镭雕工艺管理规范

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修订历史 版本 V1.0
广州博冠光电技术有限公司
镭雕工艺管理规范
日期 2014.9.16 1.初次发布
修改记录
IN-D*** V1.0
拟制 梁宏盈
是否需会签 不需会签 ■需会签
会签部门/ 分发范围
■总经理办公室 市场营销部 人力行政部
■研发中心 ■生产部 文控中心
制定
梁宏盈
审核
董辉
■营运部 ■品质部 财务部
批准

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IN-D031 V1.0
1 目的 通过镭雕技术的应用取代现有公司产品上的移印或者丝印工艺,制造出低能耗、低排放、无污染的 环保产品。
2 范围 适用于影像事业部五金制品、塑胶制品。
3 权责 生产
工程:对镭雕工艺参数的调整及标准化。
研发结构工程:对结构件设计时需要镭雕处理,向生产工程提出工艺的可行性需求。
品质 工程:对镭雕效果进行确认。
营运 部门:负责委外打样。
营销 部门: 对外报样确认。
4 定义 镭雕:又名激光雕刻、激光打标、镭射打标等,是激光加工原理的一项重要应用,就是利用镭射(laser) 光束在物质表面或是透明物质内部雕刻出永久的印记。镭射光束对物质可以产生化生效应与特 理效应两种!当物质瞬间吸收镭射光后产生物理或化学反应,从而刻痕迹或是显示出图案或是 文字,从而形成标记。
5 作业程序 我司激光雕刻机为半导体激光雕刻机,其性能指数 如下: 最大输出功率为 50KW,最大雕刻范围为 100*100mm,最大雕刻深度为 0.3mm,重复精度为 0.001mm,雕刻速度 3600mm/秒.
5.1 镭雕机的工艺调整: 镭射激光雕刻机雕刻效果主要从以下几个方面进行调试:
5.1.1 电流强度 A.电流强度大,雕刻深度深、字体线条粗; B.电流强度小,雕刻深度浅、字体线条细; C.雕刻金属材料时,电流强度大,一般在 18A 以上; D.雕刻非金属材料时,电流强度小,一般在 12A-16A 左右,尢其是雕刻透光按键时电流强度一般 都在 16A 左右。 E.电流强度对雕刻非金属材料有很大影响,电流太大会破坏产品表层如:烧焦、雕刻面起泡等; 太小图案会不清晰、无深度。
5.1.2 焦距 A.焦距的定义:激光发光镜头与被雕刻面之间的垂直距离,一般为 17.8-18cm 之间。
B.被雕刻面离焦点近,激光能量大、雕刻深度深、字体线条细; C.被雕刻面离焦点远,激光能量小、雕刻深度浅,字体线条粗; 镭雕工艺管理规范
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D.雕刻金属材料时,一般离焦点要近 6 mm F.雕刻非金属材料时,一般可偏离焦点,尢其是雕刻透光按键时,一定要偏离焦点 3-5mm 。 5.1.3 参数 A.线距
太大:雕刻出的笔画不够精细、稀疏、无深度、雕刻速度度快; 太小:雕刻出的笔画精细、致密、有深度、雕刻速度慢; 默认值:0.01mm. 备注:调整该参数可以明显改变雕刻的速度、精度和深度。
B.激光开光延时 太大:振镜往前走得太多激光才打开,笔画的开始会不够长;太小:振镜往前走得太少激光才 打开,笔画开始点会出现重点。 默认值:0 us。 备注:调整该参数可以减小首发重点问题。
C.激光关光延时 太大:振镜已充分转到,并停留一段时间后激光才关闭,笔画末尾 点会形成重点,增加打标 时间。太小:振镜还示充分转到,激光就关闭,笔画的末尾不够。 默认值:180us . 备注:高速该参数可以减小笔画末尾重点的问题。
D.跳转延时 太大:振镜已充分转到,并停滞一段时间后才处理下一个笔画,增加雕刻时间;太小:振镜还 未充分转到,PC 就开始处理下一个笔画,笔画开始的地方会出现散点。 默认值:100us .
E.拐弯延时: 太大:振镜已充分转到,并停留一段时间后 PC 才处理画的下一线段,拐弯点会形成重点,增 加打标时间;太小:振镜还未充分椟到,PC 就开始处理笔画的下一线段,拐弯的地方会 出现圆弧。 默认值:50us . 备注:该参数一般不作调整。
F.频率: 太大:聚能时间短,能量弱,雕刻出的点致密;太小:聚能时间长,能量强,雕刻出的点稀疏。 默认值:5KHZ 使用范围:1-20KHZ 备注:调整该参数可以明显改变精度和深度
Q.脉冲宽度 镭雕工艺管理规范
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默认值:10us 使用范围:3-30us(一般效果的数值调整与 Q 频率的乘积为 24 左右)
?取自图层 0 的打标参数
加工数目
1
线距 (mm)
0.01
开光延时(微秒)
0
关光延时(微秒)
180
结束延时(微秒)
100
拐角延时(微秒)
50
频率(KHZ)
5.000
Q 脉冲宽度(微秒)
10.000
注:一个参数调整有可能影响多种效果,所以为了得到较好的效果,一般要调整多个参数。
5.2 镭雕工艺结构设计时的控制: 5.2.1 因激光发光镜头与被雕刻面之间的焦距会对产品镭雕效果有实质的影响。在产品结构设计时在镭 雕处进行水平面处理,不可曲面对应。 5.2.2 结构件表面处理控制: 在产品结构设计时在镭雕处高光处理。若表面晒纹,无明显阻感及表面电镀可进行实际镭雕打 样确认。但对表面进行 UV 油及光油处理,镭雕效果将会不良。
5.3 镭雕助剂的对应及控制 镭雕助剂作用是:激光器发出高能量的脉冲镭射激光光束。当镭射光束作用于需标记的材料时, 在激光标记添加剂的作用下将光能转换为热能,致使材料表面熔融、发泡、变色 甚至气化,从而形成图文。
5.3.1 黒雕金助剂:在黑色塑胶表面标记出金色图文。主要适用于 PA6、PA66、PC、PCABS、ABS、PS、 PBT、PET 等等。通常添加量为 0.5-1wt%,根据标记深浅情况酌情添加。
5.3.2 黒雕白助剂:在黑色塑胶表面标记出白色图文。主要适用于 PP、PE、PA6、PA66、PS、PBT、 PET、PVC、POM、SEBS、TPU、TPE 和 TPV 等。注:透明 ABS 为纯白色。通常添加量为 0.5-1wt%, 根据标记深浅情况酌情添加。
5.3.3 白雕黒助剂:在浅色塑胶表面标记出黑色图文。主要适用于 PP、PE、PC、PA6、PA66、 ABS、PS、PBT、PET、PVC、POM、SEBS、TPU、TPE 和 TPV 等。通常添加量为 1.0-2.0wt%,
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广州博冠光电技术有限公司 根据标记深浅情况酌情添加。 5.3.4 上述具体参数详见《镭雕工艺管制表》 5.4 具体运作流程
权责单位 流程图 RD 结构工程
生产工程
营运部 生产工程
结构件镭雕设计 镭雕工艺可行性 评估
委外打样
镭雕打样
品质部 生产工程 营销部门 相关部门
NG 镭雕工艺变更
NG
效果确认
OK 送外报样确认
OK 设计导入封样
补充说明:
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流程图说明 1. RD 结构工程依客户或
市场需求设计。
相关表单 图纸、相关打样 表单
2. 依 RD 结构工程相关要 相关打样表单 求进行镭雕工艺的可 行性评估。
3.依打样流程委外打样 相关打样表单
4.依镭雕工艺标准及相关 设备点检表、镭
参数调整打样。
雕工艺管制表
5.依外观标准检验确认 S.I.P
6.对效果不良进行检讨及 镭雕工艺变更
7. 对外客户送样及市场 确认
8.设计导入及封样,镭雕 工艺标准化
6 相关表单 镭雕工艺管制表
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镭雕培训手册

Violino ? DPSS 全风冷半导体泵浦激光标记系统 为加强对高速成长的亚洲市场的全方位支持,LASERVALL (镭射谷)集团2003 年在中国深圳设立了“ 镭射谷科技(深圳)有限公司,为中国首家外商独资的工业激光应用系统高科技企业。 镭射谷科技(深圳)有限公司以LASERVALL 先进的激光专有技术为核心,针对中国的工业特点和要求,对LASERVALL 的系列产品进行进一步的技术开发、研制和生产。镭射谷科技(深圳)有限公司的设立,极大地加强了中国境内用户的技术支持和服务。镭射谷科技(深圳)有限公司的产品除在中国市场销售外,也批量销售到世界各地的市场。 LASERVALL 公司拥有VIOLINOTM (微欧力诺?)品牌的红外光、绿光、紫光全频谱系列的光纤耦合全固态风冷半导体激光系统,公司产品技术领先、性能优越、应用广泛,在激光标记等工业应用领域享有世界声誉。LASERVALL 的产品已经全部通过国际权威的ISO9001 的认证 值得注意的是近年来发展起来的半导体激光器。半导体激光器具有小型化、频率极高、与光纤良好耦合、易于调制等优良特性,因而具有广阔的应用前景。 要在不同产业中广泛应用激光制造技术,很大程度上要依赖于激光加工系统的性能与工艺。欧、美、日及意大利一些国家在新光源、加工系统及工艺等方面的研究与开发就从未降温过。随着激光工作物质的研究与开发、器件与单元技术的改进和创新,以高性能、宽波段、大功率为特征的激光取得了蓬勃的发展,如紫外光输出

的KrF 、ArF 准分子激光器、倍频激光器等。尤其是高功率光纤激光的出现,使激光制造的移动式定位加工变得更加便利。 Violino ? DPSS 全风冷半导体泵浦激光标记系统安装要 求 激光系统的现场安装要求:电源,接地,温度,湿度,电磁干扰,振动,水源,气源(1)、场地要求: 镭射机应尽量选择安装在不小于10m2的独立封闭的操作室内。地面水平、硬实、防震,门口粘贴激光防护标识。如安装在流水线上,则需要根据现场情况,落实激光防护措施,包括粘贴激光防护标识。 (2)、环境要求: A、操作室内照明状况良好,镭射机周围20 米内应保证没有强振动,强电磁场设备的干扰。 B、环境温度要求 要求环境温度处于150C~300C 之间,以保证镭射机处于最佳工作状态。要求室温较稳定, 加装空调。 C、湿度要求 相对湿度应处于70%以下,较干燥。 D 、为保证设备操作室空气清洁,客户应在设备安装调试后,根据现场情况自行建立 抽风排烟系统。系统包括:20-50W抽风风扇一个,要求安装于室内较高的位置 处。配置抽风管道,可使用直径不小于150MM的塑胶圆管,圆管直径要与风扇 口径配套。 3)、电力要求: 供电电源要求有可靠接地,单独地线;

镭雕的工作原理及注意事项

镭雕的工作原理及注意事项 镭雕是表面处理一种工艺,和网印移印相似,都是在产品上印字或图案之类的,工艺不同,价格有异。在此我说说镭雕的原理和注意事项 一、工作原理 镭雕也叫激光雕刻,是一种用光学原理进行表面处理的工艺,手机和电子词典的按键上用的多,我以前做过的产品有用过,简单一点的讲是这样的:比如说我要做一个键盘,他上面有字,字有蓝色,绿色,红色和灰色,键体是白色,激光雕刻时, 1、先喷油,蓝字,绿字,红字,灰字各喷相应的颜色,注意不要喷到别的键上,这样看上去就有蓝键,绿键等键了, 2、再整体喷一层白色,这样就是一整块白键盘了,各蓝绿都被包在下面了。此时就可以进行激光雕刻了,利用激光技术和ID出的按键图做成的菲林,雕掉上面白色油,比如加工字母"A",雕掉笔划上的白色,则下的或蓝或绿就露出来了,这样就形了各种颜色的字母按键了 同时如果要透光的,就用PC或PMMA,喷一层油,雕掉字体部分,则下面有光的话就透出来了,只不过这时要考虑各种油的粘附性能,不要油喷上去一刮就掉了,那可就太丢咋中国人的脸了! 二、注意事项 因为各颜色键要喷不同的油,所以做结构时要考虑到这一点,各键要分开点,以免喷到不必要的地方,也有损耗大的地方不如做两个或多个,这样可以有多个可以配套。 各颜色的色差要大一点,最大的比如说黑白,这样机器容易分辨,也雕得干净,以免雕而不净,影响外观品质,还有各不同色的字体不要靠的太近,因为要喷不同颜色的,你红色和绿色靠的那么近我怎么喷油,神仙也难办! 三、附录 菲林就是一种透明的胶片,一面有药膜叫亚光面,一面没有药膜可以反光的。亚光面不大反光,如果大家看过传统相片底就知道,其原理都差不多,只是片基和药膜成份不一样。菲林分为四色(CMYK)和专色,菲林片有四张像幻灯片那样的东西叠起来的成一幅完整的彩色图象,需要拿去印刷厂制成版分成四次叠印出

(职业健康)激光作业防护与安全管理办法

激光作业防护与安全管理办法 1.目的 为了加强激光设备作业安全管理与监督,保证作业的质量和人员安全,避免激光辐射事故发生,特制定本办法。 2.适用范围 本办法适用于CSMC各类激光设备作业。 3.参考文件 3.1GB7247.1—2001《激光产品的辐射安全、设备分类、要求和用户指南》 3.2GB18217-2000《激光安全标志》 4.激光产品的分类及防护要求 4.11级激光:其连续波功率很小,只达微瓦或亚微瓦级,正常运行条件下不会产生危害,一般不必采取防范措施。 例如:激光打印机等。 4.22级激光:功率为(0.1-1)mW,仍属小功率范围,可以用肉眼观察。其输出剂量不超过1类激光源的最大允许辐射剂量,虽不是绝对安全的,但眼睛对这类激光源看久了会自动生厌(眨眼)而自我保护。

例如:游戏用激光枪、激光棒及条码扫描器等。 4.33A级激光:其连续波输出功率达(1-5)mW,通常应加防护措施,其工作区及激光源本身均应挂相应的警告标记,另外,利用光学仪器直视这类激光源会对眼睛带来危害,也应加强防护。 例如:激光棒及直线校准仪器。 4.43B类激光:其输出功率为(5-500)mW,直接靠近这类激光源会对身体有危害;通过漫反射器观看这类激光源,距离在150mm以上。观看时间短于10s 则是安全的。此类激光源应设警告标记。 例如:用于物理治疗的激光治疗仪等。 4.54类激光:激光输出功率在0.5W以上,即使通过漫反射也有可能引起危害,会灼伤皮肤,引燃可燃物。用户操作这类激光源时应特别小心。这类激光源应配备明显的警告标记。 例如:大功率激光表演机、激光工业加工机等。 5.使用要求 5.1警示标志 5.1.12级、3级、4级激光应在控制区显眼处张贴警示标志; 5.1.23级、4级激光应在激光器工作区张贴警示标志;

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日期 2014.9.16 1.初次发布
修改记录
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拟制 梁宏盈
是否需会签 不需会签 ■需会签
会签部门/ 分发范围
■总经理办公室 市场营销部 人力行政部
■研发中心 ■生产部 文控中心
制定
梁宏盈
审核
董辉
■营运部 ■品质部 财务部
批准

广州博冠光电技术有限公司
IN-D031 V1.0
1 目的 通过镭雕技术的应用取代现有公司产品上的移印或者丝印工艺,制造出低能耗、低排放、无污染的 环保产品。
2 范围 适用于影像事业部五金制品、塑胶制品。
3 权责 生产
工程:对镭雕工艺参数的调整及标准化。
研发结构工程:对结构件设计时需要镭雕处理,向生产工程提出工艺的可行性需求。
品质 工程:对镭雕效果进行确认。
营运 部门:负责委外打样。
营销 部门: 对外报样确认。
4 定义 镭雕:又名激光雕刻、激光打标、镭射打标等,是激光加工原理的一项重要应用,就是利用镭射(laser) 光束在物质表面或是透明物质内部雕刻出永久的印记。镭射光束对物质可以产生化生效应与特 理效应两种!当物质瞬间吸收镭射光后产生物理或化学反应,从而刻痕迹或是显示出图案或是 文字,从而形成标记。
5 作业程序 我司激光雕刻机为半导体激光雕刻机,其性能指数 如下: 最大输出功率为 50KW,最大雕刻范围为 100*100mm,最大雕刻深度为 0.3mm,重复精度为 0.001mm,雕刻速度 3600mm/秒.
5.1 镭雕机的工艺调整: 镭射激光雕刻机雕刻效果主要从以下几个方面进行调试:
5.1.1 电流强度 A.电流强度大,雕刻深度深、字体线条粗; B.电流强度小,雕刻深度浅、字体线条细; C.雕刻金属材料时,电流强度大,一般在 18A 以上; D.雕刻非金属材料时,电流强度小,一般在 12A-16A 左右,尢其是雕刻透光按键时电流强度一般 都在 16A 左右。 E.电流强度对雕刻非金属材料有很大影响,电流太大会破坏产品表层如:烧焦、雕刻面起泡等; 太小图案会不清晰、无深度。
5.1.2 焦距 A.焦距的定义:激光发光镜头与被雕刻面之间的垂直距离,一般为 17.8-18cm 之间。
B.被雕刻面离焦点近,激光能量大、雕刻深度深、字体线条细; C.被雕刻面离焦点远,激光能量小、雕刻深度浅,字体线条粗; 镭雕工艺管理规范
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镁合金和铝合金结构件镭雕技术规范

镁合金和铝合金结构件镭雕技术规范V1.0 1 技术规范的目的 1.1 规范制定目的 平板的铝合金、压铸镁合金件化成处理(又称皮膜)或阳极后为了保证天线及接地位置导通,需要对导通区域进行镭雕处理,去除表面皮膜或阳极层。为了防止镭雕区域导电不良(氧化或残留),特制定本技术规范。 2 技术规范详细要求 2.1 化成处理工艺要求及检验规范 2.1.1化成处理工艺要求 1、镁、铝合金化成子篮(装产品的支架或篮子)及子篮补焊材料要求:材料型号选 择SUS316(不得使用SUS304,其在经过酸洗槽液容易污染槽液,会加剧镭雕区的 氧化现象); 2、化成处理水质要求:化成处理采用纯水,导电率小于50个单位。 2.1.2化成处理检验规范 1、化成处理后工件外观要求:镁合金化成面为浅灰色,颜色均匀,不允许出现发黄、 白点等异色现像;铝合金化成面为金属原色,不允许出现发黄、白点。 2、化成处理后工件(含镁合金和铝合金)表面阻抗要求:化成件表面阻抗要求铝合 金小于1欧姆,镁合金小于2欧姆。 3、化成处理后工件(压铸铝合金)抗盐雾要求:按照JIS/Z2371-2000盐雾标准,达 到8级或以上水平。

2.2 镭雕工艺规范 表1 镭雕工艺规范 2.3 镭雕检验规范 2.3.1镭雕加工过程检验规范 1、镭雕电阻检测规范 1)镭雕面表面阻抗要求:铝合金任意两点满足阻抗小于0.5欧姆,压铸镁合金 任意两点满足阻抗小于1欧姆。 2)最终成品出货前全检,具体的镭雕阻抗检测位由天线部门提供。 3)镭雕区阻抗检测仪精度0.01欧姆,探头直径2mm,特殊情况不允许小于 1mm,探头头部要求为平头,探针压力<=2N。 2、镭雕盐雾检测规范(该规范只针对压铸铝合金,镁合金单独讨论) 1)镭雕面抗盐雾要求:按照JIS/Z2371-2000标准,达到8级或以上水平;经过 盐雾实验后,铝合金任意两点镭雕位满足阻抗小于0.5欧姆。 2)盐雾测试频率要求:供应商每月做一次盐雾测试/编码(8H盐雾),报告回

镭雕管理规范

5.1 镭雕机的工艺调整: 镭射激光雕刻机雕刻效果主要从以下几个方面进行调试: 5.1.1 电流强度 A.电流强度大,雕刻深度深、字体线条粗; B.电流强度小,雕刻深度浅、字体线条细; C.雕刻金属材料时,电流强度大,一般在18A以上; D.雕刻非金属材料时,电流强度小,一般在12A-16A左右,尢其是雕刻透光按键时电流强度一般都在16A左右。 E.电流强度对雕刻非金属材料有很大影响,电流太大会破坏产品表层如:烧焦、雕刻面起泡等;太小图案会不清晰、无深度。 5.1.2 焦距 A. 焦距的定义:激光发光镜头与被雕刻面之间的垂直距离,一般为17.8-18cm之间。 B.被雕刻面离焦点近,激光能量大、雕刻深度深、字体线条细; C.被雕刻面离焦点远,激光能量小、雕刻深度浅,字体线条粗; D.雕刻金属材料时,一般离焦点要近6 mm F.雕刻非金属材料时,一般可偏离焦点,尢其是雕刻透光按键时,一定要偏离焦点3-5mm 。 5.1.3 参数 A.线距 太大:雕刻出的笔画不够精细、稀疏、无深度、雕刻速度度快; 太小:雕刻出的笔画精细、致密、有深度、雕刻速度慢; 默认值:0.01mm. 备注:调整该参数可以明显改变雕刻的速度、精度和深度。 B.激光开光延时 太大:振镜往前走得太多激光才打开,笔画的开始会不够长;太小:振镜往前走得太少激光才打开,笔画开始点会出现重点。 默认值:0 us。 备注:调整该参数可以减小首发重点问题。 C.激光关光延时 太大:振镜已充分转到,并停留一段时间后激光才关闭,笔画末尾点会形成重点,增加打标时间。太小:振镜还示充分转到,激光就关闭,笔画的末尾不够。 默认值:180us . 备注:高速该参数可以减小笔画末尾重点的问题。 D.跳转延时 太大:振镜已充分转到,并停滞一段时间后才处理下一个笔画,增加雕刻时间;太小:振镜还未充分转到,PC就开始处理下一个笔画,笔画开始的地方会出现散点。 默认值: 100us . E.拐弯延时:

镭雕相关

https://www.360docs.net/doc/507209130.html,/?url=https://www.360docs.net/doc/507209130.html,/ShowTopic.aspx ?id=14990 镭雕工艺 镭雕是表面处理一种工艺,和网印移印相似,都是在产品上印字或图案之类的,工艺不同,价格有异,在此我说说镭雕的原理和注意事项镭雕也叫激光雕刻,是一种用光学原理进行表面处理的工艺,手机和电子词典的按键上用的多,我以前做过的产品有用过,简单一点的讲是这样的: 比如说我要做一个键盘,他上面有字,字有蓝色,绿色,红色和灰色,键体是白色,激光雕刻时,先喷油,蓝字,绿字,红字,灰字各喷相应的颜色,注意不要喷到别的键上,这样看上去就有蓝键,绿键等键了,再整体喷一层白色,这样就是一整块白键盘了,各蓝绿都被包在下面了。此时就可以进行激光雕刻了,利用激光技术和ID出的按键图做成的菲林,雕掉上面白色油,比如加工字母"A",雕掉笔划上的白色,则下的或蓝或绿就露出来了,这样就形了各种颜色的字母按键了同时如果要透光的,就用PC或PMMA,喷一层油,雕掉字体部分,则下面有光的话就透出来了,只不过这时要考虑各种油的粘附性能,不要油喷上去一刮就掉了,那可就太丢咋中国人的脸了! 因为各颜色键要喷不同的油,所以做结构时要考虑到这一点,各键要

分开点,以免喷到不必要的地方,也有损耗大的地方不如做两个或多个,这样可以有多个可以配套。 各颜色的色差要大一点,最大的比如说黑白,这样机器容易分辨,也雕得干净,以免雕而不净,影响外观品质,还有各不同色的字体不要靠的太近,因为要喷不同颜色的,你红色和绿色靠的那么近我怎么喷油,神以也难办! 镭雕是指激光雕刻,是通过激光束的光能导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,显出所需刻蚀的图形、文字;按照雕刻方式不同可以分为点阵雕刻和矢量切割。 点阵雕刻―――酷似高清晰度的点阵打印;激光头左右摆动,每次雕刻出一条由一系列点组成的一条线,然后激光头同时上下移动雕刻出多条线,最后构成整版的图象或文字;其扫描的图形、文字及矢量化图文都可以使用点阵雕刻。 矢量切割与点阵雕刻不同,矢量切割是在图文的外轮廓线上进行。通常采用这种模式在木材、纸张、亚克力等材料上进行穿透切割,也可在多种材料表面进行打标操作! 使用激光雕刻和切割,过程非常简单,如同使用电脑和打印机在纸张

(完整版)LDS工艺详解

LDS-激光直接成型技术,是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上,利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。 LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料,经过激光照射后,使有机金属复合物释放出粒子。 那么,LDS的工艺流程又是怎样的? (LDS工艺流程) 1.金属氧化物的制备: 有机金属复合物的特性:(1)绝缘性;(2)不是催化性活性剂;(3)可以均匀的分散在塑料基体中:(4)激光照射后能释放出金属离子;(5)耐高温;(6)耐化学性;(7)低毒;(8)无溢出,无迁移。 2.LDS专用料的制备:

(LDS专用料的制备流程) 3.开模与注塑: 模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。 ①镭射区域不能设计垂直面,要适当的设计斜坡,斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。 (镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上)

②镭射区应尽量避开分模线,以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。 ③分模线的高度上限不能超过0.05mm。 ④导通孔应该设计为锥角,锥角角度应为大于等于60°的角度,导通孔的最小直径应为0.2mm,孔边可倒半径为0.15mm的圆角。 ⑤塑胶素材表面不应做抛光处理,粗糙度为Rz5-10um,符合LDS制程要求。 ⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高. 4.LDS镭雕: 注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程;

(LDS材料镭雕,化镀示意图) (1)导电线路设计须知 ①尽可能的将线路设计在同一个面,曲面平面不受限制,拿一个长方体素材来说,拐角相连的线路非常影响LDS生产效率,若能改为在两条对边上就可以提高生产效率,尤其是较大机壳。 ②镭射线路最细可设计为0.2mm左右。 ③线路之间的间距最小0.5mm左右,防止后续化镀过程中产生溢镀而造成线路短路。 ④线路边到塑胶壳边的距离为最小0.1mm左右。 ⑤线路边到塑胶壳墙体边的距离为1-2mm左右,(防止镭射过程中因金属粉尘溅到壁上而产生溢镀)。 ⑥平坦面相对曲面镭射可能会给化镀厚度及粘附力带来不同的影响,平坦面镭射效果比曲面效果好。

电镀、镭雕和真空镀

电镀、镭雕和真空镀 1.化学镀:在水溶液中不依赖外加电源,仅靠镀液中的还原剂进行化学还原反应, 使金属离子不断还原在自催化表面上,形成金属镀层的工艺方法 2.电解电镀:利用电解在制件表面形成均匀,致密,结合良好的金属或是合金沉 积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是有很多优点,例如沉积的金属类型多,可以得到的颜色很多,相比类同工艺而言价格比较低。单金属电镀主要有:电镀钛,锌,铜,镍,铬,金,锡,银等;电镀合金有:锌合金,锡合金铜合金等。在塑胶上电镀主要有:铜,镍,铬,金,黑镍,珍珠镍,珍珠铬,珍珠金等 3.电铸:通过电解是金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉 积物分开的过程)。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分割线,一般采用铜材质做一个部件的形状后,通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面,通常趁机厚度是几十毫米,之后将型腔切开,分别镶拼到模具型腔中,注塑塑件 4.真空电镀 湿法工艺:1.化学浸镀 2.电镀 3.喷导电涂料; 干法工艺:1.真空蒸镀 2.阴极溅镀;3.离子镀 4.烫金 5.熔融喷镀; 真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于 或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低( 10-5Pa )。镀层厚度0.04-0.1um,太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。厚度0.04时反射率为90% 真空离子镀,又称真空镀膜.真空 电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用.真 空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电 镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分.另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况。喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀

介绍下直接激光雕刻工艺

介绍下直接激光雕刻工艺https://www.360docs.net/doc/507209130.html,整理 直接激光雕刻是一个完全集成的、两步法可以完成的,无胶片的制版工艺,这对标签印刷行业来说是一个重要的里程碑。印前工艺直到目前为止还是整个印刷过程中最繁琐的环节,直接激光雕刻技术大大简化了印前工艺,使这一流程的效率大大提高。这也使印刷商能对市场快速做出反应,提供更快捷的服务。更重要的是,这种快速的制版工艺可以适合柔性版、轮转丝网印刷、凸版和无水胶印。 直接激光雕刻的基本原理 直接激光雕刻工艺是一种套筒印版成像工艺。印版包裹在钢滚筒体上,然后以非常高的速度旋转(可达2400rpm)。滚筒在高速旋转的同时,会沿水平轴向移动并通过激光雕刻装置,使整个印版曝露在高强度的CO2激光束下。印版吸收激光束的能量从而导致雕刻区域的印版材料发生热分解。雕刻之后印版经过快速的冲洗后就可以直接用于印刷。 专业的3D软件使操作人员能非常容易地对网点成形进行控制,以保证图文区域较高的精确度,包括网点形成的坡度、浮雕高度和网点底部大小。 这种制版工艺适合多种材料,包括聚合物、EPDM(三元乙丙橡胶(含双环戊二稀))橡胶套筒以及电铸镍网滚筒的感光乳剂。 在柔性版印刷、凸印和无水胶印的制版工艺中,非图文区域被激光束烧蚀掉,图文区域则完整保留。轮转丝网印版的制作,图文区域的材料被烧蚀掉,以使网孔形成开口。这也是在印刷过程中保证良好的油墨转移的基础。 直接激光雕刻的优势 直接激光雕刻具备以下几方面的优势:

较高的制作效率——直接激光雕刻流程大大简化,所需要的时间仅为传统雕刻制版流程的一半。重复订单的印版制作只需要上传文件即可——所以整个准备过程只是几分钟的事情。 优异的印版质量——完美的印版尺寸意味着最佳的油墨传递以及精细线条稿的高对比度。所以小的条形码和文字也不需要为追求清晰和扫描能力而改变尺寸。浮雕底基使得高光雕区域的网点扩大率更小。无支撑的网点经历长时间的磨损也能保证尺寸的稳定性。网点浮雕的设计能防止灰尘在非图文区域的堆积。 印版质量更稳定——前后制作的两个印版套筒可以达到完全一致。 使用寿命更长——不会产生印版膨胀/消胀。还可实现无缝印版。 制版成本更低——无需显影和长时间的烘干,惟一消耗的成本就是系统运行的能耗,非常少量的CO2气体和印版套筒本身成本。系统紧凑的结构意味着可以节省更多的空间。 良好的环境性能——同样,在整个制版过程中没有使用化学品和UV光,只使用少量的水和CO2。这就意味着不会产生任何限制排放的废弃物。

镭雕工艺管理规范

广州博冠光电技术有限公司IN-D*** V1.0 镭雕工艺管理规范

1目的 通过镭雕技术的应用取代现有公司产品上的移印或者丝印工艺,制造出低能耗、低排放、无污染的 环保产品。 2范围 适用于影像事业部五金制品、塑胶制品。 3权责 生产工程:对镭雕工艺参数的调整及标准化。 研发结构工程:对结构件设计时需要镭雕处理,向生产工程提出工艺的可行性需求。 品质工程:对镭雕效果进行确认。 营运部门:负责委外打样。 营销部门: 对外报样确认。 4定义 镭雕:又名激光雕刻、激光打标、镭射打标等,是激光加工原理的一项重要应用,就是利用镭射(laser)光束在物质表面或是透明物质内部雕刻出永久的印记。镭射光束对物质可以产生化生效应与特 理效应两种!当物质瞬间吸收镭射光后产生物理或化学反应,从而刻痕迹或是显示出图案或是 文字,从而形成标记。 5作业程序 我司激光雕刻机为半导体激光雕刻机,其性能指数如下:最大输出功率为50KW,最大雕刻范围为100*100mm,最大雕刻深度为0.3mm,重复精度为0.001mm,雕刻速度3600mm/秒. 5.1镭雕机的工艺调整: 镭射激光雕刻机雕刻效果主要从以下几个方面进行调试: 5.1.1电流强度 A.电流强度大,雕刻深度深、字体线条粗; B.电流强度小,雕刻深度浅、字体线条细; C.雕刻金属材料时,电流强度大,一般在18A以上; D.雕刻非金属材料时,电流强度小,一般在12A-16A左右,尢其是雕刻透光按键时电流强度一般 都在16A左右。 E.电流强度对雕刻非金属材料有很大影响,电流太大会破坏产品表层如:烧焦、雕刻面起泡等; 太小图案会不清晰、无深度。 5.1.2焦距 A.焦距的定义:激光发光镜头与被雕刻面之间的垂直距离,一般为17.8-18cm之间。 B.被雕刻面离焦点近,激光能量大、雕刻深度深、字体线条细; C.被雕刻面离焦点远,激光能量小、雕刻深度浅,字体线条粗;

激光镭雕工艺常见材料及所选激光设备类型对比卡

?某些材料可同时适用于两种激光。有些材料性质复杂,不宜于分类。基于以上原因,您可将产品邮寄给我们,我们将通过试验,为您选择最合适的机型。以上分类仅作参考。 ?激光打标(雕刻)机光束质量对比: ? ? ?激光焊接机 ?原理 ?激光焊接机的工作是应用高能脉冲激光来实现焊接。激光电源首先把脉冲氙灯点着,通过激光电源对氙灯脉冲放电,形成一定频率,一定脉宽的光波,该光波经过聚光腔辐射到Nd3+:YAG激光晶体上,激发Nd3+:YAG激光晶体发光,再经过激光谐振腔谐振之后,发出波长为1064nm脉冲激光,该脉冲激光经过扩束、反射、(或经光纤传输)聚焦后打在所要焊接的物体上;

?在PLC或工业PC机的控制下,移动数控工作台,从而完成焊接。焊接时所需要的脉冲激光的频率、脉宽、占空比、工作台速度、移动方向均可用单片机、PLC或工业PC机来控制,通过对激光的频率、脉宽的不同设定可调节控制脉冲激光的能量。 ?激光焊接特点: ?激光焊接是一种新型的焊接方式,激光焊接主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,其特点有: ?具有高的深宽比,焊缝宽度小,热影响区小,变形小,焊接速度快。 ?焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理工序。 ?焊缝质量高,无气孔,可减少和优化母材杂质,组织焊后可细化,焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母材金属。 ?可精确控制,聚焦光点小,可高精度定位,易实现自动化。 ?可实现某些异种材料间的焊接。 ?可焊接材料及行业应用: ?激光焊接可应用于钛、镍、锡、锌、铜、铝、铬、铌、金、银等多种金属及其合金,及钢、可伐合金等合金的同种材料间的焊接,也可应用于铜-镍、镍-钛、铜-钛、钛-钼、黄铜-铜、低碳钢-铜等多种异种金属间的焊接。 广泛应用于手机通讯、电子元件、眼镜钟表、首饰饰品、五金制品、精密器械、医疗器械、汽车配件、工艺礼品等行业。 ? ?激光切割机 ?原理 ?激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量实现的。 ?在计算机的控制下,通过脉冲使激光器放电,从而输出受控的重复高频率的脉冲激光,形成一定频率,一定脉宽的光束,该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上,形成一个个细微的、高能量密度光斑,光斑的直径一般为0.01~0.4mm,焦斑位于待加工面附近,以瞬间高温熔化或气化被加工材料。 ?每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔,在计算机控制下,激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点,这样就会把物体加工成想要的形状。 ?切割时,一股与光束同轴气流由切割头喷出,将熔化或气化的材料由切口的底部吹出(注:如果吹出的气体和被切割材料产生热效反应,则此反应将提供切割所需的附加能源;气流还有冷却已切割面,减少热影响区和保证聚焦镜不受污染的作用)。 ?与传统的板材加工方法相比, 激光切割具有高的切割质量(切口宽度窄、热影响区小、切口光洁) 、高的切割速度、高的柔性(可随意切割任意形状) 、广泛的材料适应性等优点。 ?行业应用 ?低功率激光切割机系列主要应用于触摸屏PET膜、面板玻璃、电子纸等光电显示行业,以及IT 塑料构件、金属构件、皮套、塑料、橡胶等消费电子类构件的精密切割,也适合FPC、SMT、PCB、陶瓷基板、陶瓷元器件等电子元器件精密切割、划线、打孔,以及厚度3mm以下不锈钢板、碳钢板、镀锌板、薄铝板、薄铜板,薄金板、薄银板等金属材料的切割。 ?同时专业机型适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材的加工

详细解析加工工艺材料-及-中英文对照

铸件及产品表面处理工艺: 压铸件:Die castings Zinc Die castings 电铸件:Electrical castings 不锈钢铸件:stainless steel castings 铸件表面处理Surface finish for the castings: 做黑:blacking 镀锌:Zinc plating 镀铬:chrome plating 镀镍:nickel plating

磨砂面处理:grit satin finish Satin finish titanium 抛光处理:tumble bright 手工拉丝(圆形拉丝,放射线拉丝, 对角线拉丝):brushed metal surface/drawbench(circular metal brushed texture, radius metal brushed texture, diagonal metal brushed texture) Cell phone with brushed metal surface 哑光面处理:hand dull polished finish 镜面抛光处理:mirror polished finish 金属孔:metallic holes

氧化铬钝化处理:passivation treatment 电抛光处理:electrolytic polished 喷砂处理(玻璃砂,钢玉沙,石英砂):sandblasting(glass bead blasting, corundum-sand blasting, quartz-sand blasting) Satin finished surface TPU或橡胶凹刻:TPU,rubber text intaglio

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