PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺

PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺
PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺

PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺

导读:本文详细介绍了洗板液的分类,组成,配方等等,需要注意的是,本文中所列出配方表数据经过修改,如需要更详细的内容,请与我们的技术工程师联系。

洗板液广泛应用于PCB的清洗,禾川化学引进国外高端配方还原技术,致力于洗板液成分分析,配方还原,研发外包服务,为PCB相关企业提供一整套配方技术解决方案。

一、背景

PCB板的洗板液是电子行业用于去除线路板,SMT钢网上的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC —113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

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一、非ODS洗板液

非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗

1.1水基清洗

水基清洗工艺是以水为清洗介质的,为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质(一般含量在2%-10%)。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况,在水基清洗剂中添加剂,使其清洗的适用范围更宽。水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用,再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段,能取得更好的清洗效果。在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低,使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强,能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中,将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除,不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除,而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂,皂化剂(saponifier)是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应,生成可溶于水的脂肪酸盐(肥皂)的化学物质。这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱,也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分,以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀,特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。所以在配方中应添加缓蚀剂。但应注意有对于碱性物质敏感的元器件的印制电路板不宜使用含皂化剂的水基清洗剂清洗。

在水基清洗的工艺中如果配合使用超声波清洗,利用超声波在清洗液中传播过程中产生大量调微小空气泡的“空穴效应”则可以有效的把不溶性污垢从电子结路板上剥除。考虑到印刷电路板、电子元器件与超声波的相溶性要求,印刷电路板清洗时使用的超声波频率一般在40KHz左右。

1.1.1水基清洗工艺

水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥三个工序。首先用浓度为2%-10%的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水(DI水)进行2-3次漂洗,最后进行热风干燥。水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证,但在一些情况下先使用成本较低的电导率在5um·cm的去离子水进行漂洗,最后再使用电导率在18um·cm的高纯度去离子进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的水清洗工艺:在55℃的温度下用水基清洗剂对电子线路板进行批量清洗,并配合强力喷射清洗5min,然后用55℃的去离子水漂洗15min,最后在60℃温度下热风吹干20min。为了提高水资源的利用率,在清洗工序使用的自来水或在漂洗槽使用过的去离子水,据文献介绍在预清洗中使用自来水(含有较多离子的硬水),不仅可以大大降低生产成本,而且它的除污能力一点也不比软水或去离子水差。

1.2半水基清洗

在半水基清洗剂的组分中一般都有有机溶剂和表面活性剂,如最早使用在印制电路板清洗的EC-7半水基清洗剂就是由萜烯类碳氢溶剂与表面活性剂组成的。在大多数半水基清洗剂的配方中还含有水,但由于水的含量水多(仅占5%-20%),所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均匀的溶液。

与一般溶剂清洗剂不同的是半水基清洗剂使用的有机溶剂的沸点比较高,所以挥发性低不必像溶剂清洗剂那样在封闭环境下进行清洗,而且在清洗过程中不须经常更换清洗剂只须适当补充清洗剂量即可。配制清洗印制电路板用半水基清洗剂用的有机溶剂主要有萜烯类和石油类碳氢溶剂、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等,选择溶剂类型时应根据印制电路板、电子元器件等原材料的污染情况以及焊接时使用的助焊时类型等具体情况老虎。

1.2.1半水基清洗工艺

半水基清洗工艺也是包括清洗、漂洗、干燥三个工序,清洗工序往往配合使用超声波清洗以提高清洗效果减少清洗时间,由于使用超声波会提高清洗剂温度,所以需要注意严格控制好清洗温度,不得超过清洗液的闪点(一般清洗温度控制在70℃以下)。在清洗和漂洗工序之间加有一个乳化回收池,而半水基清洗液中含有的有机溶剂浓度很高,在清洗后仍会有较多的清洗液沾在印制电路板表面,如果清洗后的印制电路板直接放到水漂洗液中,沾在印制电路板表面上的有机溶剂就会将漂洗水污染,大大增加后面水处理工序的负荷,而在清洗和漂洗工序之间增加一个盛有乳化剂水溶剂的乳化回收装置,就可以把沾在印制电路板表面上的有机溶剂通过乳化分散的方式从印制电路板表面剥除,并可在这个乳化回收装置中利用过滤器和油水分离装置,把有机溶剂和污垢沉淀分离并回收,由于进入漂洗槽的印制电路板表面上的有机溶剂已很少,所以既减少了漂洗工序负荷,又减少了废水处理的负荷。再用去离子水漂洗2-3次即可把污垢去除干净。由于半水基清洗是用水做漂洗剂,所以存在与水基清洗相同的干燥难问题,需要采用类似的多种措施提高烘干速度。

半水基清洗工艺的优点是:对各种焊接工艺有适应性强,所以使用半水清洗工艺不必改变原有的焊接工艺;它的清洗能力比较强,能同时去除水溶性污垢和油污;与大多数金属和塑料材料相容性好,与溶剂清洗剂相比不易挥发使用过程中蒸发损失小缺点是:存在与水基清洗一样的需要使用纯水漂洗、干燥难、废水处理量大的问题。半水基清洗工艺需要占用较大的场地和空间,设备一次性投资较大特别是在线清洗机。由于半水基清洗剂含有较多的有机溶剂,所以要增加对有毒溶剂的防护、防火防爆等安全措施。而且半水基清洗剂不能像溶剂清洗剂那样通过蒸馏回收再利用,所以成本较高。

1.3溶剂清洗

使用有机溶剂清洗印制电路板是利用其对污垢的溶解作用,在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗剂后,目前使用溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂,另外也可用碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了提高氟系溶剂的清洗效果在其中还加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂,有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物(如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂)。由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点,而且性能与CFC-113很相近,所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变或只需略加调整即可。

1.3.1溶剂清洗工艺

溶剂清洗工艺相对比较简单,只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗,由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好,所以不需要专门的干燥工艺。溶剂在使用后可以通过蒸馏与污垢分离并循环使用,不仅使成本降低,废液处理也相对简单。原

使用CFC-113清洗的清洗设备不需大的改造即可使用;溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。典型的溶剂清洗流程包括以下几种:1)超声波加浸泡清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

2)溶剂加热浸泡清洗——冷漂洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

3)气相清洗——超声波加浸泡清洗——冷漂洗——气相漂洗和干燥

4)气相清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

二、常见PCB板洗板液

2.1可燃型非ODS清洗剂:

常见的有碳氢化合物,如:正戊烷、正己烷、正庚烷、环己烷、苯、甲苯、二甲苯、萜烯等;醇类、酯类、醚类、酮类溶剂,如:丙酮、异丙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇甲醚、二乙二醇二甲醚等。

2.2不燃性非ODS清洗剂:

主要是含有卤素的有机溶剂,主要包括卤代烷烃,如二氯甲烷、三氯甲烷、二氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷、四氯乙烷、正溴丙烷、异溴丙烷,正丙基溴、二溴甲烷;卤代烯烃,如三氯乙烯、四氯乙烯;HCFC 溶剂,如141B、AK225;氟醚和全氟烷烃HFC,如十氟戊烷等。

2.3电子行业的替代溶剂包括:

1) 氯溶剂如三氯乙烯(TCE):三氯乙烯主要可应用在松香溶剂残留物的清洗。

2) 溴溶剂如正丙基溴( n - PB ) :正丙基溴与TCA有相似的物理和化学性质,溶剂清洗效果极佳,但正丙基溴具有一定的ODP值,是过渡性替代品。

3) 氯氟烃:氯氟烃主要作为CFC - 113的替代溶剂在PCB 板和电子元件的清洗中使用。其中HCFC - 225ca / cb 和HCFC - 141b 因为有限定的ODPS,不久也将被淘汰,所以只作为过渡溶剂推荐。

4) 氯氟烃混合溶剂:在偏氟溶剂HFC和HFE中添加低分子量的醇类(甲醇,乙醇,丙醇)和跨氯乙烯等,可增加单一溶剂的清洗效果,能有效去除残留物。但是该溶剂有全球变暖潜能值(GWP)隐患。

5) 非消耗臭氧有机溶剂:这种有机溶剂包括萜烃、醇、酮、醛、酯。这些有机溶剂可有效地去除焊渣和极性污染物如2-丙醇,也可用来清洗活性树脂钎焊剂。但选用这类溶剂时要注意环境通风。具体的清洗焊剂残留物溶剂可替代品选择。

2.4共沸混合物类型的溶剂清洗剂:

特别适合用于溶剂脱水干燥和蒸气气相清洗,因为它在沸腾蒸发和冷凝过程中组成基本保持不变,因此在使用后可像单一组分溶剂清洗剂那样通过蒸馏除去污垢,纯化之后继续使用,给配制溶剂清洗剂的工作带来很大的方便。

三、PCB板洗板液配方参考

1)PCB板洗板液配方一:

组分投料量(g/L)

三氯乙烯250~350

己烷100~200

庚烷200~300

二乙二醇二甲醚100~200

异丙醇100~200

丁二醇100~200

2)PCB板洗板液配方二:

组分投料量(g/L)

环己烷300~500

三氯乙烯200~300

乙酸丁酯100~200

丙二醇甲醚100~200

丙酮100~200

通过对化工产品的配方分析还原,有利于企业了解现有技术的发展水平,实现知己知彼;有利于在现有产品上进行自主创新,获得知识产权;有利于在生产过程中发现问题、解决问题。通过对化工产品的配方改进,配方研发,可以加快企业产品更新换代的速度,提升市场竞争力,因此,对于化工产品的分析、研发已变得刻不容缓!

印制电路板的清洗技术

印制电路板的清洗技术 清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。到底选用哪种工艺,应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。 1水基清洗 1.1水基清洗工艺 水基清洗工艺是以水为清洗介质的,为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质(一般含量在2%-10%)。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况,在水基清洗剂中添加剂,使其清洗的适用范围更宽。水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用,再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段,能取得更好的清洗效果。在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低,使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强,能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中,将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除,不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除,而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂,皂化剂(saponifier)是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应,生成可溶于水的脂肪酸盐(肥皂)的化学物质。这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱,也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分,以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀,特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。所以在配方中应添加缓蚀剂。但应注意有对于碱性物质敏感的元器件的印制电路板不宜使用含皂化剂的水基清洗剂清洗。 在水基清洗的工艺中如果配合使用超声波清洗,利用超声波在清洗液中传播过程中产生大量调微小空气泡的“空穴效应”则可以有效的把不溶性污垢从电子结路板上剥除。考虑到印刷电路板、电子元器件与超声波的相溶性要求,印刷电路板清洗时使用的超声波频率一般在40KHz左右。 水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥三个工序。首先用浓度为2%-10%的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水(DI水)进行2-3次漂洗,最后进行热风干燥。水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证,但在一些情况下先使用成本较低的电导率在5um·cm的去离子水进行漂洗,最后再使用电导率在18um·cm的高纯度去离子进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的水清洗工艺如图1所示。一个典型的工艺过程为:在55℃的温度下用水基清洗剂对电子线路板进行批量清洗,并配合强力喷射清洗5min,然后用55℃的去离子水漂洗15min,最后在60℃温度下热风吹干20min。为了提高水资源的利用率,在清洗工序使用的自来水或在漂洗槽使用过的去离子水,据文献介绍在预清洗中使用自来水(含有较多离子的硬水),不仅可以大大降低生产成本,而且它的除污能力一点也不比软水或去离子水差。 溢流

线路板工艺流程

电路板工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。

七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. 切大板切斜边; b.铣铜皮进单元; c. CCD打歪孔; d. 板面刮花。 八、环保注意事项: 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程: 1.双面板:

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil 和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

PCB板清洗

PCB板的清洗。我国电子行业中,绝大多数企业都在使用PCB,PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类,使用较多的为前两种,多采用超声波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原则上应该不清洗,但是,目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件,仍需要清洗。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗,必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃,一旦环境湿度大,极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障,而一旦环境干燥,短路故障又自行消失,这类故障又不易查找。 系统板显卡声卡网卡等电路板清洗维护的方法电脑使用的时间长了,电路板上会蒙上灰尘,灰尘多了或空气湿度大了,便会对电路板造成腐蚀和短路,损坏零部件和电路板,所以当发现电路板上的灰尘较多时,有必要对其进行清洗保养。系统板显卡声卡网卡等较精密的电路板在出厂前都经过清洗处理,其目的主要在于清洗掉生产过程中所附着在电路板上的助焊剂和手汗(尽管在生产线上所有操作人员都戴手套)等有害物质,对于生产厂洗板用的是专用清洗液(俗称洗板水),机洗。对于一般用户,因条件所限,无可能象厂家一样去操作,但只要操作时小心从事,谨慎认真;清洗电路板并非是一件艰难和可怕的事。 电路板的清洗维护方法如下: 1. 清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插,卡板,电池和IC等所有的接插件小心一一拔出,电位器,变压器和螺线管线圈(电感线圈)也必须从电路板上卸下,[注意:非电子专业人员请勿进行此项操作,因若不具备电子专业技术,在拆卸时很容易损坏零部件和电路板,幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件]因此等元件一旦进水,其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干,拆卸时必须逐一做好记录,以确保清洗完毕后复原时不致出错。同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象,如有,则应将其卸除,并做好记录,以便在电路板清理完毕后换上等值的新品。对于电脑电源的电路板,则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊,特别重点检查大功率的元部件,如发现有裂纹活脱焊,应马上补焊,发现一处补焊一处,否则容易遗漏。 2. 清洗 1)清洗前先同时用干净软油漆刷(1英寸宽的刷较好用)和压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。 2)清洗可用洗电路板的专用清洗液(俗称洗板水),此液可到专门店去买。如没有洗板水,可按如下操作:(现在我们一般都不用洗板水了)先用自来水冲洗,注意水流要柔,不能过猛,边冲边用软刷子仔细轻刷,电路板的两面均如是。 3)然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方,特别是跳线插,插槽(CPU插槽,AGP槽,PCI槽,内存槽)的内侧和底部,IC插座的底部,南北桥芯片,BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下,大电容的底下等地方更应仔细清洗,操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪;如果发现洗出的肥皂沫很脏,则须用清水冲洗后,再用肥皂在刷洗一遍,直到所洗出的肥皂沫为白色的为止。 4)随后用清水缓缓将电路板彻底冲洗干净。注意:必须把肥皂水彻底冲刷干净。 5) 水洗完毕后,用压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气吹去水滴,特别是跳线插,插槽(CPU插槽,AGP槽,PCI槽,内存槽)的内侧和底部,IC插座的底部,南北桥芯片,BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底

PCB线路板的生产工艺流程

PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀

电路板清洗工艺

电路板清洗技术 在PCB 制程或抄板工序中,电路板清洗技术主要有以下四种: 1、水清洗技术 水清洗技术是今后清洗技术的发展方向,须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性)和非极性污染物。其清洗工艺特点是:1)安全性好,不燃烧、不爆炸,基本无毒; 2)清洗剂的配方组成自由度大,对极性与非极性污染物都容易清洗掉,清洗范围广; 3)多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂,除了溶解作用外,还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用,使用超声比在有机溶剂中有效得多; 4)作为一种天然溶剂,其价格比较低廉,来源广泛。 水清洗的缺点是: 1)在水资源紧缺的地区,由于该清洗方法需要消耗大量的水资源,从而受到当地自然条件的限制; 2)部分元件不能用水清洗,金属零件容易生锈; 3)表面张力大,清洗细小缝隙有困难,对残留的表面活性剂很难去除彻底; 4)干燥难,能耗较大; 5)设备成本高,需要废水处理装置,设备占地面积较大。 2、半水清洗技术 半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是: 1)清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力持久性较强; 2)清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水; 3)漂洗后要进行干燥。 该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的问题。 3、免清洗技术 在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。 免清洗焊剂大致可分为三类:

PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺

PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺 导读:本文详细介绍了洗板液的分类,组成,配方等等,需要注意的是,本文中所列出配方表数据经过修改,如需要更详细的内容,请与我们的技术工程师联系。 洗板液广泛应用于PCB的清洗,禾川化学引进国外高端配方还原技术,致力于洗板液成分分析,配方还原,研发外包服务,为PCB相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 PCB板的洗板液是电子行业用于去除线路板,SMT钢网上的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC —113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验,经过多年的技术积累,可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题,利用其八大服务优势,最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程:样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题,可即刻联系禾川化学技术团队,我们将为企业提供一站式配方技术解决方案! 一、非ODS洗板液

非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗 1.1水基清洗 水基清洗工艺是以水为清洗介质的,为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质(一般含量在2%-10%)。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况,在水基清洗剂中添加剂,使其清洗的适用范围更宽。水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用,再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段,能取得更好的清洗效果。在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低,使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强,能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中,将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除,不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除,而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂,皂化剂(saponifier)是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应,生成可溶于水的脂肪酸盐(肥皂)的化学物质。这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱,也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分,以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀,特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。所以在配方中应添加缓蚀剂。但应注意有对于碱性物质敏感的元器件的印制电路板不宜使用含皂化剂的水基清洗剂清洗。

电路板生产工艺流程

上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正

负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时,首先作业员应带好静电带,所用的烙铁功率为30W, 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求,注意IC的方向,首先把IC脚与PCB板焊盘对应准,焊 好四个角,再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上,在 IC的四个角上再少许焊锡,用左手斜拿PCB板,右手用烙铁从上往 下拖,焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致(大于等于2mm,小于0.8mm),并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时,如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上,以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板,用右手拿夹子夹住机板的中央, 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中,使PCB板的铜箔面完全接 触,但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里,使PCB板铜箔面与

电路板在pcb抄板中的清洗技术

电路板在p c b抄板中的清 洗技术 This manuscript was revised by the office on December 10, 2020.

目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种: 1、半水清洗技术 半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为轻易。半水清洗工艺特点是: 1)清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力持久性较强; 2)清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水; 3)漂洗后要进行干燥。 该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。 2、水清洗技术 水清洗技术是今后清洗技术的发展方向,须设置纯清水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。其清洗工艺特点是: 1)安全性好,不燃烧、不爆炸,基本无毒; 2)清洗剂的配方组成自由度大,对极性与非极性污染物都轻易清洗掉,清洗范围广; 3)多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂,除了溶解作用外,还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用,使用超声比在有机溶剂中有效得多; 4)作为一种自然溶剂,其价格比较低廉,来源广泛。 水清洗的缺点是: 1)在水资源紧缺的地区,因为该清洗方法需要消耗大量的水资源,从而受到当地天然前提的限制;

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为:绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下: ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片(照相底片也称工作底片,是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片)。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架,为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成,将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板,将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺,整形,开异形孔,初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化,全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属,实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理,去除表面氧化层。

⑩镀金镀银根据用户要求,采用电或化学镀金或镀银,再抛光两次,清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法,将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法,在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法,在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验(10倍放大镜)、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。感谢您的支持与配合,我们会努力把内容做得更好!

电路板清洗办法

统板显卡声卡网卡等电路板清洗维护的方法 电脑使用的时间长了,电路板上会蒙上灰尘,灰尘多了或空气湿度大了,便会对电路板造成腐蚀和短路,损坏零部件和电路板,所以当发现电路板上的灰尘较多时,有必要对其进行清洗保养。系统板显卡声卡网卡等较精密的电路板在出厂前都经过清洗处理,其目的主要在于清洗掉生产过程中所附着在电路板上的助焊剂和手汗(尽管在生产线上所有操作人员都戴手套)等有害物质,对于生产厂洗板用的是专用清洗液(俗称洗板水),机洗。对于一般用户,因条件所限,无可能象厂家一样去操作,但只要操作时小心从事,谨慎认真;清洗电路板并非是一件艰难和可怕的事。 电路板的清洗维护方法如下: 1. 清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插,卡板,电池和IC等所有的接插件小心一一拔出,电位器,变压器和螺线管线圈(电感线圈)也必须从电路板上卸下,[注意:非电子专业人员请勿进行此项操作,因若不具备电子专业技术,在拆卸时很容易损坏零部件和电路板,幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件]因此等元件一旦进水,其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干,拆卸时必须逐一做好记录,以确保清洗完毕后复原时不致出错。同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象,如有,则应将其卸除,并做好记录,以便在电路板清理完毕后换上等值的新品。对于电脑电源的电路板,则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊,特别重点检查大功率的元部件,如发现有裂纹活脱焊,应马上补焊,发现一处补焊一处,否则容易遗漏。 2. 清洗 1)清洗前先同时用干净软油漆刷(1英寸宽的刷较好用)和压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。 2)清洗可用洗电路板的专用清洗液(俗称洗板水),此液可到专门店去买。如没有洗板水,可按如下操作:(现在我们一般都不用洗板水了)先用自来水冲洗,注意水流要柔,不能过猛,边冲边用软刷子仔细轻刷,电路板的两面均如是。 3)然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方,特别是跳线插,插槽(CPU插槽,AGP槽,PCI槽,内存槽)的内侧和底部,IC插座的底部,南北桥芯片,BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下,大电容的底下等地方更应仔细清洗,操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪;如果发现洗出的肥皂沫很脏,则须用清水冲洗后,再用肥皂在刷洗一遍,直到所洗出的肥皂沫为白色的为止。 4)随后用清水缓缓将电路板彻底冲洗干净。注意:必须把肥皂水彻底冲刷干净。 5) 水洗完毕后,用压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气吹去水滴,特别是跳线插,插槽(CPU插槽,AGP槽,PCI槽,内存槽)的内侧和底部,IC插座的底部,南北桥芯片,BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下,大电容的底下等地方,更是应从它的不同方向进行吹扫,力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气,则可用钟表维修专业或相机维修专业的橡皮手泵,不过这玩意可累人了。 6)稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次(让焊有元件的一面向上,斜放着电路板,用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗)。用四氯化碳则其效果更嘉,不过这东西有毒,使用时必须小心,除非很必要,否则切勿使用。一般都建议不要使用四氯化碳。至此,清洗结束,这样清洗,不但干净彻底,省钱,环保而且健康;因为那洗板水对于身体有害,再说洗完后的废液倒到下水道里,肯定不会是好事。 3. 用压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气吹去水滴,特别是跳线插,插槽(CPU插槽,AGP槽,PCI槽,内存槽)的内侧和底部,IC插座的

线路板清洗基础

常见清洗不良的原因分析和解决方案 1.清洗后发生发白(或白粉)现象的原因?如何解决? 可能原因: ①板面有灰尘,油污等。 ②助焊剂中含有铁质松香。 ③助焊剂中含有卤素等,清洗后生成卤化物,或形成松香不溶物。 解决方案: ①增加清洗时间;选择清洗力度强的清洗剂。 ②铁质松香是很难清洗的,因此建议选择不含铁质松香的助焊剂。 ③助焊剂中含有卤素等,需要选择和助焊剂匹配的清洗剂,才能保证良好的清洗效果。 ④采用水基清洗剂。 2.线路板清洗后板面上产生水纹的原因?如何解决? 可能原因: ①线路板表面有灰尘,油污等。 ②线路板未完全清洗干净。 ③清洗溶剂的挥发速度在板面不同区域有明显差异。 ④线路板的绿漆涂覆不均匀。 解决方案: ①增加清洗时间;选择清洗力度强的清洗剂。 ②选择挥发速度比较快的清洗剂。 ③与其它厂商的线路板做清洗试验,对比清洗效果,反馈线路板厂商改善。 精密洗净的方法 精密洗净的方法分为干法清洗和湿法清洗。 干法清洗是指用高压气流、臭氧、激光、等离子体、紫外线等方法来清洁工件表面。 湿法清洗是指用液体的清洗介质从工件表面清楚液体的污染物和固体的污染物,使工件表面达到一定的洁净程度。湿法清洗包括浸泡、超声波清洗、喷淋清洗、喷流清洗、汽相清洗以及各种强化清洗的方法如擦洗、刷洗、转动洗等。污染物可以被溶解在清洗介质中,或被清洗介质所乳化、分散、卷离而脱离工件。 湿法清洗的基本过程 湿法清洗的基本过程属于清洗介质、污染物、工件表面三者之间多相界面的相互作用,是一种复杂的物理、化学和机械作用的过程。清洗不仅与清洗介质的物理、化学性质有关,而且与污染物的性质、种类、粘附形态有关,还与工件表面的材料性质、表面状态有关。 清洗的基本过程是:工件表面的污染物在清洗介质和其他附加能量的作用

PCB电路板清洗及清洗质量检测办法

PCB电路板清洗要求和质量检测办法 我们知道PCB电路板清洗在PCB抄板、PCB生产加工等各个环节都有涉及,关于电路板清洗质量或者效果的评估标准,专业的工程师及加工工厂都需要遵循一定的原则,在此,我们提供PCB电路板清洗效果的正确评估标准和最终检测方法供大家参考。 一、原材料质量要求 1、锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。 铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。 2、焊剂 关于焊剂质量,应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。 二、PCB电路板清洗要求 目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。 1、J-STD-001B规定: A,离子污染物含量:<1.56μgNaCl/cm2; B,助焊剂残留量:一级<200μgNaCl/cm2,二级<100μgNaCl/cm2,三级<40μgNa-Cl/cm2; C,平均绝缘电阻>1*108Ω,(log10)的标准差<3. 2、IPC-SA-61按工艺规定的值。 3、MIL-STD-2000A规定离子污染物含量<1.56μgNaCl/cm2。

此外,在MIL-P-28809规范中,规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据,清洗溶液电阻率大于2*106Ω.cm为干净,否则为不干净。这种方法适用于清洗工艺的监测。 由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现,不同测试系统的测试结果均有所不同,但都高于手工测试结果。因此,提出了等值系数这一概念,实现了不同系统的测试结果的可对比性。。 4、含量工艺离子污染物含量 助焊剂残留量 工艺A <1.5μgNaCl/cm2 <217μg/板 工艺C <2.8μgNaCl/cm2<2852μg/板 工艺D <9.4μgNaCl/cm2<1481μg/板 平均绝缘电阻值 >1*108Ω,(log10)的标准差<3 >1*108Ω,(log10)的标准差<3 注:1 工艺A:印制板裸板 — 测试; 2 工艺C:印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 测试; 3 工艺D:印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 波峰焊 — 清洗 — 测试; 4 测试板为IPC-B-36。 三、质量检测方法 1.目视检验 不使用放大镜,直接用眼睛观测印制电路板表面应无明显的残留物存在。 2.表面离子污染测试方法 2.1萃取溶液电阻率(ROSE)测试法萃取溶液电阻率测试法的原理是,以75%异丙醇加25%去离子水(体积比)为测试溶液,冲洗印制电路板表面并使残留在印制板表面上的污染物溶解到测试溶液中。由于这些污染物中的正负离子使测试溶液的电阻率降低,溶入测试液中的

最新印制电路板的清洗技术

印制电路板的清洗技 术

印制电路板的清洗技术 清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。到底选用哪种工艺,应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。1水基清洗 1.1水基清洗工艺 水基清洗工艺是以水为清洗介质的,为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质(一般含量在2%-10%)。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况,在水基清洗剂中添加剂,使其清洗的适用范围更宽。水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用,再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段,能取得更好的清洗效果。在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低,使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强,能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中,将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除,不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除,而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂,皂化剂(saponifier)是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应,生成可溶于水的脂肪酸盐(肥皂)的化学物质。这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱,也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分,以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀,特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。所以在配方中应添加缓蚀剂。但应注意有对于碱性物质敏感的元器件的印制电路板不宜使用含皂化剂的水基清洗剂清洗。

电路板的生产过程

电路板的生产过程 电路板的生产是个很艰难的过程,它需要很多步骤,每一步骤都是要仔细完成的,不能有一步之差,下面我们就简单里了解一下电路板的生产过程: 1、开料:大板料→按开料要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板在符合要求的大张板材上,板料一般 分为:41'X49、40'X48‘等,目的是根据工程资料的mi要求,裁切成所需小块生产板件。 2、钻孔:上板→钻孔→下板→检查/修理跟据资料的位置钻出所求的孔径。 3、沉铜:磨板→烘干→沉铜自动线→下板→加厚铜→检查。 4、图形转移:磨板→印板→烘干→爆光→冲影→检查。 5、图形电镀:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板→ 检查。 6、退膜:水膜→插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机→检查。 7、蚀刻:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。 8、绿油:磨板→印感光绿油→锔板→冲影→磨板→印板→烘板→检查目的:绿油是将绿油菲林的图形 转移到板上,起到维护线路和阻止焊接的作用。 9、字符:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔→检查目的:字符是提供一种便于辩认的字符 符号在安装电子原件时起指示作用。 10、镀金手指:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金使 之更具有硬度的耐磨性目的插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层。 11、喷锡板:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干以保护铜面不蚀 氧化,目的喷锡是未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡。 12、成型:分为锣板和啤板,目的通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状的方法,数据锣机 板与啤板的精确度较高,手切板最低具只能做一些简单的外形。 13、测试:上模→放板→测试→合格→fqc目检→不合格→修理→返测试→ok检测目视不易发现到开 路,目的通过电子100%测试,短路等影响功能性之缺陷,主要分为测试架测试和飞针测试。14、终检:来料检查→目检→合格→fqa抽查→合格→包装→不合格→处置→检查→ok并对轻微缺陷 进行修理,目的通过100%目检板件外观缺陷,防止有问题及缺陷板件流出。 从以上介绍可以看出,需要进行多步的检查,因为如果有一步出错,以后生产处的电路板就不是一个合格的产品,在每一步都需要检查,这样才能让用户用到更安心的产品。

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板沉镍金板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验 一步一步教你手工制作PCB

制作PCB设备与器材准备 (1)DM-2100B型快速制板机1台 (2)快速腐蚀机1台 (3)热转印纸若干 (4)覆铜板1张 (5)三氯化铁若干 (6)激光打印机1台 (7)PC机1台 (8)微型电钻1个 (1)DM-2100B型快速制板机 DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备, 1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右,电源将自动启动。 2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时,按下该键可以停止加热,工作状态显示为闪动的“C”。再次按下该键,将继续进行加热,工作状态显示为当前温度;按下此键后,待胶辊温度降至100℃以下,机器将自动关闭电源;胶辊温度在100℃以内时,按下此键,电源将立即关闭。 3)【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比,其值为30转/分)~80转/分)。按下该键的同时再按下"上"或"下"键,可设定转印速度。

电路板喷漆工艺流程

电路板洗板喷漆工艺流程株洲田龙铁道电气有限公司

一、工作环境 1、专设洗板喷漆房,定专人操作。 2、工作台、工具、材料摆设整洁、干净。 3、地面要求干燥、无尘。 4、工作台面规定垫玻璃。 5、清洗盆、刷子等工具无尘无残渣。 二、预处理 1、洗板喷漆前洗手,不得将污染物带入工作场所。 2、覆盖:插件或装置插头(F48、F90、CA20)套上插座,电路板上的检测插 针、单双排插针、带IC座的芯片、牛角或多米诺等各种插座,模件接脚等都必须用喷漆专用胶布覆盖,以免清洗、喷漆时将杂物或油漆带入该处。 3、除渣:用刷子或医用胶布将残留焊渣、杂物清除。 注意不要损伤元器件及电路板表面。 三、清洗 1、用99%工业酒精或氟利昂对电路板进行双面清洗,要求清洗2-3次,直到洗完后清洗溶液干净,电路板亮洁。 2、清洗时不要将残渣带入覆盖层,不要损伤元器件和电路板表面。 3、清洗时电子插件的面板或插头方向靠操作者,以免清洗液流入插头或面板检 测孔。 4、晾干。 5、晾干后再用刷子将少量的残留焊渣、杂物清除。(包括刷子掉下的刷毛) 四、喷漆 1、确认电路板是否已清洗干净,表面应无斑点。 2、确认电路板经清洗完全干燥后才能进行喷漆。 3、用公司采购的专用漆喷覆,必须均匀、厚度适当、光亮、无残渣、无斑点。 4、电路板十字架适当加厚喷漆。 5、电路板两面都需喷漆,先喷背面,待喷漆干燥后再喷正面。 五、收尾工作 1、确认电路板喷漆干燥后,去除覆盖喷漆专用胶布。 2、清洁喷漆专用胶布所滞留残留物,用干净抹布蘸酒精擦拭。 3、将工作中产生的垃圾清出喷漆房。 4、在生产流程卡上如实填写数量、日期及操作者签名。 5、将喷漆干燥后的电路板送制造部质检组。

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