PCB电子线路板专业术语
PCB电子线路板专业术语
一、综合词汇
1、印制电路：printed circuit
2、印制线路：printed wiring
3、印制板：printed board
4、印制板电路：printed circuit board (PCB)
5、印制线路板：printed wiring board(PWB)
6、印制元件：printed component
7、印制接点：printed contact
8、印制板装配：printed board assembly
9、板：board
10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)
11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)
12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)
13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、刚性印制板：rigid printed board
16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、挠性印制板：flexible printed board
21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)
24、挠性印制线路：flexible printed wiring
25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、齐平印制板：flush printed board
29、金属芯印制板：metal core printed board
30、金属基印制板：metal base printed board
31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、模塑电路板：molded circuit board
35、模压印制板：stamped printed wiring board
36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、散线印制板：discrete wiring board
38、微线印制板：micro wire board
39、积层印制板：buile-up printed board
40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)
43、埋入凸块连印制板：B2it printed board
44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)
45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board
46、载芯片板：chip on board (COB)
47、埋电阻板：buried resistance board
48、母板：mother board
49、子板：daughter board
50、背板：backplane
51、裸板：bare board
52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、动态挠性板：dynamic flex board
54、静态挠性板：static flex board
55、可断拼板：break-away planel
56、电缆：cable
57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)
58、薄膜开关：membrane switch
59、混合电路：hybrid circuit
60、厚膜：thick film
61、厚膜电路：thick film circuit
62、薄膜：thin film
63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、互连：interconnection
65、导线：conductor trace line
66、齐平导线：flush conductor
67、传输线：transmission line
68、跨交：crossover
69、板边插头：edge-board contact
70、增强板：stiffener
71、基底：substrate
72、基板面：real estate
73、导线面：conductor side
74、元件面：component side
75、焊接面：solder side
76、印制：printing
77、网格：grid
78、图形：pattern
79、导电图形：conductive pattern
80、非导电图形：non-conductive pattern
81、字符：legend
82、标志：mark
二、基材：
1、基材：base material
2、层压板：laminate
3、覆金属箔基材：metal-clad bade material
4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)
5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、复合层压板：composite laminate
8、薄层压板：thin laminate
9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、基体材料：basis material
13、预浸材料：prepreg
14、粘结片：bonding sheet
15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、加成法用层压板：laminate for additive process
18、预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、内层芯板：core material
20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、粘结层：bonding layer
24、粘结膜：film adhesive
25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、覆盖层：cover layer (cover lay)
28、增强板材：stiffener material
29、铜箔面：copper-clad surface
30、去铜箔面：foil removal surface
31、层压板面：unclad laminate surface
32、基膜面：base film surface
33、胶粘剂面：adhesive faec
34、原始光洁面：plate finish
35、粗面：matt finish
36、纵向：length wise direction
37、模向：cross wise direction
38、剪切板：cut to size panel
39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
cloth surfaces copper-clad laminates
43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、超薄型层压板：ultra thin laminate
50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates
三、基材的材料
1、A阶树脂：A-stage resin
2、B阶树脂：B-stage resin
3、C阶树脂：C-stage resin
4、环氧树脂：epoxy resin
5、酚醛树脂：phenolic resin
6、聚酯树脂：polyester resin
7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9、丙烯酸树脂：acrylic resin
10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13、环氧酚醛：epoxy novolac
14、氟树脂：fluroresin
15、硅树脂：silicone resin
16、硅烷：silane
17、聚合物：polymer
18、无定形聚合物：amorphous polymer
19、结晶现象：crystalline polamer
20、双晶现象：dimorphism
21、共聚物：copolymer
22、合成树脂：synthetic
23、热固性树脂：thermosetting resin
24、热塑性树脂：thermoplastic resin
25、感光性树脂：photosensitive resin
26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)
27、环氧值：epoxy value
28、双氰胺：dicyandiamide
29、粘结剂：binder
30、胶粘剂：adesive
31、固化剂：curing agent
32、阻燃剂：flame retardant
33、遮光剂：opaquer
34、增塑剂：plasticizers
35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester
36、聚酯薄膜：polyester
37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)
38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)
39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、增强材料：reinforcing material
41、玻璃纤维：glass fiber
42、E玻璃纤维：E-glass fibre
43、D玻璃纤维：D-glass fibre
44、S玻璃纤维：S-glass fibre
45、玻璃布：glass fabric
46、非织布：non-woven fabric
47、玻璃纤维垫：glass mats
48、纱线：yarn
49、单丝：filament
50、绞股：strand
51、纬纱：weft yarn
52、经纱：warp yarn
53、但尼尔：denier
54、经向：warp-wise
55、纬向：weft-wise, filling-wise
56、织物经纬密度：thread count
57、织物组织：weave structure
58、平纹组织：plain structure
59、坏布：grey fabric
60、稀松织物：woven scrim
61、弓纬：bow of weave
62、断经：end missing
63、缺纬：mis-picks
64、纬斜：bias
65、折痕：crease
66、云织：waviness
67、鱼眼：fish eye
68、毛圈长：feather length
69、厚薄段：mark
70、裂缝：split
71、捻度：twist of yarn
72、浸润剂含量：size content
73、浸润剂残留量：size residue
74、处理剂含量：finish level
75、浸润剂：size
76、偶联剂：couplint agent
77、处理织物：finished fabric
78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber
79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、断裂长：breaking length
83、吸水高度：height of capillary rise
84、湿强度保留率：wet strength retention
85、白度：whitenness
86、陶瓷：ceramics
87、导电箔：conductive foil
88、铜箔：copper foil
89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、压延铜箔：rolled copper foil
91、退火铜箔：annealed copper foil
92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93、薄铜箔：thin copper foil
94、涂胶铜箔：adhesive coated foil
95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)
96、复合金属箔：composite metallic material
97、载体箔：carrier foil
98、殷瓦：invar
99、箔（剖面）轮廓：foil profile
100、光面：shiny side
101、粗糙面：matte side
102、处理面：treated side
103、防锈处理：stain proofing
104、双面处理铜箔：double treated foil
四、设计
1、原理图：shematic diagram
2、逻辑图：logic diagram
3、印制线路布设：printed wire layout
4、布设总图：master drawing
5、可制造性设计：design-for-manufacturability
6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)
7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)
8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)
9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)
10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)
11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)
12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)
13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)
14、计算机辅助制图：computer aided drawing
15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)
16、布局：placement
17、布线：routing
18、布图设计：layout
19、重布：rerouting
20、模拟：simulation
21、逻辑模拟：logic simulation
22、电路模拟：circit simulation
23、时序模拟：timing simulation
24、模块化：modularization
25、布线完成率：layout effeciency
26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)
27、机器描述格式数据库：MDF databse
28、设计数据库：design database
29、设计原点：design origin
30、优化（设计）：optimization (design)
31、供设计优化坐标轴：predominant axis
32、表格原点：table origin
33、镜像：mirroring
34、驱动文件：drive file
35、中间文件：intermediate file
36、制造文件：manufacturing documentation
37、队列支撑数据库：queue support database
38、元件安置：component positioning
39、图形显示：graphics dispaly
40、比例因子：scaling factor
41、扫描填充：scan filling
42、矩形填充：rectangle filling
43、填充域：region filling
44、实体设计：physical design
45、逻辑设计：logic design
46、逻辑电路：logic circuit
47、层次设计：hierarchical design
48、自顶向下设计：top-down design
49、自底向上设计：bottom-up design
50、线网：net
51、数字化：digitzing
52、设计规则检查：design rule checking
53、走（布）线器：router (CAD)
54、网络表：net list
55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
56、子线网：subnet
57、目标函数：objective function
58、设计后处理：post design processing (PDP)
59、交互式制图设计：interactive drawing design
60、费用矩阵：cost metrix
61、工程图：engineering drawing
62、方块框图：block diagram
63、迷宫：moze
64、元件密度：component density
65、巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、自由度：degrees freedom
67、入度：out going degree
68、出度：incoming degree
69、曼哈顿距离：manhatton distance
70、欧几里德距离：euclidean distance
71、网络：network
72、阵列：array
73、段：segment
74、逻辑：logic
75、逻辑设计自动化：logic design automation
76、分线：separated time
77、分层：separated layer
78、定顺序：definite sequence
五、形状与尺寸：
1、导线（通道）：conduction (track)
2、导线（体）宽度：conductor width
3、导线距离：conductor spacing
4、导线层：conductor layer
5、导线宽度/间距：conductor line/space
6、第一导线层：conductor layer No.1
7、圆形盘：round pad
8、方形盘：square pad
9、菱形盘：diamond pad
10、长方形焊盘：oblong pad
11、子弹形盘：bullet pad
12、泪滴盘：teardrop pad
13、雪人盘：snowman pad
14、V形盘：V-shaped pad
15、环形盘：annular pad
16、非圆形盘：non-circular pad
17、隔离盘：isolation pad
18、非功能连接盘：monfunctional pad
19、偏置连接盘：offset land
20、腹（背）裸盘：back-bard land
21、盘址：anchoring spaur
22、连接盘图形：land pattern
23、连接盘网格阵列：land grid array
24、孔环：annular ring
25、元件孔：component hole
26、安装孔：mounting hole
27、支撑孔：supported hole
28、非支撑孔：unsupported hole
29、导通孔：via
30、镀通孔：plated through hole (PTH)
31、余隙孔：access hole
32、盲孔：blind via (hole)
33、埋孔：buried via hole
34、埋/盲孔：buried /blind via
35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
36、全部钻孔：all drilled hole
37、定位孔：toaling hole
38、无连接盘孔：landless hole
39、中间孔：interstitial hole
40、无连接盘导通孔：landless via hole
41、引导孔：pilot hole
42、端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、准尺寸孔：dimensioned hole
45、在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、孔位：hole location
47、孔密度：hole density
48、孔图：hole pattern
49、钻孔图：drill drawing
50、装配图：assembly drawing
51、印制板组装图：printed board assembly drawing
52、参考基准：datum referan
更多的详细资料来源：https://www.360docs.net/doc/5f9854869.html,
淘宝常用专业术语、名词解释
淘宝常用专业术语、名词解释 【基础统计类】 1、浏览量（PV）：店铺各页面被查看的次数。用户多次打开或刷新同一个页面，该指标值累加。 2、访客数(UV)：全店各页面的访问人数。所选时间段内，同一访客多次访问会进行去重计算。 3、收藏量：用户访问店铺页面过程中，添加收藏的总次数（包括首页、分类页和宝贝页的收藏次数）。 4、浏览回头客：指前6天内访问过店铺当日又来访问的用户数，所选时间段内会进行去重计算。 5、浏览回头率：浏览回头客占店铺总访客数的百分比。 6、平均访问深度：访问深度，是指用户一次连续访问的店铺页面数（即每次会话浏览的页面数），平均访问深度即用户平均每次连续访问浏览的店铺页面数。【月报-店铺经营概况】中，该指标是所选月份日数据的平均值。 7、跳失率：表示顾客通过相应入口进入，只访问了一个页面就离开的访问次数占该入口总访问次数的比例。 8、人均店内停留时间（秒）：所有访客的访问过程中，平均每次连续访问店铺的停留时间。 9、宝贝页浏览量：店铺宝贝页面被查看的次数，用户每打开或刷新一个宝贝页面，该指标就会增加。 10、宝贝页访客数：店铺宝贝页面的访问人数。所选时间段内，同一访客多次访问会进行去重计算。 11、宝贝页收藏量：用户访问宝贝页面添加收藏的总次数。 12、入店页面：单个用户每次浏览您的店铺时查看的第一个页面为入店页面。 13、出店页面：单个用户每次浏览您店铺时所查看的最后一个页面为出店页面。 14、入店人次：指从该页面进入店铺的人次。 15、出店人次：指从该页面离开店铺的人次。 16、进店时间：用户打开该页面的时间点，如果用户刷新页面，也会记录下来。 17、停留时间：用户打开本店最后一个页面的时间点减去打开本店第一个页面的时间点（只访问一页的顾客停留时间暂无法获取，这种情况不统计在内，显示为“—”）。 18、到达页浏览量：到达店铺的入口页面的浏览量。 19、平均访问时间：打开该宝贝页面到打开下一个宝贝页面的平均时间间隔。（用户访问该宝贝页后，未点击该页其他链接的情况不统计在内，显示为“—”） 20、全店宝贝查看总人次：指全部宝贝的查看人次之和。 21、搜索次数：在店内搜索关键词或价格区间的次数。
建筑工程专业术语及名词解释
建筑工程专业名词及解释 1、基坑：基坑是指为进行建筑物（包括构筑物）基础与地下室的施工所开挖的地面以下 空间。＞5米的基坑叫做深基坑，基坑分为三个等级：一级：开挖深度大于10米。三级： 开挖深度小于或等于7米。二级：介于一、三级以外的基坑。 2、建筑工程意外伤害保险：《建设工程安全生产管理条例》第38条规定：“施工单位 应当为施工现场从事危险作业的人员办理意外伤害保险。意外伤害保险费由施工单位支付。 实行施工总承包的，由总承包单位支付意外伤害保险费。意外伤害保险期限自建设工程开 工之日起至竣工验收合格止。”根据这个条款，分包单位的从事危险作业人员的意外伤害保险的保险费是由总承包单位支付的。 3、工程质量保证金：建设单位全部或者部分使用政府投资的建设项目按工程价款结 算总额5% 左右的比例预留保证金，社会投资项目采用预留保证金方式的，预留保证金的比 例可以参照执行发包人与承包人应该在合同中约定保证金的预留方式及预留比例。 4、墙裙：墙裙，又称护壁，很直观、通俗的说就是立面墙上像围了裙子。这种装饰方法是在四周的墙上距地一定高度（例如1米5）范围之内全部用装饰面板、木线条等材料包住，常用于卧室和客厅。 5、勒脚：勒脚是建筑物外墙的墙脚，即建筑物的外墙与室外地面或散水部分的接触墙体部位的加厚部分。勒脚的高度不低于700mm。勒脚部位外抹水泥砂浆或外贴石材等防水耐久的材料，应与散水、墙身水平防潮层形成闭合的防潮系统 6、普通烧结砖泛霜：原材料黏土中含有的硫酸镁或硫酸钙等可溶性硫酸盐受潮吸水溶 解，随着砖内的水分的蒸发而在砖的表面产生盐析现象，一般为白霜。呈晶体析出时， 使砖面剥落，抗冻性减小，影响工程质量。 7、水泥凝结时间：初凝时间（不得小于45分钟）；终凝时间：硅酸盐水泥不得大于390 分钟/普通硅酸盐水泥不得大于600分钟。（混凝土凝结时间：初凝时间不小于45分钟；终凝时间不大于10h） 8、堆积密度：疏松状（小块、颗粒纤维）材料在堆积状态下单位体积的质量。砂的松散堆积密度：＞ 1350kg/m 3;碎石的堆积密度：1480kg/m 3。 9、表观密度：在自然状态下，单位体积材料质量。砂的表观密度：＞ 2500kg/m 3;碎石的表观密度：2700kg/m 3。 10、和易性：砼拌合物易于施工操作（工作性）包括流动性、粘聚性和保水性三方面的含义。 11、砂率：指混凝土中砂的质量占砂、石总质量的百分率。 12、砼抗压强度：150mm的立方体试件，标养室（20± 2C ,相对湿度95%以上），养护28天龄期，测得抗压强度，feu表示，单位N/m怦或MPa。普通砼强度范围C15—C80。 13、砼表观密度：普通砼的表观密度2000-2800kg/m 3，一般工程中设计的砼密度为 2350-2450 之间，可以取2400kg/m 3。 14、砖的单位（经验）用量：标准砖512块/m3 （529块）。每块砖的实际体积是（240*115*53） =0.00146 立方米加口砂浆的体积是（0.24）*｛（0.05灰缝0.01）｝*｛（0.11灰缝0.01）｝=0.0018立方米那么每立方米墙体用砖是1/0.00189=52块砂浆用量是1/0.00146=68块.684-529=1块*0.00146=0.2立方米（计算没考虑损耗） 15、钢筋的单位理论质量：0.00617d2kg/m。 16、砼抗渗性：用抗渗等级表示：P4、P6、P8、P10、P12五个等级。 17、砂浆的强度等级：边长70.7cm的立方体试件；M2.5、M5、M7.5、M10、M15、M20六个等级。 18、基坑边缘堆置土方和材料：距基坑上部边缘不少于2m ,堆置高度不应超过1.5m。
PCB专业术语翻译英语
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
PCB专业术语大汇集
PCBJargon(PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速实验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国规范协会Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光法 Back-UP 垫板 Backpanels/Backplanes 背板、支持板，厚度较厚， Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装） Barrel 孔壁 Base Material 基材 Batch 批（同时间发料某一数量的板子） Bevelling 切斜边 Binder 黏结剂 Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide） Blind Via Hole 盲导孔 Blister 局部性分层或起泡 Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满 Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成 Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表 Bond Strength 结合强度 Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线 Bow 板弯 Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点 Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形） Bridging 搭桥、桥接 Brightener 光泽剂 Brush Plating 刷镀 BTU/British Thermal Unit 英制热量单位 Bump 突块 Buried Via Hole 埋导孔 Burn-in 高温加速老化实验 Burning 烧焦 Burr 毛头 Buy-off 认可 C CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计
职业卫生常见专业术语名词解释
职业卫生常见专业术语名词解释 职业卫生(Occupational health) 是研究劳动条件对劳动者健康的影响，以劳动者的健康在职业活动过程中免受有害因素侵害为目的的工作领域，研究改善劳动条件的一门学科，其首要的任务是识别、评价和控制不良的劳动条件，以及在法律、技术、设备、组织制度和教育等方面采取相应措施以保护劳动者的健康。 职业病(Occupational diseases)是指职工因受职业性有害因素的影响而引起的，由国家以法律法规形式规定并经国家指定的医疗机构确诊的疾病。 职业禁忌证(Occupational contraindication)是指某些疾病(或某种生理缺陷)，其患者如从事某种职业，便会因职业性危害因素而使病情加重或易于发生事故，则称此疾病(或生理缺陷)为该职业的职业禁忌证。 急性中毒（acute poisoning）是指职工在短时间内摄入大量有毒物质，发病急，病情变化快，致使暂时或永久丧失工作能力或死亡的事件。 有害物质（harmful substances）化学的、物理的、生物的等能危害职工健康的所有物质的总称。 有毒物质（toxic substances）作用于生物体，能使机体发生暂时或永久性病变，导致疾病甚至死亡的物质。
危害因素（hazardous factors）能对人造成伤亡或对物造成突发性损坏的因素。 有尘作业（dusty work）作业场所空气中粉尘含量超过国家卫生标准中粉尘的最高容许浓度的作业。 有毒作业（toxic work）作业场所空气中有毒物质含量超过国家标准中有毒物质的最高容许浓度的作业。 职业接触限值：（OELs）指职业性有害因素的接触限量标准、指劳动者在职业活动过程中，长期反复接触，对机体不引起急性或慢性有害健康影响的容许接触水平。 最高容许浓度（MAC）：指任何有代表性的采样测定均不得超过的浓度。 时间加权平均阈限值（TLV—TWA）：指正常8小时工作日的时间加权平均浓度。 短时间接触限值（TLV—STEL）：这是在不超过TWA的情况下，指每次接触时间不得超过15分钟的时间加权平均浓度。此浓度指在8小时内任何时间均不得超过的浓度。
GMP术语名词解释
GMP术语名词解释 1、药品：是指用于预防、治疗、诊断人的疾病，有目的地调节人的生理机能并规定有适应症或者功能主治、用法用量的物质，包括中药材、中药饮片、中成药、化学原料药及其制剂、抗生素、生化药品、放射性药品、血清、疫苗、血液制品和诊断药品等。 2、GMP: GMP是在药品生产全过程中，用科学、合理规范的条件和方法来保证生产优质药品的一整套系统的、科学的管理规范，是药品生产和质量管理的基础准则。 3、物料:用于生产药品的原料、辅料、包装材料等。 4、批号:用于识别“批”的一组数字或字母加数字。用以追溯和审查批药品的生产历史（，表示2010年5月第8批生产的药品。） 5、待验:物料在进厂入库前或成品出厂前所处的搁置等待检验结果的状态。 6、批生产记录:一个批次的待包装品或成品的所有生产记录。 批生产记录能提供该批产品的生产历史以及与质量有关的情况。 7、物料平衡:产品或物料的理论产量或理论用量与实际产量或用量之间的比较，并适当考虑可允许的正常偏差。 8、标准操作规程:经批准用以指示操作的通用性文件或管理办法。 9、生产工艺规程:规定为生产一定数量成品所需起始原料和包装材料的数量，以及工艺、加工说明、注意事项，包括生产过程中的控制等一个或一套文件。 10、工艺用水：药品生产工艺中使用的水，包括饮用水、纯化水、注射用水。 11、纯化水：为饮用水经蒸馏法、离子交换法、反渗透法或其它适宜方法制得供药用的水，不含任何附加剂。 12、注射用水：为纯化水经蒸馏所得的水。 13、饮用水：达到饮用标准，可供人饮用的水。 14、洁净室（区）：空气悬浮粒子浓度受控的房间。它的建造和使用应减少
电子生产术语中英文对照表
电子生产术语中英文对照表
生产术语中英文对照表 PRODUCTION FLOOR TECHNICAL TERMINOLOGY TRAINIG 中文名称英文名称中文名 称 英文名称 部门： SMT&REF LOW-SOL DERING 箱子Bins 锡膏Solder paste IC脚 共面 coplanarity 锡膏印刷机Solder paste printer 激光传 感器 Laser sensor 钢网Stencil 监视器Monitor 冰箱Refridgera tor 印刷板Printed circuit board(PCB) 手工印刷Manual printing 印刷板Printed wiring board(PWB) 自动印刷Automatic 印制板PCB
printing 装配assembly(PC BA) 钢网清洁Stencil-clea ning 印制板 装配 Printed wiring assembly 加锡膏Solder paste top-up 氮气回 流炉 N2 reflow 刮刀Squeegee 水准测 试 leveling 刮刀压力Squeegee pressure 锡膏搅 拌器 Solder paste mixer 刮刀角度Squeegee angle 线形贴 片机 Linear mounter 刮刀Spatula 旋转形贴片机Turret-type mounter 罐子Jar 热电偶Thermocoupl e 管子Tube 锡膏厚度测量Solder paste height measurement 红胶水Epoxy adhensive 贴装过程Pick&
房地产专业术语(名词解释)
十一、房地产专业术语 1、问：什么是商品房？ 答：是指在市场经济条件下，通过出让方式取得土地使用权后开发建设的房屋，均按市场价出售。商品房根据其销售对象的不同，可以分为外 销商品房和内销商品房两种。 2、问：什么是外销房？ 答：外销商品房是由房地产开发企业建设的，取得了外销商品房预（销）售许可证的房屋，外销商品房可以出售给国内外（含港、澳、台）的 企业，其他组织和个人。 3、问：什么是内销房？ 答：内销商品房是由房地产开发企业建设的，取得了商品房销售许可证的房屋，内销商品房可以出售给当地企事业单位和居民。 4、问：什么是复式住宅？ 答：复式住宅是受跃层式住宅启发而创造设计的一种经济型住宅。这类住宅在建造上仍每户占有上下两层，实际是在层高较高的一层楼中增建 一个1.2米的夹层，两层合计的层高要大大低于跃层式住宅（复式为 3.3米，而一般跃层为5.6米），复式住宅的下层供起居用，炊事、进 餐、洗浴等，上层供休息睡眠和贮藏用，户内设多处入墙式壁柜和楼 梯，中间楼板也即上层的地板。因此复式住宅具备了省地、省工、省 料又实用的特点，特别适合子三代、四代同堂的大家庭居住，既满足 了隔代人的相对独立，又达到了相互照应的目的。 5、问：什么是跃层式住宅？ 答：跃层式住宅是近年来推广的一种新颖住宅建筑形式。这类住宅的特点是，内部空间借鉴了欧美小二楼独院住宅的设计手法，住宅占有上下 两层楼面，卧室、起居室、客厅、卫生间、厨房及其它辅助用房可以 分层布置，上下层之间的交通不通过公共楼梯而采用户内独用小楼梯 联接。跃层式住宅的优点是每户都有二层或二层合一的采光面，即使 朝向不好，也可通过增大采光面积弥补，通风较好，户内居住面积和 辅助面积较大，布局紧凑，功能明确，相互干扰较小。
建筑工程专业术语及名词解释教学文稿
建筑工程专业术语及 名词解释
建筑工程专业名词及解释 1、基坑：基坑是指为进行建筑物（包括构筑物）基础与地下室的施工所开挖的地面以下空间。≥5米的基坑叫做深基坑，基坑分为三个等级：一级：开挖深度大于10米。三级：开挖深度小于或等于7米。二级：介于一、三级以外的基坑。 2、建筑工程意外伤害保险：《建设工程安全生产管理条例》第38条规定：“施工单位应当为施工现场从事危险作业的人员办理意外伤害保险。意外伤害保险费由施工单位支付。实行施工总承包的，由总承包单位支付意外伤害保险费。意外伤害保险期限自建设工程开工之日起至竣工验收合格止。”根据这个条款，分包单位的从事危险作业人员的意外伤害保险的保险费是由总承包单位支付的。 3、工程质量保证金：建设单位全部或者部分使用政府投资的建设项目，按工程价款结算总额5%左右的比例预留保证金，社会投资项目采用预留保证金方式的，预留保证金的比例可以参照执行发包人与承包人应该在合同中约定保证金的预留方式及预留比例。 4、墙裙：墙裙，又称护壁，很直观、通俗的说就是立面墙上像围了裙子。这种装饰方法是在四周的墙上距地一定高度（例如1米5）范围之内全部用装饰面板、木线条等材料包住，常用于卧室和客厅。 5、勒脚：勒脚是建筑物外墙的墙脚，即建筑物的外墙与室外地面或散水部分的接触墙体部位的加厚部分。勒脚的高度不低于700mm。勒脚部位外抹水泥砂浆或外贴石材等防水耐久的材料，应与散水、墙身水平防潮层形成闭合的防潮系统
6、普通烧结砖泛霜：原材料黏土中含有的硫酸镁或硫酸钙等可溶性硫酸盐受潮吸水溶解，随着砖内的水分的蒸发而在砖的表面产生盐析现象，一般为白霜。呈晶体析出时，使砖面剥落，抗冻性减小，影响工程质量。 7、水泥凝结时间：初凝时间（不得小于45分钟）；终凝时间：硅酸盐水泥不得大于390分钟/普通硅酸盐水泥不得大于600分钟。（混凝土凝结时间：初凝时间不小于45分钟；终凝时间不大于10h） 8、堆积密度：疏松状（小块、颗粒纤维）材料在堆积状态下单位体积的质量。砂的松散堆积密度：＞1350kg/m3；碎石的堆积密度：1480kg/m3。 9、表观密度：在自然状态下，单位体积材料质量。砂的表观密度：＞ 2500kg/m3；碎石的表观密度：2700kg/m3。 10、和易性：砼拌合物易于施工操作（工作性）包括流动性、粘聚性和保水性三方面的含义。 11、砂率：指混凝土中砂的质量占砂、石总质量的百分率。 12、砼抗压强度：150mm的立方体试件，标养室（20±2℃，相对湿度95%以上），养护28天龄期，测得抗压强度，fcu表示，单位N/m㎡或MPa。普通砼强度范围C15—C80。 13、砼表观密度：普通砼的表观密度2000-2800kg/m3，一般工程中设计的砼密度为2350-2450之间，可以取2400kg/m3。 14、砖的单位（经验）用量：标准砖512块/m3（529块）。每块砖的实际体积是(240*115*53)=0.00146立方米,加砂浆的体积是(0.24)*{(0.053+灰缝0.01)}*{(0.115+灰缝 0.01)}=0.00189立方米.那么每立方米墙体用砖是1/0.00189=529块.砂浆用量是 1/0.00146=684块.684-529=155块*0.00146=0.226立方米(计算没考虑损耗)
PCB专业术语中英文翻译【VIP专享】
PCB 专业术语中英文翻译 很多PCB 的书上使用的是英文，但是大多数的人又看不懂英文， 这时候怎么办呢，我们需要翻译，但是如果每看到一个不会的词 儿就去翻译，那么就太耗费时间了，所以我们捷多邦总结了一些 常用的专业术语的中英文对照，希望能对大家有用。 1.印制电路：printed circuit 2.印制线路：printed wiring 3.印制板：printed board 4.印制板电路：printed circuit board (pcb) 5.印制线路板：printed wiring board(pwb) 6.印制元件：printed component 7.印制接点：printed contact 8.印制板装配：printed board assembly 9.板：board 1 10.表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 11.埋入凸块连印制板：b2it printed board 12.多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 13.层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 14.载芯片板：chip on board (cob) 15.埋电阻板：buried resistance board 16.母板：mother board 17.单面印制板：single-sided printed board(ssb) 、管路敷设技术通过管线不仅可以解决吊顶层配置不规范高中资料试卷问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行 高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况 ，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试、电气设备调试高中资料试卷技术电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。
建筑专业术语名词解释
建筑专业术语名词及解释 1、房地产专业术语 1.房地产：房产与地产的合称，是不动产。 2.五证二书：《建设用地规划许可证》、《国土使用证》、《建设工程规划许可证》、《施工许可证》、《预售许可证》、《商品房质量保证书》、《商品房使用说明书》 3.商品房：专门用以买卖的房屋。有产权保障，可自由出租抵押。 4.商住房：即可用于住家使用，也可以用于办公的商品房。 5.集资房：由单位统一筹集各需要住房的客户资金，而建造之房屋，通常仅有一整栋的一张产权证，客户没有单独的产权证。 6.安居房：﹙经济实用房=安居房﹚是指以中低收入家庭住房困难户为供应对象，并按国家住宅建设标准﹙不含别墅、高级公寓、外销住宅﹚建设的普通住宅。﹙其实行的是土地无偿划拔，住户只拥有该土地的使用权，如需办理国土证，则要另外出资，并享受政府扶持税费减半征收。其房价由政府部门核定，利润只能在3%以下。﹚ 7.跃层：是一套住宅占两个楼层，有内部楼梯联系上下层。﹙一般在首层安排起居室、厨房、餐厅、卫生间，二层安排卧室、书房、卫生间。﹚ 8.复式：概念上是一层，并不具备完整的两层空间，但层高比普通住宅高，可在局部分出夹层，安排卧室或书房等，用楼梯联系上下。﹙夹层在底层的投影面积只占底层面积的一部分，夹层和底层之间有视线上的交流和空间上的流通。﹚9.错层：纵向或横向剖面中，楼层的几部分之间楼地面高低错开。
10.标准层：平面布置相同的住宅楼层。 11.高层：8层以上，带有电梯，钢筋混凝土结构 12.多层：7层以下，一般不带电梯，砖混结构 13.骑楼：有雨遮之一楼直道部分 14.裙楼：指建筑体底部较庞大之建筑体，常用于商业、办公 15.承重墙：承受房屋重力的墙，不可任意拆改、破坏 16.非承重墙：一般情况下仅承受自重的墙。 17.剪力墙：承受地震力的钢筋混凝土墙 18.隔墙：用以隔断空间的墙，一般不承重 19.结构墙：主要承受侧向力或地震作用，并保持结构整体稳定的承重墙，又称剪力墙、抗震墙等。 20.框架结构：由梁和柱以刚接和铰接相连接成承重体系的房屋建筑结构。 21.消防电梯：专门用以消防灭火电梯，有抽烟排风功能 22.客梯：住户人流用梯有相配套安全配置保障 23.货梯：用以运送货物电梯 24.管道井：用以布置各类管道的空间井道 25.井筒：指大楼电梯、步梯、管道、公共厕所、茶水间集中的地方 26.空气流动：空内通风对流通畅，自然对流的换气能力 27.采光：获得光亮，直接接受自然光线和亮度 28.通风：风(空气)之来源、去路。
pcb 专业术语 中英文对照四
pcb 专业术语中英文对照四 六、电气互连 1、表面间连接：interlayer connection 2、层间连接：interlayer connection 3、内层连接：innerlayer connection 4、非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection 5、跨接线：jumper wire 6、节（交）点：node 7、附加线：haywire 8、端接（点）：terminal 9、连接线：terminated line 10、端接：termination 11、连接端：pad, land 12、贯穿连接：through connection 13、支线：stub 14、印制插头：tab 15、键槽：keying slot 16、连接器：connector 17、板边连接器：edge board connector 18、连接器区：connector area 19、直角板边连接器：right angle edge connector 20、偏槽口：polarizing slot 21、偏置端接区：offset terminal area 22、接地：ground 23、端接隔离（空环）：terminal clearance 24、连通性：continuity 25、连接器接触：connector contact 26、接触面积：contact area 27、接触间距：contact spacing 28、接触电阻：contact resistance 29、接触尺寸：contact size 30、元件引腿（脚）：component lead 31、元件插针：component pin 32、最小电气间距：minimum electrical spacing 33、导电性：conductivity 34、边卡连接器：card-edge connector 35、插卡连接器：card-insertion connector 36、载流量：current-carrying capacity
PCB封装术语
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂
房地产专业术语(名词解释)
十一、房地产专业术语 1、问:什么就是商品房？ 答:就是指在市场经济条件下,通过出让方式取得土地使用权后开发建设得房屋,均按市场价出售。商品房根据其销售对象得不同,可以分为外销 商品房与内销商品房两种。 2、问:什么就是外销房？ 答:外销商品房就是由房地产开发企业建设得,取得了外销商品房预(销)售许可证得房屋,外销商品房可以出售给国内外(含港、澳、台)得企业, 其她组织与个人。 3、问:什么就是内销房？ 答:内销商品房就是由房地产开发企业建设得,取得了商品房销售许可证得房屋,内销商品房可以出售给当地企事业单位与居民。 4、问:什么就是复式住宅？ 答:复式住宅就是受跃层式住宅启发而创造设计得一种经济型住宅。这类住宅在建造上仍每户占有上下两层,实际就是在层高较高得一层楼中增 建一个1、2米得夹层,两层合计得层高要大大低于跃层式住宅(复式为 3、3米,而一般跃层为5、6米),复式住宅得下层供起居用,炊事、进 餐、洗浴等,上层供休息睡眠与贮藏用,户内设多处入墙式壁柜与楼梯, 中间楼板也即上层得地板。因此复式住宅具备了省地、省工、省料又 实用得特点,特别适合子三代、四代同堂得大家庭居住,既满足了隔代 人得相对独立,又达到了相互照应得目得。 5、问:什么就是跃层式住宅？ 答:跃层式住宅就是近年来推广得一种新颖住宅建筑形式。这类住宅得特点就是,内部空间借鉴了欧美小二楼独院住宅得设计手法,住宅占有上下 两层楼面,卧室、起居室、客厅、卫生间、厨房及其它辅助用房可以分 层布置,上下层之间得交通不通过公共楼梯而采用户内独用小楼梯联 接。跃层式住宅得优点就是每户都有二层或二层合一得采光面,即使朝 向不好,也可通过增大采光面积弥补,通风较好,户内居住面积与辅助 面积较大,布局紧凑,功能明确,相互干扰较小。
PCB术语中英文对照
(Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。 Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。 Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。 Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 Nick ——线路边的切口或缺口。 Nodle ——从表面突起的大的或小的块。 Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。 Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。 Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。 Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。 Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 Point ——是指钻头的尖部。 Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。 Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。 Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。 Press－Fit Contact——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。 Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
专业术语名词解释
单线态氧 1、单线态氧 激发态氧分子。基态氧原子（三线态氧分子）被激发后，原本两个π2p*轨道中两个自旋平行的电子，既可以同时占据一个π2p*轨道，自旋相反，也可以分别占据两个π2p*轨道，自旋相反。两种激发态，S=0，2S+1=1即他们的自旋多重性均为1，是单重态（分别用1Δg和1Σg+表示）。因此，激发态氧分子又成为单线态氧1O2。 2寿命 1ΔgO2：10^-6s~10^-5s 1Σg+O2：10^-9s 1ΔgO2>>1Σg+O2,因此通常说的单线态氧就是1Δg。 单线态氧的寿命与其所处环境密切相关，在气体环境室温下，可达到1小时以上（有报道为72 分钟），而在溶液中，其寿命仅为微秒甚至纳秒级。 3制备 基态氧分子吸收光直接产生1O2是不可能的，跃迁高度禁阻。可以通过光敏化法、微波放电法和化学方法得到。 1.光敏化法就是在光敏化剂作用下对基态氧进行辐照。常用的光敏化剂是一种荧光性染料（如荧光黄、亚甲基蓝、叶绿素等），可表示为：敏化剂----hv--->敏化剂T1 敏化剂T1+O2(基)----能量传递--->敏化剂+1O2 2.化学反应制备：H2O2+ClO- ----EtOH--->1O2+H20+Cl-
1.主要是1,2-、1,3-及1,4-烯烃的加成： R2C=CR`2+1O2----->---hv或△--->R2CO+R`2CO 2.1O2在体内会不断生成与猝灭，并且在多种生理及病理过程中起作用（包括好的和坏的）。例如，在染料光敏化氧化条件下，各种生物成分（蛋白质、氨基酸、核酸等）很容易与氧反应而使有机体损坏，如在动物和人体中会引起蛋白质光氧化疾病等。 活性氧 是指化学性质活跃的含氧原子或原子团,如超氧自由基(·O2-)、过氧化氢(H2O2)、羟自由基(·OH)等等.活性氧可使类脂中的不饱和脂肪酸发生过氧化反应,破坏细胞膜的结构 所谓的活性氧,概括地说,是指机体内或者自然环境中由氧组成,含氧并且性质活泼的物质的总称:主要有一种激发态的氧分子,即一重态氧分子或称单线态氧分子(1O2).:最主要的有二种含氧的自由基,即超氧阴离子(O2·-)和羟自由基(·OH). 芴 芴是一种有机物，用于制医药（制造抗痉挛药、镇静药，镇痛药，降血压药）、染料（代替蒽醌合成阴丹士林染料）；合成杀虫剂、除草剂；制抗冲击有机玻璃和芴醛树脂；用作湿润剂、洗涤剂、液体闪光剂、消毒剂等。用作有机合成原料；可制成三硝基芴酮，用于静电复印；合成芳基透明尼龙。 【中文名称】芴（拼音：wù） 【中文别名】次联苯甲酮;9H-芴;二苯并五环;二亚苯基甲烷;2,2ˊ-亚甲
隧道工程---术语名词解释
隧道工程术语 明挖法 敞口开挖基坑，再在基坑中修建隧道等地下结构，最后用土石回填恢复地面的施工方法。 暗挖法 不开挖地面，采用从施工通道在地下开挖、支护、衬砌的方式修建隧道等地下结构的施工方法，包括正台阶法、正台阶环形开挖法、单（双）侧壁导坑法、中洞法、CD法、CRD法等。 正台阶法 先开挖隧道的上半断面，待开挖到一定距离后在同时开挖下半断面的施工方法。根据上半断面超前距离的不同，可分为长台阶法、短台阶法及微台阶法（超短台阶）法。 正台阶环形开挖法 先采用环形开挖预留核心土的方法开挖、支护隧道的上半断面，待开挖、支护到一定距离后，在开挖和支护下半断面的施工方法。 单（双）侧壁导坑法 先开挖隧道一侧（双侧）的导坑，并进行初期支护，再分部开挖、支护剩余部分的施工方法。 中洞法 先开挖、支护中间隔墙（或立柱）部分，并完成中间隔墙（或立柱）浇筑后，在进行两侧开挖、支护的施工方法。 中隔壁法（CD法） 将隧道开挖与支护分两部分进行，先开挖隧道的一侧，并施作临时中隔墙，然后再分部开挖与支护隧道另一侧的施工方法。 交叉中隔壁法（CRD法） 先开挖隧道一侧的一部和二部，施作部分临时中隔壁墙及临时仰拱，在开挖隧道另一侧的一部和二部，然后再开挖最先施工一侧的最后部分，并延长中隔壁墙壁和施作隧道部分仰拱，最后开挖、支护剩余部分的施工方法。 SMW桩墙
利用搅拌设备就地切割土体，然后注入水泥系混合液搅拌形成均一的挡墙，最后按一定的形式和要求在其中插入型钢（如H型钢），以形成能抵抗土压力等荷载的一种劲性复合的基坑围护结构。 超挖 实际开挖断面大于设计开挖断面的部分。 欠挖 实际开挖断面小于设计开挖断面的部分。 预注浆 在开挖前，为了固结地层、填充空隙或堵水，从地面、或沿着开挖面或拱部进行的注浆。 回填注浆 在衬砌完成后，为了填充初期支护与围岩之间或二次衬砌与防水层之间的空隙进行的注浆。 监控量测 施工中对地层、建（构）筑物、地下管线、地表隆降和支护结构动态进行的经常性观察和测量，并及时反馈信息以指导施工。
PCB工艺术语
* Process Module 说明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching)
d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 预烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure) H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)