半导体芯片封装及测试技术--价值评估报告

半导体芯片封装及测试技术--价值评估报告
半导体芯片封装及测试技术--价值评估报告

 

 

 

半导体芯片封装及测试技术 价值评估咨询报告书 

深华(2004)评字第018号 

深圳大华天诚会计师事务所

中国?深圳

目录

评估咨询报告书摘要 (2)

资产评估咨询报告书 (3)

一、 委托方与资产占有方简介 (3)

二、 评估目的 (3)

三、 评估范围和对象 (3)

四、 评估基准日 (5)

五、 评估原则 (5)

六、 评估依据 (5)

(一) 主要法律法规 (5)

(二) 经济行为文件 (5)

(三) 重大合同协议、产权证明文件 (6)

(四) 采用的取价标准 (6)

七、 评估方法 (6)

八、 评估过程 (7)

九、 评估结论 (7)

十、 特别事项说明 (7)

十一、 评估报告评估基准日期后重大事项 (8)

十二、 评估报告法律效力 (8)

十三、 评估报告提出日期 (8)

十四、 备查文件 (8)

评估咨询报告书摘要 

 

 

 

 

我所接受PAYTON技术有限公司的委托,根据国家有关资产评估的规定,本着客观、独立、公正、科学的原则,按照公认的资产评估方法,对PAYTON技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。本所评估人员按照必要的评估程序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证,对委估资产在评估基准日2004年6月24日所表现的市场价值作出了较为公允地反映。评估结果为20,500,000.00美元,大写美元贰仟零伍拾万元整。 

 

 

 郑重声明: 

以上内容摘自资产评估报告书,欲了解本评估项目的全面情况,应认真阅读资产评估报告书全文。 

本评估结论系对评估基准日资产咨询价值的反映。评估结论系根据本报告书所述原则、依据、前提、方法、程序得出,评估结论只有在上述原则、依据、前提存在的条件下,以及委托方和资产占有方所提供的所有原始文件都是真实与合法的条件下成立。 

评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下,评估人员揭示在评估过程中己发现可能影响评估结论,但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事项,请报告使用者关注。 

 

 

 

 

资产评估咨询报告书 

 

我所接受PAYTON技术有限公司的委托,根据国家有关资产评估的规定,本着客观、独立、公正、科学的原则,按照公认的资产评估方法,对PAYTON技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。本所评估人员按照必要的评估程序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证,对委估资产在评估基准日2004年6月24日所表现的市场价值作出了公允反映。现将资产评估情况及评估结果报告如下: 

一、委托方与资产占有方简介 

1.委托方:PAYTON技术有限公司 

2.资产占有方:PAYTON技术有限公司 

3.委托方和资产占有方概况: PAYTON技术有限公司 

系一九九九年七月在美国加利福尼亚州注册的技术有限公司,法定代表人: Daniel Hsu,注册资本为6912万美元,经营范围包括:主要提供半导体封装及测试服务。 

该公司位于美国加州,毗临金士顿公司,拥有七万多平方英尺的厂房。该公司主要提供半导体封装及测试服务,最初是东芝存储芯片的贴牌厂家。 

二、评估目的 

本次评估是受委托方PAYTON技术有限公司的委托,对PAYTON技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术进行评估咨询,拟为其投资入股提供价值咨询意见。 

三、评估范围和对象 

评估范围: 

——芯片装配专用技术 

——芯片老化测试技术 

——芯片功能测试技术 

——芯片封装技术

评估对象简介: 

(1)芯片装配能力: 

包括TSOP, MBGA, FBGA的封装技术 

(2)芯片老化测试 

PAYTON可为新型封装产品设计老化测试工装,如TSOP54 SDRAM、DDR芯片,以及为金士顿制造的通用型芯片。 

PAYTON重新设计了144型存储芯片老化测试板、改进了测试软件,将测试能力提高到每板240个芯片。测试能力提高66%,使得PAYTON产量增加、单位成本降低,以此满足大规模生产的需求。 

此外,PAYTON改进了原TOSHIBA设计的测试板,减少了因短路的芯片引起的生产停滞问题,而且即使发现了有一个或多个短路芯片,对批量再测试的要求也大大地降低。 

老化测试可采用计算机整体生产系统,老化测试可实时监控,提高了对问题的响应速度,改进了生产周转时间,提高产出率。 

 (3)芯片功能测试 

PAYTON已建成拥有ADVANTEST 5581H和5585H测试机的测试基地。 

PAYTON主要研究如何将芯片测试有效率与存储模块的可靠性和质量联系起来。这些研究有利于PAYTON在不影响客户终端产品质量的情况下优化测试时间和成本。这一特点在芯片包装和测试行业是独特的,因为几乎没有独立的芯片包装和测试工厂将其芯片测试有效率与关键客户的质量联系起来。现有的相关测试可做到降低成本、稳定产出率,却不会影响芯片质量。 

 (4)芯片封装设计

PAYTON升级或设计了以下芯片封装种类: 

通用型封装:金士顿公司要求芯片有不同的内尺寸(例如:适用于台式电脑、服务器和手提电脑内存模块的“X8”,“X4”,“X16”)。各种尺寸的芯片经常会发生缺货的情况。 

PAYTON改进了用于SDRAM和DDR芯片的封装,可适宜不同尺寸需求。这种灵活的保证技术有助于金士顿公司在该种类型的芯片缺货时及时发货,从而有利地支持了客户,减少了因缺货引起的损失。 

BGA技术:2000年,PAYTON首次采用MBGA技术封装SDRAM芯片,因此金士顿公司生产出了世界上第一台采用了更小尺寸的MBGA芯片的高存储量的手提电脑内存模块。 

 

四、评估基准日 

本报告资产评估基准日为2004年6月24日,系由本所与委托方协商确定,确定的理由是委托方提供的协议资料和技术基本资料比较充分,同时评估基准日与评估目的实现日比较接近,本评估以评估基准日有效的价格标准为取价标准。 

五、评估原则 

本次资产评估遵循国家及行业规定的公认原则: 

1、遵循独立性、客观性、科学性的工作原则。 

2、遵循产权利益主体变动的原则。也就是以被评估资产的产权利益主体变动为前提或假设前提,确定被评估资产在评估基准日时点上的公允价值。 

3、遵循资产持续经营原则,替代性原则和公开市场原则等操作性原则。 

资产持续经营原则是指评估时需根据被评估资产按目前的用途和使用的方法、规模、频度,环境等情况继续使用,或者在有所改变的基础上使用,相应确定评估方法、参数和依据。 

替代性原则是指评估作价时,如果同一资产或同种资产在评估基准日可能实现的或实际存在的价格或价格标准有多种,则应采用最低的一种; 

公开市场原则是指资产评估选取价格依据和评估结论都可在公开市场存在或成立。 

六、评估依据 

(一)主要法律法规 

1、国办发(2001)102号国务院办公厅转发财政部《关于改革国有资产评估行政管理方式加强资产评估监督管理工作意见》的通知; 

2、中华人民共和国财政部(第14号)国有资产评估管理若干问题的规定; 

3、财政部文件,财评字[1999]91号,关于印发《资产评估报告基本内容与格式的暂行规定》的通知; 

4、中评协文件[1996]03号,关于发布《资产评估操作规范意见(试行)》的通知; 

5、《中华人民共和国公司法》; 

6、 其他相关法规 

(二)经济行为文件 

资产评估委托协议书 

(三)重大合同协议、产权证明文件 

委托方提供的专利技术号:英国专利号6686656 

(四)采用的取价标准 

 1、本公司收集的相关技术的可研报告; 

 2、本公司收集的有关技术和参数资料;

 3、委托方提供的技术资料和协议参考价。 

七、评估方法 

委托评估的评估对象属于技术类无形资产, 目前可采用市场法、成本法和收益现值法评估技术类资产的价值。 

1、市场法:利用同类或评估对象的现行市场交易价格确定评估值的方法。 

2、成本法:利用技术的研究开发成本减去损耗和贬值来确定评估值的方法。 

由于专有技术成本具有明显的不完整性和弱对应性,给企业带来的经济效益也可能受各种因素的影响而具有明显的不确定性,这就给技术价值评估带来很多困难,因此为了可靠真实地反映技术产品的价值,评估时我们在对基础数据的分析确定时,充分考虑技术大小、技术复杂性、程序类型、技术对支持条件和运行环境的要求、技术的有效收益和经济寿命、技术的维护成本、市场竞争态势等因素的影响。 

技术类资产的评估价=重置价值-功能性损耗=重置全价*成新率 

技术的研制开发主要以其消耗的人力资源的价值和研制开发期间投入的研发费用

来计算其价值。通过对技术研制方提供的开发周期及投入的人力、物力资料的收集、分析, 根据国际市场技术开发的现行平均人工费价值及现行费用标准确定直接开发成本。 

 人工费用计算 

 人工费用的确定如下:按软件在开发过程中各阶段实际投入的人员的成本计算,具体分按高级开发人员、中级开发人员、 初级开发人员、助理开发人员分别确定。 

技术资产损耗的计算: 

作为技术类无形资产, 在其置存期间不会发生实体性损耗, 但却会由于技术进步与经济因素变化产生功能性损耗, 其主要表现形式为垄断性减弱、竞争性增强和新技术产生引起的旧技术的贬值。以上两种贬值在形式上均可表示为技术随时间推移而贬值。因此, 技术资产的功能性损耗可采用与经济寿命有关的方法计算: 

经济寿命-已使有年限 

技术类资产成新率= ——————————— *100% 

经济寿命 

技术平均经济寿命按5年计。 

成本法评估价值: 

技术类资产的评估价值=重置价值*成新率 

3、收益现值法:利用技术类无形资产可带来未来净收益来确定评估价值的方法。 

考虑本次评估对象的特点,结合委托方可提供的基础资料,因此采用以上三种方法中的成本法评估其价值。 

八、评估过程 

评估工作自2004年6月10日开始至2004年6月24日结束,我所评估人员自接受委托方委托后,了解了资产占有方的情况,确定了评估目的、评估对象及评估范围,与委托方商定了评估基准日,拟订了评估方案;收集准备了有关资料、验证了有关资料;经调查询价后,选择合适的评估方法,对被评估资产进行了具体计算,求得评估结果;经对评估结果汇总、评估结论分析,撰写了评估报告书,经内部审核,与委托方及资产占有方核实资料数据、征求意见,反复修改,最终完成了本次评估,提交了评估报告。 

九、评估结论 

半导体芯片封装测试专用技术资产,在评估基准日2004年6月24日,根据本次评估目的评估结果为20,500,000.00美元,大写美元贰仟零伍拾万元整。 

十、特别事项说明 

1、评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下,评估人员揭示在评估过程中己发现可能影响评估结论,但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事项。在本次评估中,我们注意到资产占有方在评估基准日时有以下特别事项,请评估报告使用者应注意特别事项对评估结论的影响; 

2、鉴于本报告评估对象的特殊性,本次评估结果受委托方提供相关技术基础资料真实性和可靠性的限制,评估机构无特殊的技术对评估对象进行相应的技术检测,对技术的性能和可靠性不在本评估报告的责任范围内。 

3、评估报告的作用是为委托方出具其委托评估对象的公允价值的专家咨询意见,评估对象的法律权属不在本评估报告的限制范围,由资产占有单位对权属的真实性负

责。 

4、本报告所反映的评估结果仅适应于委托方拟投资入股进行价值咨询的评估目的,报告使用者用于其他评估目的使用本报告引起的法律后果由委托方负责。 

十一、评估报告评估基准日期后重大事项 

1、本报告书所载之评估结果是本所对被评估资产在特定条件下于评估基准日的价值提出的意见。本报告书的使用者在评估基准日以后的有效期内使用本报告时,对资产数量及价值可能发生的变化应按以下原则进行调整处理。 

2、对于采用重置成本标准评估的项目,资产数量发生变化时,应按实际发生额进行调整。若作价标准发生重大变化,并对资产评估价产生明显影响时,委托方应及时聘请评估机构重新确定评估值。 

3、对于评估基准日后因资产数量及作价标准发生变化,委托方对评估值所进行的调整,本所不负有任何法律责任。 

十二、评估报告法律效力 

1、本评估结果是反映评估对象在本次评估目的下,根据公开市场原则确定的现行公允市价,没有考虑将来可能承担的抵押担保事宜,以及特殊的交易方可能追加付出的价格等对其评估价值的影响,也未考虑国家宏观经济政策发生变化以及遇有自然力和其它不可抗力对资产价格的影响。当前述条件以及评估中遵循的持续经营原则等其它情况发生变化时,评估结果一般会失效。 

2、本评估报告依照资产评估法律法规的有关规定发生法律效力。 

3、根据资产评估法规现行规定,评估结果有效期为一年,即评估结果在评估基准日后的一年内实现时,要以评估结果作为底价或作价依据。超过一年,一般需重新进行资产评估。 

4、评估结论仅供委托方了解其净资产价值和为本次评估目的使用;评估报告书的使用权归委托方所有,未经委托方许可评估机构不得随意向他人提供或公开。 

十三、评估报告提出日期 

本评估报告于2004年6月24日提交委托方。 

十四、备查文件 

1、评估机构营业执照; 

2、资产评估人员资格证书复印件; 

3、资产评估机构资格证书复印件。 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

深圳大华天诚会计师事务所 注册资产评估师:

 

 合 伙 人: 注册资产评估师:

评估报告提交日期: 二00四年六月二十四日 

 

 

实验讲义-半导体材料吸收光谱测试分析2015

半导体材料吸收光谱测试分析 一、实验目的 1.掌握半导体材料的能带结构与特点、半导体材料禁带宽度的测量原理与方法。 2.掌握紫外可见分光光度计的构造、使用方法和光吸收定律。 二、实验仪器及材料 紫外可见分光光度计及其消耗品如氘灯、钨灯,玻璃基ZnO薄膜。 三、实验原理 1.紫外可见分光光度计的构造、光吸收定律 (1)仪器构造:光源、单色器、吸收池、检测器、显示记录系统。 a.光源:钨灯或卤钨灯——可见光源,350~1000nm;氢灯或氘灯——紫外光源,200~360nm。 b.单色器:包括狭缝、准直镜、色散元件 色散元件:棱镜——对不同波长的光折射率不同分出光波长不等距; 光栅——衍射和干涉分出光波长等距。 c.吸收池:玻璃——能吸收UV光,仅适用于可见光区;石英——不能吸收紫外光,适用于紫外和可见光区。 要求:匹配性(对光的吸收和反射应一致) d.检测器:将光信号转变为电信号的装置。如:光电池、光电管(红敏和蓝敏)、光电倍增管、二极管阵列检测器。 紫外可见分光光度计的工作流程如下: 0.575 光源单色器吸收池检测器显示双光束紫外可见分光光度计则为: 双光束紫外可见分光光度计的光路图如下:

(2)光吸收定律 单色光垂直入射到半导体表面时,进入到半导体内的光强遵照吸收定律: x x e I I?- =α d t e I I?- =α 0(1) I0:入射光强;I x:透过厚度x的光强;I t:透过膜薄的光强;α:材料吸收系数,与材料、入射光波长等因素有关。 透射率T为: d e I I T?- = =α t (2) 则 d e T d? = =?α α ln ) /1 ln( 透射光I t

项目投资价值分析报告模版

项目投资价值分析报告 第一部分概述 项目名称: 项目单位: 一、企业简介 1、目标企业的历史沿革,隶属关系,企业性质及制度;目前职工人数。 2、地理位置,占地面积;各交通运输条件(铁、公路、码头和航空港口等),运输方式。 3、年设计及实际生产能力,运营状况。 4、产品种类,主导产品名称及产量。 5、能源供应条件(水、电、汽、气、冷冻等)配套情况。 6、主要原、辅、燃料的供应量及距离,费用情况。 7、产品质量状况及产品在国内、外市场的定位与知名度。 8、产品出口量、主要国家和国外市场份额。 二、项目概要 三、简要分析结论 第二部分团队和管理 一、董事长、法人代表 二、原有股东情况 三、主要管理人员 四、主要技术负责人员

五、员工和管理 管理及人力资源评价指标 1、内部调控是否合理 2、管理组织体系是否健全 3、管理层是否稳定团结 4、管理层对市场拓展、技术开发的重视程度 5、有否科学的人才培训计划 6、各层面的执行情况 第三部分产品和技术 一、产品介绍 二、产品应用领域及性能特点 三、主要技术内容 四、技术先进性 五、产品技术指标 六、国内外技术发展状况 产品评价指标 1)产品是否具有独特性,难以替代 2)产品的开发周期 3)产品的市场潜力 4)产品的产业化情况 5)产品结构是否合理 6)产品的生产途径

技术评价指标 1)技术的专有性(技术来源) 2)技术的保密性(专利保护) 3)技术的领先性 技术开发 1)技术开发投入占总收入的比重 2)技术开发体系与机构 3)技术储备情况 第四部分市场及竞争分析 一、市场需求 二、目前的市场状况 产品市场分布 三、产品应用市场前景分析 四、产品市场需求预测 五、产品市场竞争力分析 (1)产品质量竞争力分析 (2)生产成本竞争力分析 (3)产品技术竞争力分析 六、主要竞争对手分析 (1)国内主要竞争对手分析,列出前20名。做出竞争对手一览表。 (2)国外竞争对手分析

8、半导体材料吸收光谱测试分析

半导体材料吸收光谱测试分析 一、实验目的 1.掌握半导体材料的能带结构与特点、半导体材料禁带宽度的测量原理与方法。 2.掌握紫外可见分光光度计的构造、使用方法和光吸收定律。 二、实验仪器及材料 紫外可见分光光度计及其消耗品如氘灯、钨灯、绘图打印机,玻璃基ZnO 薄膜。 三、实验原理 1.紫外可见分光光度计的构造、光吸收定律 UV762双光束紫外可见分光光度计外观图: (1)仪器构造:光源、单色器、吸收池、检测器、显示记录系统。 a .光源:钨灯或卤钨灯——可见光源,350~1000nm ;氢灯或氘灯——紫外光源,200~360nm 。 b .单色器:包括狭缝、准直镜、色散元件 色散元件:棱镜——对不同波长的光折射率不同分出光波长不等距; 光栅——衍射和干涉分出光波长等距。 c .吸收池:玻璃——能吸收UV 光,仅适用于可见光区;石英——不能吸收紫外光,适用于紫外和可见光区。 要求:匹配性(对光的吸收和反射应一致) d .检测器:将光信号转变为电信号的装置。如:光电池、光电管(红敏和蓝敏)、光电倍增管、二极管阵列检测器。 紫外可见分光光度计的工作流程如下: 光源 单色器 吸收池 检测器 显示 双光束紫外可见分光光度计则为:

双光束紫外可见分光光度计的光路图如下: (2)光吸收定律 单色光垂直入射到半导体表面时,进入到半导体内的光强遵照吸收定律: x x e I I ?-=α0 d t e I I ?-=α0 (1) I 0:入射光强;I x :透过厚度x 的光强;I t :透过膜薄的光强;α:材料吸收系数,与材料、入射光波长等因素有关。 透射率T 为: d e I I T ?-==α0 t (2)

投资价值分析报告模板

《证券投资学》课程论文 上市公司投资价值 分析报告 公司名称: 宝钢股份(600019) 学院: 经济管理学院 专业: 财政学班级: 2013-2 姓名: 张庆民学号: 201301061439 年月日

目录 一、宝钢股份有限公司概况 (1) 二、宏观分析………………………………………………………? 三、行业分析………………………………………………………? 四、公司分析………………………………………………………? 五、内在价值评估…………………………………………………? 六、结论……………………………………………………………?

一、宝钢股份有限公司概况 (一)公司简介 1.公司全称 宝山钢铁股份有限公司(简称“宝钢股份”) 2.成立地点 上海市宝山区富锦路889号 3.成立时间 2000 4.公司性质 国企 (二)公司业务 1.经营范围 钢铁产品 2.主要产品 碳钢系列,不锈钢系列,特钢系列 3.生产产品 公司专业生产高技术含量、高附加值的钢铁产品。在汽车用钢,造船用钢,油、气开采和输送用钢,家电用钢,电工器材用钢,锅炉和压力容器用钢,食品、饮料等包装用钢,金属制品用钢以及高等级建筑用钢等领域,宝钢股份在成为中国市场主要钢材供应商的同时,产品出口日本、韩国、欧美四十多个国家和地区。 (三)股本结构 1.公司上市 公司系由上海宝钢集团公司独家发起设立的股份有限公司。基本上采用网下配售和上网相结合方式公开发行了人民币普通股187,700万股后,

公司总股本为1,252,100万股,证券代码:600019。公司已于2000年11月30日在上海市工商行政管理局办理了工商变更登记手续。 表1 宝钢股份上市情况一览表 2. 表5 宝钢股份股本结构表 二、宏观分析 (一)宏观经济运行分析

高分子材料典型力学性能测试实验

《高分子材料典型力学性能测试实验》实验报告 学号姓名专业班级 实验地点指导教师实验时间 在这一实验中将选取两种典型的高分子材料力学测试实验,即拉伸实验及冲 击试验作为介绍。 实验一:高分子材料拉伸实验 一、实验目的 (1)熟悉高分子材料拉伸性能测试标准条件、测试原理及其操作,了解测 试条件对测定结果的影响。 (2)通过应力—应变曲线,判断不同高分子材料的性能特征。 二、实验原理 在规定的实验温度、湿度和实验速率下,在标准试样(通常为哑铃形)的 两端沿轴向施加载荷直至拉断为止。拉伸强度定义为断裂前试样承受最大载荷与试样的宽度和厚度的乘积的比值。实验不仅可以测得拉伸强度,同时可得到断裂伸长率和拉伸模量。 玻璃态聚合物在拉伸时典型的应力-应变曲线如下:

是在较低温度下出现的不均匀拉伸,所以又称为冷拉。 将试样夹持在专用夹具上,对试样施加静态拉伸负荷,通过压力传感器、 形变测量装置以及计算机处理,测绘出试样在拉伸变形过程中的拉伸应力—应变曲线,计算出曲线上的特征点如试样直至断裂为止所承受的最大拉伸应力(拉伸强度)、试样断裂时的拉伸应力(拉伸断裂应力)、在拉伸应力-应变曲线上屈服 点处的应力(拉伸屈服应力)和试样断裂时标线间距离的增加量与初始标距之比(断裂伸长率,以百分数表示)。所涉及的相关计算公式: (1)拉伸强度或拉伸断裂应力或拉伸屈服应力或偏置屈服应力σt σt 按式(1)计算: (1) 式中σt—抗拉伸强度或拉伸断裂应力或拉伸屈服应力或偏置屈服应力,MPa; p—最大负荷或断裂负荷或屈服负荷或偏置屈服负荷,N; b—实验宽度,mm;d—试样厚度,mm。 (2)断裂伸长率εt εt 按式(2)计算: 式中εt——断裂伸长率,%;

半导体材料能带测试及计算

半导体材料能带测试及计算 对于半导体,是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其具有一定的带隙(E g)。通常对半导体材料而言,采用合适的光激发能够激发价带(VB)的电子激发到导带(CB),产生电子与空穴对。 图1. 半导体的带隙结构示意图。 在研究中,结构决定性能,对半导体的能带结构测试十分关键。通过对半导体的结构进行表征,可以通过其电子能带结构对其光电性能进行解析。对于半导体的能带结构进行测试及分析,通常应用的方法有以下几种(如图2): 1.紫外可见漫反射测试及计算带隙E g; 2.VB XPS测得价带位置(E v); 3.SRPES测得E f、E v以及缺陷态位置; 4.通过测试Mott-Schottky曲线得到平带电势; 5.通过电负性计算得到能带位置. 图2. 半导体的带隙结构常见测试方式。 1.紫外可见漫反射测试及计算带隙 紫外可见漫反射测试 2.制样:

背景测试制样:往图3左图所示的样品槽中加入适量的BaSO4粉末(由于BaSO4粉末几乎对光没有吸收,可做背景测试),然后用盖玻片将BaSO4粉末压实,使得BaSO4粉末填充整个样品槽,并压成一个平面,不能有凸出和凹陷,否者会影响测试结果。 样品测试制样:若样品较多足以填充样品槽,可以直接将样品填充样品槽并用盖玻片压平;若样品测试不够填充样品槽,可与BaSO4粉末混合,制成一系列等质量分数的样品,填充样品槽并用盖玻片压平。 图3. 紫外可见漫反射测试中的制样过程图。 1.测试: 用积分球进行测试紫外可见漫反射(UV-Vis DRS),采用背景测试样(BaSO4粉末)测试背景基线(选择R%模式),以其为background测试基线,然后将样品放入到样品卡槽中进行测试,得到紫外可见漫反射光谱。测试完一个样品后,重新制样,继续进行测试。 ?测试数据处理 数据的处理主要有两种方法:截线法和Tauc plot法。截线法的基本原理是认为半导体的带边波长(λg)决定于禁带宽度E g。两者之间存在E g(eV)=hc/λg=1240/λg(nm)的数量关系,可以通过求取λg来得到E g。由于目前很少用到这种方法,故不做详细介绍,以下主要来介绍Tauc plot法。 具体操作: 1、一般通过UV-Vis DRS测试可以得到样品在不同波长下的吸收,如图4所示; 图4. 紫外可见漫反射图。

投资价值分析报告格式及作用

投资价值分析报告格式及作用 投资价值分析报告是国际投、融资领域投资商确定项目投资与否的重要依据,那么,今天,人才给大家介绍的是投资价值分析报告格式及作用,希望对大家有帮助。 第一章:摘要; 第二章:项目背景分析规划; 第三章:外部环境分析; 第四章:市场需求预测; 第五章:竞争分析; 第六章:财务评价; 第七章:融资策略; 第八章:价值分析判断; 第九章:风险分析; 第十章:投资价值分析结论; 第十一章:附件 主要包括:项目名称,承办单位,项目投资方案,投资分析,项目建设目标及意义,项目组织机构。 项目背景分析规划 主要包括:1、项目背景。2、项目建设规划。3、主要产品和产量。4、工艺技术方案 外部环境分析 主要包括:1、外部一般环境(PEST)分析。2、产业分析。

市场需求预测 主要包括:1、国外市场需求预测。2、国内市场需求状况分析。 内部分析 主要包括:1、项目地理位置分析。2、资源和技术。3、项目之SWOT分析。4、项目竞争战略的选择。 财务评价 主要包括:1、评价方法的选择及依据。2、项目投资估算。3、产品成本及费用估算。4、产品销售收入及税金估算。5、利润及分配。 6、财务盈利能力分析。 7、项目盈亏平衡分析。 8、财务评价分析结论。 融资策略 主要包括:资金筹措、资金来源、资金运筹计划等。 价值分析判断 主要包括:价值判断方法的选择,价值评估。 在各个投资领域中,为降低投资者的投资失误和风险,每一项投资活动都必须建立一套系统科学的,适合自己的投资活动特点的理论和方法。 投资价值分析报告正是吸纳了国际上投资项目分析评价的理论和方法,利用丰富的资料和数据,定性与定量相结合,对投资项目的价值进行全方位的分析评价。投资价值分析报告在项目可行性研究的基础上,吸收国内外投资项目分析评价的理论和方法,利用丰富的资

实验一 半导体材料的缺陷显示及观察资料讲解

实验一半导体材料的缺陷显示及观察

实验一半导体材料的缺陷显示及观察 实验目的 1.掌握半导体的缺陷显示技术、金相观察技术; 2.了解缺陷显示原理,位错的各晶面上的腐蚀图象的几何特性; 3.了解层错和位错的测试方法。 一、实验原理 半导体晶体在其生长过程或器件制作过程中都会产生许多晶体结构缺陷,缺陷的存在直接影响着晶体的物理性质及电学性能,晶体缺陷的研究在半导体技术上有着重要的意义。 半导体晶体的缺陷可以分为宏观缺陷和微观缺陷,微观缺陷又分点缺陷、线缺陷和面缺陷。位错是半导体中的主要缺陷,属于线缺陷;层错是面缺陷。 在晶体中,由于部分原子滑移的结果造成晶格排列的“错乱”,因而产生位错。所谓“位错线”,就是晶体中的滑移区与未滑移区的交界线,但并不是几何学上定义的线,而近乎是有一定宽度的“管道”。位错线只能终止在晶体表面或晶粒间界上,不能终止在晶粒内部。位错的存在意味着晶体的晶格受到破坏,晶体中原子的排列在位错处已失去原有的周期性,其平均能量比其它区域的原子能量大,原子不再是稳定的,所以在位错线附近不仅是高应力区,同时也是杂质的富集区。因而,位错区就较晶格完整区对化学腐蚀剂的作用灵敏些,也就是说位错区的腐蚀速度大于非位错区的腐蚀速度,这样我们就可以通过腐蚀坑的图象来显示位错。 位错的显示一般都是利用校验过的化学显示腐蚀剂来完成。腐蚀剂按其用途来分,可分为化学抛光剂与缺陷显示剂,缺陷显示剂就其腐蚀出图样的特点又可分为择优的和非择优的。 位错腐蚀坑的形状与腐蚀表面的晶向有关,与腐蚀剂的成分,腐蚀条件有关,与样品的性质也有关,影响腐蚀的因素相当繁杂,需要实践和熟悉的过程,以硅为例,表1列出硅中位错在各种界面上的腐蚀图象。 二、位错蚀坑的形状 仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢2

材料测试与分析总复习

XRD复习重点 1.X射线的产生及其分类 2.X射线粉晶衍射中靶材的选取 3.布拉格公式 4.PDF卡片 5.X射线粉晶衍射谱图 6.X射线粉晶衍射的应用 电子衍射及透射电镜、扫描电镜和电子探针分析复习提纲 透射电镜分析部分: 4.TEM的主要结构,按从上到下列出主要部件 1)电子光学系统——照明系统、图像系统、图像观察和记录系统;2)真空系统; 3)电源和控制系统。电子枪、第一聚光镜、第二聚光镜、聚光镜光阑、样品台、物镜光阑、物镜、选区光阑、中间镜、投影镜、双目光学显微镜、观察窗口、荧光屏、照相室。 5. TEM和光学显微镜有何不同? 光学显微镜用光束照明,简单直观,分辨本领低(0.2微米),只能观察表面形貌,不能做微区成分分析;TEM分辨本领高(1A)可把形貌观察,结构分析和成分分析结合起来,可以观察表面和内部结构,但仪器贵,不直观,分析困难,操作复杂,样品制备复杂。 6.几何像差和色差产生原因,消除办法。 球差即球面像差,是由于电磁透镜的中心区域和边缘区域对电子的折射能力不符合预定的规律而造成的。减小球差可以通过减小CS值和缩小孔径角来实现。 色差是由于入射电子波长(或能量)的非单一性造成的。采取稳定加速电压的方法可以有效的减小色差;适当调配透镜极性;卡斯汀速度过滤器。 7.TEM分析有那些制样方法?适合分析哪类样品?各有什么特点和用途? 制样方法:化学减薄、电解双喷、竭力、超薄切片、粉碎研磨、聚焦离子束、机械减薄、离子减薄; TEM样品类型:块状,用于普通微结构研究; 平面,用于薄膜和表面附近微结构研究; 横截面样面,均匀薄膜和界面的微结构研究; 小块粉末,粉末,纤维,纳米量级的材料。 二级复型法:研究金属材料的微观形态; 一级萃取复型:指制成的试样中包含着一部分金属或第二相实体,对它们可以直接作形态检验和晶体结构分析,其余部分则仍按浮雕方法间接地观察形态; 金属薄膜试样:电子束透明的金属薄膜,直接进行形态观察和晶体结构分析; 粉末试样:分散粉末法,胶粉混合法 思考题: 1.一电子管,由灯丝发出电子,一负偏压加在栅极收集电子,之后由阳极加速,回答由灯丝到栅极、由栅极到阳极电子的折向及受力方向? 2.为什么高分辨电镜要使用比普通电镜更短的短磁透镜作物镜? 高分辨电镜要比普通电镜的放大倍数高。为了提高放大倍数,需要短焦距的强磁透镜。透镜的光焦度1/f与磁场强度成H2正比。较短的f可以提高NA,使极限分辨率更小。 3.为什么选区光栏放在“象平面”上? 电子束之照射到待研究的视场内;防止光阑受到污染;将选区光阑位于向平面的附近,通过

价值评估和投资建议报告

价值评估和投资建议报 告 Document serial number【LGGKGB-LGG98YT-LGGT8CB-LGUT-

价值评估和投资建议报告 第一部分投资价值报告——运用金字塔结构 一、金字塔结构 二、写作指南 1、研究员素质 2、结构 3、首页 4、盈利模型 5、假设 6、估值 7、增长原因 8、行业和市场展望 9、风险 10、财务分析 11、背景 12、投资建议 13、送配股调整和摊薄处理 14、写作提示 第二部分研究简报 第三部分研究报告附录 第四部分以工业企业为例分析公司基本状况

第一部分投资价值研究报告——运用金字塔结构 一、金字塔结构 为了强调研究报告的逻辑性,投资价值研究报告建议采用金字塔的结构,即对所提出的结论提供依据,层层推进,得到投资建议。这种结构方式可以使文章简洁系统,并通过数据支持,增强论据观点。 金字塔研究报告的第一部分,就是确定“塔尖结论”,也就是建议基金管理部买入或卖出该种股票的一系列原因。这些原因通常包括该上市公司的主要特点以及对股票价值的评估。这部分是报告中最重点的,直接触动读者的部分。 第二部分是“支柱判断”。即直接支持“塔尖结论”的3-5项判断。通常前2-3项是关于上市公司盈利预测增长或衰退的调整,其他各项则涉及为什么该股票现被低估或高估。 第三部分是支持“支柱判断”的“子柱陈述”。通常,各“子柱陈述”会构成研究报告的各项标题,即研究员在报告中将直接分标题陈述,使得报告简明。 第四部分是附录。该部分不直接与金字塔结构的塔尖结论或支柱判断联系,但有助于读者更好使用研究报告。附录内容可以由研究员自行选择,但是应该在报告附录中按照一定的逻辑顺序清晰列示。例如: 附录1:公司背景 附录2:行业背景 附录3:利润表 附录4:现金流量表 附录5:资产负债表 二、写作指南 1、研究员素质 研究员必须承认心理因素,从众行为和博弈行为对股价的影响,但总体而言这些因素只具有短期影响。大部分股价终究会符合经济价值的合理判断。

半导体测试技术实践

半导体测试技术实践总结报告 一、实践目的 半导体测试技术及仪器集中学习是在课堂结束之后在实习地集中的实践性教学,是各项课间的综合应用,是巩固和深化课堂所学知识的必要环节。学习半导体器件与集成电路性能参数的测试原理、测试方法,掌握现代测试设备的结构原理、操作方法与测试结果的分析方法,并学以致用、理论联系实际,巩固和理解所学的理论知识。同时了解测试技术的发展现状、趋势以及本专业的发展现状,把握科技前进脉搏,拓宽专业知识面,开阔专业视野,从而巩固专业思想,明确努力方向。另外,培养在实际测试过程中发现问题、分析问题、解决问题和独立工作的能力,增强综合实践能力,建立劳动观念、实践观念和创新意识,树立实事求是、严肃认真的科学态度,提高综合素质。 二、实践安排(含时间、地点、内容等) 实践地点:西安西谷微电子有限责任公司 实践时间:2014年8月5日—2014年8月15日 实践内容:对分立器件,集成电路等进行性能测试并判定是否失效 三、实践过程和具体内容 西安西谷微电子有限责任公司专业从事集成电路测试、筛选、测试软硬件开发及相关技术配套服务,测试筛选使用标准主要为GJB548、GJB528、GJB360等。 1、认识半导体及测试设备

在一个器件封装之后,需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”(即我们常说的FT测试)或“Package test”。在电路的特性要求界限方面,FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途(民品)芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试,而军事用途(军品)芯片则需要经过-55℃、25℃和125℃。 芯片可以封装成不同的封装形式,图4显示了其中的一些样例。一些常用的封装形式如下表: DIP: Dual Inline Package (dual indicates the package has pins on two sides) 双列直插式 CerDIP:Ceramic Dual Inline Package 陶瓷 PDIP: Plastic Dual Inline Package 塑料 PGA: Pin Grid Array 管脚阵列

价值评估和投资建议报告

价值评估和投资建议报告 第一部分投资价值报告——运用金字塔结构 一、金字塔结构 二、写作指南 1、研究员素质 2、结构 3、首页 4、盈利模型 5、假设 6、估值 7、增长原因 8、行业和市场展望 9、风险 10、财务分析 11、背景 12、投资建议 13、送配股调整和摊薄处理 14、写作提示 第二部分研究简报 第三部分研究报告附录 第四部分以工业企业为例分析公司基本状况

第一部分投资价值研究报告——运用金字塔结构 一、金字塔结构 为了强调研究报告的逻辑性,投资价值研究报告建议采用金字塔的结构,即对所提出的结论提供依据,层层推进,得到投资建议。这种结构方式可以使文章简洁系统,并通过数据支持,增强论据观点。 金字塔研究报告的第一部分,就是确定“塔尖结论”,也就是建议基金管理部买入或卖出该种股票的一系列原因。这些原因通常包括该上市公司的主要特点以及对股票价值的评估。这部分是报告中最重点的,直接触动读者的部分。 第二部分是“支柱判断”。即直接支持“塔尖结论”的3-5项判断。通常前2-3项是关于上市公司盈利预测增长或衰退的调整,其他各项则涉及为什么该股票现被低估或高估。 第三部分是支持“支柱判断”的“子柱陈述”。通常,各“子柱陈述”会构成研究报告的各项标题,即研究员在报告中将直接分标题陈述,使得报告简明。 第四部分是附录。该部分不直接与金字塔结构的塔尖结论或支柱判断联系,但有助于读者更好使用研究报告。附录内容可以由研究员自行选择,但是应该在报告附录中按照一定的逻辑顺序清晰列示。例如: 附录1:公司背景 附录2:行业背景 附录3:利润表 附录4:现金流量表

附录5:资产负债表 二、写作指南 1、研究员素质 研究员必须承认心理因素,从众行为和博弈行为对股价的影响,但总体而言这些因素只具有短期影响。大部分股价终究会符合经济价值的合理判断。 研究员在预测一个公司未来几年的增长率时能力是有限的。这意味着分析人员的估值是一个合理推测的产物。证券分析不能被精确地确定。研究员必须通晓证券知识、公司财务、行业成败的基本因素,整个经济及其主要部分的运作机制以及证券市场波动的特征。必须能挖掘事实、认真评价,并以恰当的判断和适度的想象力得出结论,必须排除从众心理。 2、结构 将重要内容放在报告前面,给予报告靠前的部分更多权重,将不太重要的内容压缩。这样读者在阅读完成1/3的时候,就可以掌握80%权重的内容。 作为总体原则,报告必须包括:盈利模型及假设、估值、增长原因、行业和市场展望、风险及财务分析等部分。 “盈利预测和假设”是报告的核心。在了解了公司的发展情况后,基金管理部最想知道的就是股票值多少钱——这就是“估值”。 “增长原因”部分应特别关注预测期内公司盈利增长的机制和动力。 “行业和市场展望”给读者提供更多的信息,以了解支持盈利预测的经济、行业和市场原因。研究员可以在这部分揭示预测期以外的影响盈利的长期因素。 除了特殊目的的公司研究报告外,在一般报告中,上述各项构成报告的必要基础。需要重申的是,上述各项主要提供总结投资原因、提供盈利数字、简要说明如何得出该数字、解释增长主要动力、陈述长期影响增长的主要因素。 此外,研究员可以自由发挥,提供公司其他背景资料,具体内容视研究对象而定。研究员可以采用下述格式:(1)生产经营和销售;(2)公司战略;(3)管理与组织结构。 研究员还可以提供关于该股票的“特别专题”,例如:公司在核心技术上的水平、与主要客户的特殊关系、与政府的特殊关系,以及其他关于公司特别优势和弱点的内容。这些内容也可以作为公司背景资料的一部分,比如置于“生产经营”和“公司结构”部分之间。 需要强调的是,提供过多背景资料并不必要。详细的背景资料只有在涉及到重大财务交易或发现被市场忽视的流动性良好的蓝筹股的时候,才用得到。在其

高分子材料测试技术答案 青岛科技大学考试复习资料

聚合物结构与性能 1.非晶体聚合物的力学三态,说明各自分子运动特点,并用曲线表示出来。 力学三态:玻璃态、高弹态和粘流态称为聚合物的力学三态 玻璃态:温度低,链段的运动处于冻结,只有侧基、链节、链长、键角等局部运动,形变小; 高弹态:链段运动充分发展,形变大,可恢复; 粘流态:链段运动剧烈,导致分子链发生相对位移,形变不可逆。 2.晶态聚合物的力学状态及其转变 在轻度结晶的聚合物中,少量的晶区起类似交联点的作用,当温度升高时,其中非晶区由玻璃态转变为高弹态,可以观察到 Tg 的存在,但晶区的链段由于受晶格能的限制难以运动,使其形变受到限制,整个材料表现为由于非晶区的高弹态而具有一定的韧性,由于晶区的存在具有一定的硬度。 若晶区的Tm>T f (非晶区),则当晶区熔融后,非晶区已进入粘流态,不 呈现高弹态; 若TmT f 时才进入 粘流态。 3.聚合物的分子运动具有以下特点 (1)运动单元的多重性(2)聚合物分子的运动是一个松弛过程:(3)聚合物的分子运动与温度有关 4.玻璃化温度的影响因素 (1)聚合物的结构(a) 主链结构(b) 侧基或侧链(c) 分子量(d) 化学交联 (2)共聚、共混与增塑 (3)外界条件 红外光谱分析思考题 1.红外光谱的定义 当样品受到频率连续变化的红外光照射时,分子吸收了某些频率的辐射,并由其振动或转动运动引起偶极矩的净变化,产生分子振动和转动能级从基态到激发态的跃迁,使相应于这些吸收区域的透射光强度减弱。记录物质对红外光的吸收程度(或透过程度)与波长或波数关系曲线,就得到红外光谱 形变

半导体材料能带测试及计算

半导体材料能带测试及计算对于半导体,是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其具有一定的带隙(E g)。通常对半导体材料而言,采用合适的光激发能够激发价带(VB)的电子激发到导带(CB),产生电子与空穴对。 图1. 半导体的带隙结构示意图。 在研究中,结构决定性能,对半导体的能带结构测试十分关键。通过对半导体的结构进行表征,可以通过其电子能带结构对其光电性能进行解析。对于半导体的能带结构进行测试及分析,通常应用的方法有以下几种(如图2): 1.紫外可见漫反射测试及计算带隙E g; 2.VB XPS测得价带位置(E v); 3.SRPES测得E f、E v以及缺陷态位置; 4.通过测试Mott-Schottky曲线得到平带电势; 5.通过电负性计算得到能带位置.

图2. 半导体的带隙结构常见测试方式。 1.紫外可见漫反射测试及计算带隙 紫外可见漫反射测试 2.制样: 背景测试制样:往图3左图所示的样品槽中加入适量的BaSO4粉末(由于BaSO4粉末几乎对光没有吸收,可做背景测试),然后用盖玻片将BaSO4粉末压实,使得BaSO4粉末填充整个样品槽,并压成一个平面,不能有凸出和凹陷,否者会影响测试结果。 样品测试制样:若样品较多足以填充样品槽,可以直接将样品填充样品槽并用盖玻片压平;若样品测试不够填充样品槽,可与BaSO4粉末混合,制成一系列等质量分数的样品,填充样品槽并用盖玻片压平。 图3. 紫外可见漫反射测试中的制样过程图。 1.测试:

用积分球进行测试紫外可见漫反射(UV-Vis DRS),采用背景测试样(BaSO4粉末)测试背景基线(选择R%模式),以其为background测试基线,然后将样品放入到样品卡槽中进行测试,得到紫外可见漫反射光谱。测试完一个样品后,重新制样,继续进行测试。 ?测试数据处理 数据的处理主要有两种方法:截线法和Tauc plot法。截线法的基本原理是认为半导体的带边波长(λg)决定于禁带宽度E g。两者之间存在E g(eV)=hc/λg=1240/λg(nm)的数量关系,可以通过求取λg来得到E g。由于目前很少用到这种方法,故不做详细介绍,以下主要来介绍Tauc plot法。 具体操作: 1、一般通过UV-Vis DRS测试可以得到样品在不同波长下的吸收,如图4所示; 图4. 紫外可见漫反射图。 2. 根据(αhv)1/n = A(hv – Eg),其中α为吸光指数,h为普朗克常数,v为频率,Eg为半导体禁带宽度,A为常数。其中,n与半导体类型相关,直接带隙半导体的n取1/2,间接带隙半导体的n为2。

投资价值分析报告

投资价值分析报告 导读:范文投资价值分析报告 【篇一:稀土投资价值分析报告】 我国稀土产业经过40多年建设与发展,在生产和应用方面都取得了长足的进步。特别是近十年的发展,形成了稀土原料向深加工方面发展、稀土应用向高科技领域发展的良好趋势。关于稀土行业的投资价值分析报告一直是众多稀土行业人士所关注的,以下是稀土投资价值分析报告提纲: 第一章稀土投资价值分析报告概述 第二章稀土矿产品生产技术发展趋势分析 第三章稀土矿产品所属行业概述 第四章稀土矿产品原材料市场状况 第五章稀土矿市场供给与需求分析 第六章稀土矿市场消费状况分析

第七章国际稀土矿市场分析 第八章国内稀土矿市场竞争分析 第九章稀土矿市场发展问题及应对策略 第十章2010-2014年稀土矿市场预测 第十一章稀土矿市场投资环境及风险分析 第十二章稀土矿市场投资前景及投资建议 第十三章稀土投资价值分析报告附件 【篇二:家具制造行业投资价值分析报告】 根据尚普咨询调查显示,2010年家具制造业销售收入总额达到3793.079亿元,同比增长30.77%。家具制造业利润总额达到186.080亿元,同比增长46.80%。可见家具行业前景十分可观,家具制造行业投资价值分析报告也受多方人士所关注,下面我们来看一下家具制造行业投资价值分析报告编制提纲。

第一章:投资价值分析报告概要 一、项目名称及承办单位 二、项目建设目标及意义 三、项目投资方案 四、投资收益分析 五、项目投资风险及规避 六、项目投资价值 第二章:项目背景及规划 一、项目背景 二、项目建设规划 三、主要产品和产量

四、工艺技术方案 第三章:内外部环境分析 一、宏观环境分析 1、政治和法律环境 2、经济环境 3、社会文化环境 4、技术环境 二、微观环境分析 1、产业生命周期分析 2、产业结构 3、市场结构与竞争

高分子材料分析与测试

期末复习作业 一、 名词解释 1. 透湿量 透湿量即指水蒸气透过量。 薄膜两侧的水蒸气压差和薄膜厚度一 定, 温度一定的条件下1山2聚合物材料在24小时内所透过的蒸 汽量(用 v 表示) 2. 吸水性 吸水性是指材料吸收水分的能力。 通常以试样原质量与试样失水 后的 质量之差和原质量之比的百分比表示; 也可以用单位面积的 试样吸收 水分的量表示;还可以用吸收的水分量来表示。 3. 表观密度 对于粉状、 片状颗粒状、 纤维状等模塑料的表观密度是指单位体 对于泡沫塑料的表观密度是指单位体积的泡沫塑料在规定温度 4、拉伸强度 在拉伸试验中, 保持这种受力状态至最终, 就是测量拉伸力直至 应 力,用 t 表示) 5、弯曲强度 试样在弯曲过程中在达到规定挠度值时或之前承受的最大弯曲 应力 (用 f 表示) 积中的质量(用 a 表示) 和相对湿度时的重量,故又称体积密度或视密度(用 a 表示) 材料断裂为止, 所承受的最大拉伸应力称为拉伸强度 极限拉伸

6、压缩强度 指在压缩试验中试样所承受的最大压缩应力。 它可能是也可能不 7、屈服点 应力—应变曲线上应力不随应变增加的初始点。 8、细长比 14、压缩应变 是试样破裂的瞬间所承受的压缩应力(用 e 表示) 指试样的高度与试样横截面积的最小回转半径之比(用 表示) 9、断裂伸长率 断裂时伸长的长度与原始长度之比的百分数(用 t 表示) 10、弯曲弹性模量 比例极限内应力与应变比值(用 E f 表示) 11、压缩模量 指在应力—应变曲线的线性范围内压缩应力与压缩应变的比值。 由于直线与横坐标的交点一般不通过原点, 因此可用直线上两点 的应力差与对应的应变差之比表示(用 E e 表示) 12、弹性模量 在负荷—伸长曲线的初始直线部分, 材料所承受的应力与产生相 应的应变之比(用 E 表示) 13、压缩变形 指试样在压缩负荷左右下高度的改变量(用 h 表示) 指试样的压缩变形除以试样的原始高度(用 表示)

XX投资价值分析报告

AAA投资价值分析报告 对象:资本市场各基金、券商、投资公司分析员及操盘员 目的:配合增发与战略的实施 1.旅游产业价值与机会 1.1旅游产业概述 1.1.1旅游产业价值链构成(景点、酒店、旅行社、交通服务体系、INTERNET) 1.1.2旅行社业务构成(观光旅游、商务旅游、会展旅游、休闲旅游、出入境等) 1.2产业价值点 1.2.1直线上升的朝阳产业 总量增长:(1)与GDP同步增长(2)消费者习惯逐渐倾向旅游(3)世界性旅游的重心向亚州倾斜; 结构性增长:(1)商务活动日益频繁,在商务出行与会展上面临大的发展机遇(2)出境旅游由于市场的开发,将成为热点 1.2.2旅游产业扩张性 网络类型产业,在此基础上可嫁接多项业务,如交通、房地产、金融等; 强调旅游产业商业化价值在于潜在的未来网络的增值意义,而非仅是盈利率; 1.2.3旅游产业的资源发育日益成熟 酒店、民航等资源处于过剩状况,铁路服务意识增强与旅游资源开发项目增多,以旅行社为基础发育的大旅游产业将成为发展稳定、风险度较低的行业,同时意味着大众化旅游时代的到来。(可能出现增长的拐点) 1.3国内旅游产业整合的机会 1.3.1国内旅游业价值链分割与过度竞争(朝阳产业但存在大量亏损与微利的公司,同时小旅行社林立,需要大型公司进行旅游业的整合,形成行业的结构分层,否则整个旅游产业无法规模化运作); 1.3.2政策限制阻碍价值链的形成,产业化运作困难(如旅行社政策管制、民航价格管制等,但政策管制的放松,对形成产业化运作存在政策机会);

1.3.3大旅游产业整合者未出现(未有稳定利润基础的大公司、也没有投资能力的大公司对旅游产业进行整合); 1.3.4国内旅游业组织形式价值流失现象严重(存在组织创新机会)。 2.公司产业位势 在众多旅行社林立、资源分割、行业利润率偏低与过度竞争的格局下,在考虑AAA与相它竞争对手相比的竞争的位势,不仅要看公司所拥有的存量资源,更重要的要看所公司培育的核心能力。 2.1竞争位势(国内旅行社竞争格局,论证AAA的行业竞争优势,如综合排名)(在不同的目标市场对AAA的竞争优势)。 2.2AAA一直在”筑底”(公民市场整合、青旅在线与公民的合并、主业投资与政策型投资的时点平衡、连锁店、银行卡的联盟等) 2.3公司的品牌与网络资源(青旅游品牌、连锁店、银行卡等与对手的比较) 2.4强的CEO及管理团队(强的管控能力、旅游组织有较强的能力、管理较为透明) 2.5资本市场支撑与政策性投资业绩支持(资本运作的经验) 2.6在线旅游与实体相结合的经营模式 3.公司战略与成长前景 3.1公司发展战略 AAA面临行业发展与产业整合的双重机会,为形成大旅游概念,公司的旅游主业的发展战略如下: 3.2.1公民市场的重组(在线旅游与公民市场的重组) 3.2.2前后台一体化发展,打造大旅游价值链(营销网络与后台支持平台的构建) 3.2.3行业内外的资源整合(收购、兼并与联盟) 3.2增发项目的盈利能力分析(基于战略的投资活动与资源均衡,业务发展的阶梯、对每个项目进行财务盈利能力的预测) 3.2.1内部核心能力培育项目(ERP、国内公民市场的整合、营销网点的铺设) 3.2.3资源整合项目(旅行社收购与重组、) 3.2.4基于旅游价值链增值项目(旅游房地产)

上海广电股份公司投资价值分析报告

三网合一的信息工业龙头股概念上海广电股份有限公司投资价值分析报告 北京海问投资咨询有限公司研究部姜波 (2000年8月5 — 10日初稿) 本报告系根据上海广电股份有限公司(以下简称“广电股份”,股票代码600637)提供的相关资料以及媒体上已公开的信息所作的一份独立研究报告,旨在帮助广大投资者全面、客观地了解公司情况。作者谨以至诚保证内容的准确、客观、公正性,但本报告仅代表本公司观点,投资者据此所作出任何投资决策,风险自负。 投资要点 ★资产重组重焕生机 97年上海市委和市政府对广电股份进行重组,剥离了不良资产,注入优势资产,99年控股母公司广电集团又对广电股份实施债务重组,经过一系列资产重组,广电股份重新焕发生机。此次增发新股募集资金的投资项目,又为公司展现了一个新型现代化高科技企业的光辉前景。 ★产业扩展多元经营 公司原有主要产品有电视机、收录音机、录像机、洗衣机、微波炉、空调器等家用电子类产品,以及雷达、应用电视、汽车收放音机等装备类电子产品,经过资产重组和这次增发,产品由原来的家电系列产品和模拟技术电子产品扩展到以数字技术为核心的音视频产品、电子信息接收交换和终端产品、汽车电子产品等。实现了由单纯家电生产企业向新型信息产业企业的转变。 ★进军信息产业实施战略转型 全面介入信息产业,确定了公司从传统单机制造业走向网络服务业、从模拟技术转向数字技术、建成我国现代信息产业的骨干支柱企业的战略目标,增加主要产品的科技含量,积极进军计算机信息产业等高科技领域,实现了产业转向。 ★引进最新科技注重绿色环保 引进国际上先进的技术,开发和生产液晶反射式高清晰度投影显示产品,新型显示产品符合绿色环保要求。 ★产业方向合理巧获政策扶持 涉足行业均为朝阳产业和上海地区支柱性产业,网络信息产品针对上海市“三网合一”试点工程的需要,获得政府政策扶持。 ★扩大流通股比增强可流通性

高分子材料分析测试与研究方法复习材料.doc

一. 傅里叶红外光谱仪 1. 什么是红外光谱图 当一束连续变化的各种波长的红外光照射样品时,其中一部分被吸收,吸收的这部分光能就转变为分子的振动能量和转动能量;另一部分光透过,若将其透过的光用单色器进行色散,就可以得到一谱带。若以波长或波数为横坐标,以百分吸收率或透光度为纵坐标,把这谱带记录下来,就得到了该样品的红外吸收光谱图,也有称红外振-转光谱图 2. 红外光谱仪基本工作原理 用一定频率的红外线聚焦照射被分析的试样,如果分子中某个基团的振动频率与照射红外线相同就会产生共振,这个基团就吸收一定频率的红外线,把分子吸收的红外线的情况用仪器记录下来,便能得到全面反映试样成份特征的光谱,从而推测化合物的类型和结构。 3. 红外光谱产生的条件 (1) 辐射应具有能满足物质产生振动跃迁所需的能量; (2) 辐射与物质间有相互偶合作用。 4. 红外光谱图的三要素 峰位、峰强和峰形 5. 红外光谱样品的制备方法 1) 固体样品的制备 a. 压片法 b. 糊状法: c. 溶液法 2) 液体样品的制备 a. 液膜法 b. 液体吸收池法 3) 气态样品的制备: 气态样品一般都灌注于气体池内进行测试 4) 特殊样品的制备—薄膜法 a. 熔融法 b. 热压成膜法

c. 溶液制膜法 6. 红外对供试样品的要求 ①试样纯度应大于98%,或者符合商业规格,这样才便于与纯化合物的标准光谱或商业光谱进行对照,多组份试样应预先用分馏、萃取、重结晶或色谱法进行分离提纯,否则各组份光谱互相重叠,难予解析。 ②试样不应含水(结晶水或游离水) 水有红外吸收,与羟基峰干扰,而且会侵蚀吸收池的盐窗。所用试样应当经过干燥处理。 ③试样浓度和厚度要适当 使最强吸收透光度在5~20%之间 7. 红外光谱特点 1)红外吸收只有振-转跃迁,能量低; 2)应用范围广:除单原子分子及单核分子外,几乎所有有机物均有红外吸收;3)分子结构更为精细的表征:通过红外光谱的波数位置、波峰数目及强度确定分子基团、分子结构; 4)分析速度快; 5)固、液、气态样均可用,且用量少、不破坏样品; 6)与色谱等联用(GC-FTIR)具有强大的定性功能; 7)可以进行定量分析; 二. 紫外光谱 1. 什么是紫外-可见分光光度法?产生的原因及其特点? 紫外-可见分光光度法也称为紫外-可见吸收光谱法,属于分子吸收光谱,是利用某些物质对200-800 nm光谱区辐射的吸收进行分析测定的一种方法。紫外-可见吸收光谱主要产生于分子价电子(最外层电子)在电子能级间的跃迁。该方法具有灵敏度高,准确度好,使用的仪器设备简便,价格廉价,且易于操作等优点,故广泛应用于无机和有机物质的定性和定量测定。 2. 什么是吸收曲线?及其吸收曲线的特点? 测量某种物质对不同波长单色光的吸收程度,以波长为横坐标,吸光度为纵坐标作图,可得到一条曲线,称为吸收光谱曲线或光吸收曲线,它反映了物质

实验一半导体材料的缺陷显示及观察

实验一半导体材料的缺陷显示及观察 实验目的 1.掌握半导体的缺陷显示技术、金相观察技术; 2.了解缺陷显示原理,位错的各晶面上的腐蚀图象的几何特性; 3.了解层错和位错的测试方法。 一、实验原理 半导体晶体在其生长过程或器件制作过程中都会产生许多晶体结构缺陷,缺陷的存在直接影响着晶体的物理性质及电学性能,晶体缺陷的研究在半导体技术上有着重要的意义。 半导体晶体的缺陷可以分为宏观缺陷和微观缺陷,微观缺陷又分点缺陷、线缺陷和面缺陷。位错是半导体中的主要缺陷,属于线缺陷;层错是面缺陷。 在晶体中,由于部分原子滑移的结果造成晶格排列的“错乱”,因而产生位错。所谓“位错线”,就是晶体中的滑移区与未滑移区的交界线,但并不是几何学上定义的线,而近乎是有一定宽度的“管道”。位错线只能终止在晶体表面或晶粒间界上,不能终止在晶粒内部。位错的存在意味着晶体的晶格受到破坏,晶体中原子的排列在位错处已失去原有的周期性,其平均能量比其它区域的原子能量大,原子不再是稳定的,所以在位错线附近不仅是高应力区,同时也是杂质的富集区。因而,位错区就较晶格完整区对化学腐蚀剂的作用灵敏些,也就是说位错区的腐蚀速度大于非位错区的腐蚀速度,这样我们就可以通过腐蚀坑的图象来显示位错。 位错的显示一般都是利用校验过的化学显示腐蚀剂来完成。腐蚀剂按其用途来分,可分为化学抛光剂与缺陷显示剂,缺陷显示剂就其腐蚀出图样的特点又可分为择优的和非择优的。 位错腐蚀坑的形状与腐蚀表面的晶向有关,与腐蚀剂的成分,腐蚀条件有关,与样品的性质也有关,影响腐蚀的因素相当繁杂,需要实践和熟悉的过程,以硅为例,表1列出硅中位错在各种界面上的腐蚀图象。 二、位错蚀坑的形状 当腐蚀条件为铬酸腐蚀剂时,<100>晶面上呈正方形蚀坑,<110>晶面上呈菱形或矩形蚀坑,<111>晶面上呈正三角形蚀坑。(见图1)。

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