新产品试产总结报告

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新产品试产报告

新产品试产报告 二、新机种试产报告Check List DFM(制造可行性)PCB Layout Check 项目检查名称结论详细资讯(料号、位置、参数设定) 1 贴片BOM名称是否核对OK(Y/N) 2 是否有手放贴片件(Y/N) 3 是否有需单独点胶的零件(Y/N) 4 是否有需后焊的零件(非补焊)(Y/N) 5 钢版版本是否正确(Y/N) 6 锡膏印刷良好(Y/N) 7 需要辅助治具(Y/N) 8 贴片程序上是否ok(Y/N) 9 BOM表与SMT编程核对无误(Y/N) 10 排板方式是否合适用(Y/N) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 三、SMT锡膏印刷制程 板面别前刮刀后刮刀 印刷速度刮刀压力清洗频率印刷速度刮刀压力清洗频率A面(TOP)

B面(BOT) 其它 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 锡膏厚度量测记录: 板面别取样1 取样2 取样3 取样4 取样5 取样6 A面(TOP) B面(TOP) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 四、热风回流焊接制程 温区设定: 板面别速度Temp.1 Temp.2 Temp.3 Temp.4 Temp.5 Temp.6 Temp.7 Temp.8 A面(TOP) B面(BOT) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 速度单位(M/Sec)、(CM/Sec), 温度单位(℃) ☆本表单需要SMT工程填写生效,NPI组存档. 五、SMT阶段注意事项 1.NPI试产直通率A面直通率≥95% ,B面直通率≥98.5% 2.如A面直通率<95% B面直通率<98.5%,请SMT工程师给出直

新产品导入规范

新产品导入规范 一、目的 确保新产品生产符合客户要求,并在新产品生产过程中发现和解决在批量生产中可能出现的问题,为批量生产顺利进行做准备。 二、适用范围 公司所有新产品的试产(除笔记本产品) 三、定义 3.1 NPI:New Product Introduction(新产品导入) 3.2新产品:它至少具有如下之一的特征: 1、产品体系架构、应用模式有较大变化,为新概念产品或换代产品 2、产品机构及外观变化较大 3、其他较重要、投入资源多的产品 4、客户要求以新品实施的产品 3.3 新产品分类 A类:新开发(方案.平台)或之前从未生产之产品 B类:结构或电子方面有变更或重新设计更改之产品 C类:验证物料及重新更换丝印、外观(或按键)之产品 D类:结构或电子及包装方式无任何变动只更改软件之产品

3.4 新品导入阶段: EVT:Engineer Verification Test,工程样品验证测试 DVT:Design Verification Test,设计验证测试 PVT:Process Verification Test,小批量过程验证测试 四、职责 4.1 项目PE:负责主导新产品在工厂端开始导入到新机种首次量产顺利结束的所有项目相关事项异常的处理、协调、进度掌控及试产总结报告的完成。4.2 IQC:负责试产来料检验,保存好各种试产料件的样品,同时负责主导来料料件异常处理;并对试产过程中的 来料异常在量产时重点监控。 4.3 试产小组:负责新品试产除SMT制程外的生产全过程,及时反馈试产状况和问题点,协助项目PE达成试产出 货计划,主导试产工单的工单结案。 4.4 QE:负责新品试产过程中的品质管控,与客户确定产品品质标准并依据标准制作品质检验指导书,统计良率状况并主导解决试产过程中的来料异常。跟进试产问题点的改善落实进度并裁决新产品能否允许进入下一阶段。如是试产光电产品时还必须输出实验室的相关测试文件。 4.5 Purchase(采购):负责寻找新产品材料供应商,采购新产品材料并建立合作关系。

新产品导入与试产流程设计

1目的 规范设计转换新产品导入工作,保证设计输出正确地转换为完整的生产规范,使得批量生产的产品能够持续地满足预期用途。 2适用范围 适用于产品设计转换新产品导入与试生产。 3名词定义 3.1DFX (Design for X) 可加工性、装配性、可测试性、可安装性、可维修性等非功能性能需求的总称。DFX需求包括两种类型: 1)通用DFX需求:适用于所有产品,一般以DFX设计准则、DFX设计指南的形式呈现。 2)专用DFX需求:适用于特定产品,一般以特定产品的DFX需求文档或产品DFX指标的方式呈现。 3.2设计转换新产品导入 保证设计输出正确地转换为完整的生产规范的全部活动。其主要工作内容是,DFX需求分 析、DFX检查落实、制作样机验证DMR^件的正确性、完整性、合理性、输出DMR^件。 3.3开发样机 参见《新产品开发流程》。 3.4工程样机 参见《新产品开发流程》。 3.5DMR(Device Master Record) 即产品主记录。是用于支持采购、加工、装配、质量检验、安装、维修所有文件及其审批状态 的文件清单。DMR包括三种成熟度状态: 1) DMR0 DHF(即设计历史文件,其定义参见《新产品开发流程》)中支持工程样机制作的需求规格、测试方法、图纸、BOM及其相关数据文件(如CAD/EDA等产生的数据文件)组成的文件清单。在开发样机评 审前,DMR(中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。

2) DMR1 :支持真实或模拟条件下工程样机制作、安装、维护的齐套文件清单。在工程样机 评审前,DMR1中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。 3)DMR2 :新产品完成了试产,通过批量试产验证,可以批量生产的齐套文件清单。转量产评审通过前, DMR2中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。 3.6设计转换新产品导入开发文档 设计转换新产品导入活动中生成的工作计划、工艺分析、测试验证、工艺评估和评审等文档的总称。 3.7PFMEA(Process Failure Mode Effects Analysis) 设计转换新产品导入小组采用的一种工艺分析技术,用来保证各种潜在的工艺失效模式及其相关的机理已得到充分的考虑,并采取了有效的风险预防措施。 3.8PQ文档(Prototype Questions ) 参见《新产品开发流程》。 3.9设计转换新产品导入分析表 保证设计正确地转换为生产规范的证明文档,记录了产品特性转换到生产保证措施的传递方式和验证结果。 3.10MSA( MeasurementSystemAnalysis ) MSA使用数理统计和图表的方法对测量系统的精度和误差进行分析,以评估测量系统的精度和误差对于被测量的参数来说是否合适,保证测量系统具备正确测量的能力。 3.11BOM(Bill of Material) 即物料清单。 3.12EBOM(Bill of Material For Enginerring) 即工程物料清单。是以树状结构形式反映了产品组成的物料清单,是设计的输出成果。 3.13PBOM(Bill of Material For Production) 即生产物料清单。PBOM!由EBOM专化而来的,以满足生产下单为目的而生成的物料清单。 3.14CTO-BOM(Bill of Material For Configration To Order) 即可配置BOM它与固定BOM勺区别就在于对BOM中各种物料的可配置、可替代的情形进行了定义,从CTO-BO可以快速生成各种固定BOM以满足各种不同使用者的需求。

PCBA新产品试生产控制流程--范文

PCBA新产品试生产控制流程一范文 1试产前的项目进展安排: 1.1公司在获得任何有意向合作客户的新项目之后,由PMT和工程部协商指定一个项目负 责人来协调负责该项目的整个生产、交付、服务及信息联络沟通等活动。 1.2针对某个新产品项目,与客户洽谈协商之后,项目负责人应制订1份项目导入计划以明 确项目导入时所需实施的各项活动。 1.3在试产前8天项目必须将客户资料(含BOM.GERBER.坐标文件.PCB.样机?装配图?生产及测试要求等)全部接收与消化。 新产品试产 1.4试产前7天相应PE工程师需召开产前会议简单介绍新产品的SPEC、Schedule及项目达成目标(必要时请客户一起参加),并与负责各制程的工程师就新品导入过程中的重、及难点进行评估和确定解决方案。对各项试产要求的准备状况予以安排、落实,并视准备状况与PMT决定试产的时间和计划。会议记录根据<<新产品生产准备会议纪要>>填写,项目工程师或技术员应作为整个试产活动的项目负责人,负责协调、跟踪、掌握整个试产状况。 1.5项目PE需在试产前3天将工程文件准备(GERBER、BOM、丝印图、原理图、MS、样品、测试要求及测试配件等全部发放完毕)并组织相关工程师对各工序生产能力进行评估(NPI评审小组)。 1.7 PC:根据物料情况及PE确认的文件、治、工具情况和出货需求给出具体的生产计划。

1.6 MC确认物料状况并按排备料,PE再次确认文件和治具等情况。 2、新产品试产过程的控制: 2.1 SMT :根据生产计划进行备料、调试SMT 程序、炉温、准备过炉治具、钢网及辅料, 并对试产产品做好编号监控。试产完成后必须在试产Buglist 中如实记录各工站的实际生产条件、 工艺参数,并对自身制程不良问题点做出分析改善,给出有效的临时改善对策和长期的纠正预防措施!对涉及到与来料品质及客户设计有关的部分及时反馈给QE和PE,以作 为试产总结和后续产品品质改善的主要依据;试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目 PE 统一汇总,并跟进反馈的问题点在试产下一阶段和首次量产中有无改善。 2.2 IE:根据SPEC、BOM及客户要求指导DIP、组装及包装加工工艺;同时要确认相应工装治具的准备状况, 提报 D I P 、组装及包装过程中的不良问题点,并对自身制程不良问题点做出分析改善,给出有效的临时改善对策和长期的纠正预防措施!涉及到与来料品质及客户设计有关的部分及时反馈给QE和PE,以作为新产品试产品质总结和后续产品品质改善的主要依据,试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE统一汇总,并跟进反馈的问题点在试产下一阶段或首 次量产中有无改善,试产完成 3 个工作日内要输出相应的技术支持文件(如SOP) 2.3 QE :根据品质管控要求进行检验并记录试产状况,如是试产光电产品还必须输出实验室 的相关测试文件。

试生产情况总结报告

连云港XX科技有限公司 年产100吨邻苯二甲酰甘氨酸甲酯、 年产100吨N-甲基-N-乙烯基乙酰胺项目试生产情况总结报告1、企业概况介绍 连云港XX科技有限公司于2007年11月份投资组建。选址于连云港灌云临港产业区,厂区南临纬四路,西靠经七路,东靠中港化工。离最近的居民区超过1000m,厂区周围无其它重要的公共设施和场所,安全防护距离符合相关的要求。厂址选择符合城乡规划的要求。公司新建年产100吨/年邻苯二甲酰甘氨酸甲酯、100吨/年N-甲基-N-乙烯基乙酰胺产品建设项目。整个建设总投资560万美元,安全投资127万元,公司占地面积100亩。厂内公用工程配套齐全,技术力量雄厚。设备安装于2012年10月结束。 2、建设项目施工完成情况 我公司年产100吨邻苯二甲酰甘氨酸甲酯、年产100吨N-甲基-N-乙基乙酰胺建设项目在通过建设项目设立安全审查之后,各项安全设施与主体工程同时设计,安全设施设计上报灌云县安全生产监督管理局审查,安全设施委托有相应资质的单位与主体工程同时施工,并委托有相应资质的单位对各项施工过程进行严格而又全面的监理,工程基本上是按照设计文件规定的内容和标准完成。 3、工程概况 (1)概述 企业名称:连云港XX科技有限公司 项目名称:年产100吨邻苯二甲酰甘氨酸甲酯、 年产100吨N-甲基-N-乙基乙酰胺项目。 建设地点:江苏连云港灌云县临港产业区XX

占地面积:厂区内总用地面积约为66667平方米。 项目总投资:560万美元,安全投资额约121万元人民币 (2)项目建设手续完备情况(见表1) 表1:项目建设手续完备情况 (3)工程进展 该建设项目于2009年5月5日得到连云港市发展和改革委员会备案(连发改工【2009】204号),2012年10月设备安装结束,共有职工16人,其中技术人员5人。新建项目在施工、安装竣工后,均按照国家有关规范、标准和生产工艺的要求,新建项目工程全部装置进行了联动试车,进行了以水、空气等为介质进行的耐压、以及严密性等调试检验,设备和管道系统的内部处理及耐压试验、严密性试验合格,通过了相应的检查、检验、调试,全部性能和制造、安装质量可靠,编写有相应调试记录,电气系统和仪表装置的检测、自动控制系统、联锁保护及报警系统等基本符合设计文件的规定,在建设项目工程竣工验收合格后,和施工单位按规定内容进行了交接工作。 在各项检测、检验、培训(所有主要负责人、安全管理人员、仓库人员、以及其他操作人员均接受过相应主管部门的培训,并经考核合格后持证上岗、仓库作业人员上岗前都进行了严格的安全培训和教育(入厂三级安全教育、岗前培训、化学品安全技术说明书的学习等))准备工作到位后,编写

新产品导入与试产流程设计

新产品导入与试产流程

1目的 规范新产品导入工作,保证设计输出正确地转换为完整的生产规范,使得批量生产的产品能够持续地满足预期用途。 2适用范围 适用于产品新产品导入与试生产。 3名词定义 3.1DFX (Design for X) 可加工性、装配性、可测试性、可安装性、可维修性等非功能性能需求的总称。DFX需求包括两种类型: 1)通用DFX需求:适用于所有产品,一般以DFX设计准则、DFX设计指南的形式呈现。 2)专用DFX需求:适用于特定产品,一般以特定产品的DFX需求文档或产品DFX指标的方式 呈现。 3.2新产品导入 保证设计输出正确地转换为完整的生产规范的全部活动。其主要工作内容是,DFX需求分析、DFX 检查落实、制作样机验证DMR文件的正确性、完整性、合理性、输出DMR文件。 3.3开发样机 参见《新产品开发流程》。 3.4工程样机 参见《新产品开发流程》。 3.5DMR(Device Master Record) 即产品主记录。是用于支持采购、加工、装配、质量检验、安装、维修所有文件及其审批状态的文件清单。DMR包括三种成熟度状态: 1)DMR0:DHF(即设计历史文件,其定义参见《新产品开发流程》)中支持工程样机制作的 需求规格、测试方法、图纸、BOM及其相关数据文件(如CAD/EDA等产生的数据文件)组 成的文件清单。在开发样机评审前,DMR0中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。 2)DMR 1:支持真实或模拟条件下工程样机制作、安装、维护的齐套文件清单。在工程样机 评审前,DMR1中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。 3)DMR 2:新产品完成了试产,通过批量试产验证,可以批量生产的齐套文件清单。转量产 评审通过前,DMR2中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。 3.6新产品导入开发文档 新产品导入活动中生成的工作计划、工艺分析、测试验证、工艺评估和评审等文档的总称。 3.7PFMEA (Process Failure Mode Effects Analysis)

新产品试产报告

新产品试产报告 目前,在市场上,每个人都没有明确的渠道和方式来推广APP,每个人都在摸索。除了传统的安卓和苹果市场,由于资源不同,其他推广渠道和方法也因公司而异。在这里,笔者专门为大家安排了最全面、最详细的APP运营和推广计划。 首先,竞争产品的分析 分析任何产品时,应用分析方法与竞争产品分析相同。在这里,我们整理了一些之前总结的竞争产品分析内容,这些内容更适合新手,并与大家分享。 1.选择竞争产品,并很好地定位它们 一般来说,最好选择两种产品,最多三种,用于竞争性产品分析。那么,我们如何获得竞争产品呢? 百度搜索相似的产品关键词,假设你的产品是一个以三国为主题的卡牌游戏,你可以输入主关键词“三国”,它一般在自然排名中排名第一,百度竞价推广前的产品都是竞争产品。在主要的移动应用市场搜索关键词,如应用市场、应用宝藏、豆荚等。在行业网站上查找最新信息。艾瑞咨询、DCCI和阿列克谢等咨询网站是相对可靠的渠道。还有其他方法,如参加交易会、同行交流等渠道获取竞争对手信息,这里不介绍。 2.分析竞争产品并得出结论 选择合适的分析方法进行分析,并根据分析得出结论。一般来说,应该从用户、市场趋势、功能设计、运营和推广策略等方面对竞争产品

进行更全面的分析。在这里,我们将其细化为以下维度: 市场趋势、行业现状、竞争对手的企业愿景、产品定位和发展战略目标用户市场数据核心功能交互式设计产品优势和劣势运营和推广战略总结行动要点 对于移动互联网部门的营销总监来说,你只能关心市场部分,而忽略了功能和设计。例如,从1、2、3、4、7和8分析竞争产品,并关注市场数据和运营推广策略。 这里,以一个移动旅行应用为例。操作数据可以从下载、用户数量、保留率、转换率、活动用户数量、活动持续时间等方面进行分析。运营和推广策略可以从竞争产品的渠道管理进行分析,如应用市场投放、移动论坛、营销活动、软文投放、社交媒体表现等。 3.根据结论,提出建议 通过对上述竞争产品的分析,我们可以大致得出具有市场商业价值的结论,并根据该结论制定出合理的APP运营和推广方案。 第二,产品定位 将产品放在一个单独的空间进行讨论显示了它的重要性。清晰的产品定位和目标用户群定位是运营和推广的基石;对目标用户群的分析越透彻和清晰,将对以后的产品推广起到关键的推动作用。 1.产品定位 用一句话清楚地描述你的产品,用什么样的产品来满足用户或用户市场,例如: 基于地理位置的移动社交工具。QQ空间:一个异步的信息共享和交

NPI新产品导入控制流程

NPI新产品导入控制流程 1 目的 1.1 建立NPI新产品在设计阶段至量产阶段,试产过程的标准流程。 1.2 明确新产品导入过程中,各单位的工作职责。 1.3 确保产品在量产过程顺畅,品质得到保证。2 范围 2.1 本程序(新产品导入作业程序,以下简称NPI process)适用于公司所有产品试产的管理控制。 2.2 本程序规范适用于,新产品在设计阶段至量产阶段试产的标准流程。通过标准流程的建立,能确保量产后品质的保证。一般NPI需有二个阶段。 2.2.1 MVT 阶段(工程验证阶段:Manufacturing Verification Test Phase) 2.2.2 PVT 阶段(小批量验证阶段:Pilot-run Validation Test Phase) 2.3 NPI 可以依实际产品开发要求适当调整,并非所有新产品导入都必需执行NPI process的试产流程。 2.4 标准的参考建议: 2.4.1 对于全新ODM产品,应需实行NPI process 的作业流程。 2.4.2 对于已有产品而衍生的产品,可调整NPI所需的试产

流程并确实执行。NPI新产品导入3权责 3.1 (产品中心)PM 3.1.1 负责提供需要试产产品的样机和整套的开发文件。 3.1.2 负责主导试产阶段前所有工作,及试产工作交接。 3.2 (文控中心)DCC 负责开发文件的发放,登记,回收和管制工作,保证文件的准确性和有效性。 3.3 (工程)ENG 3.3.1 负责可制造性评估,工艺文件制作,确认生产layout,确定试产方案。 3.3.2 主导PFMEA制定,及改善跟进。 3.3.3 负责测试治具制作,生产设备调试。 3.3.4 负责Test程式调试及Test设备架设,测试文件,数据提供。 3.3.5 试产成本统计与分析 3.4 (品管)QA 3.4.1 试产所需的物料品质状况的检验。 3.4.2 检验试产过程中的产品质量控制状况。 3.4.3 试产产品的验证、出货检验控制和中试认证安排。 1.1.1 召开并执行试产总结会议。 3.5(生产)MA 1.1.2 产品生产,维修不良品,生产人员管控。

新产品导入流程

文件编号 : 文件名称 : 新产品导入流程

一、目的 确保新产品生产符合客户要求,并在新产品生产过程中发现和解决在批量生产中可能出现的问题,为批量生产顺利进行做准备。 二、适用范围 公司所有新产品的试产(除笔记本产品) 三、定义 3.1 NPI:New Product Introduction(新产品导入) 3.2新产品:它至少具有如下之一的特征: 1、产品体系架构、应用模式有较大变化,为新概念产品或换代产品 2、产品机构及外观变化较大 3、其他较重要、投入资源多的产品 4、客户要求以新品实施的产品 3.3 新产品分类 A类:新开发(方案.平台)或之前从未生产之产品 B类:结构或电子方面有变更或重新设计更改之产品 C类:验证物料及重新更换丝印、外观(或按键)之产品 D类:结构或电子及包装方式无任何变动只更改软件之产品 3.4 新品导入阶段: EVT:Engineer Verification Test,工程样品验证测试 DVT:Design Verification Test,设计验证测试 PVT:Process Verification Test,小批量过程验证测试 四、职责 4.1 项目PE:负责主导新产品在工厂端开始导入到新机种首次量产顺利结束的所有项目相关事项异常的处理、协 调、进度掌控及试产总结报告的完成。 4.2 IQC:负责试产来料检验,保存好各种试产料件的样品,同时负责主导来料料件异常处理;并对试产过程中的 来料异常在量产时重点监控。 4.3 试产小组:负责新品试产除SMT制程外的生产全过程,及时反馈试产状况和问题点,协助项目PE达成试产出 货计划,主导试产工单的工单结案。 4.4 QE:负责新品试产过程中的品质管控,与客户确定产品品质标准并依据标准制作品质检验指导书,统计良率 状况并主导解决试产过程中的来料异常。跟进试产问题点的改善落实进度并裁决新产品能否允许进入下一阶段。如是试产光电产品时还必须输出实验室的相关测试文件。

NPI新产品导入控制流程

N P I新产品导入控制流程 1 目的 建立NPI新产品在设计阶段至量产阶段,试产过程的标准流程。 明确新产品导入过程中,各单位的工作职责。 确保产品在量产过程顺畅,品质得到保证。2 范围 本程序(新产品导入作业程序,以下简称NPI process)适用于公 司所有产品试产的管理控制。 本程序规范适用于,新产品在设计阶段至量产阶段试产的标准流程。通过标准流程的建立,能确保量产后品质的保证。一般NPI需有二 个阶段。 MVT 阶段(工程验证阶段:Manufacturing Verification Test Phase) PVT 阶段(小批量验证阶段:Pilot-run Validation Test Phase) NPI 可以依实际产品开发要求适当调整,并非所有新产品导入都 必需执行NPI process的试产流程。 标准的参考建议: 对于全新ODM产品,应需实行NPI process 的作业流程。 对于已有产品而衍生的产品,可调整NPI所需的试产流程并确实执行。NPI新产品导入3权责 (产品中心)PM 负责提供需要试产产品的样机和整套的开发文件。 负责主导试产阶段前所有工作,及试产工作交接。

(文控中心)DCC 负责开发文件的发放,登记,回收和管制工作,保证文件的准确性和有效性。 (工程)ENG 负责可制造性评估,工艺文件制作,确认生产layout,确定试产方案。 主导PFMEA制定,及改善跟进。 负责测试治具制作,生产设备调试。 负责Test程式调试及Test设备架设,测试文件,数据提供。 试产成本统计与分析 (品管)QA 试产所需的物料品质状况的检验。 检验试产过程中的产品质量控制状况。 试产产品的验证、出货检验控制和中试认证安排。 召开并执行试产总结会议。 (生产)MA 产品生产,维修不良品,生产人员管控。 生产线及时汇报异常状况,制作试产相关数据报表,提报工艺制程问题点。 (采购) PURCHASE 及时采购试产所需要的材料及物品。 (计划)PMC 订单下发,追踪料况,收料,备料,发料,并排定试产上线时间和

新产品试产及量产导入程序

新产品试产及量产导入 程序 集团标准化小组:[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]

新产品试产及量产导入程序 编制: 审核: 批准: 生效日期: 受控标识处: 分发号: 1.0?目的 1.1为了能更有效的控制新产品的生产质量,确保工程文件、客供资料,能准确、及时的转化为生产文件,以验证和确认新产品是否适合批量生产; 1.2确保问题点能在放产前被发现、处理或提供良好的预防措施,保证新产品顺利的投入生产。 1.3明确并规范新产品样板生产制作和新产品小批量试产过程中各部门职责和范围; 1.4使各部门在样板生产制作和小批量试产过程中作业有章可循,有据可依。 2.0范围 2.1本规范适用于本公司公司汽车零部件小批量试产作业和新产品导入。 2.2流程的起点为PMC发布的小批量试产(新产品导入)任务令,流程的终点为产品大规模量产。 3.0职责 3.1技术部: 3.1.1有责任联络客户提供BOMList、包装检验通知单(或包装指引)、配色图、软件发放通知单、PO单、软件、软件平台、工程样机、升级数据线、测试工具等. 3.1.2生管根据《小批量试产通知》制定并落实生产计划。并开具《物料套(领)料单》给仓库和生产备料 3.1.3物控确认物料库存状态,对缺料部分及时释放《物料需求计划》。 3.1.4跟进物料交期和及时反馈相关问题。 3.1.5仓库组负责试产物料的接收和发放、半成品和成品的入库接收 3.2工程部: 3.2.1有责任根据业务部或PMC提供的文件,编制ProductionFlowChart、生产排位图、SOP、生产注意事项等文件; 3.2.2负责制作工装夹具、准备生产所需的仪器仪表和工具; 3.2.3负责生产线体设备设施架设和调试,负责生产工艺的安排和作业人员的培训指导; 3.2.4负责试产过程中不良品的统一维修分析,并提供详细分析报告。 3.2.5试产过程中的制程技术支持,对产品工艺的可制造性进行验证。

新产品试产报告

新产品试产报告 一、新机种试产资讯 产品名称组件名称客户名 BOM表版本工单号生产定单 钢版编号试产日期试产线别 钢版厚度试产时间试产数量 锡膏型号PCB拼板方式PCB类别OSP( )化金( )喷锡( ) 所有栏位不可留白、不适用项目需填写NA 二、新机种试产报告Check List DFM(制造可行性)PCB Layout Check 项目检查名称结论详细资讯(料号、位置、参数设定) 1 贴片BOM名称是否核对OK(Y/N) 2 是否有手放贴片件(Y/N) 3 是否有需单独点胶的零件(Y/N) 4 是否有需后焊的零件(非补焊)(Y/N) 5 钢版版本是否正确(Y/N) 6 锡膏印刷良好(Y/N) 7 需要辅助治具(Y/N) 8 贴片程序上是否ok(Y/N) 9 BOM表与SMT编程核对无误(Y/N) 10 排板方式是否合适用(Y/N) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA

三、SMT锡膏印刷制程 板面别前刮刀后刮刀 印刷速度刮刀压力清洗频率印刷速度刮刀压力清洗频率 A面(TOP) B面(BOT) 其它 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 锡膏厚度量测记录: 板面别取样1 取样2 取样3 取样4 取样5 取样6 A面(TOP) B面(TOP) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 四、热风回流焊接制程 温区设定: 板面别速度Temp.1 Temp.2 Temp.3 Temp.4 Temp.5 Temp.6 Temp.7 Temp.8 A面(TOP) B面(BOT)

所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 速度单位(M/Sec)、(CM/Sec), 温度单位(℃) ☆本表单需要SMT工程填写生效,NPI组存档. 五、SMT阶段注意事项 1.NPI试产直通率A面直通率≥95% ,B面直通率≥98.5% 2.如A面直通率<95% B面直通率<98.5%,请SMT工程师给出直通率不达标的改善对策。 3.公式:良品率=合格数量÷试产总数,不良品率=不合格数量÷试产总数,PPM值=不良点数合计数量÷BOM表零件总点数×1000000 4.BOM的零件总点数=1PCSBOM的零件总点数×试产总数 5.制程困难点需要生产填写, SMT工程师确认生效,NPI存档.

生产小批量试产工作流程表格

生产通知单生产单 号 开单日期产品编 号 生产数量名称规格 开工日期年月日时完工日期 年月 时 式样配置 客户销售订单 特殊制程要求:□单个物料试产□整机批量试产□物料替代使用□其它: 内容说明: 完工记录 完工入库数量完工入库时间完工异常说明: 生产部: PMC:审核:

试产确认表时间:年月日 □试产产品 □试产物料产品 编号 名称/规格 物料 编号 名称/规格 客户试产数量 预计试产时 间 试产 目的 □试产新产品 □试产新物料 □评估新开发供应商的物料 □其他: 试产准备确认 确认事项确认结果预计完成时间责任人物料齐备 □已准备完善 □未 准备完善 物料规格书 □已准备完善 □未 准备完善 物料认可书 □已准备完善 □未 准备完善 工艺设备 □已准备完善 □未 准备完善 工艺夹具 □已准备完善 □未 准备完善 工位指导卡 □已准备完善 □未 准备完善 排拉表 □已准备完善 □未 准备完善 工位单价 □已准备完善 □未 准备完善 制品单 □已准备完善 □未 准备完善

结论:拟于年月日,试产套。 试产项目及结果 试产重点事项试产结果总结试产负责人确认□电子工艺可操作 性 □总装工艺可操作 性 □配套工、夹具可 操作性 □新物料的可操作 性 分发单位□PMC □采购□品质部□生产部□仓库□其他:制作批准

作业流程:工程师填写试产申→请各部门确认→技术副总批准→分发 物料认可书 申请部门 物料编号名称 规格 要求完成时间送样数量 物料类别□重要物料□一般物料□辅料 认可目的 □降低成本□新物料□提高质量□更换供货商 其它 供货商名称供货商状况态 □合格供方 未评估 认可形式□认可实物(样品)□认可资料(图纸、说明书)送 样 人时 间 适用机型 功能说明 签收部门签收人/时间 检验或测试项目及结果

新产品试产作业指导书

新产品试产作业指导书 1、目的 为规范产品试制、试产的管理,保证新产品顺利放产及提升原有产品质量,特制定本指导书。 2、适用范围 本指导书适用于公司新产品及原有产品重大设计更改的试制、试产全过程的管理。 3、定义 试制范围:新产品在投入试产前,主要为验证装配工艺(包括工艺方案、工艺流程、操作方法、特殊工艺检测手段和控制方式等)能否适应批量稳定合格生产的要求而进行的样品试装配;或开发部门、工程部PIE等对产品进行重大设计更改或对产品采用新材料、新工艺、新部件等改进后,为验证能否适应批量稳定合格生产的要求而进行的样品试装配 试产范围:开发部门完成新产品技术设计并编制必要的技术文件(如总装图、图纸等)后,主要为验证生产全过程(包括工艺方案、工艺流程、操作方法、特殊工艺检测手段和控制方式、生产组织、物料供应等)的试产活动;或开发部门、工程部PIE等对原有产品进行了重大设计更改,为验证生产全过程而进行的试产活动。 试产频次:常规(含派生)产品试产次数不多于2次;较复杂项目试产次数不多于3次。 试产数量:每次试产数量不少于20PCS/次(如属系列产品,试产的每款产品

试产数量均不少于20PCS/次)。 4、职责 项目负责人在试制、试产过程中主要职责如下: a、填写《样品制作申请单》,注明各项要求,并提供必要协助,使样品顺利 试装; b、根据项目开发进度负责提前十天编制《试产通知单》; c、负责落实试产文件提前十五天下发至相关部门,承担因试产文件下发不 及时或不齐全而导致试产不能如期进行的责任; d、负责新开发塑料件及五金件试产物料的确认及跟进,负责对试产BOM进 行最终确认; e、负责带领项目组成员从样品试制、试产到试产总结等各环节全过程的组 织和跟进,包括提请工装夹具制作、生产性辅料、检验测试设备的准备等; f、负责组织试产总结会议及试产整改会议; g、委托品质部门对试制、试产样品进行综合测试; h、试制、试产后多余物料及试产样品的处理。 项目组成员包括结构工程师、包装工程师、电子工程师及相关PE工程师等。 项目组成员在试制、试产过程中主要职责如下: a、编制个人所负责部分的技术图纸及文件,并跟进文件的发放; b、现场指导试产工作,对试产过程中发现的技术、工艺、测试、设备工装、 质量和文件等方面的问题作好记录; c、PE工程师根据试产过程中发现的试产结构等方面的问题编制《试产报

新产品试产报告

新产品试产是指新产品在完成设计与工艺准备之后、正式投产之前进行的试制生产,目的在于验证新产品设计能否达到预期的质量和效果。港泉SMT现将有关新产品试产的详细工艺流程分成十个步骤进行了充分说明,希望对客户有所帮助。 一、工艺准备: 1 ) 参考图纸:工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。 2) 工艺输出文件:确定工艺输出文件是否都已下发。 工艺输出文件包括: a.BOM文件:电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品)BOM等。 b.PCBA托工:PCB拼接图:发到印制板厂的印制板加工要求(长、

宽、厚、拼接方式等) c.钢网制作文件:外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板尺寸、置描述 d.PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。 e.检验文件:成品检验规程、出厂检验报告。 f.调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。 g.组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。 h.包装作业指导书:指导产品如何包装及验证。 i.老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。 j.设备操作指导书:设备安全操作规程。 新产品试产是指新产品在完成设计与工艺准备之后、正式投产之前进行的试制生产,目的在于验证新产品设计能否达到预期的质量和效果。 充分说明,希望对客户有所帮助。 一、工艺准备: 1 ) 参考图纸:工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。 2) 工艺输出文件:确定工艺输出文件是否都已下发。

工艺输出文件包括: a.BOM文件:电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品)BOM等。 b.PCBA托工:PCB拼接图:发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等) c.钢网制作文件:外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板尺寸、置描述 d.PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。 e.检验文件:成品检验规程、出厂检验报告。 f.调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。 g.组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。 h.包装作业指导书:指导产品如何包装及验证。 i.老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。 j.设备操作指导书:设备安全操作规程。

新产品试产报告

新产品试产报告 新产品开发各阶段对应: DR1:市场调研、开发可行性评估、新产品立项 DR2:新产品各模块总体设计规划及评审 DR3:新产品详细模块设计与评审,DR3评审是对各模块输出符合性的评审 DR4:新产品样机预鉴阶段,DR4评审是指对新产品样机评审 DR5:新产品试生产、中试评审,新品设计确认前的限量生产,首次试生产原则在30套之内。但对于功能相对单一的产品,需要较多台次方可充分验证时,试生产规模可限制在100套内。DR5评审是指为新产品设计确认所作的最终设计评审。 DR6:新产品首次放大量试生产验证阶段,DR6评审是指首批量产完成后(以第一批打包结束作为标志),对新品首量生产技术状态的正确性、完整性、制程各道反馈的问题进行确认,为下一阶段产品生产做出决议而召开的评审。 这几年做项目下来,对于产品开发流程的汇总,如有疑问及交流需求,可以私信,另如有问题的地方,同道中人也帮指出更正。 DR1主要活动 重点:需求必须明确

1)需求的提出---可以是客户、市场、研发人员等,输出《产品需求文档》,如何规范《产品需求文档》的模板 2)需求的确认---需求单位主管--》研发部门分管领导--》预研组组长 输出:产品的目的、产品要实现的目标、产品的用户群等,即产品规格 3)预调研 从客观上提供可行性意见,为领导提供决策依据. 硬件开发人员需要完成主要硬件电路的评估,包括主要部件的选择,主要部件:中央处理器CPU、数字信号处理器DSP、存储器、电源、专用接口等,各种主要电路的试验,如需要设计一款音频放大器,输出功率能否满足需求? 软件需要完成平台的选择,如:我这次开发选择linux平台,windows 平台,还是vxworks平台?硬件性能的测量,如:选择了双核1G 的处理器,能满足同时服务100个用户的需求吗等。

新产品试产报告格式

广州视声智能科技有限公司GVS-FM-061-03700 产品试产报告 一.产品概述 项目名称,项目整体计划,产品基本功能介绍(设计概要说明、测试例),BOM版本,硬件版本,PCB版本,软件版本。 客户市场需求; 产品定位.; 二.生产工艺 主生产工艺流程图; 标准工时; 产能信息。 三.质量控制 质量控制计划图; 关键质量控制点; 检验文件 四.生产工艺评审、风险和总结 生产工序排程表评审,生产SOP文件评审; 工装夹具评审,生产仪器仪表评审,设备能力评审; 生产辅料评审; 新工艺识别、评审; 标准工时评审,产能评审,生产平衡率评审。 五.质量控制评审、风险和总结

质量控制计划流程图; 检验文件评审(包括IQC \FQC和供应商物料验收标准),测试仪器仪表评审; 新增供应商评审; 检验能力评审; 关键物料检验规范和管理要求评审。 六.关键件、停产器材和瓶颈物料评审、风险和总结(采购部) 产品关键件物料采购管理,; 停产器件市场识别、采购策略和管理; 采购瓶颈物料识别、策略和管理; 模具评审和验收。 七.关键过程识别和控制 生产全过程的关键工序的识别,人员资质管理,设备管理评审。 八.物料检验数据统计、分析和总结 IQC物料检验数据; 生产过程物料不良数据统计,分析和改善措施,并跟进闭环; 不合格物料供应商评估 九.生产试产过程数据统计、分析和总结 生产过程数据(SMT、DIP、组装、测试、检验)统计,分析和改善措施,并跟进闭环; 产品直通率 十.环境适应性报告 产品技术标准要求的环境适应性测试报告结论包括安规和环境适应性。 试产前定义试验项目大纲

十一.产品软件试用性报告 代码走查报告; 内部测试报告; 产品工厂试产软件情况。 十二.质量信息分析和闭环 全过程质量信息汇总,分析和改善,并跟进闭环十三.新产品质量评分报告 评分细则确定,运用; 新产品评分 十四.制造成本分析 人员成本,管理成本,品质成本,设备投入成本。 报价规则(试产价格,MOQ价格)。 十五.遗留问题评估 未解决,未复现问题评审结论。 十六.试产结论 多余物料、成品和半成品处理意见。

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