SMT试题
SMT工程招工考试题库（富士康）
一、单项选择题
1.下列组件中是有极性的有：( B )
A.芯片电阻
B.水桶电容
C.芯片电容
D.保险丝
2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( A )
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb
3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B )
A.3mm
B.4mm
C.5mm
D.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:( c )
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
5. SMT产品迥流焊分为四个偕段, 按顺序哪个正确:( a )
A.升温区,保温区,迥流区,冷却区
B. 保温区,升温区,迥流区,冷却区
C. 升温区,迥流区,冷却区,保温区
D. 升温区,迥流区,保温区,冷却区
6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( c )
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
7. 普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:( d )
A. <1℃/Sec
B. <5℃/Sec
C. >2℃/Sec
D. <3℃/Sec
8.符号为272之组件的阻值应为:( c )
A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆
9.100nF组件的容值与下列何种相同:( c )
A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf
10.63Sn+37Pb之共晶点为:( d )
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
11.锡膏的组成:(b )
A.锡粉+助焊剂
B.锡粉+助焊剂+稀释剂
C.锡粉+稀释剂
12. 静电手腕带的电阻值为:( B )
A. 106OHM
B. 103OHM
C. 104OHM
D. 105OHM
13.6.8M欧姆5%其符号表示:( C )
A.682
B.686
C.685
D.684
14.所谓2125之材料: ( a )
A.L=2.1,W=2.5
B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5
D.W=1.25,L=2.0
15.QFP,208PIN之IC IC脚距:( b )
A.0.3
B.0.4
C.0.5
D.0.6
16.SMT零件包装其卷带式盘直径:( a )
A.13寸,7寸
B.14寸,7寸
C.13寸,8寸
D.15寸,7寸
17.钢板的开孔型式:( a )
A.方形
B.本叠板形
C.圆形
D.以上皆是
18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( b )
A.甘蔗板
B.玻纤板
C.木屑板
D.以上皆是
19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( a )
A.玻纤板
B.陶瓷板
C.甘蔗板
D.以上皆是
20.SMT环境温度要求为:( a )
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( c )
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )
A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA
C.RMA,RSA,R,RR
D.R,RMA,RSA,RA
23.橡皮刮刀其形成种类:( c )
A.剑刀
B.角刀
C.菱形刀
D.以上皆是
24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）
A.金属
B.环亚树脂
C.陶瓷
D.其它
25.SMT设备一般使用之额定气压为:( b )
A.4KG/cm2
B.5KG/cm2
C.6KG/cm2
D.7KG/cm2
26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )
A.涌焊
B.平滑波
C.扰流双波焊
D.以上皆非
27.SMT常见之检验方法:( c )
A.目视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验
D.以上皆是
E.以上皆非
28.铬铁修理零件利用:( b )
A.幅射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )
A.Sn90 Pb10
B.Sn80 Pb20
C.Sn70 Pb30
D.Sn60 Pb40
30.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( d )
A.雷射切割
B.电铸法
C.蚀刻
D.以上皆是
31.迥焊炉的温度按:( b )
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:(b )
A.零件未粘合
B.零件固定于PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非
33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( c )
A.水
B.异丙醇
C.清洁剂
D.助焊剂
34.机器的日常保养维修项:( a )
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
35.ICT测试是:( b )
A.飞针测试
B.针床测试
C.磁浮测试
D.全自动测试
36.ICT之测试能测电子零件采用:( d )
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( a )
A.放射型
B.三点型
C.四点型
D.金字塔型
38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线:( b )
A.不要
B.要C没关系 D.视情况而定
39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( c )
A.Fuji cp/6
B.西门子80F/S
C.PANASERT MSH
40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( d )
A.锡膏度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是
41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( c )
a.光标卡尺
b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
e.坐标机
A.a,,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,e
42.程序坐标机有哪些功能特性:( )
a.测极性
b.测量PCB之坐标值
c.测零件长,宽
A.a,b,c
B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
44.SMT设备运用哪些机构:( d )
a.凸轮机构
b.边杆机构
c.螺杆机构
d.滑动机构
A.a,b,c
B. a,b, d
C. a ,c,d,
D.a,b,c,d
45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( a )
A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值
B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值
C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度
D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值
46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( c )
a.BOM
b.厂商确认
c.样品板
d.品管说了就算
A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d
47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pitch尺寸须调整每次进:( b )
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )
a. 103p30%
b. 103p10%
c. 103p5%
d. 103p1%
A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d
49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( b )
a.通知厂商
b.管路放水
c.检查机台
d.检查空压机
A.a->b->c->d
B.d->c->b->a
C.b->c->d->a
D.a->d->c->b
50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )
A.流线式生产
B.手印机器贴装
C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非
51.不属于焊锡特性的是:( c )
A.融点比其它金属低
B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件
D.低温时流动性比其它金属好
52.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( c )
A.显著
B.不显著
C.略显著
D.不确定
53.下列电容外观尺寸为英制的是:( c )
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
54.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( c )
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
55.下列SMT零件为主动组件的是:( )
A.RESISTOR(电阻)
B.CAPACITOR(电容)
C.SOIC
D.DIODE(二极管)
56.当二面角在( d )范围内为良好附着
A.0°<θ<80°
B. 0°<θ<20°
C. 不限制
D. 20°<θ<80°
57.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
58.欧姆定律:( a )
A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其它
59.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )
A.682
B.686
C.685
D.684
60.所谓2125之材料: ( )
A.L=2.1,V=2.5
B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5
D.W=1.25,L=2.0
61.OFP,208PIC脚距:( )
A.0.3mm
B.0.4mm
C.0.5mm
D.0.6mm
62.钢板的开孔型式:( )
A.方形
B.本叠板形
C.圆形
D.以上皆是
63.SMT环境温度:( )
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
64.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
65.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )
A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA
C.RMA,RSA,R,RR
D.R,RMA,RSA,RA
66.SMT常见之检验方法:( )
A.目视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验
D.以上皆是
E.以上皆非
67.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )
A.幅射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
68.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
69.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )
A.零件未粘合
B.零件固定于PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非
70.机器的日常保养维修须着重于:( A )
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
71.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
72.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( B )
A.不要
B.要
C.没关系
D.视情况而定
73.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )
a.光标卡尺
b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
e.坐标机
A.a,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,b,d
74.程序坐标机有哪些功能特性:( )
a.测极性
b.测量PCB之坐标值
c.测零件长,宽 D.测尺寸
A.a,b,c
B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
75.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )
A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
76.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )
a.BOM
b.厂商确认
c.样品板
d.品管说了就算
A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d
77.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
78.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )
a. 103p30%
b. 103p10%
c. 103p5%
d. 103p1%
A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d
79.量测尺寸精度最高的量具为:( )
A. 深度规
B.卡尺
C.投影机
D.千分厘卡尺
80.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( C )
A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
81.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:(C )
A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
82.异常被确认后,生产线应立即:( A )
A.停线
B.异常隔离标示
C.继续生产
D.知会责任部门
83.标准焊锡时间是:( A )
A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以内
84.清洁烙铁头之方法:( )
A.用水洗
B.用湿海棉块
C.随便擦一擦
D.用布
85.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )
A.457
B.456
C.455
D.454
86.国标标准符号代码下列何者为非:( A )
A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
87.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )
A.10~11齿
B.7~8齿
C.3~4齿
D.1~2齿
88.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )
A.顺铣
B.逆铣
C.二者皆可
D.以上皆非
89.SMT段排阻有无方向性:( B )
A.无
B.有
C.试情况
D.特别标记
90. 代表:( )
A.第一角法
B.第二角法
C.第三角法
D.第四角法
91.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( B )
A.鸡5只,兔子10只
B.鸡6只,兔子9只
C.鸡7只,兔子8只
D.鸡8只,兔子7只
92.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( D )
A.a(22,-10) c(-57,86)
B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86)
D.a(22,-10) c(57,-86)
93.ABS系统为:( )
A.极坐标
B.相对坐标
C.绝对坐标
D.等角坐标
94.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( B )
A.3
B.4
C.5
D.6
95.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )
A.100°,3~5°
B. 118°,8~12°
C. 80°,5~8°
D.90°,15~20°
96.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( )
A.1/2倍
B.1倍
C.2倍
D.3倍,比率最大之深度
97.P型半导体中,其多数载子是:( )
A.电子
B.电洞
C.中子
D.以上皆非
98.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )
A.R=V.I
B.I=V.R
C.V=I.R
D.以上皆非
99.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )
A.6.5
B.6.75
C.7.0
D.6.85
100.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )
A.被动零件
B.主动零件
C.主动/被动零件
D.自动零件
101.现代质量管理发展的历程:( )
A.TQC-TQM-TQA
B.TQA-TQM-TQC
C.TQC-TQA-TQM
D.TQA-TQC-TQM
102.生管管什么:( )
A.品质
B.产品设计
C.订单排产
103.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
104.下列SMT零件为主动组件的是:( )
A.RESISTOR(电阻)
B.CAPCITOR(电容)
C.SOIC
D.DIODE(二极管)
105.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )
A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆
106.100Nf组件的容值与下列何种:( )
A.103uF
B. 10uF
C.0.10uF
D. 1uF
107.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
108.欧姆定律:( )
A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其它
109.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示:( )
A.682
B.686
C.685
D.684
110.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )
A.13寸,7寸
B.14寸,7寸
C.13寸,8寸
D.15寸,7寸
111.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )
A.甘庶板
B.玻璃纤板
C.木屑板
D.以上皆是
112. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )
A.玻纤板
B.陶瓷板
C.甘蔗板
D.以上皆是
113.SMT环境温度:( )
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
114.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
115.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )
A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA
C.RMA,RSA,R,RR
D.R,RMA,RSA,RA
116.橡皮刮刀其形成种类:( )
A.剑刀
B.角刀
C.菱形刀
D.以上皆是
117.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )
A.涌焊
B.平滑波
C.扰流双波焊
D.以上皆非
118.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )
A.Sn90 Pb10
B.Sn80 Pb20
C.Sn70 Pb30
D.Sn60 Pb40
119.迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定:( )
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
120.机器的日常保养维修须着重于:( )
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
121.ICT测试是何种测试形式:( )
A.飞针测试
B.针床测试
C.磁浮测试
D.全自动测试
122.ICT之测能测电子零件采用何种方式量测:( )
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试123.下列机器种类中,何者属于较电子模块化控制传动:( )
A.Fuji cp/6
B.西门子80F/S
C.PANASERT MSH
D.TOSHIBA
124.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )
a.光标卡尺
b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
e.坐标机
A.a,b,c
B.a,b,c,d
C.b,c,d
D.a,b,d
125.程序坐标机有哪些功能特性:( )
a.测极性
b.测量PCB之坐标值
c.测零件长,宽
d.测尺寸
A.a,b,c
B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
126.SMT设备运用哪些机构来作动:( )
A.凸轮机构
B.边杆机构
C.螺杆机构
D.滑动机构
127.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )
A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值
B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值
C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度
D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值
128.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
129.量测尺寸精度最高的量具为:( )
A. 深度规
B.卡尺
C.投影机
D.千分厘卡尺
130.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )
A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
131.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )
A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
132.当一较大批量急待出货之成品,出现品质异常而需重工时,应优先下例何事:( ) A.满足客户需求 B.保证产品品质 C.在保证品质前提下满足交期 D.特采出货133.标准焊锡时间是:( )
A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以内
134.清洁烙铁头之方法:( )
A.用水洗
B.用湿海棉块
C.随便擦一擦
D.用布
135.电容符号表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( )
A.a≠b≠c
B.a≠b=c
C.a=b=c
D.a=b≠c
136.国标标准符号代码下列何者为非:( )
A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
137.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )
A.10~11齿
B.7~8齿
C.3~4齿
D.1~2齿
138.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )
A.顺铣
B.逆铣
C.二者皆可
D.以上皆非
139.SMT段排阻有无方向性:( )
A.无
B.有
C.试情况
D.特别标记
140.随Sn的含量增加,其熔融温度:( )
A.不变
B.无关
C.增加
D.减少
141.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )
A.鸡5只,兔子10只
B.鸡6只,兔子9只
C.鸡7只,兔子8只
D.鸡8只,兔子7只
142.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )
A.a(22,-10) c(-57,86)
B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86)
D.a(22,-10) c(57,-86)
143.电阻与导线之截面积之关系:( )
A.无关系
B.成反比
C.关系不确定
D.成正比
144.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )
A.3
B.4
C.5
D.6
145.随Sn的含量增加,其电气传体导度将:( )
A.减少
B.增加
C.不变
D.无关
146.在钢中可得之最大硬度为含碳量0.8%,其硬度为HRC:( )
A.55°
B. 58°
C. 65°
D. 70°
147.电流与电压的关系是:( )
A.成反比
B.成正比
C.不一定
D.不确定
148.74HC00为何种逻辑闸组成:( )
A.NOT
B.NOR
C.NAND
D.XOR
149.“○”代表:( )
A.真直度
B.真圆度
C.垂直度
D.圆平面度
150.有一只蚂蚁在长100公尺的长尺行走,走法每次往前3公分退2公分,试问,这只蚂蚁要
走几次才可到100公分终点:( )
A.96
B.97
C.98
D.99
E.100
151.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb 152.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )
A.3mm
B.4mm
C.5mm
D.6mm
153.下列电容尺寸为英制的是:( )
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
154.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCC B.HCC C.SMA https://www.360docs.net/doc/404847683.html,S
155.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )
A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆
156.100nF的容值与下列何种:( )
A.103uF
B. 10uF
C.0.10uF
D. 1uF
157.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
158.锡膏的组成:( )
A.锡粉+助焊剂
B.锡粉+助焊剂+稀释剂
C.锡粉+稀释剂
159.欧姆定律:( )
A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其它
160.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示:( )
A.682
B.686
C.685
D.684
161.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )
A.13寸,7寸
B.14寸,7寸
C.13寸,8寸
D.15寸,7寸
162.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )
A.甘庶板
B.玻璃纤板
C.木屑板
D.以上皆是
163.SMT环境温度:( )
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
164.SMT使用量最大的电子零件材质是什么:( )
A.金属
B.环亚树脂
C.陶瓷
D.其它
165.SMT设备一般使用之额定气压为:( )
A.4KG/cm2
B.5KG/ cm2
C.6KG/ cm2
D.7KG/ cm2
166.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )
A.涌焊
B.平滑波
C.扰流双波焊
D.以上皆非
167.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )
A.Sn90 Pb10
B.Sn80 Pb20
C.Sn70 Pb30
D.Sn60 Pb40
168.迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定:( )
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
169.钢板之清洁可利用下列熔剂清洗:( )
A.水
B.异丙醇
C.清洁剂
D.助焊剂
170.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
171.目前常用IET探针针尖型式是何种类型:( )
A.放射型
B.三点型
C.四点型
D.金字塔型
E.以上皆对
172.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )
A.锡膏度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是
173.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )
a.光标卡尺
b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
e.坐标机
A.a,c,e
B.a,b,c,d
C.a,b,c,e
D.a,e
174.程序坐标机有哪些功能特性:( )
a.测极性
b.测量PCB之坐标值
c.测零件长,宽
A.a,b,c
B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
175.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm 176.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )
A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值
B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值
C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度
D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值
177.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
178.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )
a. 103p30%
b. 103p10%
c. 103p5%
d. 103p1%
A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d
179.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )
A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
180.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )
A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
181.一般情况下宜实施何种检验,除非公司另有规定:( )
A.正常检验
B.加严检验
C.减量检验
D.增量检验
182.当一较大批量急待出货之成品,出现品质异常而需重工时,应优先下例何事:( )
A.满足客户需求
B.保证产品品质
C.在保证品质前提下满足交期
D.特采出货
183.标准焊锡时间是:( )
A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以内
184.助焊剂的作用:( )
A.清洁表面
B.加速焊锡熔化
C.降低锡的表面张力
D.以上皆是
185.国标标准符号代码下列何者为非:( )
A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
186.过期之化学药品之处理方式:( )
A.一律报废处理
B.继续使用
C.留在仓库不管
D.看其它部门有需要则给予187.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )
A.11~10齿
B.7~8齿
C.3~4齿
D.1~2齿
188.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )
A.顺铣
B.逆铣
C.二者皆可
D.以上皆非
189.SMT段排阻有无方向性:( )
A.无
B.有
C.试情况
D.特别标记
190. 代表:( )
A.第一角法
B.第二角法
C.第三角法
D.第四角法
191.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )
A.鸡5只,兔子10只
B.鸡6只,兔子9只
C.鸡7只,兔子8只
D.鸡8只,兔子7只
192.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )
A.a(22,-10) c(-57,86)
B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86)
D.a(22,-10) c(57,-86)
193.ABS系统为:( )
A.极坐标
B.相对坐标
C.绝对坐标
D.等角坐标
194.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )
A.3
B.4
C.5
D.6
195.N型半导体中,其多数载子是:( )
A.电子
B.电洞
C.中子
D.以上皆非
196.会流向电源正极的是:( )
A.电子
B.电洞
C.中子
D.以上皆非
197.右图中,下列何者正确:( )
A.IE=βIB
B. IC=βIC
C. IB=βIC
D. IC=βIE
198.“○”代表:( )
A.真直度
B.真圆度
C.垂直度
D.圆平面度
199.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )
A.6.5
B.6.75
C.7.0
D.6.85
200.当两个或两个以上的表面在紧密接触下加以公离时,因相互的移动和磨擦而产生静电荷,则:( )
A.磨擦电荷
B.激烈电荷
C.游离电荷
D.相对电荷
201.质量控制的对象是:( )
A.过程
B.组织
C.资源
D.产品
202.不合格通常分为:( )
A.不合格数与不合格率
B.不合格品与不合格项
C.不合格数和缺点数
D.系统性与有效性
203.间隙配合是指:( )
A.孔和轴的公差小于零
B.孔和轴的公差相互交选
C.孔的公差带在轴的公差带之下
D.孔的公差带在轴的公差带之上
204.公英制单位中,英寸等于公制之:( )
A.24.5mm
B.25.4mm
C.25mm
D.24mm
205.三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间:( )
A.6
B.7
C.8
D.9
206.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为:( )
A.亮光泽面
B.雾状泽面
C.镜状光泽面
D.镜面
207.在剖视图中,复合剖不包括:( )
A.旋转剖
B.局部视图
C.斜剖
D.阶梯剖
208.形位公差中,符合“”表示:( )
A.同轴度
B.位置度
C.圆度
D.轮廓度
209.黄铜的主要合金元素中,除铜外,另一种为:( )
A.Zn
B.Fe
C.Sn
D.Pb
210.下列哪一项为直接量测之缺点:( )
A.测量精度高
B.测量范围广
C.易产生误差
D.需要有基准尺寸
211.所谓2125之材料:( )
A.L=2.1,V=25
B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5
D.W=1.25,L=2.0
212.OFP,208PIC脚距:( )
A.0.3mm
B.0.4mm
C.0.5mm
D.0.6mm
213.目前用之计算机边PCB,其材质为:( )
A.甘蔗板
B.玻璃纤板
C.木屑板
D.以上皆是
214.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )
A.玻纤板
B.陶瓷板
C.甘蔗板
D.以上皆是
215.SMT环境温度:( )
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
216.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
217.SMT设备一般使用之额定气压为:( )
A.4KG/cm2
B.5KG/ cm2
C.6KG/ cm2
D.7KG/ cm2
218.铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接:( )
A.幅射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
219.钢板的制作方法下列何种是:( )
A.雷射切割
B.电铸法
C.蚀刻
D.以上皆是
E.以上皆非
220.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
221.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )
A.水
B.异丙醇
C.清洁剂
D.助焊剂
222.ICT之测试能测电子零件采用:( )
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
223.目前常用IET控针针尖型式是何种类型:( )
A.放射型
B.三点型
C.四点型
D.金字塔型
E.以上皆是
224.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )
A.不要
B.要C没关系 D.视情况而定
225.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )
a.光标卡尺
b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
e.坐标机
A.a,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c
D.a,e
226.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )
a.BOM
b.厂商确认
c.样品板
d.品管说了就算
A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d
227.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )
a. 103p30%
b. 103p10%
c. 103p5%
d. 103p1%
A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d
228.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:( )
a.通知厂商
b.管路放水
c.检查机台
d.检查空压机
A.a->b->c->d
B.d->c->b->a
C.b->c->d->a
D.a->d->c->b
229.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )
A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
230.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )
A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
231.异常被确认后,生产线应立即:( )
A.停线
B.异常隔离标示
C.继续生产
D.知会责任部门
232.公司已获ISO-9002之认证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如
何:( )
A.重排计划
B.可不重排
C.不必重排
D.视情况而定
233.标准焊锡时间是:( )
A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以内
234.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )
A.457
B.456
C.455
D.454
235.电容符号表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( )
A.a≠b≠c
B.a≠b=c
C.a=b=c
D.a=b≠c
236.国标标准符号代码下列何者为非:( )
A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
237.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )
A.11~10齿
B.7~8齿
C.3~4齿
D.1~2齿
238.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )
A.顺铣
B.逆铣
C.二者皆可
D.以上皆非
239.SMT段排阻有无方向性:( )
A.无
B.有
C.试情况
D.特别标记
240. 代表:( ) A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法241.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )
A.鸡5只,兔子10只
B.鸡6只,兔子9只
C.鸡7只,兔子8只
D.鸡8只,兔子7只
242.绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( ) A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86)
D.a(22,-10) c(57,-86)
243.ABS系统为:( )
A.极坐标
B.相对坐标
C.绝对坐标
D.等角坐标
244.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )
A.3
B.4
C.5
D.6
245.端先刀之铣切深度,不得超铣刀直径之:( )
A.1/2倍
B.1倍
C.2倍
D.3倍,比率最大之深度
246.N型半异体中,其多数载子是:( )
A.电子
B.电洞
C.中子
D.以上皆非
247.右图中,下列何者正确:( )
A.IE=βIB
B. IC=βIC
C. IB=βIC
D. IC=βIE
248.比例2:1代表:( )
A.放大一倍
B.放大二倍
C.缩小一倍
D.缩小二倍
249.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件中:( )
A.被动零件
B.主动零件
C.主动/被动零件
D.自动零件
二、多项选择题
1.常见的SMT零件脚形状有:( )
A.“R”脚
B.“L”脚
C.“I”脚
D.球状脚
2.SMT零件进料包装方式有:( )
A.散装
B.管装
C.匣式
D.带式
E.盘状
3.SMT零件供料方式有:( )
A.振动式供料器
B.静止式供料器
C.盘状供料器
D.卷带式供料器
4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:
A.轻
B.长
C.薄
D.短
E.小
5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )
A.纸带
B.塑料带
C.背胶包装带
6.SMT产品的物料包括哪些:( )
A.PCB
B.电子零件
C.锡膏
D.点胶
7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )
A.侧立
B.少锡
C.缺装
D.多件
8.高速机可贴装哪些零件:( )
A.电阻
B.电容
C.IC
D.晶体管
9.常用的MARK点的形状有哪些:( )
A.圆形
B.椭圆形
C.“十”字形
D.正方形
10.锡膏印刷机的种类:( )
A.手印钢板台
B.半自动锡膏印刷机
C.全自动锡膏印刷机
D.视觉印刷机
11.SMT设备PCB定位方式:( )
A.机械式孔定位
B.板边定位
C.真空吸力定位
D.夹板定位
12.吸着贴片头吸料定位方式:( )
A.机械式爪式
B.光学对位
C.中心校正对位
D.磁浮式定位
13.SMT贴片型成:( )
A.双面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.单面SMT+PTH
D.双面SMT单面PTH
14.迥焊机的种类:( )
A.热风式迥焊炉
B.氮气迥焊炉
https://www.360docs.net/doc/404847683.html,ser迥焊炉
D.红外线迥焊炉
15.SMT零件的修补:( )
A.烙铁
B.热风拔取器
C.吸锡枪
D.小型焊锡炉
16.剥线钳有:( )
A.加温剥线钳
B.手动剥线钳
C.自动剥线钳
D.多用剥线钳
17.SMT零件供料方式有:( )
A.振动式供料器
B.静止式供料器
C.盘状供料器
D.卷带式供料器
18.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )
A.轻
B.长
C.薄
D.短
E.小
19.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )
A.导热性能
B.物理性能
C.力学性能
D.导电性能
20.高速机可以贴装哪些零件:( )
A.电阻
B.电容
C.IC
D.晶体管
21.QC分为:( )
A.IQC
B.IPQC
C.FQC
D.OQC
22.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )
A.机械式孔定位
B.板边定位
C.真空吸力定位
D.夹板定位
23.SMT贴片方式有哪些形态:( )
A.双面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.单面SMT+PTH
D.双面SMT单面PTH
24.迥焊机的种类:( )
A.热风式迥焊炉
B.氮气迥焊炉
https://www.360docs.net/doc/404847683.html,ser迥焊炉
D.红外线迥焊炉
25.SMT零件的修补工具为何:( )
A.烙铁
B.热风拔取器
C.吸锡枪
D.小型焊锡炉
26.包装检验宜检查:( )
A.数量
B.料号
C.方式
D.都需要
27.目检人员在检验时所用的工具有:( )
A.5倍放大镜
B.比罩板
C.摄子
D.电烙铁
28.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( )
A.车床
B.立式铣床
C.垂心磨床
D.卧式铣床
29.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )
A.将所有电源开关
B.检查Reflow UPS是否正常
C.将机器电源开关
D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
30.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )
A.布
B.耐龙
C.人造纤维
D.任何聚脂
31.造成品质变异主要原因:( )
A.人员
B.机器
C.材料
D.方法
E.信息
32.不良问题发生时,我们可透过( )加以改善
A.数据编列
B.方针管理
C.品管组织
D.品质分工
E.规格完整
33.一个完善品质计划应包含:( )
A.品质政策
B.方针管理
C.品管组织
D.品质分工
E.规格完整
34.SMT产品的物料包括哪些:( )
A.PCE
B.电子零件
C.锡膏
D.点胶
35.常用的MARK点的形状有哪些:( )
A.圆形
B.椭圆形
C.“十”字形
D.正方形
36.锡膏印刷机的有几种:( )
A.手印钢板台
B.半自动锡膏印刷机
C.全自动锡膏印刷机
D.视觉印刷机
37.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )
A.机械式孔定位
B.板边定位
C.真空吸力定位
D.夹板定位
38.SMT贴片方式有哪些形态:( )
A.双面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.单面SMT+PTH
D.双面SMT单面PTH
39.迥焊机的种类:( )
A.热风式迥焊炉
B.氮气迥焊炉
https://www.360docs.net/doc/404847683.html,ser迥焊炉
D.红外线迥焊炉
40.SMT零件的修补工具为何:( )
A.烙铁
B.热风拔取器
C.吸锡枪
D.小型焊锡炉
41.光标卡尺可作下列哪些用途:( )
A.深度
B.长度
C.内径
D.阶梯尺寸
42.SMT材料电符号“682”则其电阻值多欧姆:( )
A.68K
B.6.8K
C.680
D.6800
43.目检人员在检验时所用的工具有:( )
A.5倍放大镜
B.比罩板
C.摄子
D.电烙铁
44.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )
A.将所有电源关闭
B.检查Reflow UPS是否正常
C.将机器电源关闭
D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
45.在一三角形,三顶点a(45,53) b(54,34) c(51,40)试问下列何者为对:( )
A.ab>bc
B.ac>bc
C.ac>ab
D.bc>ac
46.SMT零件进料包装方式有:( )
A.散装
B.管装
C.匣式
D.带式
E.盘状
47.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:
A.轻
B.长
C.薄
D.短
E.小
48.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )
A.纸带
B.塑料带
C.背胶包装带
49.SMT产品的物料包括哪些:( )
A.PCB
B.电子零件
C.锡膏
D.点胶
50.高速机可贴装哪些零件:( )
A.电阻
B.电容
C.IC
D.晶体管
51.锡膏印刷机的有几种:( )
A.手印钢板台
B.半自动锡膏印刷机
C.全自动锡膏印刷机
D.视觉印刷机
52.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )
A.机械式孔定位
B.板边定位
C.真空吸力定位
D.夹板定位
53.SMT贴片方式有哪些形态:( )
A.双面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.单面SMT+PTH
D.双面SMT单面PTH
54.迥焊机的种类:( )
A.热风式迥焊炉
B.氮气迥焊炉
https://www.360docs.net/doc/404847683.html,ser迥焊炉
D.红外线迥焊炉
55.SMT零件的修补工具为何:( )
A.烙铁
B.热风拔取器
C.吸锡枪
D.小型焊锡炉
56.生产异常时,首先要:( )
A.开出异常联络单
B.报告品管
C.报告工程
D.以上皆是
57.生管系统分为二大类,它们是:( )
A.中生管
B.外生管
C.远生管
D.内生管
E.细生管
58.目检人员在检验时所用的工具有:( )
A.5倍放大镜
B.比罩板
C.摄子
D.电烙铁
59.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )
A.将所有电源关闭
B.检查Reflow UPS是否正常
C.将机器电源关闭
D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
60.在一三角形,三顶点a(45,53) b(54,34) c(51,40)试问下列何者为对:( )
A.ab>bc
B.ac>bc
C.ac>ab
D.bc>ac
61.SMT零件进料包装方式有:( )
A.散装
B.管装
C.匣式
D.带式
E.盘状
62.手焊锡连接顺序:( )
(1)先将烙铁置于焊接点的适当位置(2)导线(3)烙铁(4)焊接基料
A.(1)→(2)→(3)→(4)
B.(1)→(4)→(3)→(2)
C.(1)→(3)→(4)→(2)
D.(1)→(2)→(4)→(3)
63.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )
A.纸带
B.塑料带
C.背胶包装带
64.以卷带式的包装方式,目前市场上使用的种类主要有:( )
A.侧立
B.少锡
C.缺装
D.多件
65.常用的MARK点的形状有哪些:( )
A.圆形
B.椭圆形
C.“十”字形
D.正方形
66.对于SOLDER CUP作业之缺点:( )
A.焊锡量少于L的2/3
B.被焊物上有残留银渣
C.蕊线外露
D.蕊线焊得态进去
67.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )
A.机械式孔定位
B.板边定位
C.真空吸力定位
D.夹板定位
68.吸着贴片头吸料定位方式:( )
A.机械式爪式
B.光学对位
C.中心校正对位
D.磁浮式定位
69.焊锡作业前的准备工作:( )
A.烙铁的清洁
B.电镀烙头的清洁
C.烙铁架的位置
D.检视工作
70.锡点不足原因、现象、改善方法分别有:( )
A.加锡量不足
B.焊锡未完全包覆焊接零件
C.在焊接点上重新加热到熔点后加锡
71.焊接后有锡粒渣产生,应该:( )
A.不用清除
B.用毛刷清除
C.没关系
D.用针拔
72.IPQC在QC中主要担任何种责任:( )
A.初件及制程巡回检查
B.设备(制程)的点检
C.发现制程异常
D.以上皆是
73.目检人员在检验时所用的工具有:( )
A.5倍放大镜
B.比罩板
C.摄子
D.电烙铁
74.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )
A.将所有电源开关
B.检查Reflow UPS是否正常
C.将机器电源开关
D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
75.不良焊接项目有:( )
A.冷焊
B.拒焊
C.气泡
D.针孔
76.静电电荷产生的种类有:( )
A.摩擦
B.分离
C.感应
D.静电传导
77.５S的具体内容为:( )
A.整理
B.整顿
C.清扫
D.清洁
E.素养
F.安全
G.节省
78.钢板常见的制作方法为:( )
A.蚀刻
B.激光
C.电铸
D.电钻
79.静电消除的三种原理为:( )
A.静电中和
B.接地
C.摩擦
D.屏蔽
80.防止静电危害的主要措施有:( )
A.泄露法
B.中和法
C.工艺控制法
D.屏蔽法
81.全自动焊锡炉的锡波有:( )
A.平流波
B.干扰波
C.整流波
D.扰流波
82. 一般焊锡炉的加热方式有:( )
A.外部加热
B.内部加热
C.沉浸式加热
D.渗透式加热
83. 目前助焊剂的主要作用是:( )
A.去污
B.助焊
C.降温
D.防止零件脚氧化
84. 产生静电的方式为:( )
A.接触
B.摩擦
C.电压
D.冷冻
E.冷冻
85.静电是物体表面存在过剩或不足静止电荷, 它的特点为:( )
A.高电位
B.低电量
C.小电流
D.小电压
86.锡膏中主要成份分为:( )
A.锡粉
B.铅粉
C.助焊剂
D.化学胶
SMT技术员考试试卷
技术员考试内容 姓名：分数：阅卷： 一、填空题(共36分)： 1.吸嘴编号的含义：(5’) 第一位：代表使用这种吸嘴的 第二位：代表吸嘴的0：1：3： 第三位：代表吸嘴的 2.英文理解：(9’) 编程软件”Desk 5.2”里”Setup”主要包含； ”Board”主要包含； ”Receipe”主要包含； 3.常规：(6’) 表示； 表示； 贴片机原理：； 4.Siemens贴片头包括5个轴，分别是：、、、、；(5’) 5.表面元器件包裝形式有、、、；(5’) 6. X2-1现在有区，每区个贴片头,每个区最多有个Track；每个Table最多有 個Track,其中MTC2塔1可放盘Tray.塔2可放盤Tray (6’) 二、选择题(每题1分，共10分)： 1.Siemens这个名字是来源于( )： A.人名 B.地名 C.动物名 2. 下列四个选项中，哪一项是正确的（） A:在打开机器盖前，一定要按下启动按钮 B:在打开机器盖前，一定要按下停止按钮 C:在打开机器盖前，一定要按下急停按钮 D:可以直接打开机器盖 3.贴片机应先贴( )，后贴( )。 A.大零件 B.小零件 4.Siemens設備PCB定位方式:( ) A.機械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位 5.貼片機上共有哪幾個按鍵（） A.start button B.stop button C.Reset button D.Emergency stop button
6.Tape Feeder選用依據（） A.物料的實度 B.物料封裝的步距 C.物料封裝實度 D.物料長度 7.间距指的是（） A:料带中相邻两个元件中心的距离 B:料带的宽度 C:供料器的宽度 D:弹片的宽度 8.RV6 可以安装多少个吸嘴（） A:6个 B:8个 C:12个 D:14个 9. 机器上的灯塔黄灯闪烁是什么意思（） A:正常运行状态 B:急停状态 C:缺料等待状态 D:故障状态 10.上料时，元件的什么位置对准供料器的拾取位（） A:元件的上边缘 B:元件的下边缘 C:元件的中心位置 D:料带的传送孔 三、问答题(共54分)： 1.简述传程序的流程。(5’) 2.概括周保养的意义，内容。(10’) 3.异形料影像不过的处理流程。(8’)
SMT贴片机操作员考试试题及参考答案
S M T贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 14，基础英语含义 STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止 POWER电源ON打开OFF关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理：（ABC） A.贴片机运行过程中撞机? B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电??????? D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（D） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料 员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料 员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物 料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料 员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。 A．1人B.2人C.3人D.多人
SMT测验试题答案
SMT测验试题答案
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生产部岗位等级考核试题（初级） 姓名：生产部区岗位：总成绩： 所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。 贴片知识（共50分）成绩： 一、单选题（共20分） 1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料 A、锡膏； B、贴装胶； C、焊锡丝； D、助焊剂。 2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术 A、贴装； B、焊接； C、装配； D、检验。 3、锡膏贴装胶的储存温度是（D） A、0-6℃； B、2-13℃； C、5-10℃； D、2-10℃。 4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C） A、4-8小时； B、4-12小时； C、4-24小时； D、4小时以上。 5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D） A、8-12小时； B、12-24小时； C、12-36小时； D、24-48小时。 6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。 A、1：2； B、1：3； C、1：4； D、1：5。 7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。 A、10mm； B、15mm； C、20mm； D、25mm。 8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。 A、8小时； B、12小时； C、16小时； D、24小时。 9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理 A、7天； B、10天； C、14天； D、15天。 10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ） A、20-24℃； B、23-27℃； C、15-25℃； D、15-35℃。 11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。 A、1小时； B、2小时； C、3小时； D、4小时。 12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行
SMT贴片机操作员考试试题及参考答案
S M T贴片机操作员考试试题及参考答案 Revised final draft November 26, 2020
S M T贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。14，基础英语含义 STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止 POWER电源ON打开OFF关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABC） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（D） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。 A．1人B.2人C.3人D.多人 5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ACD）。 A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精 三、判断题（共10分，每小题2分） 1、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。（√） 2、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（X） 3、锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（X） 4、在机器自检过程中，可以按任意键停止。（X） 5、在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（√） 四、简答题（共40，每题10分） 1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？ 2、谈谈你对错料有什么看法及有什么后果怎样防止错料
试题+答案 SMT员工考试试题
SMT员工考试试题 姓名：工号：日期：得分： （注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题） 一、填空题（每题5分，共25分） 1)进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。 2)机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情 况时按下红色（紧急开关）。 3)上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致， 并及时通知IPQC核对。 4)锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回 温）和（搅拌）。 5)丝印符号为272的电阻，阻值为（ 2.7K），阻值为4.8MΩ的电阻的符号 丝印为（ 485）。 二、常用物料的换算（共11分） 1)电阻 102 = 1000Ω； 221 = 220 R； 472 = 4.7 K； 105 = 1 M ； 332 = 3.3 K； 2)电容 222 = 2.2 NF； 471 = 470 PF； 102 = 1 NF； 0.1UF = 100 NF； 105 = 1 UF；100NF= 0.1 UF； 三、判断题（每题3分，共24分） 1)只要锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。（ X ） 2)7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养、节约。（√） 3)为锡膏在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。（X） 4)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。（√） （√） 5)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 6)锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温 ﹐以利印刷。如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。（√） 7)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.13mm)。（√） 8)4M1E指的是人、机、料、法、环。（√） 四、问答题（共40分） (至少答5项)（20分）
通信原理期末考试试题及答案二
1、已知某数字传输系统传送二进制码元的速率为1200B/s ，码元等概率出现，该系统的信息速率为 1200bit/s ；若该系统改成传送16进制信号码元，码元等概率出现，码元速率为2400B/s ，则这时的系统信息速率为 9600bit/s 。 2、已调波00()5cos cos 5sin sin m m s t t t t t ωωωω=?±?是 SSB 调幅方式。其调制信号f(t)为5cos m w t ，载波C(t)=0cos w t 。解调时，相干载波为0cos w t 时，可解调恢复原信号。 3、同步技术包括 载波同步 、 码元同步 、 群同步 、 网同步 。 4、4个独立信源的最高频率分别为1 kHz 、1 kHz 、2 kHz 、2 kHz ，采用时分复用方式进行传输，每路信号均采用8位二进制数PCM 编码。该系统中满足抽样定理的最小抽样频率为4KHz ，一帧中包含 4 路抽样信号集，每个时隙占有的时间宽度为 微秒 ，每个码元宽度为 微秒 ，码元传输速率为 128Kb/s 。 5、PSK 系统的基带调制信号码型为 双极性非归零 码型，波形为 方波 ，PSK 信号相当于模拟调制的 DSB 或 相位 调制方式，传输带宽为 2Rb 。 二、选择题（每题3分，共计30分。） 1.真正客观地反映数字通信系统有效性的指标是（C ） A.数据传信速率R B.符号速率N C.频带利用率η D.以上三项均可 2.满足抽样定理时低通型信号的抽样频率应选为（D ） ≥f m =2f m <2f m ≥2f m 3.均匀量化是（D ） A.大小信号的量化间隔相同 B.量化区内均分N 等分 C.所有的量化误差相同 D.大小信号的量化间隔相同和量化区内均分N 等分 4.编码码位数l 越大，则（A ） A.量化误差越小，信道利用率越低 B.量化误差越大，信道利用率越低
SMT答案卷A
《电子表面组装技术》试题A卷 【闭卷】 （闭卷考试，考试时间90分钟，总分100分） 班级：________ 学号：________ 姓名：________ 成绩：________ 一、填空（每题1分，共12分） 1．SMT的中文意思是表面贴装技术。 2．列举SMT五种常见的贴片元件：电阻、电容、电感、晶体管、IC 。 3．PCB真空包装的目的是防尘、防潮湿、防氧化。 4．丝印为“360”的电阻，阻值为36Ω。 5．数字“562”的钽电容，容值为5600P PF= 5.6 NF= 0.0056 UF。 6．电容“683”的容值为68NF= 68000 PF= 0.068 U F。 7．锡膏的储藏温度为 0～10 ℃,使用前先要回温 4 小时，搅拌 3 分钟。 8．红胶的固化温度为120 度，常用普通有铅焊锡膏的溶点温度为183 度。 9．右边英文缩写在SMT行业中表示何意, BOM：物料清单 ESD ：静电放电PCB：印刷电路板。 10．锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 11．锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1：1 , 重量之比约为 9：1 。 12．在IPC-A-610D国际标准中规定IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1 ／3 为不合格的。 二、单项选择（每题1分，共17分） 1.SMT和传统插装技术相比，有那些优点( A ) A.组装密度高，元件体积小，重量轻 B.可靠性不高、抗振能力不强 C.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰 D. 焊点缺陷率高 2.贴片机、印刷机的正常气压是( B ) A.0.3～0.55 B.0.5～0.6 C.0.65～0.75 D.0.35～0.6 3．以下四项中，哪一项为常用的有铅锡膏成份合金成份比例（ B ）。 A．62sn/38pd B．63sn/37pd C．53sn/47dp D．36sn/64dp 4．回流焊设定温度曲线时是以下面那四个温区的顺序设定而成。（A） A．升温区、预热区、加热区、冷切区B．预热区、加热区、冷切区、升温区 C．加热区、冷切区、升温区、预热区D．冷切区、加热区、升温区、预热区5．SMT车间规定的温度为（ C ）。
SMT工程师考试试题及答案实用
SMT工程师考试试题 姓名： 一、填空题：（合计：35分，每空1分） 1. 富士XPF-L； sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。 2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。 3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。 4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。 二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选） 1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ） ? A.假焊 ? ? B.连锡 ? ? C.引脚变形 ? ? D.多件 2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理： （ ABCE ） A.回流炉死机 ? ? ? B.回流炉突然卡板 C.回流炉链条脱落 ? D.机器运行正常 3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD ) A.侧立 ? ? B.少锡 ? ? C. 反面 ? D.多件 4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC ) A.漏印 ? ? B.多锡 ? ? C.少锡 ? ? D.反面 5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ） A.一端焊盘未印上锡膏 ? B.机器贴装坐标偏移 ? C.印刷偏位 D.元件焊盘氧化不上锡
6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ） ? A.把不良的元件修正，然后过炉 ?B.当着没看见过炉 ? C.做好标识过炉 ? D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉 7. SMT贴片排阻有无方向性（ ?B? ） A.有 ? B.无 ? C.视情况 D.特别标记 8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ） ? ? 9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ） A.固定温度数据 ? B.根据前一工令设定 ? C.用测温仪测量适宜温度 D.根据经验设定 10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:(? B??)? ℃ ?℃? ?℃? ?℃? 11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ） A.贴片机运行过程中撞机 ? ? B.机器运行时，飞达盖子翘起? C.机器漏电 ? ? ? ? ? ? ? D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 三、判断题：（合计：10分，每题1分） 1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。（ X ） 2. 储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（ X ） 3. 间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到,方形孔导圆角。（ X ） 4. SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（ X ） 5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（ V ） 6. SMT行业常规要求Chip料抛料目标为%，正常作业每2H需监控抛料状况。（ X ） 7. 正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。（ V ） 8. 钢网张力正常为30-60 N/ cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（ X ） 9. SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.( X ) 设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择吸嘴贴装。（ V ） 四、问答题：（合计33分） 1. 正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分） 1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。 2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、 3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。 2. 列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施(10分) 1）.BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如开孔之间。
SMT基础知识试题库
SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)
SMT考试试题答案
生产部岗位等级考核试题（初级） 姓名：生产部区岗位：总成绩： 所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。 贴片知识（共50分）成绩： 一、单选题（共20分） 1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料 A、锡膏； B、贴装胶； C、焊锡丝； D、助焊剂。 2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术 A、贴装； B、焊接； C、装配； D、检验。 3、锡膏贴装胶的储存温度是（D） A、0-6℃； B、2-13℃； C、5-10℃； D、2-10℃。 4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C） A、4-8小时； B、4-12小时； C、4-24小时； D、4小时以上。 5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D） A、8-12小时； B、12-24小时； C、12-36小时； D、24-48小时。 6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。 A、1：2； B、1：3； C、1：4； D、1：5。 7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。 A、10mm； B、15mm； C、20mm； D、25mm。 8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。 A、8小时； B、12小时； C、16小时； D、24小时。 9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理 A、7天； B、10天； C、14天； D、15天。 10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ） A、20-24℃； B、23-27℃； C、15-25℃； D、15-35℃。 11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。 A、1小时； B、2小时； C、3小时； D、4小时。 12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行
SMT试题
SMT工程招工考试题库（富士康） 一、单项选择题 1.下列组件中是有极性的有：( B ) A.芯片电阻 B.水桶电容 C.芯片电容 D.保险丝 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( A ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列电容尺寸为英制的是:( c ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5. SMT产品迥流焊分为四个偕段, 按顺序哪个正确:( a ) A.升温区,保温区,迥流区,冷却区 B. 保温区,升温区,迥流区,冷却区 C. 升温区,迥流区,冷却区,保温区 D. 升温区,迥流区,保温区,冷却区 6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( c ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 7. 普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:( d ) A. <1℃/Sec B. <5℃/Sec C. >2℃/Sec D. <3℃/Sec 8.符号为272之组件的阻值应为:( c ) A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆 9.100nF组件的容值与下列何种相同:( c ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶点为:( d ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 11.锡膏的组成:(b ) A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 12. 静电手腕带的电阻值为:( B ) A. 106OHM B. 103OHM C. 104OHM D. 105OHM 13.6.8M欧姆5%其符号表示:( C ) A.682 B.686 C.685 D.684 14.所谓2125之材料: ( a ) A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC脚距:( b ) A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.6 16.SMT零件包装其卷带式盘直径:( a ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸 17.钢板的开孔型式:( a )
通信原理期末考试试题及答案-(1)
通信原理期末考试试题及答案 一、填空题（总分24，共12小题，每空1分） 1、数字通信系统的有效性用 传输频带利用率 衡量，可靠性用 差错率 衡量。 2、模拟信号是指信号的参量可 连续 取值的信号，数字信号是指信号的参量可 离散 取值的信号。 3、广义平均随机过程的数学期望、方差与 时间 无关，自相关函数只与时间间隔有关。 4、一个均值为零方差为2 n σ的窄带平稳高斯过程，其包络的一维分布服从瑞利分布， 相位的一维分布服从均匀分布。 5、当无信号时，加性噪声是否存在？ 是 乘性噪声是否存在？ 否 。 6、信道容量是指： 信道传输信息的速率的最大值 ，香农公式可表示为： )1(log 2N S B C + =。 7、设调制信号为f （t ）载波为t c ωcos ，则抑制载波双边带调幅信号的时域表达式为 t t f c ωcos )(，频域表达式为)]()([2 1 c c F F ωωωω-++。 8、对最高频率为f H 的调制信号m （t ）分别进行AM 、DSB 、SSB 调制，相应已调信号的带宽分别为 2f H 、 2f H 、 f H 。 9、设系统带宽为W ，则该系统无码间干扰时最高传码率为 2W 波特。 10、PSK 是用码元载波的相位来传输信息，DSP 是用前后码元载波的 相位差 来传输信息，它可克服PSK 的相位模糊缺点。 11、在数字通信中，产生误码的因素有两个：一是由传输特性不良引起的 码间串扰，二是传输中叠加的 加性噪声 。 12、非均匀量化的对数压缩特性采用折线近似时，A 律对数压缩特性采用 13 折线近似，μ律对数压缩特性采用15 折线近似。
SMT测试试题
SMT测试试题 一．选择题（每题2分，共20分） 1.手机主板测试工序依次主要分为（） A. 下载---写号---校准---综测---功能测试 B. 下载---写号---综测---校准---功能测试 C. 下载---写号---功能测试---校准---综测 2.质量管理的对象是（） A.过程 B.组织 C.资源 D.产品 3.同台治具连续出现三台坏机应该怎么处理（） A.自己进行修改程序 B.标识坏机放在不良区 C.继续操作继续标识不良 D.上报带班组长或通知工程维修 4.校准时，为了减少误测，单片不良板我们要怎么做最好（）。 A.在同一治具再测一次 B.换另一治具再测一次 C.直接当不良的处理 二．填空题（每空1分，共40分） 1.ESD的中文解释为：，静电产生有两种方式、我们公司常见ESD防 护用品有、、等 2.SOP的中文解释为：，BT的中文解释为：，DL的中文解释 为：，MMI的中文解释为： 3.“5S”运动分别是指、、、、。 4.质量管理三不政策、、；质量管理“三检” 是、、。 5.测试段校准常用仪器有、。 6.2014年度测试直通率目标值为，年度生产计划达成率。 7.假设某产品单件利润为5元，每小时标准产量200，实际产量184.6，人力成本为每小时9 元，产线人力共30人，其他成本4380元，则保本产量为，实际需要小时。 四．判断题（正确打√、错误打X。每空1分，共10分） 1.静电可以击穿集成电路板和精密的电子元器件,或者促使元器件老化,降低产品使用寿命（） 2.测试过程中,需要用到耳机测试时才允许插入耳机,在耳机测试时可以只戴一个耳机（） 3.校准的目的就是将手机的各种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查（） 4.在测试时发现外观不良，可以直接测下去给后面的人，因为那是目检的事. ( ) 5.作业人员可随意将校准的程序进行修改. （）
SMT试题
SMT贴片机操作员考试试题（1） （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分） 1、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC温度为125 ℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—14 小时 （3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良； （5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良； 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。 4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。 8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABCE ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B ) A.侧立 B.少锡 C.少件 D.多件 3、正确的换料流程是（B ） A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料 B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料 4、机器的感应器用什么方式进行清洁（ C ） A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁 5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ D ） A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次 三、问答题（44分，每小题11分）
SMT考题答案
《SMT工程》试卷(二) 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂 在答题卡的相应方格内) 1.不属于焊锡特性的是:( ) A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好 2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用, 当二面度随其角度增高愈趋:( ) A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定 3.下列电容外观尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 5.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 6.当二面角在( )范围内为良好附着 A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80° 7.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8.欧姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 10.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 11.OFP,208PIC脚距:( )
SMT试题1(含答案)
SMT考试试卷 一.填空:(20分,2分/题) 1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ . 2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm 3.Underfill 胶水固化条件为______ ℃_______分钟 4.100nF组件的容值等于________ uF. 5.静电手腕带的电阻值为________欧姆. 6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________. 7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；二．单项选择题﹕(30分，2分/题) 1.表面贴装技术的英文缩写是( ) A．SMC B. SMD C. SMT 2.电容单位的大小顺序应该是( ) A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法 C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑ D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法 3.锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时 小时小时小时. 小时 4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗. 钟小时小时小时 5. 无铅锡膏的熔点一般为( ) ℃. .183 C D. 187 6.烙铁的温度设定是( ) ±20℃ B. 183±10℃±20℃±20℃ 7.刮刀的角度一般为( ) 度 B. 40o C. 50° D. 60° 8.锡膏的储存温度一般为( ) A.2℃~4℃. B.0℃~4℃ C.4℃~10℃ D.8℃~12℃ 9.红胶对元件的主要作用是( ) A.机械连接 B.电气连接 C.机械与电气连接 D.以上都不对 10.铝电解电容外壳上的深色标记代表( ) 极 A.正极 B.负极 C.基极 D.发射极 11.印制电路板的英文简称是( ) D.以上都不对 12.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( )
SMT工程师测试题
《SMT工程师》笔试卷 姓名:______________ 得分:___________ 一、单项选择题(25题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂 在答题卡的相应方格内) 1.不属于焊锡特性的是:( ) A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好 2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用, 当二面度随其角度增高愈趋:( ) A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定 3.下列电容外观尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 5.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 6.当二面角在( )范围内为良好附着 A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80° 7.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8.奥姆定律:( ) A.U=IR B.I=UR C.R=IU D.其它 9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 10.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 11.OFP,208PIC脚距:( ) A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm 12.钢板的开孔型式:( ) A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 13.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
SMT工艺考试题库完整
工艺课转正考题 一、填空题 1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、040 2、060 3、0805、1206（其他）。 2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 3、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。 4、锡膏按先进先出原则管理使用。 5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm。 6、SOP的全称是standard operating procedure ,中文意思为标准作业程序。 7、通常SMT车间要求环境温度为25±3℃，湿度为30-65%RH。 8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。 9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。 10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。 11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。 12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法，正握法，握笔法。 13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。
14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是5.6KΩ±1%。 15、 16、ＳＭＴ零件进料包装方式有：Tray 、Tape 、Stick 、bulk。 17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 18、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为：表面粘着（或贴装）技术。 19、ECN中文全称为﹕工程变更通知单。 20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 21、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。 22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：1:1.1开口，钢网厚度0.10mm；或1:1.375，钢网厚度0.08mm。 23、电阻用字母 R表示，单位：Ω、KΩ、MΩ，无极性/方向。 24、电容用字母 C表示，单位：F 、μF、nF、pF，钽电容极性点端为正极。 25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为负极. 26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。 27、一个电容的正确表示为:104Z 50V X7R 104-------表示为容量为0.1UF
SMT员工考试试卷
SMT员工考试试卷 一、填空:(20分,2分/题) 1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ . 2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm 3. Underfill胶水固化条件为______ ℃_______分钟 4. 100nF元件的容值等于________ uF. 5.静电手腕带的电阻值为________欧姆. 6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________. 7.电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；二．单项选择题﹕(30分，2分/题) 1.表面贴装技术的英文缩写是( ) A．SMC B. S MD C. S MT D.SMB 2.电容单位的大小顺序应该是( ) A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法 C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑ D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法 3.锡膏的回温使用时间一般不能少于( )小时 A.2小时 B.3小时 C.4小时. D.7小时 4.贴装有元件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除元件进行清洗. A.30钟 B.1小时 C.2小时 D.4小时 5.无铅锡膏的熔点一般为( ) ℃. A.179 B.183 C.217 D. 187 6.烙铁的温度设定是( ) A.360±20℃ B. 183±10℃ C.400±20℃ D.200±20℃ 7.刮刀的角度一般为( )度 A.30o B. 40o C. 50° D. 60° 8.锡膏的储存温度一般为( ) A.2℃~4℃. B.0℃~4℃ C.4℃~10℃ D.8℃~12℃ 9.Underfill胶对元件的主要作用是( ) A.机械连接 B.电气连接 C.机械与电气连接 D.以上都不对 10.铝电解电容外壳上的深色标记代表( )极 A.正极 B.负极 C.基极 D.发射极 11.印制电路板的英文简称是( ) A.PCB B.PCBA C.PCA D.以上都不对 12.有一规格为1206的元件﹐其长宽尺寸正确的表示是( ) A.1.2*0.6mm B.1.2*0.6 Inch C. 0.12*0.06 Inch D.0.12*0.06mm 13.片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的( )可以接收. A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/5 14.DPPM值是计算( )的一个数值 A.良率 B.不良率 C.制程能力 D.贴装能力 15.BOM指的是( ) A．元件个数B.元件位置C.物料清单D.工单 三．多项选择题:(20分,4分/题) 1.SMT常见不良有哪些( )