电子元器件编码规则
电子元器件编码规则
一、范围
本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。
本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。
二、系统构造的说明
A BB
B
C - DDDD- XXXX- X
精度空位（环保区分时备
用）
误差/封装信息/引脚数
/修正编号/空位
元件种类/电气参数/型
号
元件种类/电气参数/型
号
元件种类/电气参数/型
号
物品代码
三、内容
1、电阻
A BB
B
C - DDD
D - XXXX - X
精度:1=1% 2=5%
3=10% 4=20%
封装:0402 0603 0805
1206
电阻值:1 Ω=10A0
10Ω=1000
100Ω=1010
1K=1020以此类推
功率: A=1/16W
B=1/8W C=1/4W
D=1/2W E=1W F=2W
G=3W
元件种类:
贴片= SMD
电阻代码R
2.电容
A BB
B
C - DDD
D - XXXX - X
精度:1=1% 2=5%
3=10% 4=20%
封装:0402 0603 0805
1206 A型=A000 B型=B000
电容值:1 pf=10A0
10pf=1000
100pf=1010
1nf=1020以此类推
耐压值: A=
B=10V C=16V D=25V
E=35V F=50V G=63V
元件种类:
贴片= SMD
电容代码C
3、三极管
A BB
B
C - DDD
D - XXXX - X
厂家区分
封装:SOT23=ST23
8050
8550
3904
元件种类:
NPN=N PNP=P
元件种类:
贴片= SMD
三极管代码Q
4、电感、磁珠
A BB
B
C - DDD
D - XXXX - X
精度:1=1% 2=5%
3=10% 4=20%
封装:0402
0603
0805 1206
元件值:
600R@100M=601A
10A0=1uH 1000=10uH
额定电流：1=100mA
5=500mA
A=1A B=2A
元件种类:
贴片= SMD
电感、磁珠代码L
5、芯片
A B
B C
C - DDD
D - XXXX - X
区分号
封装:SOP=SOPA
SSOP=SSOP TSSOP=TSOP
QFP=QFPA
型号:
74HC4051=4051
74HC164=H164
STM32F405=F405
管脚数: 6=06
16=16 100=A1
品牌:
ST
NXP=N0
XR
芯片代码U
6、红外管
A B
B C
C - DDD
D - XXXX - X
区分号
封装:假贴片=SMDZ
直插件=DIP0
90度弯脚=DIP9
贴片=SMD1
型号:
角度: 60度=60
80度=80
种类:
发射管=IR
接收三极管=PT
接收二极管=PD
红外管代码D
7、连接针、座
A B
B C
C - DDD
D - XXXX - X
区分号:FPC翻盖式连接
座=1 FPC直插式连接座
=2 FPC抽盖式连接座=3
连接针=A
封装:直插件=DIP0
90度弯脚=DIP9
贴片=SMD1
双排90度连接插座=DIPA
PIN数: 1PIN=001P
10PIN=010P
100PIN=100P
引脚间距: =05 =10
=15 =1A =2A
种类:
连接座=A0
连接针=B0
连接座代码J
8、PCB
A BB
B
C - DDD
D - XXX - XX
V10=10
V20=20
PCBA的长度:长度按实际
长度 540mm=540
板宽、板厚: 18mm宽
=18A 宽=185;
板厚的=A =B =C =D
种类;主板=M
发射板=T
接收板=R
方案:
T3=T03
T99=T99
T200=T2A
K1=K01
K100=K1A
PCB代码P
9、连接线
A B
B C
C - DDD
D - XXXX - X
区分号
长度:100mm=100A
1000mm=1000
PIN数: 1PIN=001P
10PIN=010P
100PIN=100P
间距: =05 =10
=15 =1A =2A
种类:
FFC线=FA
USB线=UA
连接线代码X
10、PCBA
A BB
B
C - DDD
D - XXX - XX
V10=10
V20=20
PCBA的长度:长度按实际
长度 540mm=540
板宽、板厚: 18mm宽
=18A 宽=185;
板厚的=A =B =C =D
种类;主板=M
发射板=T
接收板=R
方案:
T3=T03
T99=T99
T200=T2A
K1=K01
K100=K1A
PCBA代码A
11、晶振
A BB
B
C - DDD
D - XXXX - X
区分号：
封装尺寸;如5032
频率：
1MHZ-1004
10MHZ=1005
精度：1=+/-5ppm
2=+/-10ppm
3=+/-20ppm
4=+/-30ppm
5=+/-40ppm
6=+/-50ppm
种类：有源晶振=AA0
无源晶振=BB0
晶振代码Y
常见物料分类及编码规则(DOC)
常见物料分类及编码规则 密级：★高★版本：1.0 XXX 股份有限公司 金蝶软件（中国）有限公司 2018年8月7日 2018-08-07
物料分类及编码规则 公司所有物料（除固定资产外）实行三级分类管理，划分为大类别、小类别和品种类型，物料编码总长为15位，物料大类、小类、物料品种和物料规格型号之间用英文句号隔开。基本编码结构如下： 物料规格（10位） 物料品种类型（2位阿拉伯数字） 物料小分类（2位大写英文字母） 物料大分类（1位大写英文字母） 一、物料大分类及其代码： 1、电子材料：用“T”表示 电子材料是指以其电性能为主要应用的材料，根据公司目前应用情况看，包括：集成电路类、印刷电路板类、电容器类、电阻器类、电感器类、晶体管类、接插件类、稳压器类、变压器类、充电器类、开关类、电池类、电声器类、电位器类、磁珠类、数据线类和电线电缆类等。 2、光学材料：用“G”表示 光学材料是指传输光线的介质材料，包括光学玻璃、光学晶体和光学塑料等光学介质材料，但不包括光电性能一体化应用的光电材料，例如发光二极管、氖灯、日光灯、显像管、液晶屏等光电类材料，该类材料归于电子材料类， 3、塑胶材料：用“S”表示 塑胶材料是指以高分子合成树脂为主要应用的材料，包括ABS、PVC、PA、PS、PE 等塑胶料，但不包括光学与塑胶一体化应用的材料，以及用于产品包装的塑胶材料，例如有机玻璃、玻璃钢、吸塑盒等，该类材料归于光学材料类或包装材料类。公司目前应用的塑胶材料主要包括数码相机、车载摄像头、网络摄像头等产品的塑胶结构件，例如机壳，以及用于其他用途的PVC线管、塑胶工具、塑胶模具等。 4、金属材料：用“J”表示 金属材料是指以钢、铁、铝等为主要应用的材料，公司目前主要包括数码相机、摄像头等产品使用的金属结构件，以及用于其他用途的角铁、金属线管、金属紧固件、金属工具、金属模具等。 5、包装材料：用“B”表示
研发部电子元器件选型规范
***有限责任公司研发部
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管： (8) 3.4.2快恢复二极管： (8) 3.4.3整流二极管： (8) 3.4.4肖特基二极管： (9) 3.4.5稳压二极管： (9) 3.4.6瞬态抑制二极管： (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则： 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能 少选择物料的种类。
电子元件编码规范标准
电子元件分类与编码标准 为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的标准化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。 1: 总体原则 1.1总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体 以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外） 1.2对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号. 1.3对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的 产品也可采用统一编号. 1.4对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规 格参数, 产品型号, 生产厂家等. 1.5电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明 1.6对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。 2.0、编码结构说明： ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用） ｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜ ｜｜｜元件种类/电气参数/型号 ｜｜供应商名代码 ｜物品代码 注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：RE0120000061280 2.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）:
2.2、电子元器件材料明细分类编码规则： 2.2.1、电阻类： RE—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6— X1 X2 X3 X4---X4修正编号 X 3 封装及包装形式（见表2.2.1G） X 1X 2 误差（见表2.2.1F） C 3C 4 C 5 C 6 定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E） C 2 功率（见表2.2.1C） C 1 分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B） BB制造厂家 RE固定电阻 表2.2.1A: C 1 分类 表2.2.1B：特例 表2.2.1C：C2功率（
电子物料编码规则
电子物料编码规则 总则：见号知义。所有电子物料编号前用E表示。所有用特征码用字母表示的，I， O这两个字母不用（容易与1,0混淆），除非此物料名字本身包含。 1．电阻器 1.1 电阻:（普通贴片 && 普通插件） E—RX---XXXX---X---XXXX 1 2 3 4 1=电阻类型(见表1) 2=阻值（见代码表） 3=精度：参看表2 4=封装（或功率）贴片用封装；插件电阻用功率。（末一位补X）（功率参看表4） 例：普通贴片10K电阻 103，0603, 5% 则编为 ERC0103J0603 普通贴片10K精密电阻 1002，0603, 1% 则编为 ERC1002F0603 普通插件10K电阻 103，AXIAL，10% 则编为 ERA0103K014X 注：小于10R的直接用数值表示，小数点以R代，如1.5R，1%，2512则编为ERC01R5F2512 1.2插件排阻： E—RP---XXXX---X---XP---XA 1 2 3 4 1=阻值（精密电阻前3位为有效数值，第四位为零的个数。非精密电阻第一位补0） 2=精度：参看表2 3=PIN 数目 4=封装 1.3热敏电阻: E--RT---XXXX---X---XXX---X---X 1 2 3 4 5 1=阻值，：前两位为有效数值，第三位为零的个数 2=精度：参看表2 3=功率， Watt ：参看表4 4=温度系数, U=＂+＂温度系数 D=＂－＂温度系数 5=类型：A=插件式 S=贴片式 例：热敏贴片10K，5%，1/4W，正温度系数则编为：ERT0103J014US 1.4可变电阻（电位器） E-RV—-XXXX---X---XXXX 1 2 3 1=数值 2=精度：参看表2 3=封装（或功率）贴片用封装；插件电阻用功率。（末一位补X）（功率参看表4） 表1：电阻类型
电子元器件分类
电子半导体元器件的种类介绍 电子元器件的种类很多，而且新开发的产品也层出不穷，这里主要介绍一些最常用的电子元器件的种类和其分类方法。电子元器件可以有很多种方法分类，每种方法考虑侧重点不同，下面举例说明。 例如，发光二极管（LED），可以归为二极管类，又可以和数码管，LCD等归为显示器件类。 同时LED还可以和光耦器件等归为光电器件类。另外光耦器件还可以和三极管，场效应管等归为晶体管类。又例如压敏电阻可以归为电阻类元件，也可以归为保护类元件。 元器件分类，可以根据实际需求和实际情况来确定。要考虑综合因素，同时考虑元器件关键 特性及应用，生产技术，交流方便等综合因素，这样比较符合现实。 下面介绍常用电子元器件的分类。PS大部分电子元器件都有插件和贴片的就不一一说明了！ 电阻类：插件薄膜（色环）电阻，金属膜电阻，金属氧化膜电阻，碳膜电阻，绕线电阻，水泥电阻，铝壳电阻，陶瓷片式电阻，热敏电阻，压敏电阻等。 电容类：铝电解电容，钽电容点电容，涤纶电容，聚丙烯薄膜电容，金属化聚丙烯薄膜电容，陶瓷电容，安规电容，抗EMI电容等。 电位器类：线绕电位器，导电塑料电位器，金属陶瓷电位器，碳膜电位器，微调电位器，面板电位器，精密电位器，直滑式电位器等。 磁性元件：绕线片式电感，叠层片式电感，轴向电感，色码电感，径向电感，环形电感，片式磁珠，插件式磁珠，工频变压器，音频变压器，开关电源变压器，脉冲信号变压器，射频变压器等。 开关类：滑动开关，波动开关，轻触开关，微动开关，钮子开关，按键开关，直键开关，旋转开关，拨码开关，薄膜开关等。 继电器：直流电磁继电器，交流电磁继电器，磁保持继电器，舌簧继电器，固态继电器等。
电子元器件选型要求规范-实用的经典要点
1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管： (10) 3.4.2快恢复二极管： (11) 3.4.3整流二极管： (11) 3.4.4肖特基二极管： (11) 3.4.5稳压二极管： (11) 3.4.6瞬态抑制二极管： (12) 3.5三极管选型 (12)
3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则：
物料编码规则范本
物料编码规则范本 综述 本文仅对物料编码的设计思路进行简单介绍，并非2BizBox软件的强制要求，各企业应根据其自身情况灵活制定适合自己的编码规范。定义 物料编码是计算机系统对物料的唯一识别代码。它是用一组代码来代表一种物料。物料编码必须是唯一的，即一种物料不能有多个物料编码，一个物料编码不能代表多种物料。 物料的编码方案应简单、清晰，尽量不要把物料的属性含义放到编码中。 原则 本文设计的物料编码规则遵循以下原则： ?唯一性：同一种物料只能对应一个编码，同一编码只能代表一个物料，绝不能出现一个物料多个编码，或多个物料一个编码的情况。 ?可使用性：编码的长度应在6-20之间，不宜过长，否则不易识别记忆
?规则性：编码应当是按照一定的编码原则编制出来的，并配合对描述进行规范。 ?可读性：物料编码不一定要求一看就知道是哪种物料，但应当做到一看到物料就能够识别出该物料是属于哪一类的物料，可 以考虑采用前段用分类码，后段用顺序码的方式进行编码。编 码的使用者应当在较短的时间内对编码的方式有大致的了解； 另外，应避免使用“i”、“O”、“Z”等容易与数字混淆的字 母编码。 ?通用性：同一编码原则应能涵盖大多数物料，新增加的品种也能够适应 ?可扩展性：编码原则的制定应能考虑公司5-10年内物料的变化趋势。并且要对不同的情况留有一定的余地。 ?效率性：编码原则不仅要考虑使用者是否可以较容易地解读，方便记忆和识别，还应当考虑是否有助于提高日常操作的效率。 ?兼容性：本公司的物料编码应当考虑与主要客户、重要供应商的编码的兼容，这要求建立一个物料编码对照表，把客户、主 要供应商的编码、本公司编码放在一张表内可以自由查询。 ?综合性：编码原则也应考虑与产品（BOM单）、生产、采购、货仓运作、物料控制、财务、使用软件系统等相关方面的配合 使用问题。 编码示例
电子元器件分类
电子元器件分类 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】
电子半导体元器件的种类介绍 电子元器件的种类很多，而且新开发的产品也层出不穷，这里主要介绍一些最常用的电子元器件的种类和其分类方法。电子元器件可以有很多种方法分类，每种方法考虑侧重点不同，下面举例说明。 例如，发光二极管（LED），可以归为类，又可以和数码管，LCD等归为显示器件类。 同时LED还可以和光耦器件等归为光电器件类。另外光耦器件还可以和三极管，场效应管等归为晶体管类。又例如压敏电阻可以归为电阻类元件，也可以归为保护类元件。 元器件分类，可以根据实际需求和实际情况来确定。要考虑综合因素，同时考虑元器件关键 特性及应用，生产技术，交流方便等综合因素，这样比较符合现实。 下面介绍常用电子元器件的分类。PS大部分电子元器件都有插件和贴片的就不一一说明了！ 电阻类：插件薄膜（色环）电阻，金属膜电阻，金属氧化膜电阻，碳膜电阻，绕线电阻，水泥电阻，铝壳电阻，陶瓷片式电阻，热敏电阻，压敏电阻等。 电容类：铝电解电容，钽电容点电容，涤纶电容，聚丙烯薄膜电容，金属化聚丙烯薄膜电容，陶瓷电容，安规电容，抗EMI电容等。 电位器类：线绕电位器，导电塑料电位器，金属陶瓷电位器，碳膜电位器，微调电位器，面板电位器，精密电位器，直滑式电位器等。 磁性元件：绕线片式电感，叠层片式电感，轴向电感，色码电感，径向电感，环形电感，片式磁珠，插件式磁珠，工频变压器，音频变压器，开关电源变压器，脉冲信号变压器，射频变压器等。 开关类：滑动开关，波动开关，轻触开关，微动开关，钮子开关，按键开关，直键开关，旋转开关，拨码开关，薄膜开关等。 继电器：直流电磁继电器，交流电磁继电器，磁保持继电器，舌簧继电器，固态继电器等。 接插件：排针排母，欧式连接器，牛角连接器，简牛连接器，IDC连接器，XH连接器，VH链接器，D-SUB连接器，水晶头水晶座，电源连接器，插头插孔，IC座，射频链接器，光缆连接器，欧式接线端子，栅栏式接线端子，插拔式接线端子，轨道式接线端子，弹簧式接线端子，耳机插座插头，圆形裸端子等。 保险元件：保险丝，熔断器，气体放电管等。
常用电子元器件大全
第一章电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写：R（Resistor）及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号：R 或WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆（KΩ）, 兆欧姆（MΩ） 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性：电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比，通过 这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律：I=U/R。 表 1.7 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。 1.8 电阻器在电路中用“R”加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻器。 1.9 电阻器的在电路中的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百 分数表示,未标偏差值的即为±20%. b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路，在三为数码中,从左至右第一,二位数表示 有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如：472 表示47×102Ω（即4.7K Ω）；104则表示100KΩ、;R22表示0.22Ω、 122=1200Ω=1.2KΩ、 1402=14000Ω=14KΩ、R22=0.22Ω、 50C=324*100=32.4KΩ、17R8=17.8Ω、000=0Ω、 0=0Ω. c、色环标注法使用最多，普通的色环电阻器用4环表示,精密电阻器用5环表示,紧靠电阻体一端头的色环为第一环,露着电阻体本色较多的另一端头为末环.现举例如下：如果色环电阻器用四环表示,前面两位数字是有效数字,第三位是10的倍幂, 第四环是 色环电阻器的误差范围(见图一) 四色环电阻器（普通电阻) 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数(10的倍幂) 允许误差 颜色第一位有效值第二位有效值倍率允许偏差黑0 0 0 10 棕 1 1 1 10±1% 红 2 2 2 10±2% 橙 3 3 3 10 黄 4 4 4 10
元器件选用管理办法
KQSM323-2009元器件选用管理办法 版本号：C 修订状态：0 受控状态： 2009年月日批准2009年月日实施 山西科泰微技术有限公司
KQSM323-2009 文件修改记录 1
. 1 总则 本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件（以下简称元器件）的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。 本办法适用于公司军品元器件的选用管理，非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。 2 参考标准 QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》 GJB1032《电子产品筛选试验要求》 GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》 GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》 GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》 3 职责 3.1 总经理 负责批准元器件采购计划。 3.1 副总经理（分管技术）及分公司副总经理（分管技术） 批准产品明细表；批准超目录选用元器件申请。 3.2 副总经理（分管运管财务） 负责审核元器件采购计划，签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改，负责批准元器件超目录选择。 3.2 副总经理（分管生产质量） 负责批准元器件检验大纲，批准元器件筛选试验方案。 3.3 各技术部及分公司各技术部 按产品设计需要选用元器件，制订产品明细表；对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。 3.4 运行管理部 负责按元器件采购计划采购元器件，并提交检验；负责对筛选后电子元器件进行分级管理。 3.5 质量部 精选范本
电子元器件选用时应该遵循的原则
电子元器件在选用时至少应遵循下列准则： 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求； 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件； 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家； 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用； 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定； 6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性： 1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影
响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行： 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体集成电路的种类和型号； 2.根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范（或技术条件）和质量等级；
电子元器件编码规则
电子元器件编码规则 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】
电子元器件编码规则一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C - DDDD- XXXX- X 精度空位（环保区分时备 用） 误差/封装信息/引脚数/修 正编号/空位 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 物品代码 三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类:
贴片= SMD 电阻代码R 2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A= B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C 3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 厂家 区分 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904
电子元器件的使用及其选择
电子元器件的使用及其选择 发表时间：2019-07-18T09:36:46.823Z 来源：《科技尚品》2019年第2期作者： 1贺凯 2刘兴斌 [导读] 现如今，我国是电子产品发展的时代，电子元器件是电子产品中重要的一个组成部分，为确保电子产品运行稳定性，我们必须注意电子元器件的合理使用和选择问题。在统计各种电子产品故障的数据资料后发现，最常出现的故障原因大多数都和电子元器件有关，69%左右的电子产品出问题是由相关的电子元件问题引起的，而其问题的分析结果表明，电子元件的不规范使用和错误的选择是导致相关产品在运行中失败的最大问题。也就是说，电子元器件 1生态环境部华北核与辐射安全监督站 2中国核电工程有限公司 引言 在进行电路设计的过程中，各个电子元器件经过连接串通，能让电路正常运行，使电子设备可以正常使用。使用可靠性是大多数的电子元器件的工作的核心和基础条件。对于整个电路系统来说，若有一个电子元器件不能正常使用，就会造成整个系统瘫痪。所以，相关设计人员应该要重视电子元器件的使用可靠性，然后通过合理选择和科学设计，提高电子元器件的使用可靠性，只有这样才能保证电路系统功能的正常发挥，才有利于整个系统的稳定。电子元器件大致可分为电子元件、电子器件两大类，后者主要指由半导体材料制成的基础类电子产品（如二极管、晶体管、场效应晶体管、集成电路等）。半导体器件也分无源器件（如二极管）、有源器件（如晶体管、集成电路等）两种类型。无源器件只消耗输入信号的电能，不需要给器件提供电源即可工作；而有源器件需耍专门给器件提供合适的电源才能正常工作。随着电子新技术、新材料和新工艺的不断涌现，有些元件与器件的区分已很难界定，并且许多现代电元器件已不再是纯硬件了，例如单片机和单片系统均为基于软件的芯片。表1将展示有关集成电路和分立器件的产品。 1电子元器件的可靠性概述 电子元器件无法对电流和电压进行控制和变化，因此也将其称为无源器件，其作为组成产品的基础性元素，是维持电子设备可靠性的关键所在。任何一个电子产品都是由大量元器件共同组成，因此电子元器件的可靠性与电子产品整体可靠性息息相关。生产出来的电子元器件存在缺陷具有不可避免性，因此需要对电子元器件进行非破坏性筛选试验，对其施加合理的压力，这样能够将存在潜在缺陷的早期失效产品进行剔除。因此在电子元器件寿命周期内，需要采用主动工艺手段对其施加适当的应力，激发其潜在的缺陷，使共隐患提前暴露出来，确保产品质量的提高。电子元器件的可靠性还可以分为固有可靠性和使用可靠性，即是电子元器件在实际使用过程中表现出来的可靠性。电子元器件使用过程中对其可靠性造成影响的因素较多。由于电子元器件可靠性是衡量电子产品质量的重要指标，因此在选择质量有保证的电子元器件，同时还要对电子元器件进行二次筛选，及时易除掉不合格的元器件及具有缺陷的元器件。以此来保证电子元器件的质量，为产品质量可靠性起到了重要的保证作用。 2电子元件的选择 1）组件类型选择在选择组件的时候要注意以下方面(1)在选择组件之前要明白其应用的环境和各种硬性要求。(2)优先选择硬件过关、使用稳定、规格标准、使用周期长的组件。绝对不使用已经淘汰和即将淘汰的组件。在必须使用非首选组件，非标准组件，新开发的组件时需要更加谨慎。(3)选择有良好声誉和信誉的制造商生产的组件。应选择能够连续生产，并且交货及时，有多种渠道生产供应的组件。(4)要了解组件上不同符号所代表的含义，事先要求对方提供完整的组件模型以供参考。(5)应最大限度地缩小应用组件的品种，规格和对口制造商，这有利于其购买和管理。2）设备质量选择部件质量好坏与故障率挂钩，直接影响使用体验，不同部件质量的合格要求水平都不同，要具体的对所选用的部件具体规定要求。所谓部件的质量水平是指在使用前安装在产品内部的元器件的标准，在元器件的制造，测试和筛选的过程中，都有相应的标准。符合标准的元器件制造厂商一般会提供元件的质量控制标准，所以，根据不同的质量标准层次对产品进行生产和检测，需满足不同的质量水平。因此，在元器件的质量选择上，具体的产品标准是质量等级划分的主要依据。3）包装选择一般将包装分成密封包装和塑料包装。密封包装包括金属、陶瓷、低熔点玻璃等。金属包装优点多，但体积、重量是其无法忽视的缺点。它主要用于晶体管、和集成电路上面。陶瓷包装具有密封性好，散热性好等特点，但容易在低温中变色，它主要用于高频器件和集成电路的应用上，玻璃包装重量轻，密封性能好，但强度与散热效果不尽人意。它主要用于二极管和一些低功耗器件。而塑料包装在重量、体积、工艺、成本方面具有优势，容易进行自动化生产，但气密与机械性能比较差，且无重要的电磁屏蔽效果。它主要用于低功率器件和集成电路。其大多是由环氧树脂构成。用环氧塑料包装器件时，包装是非密封结构，更易受到腐蚀性气体的侵蚀。特别是当温度变化很大时，容易出现化学反应，使器件更容易失效。非密封包装成本低，耐湿性差，密封装置比其高一个安全级别，所以非密封包装一般适用于环境条件好，可靠性要求较低的民用电子产品上。 3电子元器件使用可靠性的改进措施 3.1加大对电子元器件的检测力度 生产过程中，企业要加强对电子元器件的检测力度，增加检测面和检测量，保证市场上的电子元器件在出厂时都属于合格产品。使用过程中，应严格按照电子元器件的标准规范使用，并定期对已经使用的电子元器件进行可靠性检测。具体地，可从以下三方面进行。第一，重视检测工作，有效利用检测结果，预防电子元器件存在安全隐患。第二，制定严格的筛选程序。检查过程中，要确保电子设备的应用质量，及时处理有问题的电子元器件。第三，加强监督职能，重视设备的维护。实际工作中，要强化"防大于治"的观念，加强监督管理职能，做到有问题早发现、早解决，定期维护设备，加大筛查力度，预防电子元器件出现故障，并及时解决发现的问题。 3.2强化监督职能，重视设备维护 电子元器件出现问题后，则会对整个系统或是设备带来较大的影响，因此对于电子元器件需要做好故障预防工作，树立良好的预防理念，强化对电子元器件应用过程中的监管。同时还要记录电子元器件的应用情况，及时发现隐患，并采取有效的措施加以处理。部分企业要重视设备的维护工作，重点分析电子元器件的应用情况，并针对电子元器件故障的原因进行记录和分析，为日后维护工作提供重要的参考。 3.3监督管理电子元器件的生产 我们知道电子元器件的质量好坏是有很大影响的，所以要对器件的生产过程进行质量监督，减少质量不过关产品的生产。可以采取的方法有两种。（1）对器件供应商进行认证及分类管理，符合要求的生产厂商才能作为电子元器件的供应商。（2）对同一品种器件多选择
公司电子元器件和模块编码规则管理规定
公司电子元器件和模块编码规则管理规定 Company number【1089WT-1898YT-1W8CB-9UUT-92108】
xx公司企业标准 Q/ 受控号：版本号： C/0 代替Q/ 电子元器件和模块编码规则管理办法 2010-06-17 发布 2010-06-19实施 x x公司发布
前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件及模块的编码规则和管 理办法，并对物料的描述进行规范。 本标准适用于电子式电能表及系统产品在设计、计划、制造、采购、检验、 贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表及系统产品所需的电子元 器件及模块的描述、编码及管理。 本标准现行有效版本为Q/ B/2版,代替Q/ B/1版。本标准与前版相比，主要 修改： 1、在PCB电子线路板编码规则中增加了对版本号为VS的规则。 2、对新增器件流程作了更改。并同时更改了附录A。 本标准的附录为规范性附录 本标准由xx公司提出 本标准由xx仪表技术中心起草并负责解释 本标准主要起草人：范卓霞、杨惠、应仙茶 本标准主要修改人：马俐霞 本标准实施日期：2008年首次发布，并经2009年1月，6月，2010年5月三次修订
xx公司企业标准 电子元器件和模块编码规则管理办法 受控号：版本号： C/0 1 范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件(简称“器件”)及模块的编码规则和管理办法，并对物料的描述进行规范。 本标准适用于电子式电能表产品及系统在设计、计划、制造、采购、检验、贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表产品所需的器件、模块进行描述、编码及管理。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 Q/HL 企业管理信息编码总则 Q/HL 电能表物料编码规则和管理办法 Q/HL 电能表材料采购管理办法 3 术语和定义 器件 包括电阻、敏感电阻、电容、电感、半导体分立元件（二极管、三极管、防雷管、红外发射管、红外接收管、可控硅、光耦、桥堆、霍尔元件、稳压器 等）、集成块、晶振、开关、接插件、电池、液晶、背光组件、蜂鸣器、继电器/继电器组件、变压器、互感器、计度器、滤波谐振器、导线组件等。 模块 指器件装焊在PCB板上加工而成的半成品，包括主印制板装配、电源板装 配、功能板装配、显示板装配、计量板装配、载波板装配、RS485装配、射频板装配、接口板装配、模拟板装配、核心板装配、GPRS板装配、ZigBee板装配等。 新增器件 3.3.1新产品开发及老产品改进所涉及到的新增加的电子元器件。
常用电子元件符号及用途解析
常用电子元件符号及用途 1、常用电子元件介绍(电源部份 电阻器、电解电容、陶瓷电容、整流二极管、三极管、发光二极管、保险管2、分类讲述 2.1 电阻器2.1.1表示符号: 2.1.2单位:Ω(欧姆 2.1.3产品分类:色环电阻、水泥电阻、贴片电阻、大功率绕线式电阻等等2.1.4阻值判断方法: 除色环电阻外,其它均可参照供应商印字或资料可判断出阻值及公差; 色环电阻阻值判断方法: 棕红橙黄绿兰紫灰白黑 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 色环公差值表示法: 四色环:金±5% 银±10%(最后一位 五色环:棕±1% 红±2% 绿色±0.5% 兰色±0.25% 紫色±0.1%(最后一位 例:4色环 红红黄金
2 2 4(0的个数 ±5% 即:220000=220K±5% 例:5色环 黄紫绿棕棕 4 7 5 0的个数±1% 即:4750±1% 说明:4色环第一、二位为有效数值,第三位为0的个数,第4位为公差(金:±5% 银±10% 5色环第一、二、三位为有效数值,第四位为0的个数,第5位为公差(棕±1% 红±2% 绿色±0.5% 兰色±0.25% 紫色±0.1% 2.1.5用途:串联分流,并联分压 2.2 电解电容 2.2.1 表示符号 2.2.2 单位:F(法 uF(微法nF(呐法pF(皮法1F=106uF 1 uF=103 nF=106 pF 2.2.3 产品分类 按结构:固定电容,可变电容,微调电容 按介质:气体介质、液体介质、无机固体介质、有机固体介质 按极性:有极性、无极性 容量及耐压判别方法:直接识别本身标示
2.2.4 用途:隔直流通交流,常用于耦合,滤波去耦等等. 2.3陶瓷电容 2.2.1表示符号 2.2.2单位:同电解电容一样 2.2.3 产品分类:按容量及耐压不同而分类,由薄瓷片两面镀金属膜组成,其作用和电解电容相近2.4 整流二极管 2.4.1 表示符号 2.4.2 单位:以电流的电压来衡量,如多少伏电压,多少安培电流. 2.4.3 产品分类:按电流大小及耐压高低分类. 2.4.4 用途:交流电压转变为直流电压. 2.5 三极管 2.5.1表示符符号 (NPN型 (PNP型 2.5.2单位: 以电流的电压放大倍数(HFE来衡量 2.5.3产品分类
电子元器件编码规则
电子元器件编码规则 一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C -DDDD-XXXX- - X 精度空位（环保区分时备 用） 误差/封装信息/引脚数 /修正编号/空位 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 物品代码
三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类: 贴片= SMD 电阻代码R
2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A=6.3V B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C
3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904 元件种类: NPN=N PNP=P 元件种类: 贴片= SMD 三极管代码Q
元器件选型
元器件选型 元器件选型最近稍稍有点忙各处跑来跑去考察了一些企业的产品技术情况比较普遍的一个现象是研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门对元器件控制不严致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断并希望我也能随声附和几句可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力但最后我让他们失望了。我给下的结论无一例外都是怪到了研发的头上。并送给了研发弟兄们几个总结性观点?在公司里研发队伍已经足够强势不必再由我添加压垮骆驼的那最后一根稻草?产品的可靠性水平和研发的强势程度成反比?电路设计错误和器件应用不当占了故障的八成因素。举几个简单例子一个电解电容紧挨着散热片焊接的与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂现象和结果就是机器参数不稳绿色发光二极管的色调不一致外观看起来不美观发光管都有个波长的要求即使都是绿光波长的细微差别也会导致色差而设计文件上并没对发光管的波长做出规定某块电路工作不好发现将PCB板信号线的一个电感换成磁珠就好了于是就改了BOM单电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来磁珠似乎和电感的特性是相同的但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性是消耗性的而电感是储能特性是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看似乎更换器件后没问题但其实并没有搞通真正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了但病毒的隐患仍在。宜将剩勇追穷寇不可沽名学霸王毛。主。席教导我们做电路要对电路和器件穷根究底。还有很多类似的问题比如散热似乎热设计只和机箱内温度有关却忽视了一个致命的问题温度系数即使温度不够高到烫手的地步温度的升高是否会导致温漂温漂后的参数值是否会将器件的特征参数推到电路正常工作的边缘比如降额几乎所有工程师都说我们降额了基本降了50余量是足够的这个问题肯定没有。那么降额时所有该降额的参数都降到了安全范围吗同一类功能的器件换了不同封装形式或生产工艺的时候
电子元器件规范标准
电阻 分类：固定电阻；排阻；可变电阻；特殊电阻 固定电阻： 1．主要参数：阻值材料类型精度功率封装 2．示例： 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603 备注：常用材料：SMD；碳膜；金属膜；合成膜；玻璃釉；水泥电阻； 常见封装：0603；0805；1206；AXIAL0.3； 派瑞电子选型参数： 排阻： 1．主要参数：阻值材料类型精度功率封装 2．示例： 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603*3 备注：常用材料：SMD；碳膜；金属膜；合成膜；玻璃釉； 常见封装：0603*3；0603*4；0805*3；AXIAL0.3*5；AXIAL0.5*6；派瑞电子选型参数： 可变电阻 1．主要参数：总调电阻变化类型精度功率封装 2．示例： 20K 线性 +/-10% 1W VR-6 备注：变化类型：线性；对数 常见封装：VR-6 派瑞电子选型参数：
特殊电阻 常见分类：热敏电阻；压敏电阻 1．热敏电阻： 1.1主要参数：型号类型标称电阻最大电压封装 1.2示例： MZ72-7RM PTC 7欧 220V RAD0.2 备注：类型：PTC；NTC； 常见封装：RAD0.2；DO-35； 风华高科选型参数：. 2.压敏电阻： 1.1主要参数：型号工作电压压敏电压功耗峰值电流封装 1.2示例： FPV100505G3R3 DC=3.3V,AC= 2.5V 5V 0.05W 20A RAD0.2 备注：常见封装：RAD0.2 风华高科选型参数： 电容 常用分类：瓷电容；其他电容 瓷电容： 1．主要参数：材料类型容值精度耐压值封装 2．示例： X7R 100nF +/-10% 25V 0805 备注：常用材料类型：X7R; X5R; Y5V; Z5U; NPO(COG) 常用封装分类：0402；0603；0805；1206；1210；1812；2220； 派瑞电子选型参数：.