《电子电路安装与测试》模拟卷

《电子电路安装与测试》模拟卷

说明：本技能竞赛项目书共有3大项，共50分；由选手在规定的时间内独立完成，完成的时间为180分钟。

一、元器件识读检测（共8分）

根据小袋包装的元件（只用作识别与检测），进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件，检

（一）电路板焊接装配

图1

（二）电路功能及参数测试

1.调试数据记录

完成电路焊接并进行电路调试，且实现以下功能：输出最大不失真的三角波、方波、正弦波。并用万用表测试VO1、VO2、VO3，试完成填写数据表2。

表2电路测试数据表

2.波形记录 开关S 拨至C1，调节RP3至最大值时，测试VO3点的波形，填写数据表

3。

表3电路测试数据表（VO3）

波形 周期 幅度

=T

档位：

=-P P V

档位：

3.问题解释

根据对电路阅读理解，简略回答下列问题，填写表4。

表4电路阅读理解

序号 问题

问题解释

1

当调节RP2时，输出波形发生了哪些变化？

2 T1、T2，T3、T3管分别组成何种功能电路？

三、绘制电子线路原理图及根据原理图设计PCB 图（共12分） 要求：

1.选手在E 盘根目录下建立一个文件夹。文件夹名称为T+工位号。

选手所有的文件均保存在该文件夹下。 各文件的主文件名：

设计数据库文件（工程文件）：t+工位号 原理图文件：tsch+××

原理图元件库文件：tslib+×× PCB 文件：tpcb+××

PCB 元件封装库文件：tplib+××

其中：××为选手工位号的后两位。如tsch96

2.在自己建的原理图元件库文件中绘制LM324元件符号。

图2

3.绘制原理图，如图1所示。

要求：

VO1 VO2 VO3 开关S 拨至C1 开关S 拨至C2

（1）可按照原图绘制。

（2）在原理图下方注明自己的工位号。

4.在自己建的元件封装库文件中，绘制470uF 电容元件封装。

要求：

焊盘之间距离：155mil 焊盘直径：60mil

焊盘孔径：32mil

图3电容元件封装

注：①只有将该元件用于PCB 图中此项才有成绩。

②如不绘制该元件封装，可用SIP2代替，则此项无成绩。（DXP 用户可用BAT-2代替）

5.根据原理图设计PCB 图。

要求：

（1）在机械层绘制电路板的物理边界，尺寸为不大于：100mm ×150mm 。 （2）信号线宽20mil ，VCC 线宽30mil ，接地线宽40mil 。 （3）用自动布线完成，生成双面PCB 图

，并对布线进行手工优化调整，布局合理。

附录2：电路图元件属性列表（Dxp2004用户）

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