铝电解槽全石墨化阴极碳块的应用

全石墨化阴极碳块的优越性能主要表现为降低炉底压降和延长电解槽的使

用的寿命。

一、全石墨化阴极炭块试验电解槽的内衬及筑炉工艺改进。

1、在不违背电解槽三场设计原则的前提下,我们对试验槽的内衬结构进行了合理的设计优化，以增强电解槽底部隔热保温性能和减少全石墨化阴极散热率高的负面影响。

（1）在保证炉膛深度不变的前提下，在试验槽炉底增加了一层厚10mm的石棉板，并相应减少10mm厚的干式防渗料，加强了炉底保温。

（2）试验槽投入运行后，在槽壳底部和各阴极方钢出口端，增添了20mm 厚的硅酸铝纤维粘保温层，减少了槽底和阴极方钢散发的热量。

2、根据碳素公司多年来的生产经验，设计方案中，我们选用了冷捣式全石墨质阴极碳间糊进行筑炉。其筑炉方案及其它所用材料按原方案要求保持不变。

二、电解槽启动及运行情况：

1、焙烧启动：

两试验槽于2004年12月通电焙烧，其焙烧启动一切正常。均采用焦粒—石墨粉混合料(石墨粉含量30%)焙烧工艺和无效应湿法启动。用分流片进行分流控制电流上升速度与温度上升速度。起步电流21KA，瞬间冲击电压4.17V，相比其它常规槽通电时瞬间电压（5.3～6V）要低1伏多。

焙烧过程中，从测量阳极和阴极导电棒的电流分布情况得知：试验槽的电流分布十分均匀，整个焙烧过程的槽电压相对较低。全石墨化阴极炭块的电阻率低的特点已明显表露出来，均匀焙烧，对延长电解槽使用寿命有着良好的影响。

2、启动后期的管理与调整：

保持高分子比建炉膛，确保槽温缓慢有序地下降，伴随炉膛建立过程，逐步降低电压和增加保温料。在三个月非正常期将槽设定电压逐步降至4.16伏（对比槽设定电压为4.20V）。此时检测电解极距为：5～5.5cm，从启动后第2天开始，按规定检测炉底电压降。

试验槽转入非正常期运行后，由于缺乏对试验槽后期建炉膛管理上的技术及经验，试验槽运行前半年热平衡始终未能达到最佳状态，槽电压偏高，再加上基层生产操作管理上的习惯性人为干扰，给现场电解微机的正常运行及自动控制带来了不利影响，致使试验槽启动后前半年（2005年1月～8月），槽工作电压居高不下（与正常槽工作电压相当），炉膛尚未完全规整和建立，槽电流效率偏低（4月～8月平均为93%左右）。

3、2005年8月，修改完善相应的工艺技术管理方案；在试验槽槽壳外围各阴极方钢端部用包裹硅酸纤维粘的办法减少阴极方钢散热量；在2台槽壳外底部加上一层20mm硅铝毡，加强保温；加强现场生产检查与监督；管理规范一线员工不良操作习惯；尽量减少人工对现场计算机的干扰；并将试验槽设定电压按照10～20mv/次的下降规律逐渐下降，最终将其稳定在了目前最合适的最低设定电压4.16V上。试验槽达到了稳定的热平衡状态。

4、2005年8月以后，按正常工艺技术条件保持，试验槽运行逐步走入正轨，炉膛完全建立，槽平均电压逐渐下降到了理想的最低点，电流效率直线上升，并达到了正常槽运行的最佳电流效率运行点（95%以上）。

5、2005年10月全石墨化阴极碳块试验应用上取得的成果得到了业内专家们的赞扬和认可

铁碳合金相图分析报告

第四章铁碳合金第一节铁碳合金的相结构与性能一、纯铁的同素异晶转变 δ-Fe→γ-Fe→α-Fe 体心面心体心同素异晶转变——固态下，一种元素的晶体结构随温度发生变化的现象。特点： ? 是形核与长大的过程（重结晶） ? 将导致体积变化（产生内应力） ? 通过热处理改变其组织、结构→　性能二、铁碳合金的基本相基本相定义力学性能溶碳量铁素体 F 碳在α-Fe中的间隙固溶体强度,硬度低，塑性,韧性好最大0.0218% 奥氏体 A 碳在γ-Fe中的间隙固溶体硬度低，塑性好最大2.11% 渗碳体Fe3C Fe与C的金属化合物硬而脆800HBW,δ↑=αk=09.69% 第二节铁碳合金相图一、相图分析两组元：Fe、Fe3C 上半部分图形（二元共晶相图）共晶转变： 1148℃727℃ L4.3 →　A2.11+ Fe3C →　P + Fe3C莱氏体Ld Ld′　 2、下半部分图形（共析相图）两个基本相：F、Fe3C 共析转变： 727℃ A0.77→ F0.0218 + Fe3C 珠光体P 二、典型合金结晶过程分类：

三条重要的特性曲线 ① GS线---又称为A3线它是在冷却过程中由奥氏体析出铁素体的开始线或者说在加热过程中铁素体溶入奥氏体的终了线. ② ES线---是碳在奥氏体中的溶解度曲线当温度低于此曲线时就要从奥氏体中析出次生渗碳体通常称之为二次渗碳体因此该曲线又是二次渗碳体的开始析出线.也叫Acm线. ③ PQ线---是碳在铁素体中的溶解度曲线.铁素体中的最大溶碳量于727o C时达到最大值0.0218%.随着温度的降低铁素体中的溶碳量逐渐减少在300o C以下溶碳量小于0.001%.因此当铁素体从727o C冷却下来时要从铁素体中析出渗碳体称之为三次渗碳体记为Fe3CⅢ. 工业纯铁（<0.0218%C）钢（0.0218-2.11%C）——亚共析钢、共析钢（0.77%C）、过共析钢白口铸铁（ 2.11-6.69%C）——亚共晶白口铸铁、共晶白口铸铁、过共晶白口铸铁 L → L+A → A → P(F+Fe3C) L → L+A → A →　A+F → P+F L → L+A → A →　A+ Fe3CⅡ→ P+ Fe3CⅡ 4、共晶白口铸铁L → Ld(A+Fe3C) → Ld(A+Fe3C+ Fe3CⅡ) →　Ld′(P+Fe3C+ Fe3CⅡ) 5、亚共晶白口铸铁L → Ld(A+Fe3C) + A → Ld+A+ Fe3CⅡ→　Ld′+P+ Fe3CⅡ 6、过共晶白口铸铁L → Ld(A+Fe3C) + Fe3C → Ld + Fe3C→　Ld′+ Fe3C

计算机组装与维护知识点(带答案)

一、单项选择题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分） 1、一个完整的计算机系统包括（ D ） A、计算机及其外部设备 B 主机、键盘、显示器 C、系统软件和应用软件 D、硬件系统和软件系统 2、裸机是指（ A ） A．不装备任何软件的计算机。 B．只装有操作系统的计算机 C．即装有操作系统，又装有应用软件的计算机 D．只装有应用软件的计算机 3、计算机的开机自检是在（C ）里完成的。 A、CMOS B、CPU C、BIOS D、内存 4、计算机病毒可以使整个计算机瘫痪，危害极大。计算机病毒是（B） A、一条命令 B、一段特殊的程序 C、一种生物病毒 D、一种芯片 5、主板是PC机的核心部件，在自己组装PC机时可以单独选购。下面关于目前PC机主板的叙述中，错误的是( D ) A．主板上通常包含微处理器插座（或插槽）和芯片组 B．主板上通常包含存储器（内存条）插座和ROM BIOS C．主板上通常包含PCI和PCIE插槽 D．主板上通常包含IDE插座及与IDE相连的内存 6 、SATA3.0 的数据传输率可达 (D )。 A. 150 MB / s B. 300 MB / s C. 450 MB / s D. 6Gbps 7、计算机硬件的五大基本构件包括：运算器、存储器、输入设备、输出设备和（ B ） A、显示器 B、控制器 C、磁盘驱动器 D、鼠标器 8、通常所说的I/O设备指的是：（ A ） A、输入/输出设备 B、通信设备 C、网络设备 D、控制设备 9、下列不是 Intel 公司产品的是 (D )。 A. Pentium B. Core C.Celeron D. Athlon 10、微机工作过程中突然断电，内存中的数据（ A ） A、全部丢失 B、部分丢失 C、不能丢失 D、以上都正确 11、（A）的密封性最好。 A．硬盘B．电源 C．光驱D．机箱 12、（ A ）决定了主板支持的CPU和内存的类型。 A．北桥芯片B．内存芯片 C．内存颗粒D．南桥芯片 13、存放在（ D ）中的数据不能够被改写，断电以后数据也不会丢失。 A、随机存储器 B、内部存储器 C、外部存储器 D、只读存储器 14、在以下设备中 , 存取速度最快的是 ( D )。 A. 硬盘 B. 虚拟内存 C.内存 D. CPU 缓存 15、计算机中所有信息的存储都采用（ D ） A、十进制 B、十六进制 C、ASCII码 D、二进制 16、目前流行的显卡的接口类型是( C )

年产5000吨锂离子电池负极材料石墨化项目可行性研究报告

年产5000吨锂离子电池负极材料石墨化项目可行性研究报告编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司高级工程师：高建

目录第一章项目总论 (1) 1.1项目概况 (1) 1.1.1项目名称 (1) 1.1.2建设单位 (1) 1.1.3拟建设地点 (1) 1.1.4建设内容与规模 (1) 1.1.5项目性质 (2) 1.1.6项目总投资及资金筹措 (2) 1.1.7建设期 (3) 1.2编制依据和原则 (4) 1.2.1编制依据 (4) 1.2.2编制原则 (4) 1.2.3编制范围 (5) 1.3主要技术经济指标 (6) 1.4可行性研究结论 (7) 第二章项目建设背景及必要性分析 (9) 2.1项目建设背景 (9) 2.2项目建设的必要性概述 (13) 2.2.1本项目的符合国家新能源产业发展的需求 (13) 2.2.2本项目的建设，符合国家产业政策 (14) 2.2.3项目是当地居民脱贫致富和增加就业的需要 (14) 2.2.4项目具有良好的社会效益 (14) 第三章项目市场分析与预测 (16) 3.1锂电池负极材料市场分析 (16) 3.2锂电池负极材料的分类、用途及发展趋势 (17) 3.3市场定位 (18) 3.4市场竞争力分析 (18) 第四章项目整体规划分析 (21) 4.1建设规模 (21) 4.2产品方案 (21) 第五章项目选址及建设条件 (23) 5.1项目选址 (23) 5.1.1项目建设地点 (23) 5.1.2项目用地性质及权属 (23) 5.1.3场地状况 (23) 5.2建设条件分析 (23) 5.2.1交通、能源供应条件 (23) 5.2.2施工条件 (24) 5.2.3公用设施条件 (24) 第六章技术方案、设备方案与工程方案 (25) 6.1技术方案 (25) 6.1.1 技术方案选择的原则 (25) 6.1.2项目实施的技术方案 (25) 6.2设备方案 (26) 6.2.1设备选型原则 (26) 6.2.2设备方案 (26)

铁碳合金相图分析及应用

第五章铁碳合金相图及应用 [重点掌握] 1、铁碳合金的基本组织；铁素体、奥氏体、渗碳体、珠光体、菜氏体的结构和性能特点及显微组织形貌； 2、根据相图，分析各种典型成份的铁碳合金的结晶过程； 3、铁碳合金的成份、组织与性能之间的关系。铁碳相图是研究钢和铸铁的基础，对于钢铁材料的应用以及热加工和热处理工艺的制订也具有重要的指导意义。铁和碳可以形成一系列化合物，如Fe3C、Fe2C、FeC等, 有实用意义并被深入研究的只是Fe-Fe3C部分，通常称其为 Fe-Fe3C相图,相图中的组元只有Fe和Fe3C。第一节铁碳合金基本相一、铁素体 1．δ相高温铁素体：C固溶到δ-Fe中，形成δ相。 2．α相铁素体（用F表示）：C固溶到α-Fe中，形成α相。 F强度、硬度低、塑性好（室温：C%=0.0008%,727度：C%=0.0218%）二、奥氏体 γ相奥氏体（用A表示）：C固溶到γ-Fe中形成γ相）强度低，易塑性变形三、渗碳体

Fe3C相（用Cem表示），是Fe与C的一种具有复杂结构的间隙化合物, 渗碳体的熔点高，机械性能特点是硬而脆，塑性、韧性几乎为零。渗碳体根据生成条件不同有条状、网状、片状、粒状等形态, 对铁碳合金的机械性能有很大影响。第二节 Fe-Fe3C相图分析一、相图中的点、线、面 1．三条水平线和三个重要点（1）包晶转变线HJB，J为包晶点。1495摄氏度，C%=0.09-0.53% L+δ→A （2）共晶转变线ECF, C点为共晶点。冷却到1148℃时, C点成分的L发生共晶反应：L→A（2.11%C）+Fe3C（6.69%C，共晶渗碳体）共晶反应在恒温下进行, 反应过程中L、A、Fe3C三相共存。共晶反应的产物是奥氏体与渗碳体的共晶混和物, 称莱氏体, 以符号 Le表示。（3）共析转变线PSK，S点为共析点。合金（在平衡结晶过程中冷）却到727℃时, S点成分的A发生共析反应：

组装知识点

计算机组装与维修知识点模块一 1、一个完整的计算机由硬件系统和软件系统两大部分组成 2、硬件指的是计算机系统中由电子、机械、光电元件等组成的计算机设备 3、美籍匈牙利数学家冯·诺依曼于1946年提出存储程序原理 4、CPU将运算器、控制器、高速内部缓存集成在一起的超大规模集成电路芯片 5、CPU是计算机中最重要的核心部件 6、内存直接与CPU进行数据交唤 7、存储器分为两大类—内存储器和外存储器，建成内存和外存。内存储器又称为主存储器，外存储器又称为辅助存储器。 8、计算机中的内存一般是指随机存储器（RAM） 9、主板是微型计算机系统中一块最大的电路板，有时又称为母版或系统版 10、I/O设备的全拼Input/Out put 11、常用的输入设备：鼠标、键盘、扫描仪、数码相机、条码阅读器 12、常用的输出设备：显示器、打印机、音箱、绘图仪 13、既是输入设备又是输出设备的：耳麦、刻录机 14、ATX版型是目前市场上最常见的主板结构 15、Intel在1995年1月公布了扩展AT主板结构 16、EATX、WATX版型多用于服务器或工作站的主板 17、主芯片组包括北桥、南桥、BIOS 18、北桥芯片一般提供对CPU的类型和主板，内存的类型和最大容量，ISA/PCI/PCI-E插槽，ECC纠错等支持，通常在主板上接近CPU插槽的位置，芯片上装有散热片 19、南桥芯片：接口、时钟、能源、集成设备 20、主板芯片组几乎决定着主板的全部功能 21、视频服务终端号10H 屏幕打印中断号05H 22、SIMM又称为单边接触内存模组（两侧提供相同信号） 23、DIMM又称为双边接触内存模组（两侧独立传输信号） 24、RIMM是Rambus公司生产（价格贵） 25、PCI--E是最新的总线和接口标准，原名“3GIO” 26、PCI插槽的颜色为乳白色，位于PCI--E插槽的下方。 27、ATX结构的主板一般带有5--6个PCI插槽 28、目前市场上的CPU分为Intel和AMD两大阵营。 29、Socket 754不支持双通道内存技术。 30、Socket939 支持双通道内存技术。 31、SATA接口的硬盘又称为串口硬盘。 32、串行接口具有结构简单、支持热插拔的优点。 33、HDMI（高清晰度多媒体接口）SUB传输模拟信号DVI传输数字信号。 34、CPU是计算机的核心部件。 35、CPU的主要功能是解释计算机指令和处理计算机软件中的数据。 36、CPU外频直接与内存相连通。 37、CPU的主频=外频*倍频系数 38、二级缓存是CPU性能表现的关键之一。 39、CPU的适用类型分为嵌入式、微控式、通用式。 40、封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。

典型铁碳合金的结晶过程

一、共析钢的结晶过程图中Ⅰ表示共析钢（Wc＝0.77％），合金在1点以上为液体（L），当缓冷至稍低于1点温度时，开始从液体中结晶出奥氏体（A），A的数量随温度的下降而增多。温度降到2点时，液体全部结晶为奥氏体。2～S点之间，合金是单一奥氏体相。继续缓冷至S点时，奥氏体发生共析转变，转变成珠光体（P）。727℃以下，P基本上不发生变化。故室温下共析钢的组织为P。共析钢的结晶过程如下图。二、亚共析钢的结晶过程图3－6中合金Ⅱ表示亚共析钢。合金在1点以上为液体。缓冷至稍低于1点，开始从液体中结晶出奥氏体，冷却到2点结晶终了。在2～3点区间，合金为单一的奥氏体组织，当冷却到与GS线相交的3点时，开始从奥氏体中析出时，就会将多余的碳原子转移到奥氏体中，引起未转变的奥氏体的含碳量增加。沿着GS线变化。当温度降至4点（727℃）时，剩余奥氏体含碳量增加到了Wc＝0.77％，具备了共析转变的条件，转变为珠光体。原铁素体不变保留了在基体中。4点以下不再发生组织变化。故亚共析钢的室温组织为铁素体＋珠光体。亚共析钢的结晶过程如图3－8所示。三、过共析钢的结晶过程图3-6中合金Ⅲ表示过共析钢。合金在1点以上为液体，当缓冷至稍低于1点后，开始从液体中结晶出奥氏体，直至2点结晶终了。在2～3点之间是含碳时为合金Ⅲ奥氏组织。缓冷至3点时，奥氏体中开始沿晶界析出渗碳体（即二次渗碳体）。随着温度不断降低，由奥氏体中析出的二次渗碳愈来愈多，而奥氏体中的含碳量不断减少，并沿着ES线变化。3～4点之间的组织为奥氏体＋二次渗碳体。降至4点（727℃）时，奥氏体的成分达到了共析成分，于是这部分奥氏体发生共析反应，转变为珠光体。在4点以下，合金的组织不再发生变化。故室温组织为珠光体＋二次渗碳体。过共析钢结晶过程如图3－9。

铁碳合金相图全面分析

铁碳平衡图（The Iron-Carbon Diagrams）连聪贤本章阐述了铁碳合金的基本组织，铁碳合金状态图，碳钢的分类、编号和用途。要求牢固掌握铁碳合金的基本组织(铁素体、奥氏体、渗碳体、珠光体、莱氏体)的定义、结构、形成条件和性能特点。牢固掌握简化的铁碳合金状态图；熟练分析不同成分的铁碳合金的结晶过程；掌握铁碳合金状态图各相区的组织及性能，以及铁碳合金状态图的实际应用。掌握碳钢中常存元素对碳钢性能的影响；基本掌握碳钢的分类、编号、性能和用途。铁碳合金基本组织铁素体、奥氏体、渗碳体、珠光体和莱氏体的定义、表示符号、晶体结构、显微组织特征、形成条件及性能特点。铁碳合金状态图的构成、状态图中特性点、线的含义。典型合金的结晶过程分析及其组织，室温下不同区域的组织组成相。碳含量对铁碳合金组织和性能的影响。铁碳合金状态图的实际应用。锰、硅、硫、磷等常存杂质元素对钢性能的影响。碳铁的分类、编号、性能和用途。铁碳合金状态图是金属热处理的基础。必须配合铁碳合金平衡组织的金相观察实验，结合课堂授课，作重点分析铁碳合金的基本组织及其室温下不同成分铁碳合金的组织特征。练习绘制铁碳合金状态四、课程纲要（一）铁碳合金的构成元素及基本相

1. 合金的构成元素与名词解释（1）金属特性：具有不透明、金属光泽良好的导热和导电性并且其导电能力随温度的增高而减小，富有延性和展性等特性的物质。金属内部原子具有规律性排列的固体（即晶体）。（2）合金：由两种或两种以上金属或金属与非金属组成，具有金属特性的物质。（3）相：合金中成份、结构、性能相同的组成部分，物理上均质且可区分的部分。（4）固溶体：是一个（或几个）组元的原子（化合物）溶入另一个组元的晶格中，而仍保持另一组元的晶格类型的固态金属晶体，固溶体分间隙固溶体和置换固溶体两种。（5）固溶强化：由于溶质原子进入溶剂晶格的间隙或结点，使晶格发生畸变，使固溶体硬度和强度升高，这种现象叫固溶强化现象。（6）化合物：合金组元间发生化合作用，生成一种具有金属性能的新的晶体固态结构。（7）机械混合物：由两种晶体结构而组成的合金组成物，虽然是两面种晶体，却是一种组成成分，具有独立的机械性能。

计算机组装与维护课程教案

《计算机组装与维护》课程教案一、课程定位《计算机组装与维护》是计算机应用专业的必修课程，主要学习内容包括计算机的各个部件及性能、硬件的集成与拆装、BIOS设置、USB启动盘制作、磁盘管理、操作系统与其他应用软件的安装、硬件测试、系统优化，以及系统的维护和故障的排除等。通过学习，可使学生具有计算机组装与维护的基本技能，并及时了解计算机软、硬件的最新技术，以适应相关行业岗位的需求。先修课程：计算机应用基础二、课程总目标学生学习本课程要实现的目的是：具有计算机组装与维护的基本技能，并及时了解计算机软、硬件的最新技术，以适应相关行业岗位的需求。三、重点、难点章节及内容项目一计算机及硬件配置知识点：计算机系统的组成、认识计算机各组成部件重点：计算机系统的组成难点：计算机的配置方案基本要求： 1、识记：计算机系统的组成 2、领会：计算机各组成部件的性能指标 3、综合应用：计算机的配置方案项目三系统安装的准备工作知识点： BIOS的设置、USB启动盘的制作、硬盘的分区和格式化重点： BIOS的设置、硬盘的分区和格式化难点：硬盘的分区和格式化基本要求：

1、识记： BIOS设置的基础数据 2、领会：熟悉制作系统引导盘 3、综合应用：完成计算机系统安装之前的准备工作项目五系统的备份与恢复知识点：了解计算机系统的还原、用Ghost软件备份和恢复系统重点：计算机系统的还原难点： Ghost文件的制作基本要求： 1、识记：系统还原的操作步骤 2、领会：系统还原的基本原理 3、综合应用：Ghost文件的制作与系统的备份和恢复项目七硬件系统的维护知识点：计算机维修的原则和方法重点：计算机各部件的日常维护、常见故障的检测和处理难点：常见故障的检测和处理基本要求： 1、识记：计算机维修的基本原则和方法 2、领会：计算机各部件的日常维护知识 3、综合应用：检测并处理计算机日常出现的故障四、实践环节和内容总体设计（一）主要环节安排理论与实践相结合，理实一体化，学生在课堂上学，然后在计算机上做，边教边学，边学边做，提高教学的直观性，调动学生积极性，增强学生动手能力，让学生将理论知识变成解决实际问题的能力。（二）内容总体设计 1、课堂教学中的实践环节

铁碳合金的平衡结晶过程

三、典型铁碳合金的平衡结晶过程铁碳相图上的合金，按成分可分为三类： ⑴ 工业纯铁（<0.0218% C ），其显微组织为铁素体晶粒，工业上很少应用。 ⑵ 碳钢（0.0218%~2.11%C ），其特点是高温组织为单相A ，易于变形，碳钢又分为亚共析钢（0.0218%~0.77%C ）、共析钢（0.77%C ）和过共析钢（0.77%~2.11%C ）。 ⑶ 白口铸铁（2.11%~6.69%C ），其特点是铸造性能好，但硬而脆，白口铸铁又分为亚共晶白口铸铁（2.11%~4.3%C ）、共晶白口铸铁（4.3%C ）和过共晶白口铸铁（4.3—6.69%C ）下面结合图3-26，分析典型铁碳合金的结晶过程及其组织变化。图3-26 七种典型合金在铁碳合金相图中的位置㈠工业纯铁（图3-26中合金①）的结晶过程合金液体在1~2点之间通过匀晶反应转变为δ铁素体。继续降温时，在2~3点之间，不发生组织转变。温度降低到3点以后，开始从δ铁素体中析出奥氏体，在3~4点之间，随温度下降，奥氏体的数量不断增多，到达4点以后，δ铁素体全部转变为奥氏体。在4~5点之间，不发生组织转变。冷却到5点时，开始从奥氏体中析出铁素体，温度降到6点，奥氏体全部转变为铁素体。在6-7点之间冷却，不发生组织转变。温度降到7点，开始沿铁素体晶界析出三次渗碳体Fe 3C III 。7点以下，随温度下降，Fe 3C III 量不断增加，室温下Fe 3C III 的最大量为： %31.0%1000008.069.60008.00218.03=?--=ⅢC Fe Q 。图3-27为工业纯铁的冷却曲线及组织转变示意图。工业纯铁的室温组织为α+Fe 3C III ，如图3-28所示，图中个别部位的双晶界内是Fe 3C III 。

负极材料综述

锂电负极材料综述 1、概述锂电负极材料需具备可逆地脱／嵌锂离子，这类材料要求具有以下要求： ①正负极的电化学位差大，从而可获得高功率电池； ②锂离子的嵌入反应自由能变化小； ③锂离子的可逆容量大，理离子嵌入量的多少对电极电位影响不大，这样可以保证电池稳定的工作电压； ④高度可逆嵌入反应，良好的电导率，热力学稳定的同时还不与电解质发生反应； ⑤循环性好，具有较长循环寿命； ⑥锂离子在负极的固态结构中具有高扩散速率； ⑦材料的结构稳定、制作工艺简单、成本低。 2、负极材料介绍目前锂离子二次电池的负极材料主要有两大类：碳负极材料和非碳(金属氧化物)材料。 2.1 碳负极材料碳材料对锂的电位比较低，一般小于1V，是较理想的负极材料，也是人们探索研究最多的一种材料，目前己商业化的锂离子电池所用的负极材料几乎均是碳材料。

锂电池中具实用价值和应用前景的碳主要有三种：(1)高度石墨化的碳；(2)软碳和硬碳；(3)碳纳米材料。 2.1.1石墨类碳负极材料石墨类碳负极材料具有以下特点：导电性好，结晶度较高，具有良好的层状结构，适合锂的嵌入脱嵌；充放电比容量可达300 mAh/g 以上，充放电效率在90％以上，不可逆容量低于50 mAh/g；锂在石墨中脱嵌反应发生在0～0.25V左右(Vs．Li+/Li)，具有良好的充放电电位平台。它分为人造石墨和天然石墨。石墨类负极材料具体分类图人造石墨是将易石墨化炭(如沥青焦炭)在N2气氛中于1900～2800℃经高温石墨化处理制得。常见人造石墨有中间相碳微球(MCMB)、石墨化碳纤维。MCMB的优点：球状颗粒，便于紧密堆积可制成高密度电极；光滑的表面，低比表面积，可逆容量高；球形片层结构，便于锂离子在球的各个方向迁出，可以大倍率充放电。应用

计算机组装与维护知识点(带答案)

计算机组装与维护知识点（带答案）一、单项选择题（本大题共20 个小题，每小题2分，共40 分） 1、一个完整的计算机系统包括（D ） A、计算机及其外部设备 B 主机、键盘、显示器 C、系统软件和应用软件 D 、硬件系统和软件系统 2、裸机是指（A ） A.不装备任何软件的计算机。 B?只装有操作系统的计算机 C?即装有操作系统，又装有应用软件的计算机 D. 只装有应用软件的计算机 3、计算机的开机自检是在（C ）里完成的。 A、CMOS B、CPU C、BIOS D 、内存 4、计算机病毒可以使整个计算机瘫痪，危害极大。计算机病毒是（B） A、一条命令 B 、一段特殊的程序 C、一种生物病毒 D、一种芯片 5、主板是PC机的核心部件，在自己组装PC机时可以单独选购。下面关于目前PC机主板的叙述中，错误的是（D ） A.主板上通常包含微处理器插座（或插槽）和芯片组 B?主板上通常包含存储器（内存条）插座和ROM BIOS C. 主板上通常包含PCI和PCIE插槽 D. 主板上通常包含IDE插座及与IDE相连的内存 6 、SATA3.0 的数据传输率可达（D ）。 A. 150 MB / s B. 300 MB / s C. 450 MB / s D. 6Gbps 7 、计算机硬件的五大基本构件包括：运算器、存储器、输入设备、输出设备和（ B ） A、显示器 B、控制器 C、磁盘驱动器 D、鼠标器 8、通常所说的I/O 设备指的是：（A ） A、输入/输出设备 B、通信设备 C、网络设备 D、控制设备 9、下列不是Intel 公司产品的是（D ）。 A. Pentium B. Core C.Celeron D. Athlon 10、微机工作过程中突然断电，内存中的数据（A ） A、全部丢失 B、部分丢失 C、不能丢失 D、以上都正确 11、（A）的密圭寸性最好。 A.硬盘 B.电源 C?光驱 D.机箱 12、（A ）决定了主板支持的CPU和内存的类型。 A.北桥芯片 B.内存芯片 C.内存颗粒 D.南桥芯片 13、存放在（D ）中的数据不能够被改写，断电以后数据也不会丢失。 A、随机存储器 B、内部存储器 C、外部存储器 D、只读存储器 14、在以下设备中, 存取速度最快的是（ D ）。 A. 硬盘 B. 虚拟内存 C. 内存 D. CPU 缓存 15 、计算机中所有信息的存储都采用（D ） A、十进制 B、十六进制 C、ASCII码 D、二进制 16、目前流行的显卡的接口类型是（ C ） A PCI B 、PCI-E X 1 C、PCI-E X 16 D 、AGP

计算机组装与维护课程标准.

《计算机组装与维护》课程标准一、概述（一）课程性质（课程性质和价值）本课程是五年制高职计算机网络技术、计算机应用专业的一门主干专业课程。通过本课程的学习，使学生掌握计算机组装、维护与常见计算机故障排除的基本技能，也是学生就业所需的一门重要的专业技能课程，也是《微机原理》、《网络组建与应用》、《网络安全》、《数据恢复》等后续课程的基础。同时通过本课程的学习，培养学生的综合职业能力、创新精神和良好的职业道德。（二）课程基本理念课程内容项目化，强化技能训练，提高学生动手能力、解决实际问题的能力。整个《计算机组装与维护》课程共分为九大模块，它们分别是：主机配件、外设选购、硬件的安装、BIOS设置、软件安装、硬盘的初始化、软件安装、计算机的病毒及处理、计算机的日常维护与保养、计算机常见故障的处理。在教学中应该充分利用计算机组装维修实验室加强学生实际动手能力的培养，再通过学期末的一周的综合实训，进一步强化、提高学生的技能水平。本课程作为计算机网络技术专业的一门主干专业课程，一般在一年级第二学期开设，此时学生已经具备一定的计算机基础知识和动手能力。（三）课程框架结构、学分和学时分配、对学生选课的建议本课程的设计“以能力为本位、以职业实践为主线、以项目课程为主体”，尽量避免以往重知识轻技能的弊端。教学时各模块既有独立性，又有关联性。独立性是指各模块设计案例、组织教学、突出重点时应该相互独立，学生应该一个模块一个模块地掌握其知识点；关联性是指各模块间存在相互补充关系，按理论实践一体化要求设计，强调动手做，强调解决问题。它体现了职业教育“以就业为导向，以能力为本位”的职业教育理念。

石墨负极材料

1.负极材料企业杉杉、BTR、长沙海容（摩根）、汕头诚翔、湖南辉宇、青岛大华、远东、弘光、红顶、金卡本、瑞富特、华容、斯诺、湖南星光、余姚宏远、北京创亚、佛山三高、大阪石墨、长沙星城、金润、江苏镇江华邦能源材料有限公司目前在国内，负极材料领先企业主要包括深圳贝特瑞、上海杉杉和长沙海容。而在全球范围内，负极材料的市场份额主要集中在日本日立、日本精工碳素、JFE日本钢铁、三菱、中国贝特瑞、杉杉股份6大厂家2.碳负极材料分类锂电池中具实用价值和应用前景的碳主要有三种：(1)高度石墨化的碳；(2)软碳和硬碳；(3)碳纳米材料。 2.1石墨类碳负极材料（动力电池负极普遍用该种材料）

人造石墨（主流产品）是将易石墨化炭(如沥青焦炭)在N2气氛中于1900～2800℃经高温石墨化处理制得。常见人造石墨有中间相碳微球(MCMB)、石墨化碳纤维。MCMB的优点是可逆容量高、可大倍率充放电，应用方向为动力电池和倍率电池。缺点：价格略高、容量略低，在高容量和超高容量型产品中处于劣势（经常进行掺杂等改性手段制成高端产品）。天然石墨一般都以天然石墨矿石出现。在锂电应用中需要提纯为含碳在91～99%的高碳石墨，多以常用化学方法提纯。天然石墨由于表面有较高的活性点，比表面高，不能直接用作负极材料，需要做表面改性处理。优点：嵌锂电化学容量高；放电电压平台平稳；来源广泛，加工工艺成熟，制造成本低；加工性能优秀。缺点：与电解液相容性差，电解液分解，SEI膜不稳定；溶剂共嵌入，石墨层剥离，循环稳定性差，衰减快，电池鼓胀；辊压造成各粒子晶体c轴平行且垂直板面，空隙小,大倍率充放电效率低。 3.碳负极材工艺流程

计算机组装与维修-知识点总结

计算机组装与维修 1.计算机概述 1.1基本知识点 1、外观上看，微机由主机、显示器、键盘和鼠标组成。 2、计算机系统硬件系统由主机、输入设备、输出设备等。 3、计算机结构均由运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备组成。 4、软件系统是计算机系统的重要组成部分，是为运行、维护、管理和应用计算机所编制的所有程序和数据的总和。 5、主板的好坏在很大程度上决定了计算机的整体性能。 6、中央处理器是计算机的核心部件，计算机的所有工作都必须通过CPU协调完成。 7、外存特点是存储容量大、成本低、可以脱机保存信息，主要是存放不是当前正在运行的程序和正在使用的数据。 8、主机对屏幕上的任何操作都是通过显卡控制的，现在的显卡大多是图形加速卡。 9、声卡的主要作用是采集和播放声音，一般是PCI声卡。 1.2名词解释运算器运算器负责数据的算术运算和逻辑运算，同时具备存数、取数、移位、比较等功能，它由电子电路构成，是对数据进行加工处理的部件控制器控制器负责统一指挥计算机各部分协调地工作，能根据实现安排好的指令发出各种控制信号来控制计算机各个部分的工作。存储器存储器是计算机的记忆部件，负责存储程序和数据，并根据命令提供这些程序和数据。存储器通常分为内存储器和外存储器两部分。 1.3简答题 2.主机 2.1基本知识点 1、CPU插座：Socket后面的数字表示与CPU对应的针脚数目。 2、主流芯片组包括：Intel芯片组、VIA芯片组、nForce芯片组 3、并行口主要连接打印机，又称为打印口；调制解调器、数码相机，手持扫描仪都是用串行口。 4、RJ-45接口用来接入局域网或连接ADSL等上网设备 5、IEEE 1394接口主要用来接入数码摄像机、外置刻录机等设备 6、机箱前置面板接头：是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位开关、硬盘电源指示灯。 7、IDE接口用来连接硬盘和光驱等设备 8、主板上的跳线主要用来设置CPU的类型、使用电压、总线速度和清除CMOSS内容等，一般都是通过插短接帽来选择。 9、Socket775接口与Socket478接口明显不同，因为CPU的底部没有传统的针脚，而代之以 775个触点。 10、CPU的性能指标：频率、缓存、字长、制造工艺、扩展指令集

计算机组装与维护选择题

题目编号知识点的主要性能指标及选购方法题型:单项选择题难度:易的主频由外频与倍频决定，在外频一定的情况下，通过提高的运行速度，称之为超频。.外频.速度.主频.缓存【答案】题目编号知识点的发展历程和主流的产品题型:单项选择题难度:较易的大生产厂商是，和。 .华硕.联想【答案】题目编号知识点的主要性能指标及选购方法题型:单项选择题难度:较易在以下存储设备中，存取速度最快。 .硬盘.虚拟内存.内存缓存【答案】题目编号知识点的接口标准题型:单项选择题难度:较易又称，是公司推出的一种最新的接口方式。【答案】题目编号知识点的主要性能指标及选购方法题型:单项选择题难度:较难封装方式始于时代，当时的采用的是封装方式。【答案】题目编号知识点的接口标准题型:单项选择题难度:中的接口种类很多，现在大多数的接口为接口。 .针脚式.引脚式.卡式.触点式【答案】题目编号知识点:主板的结构与性能指标题型:单项选择题难度:较易主板的核心和灵魂是。插座.扩展槽.控制芯片和芯片【答案】题目编号知识点:内存条的类型和主要性能指标题型:单项选择题难度:中一条标有的内存，其属于下列的规范。（×）（×）（×）（×）【答案】题目编号知识点:内存条的组成结构、工作原理题型:单项选择题难度:中将主存储器分为主存储器、高速缓冲存储器和存储器，这是按标准来划分。 . 工作原理. 封装形式. 功能. 结构【答案】题目编号知识点:内存条的类型和主要性能指标题型:单项选择题难度:较易现在市场上流行的内存条是线的。线线线线

【答案】题目编号知识点:内存条的类型和主要性能指标题型:单项选择题难度:较易内存的金手指位置有个引脚。【答案】题目编号知识点:内存条的类型和主要性能指标题型:单项选择题难度:较易通常衡量内存速度的单位是。 . 纳秒. 秒. 十分之一秒 . 百分之一秒【答案】题目编号知识点:硬盘的结构和工作原理题型:单项选择题难度:易台式电脑中经常使用的硬盘多是英寸的。 .5.25 英寸 . 英寸. 英寸. 英寸【答案】题目编号知识点:光驱的作用、发展、分类题型:单项选择题难度:中光盘刻录机的接口方式有。、和接口、和接口、和接口、、并口、和总线接口【答案】题目编号知识点:硬盘的性能指标和工作方式题型:单项选择题难度:较易硬盘标称容量为40G，实际存储容量是。 .39.06G .40G .29G .15G 【答案】题目编号知识点:硬盘的性能指标和工作方式题型:单项选择题难度:较易计算机在往硬盘上写数据时从磁道开始。 .外.内【答案】题目编号知识点:硬盘的性能指标和工作方式题型:单项选择题难度:易容量是指硬盘的存储空间大小，常用作为单位。【答案】题目编号知识点:硬盘的结构和工作原理题型:单项选择题难度:易通常，台式电脑中使用的硬盘的尺寸是。 .4.5英寸.2.5英寸.1.8英寸.3.5英寸【答案】题目编号知识点:硬盘的结构和工作原理题型:单项选择题难度:中关于硬盘的数据连接线，下列说法正确的是。 .对于类型的硬盘，有芯的硬盘连接线和芯的硬盘连接线。类型的硬盘连接线和类型的硬盘连接线相同。类型的硬盘连接线和类型的硬盘连接线虽然不同，但可以插在主板上的同一个插槽中。

经典-天然石墨与人造石墨的区别

天然石墨与人造石墨负极材料辨别方法剖析锂离子电池发展20年来,理论与学术界均未对锂离子电池用碳(石墨类)负极材料:天然石墨和人造石墨负极材料的辨别方法进行深入剖析,并明确科学的辨别与判定方法，因此行业出现了天然石墨和人造石墨负极材料边界不清，鱼龙混杂的现象，给材料的合理、有效使用造成了极大影响。天然石墨负极材料系采用天然鳞片晶质石墨，经过粉碎、球化、分级、纯化、表面等工序处理制得，其高结晶度是天然形成的。而人造石墨负极材料是将易石墨化碳如石油焦、针状焦、沥青焦等在一定温度下煅烧，再经粉碎、分级、高温石墨化制得，其高结晶度是通过高温石墨化形成的。正是由于两者在原料和制备工艺上存在本质的差别，使其在微观形貌、晶体结构、电化学性能、加工性能上存在明显差异。为了统一标准、科学辨别、正确判定天然与人造石墨负极材料，现将经过多年探索、反复验证、切实可行的科学辨别方法公之于众： 1、天然石墨与人造石墨负极材料微观形貌差异——SEM剖面分析法天然石墨负极材料SEM剖面图人造石墨负极材料SEM剖面图在微观结构上，天然石墨是层状结构，其SEM剖面图中保留了鳞片石墨的层状结构，片状结构间有大量空隙存在；而人造石墨负极材料为焦类、中间相类在高温石墨化过程中，晶体结构按ABAB结构重新排列，并聚合收缩，其内部致密、无缝隙。 2、天然石墨与人造石墨负极材料晶体结构差异——X射线衍射法

从晶体结构看，天然石墨负极材料结晶度高，在XRD图谱上其(002)晶面衍射峰角度更高，层状结构完整、层间距小、取向性(I002/I110)明显，从43-45度对应的(101)晶面衍射峰位置及46-47度的对应的(012) 晶面衍射峰位置，可以看出天然石墨存在明显的2H相和3R相，而人造石墨只存在2H相。六方石墨（2H）和菱方石墨（3R）的XRD谱图如下: 3、天然石墨与人造石墨负极材料无序度(ID/IG)差异——拉曼光谱分析法对于未经石墨化处理的天然石墨与人造石墨，除了根据SEM剖面图、XRD晶体结构图及其参数进行区别外，拉曼光谱测试的无序度ID/IG也是区别这两类石墨的有效方法。天然球形石墨的无序度ID/IG一般为0.4~0.85，未经石墨化处理的表面包覆天然石墨无序度ID/IG一般为0.9~1.6，未经石墨化处理的新型改性天然石墨无序度ID/IG一般为0.2~0.6。人造石墨的无序度ID/IG一般为 0.04~0.34。整体上，未经高温石墨化处理的天然石墨负极材料的无序度ID/IG 比人造石墨负极材料的无序度ID/IG大。经石墨化处理的表面包覆天然石墨无序度ID/IG一般为0.17~0.36，人造石墨的无序度ID/IG一般为0.04~0.34，经石

铁碳相图和铁碳合金

铁碳相图和铁碳合金(一) 钢(Steels)和铸铁(Cast irons)是应用最广的金属材料，虽然它们的种类很多，成分不一，但是它们的基本组成都是铁(Fe)和碳(C)两种元素。因此，学习铁碳相图、掌握应用铁碳相图的规律解决实际问题是非常重要的。 Fe和C能够形成Fe3C, Fe2C 和FeC等多种稳定化合物。所以，Fe-C相图可以划分成Fe-Fe3C, Fe3C-Fe2C, Fe2C-FeC和FeC-C四个部分。由于化合物是硬脆相，后面三部分相图实际上没有应用价值（工业上使用的铁碳合金含碳量不超过5％），因此，通常所说的铁碳相图就是Fe-Fe3C部分。化合物Fe3C称为渗碳体(Cementite)，是一种亚稳定的化合物，在一定条件下可以分解为Fe和C，C原子聚集到一起就是石墨。因此，铁碳相图常表示为Fe-Fe3C和Fe-石墨双重相图（图1）。Fe-Fe3C相图主要用于钢，而Fe-石墨相图则主要用于铸铁的研究和生产。这里主要分析讨论Fe-Fe3C相图，Fe-石墨相图与此类似，只是右侧的单相是石墨而不是Fe3C。图1 铁碳双重相图【说明】图1中虚线表示Fe-石墨相图，没有虚线的地方意味着两个相图完全重合。铁具有异晶转变，即固态的铁在不同的温度具有不同的晶体结构。纯铁的同素异晶转变如下：

由于Fe的晶体结构不同，C在Fe中的溶解度差别较大。碳在面心立方(FCC)的γ-Fe中的最大溶解度为2.11%，而在体心立方(BCC)的α-Fe和δ-Fe中最大仅分别为0.0218%和0.09%。纯铁纯铁的熔点1538℃，固态下具有同素异晶转变：912℃以下为体心立方(BCC)晶体结构，912℃到1394℃之间为面心立方(FCC), 1394℃到熔点之间为体心立方。工业纯铁的显微组织见图2。图2 工业纯铁的显微组织图3 奥氏体的显微组织铁的固溶体碳溶解于α－Fe和δ－Fe中形成的固溶体称为铁素体(Ferrite)，用α、δ或F表示, 由于δ－Fe是高温相，因此也称为高温铁素体。铁素体的含碳量非常低（室温下含碳仅为0.005%），所以其性能与纯铁相似：硬度(HB50～80)低，塑性(延伸率δ为30%～50%)高。铁素体的显微组织与工业纯铁相同（图2）碳溶解于γ－Fe中形成的固溶体称为奥氏体(Austenite)，用γ或A表示。具有面心立方晶体结构的奥氏体可以溶解较多的碳，1148℃时最多可以溶解2.11%的碳，到727℃时含碳量降到0.8%。奥氏体的硬度(HB170～220)较低，塑性(延伸率δ为40%～50%)高。奥氏体的显微组织见图3,图4表示碳原子存在于面心立方晶格中正八面体的中心。

计算机组装与维护教学总结

《计算机组装与维护》教学总结2015年9月，我担任了《计算机组装与维护》这门课程的教学工作，上2个班，，本学期由于军训、参会等其他事情,真正授课时间短,而教材内容多,任务重，而且新生班大部分学生对计算机方面的知识了解都非常匮乏，基础非常薄弱，但是在各位老师和学校领导的指导下，我们圆满的完成了本学期的教学任务。一、正确引导，把握好教学方向教这门课程首先要使学生知道计算机组装与维修课程的重要性，这门课程是中职生计算机专业学生的主干课程。现在的计算机越来越普及，无论是从事软件维护、计算机维修，还是网络管理，就算是为了自己以后能够买一台电脑，选购不会上当受骗，自己能够安装和维护，也要悉心学习。计算机的组装与维修是一门理论性、基础性、应用性很强的课程,要学好，首先就要教育学生要有学习的韧性，不怕吃苦不怕累，在学好理论的基础上，把理论联系到实践，再把实践运用到实际。在教学上，身为教者，首先要发挥现代化的教学手段，增强教学的形象直观性，提高学生的学习兴趣。二、落实到位，认真布置教学任务 1、分阶段布置好教学任务；由于2个班的基础不一样，同学们需要掌握的知识不同，针对老生班，主要以技能提升为主，课余实践为辅；让同学们如何在组装里提高，在维护中精密。针对新生班，主要以基础知识为主，能力提升为辅；这样，新生班和老生班的知识水

平有统一点，在复习的时候就可以以统一点为基准，给他们进行全方位的复习。这样有利于知识的有效吸收。

2、兴趣教学，提高学习效用；根据学生的实际情况，教学过程中使用多种教具（各计算机硬件设备），在网上下载最新硬件图片以及购买参数信息，丰富教学内容，利用多媒体教室形象直观的传递计算机硬件信息，细致的讲解，一步一个脚印，融会贯通的讲好每一个知识点，用学生最常接触的手机、MP 3、MP 4、DVD等常见设施为例子，讲解存储卡，讲解光驱，用电视显像管成像原理讲解显示器等等，提高学生学习计算机硬件知识的兴趣。 3、课堂互动，提高45分钟效用；军校的军事训练较多，所以在学习文化科方面更多的时间是在上课的45分钟，所以在授课的同时，还增加了一些课堂互动，比如“电脑品牌接龙游戏”、“看品牌写硬件”、“模拟装机”等等，既增加了课堂氛围，也加深了同学们对这门课的兴趣度。 4、理论与实际结合，共同完成教学任务；除了平时作业以外，课余时间同学们还经常去一些电脑网站了解最新动态，如到“中关村在线”进行模拟攒机；太平洋电脑网了解电脑行情，在小熊在线了解硬件测评知识等等。让同学们对电脑行业，电脑知识的了解更加深刻。 5、组织装机大赛，营造学习氛围；在熟悉了硬件的同时，在6月份，计算机组装与维护科目组还针对全教学部举办了“校园杯首届装机大赛”。此次大赛主要是提高同学们的学习兴趣，检验学习效用。得到了校方领导的好评与鼓励，比赛最后评选出了男生组一、二、三等奖，女生组一、二、三等奖。并在期末颁发奖品。

高中计算机组装与维护知识点

计算机组装与维护 1.微型计算机:微型计算机简称微机,也叫个人计算机,PC或电脑,是以微处理器为基础配以内存储器及输入/输出接口电路和相应的辅助电路而都成的计算机. 2.PC:PC就是个人计算机,PC都是微型计算机.其余部分同上题. 3.DIY:DIY是英文Do it Youself的缩写,可译为自己动手做,意指自助的. 4.一体机:一体机又称一体台式机,这一概念是联想提出的,是将传统的分体台式机的主机集成到显示器中,从而形成一体台式机. 5.笔记本:笔记本又称为”便携式电脑”,其最大的特点是机身小巧,携带方便. 6.平板电脑:平板电脑是一种小型的方便携带的PC,其以触摸屏为基本的输入设备. 7.接口:接口指头指同一计算机不同功能间的通信规则. 8.外部接口:指主机箱前后面板上与其他外部设备连接的一些接口. 9.PS/2接口:6针圆形接口,用于连接鼠标和键盘,PC99规定紫色为键盘接口,绿色为鼠标接口. https://www.360docs.net/doc/578664628.html,B:中文名称通用串行总线,具有传输速度快,支持热插拔及连接多个设备的特点. 11.热插拔:即带电插拔 12.VGA接口:15针D型接口,用于连接显示器信号线通常为蓝色. 13.HDMI接口:高清晰度多媒体接口,是一种全数位化影像和声音传送接口,可以传送无压缩的的音频信号和视频信号.

14.DVI接口:用于连接显示器的数字接口,常用的有DVI-D接口和DVI-I接口,前者只能接收数字信号不兼容模拟信号,后者可以同时兼容数字和模拟信号. 15.RJ45接口:用于连接网络信号线. 16.SATA接口:(Serial ATA)是一种连接存储设备(多为硬盘,光驱)的串行总线.采用点到点连接方式,以连续串行的方式传送数据,可以在较少的位宽下使用较高的工作频率来提高数据传输速率. SATA1.0传输率1.5GB/s 2.0传输率3GB/s 3.0传输率6GB/s 17.IEEE1394接口:也称Firewire火线接口,是苹果公司开发的串行标准.支持热插拔,可为外设提供电源,能连接多个不同设备,支持设备同步传输. 18.eSATA接口:面向外接SATA硬盘而制定的扩展规格,用户可以用eSATA接口轻松将SATA硬盘连接至计算机,而不用开机箱更换SATA 硬盘. 最高数据传输率3000Mb/s 19.运算器:运算器的主要功能对数据进行各种运算. 20.存储器:主要功能存储程序和各种数据信息,并能在计算机运行过程中高速、自动的完成程序或数据的存取. 21.控制器:是整个计算机的控制中心,它指挥计算机各部分协调地工作,保证计算机按照预先规定的目标和步骤有条不紊地进行操作和处理. 22.输入设备:用来向计算机输入各种原始数据和程序的设备称为输入设备. 有键盘、鼠标、扫描仪、数码相机、麦克风和图形板等.