SMT炉前检查通用SOP

产品

型号

制程

作业

名称

工位标准工时文件编号

页次1版本A/0

序号工具/仪器数量序号1镊子/放大镜12

油性笔

6.检查OK后用油性笔在板空白处固定位置做标记，放入回流焊链条上。2.4 缺件：应贴物料的位置，缺少物料(图⑤)；

2.5 反向：与贴片设计的方向相反，如IC、二极管、三极管、胆电容(图⑥)；工治具栏

需依BOM核对清楚该位置物料规格，补料极性元件需注意元件极性。

注意事项5、不良品需及时处理，锡浆板外露时间不超过4小时。

变更内容

1、作业时必须佩戴检测OK的有线静电环和防静电手套。

2、作业时轻拿轻放，取板时选择PCB空白位置拿起，不能到接触贴片元件。2.7 浮高：元件部分翘起，引脚与锡膏面间距超过0.15mm；

3.对于元件偏位、反向、浮高造成的不良时用镊子修正；错件、缺件需要补料5.所有不良品应清楚真实记录于《SMT炉前检验记录表》上。

4、连续3PCS出现同一不良及每小时同一不良超过5PCS时因及时反馈IPQC。4.其他不良应做好标示，依流程作业并反馈到拉长或相关人员分析解决。3、补料需依BOM核对清楚该位置物料规格，补料极性元件需注意元件极性。通用

SMT

炉前检查

图示:

偏位、少锡、错件、缺件、反向、连锡、浮高等不良现象，遇到元件密集或细作业指导书

变更记录栏

变更日期

2.6 连锡：QFP/SOP等细间距元件引脚锡膏连在一起(图⑦)；审批

参考文件

姓名作业步骤

1.依照BOM、和首件，对贴片OK的PCB进行核对工作，确保贴装无误，才能放入

回流焊过炉。

2.1 偏位：侧面偏移超过本体的1/3(图②)；末端偏移超过焊盘的1/4(图③)；脚IC可借用放大镜进行检查,参考图示。

制作

2.2 少锡：锡膏没有100%覆盖焊盘（露铜）(图④)；2.从工作台导轨上取贴片OK的PCB (图①)，用目视的方法检查电子元件是否贴参数设置

2.3 错件：与BOM要求贴的元件不相符；

日期

正确的执板方法

图①

图②

图③

图④图⑤

图⑥

图⑦