集成电路晶体管封装尺寸图
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二极管封装大全
二极管封装大全 篇一：贴片二极管型号、参数 贴片二极管型号.参数查询 1、肖特基二极管SMA（DO214AC） 2010-2-2 16:39:35 标准封装： SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603 IN4001的封装是1812 IN4148的封装是1206 篇二：常见贴片二极管三极管的封装 常见贴片二极管/三极管的封装 常见贴片二极管/三极管的封装 二极管： 名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称 SMC SMB SMA SOD-106 SC-77A SC-76/SC-90A SC-79 三极管： LDPAK
DPAK SC-63 SOT-223 SC-73 TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 SC-70/CMPAK/UMT3 SOT-523 SC-75A/EMT3 SOT-623 SC-89/MFPAK SOT-723 SOT-923 VMT3 篇三：常用二极管的识别及ic封装技术 常用晶体二极管的识别 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。 1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。 2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极(负极)，在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极)，也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
常用贴片元件封装尺寸
常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200
1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00
直插式电阻电容封装与尺寸图解
直插式电阻电容封装与尺寸图解 2010年06月23 | 分类: 硬件应用| 1 条评论| 标签: Wiki 之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。 尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：
另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。 而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。如下图：
二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
原理图中封装尺寸的说明
有源晶振DIP14封装和DIP8封装除了引脚不同外还有什么区别？[]收藏转发至天涯微博 悬赏点数20 3个回答 qalan2009-10-29 11:00:17 有源晶振DIP14封装和DIP8封装除了引脚不同外还有什么区别？ 回答 ajwa32009-10-29 11:48:17 首先确认你的原理图连接正确，所有元件都具有编号和封装，如果没有的话在TOOLS里面选择Annotate…这个选项对元件进行标号，之后会自动生成表显示标号结果，之后确认封装： 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/ 16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 120 6=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2 N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容RAD0.1-RAD0.4 有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、P OT2）VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，
常见二极管封装
二极管常用封装 （2013.9.22 Wu Edited.） 目录 一、常用二极管封装概述 (3) 二、常用二极管封装尺寸 (5) 1、表面安装模压型 (5) 1.1、SOD-723 (5) 1.2、SOD-523 (6) 1.3、SOD-323 (7) 1.4、SOD-123 (8) 1.5、DO-213AA (LL-34,Mini-Melf) (9) 1.6、SOD-106 (12) 1.7、DO-214AC(SMA) ........................................................................ 错误!未定义书签。 1.8、DO-213AB(Melf) (13) 1.9、SMAJ (17) 1.10、DO-214AA(SMB) (18) 1.11、DO-214AB(SMC) (20) 2、管脚式 (21) 2.1、DO-34 (21) 2.2、DO-35 (22) 2.3、DO-41Mini (23) 2.4、A-405 (24) 2.5、DO-15 (25) 2.6、DO-27 (26) 2.7、DO-204AR (27) 2.8、DO-41 (28) 2.9、R-1 (29) 2.10、R-3 (30)
2.11、R-6 (31) 3、直插式 (32) 3.1、TO-220AC (32)
一、常用二极管封装概述 1、表面安装模压型 英制公制封装系列封装管脚数0402 1006 VMD2 2 1406 SOD-723 2 0603 1608 EMD2 SOD-523 2 0603 1608 EMD3 SOT-416 3 0603 1608 EMD4 4 0805 2012 UMD2 SOD-323 2 0805 2012 UMD3 SOT-323 3 0805 2012 UMD4 SOT-343 4 0805 2012 UMD5 SOT-353 5 0805 2012 UMD6 SOT-363 6 2913 SSD3 SOT-23 3 2916 SMD3 SOT-346 3 2916 SMD4 SC-61A 4 2916 SMD5 SC-74A 5 2916 SMD6 SOT-457 6 1206 3216 PMPU SOD-123 2 3516 Mini-Melf DO-213AA(LL-34) 2 4526 PMDS SOD-106 2 2010 5025 SMA DO-214AC 2 2010 5025 Melf DO-213AB 2 5426 DO-214 2 5626 SMAJ 2 2114 5436 SMB DO-214AA 2 3220 8250 SMC DO-214AB 2 2、管脚式 英制公制封装系列封装管脚数2718 MSD DO-34 2 3718 GSD DO-35 2 3025 MSR DO-41Mini 2 5025 A-405 2 6333 DO-15 2 8952 DO-27 2 9363 DO-204AR 2 5126 DO-41 2 3025 R-1 2 3939 R-3 2 8988 R-6 2
贴片与直插电阻电容封装与尺寸资料(自己整理的)
直插式电阻电容封装与尺寸图解 0.1in 0.2in 0.3in 0.4in 0.5in 2.54mm 5.08mm 7.6mm 10.16mm 12.7mm 0.6in 0.7in 0.8in 0.9in 1.0in 15.24mm 17.78mm 20.32mm 22.86mm 25.4mm 之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。 尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）： 另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。如下图： 二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：
常用芯片封装方式及说明(例图+文字版)
芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package
TSBGA 680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO18
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71
ITO3p JL LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package
PLCC 详细规格 P PS LQFP 100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP 100L 详细规格 QFP Quad Flat Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Packa ge TQFP 100L Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP ZIP Zig-Zag Inline Pa cka SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28
SO Small Outline Package CNR CPGA Ceramic Pin Outline Package DIP Dual Inline Package DIP-tab DUAL Inline Packag e with Metal Heatsink BQFP 132 C-Bend Lead ITO220 ITO3P TO220 TO247 TO264 TO3 JLCC LCC TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory
贴片二极管封装
贴片二极管封装各位读友大家好，此文档由网络收集而来，欢迎您下载，谢谢MMBD4148贴片式-SOT封装-二极管SOT-23 Plastic-Encapsulate Diodes Electrical Ratings @TA=25℃ Parameter Reverse Breakdown V oltage Typ. Max. Conditions V (BR) RIR=100μA IF=1mA IF=10mA Forward voltage VF3IF=50mA VF4IF=150mA IR1μR=75V IR2VR=20V VR=0V,f=1MHz CTIF=IR=10mA trrIrr=,RL=100? Reverse current Capacitance between terminals Reverse Recovery Time贴片元件封装-电阻,电容,电感,二极管,三极管,IC
贴片元件封装1电阻 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2016、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 ±±±0402 1005 ±±±0603 1608 ±±±0805 2016 ± ± ± 1206 3216 ± ± ± 1210 3225 ±±±1812 4832 ±±±2016 5025 ±±±2512 6432 ± ± ± 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 06031/20W 25 040210051/16W 50 060316081/10W 50 080520161/8W 150 1206 32161/4W 200 1210 32251/3W 200 181248321/2W 200 201650253/4W
贴片三极管封装上的印字,与真实名称的对照表
贴片三极管封装上的印字，与真实名称的对照表 印字器件名厂家类型封装器件用途及参数 T2 HSMS-286C HP D SOT323 dual series HSMS-286B T2 HSMS-2862 HP D SOT23 dual series HSMS-286B t23 PDTA114TU Phi N SOT323 pnp dtr R1 10k t24 PDTC114TU Phi N SOT323 npn dtr R1 10k t2A PMBT3906 Phi N SOT23 2N3906 t2A PMST3906 Phi N SOT323 2N3906 t2B PMBT2907 Phi N SOT23 2N2907 t2D PMBTA92 Phi N SOT23 MPSA92 pnp Vce 300V t2D PMSTA92 Phi N SOT323 MPSA92 pnp Vce 300V t2E PMBTA93 Phi N SOT23 MPSA93 pnp Vce 200V t2E PMSTA93 Phi N SOT323 MPSA93 pnp Vce 200V t2F PMBT2907A Phi N SOT23 2N2907A t2F PMBT2907A Phi N SOT323 2N2907A t2G PMBTA56 Phi N SOT23 MPSA56 t2G PMSTA56 Phi N SOT323 MPSA56 t2H PMBTA55 Phi N SOT23 MPSA55 t2H PMSTA55 Phi N SOT323 MPSA55 t2L PMBT5401 Phi N SOT23 2N5401 pnp 150V t2L PMST5401 Phi N SOT323 2N5401 pnp 150V T2p BCX18 Phi N SOT23 BC328 t2T PMBT4403 Phi N SOT23 2N4403 t2T PMST4403 Phi N SOT323 2N4403 T2t BCX18 Phi N SOT23 BC328 t2U PMBTA63 Phi N SOT23 MPSA63 darlington t2V PMBTA* Phi H SOT23 MPSA* darlington t2X PMBT4401 Phi N SOT23 2N4401 t2X PMST4401 Phi N SOT323 2N4401 T3 BSS63 Phi N SOT23 BSS68 T3 HSMS-286E HP A SOT323 ca dual HSMS-286B T3 HSMS-2863 HP A SOT23 ca dual HSMS-286B t31 PDTA143XT Phi N SOT23 pnp dtr4k7+10k t32 PDTC143XT Phi N SOT23 pnp dtr 4k7+10ks T32 2SC4182 Nec N SOT23 npn RF fT 1.1GHz @3V hfe 60-105 T33 2SC4182 Nec N SOT23 npn RF fT 1.1GHz @3V hfe 85-150 T34 2SC4182 Nec N SOT23 npn RF fT 1.1GHz @3V hfe 120-220 T4 BCX17R Phi R SOT23R BC327 T4 HSMS-286F HP B SOT323 cc dual HSMS-286B T4 HSMS-28* HP B SOT23 cc dual HSMS-286B T4 MBD330DW Mot DL SOT363 dual UHF schottky diode T42 2SC3545P Nec N - npn RF fT 2GHz hfe 50-100
最新SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸资料
1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）
2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ
2.电容（C）： 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L）
2020年芯片封装大全(图文对照)
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-holepackage)；另—类为表面安装式封装(surfacemountedPackage)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节 距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到 很大限制。 为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引 出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术(surfacemounted technology,SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65mm和0.5mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP 以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP(QuadFlatPackage) [特点]引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性 高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP(SmallOutlinePackage) [特点]适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ(SmalOutlineJ-lead) 有引线芯片载体-LCC(LeadedChipCarrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ(quadflatJ-leadpackage))，所以
三极管封装尺寸
三极管封装尺寸 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.9*1.3*0.97?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-23 ?EIAJ: SC-59 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING
封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.0*1.25*0.9?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-323 ?EIAJ: SC-70 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸:
?DIMENSION: 1.6*0.8*0.8?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-523 ?EIAJ: SC-75 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸:
?DIMENSION: 2.0*1.25*0.9?PIN: 4 ?JEDEC: SOT-143 ?EIAJ: - ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 4.5*2.5*1.5
?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-89 ?EIAJ: SC-62 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.9*1.3*0.97?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-23 ?EIAJ: SC-59 ?MOQ: 3000
?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.0*1.25*0.9?PIN: 4 ?JEDEC: SOT-343 ?EIAJ: SC-61 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING
瞬态抑制二极管(TVS管)贴片SMCJ系列型号【封装DO-214AB】
瞬态抑制二极管（TVS管）贴片SMCJ系列型号 【封装DO-214AB】 全业电子 一、SMCJ系列型号 SMCJ5.0A、SMCJ5.0CA、SMCJ6.0A、SMCJ6.0CA、SMCJ6.5A、SMCJ6.5CA、SMCJ7.0A、SMCJ7.0CA、SMCJ7.5A、SMCJ7.5CA、SMCJ8.0A、SMCJ8.0CA、SMCJ8.5A、SMCJ8.5CA、SMCJ9.0A、SMCJ9.0CA、SMCJ10A、SMCJ10CA、SMCJ11A、SMCJ11CA、SMCJ12A、SMCJ12CA、SMCJ13A、SMCJ13CA、SMCJ14A、SMCJ14CA、SMCJ15A、SMCJ15CA、SMCJ16A、SMCJ16CA、SMCJ17A、SMCJ17CA、SMCJ18A、SMCJ18CA、SMCJ19A、SMCJ19CA、SMCJ20A、SMCJ20CA、SMCJ22A、SMCJ22CA、SMCJ24A、SMCJ24CA、SMCJ26A、SMCJ26CA、SMCJ28A、SMCJ28CA、SMCJ30A、SMCJ30CA、SMCJ33A、SMCJ33CA、SMCJ36A、SMCJ36CA、SMCJ40A、SMCJ40CA、SMCJ43A、SMCJ43CA、SMCJ45A、SMCJ45CA、SMCJ48A、SMCJ48CA、SMCJ51A、SMCJ51CA、SMCJ54A、SMCJ54CA、SMCJ58A、SMCJ58CA、SMCJ60A、SMCJ60CA、
SMCJ64A、SMCJ64CA、SMCJ70A、SMCJ70CA、SMCJ75A、SMCJ75CA、SMCJ78A、SMCJ78CA、SMCJ80A、SMCJ80CA、SMCJ85A、SMCJ85CA、SMCJ90A、SMCJ90CA、SMCJ100A、SMCJ100CA、SMCJ110A、SMCJ110CA、SMCJ120A、SMCJ120CA、SMCJ130A、SMCJ130CA、SMCJ140A、SMCJ140CA、SMCJ150A、SMCJ150CA、SMCJ160A、SMCJ160CA、SMCJ170A、SMCJ170CA、SMCJ180A、SMCJ180CA、SMCJ190A、SMCJ190CA、SMCJ200A、SMCJ200CA、SMCJ220A、SMCJ220CA、SMCJ250A、SMCJ250CA、SMCJ300A、SMCJ300CA、SMCJ350A、SMCJ350CA、SMCJ400A、SMCJ400CA、SMCJ440A、SMCJ440CA 二、SMCJ系列产品图及封装形式 DO-214AB
常用二极管型号及参数手册范本
查询>> 二极管资料>> 二极管资料大全 硅双向触发二极管参数 二极管资料大全 常用快速恢复二极管资料稳压二极管参数 变容二极管参数 电视机\VCD\DVD用二极管发光二极管参数 发光二极管符号显示 圆形发光二极管参数 激光二极管参数 特殊模型发光二极管 光电二极管参数 七段发光二极管参数 九段发光二极管参数 字母发光二极管参数 4×4圆矩发光二极 5×7圆矩发光二极 5×8圆矩发光二极 6×8圆矩发光二极 8×8圆矩发光二极 16×16圆矩发光 装饰式七段发光二极 裸发光二极管灯参数 裸发光二极管显示器 圆形发光二极管参数 闪烁圆形发光二极管 通用激光二极管参数 带监视器激光二极管 圆形发光二极管参数 金属封装发光二极管 圆柱平顶发光二极管 1.塑封整流二极管 序号型号 I F V RRM V F Trr 外形 A V V μs 1 1A1-1A7 1A 50-1000V 1.1 R-1 2 1N4001-1N4007 1A 50-1000V 1.1 DO-41 3 1N5391-1N5399 1.5A 50-1000V 1.1 DO-15 4 2A01-2A07 2A 50-1000V 1.0 DO-15 5 1N5400-1N5408 3A 50-1000V 0.95 DO-201AD 6 6A05-6A10 6A 50-1000V 0.95 R-6 7 TS750-TS758 6A 50-800V 1.25 R-6 8 RL10-RL60 1A-6A 50-1000V 1.0 9 2CZ81-2CZ87 0.05A-3A 50-1000V 1.0 DO-41 10 2CP21-2CP29 0.3A 100-1000V 1.0 DO-41 11 2DZ14-2DZ15 0.5A-1A 200-1000V 1.0 DO-41 12 2DP3-2DP5 0.3A-1A 200-1000V 1.0 DO-41 13 BYW27 1A 200-1300V 1.0 DO-41 14 DR202-DR210 2A 200-1000V 1.0 DO-15 15 BY251-BY254 3A 200-800V 1.1 DO-201AD 16 BY550-200～1000 5A 200-1000V 1.1 R-5 17 PX10A02-PX10A13 10A 200-1300V 1.1 PX 18 PX12A02-PX12A13 12A 200-1300V 1.1 PX 19 PX15A02-PX15A13 15A 200-1300V 1.1 PX 20 ERA15-02～13 1A 200-1300V 1.0 R-1 21 ERB12-02～13 1A 200-1300V 1.0 DO-15 22 ERC05-02～13 1.2A 200-1300V 1.0 DO-15 23 ERC04-02～13 1.5A 200-1300V 1.0 DO-15 24 ERD03-02～13 3A 200-1300V 1.0 DO-201AD 25 EM1-EM2 1A-1.2A 200-1000V 0.97 DO-15 26 RM1Z-RM1C 1A 200-1000V 0.95 DO-15 27 RM2Z-RM2C 1.2A 200-1000V 0.95 DO-15 28 RM11Z-RM11C 1.5A 200-1000V 0.95 DO-15 29 RM3Z-RM3C 2.5A 200-1000V 0.97 DO-201AD 30 RM4Z-RM4C 3A 200-1000V 0.97 DO-201AD
瞬态抑制二极管(TVS管)贴片SMBJ系列型号【封装DO-214AA】
瞬态抑制二极管（TVS管）贴片SMBJ系列型号 【封装DO-214AC】 全业电子 一、SMBJ系列型号 SMBJ5.0A、SMBJ5.0CA、SMBJ6.0A、SMBJ6.0CA、SMBJ6.5A、SMBJ6.5CA、SMBJ7.0A、SMBJ7.0CA、SMBJ7.5A、SMBJ7.5CA、SMBJ8.0A、SMBJ8.0CA、SMBJ8.5A、SMBJ8.5CA、SMBJ9.0A、SMBJ9.0CA、SMBJ10A、SMBJ10CA、SMBJ11A、SMBJ11CA、SMBJ12A、SMBJ12CA、SMBJ13A、SMBJ13CA、SMBJ14A、SMBJ14CA、SMBJ15A、SMBJ15CA、SMBJ16A、SMBJ16CA、SMBJ17A、SMBJ17CA、SMBJ18A、SMBJ18CA、SMBJ19A、SMBJ19CA、SMBJ20A、SMBJ20CA、SMBJ22A、SMBJ22CA、SMBJ24A、SMBJ24CA、SMBJ26A、SMBJ26CA、SMBJ28A、SMBJ28CA、SMBJ30A、SMBJ30CA、SMBJ33A、SMBJ33CA、SMBJ36A、SMBJ36CA、SMBJ40A、SMBJ40CA、SMBJ43A、SMBJ43CA、SMBJ45A、SMBJ45CA、SMBJ48A、SMBJ48CA、SMBJ51A、SMBJ51CA、SMBJ54A、SMBJ54CA、SMBJ58A、SMBJ58CA、SMBJ60A、SMBJ60CA、
SMBJ64A、SMBJ64CA、SMBJ70A、SMBJ70CA、SMBJ75A、SMBJ75CA、SMBJ78A、SMBJ78CA、SMBJ80A、SMBJ80CA、SMBJ85A、SMBJ85CA、SMBJ90A、SMBJ90CA、SMBJ100A、SMBJ100CA、SMBJ110A、SMBJ110CA、SMBJ120A、SMBJ120CA、SMBJ130A、SMBJ130CA、SMBJ140A、SMBJ140CA、SMBJ150A、SMBJ150CA、SMBJ160A、SMBJ160CA、SMBJ170A、SMBJ170CA、SMBJ180A、SMBJ180CA、SMBJ190A、SMBJ190CA、SMBJ200A、SMBJ200CA、SMBJ220A、SMBJ220CA、SMBJ250A、SMBJ250CA、SMBJ300A、SMBJ300CA、SMBJ350A、SMBJ350CA、SMBJ400A、SMBJ400CA、SMBJ440A、SMBJ440CA 二、SMBJ系列产品图及封装形式 DO-214AA