SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范
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目录
1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ............................................................................................................................................................................................................ 4定义 ......................................................................................... 5操作说明......................................................................................
5.1材料和制作方法 (4)
5.2钢网外形及标识的要求 (5)
5.3钢片厚度的选择 (7)
5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)
5.5印胶钢网开口设计 (27)
6附件 (30)
1目的
本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2范围
本规范适用于钢网的设计和制作。
3权责
工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细内容
5.1材料和制作方法
5.1.1网框材料
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。
5.1.2钢片材料
钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。
5.1.3张网用丝网及钢丝网
丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用
材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。
5.1.4张网用的胶布，胶水
在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在
钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水
应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。
5.1.5钢网制作方法
a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。
翼形引脚间距<0.4mm
阵列封装,引脚间距<0.5mm
5.2钢网外形及标识的要求
5.2.1外形图
5.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm）要求：
当PCB尺寸超过可印刷范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，特殊设计钢网。
5.2.3 PCB居中要求
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。
PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
5.2.4 厂商标识内容及位置要求
厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。
5.2.5 钢网标识内容及位置要求
钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下图例所示：
STENCIL NO：A106
MODEL：N720-V1.0
THICKNESS：0.10mm
PART:***********
DATE：2014-2-19
5.2.6 钢网标签内容及位置要求
钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。标签内容钢网储存位及版本号。
5.2.7 钢网MARK点的要求
钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB 上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。
图三
5.3 钢片厚度的选择
5.3.1锡膏钢网
通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch、元件大小值关系如下表所示：
5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度
5.3.3通孔回流焊接用钢网
参见5.3.1的表格。在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。
5.3.4 BGA维修用植球小钢网
统一为0.3mm
5.3.5 阶梯钢网选用原则：
阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mm QFP、
0.5mmQFP、0.5mm CSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通
孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。
阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部
分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来说：A/(A+B)*100%
≥60%。
5.4印锡膏钢网钢片开孔设计
(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.) 一般原则(参见图五)
要求:开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>1.5
面积比=
5.4.1 CHIP类元件开孔设计
导角R=0.05mm
①封装为0201的CHIP元件
具体的钢网开口尺寸如下:
0201封装: G1=0.25mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.05mm ②封装为0402的CHIP 元件
具体的钢网开口尺寸如下:
0402封装: G1=0.4mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.1mm ③封装0603以上(含0603)的CHIP 元件
具体的钢网开口（如上图所示的U 型开口）尺寸如下: 0603 0805及以上封装电阻、电容、电感：
U 型宽度A=1/3L;B=1/3L ；开孔间隙不变； 倒角R=0.1mm
R=0.1mm
A
B
导角R=0.1mm
图 八
特殊说明:对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件.其钢网开口采用如
下图右边所示的开口.
④封装为圆柱形二极管元件
具体的钢网开口尺寸如下:
圆柱形二极管封装: G1=1.91mm X1=1.1X Y1=1.1Y 四个角导角弧度R=0.1mm
5.4.2 小外型晶体类开孔设计
①封装为SOT23-1以及SOT23-5的晶体 开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:
②封装为SOT89晶体
导角R=0.1mm
图 九
图 十
图 十一
图十二
尺寸对应关系:A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm 当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系(没有焊盘的部分不开口)。
图十三
③封装为SOT143晶体
图十四
开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图
④封装为SOT223晶体
开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:
图十五
⑤封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体
(其区别在于下图中的小焊盘个数不同)
图十六
尺寸对应关系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2
⑥VCO器件
图十七
⑦藕合器元件(LCCC)
图十八
钢网开口可适当加大(如上图)，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。
⑧表贴晶振
图十九
对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:1开口
图二十
5.4.3 集成式网络电阻
具体的钢网开口尺寸如下：
0.80 mm pith封装： W1=0.38mm （两侧分别内缩0.06mm）
W2≥0.43mm （单边内切0.15mm）
W3≥0.90mm （两内侧切0.15mm）
L = 1.23mm （长度L：Ext0.08mm）
0.65mm pith封装： W1=0.32mm （两侧分别内缩0.04mm）
W2≥0.38mm （单边切0.15mm）
W3≥0.70mm （两内侧内切0.15mm）
L = 1.10mm （长度L：Ext0.10mm）
5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC
① PITCH=0.40mm的IC
图二十二
具体的钢网开口尺寸如下：
引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;
钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.18mm R=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.175mm R=0.05mm
② PITCH=0.50mm的IC
图二十十三
具体的钢网开口尺寸如下：
引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需内切,其它按以下要求执行;
钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.23mm R=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X 内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm
③ PITCH=0.65mm的IC
图二十四
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm (Ext 0.15) B=0.30mm R=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm (Ext 0.05) B=0.28mm R=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mm R=0.05mm
④ PITCH=0.80mm的IC
图二十五
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext 0.20) B=0.45mm R=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext 0.10) B=0.43mm R=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05) B=0.4mm R=0.05mm
⑤ PITCH≥1.27mm的IC
图二十六
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.15mm(Ext 0.15) R=0.05mm
钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm
钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm
5.4.5 BGA
BGA .
①PITCH-0.4mmBGA
R=0.05mm
图二十七
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm ：外切方孔导角； D=0.24mm 倒角R=0.05mm 钢片厚度0.08mm ：外切方孔导角； D=0.25mm 倒角R=0.05mm ② PITCH-0.5mm 的BGA
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm 导角R=0.05mm
钢片厚度0.12mm 导角R=0.05mm
③ pith=0.65mm 的
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm ：外切方孔导角 D=0.40mm 导角R=0.05mm 钢片厚度0.12mm ：外切方孔导角 D=0.38mm 导角R=0.05mm ③ pith=0.80mm 的BGA
图三十
具体的钢网开口尺寸如下： 钢片厚度0.10mm ： D=0.50mm 钢片厚度0.12mm ： D=0.48mm
钢片厚度0.13mm ： D=0.45mm
R=0.05mm
R=0.05mm
④ pith=1. 0mm 的BGA
图三十一
具体的钢网开口尺寸如下： 钢片厚度0.10mm ： D=0.56mm 钢片厚度0.12mm ： D=0.55mm
钢片厚度0.13mm ： D=0.55mm
⑤ PITCH=1.27mm 的BGA
图三十二
具体的钢网开口尺寸如下： 钢片厚度0.10mm ： D=0.73mm 钢片厚度0.12mm ： D=0.70mm
钢片厚度0.13mm ： D=0.68mm
钢片厚度0.15mm ： D=0.63mm
⑥ 屏蔽盒
屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。根据产品特性，最大可外扩100%，同时 需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm 以上。
图三十三
⑦ HDMI 连接器：通孔回流。
图三十四
具体钢网开孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1（所有大脚宽度）
=D+0.8mm,Y1=0.2mm,
⑧螺丝孔：要求按照1：1开孔。
PCB PAD
钢网开孔
图三十五
5.4.6 其它问题
①大焊盘钢网开口设计
当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，
网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如下图所示
图三十六
注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图所示：
图一所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图二所示时，器件很容易由
于振动而偏位（器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图三所示。
②接地焊盘钢网开口设计
当QFN等元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0.2mm且为斜条形开孔；斜条形开孔宽
度为0.4mm，两端倒圆弧形,间距为0.4mm；若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度（如
图所示）：
图三十七
QFP接地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有stand off，QFP引
脚共面性要差于QFN，接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线
宽度0.3mm。
焊盘小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的开单孔。
③BGA 植球钢网开口设计
开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。
5.4.7 手机钢网开口特殊需求
5.4.7.1 USB类器件脚外延0.2mm。如外延时与周围焊盘安全距离不够，则不用外延。
固定脚加大50%，需与周边组件保持安全距离，有通孔的定位脚需架一道0.4mm的桥。文
件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm的长方形或特殊说明。
要求长宽均开1/2（即原焊盘1/2的长，原焊盘1/2的宽）。
5.4.7.2 屏蔽框：宽开1.2mm（不够1.2mm的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以）,长度每隔3.5mm就要架一道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4 mm，拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥，把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。
注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时,共享区间开孔部分成45度架0.3MM 的支撑筋.保证安全距离.避免清洗时损坏(如下图).屏蔽框需与周边组件保持安全距离0.3mm，尽量是外移，不要切。且需与周边不开口的铜箔保持0.25以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。
5.4.7.3 侧按键：开口外三边加大面积30%。
5.4.7.4 以下焊盘开孔要求：加大50%，向箭头方向外加（与其他零件出现冲突时可以适当
比例加大，避开其他组件焊盘）。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加
大。
5.4.7.5 两个焊盘的侧键要求加大面积60%，避开其他组件焊盘。
5.4.7.6 电池连接器开孔：
直接开原焊盘面积的2倍（即加大100%），竖向架0.3mm的桥，避开其他组件焊盘。
如下图组件，电池座：
上面的三条引脚需加大100%（注：可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其他组
件焊盘）,且要竖向架一道0.3mm的桥，下面的大焊盘需加大50%，架0.3mm的十
字桥。
如下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥
5.4.7.7 如下图组件，马达：如下图红色部分为开口，中间1/3不开，两端1/3开斜条，斜
条宽度按接地焊盘即可。或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置，间距
0.3-0.5mm，中间1/3不开。
5.4.7.8 T卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积60%，固定脚架0.3mm的十字桥，
架桥后需保证锡量。小引脚按此图向上加0.6mm，功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。
保与周边保持0.4mm的安全距离。
5.4.7.9 SIM卡：六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%，左右两边的固定脚要求加大
面积50%，且要架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。
5.4.7.10 耳机座：加大100-200%，竖向架0.3mm的桥，架桥后保证锡量，避开其他组件焊盘，保
证安全距离0.35。
5.4.7.11 晶振组件：
四个引脚要求均对称开长度为1.20MM，宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于
5.0MM，小于5.5MM 如下图蓝框：
5.4.7.12 左边大焊盘一边要求开 1.20MM*1.20MM如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长
度开1.2MM，注意保证左右两边焊盘间距在5.0MM-5.5MM之间。
5.4.7.13 如下图所示组件,中间两个小焊盘开1.0MM*1.0MM 上下四个焊盘均向四周外
加0.15MM，注意要与周边组件焊盘保证安全距离。
5.6 5.4.7.14 天线开关：引脚长度外加10%，宽度1：0.9开口，接地焊盘开面积的50%。
5.4.7.15 注意有拐角的开口,一定要在拐角处加一根0.3-0.5mm的筋,避免钢网开口因没有支
撑点而变形。
RDA6212射频功放：
5.4.7.16 四排引脚规则正方形焊盘开0.4MM的方孔倒0.05MM圆角，长方形焊盘开原焊盘面
积的60%；中间接地开面积的45%，开斜条，斜条宽度0.4mm，架桥的宽度不能超过0.3mm.
5.4.7.17 此类功放器件引脚95%开口，中间接地开面积的40——50%，开斜条
5.4.7.18 如下图组件：中间加0.4mm的筋。
5.4.7.19 滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm，如图；
滤波器十个脚类外面的8个引脚长外加0.15mm,宽开0.24mm，里面的两条，85%开口
5.4.7.20 四脚晶振按85%居中缩小开口:
5.4.7.21．如下图组件：固定脚外三边加大60%，架0.3mm的十字桥，架桥后保证锡量。引脚长
外加0.5mm。
5.4.7.22 如下图组件：引脚长度外加0.5mm，绿色圈住的固定脚加大面积的50%，其它固定脚1：
1开口，最大的固定脚中间架桥（直接架桥）。
5.4.7.23 如下图组件：固定脚外三边加大60%，架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。
两排功能脚，其中一排要加长0.5mm，另外一排长度1 :1，且在外加时如果外面有组件，则要向内加，总体一定要加长0.5mm。
特别注意：具体是哪一排加长，则每次需客户确认,当钢网厚度由0.12MM改为0.10MM
时根据我司要求开，有需求时会备注开阶梯钢网。
5.4.7.24 如下图组件：功能脚加长0.5mm，固定脚架0.3mm的十字桥。
5.4.7.25 备注：以上要求中，如提到“架桥后要保证锡量”，在架完桥之后的开口与没架桥
之前的开口面积是一样的。如没有提到的，可直接架桥。
在组件需外扩时，其扩孔顺序为先BGA和IC,，后SIM卡等结构件和Chip组件，最
后是屏蔽框。
另在切安全距离时，尽量不要切BGA和IC，再其次尽量不要切SIM卡和Chip组件，
最后是屏蔽框。备注红色字体为修改部分。
不在以上规范之列的焊盘钢网开口设计，由工艺工程师特殊说明开制方案；
5.5 印胶钢网开口设计
5.5.1 CHIP元件。
CHIP元件印胶钢网开口形状统一为长条形，如下图所示：
钢网开口尺寸值参照下表（mm)：
未包含在上述表格内的CHIP元件钢网开口宽度按照W=0.4*A的方法计算。
当按上述算法算出的W值超过1.2mm时，取W=1.2mm
5.5.2. 小外形晶体管
①SOT23
②SOT89
③SOT143
④SOT252
⑤SOT223
5.5.2排阻
5.5.3 SOIC
器件封装形式为下图所示时，不推荐用刷胶方式生产：
注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计时，均予以倒圆弧角。倒角半径R=0.05mm
6 附件