因电容器的短路电流很大，所以它有如下用途：

a) 放电加工机

b) 电容式点焊熔接机

c) 闪光灯的电源，如汽车方向灯、照相用闪光灯

d) 着磁机内着磁电流电源部份，其功用系使永久磁铁着磁

2) 产生直流高电压：将多段配置的电容器予以充电，则能产生很高的

直流，如图3-1，能够一段一段地加压上去，而达到很高的电压。

图3-1 图3-2 图3-3

3) 积分及记忆用：计算机的记忆回路或比较回路，常用RC （如图3-2）

来构成回路，以积蓄脉波至某种输出电位（0v ）。

??==dt v RC

idt c v i 110 这种电容器绝缘电阻要高，并且时间常数很长。

4) 吸收涌浪电压（Surge voltage ）：涌浪电压发生时，其电压势必超

过电容器两端的电压，因此该电压就很地被电容器所吸收，做为一个绶衡

的作用。电压过去了，电容器再慢慢地放出电流，以免电路被该电压所破

坏，完成保护的功用。

5) 消除火花：将电容器加于开关或继电器（Relay ）接点的两端，一旦

这开关或继电器动作而发生火花时，则该火花即被电容器所吸收，因此对

继电器和开关产生保护作用，如图3-3。

2. 利用其阻抗特性达成选择性的滤波（Filtering ）效果

1) 一般的电子机器都要用直流电压电源，因此外来的交流电源经过整

流之后即成直流电压，但波形不平均整，若如图3-4加上电容器之后，就

会使波形变得较为平整，若再加上电感L ，及后面一段的电容C ，则波形即

呈平整的直流电压。

2) 耦合作用（Coupling ）：图3-5是一般的放大电路，为了使用两个电

晶体1r T 及2r T 能正常的动作，我们对其三极（C ：集极Collector ；B ：基集

Base ；E ：射集Emitter ）所加的直流电压都不相同，因此我们不能把1C 和

2B 直接连上来。于是加入耦合电容器C C ，因电容器的阻抗c

C fC X π21=，直流电源的f =0，则C X →∞，所以直流电通不过，1C 及2B 对直流偏压（Bias ）

而言不能相通。但交流信号可以通过电容器，所以信号就可由第一级传到

第二级。

图3-4 图3-5

3) 旁路作用（By-pass ）：图3-6是一般的电晶体放大电路。通常在射

极处与射极电阻并联一电容器（p C ）使对交流信号0=e R ，以提高交流信

号的增益，此电容器称之为旁路电容器。

设若该回路未加入旁路电容器p C ，则e R 为一负回授元件，即如图

3-7所示，对直流，负回授提高了偏压的稳定性，但对交流，负回授却大大

地减少了该放大器的增益。即：

EG BG G E BG BE V V V V V -=+=

此EG V 即为负回授成份。

图3-6 图3-7 图3-8

图3-9

4) 调谐作用（Tuning ）：无线电收音机、电视机等所接受的信号是由空

间传递而来。在空中存在着无数的微小信号，要选择那一个电波，就有赖

电容器和电感器的配合。若电容器（容量C ）和电感器（电感量L ）串联，而使得LC f π21

0=。此时若空中的频率f =0f ，则此频率的信号就会被选

择接收。其原因系该串联电路的阻抗总和对此频率f 而言，几乎等于0，因

此信号就很容易进来，如图3-8。

5) 串联共振（Resonance ）：前项所述实际上就是串联共振的作用，在

此再予阐明。串联共振的目的就是利用C 和L 串联而达成让某种希望的频

率（或频带）通过的作用。若某频率0f 要通过如图3-9这样的组合，则其总阻抗)1(c

L j R Z ??-+= f π?2=

01=-wc

L ? wc

L 1=? LC

=? ∴ LC f π21=

因此只有合乎（2）的频率或其左右的频带才能通过此组合。

6) 分频器作用（Cross-over Filtering network ）：选择并提取所需要

的频率或频带，如喇叭的分频器（如图3-10所示），只能使高音频通过高

音喇叭，使低音频通过低音喇叭。

图3-10

7)消除杂音（Noise Suppressor）：在日光灯起动器的两端加了电容器，

就有消除杂音的功用。同样的在易为外来干扰的电路上中了电容器亦有抑

制杂音的功用。

3.振荡作用

1)并联共振：如与中频变压器（IFT）构成中频的Tank Circuit，能将

所需的频带传递至次一级。

2)振荡作用

a)如图3-11，以RC构成移动相振荡电路（Phase-Shift OSC）会产

生连续的正弦波。

图3-11 图3-12 图3-13

b)如图3-12，利用电感（L）与电容（C）构成的振汤电路，其振汤

频率（f）即决定于L及C。

c)图3-13为哈特莱（Hartley）振荡电路。

d)图3-14为考毕兹（Colpitts）振荡电路。

e)图3-15为晶体振荡器（Crystal Oscillator）。

图

3-16

图3-14 图3-15

4. 利用其与电感相反的阻抗特性

1) 输配电功率因素（Power Factor ）之改善：在输配电的起点（发电

机）与终端（变压器）都是由线圈所构成，含有相当量的电感量。因此有了虚功的产生，无论是电力公司或用户均不愿意这项损失。若加入了电容器，则因容抗与感抗的相位正好相反，所以彼此抵消，而使电功率因素提高。如此可减少输配电线的电压降。

2) 起动用：单相感应马达，要利用电容器将电流相位超前090，而使

马达起动。

5. 分压作用（Potential divider ）

加一AC 电压于串联的电容，或电容与电阻上，则产生分压作用，如图3-16：

)1(2211 c v c v Q ==

v v v =+21

)2(12 v v v -=

把（2）代入（1）

2111)(c v v c v -=

212c v vc -=

2211)(vc c c v =+ 2

121c c vc v += 因此，我们可以利用它来当AC 分压器。

6. 标准用

容量很精确，品质很安定的电容器，常被用来与一般电容器比较容量及

散逸因素之用，称之为标准电容器。

瓷片电容器简介

瓷片电容器简介一电容器的分类电容器（Electric capacity）,是由两个金属极，中间夹有绝缘材料（绝缘介质）构成。由于绝缘材料的不同，所构成的电容器的种类也有所不同：按照结构可分为：固定电容器、可变电容器、微调电容器。按照材质可分为：电解电容器、薄膜电容器、陶瓷电容器、云母电容器、纸介电容器等等。按照极性分为：有极性电容器和无极性电容器。我们最常见到的就是铝电解电容器和瓷片电容器。二电容器的作用电容器在电路中具有隔断直流电，通过交流电的作用，因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐。三电容器的符号电容器的基本单位是法（F）,由于电容F的容量非常大，所以我们看到的一般都是微法（UF）、纳法(NF)、皮法(PF),而不是法(F)的单位，他们之间的具体换算如下： 1F=1000000UF 1UF=1000NF=1000000PF 四瓷片电容器上面讲到市场常见的一般有铝电解电容器和瓷片电容器，下面主要介绍下瓷片电容器. 瓷片电容器主要性能参数表现在：使用温度范围、等级、工作电压、电气性能。 1-1使用温度范围：指能使电容器持续使用而无不良效应发生之周围温度范围而言。 1-2等级：指基于某条件下之变化，对电容器性能之保证程度区分而言。 1-3工作电压：指规定之温度范围条件内能持续加于电容器而不产生任何异常现象之最高电压。 1-4电气性能：电容器电气性能之种类依赖温度特性、使用温度范围、工作电压、公称静电容量及静电容量许差而分。 2-1 第1类（温度补偿用）之特性是以静电容量温度系数之公称值及此公称值之容许差来标识。文字记号公称值 ×10-6/℃文字记号公称值 ×10-6/℃ A +100 U -750 B +30 V -100 C ±0 W -1500 H -30 X -2200 L -80 Y -3300 P -150 Z -4700 R -220 S -330 SL +350—-100 T -470 YN -500—-5000 表—1 静电容量温度系数之公称值

陶瓷电容及其介质

贴片电容贴片电容(单片陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。一NPO电容器 NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。 NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。封装DC=50V DC=100V 0805 0.5---1000pF 0.5---820pF 1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF 1210 560---5600pF 560---2700pF 2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。二X7R电容器 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。 X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。 X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。下表给出了X7R电容器可选取的容量范围。封装DC=50V DC=100V 0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF 1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF 1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF 2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF 三Z5U电容器 Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的是使用温度范围，对于Z5U 电容器主要的是它的小尺寸和低成本。对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下 Z5U电容器有最大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大，它的老化率最大可达每10年下降5%。

陶瓷电容器简介及使用注意事项

陶瓷电容器简介及使用注意事项 1.分类 1类多层瓷介电容器，温度稳定性好，材料C0G或NP0（注意C0G里面的0是代表零，NP0里面的0也是代表零，不是英文字母O），随温度变化是0，偏差是±30ppm/℃、±0.3%或±0.05pF，这类电容量较小，耐压较低，主要用于滤波器线路的谐振回路中，但其中损耗小，绝缘电阻较高，制造误差J=±5% G=±2% F=±1%，执行标准：GB/T20141-2007 2类多层瓷介电容器，温度稳定性差，但容量大、耐压高，例如：X7R 在-55℃～到+125℃内温度偏移±15%，X5R在-55℃～到+85℃内温度偏移也是±15%，Y5V在-30℃～到+85℃内温度偏移+22%～-82%，Z5U在+10℃～+85℃内温度偏移+22%～-56%，生产误差：K=±10%、M=±20%。注意：生产电容器时产生的误差与温度偏差是不同的概念。 2类多层瓷介电容器主要用于旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中，执行标准：GB/T20142-2007 2.在使用贴片电容器的PCB设计中，用于波峰焊的焊盘尺寸与用于回流焊的焊盘尺寸不同，因为焊料的量的大小会影响零件的机械应力，从而导致电容器破碎或开裂。 3.在PCB设计时巧用适当多的阻焊层将2个或以上电容器焊盘隔开。 4.在靠近分板线附近，电容器要平行排列，即长边与分板线平行，减少分板时的裂缝。 5.自动贴片机装配SMD时，适当的部位支撑PCB是完全必要的，单面板时和双面板时支撑都要考虑两面SMD的裂缝。

6.在波峰焊工艺中，粘着胶的选用和点胶位置及份量直接影响SMD焊接后的性能稳定性，胶的份量以不能接触PCB中焊盘为准。 7.焊接中使用助焊剂： 7.1如果助焊剂中有卤化物多或使用了高酸性的助焊剂，那么焊接后过多的残留物会腐蚀电容器端头电极或降解电容器表面的绝缘。 7.2回流焊中如果使用了过多的助焊剂，助焊剂大量的雾气会射到电容器上，可能影响电容器的可焊性。 7.3水溶助焊剂的残留物容易吸收空气中的水，在高湿条件下电容器表面的残留物会导致电容器绝缘性能下降，并影响电容器的可靠性，所以，当选用了水溶性助焊剂时，要特别注意清洗方法和所使用的机器的清洗力。 7.4处理贴好电容器的板时，过程中温差不能超过100℃，否则会引起裂缝。 8. 焊料的使用量为电容器厚度的1/2或1/3. 9. 使用烙铁焊接时，烙铁头的顶尖直径最大为1.0mm，烙铁头尖顶不能直接碰到电容器上，要接触在线路板上，加锡在线路板与电容器之间。 10. 在搬运和生产过程中，电容器包装箱应避免激烈碰撞，从0.5米或以上高度落下的单个电容器可能会产生电容器瓷体破损或微裂，应不能在使用。 11. 储存条件：温度范围：-10℃～+40℃ 湿度范围：小于70%（相对湿度）存储期：半年如果超过了6个月（从电容器发货之日算起），在使用电容器之前要对其进行可焊性检验，同时高介电常数的电容器的容量也会随时间的推移

陶瓷电容器的特性及选用

陶瓷电容器的特性及选用陶瓷电容器是目前电子设备中使用最广泛的一种电容器，占整个电容器使用数量的50%左右，但由于许多人对其特性了解不足导致在使用上缺乏应有的重视。为达到部品使用的规范化和标准化要求，下面对陶瓷电容器的特性及我司使用中需要注意的事项做一概况说明：一、陶瓷电容器特性分类：陶瓷电容器具有耐热性能好，绝缘性能优良，结构简单，价格低廉等优点，但不同陶瓷材料其特性有非常大的差异，必须根据使用要求正确选用。陶瓷电容按频率特性分有高频瓷介电容器（1类瓷）和低频瓷介电容器（2类瓷）；按耐压区分有高压瓷介电容器（1KV DC以上）和低压瓷介电容器（500V DC以下），现分述如下： 1．高频瓷介电容器（亦称1类瓷介电容器）该类瓷介电容器的损耗在很宽的范围内随频率的变化很小，并且高频损耗值很小,（tanδ≤0.15%，f=1MHz），最高使用频率可达1000MHz以上。同时该类瓷介电容器温度特性优良，适用于高频谐振、滤波和温度补偿等对容量和稳定度要求较高的电路。其国标型号为CC1（低压）和CC81（高压），目前我司常用的温度特性组别有CH（NP0）和SL 组，其常规容量范围对应如下：表中温度系数α C =1/C（C 2 -C 1 /t 2 -t 1 ）X106（PPM/°C），是指在允许温度范围内，温度每变化1°C，电容量的相对变化率。由上表看出，1类瓷介电容器的温度系数很小，尤其是CH特性，因此也常把1类瓷介电容器中CH电容称为温度补偿电容器。但由于该类陶瓷材

料的介电常数较小，因此其容量值难以做高。因此当需要更高容量值的电容时，则只能在下面介绍的2类瓷介电容中寻找。 2、低频瓷介电容器（亦称2类瓷介电容器）该类瓷介电容的陶瓷材料介电常数较大，因而制成的电容器体积小，容量范围宽，但频率特性和温度特性较差，因此只适合于对容量、损耗和温度特性要求不高的低频电路做旁路、耦合、滤波等电路使用。国标型号为CT1（低压）和CT81（高压），其常用温度特性组别和常规容量范围对应如下：中2R组为低损耗电容，由于其自身温升小，频率特性较好，因而可以用于频率较高的场合。对低压瓷介电容，当容量大于47000pF时，则只能选择3类瓷介电容器（亦称半导体瓷介电容器），例如：我司大量使用的26-ABC104-ZFX，但该类电容温度特性更差，绝缘电阻较低，只是因高介电材料，体积可以做得很小。因此只适用要求较低的工作电路。如选用较大容量电容，而对容量和温度特性又有较高使用要求，则应选用27类有机薄膜电容器。 3、交流瓷介电容器根据交流电源的安全性使用要求，在2类瓷介电容器中专门设计生产了一种绝缘特性和抗电强度很高的交流瓷介电容器，亦称Y电容，按绝缘等级划分为Y1、Y2、Y3三大系列，其用途和特性分类如下：

小班数学活动：按用途分类.doc

小班数学活动：按用途分类活动目标：1、启发幼儿说出卡片上物品的名称及用途。2、初步学习将相同用途的物体归类。活动准备：贴绒图片、水果、衣服等。活动过程：一、活动开始。(认识物品，知道其名称和用途。) 老师：小朋友们好，今天商店里来了很多货物，我们来看看，商店里面都有些什么，你们知道他们的名字吗?知道的小朋友举手告诉老师。 (幼儿回答，老师总结。) 老师：对啦，商店里有棉衣、鞋子、裤子、苹果、橘子、你们都知道他们有什么用呢? 谁来说说这些货物都有什么用? 棉衣、鞋子、裤子用来做什么的呀? 棉衣、鞋子、裤子我们是用来穿的，我们每个人都会穿棉衣、鞋子、裤子。苹果、橘子我们又是用来做什么的呢? 苹果、橘子是用来吃的。二、基本部分。 (按用途将实物卡片分类) 老师：这些物品有的是用来吃的，还有的是可以穿的，你们想哪些物品可以放在一起，为什么? 现在老师请一个小朋友到前面来摆放图片。在摆放图片的时候

你们要边说变送，当你送苹果、橘子的时候你要说：苹果是吃的，橘子是吃的。送衣服的时候就要说棉衣是穿的、鞋子是穿的、裤子是穿的。老师：老师喜欢上课发言先举手的宝宝，现在呢，老师要请xx小朋友下来，我们看看他分的对不对。 (请幼儿上前来操作，老师及其他幼儿在一边观察。)当小朋友送完的时候，老师在一边请其他的小朋友来检验并说：他放得对吗?从里可以看出他是对的? 引导幼儿说出：棉衣、鞋子、裤子是用来穿的，所以我们可以把它们放在一起。苹果、橘子是用来吃的，所以我们就把它们放在一起。老师：刚才小朋友都说的很对，棉衣、鞋子、裤子是用来穿的，所以我们可以把它们放在一起，苹果、橘子是用来吃的，所以我们就把苹果、橘子放在一起，我们是按照物品的用途来分类的。三、活动结束。 2017-06-15 活动目标：1、启发幼儿说出卡片上物品的名称及用途。2、初步学习将相同用途的物体归类。活动准备：贴绒图片、水果、衣服等。活动过程：一、活动开始。(认识物品，知道其名称和用途。) 老师：小朋友们好，今天商店里来了很多货物，我们来看看，

陶瓷电容器

陶瓷电容器陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器，根据陶瓷材料的不同，这种电容器可分为容量为1～300 pF的低频瓷介电容器和容量为300～22000 pF的高频瓷介电容器两类。按结构形式分类，又可分为图片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。陶瓷电容器的发展史 1900年意大利人L.隆巴迪发明了陶瓷介质电容器。30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较便宜的瓷介质电容器。 1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将陶瓷电容器应用于既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中。而陶瓷叠片电容器于1960年左右作为商品开始开发，到了1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件。现在的陶瓷介质电容器的全部数量约占电容器市场的70%左右。陶瓷电容器的特点

1、由于陶瓷电容的介质材料为陶瓷介质，所以耐热性能好，不易老化。 2、陶瓷电容能耐酸碱及盐类的腐蚀，抗腐蚀性好。 3、低压陶瓷电容的介电常数大，体积小，容量大。 4、陶瓷电容绝缘性能好，耐高压。 5、陶瓷电容基本不随温度，电压，时间等变化而变化。陶瓷电容器的分类 1、半导体陶瓷电容器电容器的微小型化即电容器在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，这是电容器发展的趋向之一。对于分离电容器组件来说，微小型化的基本途径有两个：①使介质材料的介电常数尽可能提高；②使介质层的厚度尽可能减薄。在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但是用铁电陶瓷制造普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难做得很薄。首先是由于铁电陶瓷的强度低，较薄时容易碎裂，难于进行实际生产操作，其次，陶瓷介质很薄时易于造成各种各样的组织缺陷，生产工艺难度很大。（1）表面层陶瓷电容器是用BaTiO3等半导体陶瓷的表面上形成的很薄的绝缘层作为介质层，而半导体陶瓷本身可视为电介质的串联回路。表面层陶瓷电容器的绝缘性表面层厚度，根据形成方式和条件不同，波动于0.01～100μm之间。这样既利用了铁电陶瓷的很高的介电常数，又有效地减薄了介质层厚度，是制备微小型陶瓷电容器一个行之有效的方案。

幼儿园：大班科学《按物体的用途分类》教学设计

新修订幼儿园阶段原创精品配套教材大班科学《按物体的用途分类》教材定制 / 提高课堂效率 /内容可修改 Big class science "Classification by object use" 教师：风老师风顺第二幼儿园编订：FoonShion教育

大班科学《按物体的用途分类》活动目标 1.能将物品按用途进行分类。 2.能正确表述自己的分类理由。活动准备 1.经验准备：幼儿已掌握物品用途的相关经验。 2.物质准备：若干实物，图谱标记、实物图片，分类盒，分类板等。活动过程一、以认识物品导入活动，激发幼儿的兴趣。二、整理物品，让幼儿初步学习按物品的用途分类。 1.引导幼儿将篮子里的物品，按照它们的特点分到篮子里的三个格子中，想想看可以怎么分。 2.分好后和同伴说说你的分类理由。三、师观察幼儿操作并个别指导。四、师幼互动交流。师：谁来说说他是怎么分，为什么要把它们分在一起?五、运用图谱标记帮助幼儿梳理分类经验。 1.师：出示嘴巴、手、苹果、积木、汽车等标记卡，引导幼儿从中选出分别代表“吃的”“玩的”“用的”的标记。 2.师引导幼儿根据标记，将自己篮子里的物品按标记摆放好。六、分组练习，巩固按物品的用途分类。 1.介绍操作材料。 2.提出要求。 3.幼儿操作，师巡视指导。 4.师小结。教学反思在本次活动中主要是让幼儿能将物品按用途进行分类，并且

能正确表达自己的分类理由。在活动中，我首先以“认识物品”导入活动，并让幼儿“整理物品”，学习按物品的用途分类，幼儿个个都能将物品按食物、日用品和玩具等不同用途进行分类，也能说出分类的理由。接着引导幼儿运用图谱标记“送物品回家”，幼儿也都能将自己篮子里的物品按标记摆放好。可是在接下来的操作材料中，幼儿在给物品按标记分类中产生很大的分歧，有的标记相差非常细微，有很多小朋友容易看错，虽然在操作之前我有提示过了，但了解是一回事，真正做时有很大一部分幼儿不仔细观察标记，都分类错了。而这一切都反应出幼儿对画面的观察不够细心，做事太过于急促。进入大班以后，我发现有许多小朋友都对自己的行为缺乏信心，具体表现在：操作时总喜欢看别人的答案，甚至有的小朋友刚刚拿到操作材料就看别人是怎么做的，自己不爱动脑筋。要想从根本上增强幼儿的自信心，我觉得我们教师必须注意让幼儿真正掌握我们所要让他们掌握的，因为只有当他们真正懂了，学会了，才能做到心中有数，才能对自己产生认同感。另外，每节课结束以后，教师要做到及时反思、小结，及时的修改，累积经验，寻找幼儿更能接受的讲解方法，做到完善以及更好，让幼儿从兴趣开始培养，从根基开始打起，从基本习惯开始抓起，让幼儿喜爱上数学，喜爱上学习。 FoonShion教育研究中心编制

陶瓷电容器的用途

陶瓷电容器的用途依照电容器的特性，其用途可分成如下几个大类。 1. 利用电容器的直流充放电 1) 产生瞬间大电流：因电容器的短路电流很大，所以它有如下用途： a) 放电加工机 b) 电容式点焊熔接机 c) 闪光灯的电源，如汽车方向灯、照相用闪光灯 d) 着磁机内着磁电流电源部份，其功用系使永久磁铁着磁 2) 产生直流高电压：将多段配置的电容器予以充电，则能产生很高的直流，如图3-1，能够一段一段地加压上去，而达到很高的电压。图3-1 图3-2 图3-3 3) 积分及记忆用：计算机的记忆回路或比较回路，常用RC （如图3-2）来构成回路，以积蓄脉波至某种输出电位（0v ）。 ??==dt v RC idt c v i 110 这种电容器绝缘电阻要高，并且时间常数很长。 4) 吸收涌浪电压（Surge voltage ）：涌浪电压发生时，其电压势必超过电容器两端的电压，因此该电压就很地被电容器所吸收，做为一个绶衡的作用。电压过去了，电容器再慢慢地放出电流，以免电路被该电压所破坏，完成保护的功用。 5) 消除火花：将电容器加于开关或继电器（Relay ）接点的两端，一旦这开关或继电器动作而发生火花时，则该火花即被电容器所吸收，因此对继电器和开关产生保护作用，如图3-3。 2. 利用其阻抗特性达成选择性的滤波（Filtering ）效果 1) 一般的电子机器都要用直流电压电源，因此外来的交流电源经过整流之后即成直流电压，但波形不平均整，若如图3-4加上电容器之后，就会使波形变得较为平整，若再加上电感L ，及后面一段的电容C ，则波形即

呈平整的直流电压。 2) 耦合作用（Coupling ）：图3-5是一般的放大电路，为了使用两个电晶体1r T 及2r T 能正常的动作，我们对其三极（C ：集极Collector ；B ：基集 Base ；E ：射集Emitter ）所加的直流电压都不相同，因此我们不能把1C 和 2B 直接连上来。于是加入耦合电容器C C ，因电容器的阻抗c C fC X π21=，直流电源的f =0，则C X →∞，所以直流电通不过，1C 及2B 对直流偏压（Bias ）而言不能相通。但交流信号可以通过电容器，所以信号就可由第一级传到第二级。图3-4 图3-5 3) 旁路作用（By-pass ）：图3-6是一般的电晶体放大电路。通常在射极处与射极电阻并联一电容器（p C ）使对交流信号0=e R ，以提高交流信号的增益，此电容器称之为旁路电容器。设若该回路未加入旁路电容器p C ，则e R 为一负回授元件，即如图 3-7所示，对直流，负回授提高了偏压的稳定性，但对交流，负回授却大大地减少了该放大器的增益。即： EG BG G E BG BE V V V V V -=+= 此EG V 即为负回授成份。

陶瓷电容器技术要点

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一、定义：由两金属极板加以绝缘物质隔离所构成的可储存电能的组件称为电容器。二、代号：“C” 三、单位：法拉(F) 微法(uF) 纳法(nF) 皮法(pF) 1F=106 uF =109nF=1012 pF 四、特性：通交流、阻直流因电容由两金属片构成，中间有绝缘物，直流电无法流过电容，但通上交流电时，由于电容能充放电所致，所以能通上交流五、作用：滤波、耦合交变信号、旁路等六、电容的串联、并联计算 1.串联电路中，总容量=1÷各电容容量倒数之和 2.并联电路中，总容量=各电容容量之和七、电容的标示： 1.直标法：直接表示容量、单位元、工作电压等。如1uF/50V 2.代表法：用数字、字母、符号表示容量、单位元、工作电压等如：“104”表示容量为“100000pF” “Z”表示容量误差“+80% -20%” “”表示工作电压“50V” 八、电容的分类 1.按介质分四大类 1).有机介质电容器(极性介质与非极性介质，一般有真合介质、漆膜

介质等) 2).无机介质电容器(云母电容器、陶瓷电容器、波璃釉电容器 3).电解电容器(以电化学方式形式氧化膜作介质，如铝Al2O3钽Ta2O5) 4).气体介质电容器(真空、空气、充气、气膜复合) 2.按结构分四大类 1).固定电容器2).可变电容器3).微调电容器(半可变电容器) 4).电解电容器 3.按用途分 1).按电压分低压电容器、高压电容器 2).按使用频率分低频电容器(50周/秒或60周/秒)和高频电容器(100K 周/秒) 3).按电路功能分：隔直流、旁路、藕合、抗干扰(X2)、储能、温度补偿等电解电容(E/C) 一、概述电解电容的构造是由阳箔、阴箔、电解纸、电解液之结合而成的，阳箔经化成后含有一高介电常数三氧化铝膜(Al2O3)，此氧化膜当作阳箔与阴箔间的绝缘层，氧化膜的厚度即为箔间之距离(d)，此厚度可由化成来加以控制，由于氧化膜的介电常数高且厚度薄，故电解电容器的容量较其它电容高。电解电容的实值阳极是氧化膜接触之电解液，

电容器应用发展趋势

电容器应用发展趋势电容器是电子电路中的基本元件之一，有重要而广泛的用途。按应用分类，大多数电容器常分为四种类型：交流耦合，包括旁路（通交流隔直流）；去耦（滤除交流信号或滤除叠加在直流信号上的高频信号或滤除电源、基准电源和信号电路中的低频成分）；有源或无源RC滤波或选频网络；模拟积分器或采样保持电路（捕获和存储电荷）。现在高速高密度已成为电子产品的重要发展趋势之一。与传统的PCB设计相比，高速高密度PCB设计面临不少新挑战，对所使用的电容器提出很多新要求，很多传统的电容器已不能用于高速高密度PCB。本文结合高速高密度PCB的基本特点，分析了电容器在高频应用时主要寄生参数及其影响，指出了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法，总结了适用于高速高密度PCB的电容器的基本特点，介绍了适用于高速高密度PCB的电容器的若干新进展。大量的理论研究和实践都表明，高速电路必须按高频电路来设计。对高速高密度PCB中使用的电容器，基本要求是高频性能好和占用空间小。实际电容器都有寄生参数。对高速高密度PCB中使用的电容器，寄生参数的影响尤为重要，很多考虑都是从减小寄生参数的影响出发的。然而，研究表明：电容器在高频应用时，自谐振频率不仅与其自身的寄生电感有关，而且还与PCB上过孔的寄生电感、电容器与其它元件（如芯片）的连接导线（包括印制导线）的寄生电感等都有关系。如果不注意到这一点，查资料或自己估算的自谐振频率可能与实际情况相去甚远。另外，在高频应用时，集肤效应和分布参数使连接导线的电阻明显变大，这部分电阻实际上相当于电容器等效串联电阻的一部分，应一并加以考虑。 2 适用于高速高密度PCB 的电容器的基本特点在高速高密度PCB设计中，虽然不同的具体应用对电容器的具体要求不尽相同，但大多要求电容器具有以下基本特点。 ? 2.1 片式化 ?片式电容器的寄生电感几乎为零，总的电感可以减小到元件本身的电感，通常只是传统电容器寄生电感的1/3~1/5，自谐振频率可达同样容量的带引线电容器的2倍（也有资料说可达10倍）。所以，高速高密度PCB中使用的电容器，几乎都选择片式电容器。 ? 2.2 微型化 ?片式电容器的封装尺寸由1206、0805 向0603、0402、0201 等发展、主流已由0603 过渡到0402。Murata Manufacturing 公司已经生产出 01005 的微型电容器［8］。微型化不仅满足了高密度的需要，而且可以减小寄生参数和分布参数的影响。 ? 2.3 高频化 ?许多现代电子产品的速度越来越高，计算机的时钟频率提高到几百兆赫乃至千兆赫，无绳电话的频率从45MHz 提高到2400MHZ，数字无线传输的频率达到2GHZ以上。因而信号及其高次谐波引起的噪声也相应地出现在更高的频率范围，相应地对电容器的高频性能提出越来越高的要求。Vishay Intertechnology 公司的基于硅片的表面贴装RF 电容器的自谐振频率已达13GHZ[9]。微型化的片式微波单层瓷介电容器（SLC）的自谐振频率已达 50GHZ[10]。 2 多功能化

幼儿园中班分类游戏——整理物品

幼儿园中班分类游戏：整理物品幼儿园中班分类游戏：整理物品设计思路：在生活中，人们常需要将一些材料、物品进行收拾、整理，而学习收拾、整理物品对于中班幼儿来说就是一个学习分类的过程。让幼儿为分类并整理好的物品制作标记，能使幼儿对标记的含义的认识具体化。结合新年给弟弟、妹妹送礼物设计了此次按物品特征及用途归类的活动，在引导幼儿按物品特征逐级归类的过程中，幼儿有序整理物品的能力和习惯也得到了很好的培养。目标： 1、学习将物品按用途进行归类，并根据物品的共同特征设计标记。 2、在活动中学习有条理的收拾、整理物品。准备： 1、知识经验准备：幼儿有按标记或用途分类的基础。 2、教学具准备：（1）实物10种：薯片、饼干、果冻、儿童衣服、裤子、围巾、帽子、小汽车、油泥、万花筒。（数量从 4-10不等）。（2）大小相同的塑料篓10只、塑料袋10只、纸箱

3只。（3）黑色水彩笔（同幼儿数）、白纸若干张。过程： 1、以整理礼物为情景，引导幼儿将物品按种类摆放在一起。（1）各种物品散放在桌上。“托儿所的弟弟妹妹收到许多的新年礼物，但他们不会整理，送来想请你们帮他们整理。先看看有哪能些礼物。”“怎样整理才整齐呢？”（把果冻和果冻放在一起……）“这有许多篓子可以把相同的东西放进一个篓子里，要摆放整齐。” （2）根据幼儿整理的情况分别说说每个篓子里放的是什么礼物？有什么用？ 2、学习按用途归类：（1）讨论归类的标准： “托儿所给了我们三个纸箱让我们把礼物装进去，你们看看可以把哪几种礼物放进一个箱子里。”“为什么这几样礼物可以放进一个箱子里？” 讨论结果：按这些礼物的用途（吃、穿、玩）分别装箱。（2）分别将物品放进塑料袋 “怎样将这样礼物放进箱里才不会放乱和碰坏它们呢？这里的塑料袋能用吗？”（幼儿分工合作将礼物装入

陶瓷电容器的种类和应用特点

陶瓷电容器的种类和应用特点陶瓷材料具有优越的电学、力学、热学等性质，可用作电容器介质、电路基板及封装材料等。陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成坯体后，在接近熔融的温度下，经高温焙烧制得的材料。通常包括原料粉碎、浆料制备、坯件成型和高温烧结等重要过程。陶瓷是一个复杂的多晶多相系统，一般由结晶相、玻璃相、气相及相界交织而成，这些相的特征、组成、相对含量及其分布情况，决定着整个陶瓷的基本性质。陶瓷材料做成的陶瓷电容器也叫瓷介电容器或独石电容器，根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类，按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。陶瓷电容器的种类有哪些？ 1、半导体陶瓷电容器电容器的微小型化即电容器在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，这是电容器发展的趋向之一。对于分离电容器组件来说，微小型化的基本途径有两个，即使介质材料的介电常数尽可能提高和使介质层的厚度尽可能减薄。在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但是用铁电陶瓷制造普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难做得很薄。首先是由于铁电陶瓷的强度低，较薄时容易碎裂，难于进行实际生产操作，其次，陶瓷介质很薄时易于造成各种各样的组织缺陷，生产工艺难度很大。表面层陶瓷电容器是用BaTiO3等半导体陶瓷的表面上形成的很薄的绝缘层作为介质层，而半导体陶瓷本身可视为电介质的串联回路。表面层陶瓷电容器的绝缘性表面层厚度，视形成方式和条件不同，波动于0.01～100μm之间。这样既利用了铁电陶瓷的很高的介电常数，又有效地减薄了介质层厚度，是制备微小型陶瓷电容器一个行之有效的方案。 2、晶界层陶瓷电容器晶粒发育比较充分的BaTiO3半导体陶瓷的表面上，涂覆适当的金属氧化物（例如CuO或Cu2O、MnO2、Bi2O3、Tl2O3等），在适当温度下，于氧化条件下进行热处理，涂覆的氧

2019年中国陶瓷电容器行业概览

2019 年中国陶瓷电容器行业概览

| 电子制造系列行业概览报告摘要中国陶瓷电容器行业属技术密集型、资金密集型行业，技术壁垒高，行业内参与者数量少，市场集中度较高。得益于国家科技政策扶持及下游消费电子、工业领域、军事领域需求的快速增长，陶瓷电容器行业发展迅速，部分本土龙头企业技术水平同国际企业差距不断缩小。预计未来陶瓷电容器行业产能将不断扩大，国产替代进口速度有望加快，行业将迎来新一波强周期，预计在2023 年行业整体市场规模将达到287.9 亿元。热点一：汽车智能化和电动化带动行业规模扩大新能源汽车陶瓷电容器用量远高于普通燃油汽车。随着车联网、无人驾驶、新能源汽车技术的不断发展，汽车电动化和智能化程度提升，汽车电子在整车成本中的占比持续提升，中国汽车电子整体市场规模不断扩大，前景广阔。热点二：国产替代进口速度加快中国国产陶瓷电容器逐渐替代进口陶瓷电容器的速度将会加快受益于两方面因素影响：一是日本村田、TDK 、太阳诱电等厂商进行战略调整，将逐渐退出中低端陶瓷电容器市场，为中国企业提供发展机遇；二是受中美贸易战影响，下游整机厂商对重要部件的国产化采购将会大幅增加。热点三：行业产能扩张趋势明显 5G、物联网、电动汽车等新成长领域有望带来无源电子元器件需求量大幅增加，为陶瓷电容器生产企业带来新机遇，陶瓷电容器行业将迎来新一轮强周期的发展契机。中国本土企业加紧进行产能扩建，抢占新机遇，国际龙头企业在新领域扩产趋势明显。

目录 1 名词解释 (6) 2中国陶瓷电容器行业市场综述 (9) 2.1陶瓷电容器的定义与分类 (9) 2.2中国陶瓷电容器发展历程 (11) 2.3中国陶瓷电容器行业产业链分析 (14) 2.3.1上游分析 (15) 2.3.2中游分析 (17) 2.3.3下游分析 (17) 2.4中国陶瓷电容器行业市场规模 (18) 3中国陶瓷电容器行业驱动因素分析 (19) 3.1消费电子升级带动行业发展 (19) 3.2汽车电动化和智能化带动行业规模扩大 (22) 3.3技术升级促进行业持续发展 (24) 4中国陶瓷电容器行业制约因素分析 (25) 4.1产品结构落后制约行业向高附加值转变 (25) 4.2行业人才缺乏制约持续发展 (26) 5中国陶瓷电容器行业政策分析 (27) 3

幼儿园大班《按物品的用途分类》优秀数学教案

幼儿园大班《按物品的用途分类》优秀数学教案 WTT为大家收集的幼儿园大班《按物品的用途分类》优秀数学教案，仅供参考，希望能够帮助到大家。活动目标： 1.能将物品按用途进行分类。 2.能正确表述自己的分类理由。 3.培养幼儿的尝试精神，发展幼儿思维的敏捷性、逻辑性。 4.喜欢数学活动，乐意参与各种操作游戏，培养思维的逆反性。活动准备： 1、经验准备：幼儿已掌握物品用途的相关经验。 2、物质准备：若干实物，图谱标记、实物图片，分类盒，分类板等。活动过程：一、以认识物品导入活动，激发幼儿的.兴趣。二、整理物品，让幼儿初步学习按物品的用途分类。 1.引导幼儿将篮子里的物品，按照它们的特点分到篮子里的三个格子中，想想看可以怎么分。 2.分好后和同伴说说你的分类理由。

三、师观察幼儿操作并个别指导。四、师幼互动交流。师：谁来说说他是怎么分，为什么要把它们分在一起? 五、运用图谱标记帮助幼儿梳理分类经验。 1.师：出示嘴巴、手、苹果、积木、汽车等标记卡，引导幼儿从中选出分别代表“吃的”“玩的”“用的”的标记。 2.师引导幼儿根据标记，将自己篮子里的物品按标记摆放好。六、分组练习，巩固按物品的用途分类。 1.介绍操作材料。 2.提出要求。 3.幼儿操作，师巡视指导。活动反思：一、活动开始我用为“小白兔”搬家作为引入让我们班的孩子自由去探索“小白兔”家的物品，这样不但可以加深他们的印象，还能更有兴趣学习。虽然有兴趣，但是可能我想的不够周到，我只考虑孩子的兴趣，却完全没有去考虑孩子们的能力水平，我提供的搬家物品(桌面玩具)类型太多了，如果我先2.3样再慢慢增加，我想就会更完美了。二、我在让幼儿第一次探索时候，孩子刚开始很有兴趣，也有积极参与在活动中，这让我表示很欣慰，但是在探索活动的过程中，我发现能力强的孩子和能力弱的孩子有差别，能力强的孩

2019年多层陶瓷电容器MLCC行业分析报告

2019年多层陶瓷电容器MLCC行业分析报告 2019年7月

目录一、MLCC：当前产量最大、发展最快的片式元器件之一 (5) 1、MLCC小型化、大容量、高压化及高频化是大趋势 (5) 2、MLCC产业链涵盖自上游陶瓷介电粉末、电极金属至下游消费电子、工业等诸多领域 (6) 3、MLCC是当前产量最大、发展最快的片式元器件之一 (7) 二、军工MLCC上市企业多自产+代理商业模式，市场空间广 (8) 1、自产自销+代理销售为国内军工MLCC上市企业主要商业模式 (8) 2、行业景气度持续上升，看好国防、5G、汽车电子的应用前景 (10) （1）自产军用：国防信息化加速建设推动市场需求长期稳增长 (11) （2）自产民用&代理：成长性>周期性，5G、汽车电子未来可期 (12) （3）MLCC有望替代其他电容器，助整体市场规模进一步提升 (17) 三、军工MLCC上市企业，高毛利、稳格局、业绩存提升空间 (18) 1、国内军用近三分天下，鸿远电子、火炬电子、宏明电子居前列 (18) 2、军品业务高毛利率，具有可持续性并存在继续提升空间 (19) 四、巨头短期难被超越，以军为主、把握需求扩张品类是方向 (23) 1、全球MLCC巨头垄断优势：掌握核心陶瓷技术、供货快速响应 (23) （1）对电子陶瓷材料的理解是MLCC巨头村田等的核心竞争力 (24) （2）强大的制造能力及独特的供货体系是获取市场份额的关键 (27) 2、寡头垄断维系动力：高研发投入、产能扩张及贴近客户需求 (28) 3、巨头启示：坚持军用产品发展，把握需求变化实现品类扩张 (32) （1）直道超车，发挥壁垒优势，重研发、结合智能制造扩大利润空间 (33) （2）弯道超车，发挥核心技术优势、把握并购机遇实现军品品类扩张与集成化拓展 (36)

I类瓷片电容器规格

一、特性 Ⅰ类瓷，也叫做温度补偿型（Temperature Compensating Type），是专门设计并用在低损耗、电容量稳定性高或要求温度系数有明确规定的谐振电路中的一种电容器例如，在电路中作温度补偿之用。该类陶瓷介质是由标称温度系数（α）来确定。其特性符合以下标准：用途：1). 谐振回路；2).对Q值要求高的电路；3).高稳定的容量特性。二、温度系数、额定电压、静电容量关系表：温度特性NP0 SL N150 N220 N470 N750 额定电压 (VDC) 50-200 50-200 500- 1000 2000 50-200 50-200 50-200 50-200 标称容量范围(pF) 0.5 - 390 47 - 1000 22 - 680 18 - 470 12 - 220 15 - 220 20 - 270 15 - 470 测试条件 1MHz±20%, 1.0Vrms±0.2Vrms at 25± 2℃ 容量误差±0.25pF, ±0.5pF,±1%(C R：0.5pF ～10pF) ±5%, ±10%(C R>10pF) 使用温度范围-25℃ ~+ 125℃ Q值/DF值C R≥ 30pF: Q1000 C R <30pF: Q400+20*C R；DF≤0.15% 绝缘电阻Ri≥10000MΩU R (U R≥500VDC测试电压为500V DC ) 充电60S 耐电压测试U R <1KV DC: 2.5U R U R≥1KV DC: 1.5U R +500V 构造尺寸说明： (1).上图为标准引线长度、形式图形，但也可根据客户要求进行生产。 (2). C尺寸要求为：环氧树脂包封3.0mm 最大；酚醛树脂包封额定电压在 250VDC以上者为2.0mm最大，否则为1.5mm 最大。 (3). D与T尺寸根据标称容量与额定电压大小决定，一般来说：同材质情况下，容量越大，D尺寸越大；额定电压越高，T尺寸越厚。 (4).可根据客户要求生产散件与适合A/I 自动插件的编带( 带装) 产品。

常用电容器分类：陶瓷、电解、薄膜

常用电容器分类在市场应用中主要是三大类电容器：瓷片电容器、薄膜电容器、电解电容器。这三大类电容器占市场量的99%以上。 1、陶瓷电容（瓷片）分类分类特点、应用 CC 高频 1类电介质(NP0,C0G) 2类电介质(X7R,2X1) 3类电介质(Y5V,2F4) MLCC(1类)—微型化,高频化,超低损耗,低ESR,高稳定,高耐压,高绝缘,高可靠,无极性,低容值,低成本,耐高温.主要应用于高频电路中. MLCC(2类)—微型化,高比容,中高压,无极性,高可靠,耐高温,低ESR,低成本.主要应用于中,低频电路中作隔直,耦合,旁路和滤波等电容器使用。 CT 低频按材质分类材质特点温度应用 NPO NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。最稳定的电容器从-55℃到+125℃容量变化为 0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC 适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容 X7R X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器当温度在-55℃到 +125℃时其容量变化为15%。 X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的 X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用 Z5U 通用： Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本、大电容量。电容量受环境和工作条件影响较大，它的老化率最大可达每10年下降5%。等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）低、良好的频率响应，使其具有广泛的应用范围。尤其是在退耦电路的应用中。 Y5V 有一定温度限制的通用电容器工作温度范围 -30℃ --- +85℃ 温度特性+22% — -82% 介质损耗最大 5%

多层陶瓷电容器的技术进展及市场应用

多层陶瓷电容器的技术进展及市场应用摘要;介绍了多层陶瓷电容器（MLCC）的制造工艺及介电材料的研究进展，尤其是国外先进厂家的湿法印刷技术与Soufill膜制造工艺，分析了国内外MLCC的市场现状，指出MLCC 行业发展趋势以及国内的发展方向。关键词：多层陶瓷电容器；制造工艺；介电材料；发展趋势 Studies on optical anode properties of the TiO2 thin film doped by different performance functions metal ions RONG Qikun (Department of Physics, Jinan University, Guangzhou 510632, China) Abstract:Recent research progresses in multi-layer ceramic capacitors (MLCC) manufacturing processes and dielectric materials, especially the wet - printing and capacitors Soufill film technology are reviewed,domestic and international market situation of multilayer ceramic capacitors are analysised, the development of MLCC industry trends and domestic are pointed out. Key words: multi-layer ceramic capacitors; manufacture process; dielectric material; development tendency 1.引言 MLCC是片式元件的一个重要门类，主要工艺是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合，并共烧成一个整体，由于具有结构紧凑、体积小、比容高、介电损耗低、价格便宜等诸多优点，被大量应用在手机、汽车、计算机、移动电话、收音机、扫描仪、数码相机等电子产品中，在航天航空、坦克、军用通信等军用电子设备的应用也越来越广泛[1]。MLCC 特别适合片式化表面组装，可大大提高电路组装密度，缩小整机体积，这一突出特性使MLCC 成为当今世界上发展最快、用量最大的片式电子元件。市场对MLCC的需求量以年均15%-20%的的速度增长[2]。 2. MLCC制造工艺 2.1基本工艺流程 MLCC的一般工艺流程配料是：流延—印刷—叠层—层—切割—排胶—烧结—倒角—封端—烧端—端处—测试—外观—编带。每个工序都很必要，叠层、印刷和烧结是特殊工序，流延、端处是关键工序。流延是将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜，以备印刷之用；印刷是在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是MLCC的内电极；叠层是将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯；烧结是将排胶后的产品放入高温烧结炉内，设定曲线进行更高温度的烧结，使生坯烧结成瓷，形成具有一定强度及硬度的瓷体；端处是烧端后的产品具有导电性，但还未具有良好的可焊性（可焊的除外），所以在其端头再电镀上一层Ni和一层Sn。 2.2流延法国内目前的MLCC 生产工艺普遍采用流延法，又称刮刀法、带式法或浇注法，最早用于生产陶瓷基板，它是将粉料与粘合剂、增塑剂、溶剂及分散剂混磨成悬浮性好的浆料，经真空脱泡后在刮刀的作用下在基带上流延出连续、厚度均匀的浆料层，在表面张力的作用下形成光滑的自然表面，干燥后形成柔软如皮革状的膜带，经冲片、排粘、烧结获得优质的膜片。流延法适于大量生产，厚度目前最小为7um，具有投资少、生产效率高、产品一致性好、性能稳定的优点。