手工焊作业指导书

手工焊作业指导书

篇一：手工焊锡作业指导书

篇二：手工焊接作业指导书20141119

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文件编号：文件名称:

1. 目的

1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；

1.2为SOP制作提供参数依据；

1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。

2. 适用范围

2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA 类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；

3. 职责

3.1工艺技术部：

对电烙铁使用提供正确操作方法；

对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙

铁温度、漏电进行点检测试；

对电烙铁进行维修，校验和定期维护；

3.2 生产部：

依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；

配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.

3.3 品质部：

对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；

负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.

4. 定义

将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容

5.1材料及各参数选择：

5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；

5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；

5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：

5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：

5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：

5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；

5.2.4烙铁的一般焊接顺序：

5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；

5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；

5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：

5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；

5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；

5.2.5.4移开镊子；

5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.

6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；

5.2.

6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；

5.2.

6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只

脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；

5.2.

6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；

5.2.

6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；

5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：

篇三：手工焊接作业指导书

附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：

篇四：手工焊接作业指导书

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手工焊接作业指导书

版本信息

审阅信息

1. 目的................................................................................................. ...................................................................... 3

2. 适用范围................................................................................................. .............................................................. 3

3. 手工锡焊基本操作................................................................................................. .............................................. 3

4. 作业规则................................................................................................. .............................................................. 4

5. 注意事

项................................................................................................. .. (5)

1. 目的

对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；

2. 适用范围

适用于公司的手工焊接；

3. 手工锡焊基本操作

1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。

2、拆焊（维修）

①、一般电阻、电容、晶体管类元件，引脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用或

钳子夹住元器引线轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。

②、多脚元件，如IC类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。

3、焊接质量检查及缺陷分析，检查时除目测外还应用指触，镊子拔动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。

①、可靠的电连接（要有足够的连接面积）

②、足够的机械强度（要足够的连接面积）③、光洁