印制电路板基板材料分类
最新PCB线路板基板材料分类
P C B线路板基板材料 分类
PCB线路板基板材料分类 Protel 99 SE 2009-07-25 22:23 阅读521 评论0 字号：大中小 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinf oreing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、F R一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基 CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V 1级)和非阻燃型 (UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对 cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数C CL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的C CL(一般用于封装基板上)等类型。 PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制 板、环氧玻纤布印制 板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料 (1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国 ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以
原材料分类
材料分类明细 一、原材料 （一）、主要材料 1、主材--水泥 2、主材--钢材 3、主材--地材 4、主材--钢铰线 5、主材--炸材（代号品） 6、主材--木材 7、主材--水泥制品 8、主材--沥青 9、其他主材 （二）、辅助材料 包含粉煤灰、外加剂、连接套筒、锚具、声测管、竹胶板、橡胶支座、土工材料、塑料排水管等。 （三）、机械配件 （四）、油料 1、油料--燃油 2、油料--润滑油 二、周转材料 包含各类模板、架管、扣件、型材、贝雷架、轨道、活动房等可以重复利用的材料。 三、低值易耗品 不包含在以上各类材料中的其它材料及各类小型设备。
原材料 科技名词定义 中文名称：原材料 英文名称：raw material 定义：投入生产过程以制造新产品的物质。 应用学科：机械工程（一级学科）；机械工程(2)总论（二级学科） 以上内容由全国科学技术名词审定委员会审定公布 求助编辑百科名片 原材料 原材料即原料和材料。原料(raw material)一般指来自矿业和农业、林业、牧业、渔业的产品；材料(processed material)一般指经过一些加工的原料。举例来讲，林业生产的原木属于原料，将原木加工为木板，就变成了材料。但实际生活和生产中对原料和材料的划分不一定清晰，所以一般用原材料一词来统称。 目录 简介 种类 入账处理 展开 简介 种类 入账处理 展开 编辑本段简介 原材料即原料和材料。原料(raw material)一般指来自矿业和农业、林业、牧业、渔业的产品；材料(processed material)一般指经过一些加工的原料。原材料在会计中的定义是：原材料是指经过加工能构成产品主要实体的各种原料、材料及不构成产品主要实体但有助于产品形成的各种辅助材料。原材料是企业存货的重要组成部分，其品种、规格较多，为加强对原材料的管理和核算，需要对其进行科学的分类。举例来讲，林业生产的原木属于原料，将原木加工为木板，就变成了材料。但实际生活和生产中对原料和材料的划分不一定清晰，所以一般用原材料一词来统称。
PCB用基板材料简介
ＰＣB用基材得分类： 1、按增强材料不同(最常用得分类方法） 纸基板（FR-1，ＦR-2，FＲ－3） 环氧玻纤布基板（FR-４，ＦＲ—5) 复合基板（CEＭ-１，ＣＥＭ－3） HDI板材（ＲCC） 特殊基材（金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 ＰI树脂板 ３、按阻燃性能来分 阻燃型(UL９4－ＶO,UL94-V1）
基材常见得性能指标： 玻璃化转变温度（Tg） 目前FR－4板得Tg值一般在130-140度,而在印制板制程中，有几个工序得问题会超过此范围，对制品得加工效果及最终状态会产生一定得影响.因此,提高Tg就是提高ＦＲ－4耐热性得一个主要方法。其中一个重要手段就就是提高固化体系得关联密度或在树脂配方中增加芳香基得含量。在一般FR—4树脂配方中,引入部分三官能团及多功能团得环氧树脂或就是引入部分酚酫型环氧树脂,把Tg值提高到160—２00度左右。 基材常见得性能指标：介电常数DK 介电常数DK 随着电子技术得迅速发展，信息处理与信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移,它要求基板材料具有较低得介电常数e与低介电损耗正切ｔg.只有降低e 才能获得高得信号传播速度,也只有降低ｔg,才能减少信号传播损失。 热膨胀系数(CTＥ) 随着印制板精密化、多层化以及ＢGA，CSＰ等技术得发展，对覆铜板尺寸得稳定性提出了更高得要求.覆铜板得尺寸稳定性虽然与生产工艺有关，但主要还就是取决于构成覆铜板得三种原材料：树脂、增强材料、铜箔.通常采取得方法就是（１）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂得含量比例,但这样会降低基板得电绝缘性能与化学性能；铜箔对覆铜板得尺寸稳定性影响比较小。 UV阻挡性能 今年来,在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂得推广使用，为了避免两面相互影响产生重影,要求所有基板必须具有屏蔽UV得功能。 阻挡紫外光透过得方法很多，一般可以对玻纤布与环氧树脂中一种或两种进行改性,如使用具有UV－ＢLOＣＫ与自动化光学检测功能得环氧树脂. 单面电路板
材料分类
1.试说明下列牌号的名称。 1Cr18Ni9、2Cr13、ZGMn13-1、4Cr9si12、H59、ZQSn10、QBe2、ZChSnSb11-6、LF21、LC6、ZL102、5CrMnMo 、9siCr 1Cr18Ni9：奥氏体不锈钢 2Cr13：马氏体不锈钢 ZGMn13-1：耐磨钢 4Cr9si2：耐热钢 H59：黄铜 ZQSn10：铸造锡青铜 QBe2：铍青铜 ZChSnSb11-6：滑动轴承合金 LF21：防锈铝 LC6：超硬铝 ZL102：铸铝 5CrMnMo：热作模具钢 9siCr：低合金刃具钢 2.合金分类 Cr12Mo、1Cr18NiTi、HT200、YT15、Q235、LF5、T8、20CrMnTi、38CrMoAl、W18Cr4V、GCr15、LD5、Y20、ZG200-400、ZL101、65Mn、45、ZChSnSb11-6、40Cr、5CrMnMo、LY12、KTZ550-4、H68、QSn4-3、TA3、ZGMn13、QT600-2、ZChPbSb16-16-2、RuT420、LC4、YG6、TC3、T1 （1）属于普通碳素结构钢的有：Q235 （2）属于优质碳素结构钢的有：45 （3）属于碳素工具钢的有：T8 （4）属于碳素铸钢的有：ZG200-400 （5）属于易切削钢的有：Y20 （6）属于合金渗碳钢的有：20CrMnTi （7）属于合金调质钢的有：38CrMoAl 40Cr （8）属于弹簧钢的有：65Mn （9）属于滚动轴承钢的有：GCr15（10）属于滑动轴承钢的有：ZChSnSb11-6 ZChPbSb16-16-2 （11）属于高速钢的有：W18Cr4V （12）属于冷作模具钢的有：Cr12Mo （13）属于热作模具钢的有：5CrMnMo （14）属于不锈钢的有：1Cr18NiTi （15）属于耐磨钢的有：ZGMn13（16）属于铸铁的有：HT200 KTZ550-4 QT600-2 RuT420 （17）属于铝合金的有：LF5 LD5 ZL101 LY12 LC4（18）属于铜合金的有：H68 QSn4-3 T1 （19）属于钛合金的有：TA3 TC3 （20）属于硬质合金的有：YT15 YG6 3.合金分类： 4Cr5MoSiV、LF5、KTH300-6、2Cr13、HT250、Q255、QSn4-3、W6Mo5Cr4V2、ZG270-500、60Si2Mn、45、40Cr 、YT15、ZGMn13 碳素结构钢: Q275 优质碳素结构钢: 45 耐磨钢: ZGMn13 碳素铸钢: ZG270-500 高速钢: W6Mo5Cr4V2 硬质合金: YT15 合金调质钢: 40Cr 合金弹簧钢: 60Si2Mn 铸铁: KTH300-6 HT250 铜合金: QSn4-3 铝合金: LF5 热作模具钢: 4Cr5MoSiV 不锈钢: 2Cr13 4.合金分类： 40MnB、ZL201、1Cr18Ni9、HT300、Q275、T10、20Cr、ZChPbSb16-16-2、QT600-2、ZGMn13、60Mn、LC4、GCr15SiMn、Y12Pb、ZG200-400、40、3Cr2W8V、HSn62-1 碳素结构钢: Q275 优质碳素结构钢: 40 碳素工具钢: T10 碳素铸钢: ZG200-400 易切削钢: Y12Pb 合金渗碳钢: 20Cr 合金调质钢: 40MnB 合金弹簧钢: 60Mn 滚动轴承钢: GCr15SiMn 耐磨钢: ZGMn13 滑动轴承合金: ZChPbSb16-16-2 热作模具钢: 3Cr2W8V 不锈钢: 1Cr18Ni9 铸铁: HT300 QT600-2 铝合金: ZL201 LC4 铜合金: HSn62-1
教科版小学科学三年级上册《给身边的材料分类》教案
教科版小学科学三年级上册《给身边的材 料分类》教案 教科版小学科学三年级上册《给身边的材料分类》教案【教学目标】 科学概念： 1．物体是由一种或多种材料做成的，我们周围存在着许多不同种类的材料。 2．物体可以根据构成它的材料的性质来描述，也可以根据这些性质来区分一组物体或材料。 过程与方法： 1.根据可观察到的特征和性质，对物体和材料进行 描述和分类。 2.将学习到的知识和解决问题的方法运用到新的情 境中去。 3.通过回顾和反思，不断完善自己的原有认识。 情感态度价值观： 发展探究物质世界的兴趣。 【教学重点】 通过回顾和反思，不断完善自己对材料的认识。 【教学难点】 把物体和材料联系起来，会从物理特性的角度看待 物体和材料。
【教学准备】 1．学生课前搜集可再利用材料的资料。 2.教师准备各种用不同材料制成的物品图片，自制 复合纸（在普通纸外面用塑料薄膜覆盖起来）一份。 【教学过程】 一、给我们生活中的物品分类 1.出示各种用不同材料制成的物品图片。小组合作，根据各种物体使用材料的不同进行分类，填入书本P61 表中。 2.汇报交流并进行小结： ①不同物体是由不同的材料制成的，材料的不同特 性决定了它们不同的用途。 ②同一物品的不同部位可能由不同的材料制成，这 也是根据使用要求和材料特性造成的。 二、对所学过的材料按物理性质进行总结归纳 1．出示表格。这些是我们这单元研究过的材料，它们都有哪些特性呢？我们来进行一次盘点总结。 2．小组填写表格（在水中沉还是浮用“↓”或“↑”表示，其它部分用“√”或“×”表示。 3．汇报交流，注意不同材料之间的横向比较。 三、材料与环境 1．我们使用的材料有的是天然材料，像木头、黏土、
教科版小学科学三年级下册《给身边的材料分类》教案
《3.7给身边的材料分类》教案 科学概念： 物体是由一种或多种材料做成的，我们的周围存在着许多不同种类的材料。 物体可以根据构成它的材料的性质来描述，也可以根据这些性质来区分一组物体或材料。 过程与方法： 根据可观察到的特性和性质，对物体和材料进行描述和分类。 将学习到的知识和解决问题的方法运用到新的情境中去。 通过回顾和反思，不断完善自己的原有认识。 情感、态度、价值观： 发展探究物质世界的兴趣。 教学重点：根据所学知识给材料分类，会辨别材料的性质。 教学难点：材料的分类，多种材料制作而成的物体的归类。 教学准备： 各种用不同材料制成的物品实物和生活场景图片。 教学过程： 一、给物品分类 1.复习导入 师：这个单元即将结束，今天是最后一课了，你在这个单元的前几节课里都学会了什么呢？知道有哪些材料吗？它们又有什么样的特点呢？ 生一一做答。 2.给材料分类 根据所学的知识能给这些物品分类吗？（教师课件出示图片：图片以具体的某一个物品比较好，书本上的图片有许多物品，让学生难以判断。课件里的图片最好有多种材料制作而成的。） 根据所用的材料不同，给这些物品分类，每类至少写出3个。 材料物品
师：为什么要用不同的材料做不同的物品呢？（材料根据自己的特性来做物品）能否用不同的材料做同一件物品？(也有这种可能，会用不同的材料做同样的物品) 师：图片里还有几件物品没有归纳到表格里，怎么回事啊？ 总结：同一物品的不同部位可能由不同的材料制成。 3.对所学的材料按物理性质进行总结归纳 师：我们一起来完成书本62页的一张表格。提醒：在水中沉还是浮用“↓”或“↑”来表示，其它的特点用“√”或“×”表示。 师生共同完成表格。 师：从表格中你有新发现吗？ 总结归纳从不同的特性描述6种材料的特性。并指导学生完成总结6种材料的不同之处。 二、材料和环境 1.材料的使用过程和材料的来源。 播放短片，内容是材料的来源和使用过程。 师：看了短片之后你有什么感想吗？ 生一一列举。教师做适当的评价。 2.环境的污染 师：举例说说材料在使用过程中与环境的关系? 生一一列举。 师：那我们应该怎么样合理使用材料，才能减少对环境的破坏呢？你有好点子吗？ 三、复合材料的认识 教师讲解复合材料的用处。（因为学生对“复合”这个词不能理解，更谈不上让学生去研究了，所以，在这里只有通过教师的讲解来完成。）现在化的设备越来越多，高科技日新月异的在发展，科技的进步为什么会如此之快呢。如果没有一定的材料，再好的想法也会变成泡影。所以人们就在制造新型的材料，就是复合材料。复合材料越来越多地被应用到各个领域，复合材料有着强大的功能是单一材料无法比拟的，这是科技发展的一个重要标志。例如：宇宙飞船或卫星返回地面若不控制，外表温度可达4000℃。合金钢2000℃也熔化了。目前没有任一种单一材料可抵挡这个温度。飞船宇宙飞行时，外壁温度为零下110℃，返回地面，高温冲击下外壁温度为1250℃。如此反差的温度，单一材料无法承受，只有用一种可以重复使用的聚合物基复合材料隔热瓦片才能抵挡这么高的温度。所以，复合材料可以说是科技的一种进步。 总结：教师总结本课内容和单元内容。
PCB用基板材料简介
PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB级）
基材常见的性能指标： 玻璃化转变温度（Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。 基材常见的性能指标：介电常数DK 介电常数DK 随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。 热膨胀系数（CTE） 随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。 UV阻挡性能 今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。 阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
三年级科学给身边的材料分类教学反思
三年级科学《给身边的材料分类》教学反思 本节课，教学内容之间的衔接性不强，如何流畅地衔接各个环节是一个问题；而本课性质又是以复习为主，如何上出新意又是一问题。 上课当天，整堂课流畅、顺利地上了下来。让我特别满意的事，我在驾驭科学课堂时表现出来的自信，与生交流时流露出来的亲切，这些自然的课堂生成，让我觉得自己在课堂教学中展示出来的姿态进步了很多、从容了很多。 1.整节课的教学设计还是忠于教材，没有放开、没有上出新意来。 （1）教师可以设计一些学以致用的环境来复习材料的用途。例如请学生设计一辆自行车，思考各个部分要用什么材料来做，为什么要用这种材料，此种材料的用途是什么。这样才能培养学生的科学思维、理论联系实际。 （2）给学生一些物品，让他们小组合作分类，分完类之后说一说，为什么要这么分，按照什么标准来分，由学生自己总结材料的名称“木材、金属、塑料、黏土、纸”，而不是教师给出标准，让学生对应着分类。这样学生的思维发展会更有深度、活动的难度也会提升，更有利于学生对知识的巩固和应用。 （3）材料的物理性质，书本中介绍的是硬度、韧性、吸水性、在水中的沉浮特性。其实还有许多方法可以检验材料物理性质的方法，例如燃烧、用磁铁吸引等等。因为是复习拓展课，教师大可不必局限于课本。 （4）让孩子去检验材料的物理性质还可以这么设计，给学生3个涂黑材料，让孩子们想办法去检验，如看、闻、摸、刻划、弯折、滴水、燃烧、磁铁吸引、放入水中等方法，一方面是复习原有的物理性质，第二方面又培养了学生思考其他探究方法的能力。 2. 教师要用合理的语言去引导，有些太笼统的问题，孩子们反而回答不出来了。“今天
学到了什么？”可以细化成三个小问题“收获到了什么知识、学习了什么方法、培养了什么情感态度”，即请学生总结出三位目标的实现情况。 3. 本节课主要内容是分类材料和材料的回收利用，两个环节。因为前面一块内容设计得过于浅显，孩子们很快就完成了教学活动，所以后一块回收利用的部分用时过多，其实10分钟的教学时间就够了。虽然我准备的“变废为宝”作品大欣赏很有意思，也很吸引眼球，但是也要把握好课的重心，不要有所偏向。
基板和FR4的介绍
基板和FR4的介绍 字体大小：大| 中| 小2008-04-25 10:15 - 阅读：228 - 评论：0 什么是基板 什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准。 一、什么是基板 现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。 二、基板的发展历史 基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2．9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。 自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。
PCB用基板材料简介
1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB级） 非阻燃型阻燃型（V-0、V-1） 刚性板纸基板XPC、XXXPC FR-1、FR-2、FR-3 复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3 CEM-5 玻纤布基板 G-10、G-11FR-4、FR-5 PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。 挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
基材常见的性能指标： 玻璃化转变温度（Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。 基材常见的性能指标：介电常数DK 介电常数DK 随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。 热膨胀系数（CTE） 随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。 UV阻挡性能 今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。 阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如
第七课给身边的材料分类
小学科学三年级上册教案 第七课给身边的材料分类 【教学目标】 科学概念： 1．物体是由一种或多种材料做成的，我们周围存有着很多不同种类的材料。 2．物体能够根据构成它的材料的性质来描述，也能够根据这些性质来区分一组物体或材料。 过程与方法： 1.根据可观察到的特征和性质，对物体和材料实行描述和分类。 2.将学习到的知识和解决问题的方法使用到新的情境中去。 3.通过回顾和反思，持续完善自己的原有理解。 情感态度价值观： 发展探究物质世界的兴趣。 【教学重点】 通过回顾和反思，持续完善自己对材料的理解。 【教学难点】 把物体和材料联系起来，会从物理特性的角度看待物体和材料。 【教学准备】 1．学生课前搜集可再利用材料的资料。
2.教师准备各种用不同材料制成的物品图片，自制复合纸（在普通纸外面用塑料薄膜覆盖 起来）一份。 【教学过程】 一、给我们生活中的物品分类 1.出示各种用不同材料制成的物品图片。小组合作，根据各种物体使用材料的不同实行分类，填入书本P61表中。 2.汇报交流并实行小结： ①不同物体是由不同的材料制成的，材料的不同特性决定了它们不同的用途。 ②同一物品的不同部位可能由不同的材料制成，这也是根据使用要求和材料特性造成的。 二、对所学过的材料按物理性质实行总结归纳 1．出示表格。这些是我们这单元研究过的材料，它们都有哪些特性呢？我们来实行一次盘点总结。 2．小组填写表格（在水中沉还是浮用“↓”或“↑”表示，其它部分用“√”或“×”表示。 3．汇报交流，注意不同材料之间的横向比较。 三、材料与环境 1．我们使用的材料有的是天然材料，像木头、黏土、棉花、皮革等，这些材料我们能够 直接使用，根据它们各自的特性制成相对应的物品；有的是人工制造的材料，像塑料、砖、陶瓷和橡胶等，人们把自然界里的物质实行加工，使它们具备了我们需要的一些特性，再拿来使用。说一说你知道哪些天然材料，哪些人工制造的材料。 2．有些材料能够回收后再利用，有些材料却不能，课前同学们搜集了关于可再利用材料 的资料，和全班同学来分享一下吧。 学生介绍自己搜集的资料。
LTCC基板材料
1、瓷基板 现阶段较普遍的瓷散热基板种类共有LTCC、HTCC、DBC、DPC四种，其中HTCC属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但其尺寸精确度、产品强度等技术上的问题尚待突破。而DBC与DPC则为近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，但对于许多人来说，此两项专业的工艺技术仍然很陌生，甚至可能将两者误解为同样的工艺。DBC乃利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接披覆技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。 2、现阶段LED散热情况 LED 散热技术随着高功率LED产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题，而LED散热基板的选择亦随着LED之线路设计、尺寸、发光效率…等条件的不同有设计上的差异，以目前市面上最常见的可区分为(一)系统电路板，其主要是作为LED最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括：铝基板(MCPCB)、印刷电路板(PCB)以及软式印刷电路板(FPC)。(二)LED芯片基板，是属于LED芯片与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED芯片结合。为确保LED的散热稳定与LED芯片的发光效率，近期许多以瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，其种类主要包含有：低温共烧多层瓷(LTCC)、高温共烧多层瓷(HTCC)、直接接合铜基板(DBC)、直接镀铜基板(DPC)四种，以下本文将针对瓷LED芯片基板的种类做深入的探讨。 3.对四种瓷散热基板的生产流程做进一步的说明，进而更加瞭解四种瓷散热基板制造过程的差异。 2-1 LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) LTCC 又称为低温共烧多层瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成。详细制造过程如图1 LTCC生产流程图。
(完整版)三年级科学第三单元我们身边的的材料练习题答案A3版
三年级科学(上册)第三单我们身边的材料练习题 30 班学号姓名成绩 一、让我来填一填。（16分） 1、我们身边常见的金属有铁、铝、铜、铅、金、银等。（写三个） 2、材料的硬度越大，就越能防止别的物体破坏它的表面。 3、根据你的实验，把木材、塑料和金属三种材料按从硬到软的顺序 排列金属>木材>塑料或金属>塑料>木材。 4、我们知道的天然材料有木头、黏土、棉花、皮草。人工材料有金属、塑料、陶瓷、橡胶、纸、玻璃。（各写出两个） 5、纸片、木片、塑料、铁片这四种材料中吸水性最强的是纸片，韧性最好的是塑料，硬度最大的是铁片。 6、生活中，常见的材料有金属、木材、纸、玻璃、塑料等。 我们的自行车用到了金属、塑料、橡胶等材料。 7、砖瓦和陶瓷是用特殊的黏土烧制而成的。 8、在水中会沉的材料有金属、砖瓦、陶瓷； 造房子用的材料有砖瓦、玻璃、金属。 9、人们常用金属做锅、水壶等炊具，主要是因为它的导热性好。 10、塑料制品会造成污染,所以应尽可能重复利用。是循环利用标志。 二、让我来辨一辨。（对的打“√”，错的打“×”）（25分） （×）1、塑料不易被分解，所以不会造成环境污染。 （√）2、废纸变造一张纸的过程：废纸浸泡、打浆、抄纸、压平晒干。 （×）3、有同学说纸相当便宜，我们想怎么用就怎么用。 （√）4、铝合金是由铝和其它金属制成的，它比纯铝更硬。 （√）5、不同用途的纸具有不同的特性，主要表现在吸水的性能、承受拉伸的性能和承受弯曲的性能等几个方面。 （×）6、铝可以做成饮料瓶，主要利用了金属的坚硬性质。 （√）7、造纸术是我国古代四大发明之一。 （×）8、一次性竹筷既方便卫生又环保，我们应该提倡使用它。 （√）9、我们身边的物品大多是由两种以上的材料制成的。 （√）10、烧制瓷器的黏土与烧制砖的黏土是不同的，所以它们的吸水性也是不同的。（×）11、造纸术对促进世界文明发展，作出了巨大贡献，它百利而无一害。（×）12、大轮船是用金属制作的，它可以在水中航行而不会沉下去，所以金属在水中是会浮的。 （×）13、塑料袋结实、轻便，都可以用来包装食品。 （×）14、硬的材料掉到水里，都会沉。 （×）15、用塑料制成饮料瓶主要是利用它透明的特性。 （√）16、科学书的封面是用复合材料制成的。 （√）17、有颜色的塑料袋一般不能用来包装食品。 （√）18、材料硬度越大，就越能防止别的物体破坏它的表面。 （√）19、将金属棒放在热水中，过了一会它的上端热了，说明金属有传热性。（√）20、人们把木屑和木材的边角料制成人工板材，大大节约了木材资源。（√）21、我们自己造的纸出现厚薄不同的现象，是因为纤维的分布不均、压制不够造成的。 （√）22、塑料是一种从原油中提取出来的人工材料。 （√）23、复合材料具有单一材料不具备的特性，它的出现是科技的进步。（×）24、金属制品在水中一定是沉的。 （×）25、材料的发展历史是：石器—陶器—青铜器—塑料—铁器。 三、让我来选一选。（将正确答案的番号填在括号内。）（30分） （B）1、用下列材料做成实心物体放入水中,( )一定沉入水底. A、塑料 B、铁条 C、木头 （B）2、在窗户上装玻璃，是因为玻璃的（）好。 A、硬度 B、透光性 C、透气性好 （B）3、制造飞机，更多使用的是（） A、天然材料 B、复合材料 C、单一材料 D、金属材料（B）4、处理废旧物品的最好办法是（）。 A、烧掉 B、回收再用 C、当垃圾扔掉（A）5、绸缎都是由（）加工而成的。 A、蚕丝 B、棉花 C、人造纤维 （C ）6、金属容易拉成丝或打成薄片，这是利用了金属的（）。 A、导电性 B、光泽 C、延展性 （C ）7、卫生间一般都铺瓷砖而不用木地板，其原因是（）
什么是基板
什么是基板 现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。 二、基板的发展历史 基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2．9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。 自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。 1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。 我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。 但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。 三、基板的分类
2019-2020年教科版科学三上《给身边的材料分类》练习题1
2019-2020年教科版科学三上《给身边的材料分类》练习题 1 一、你会填 1、汽车的轮胎是用（）做的，插线板的外壳是用（）做的，眼镜的镜片是用（）做的。 2、我们生活中用的茶杯是用塑料做的是利用塑料的（）。 3、不同的材料有不同的（），不同的（）有不同的（）。 4、我们用（）做刀具，用（）做书和作业本。 5、我们的衣服都是用（）做的。 6、选择材料应考虑的因素主要有三个方面（）、（）和（）。 7、眼镜戴在面部因此要求眼镜（）（）。 二、看谁选的正确（将正确的答案的字母填在括号里） 1、不容易分解的是（）。 A、泡沫塑料 B、木棒 C、废纸片 2、汽车的车辋都是用（）做的。 A、木头 B、铁 C、塑料 3、用塑料做水杯主要是利用了塑料的（）的特征。 Ａ弹性Ｂ绝缘性Ｃ不渗水
4、用塑料做电线是利用它的（） A、不透气 B、绝缘 C、轻巧 5、塑料可做成（） A、刀具 B、布袋 C、牙刷 D、纸盒 6、电熨斗是用（）的方法来熨衣服。 A、不透气 B、不渗水 C、轻巧 D、加热 7、制作电熨斗能选择（）。 A、金属和橡胶 B、金属和塑料 C、塑料和木料 8、接线版内部使用的是（） A、塑料 B、木料 C、金属 D、玻璃 9、做眼镜镜片的是（）很透明，能让人看清周围的事物。 A、塑料 B、金属D、布料D、玻璃 三、请你判断（正确的括号内画“ν”，错误的括号内画“×”） 1、人们根据物品的性能、材料的特征和加工成本等综合因素选择制作物品的材料。（） 2、用了不合适的材料，物品就不能够发挥正常的作用。（） 3、同一种材料可以作成不同的物品。（） 4、利用塑料做拖鞋是因为塑料轻巧而有弹性。（） 5、选择材料应考虑的因素主要有三方面：物品的性能，材料的特征和加工成本。（） 6、一种材料只能做成一种物品（）。
2017材料与社会——探秘身边的材料
1 题目答案 所谓材料必须具备如下几个要点，其中错误的是（）。不可再生性 工程材料一般可分为哪四大类？（）金属、陶瓷、高分子材料、复合材料在常用的工程材料中，耐热性最高的一类是（）。陶瓷 我国在东汉制造出了哪种材料，它是中国文化的象征，极大地促 进了世界文明？（）瓷器 人类文明进程的划分依据是什么？（）根据材料的发展 下列哪一选项不是世界前沿科技领域六大技术群体？（）纳米技术群体 陶瓷餐具分为釉上彩、釉下彩、釉中彩和无彩几种，哪一种是相 对最不安全的？（）釉上彩 市场称为树脂片的眼镜片是哪种材质？（）聚双烯丙基二甘醇二碳酸酯 所有物质都可以称为材料。（）错 燃料和化学原料、工业化学品、食物和药物，一般都不算 是材料。 （） 对 2 题目答案 会引起人体过敏的元素以下哪一个可能性最大？（）Ni 下列金属在许多酸碱介质中，耐蚀性最好的是Ti 抗菌不锈钢主要添加的元素是什么？（）Ag 以下哪项不是炼钢过程的基本任务？（）三去 黄铜的主加合金元素是Zn 铁陨石主要成分是铁镍，镍含量在多少之间？（）4％～20％ 被誉为“世界的第八大奇迹”的青铜器是（）。曾侯乙编钟 黄铜、青铜和白铜的分类是根据主加元素 根据金属铝的密度，它属于轻金属 从我国河南商遗址出土的司母戊鼎重875公斤，是世界上最古老 青铜器 的大型 3 题目答案 陶瓷中气孔的存在对下列哪一项性能是有利的？保温性 玻璃溶于下列哪一种酸？（）氢氟酸 国外称作“第二水泥”的是什么建材？（）石膏 软玉的产地新疆 玛瑙是天然玉石 以下哪一个不是奇石的基本特点。（）非再现性钻石的颜色分十级对瓷砖的性质描述，以下哪一个是不正确的。（）墙砖和地砖吸水率相同 我们说到的“稀土”，是指稀土纯金属或其合金。（）错 给材料施加压力或形变时，在材料表面会产生电荷电压，这种现 对象称为正压电效应。（） 4
最新ltcc基板材料教学教材
1、陶瓷基板 现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC、HTCC、DBC、DPC四种，其中HTCC属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但其尺寸精确度、产品强度等技术上的问题尚待突破。而DBC与DPC则为近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，但对于许多人来说，此两项专业的工艺技术仍然很陌生，甚至可能将两者误解为同样的工艺。DBC乃利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接披覆技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。 2、现阶段LED散热情况 LED 散热技术随着高功率LED产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题，而LED散热基板的选择亦随着LED之线路设计、尺寸、发光效率…等条件的不同有设计上的差异，以目前市面上最常见的可区分为(一)系统电路板，其主要是作为LED最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括：铝基板(MCPCB)、印刷电路板(PCB)以及软式印刷电路板(FPC)。(二)LED芯片基板，是属于LED芯片与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED芯片结合。为确保LED的散热稳定与LED芯片的发光效率，近期许多以陶瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，其种类主要包含有：低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜基板(DBC)、直接镀铜基板(DPC)四种，以下本文将针对陶瓷LED芯片基板的种类做深入的探讨。 3.对四种陶瓷散热基板的生产流程做进一步的说明，进而更加瞭解四种陶瓷散热基板制造过程的差异。 2-1 LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成。详细制造过程如图1 LTCC生产流程图。
小学三年级科学下册 身边的材料 1名
……………………………………………………………最新资料推荐………………………………………………… （冀教版）三年级科学下册教案 第一单元常见的材料 身边的材料 一、教学目标： （一）科学探究目标： 1.能用已有的知识和“看”、“摸”、“闻”等方式，判断某一物品是由何种材料构成的。 2.能根据材料的特点，提出对物品分类的标准。 （二）情感态度与价值观目标： 1.愿意把本组找到的材料告诉其他组。 2.能举例说出我们的生活你不开各种材料。 （三）科学知识目标： 1.能举例说出一种物品是由一种或多种材料制成的。 2.能区分常见的天然材料与人造材料。 3.能举例说明天然材料与人造材料的关系。 （四）科学、技术、社会、环境（STSE）目标： 1.能举例说明材料与人类生活的密切关系。 2.能描述某种人造材料的主要加工过程。 二、教学过程：
活动1：下面的物品是用什么材料制成的？ 1.用感官和简单工具正确判断出常见物体是由什么材料制成的。 2.以制成物品的材料为标准，给物品分类。 3.在交流讨论中，引导学生倾听别人的意见。 活动2：认识人造材料与天然材料。 1.举例说明什么是天然材料。 2.用自己的话说出天然材料与人造材料的相同点和不同点。 3.描述一种人造材料的主要加工过程。 活动3：找一找，教室里的物品是用什么材料做的？ 1.运用学过的知识和技能准确地辨别出教室中各种物品是由什么材料组成的。 2.与其他小组同学交流自己的观察结果。 3.举例说明我们的学习用品离不开丰富的材料。 1 ……………………………………………………………最新资料推荐…………………………………………………活动4：调查自己家中的用品是由哪些材料制成的。 1.正确辨别自己家中的各种物品是由什么材料组成的。 2.举例说明我们的日常生活离不开各种材料。 2