手机设计心得和体会

关于手机产品设计各种心得与总结

初始编制时间：2009-08-15 最新更新时间：2010-07-16 编制人：尹中国

001：关于简历：

一般设计公司是不用写要求待遇的，直接面谈。

002：关于招聘：

有两个主要网站：（1）：深圳人才网，搜索MD；（2）：https://www.360docs.net/doc/6018451887.html,网，搜索产品和结构。

003：关于手机产品装配理念：

一般在0.05~0.15,静配合在0.05~0.10,动配合在0.13~0.15。

004关于滑盖手机设计问答：

(1)：设计思路：画法还是按没有滑出的画，要点在上下盖固定滑轨，并计算出滑出行程，最后模拟滑出效果。注意上下板连接的FPC长度的计算。还有滑轨一定要接地线。

(2)：堆叠图：客户还是提供没有滑出的堆叠图，但一般不提供实物主板。

(3)：滑轨：客户提供样办和图纸。

005：手机设计的习惯：

一般只注重产品的功能和结构，很少考虑模具的难易。(只要能出模即可)

006：关于BOM表做法：

设计公司只做结构件，分类为：面壳组件，底壳组件，按键组件，电池盖组件等等；手机厂要做全BOM表，分类为：塑胶，镜片，五金，电子，辅助材料(泡棉)、其他配件等等；模具厂做BOM表时要详细列出工艺要求及方法。

007：关于镭雕：

主要用于五金件的花纹，有时也用于品质要求比较高的塑胶件。

008：关于ID转2D图：

这部份工作由ID工程师负责，也就是交到MD工程师手上的已经是CAD图档了。

009：关于射频测试孔：

一般在客户要求一才做。

010：关于手机防静电结构设计：

一般对于较大的五金件才做，要做一个结构使五金件与主板相连，使五金件上的静电被传到主板上而消失掉。(如滑盖手机的滑轨)

011：关于TP设计事宜

(1)：真TP：绝对不能接触。一般离LCD有0.4~0.5mm的距离，即一个胶位台阶的厚度。

(2)：假TP：也不能完全接触。一般离LCD有0.10~0.15mm的距离，即一双面胶的厚度，不能太大，也不能零对零。因为太大会凹下去，零对零不但没有手感而且全接触了，相当于全通电了。

012：手机图档的PROE模型树安排结构:

(1):一个总装图下面由以下几个部分组成：

A：参考模型；

B：上盖部分；

C：下盖部分；

D：主板部分；

(2)：外壳的上盖部分和下盖部分也要以装配图的形式进行细分：如上盖可分为：按键部分，上盖主体；下盖部分可分为电池盖部分和下盖主体。总之原则上只要是由两个或两个以上的单独零件结合在一起的，最好创建一个装配图档，其目的是便于外发供应商加工，出BOM表，以及做生产作业指导书。所以这就要求在画图的时候要对图档零件组合有一个比较清晰的了解。

013：关于手机螺丝柱加铜螺母问题：

一般手机的螺丝柱都要加做铜螺母，因为如果不加的话，螺丝容易滑丝，且铜螺母是标准件，内外径都有标准，高度可以自己定，通常情况下，如果用M1.4的螺丝的话，螺丝柱做成∮3.8-∮2.1；铜螺母配∮2.3-∮1.4-H2.0；现在有的客户要求MD工程师不用画，他们自己确定。另外如果是金属外壳不用加铜螺母。

014：关于PCB板定位方法问题：

有两种：一种是如果可能，直接用螺丝锁死；另一种是四周做支撑骨位，上下方向做骨位撑住。

015：关于USB门盖设计问题：

有两种：一种是做扣位；一种是采用强拉扣入然后剪掉多余的胶料，其扣位的拉出间距应当多出一个外壳胶位，以保证USB门扣拉出后能够旋转；同是最好中间开一个缺口，以方便折弯。

016：关于电池盖的设计：

考虑到电池容易热胀冷缩，电池的上方和下方应各留0.15~0.2左右的间隙。

017：关于翻盖手机的设计问题：

(1)：翻盖手机的核心在于转轴部分结构设计：

一般手机要求的转动角度在150度~160度，且开和关的预压角度一般各为15度~10度左右，通常情况下转轴的最大角度为180度，所以有如下公式：上盖转角+正预压角度+反预压角度=180度；但是也有转轴角度超过180度的特殊情况，象这种特殊情况上面公式就不适用，特殊转轴价格很贵。

特别注意外壳的预压方向不要搞反了,而且要求AB壳转轴装配和拆卸方便,所以对结构设计有着更高的要求.转动FPC是穿过上下转轴到C壳与下翻主板相连，所以这就决定了下翻主板必须装在C壳上。

(2)：上下组件的FPC引线接点处为防止脱落一般加支撑骨位顶住，同时加泡棉防震。

(3)：上翻组件A壳和B壳一般做扣位反扣，防止转动时AB壳裂开。

(4)：关于霍尔开关(感应开关)的结构设计。

一般滑盖和翻盖手机必须设计感应开关，方法是在开关的正上方加一个感应磁铁。磁铁最小尺寸为2*2*0.8mm.

(5)：下盖要加防垫塞，目的是保持上下盖合上时平衡。

(6)：一般下盖的按钮组件不用加支撑钢片，因为中间有支撑胶位。（注：一般平板的手机要支撑钢片）。

(7)：如果C壳为锌合金的话，上翻组件容易掉漆，方法是做TPU防撞垫,其他地方避空0.30mm。

(8)：A壳，B壳，C壳一般要做前模行位或斜顶，特别注意计算行程是否足够，一般单边抽蕊余量要保证在4.50mm 以上.

(9):上翻和小翻间隙：一般为0.2~0.3mm.通常取0.2mm.

018：关于滑盖手机的设计问题：

(1)：滑盖手机的核心在于滑轨部分结构设计：

滑轨的滑动行程一般为25~36mm，为使手机更薄，上滑轨通常作为手机的B壳，同时还兼有PCB的作用，下滑轨固定在C壳上。与翻盖机类似，滑动FPC穿过上下滑轨后与下滑PCB板连接，所以这就决定了下滑主板必须装在C壳上.

(2)：同样有霍尔开关(感应开关)的结构问题。

霍尔开关一般固定在A壳上，如果没法固定在A壳上，实在不行也可以固定在Rubber上。

(3)：关于滑轨接地问题。

滑轨是金属件，所以滑轨和一切大型的五金壳料件均需接地。方法是：A：做导电泡棉与主板相连；B：做金属条锁死在主板上；C：做导电顶针与主板相连。

(4):同翻盖机一样，滑动FPC的接点处为防止脱落一般加支撑骨位顶住，同时加泡棉防震。

(5):同翻盖机一样，为减少滑动磨擦，在C壳上需加防滑条。一般高出C壳0.1mm即可。

(6): 上滑和小滑间隙：一般为0.2~0.3mm.通常取0.2mm.（最小可以做到0.15mm）

019：手机产品的设计流程：

(1):处理好ID图。

删除多余的线段，将图档中心移到CAD图的缺省原点坐标处，（如不这样后患无穷！），然后通过适当的编辑和旋转，使手机的各个面以三维的形式显现出来。

(2):创建骨架图及参考模型。

特别注意选择参考的方式和标数的方式，以保证以后外形变了之后模型及总装图能够重新生成。

在画图的过程中(包括绘图平面的选择和剖面的内部绘制等等)尽量选择可靠且不易丢失的基准作为参照。这些基准有：曲线，曲面，基准面，而基准面是永远也不会丢失的，在作何时候都要优先考虑，如在选择放置的剖面时，宁愿考虑基准面也不考虑现有的特征面。而容易丢失的参照有：特征的边和面。注意：由实体边描出来的曲线仍然具有边的性质，所以也不要轻易用它，要在大脑中时刻拒绝“实体边”。

以上这个参照选择理念应贯穿于整个的设计过程之中。

在实际建模时还要注意以下几点：

A：长，宽，高，三个外形控制尺寸标准是：简洁明了。

B：长和宽的外形尺寸标注有区别：长度不能对称标，而宽可以对称标，原因是长度有时需要单边加长，而宽度总是对称性的双边加宽。

C：要善于使用: “Curvature”分析曲线和“Radius”分析曲面半径，以保证后期偏胶位抽壳的需要。

D：一般来说三角面受曲率和扇形形状限制是很难偏胶位的，所以，做面是时原则上讲是：尽量避免三角面，而采用四边面，尽可能少的产生零碎曲面。

E:关于圆锥弧问题: 圆锥弧的优点是可以产生作何形状的弧形;缺点是:如果转弯过急,尺管是相切的,由于曲率变化太大,很容易导致抽壳失败.所以:在外形允许的情况下,能够用标准圆弧的就尽量不用圆锥弧.

(3):拆件。

将参考模型进行初步拆成单个的零件,并抽壳（注意最好不要用shell命令抽壳，因为假如改图容易生面失败，而用偏移面切割方式比较保险，手机一般大件象前后壳其基本胶位以1.60mm为适宜）。

(4):试装主板堆叠图。

检查外形是否合理，胶位能否实现。主要包括长，宽，高的外形，电池盖的胶位，侧键，LCD显示部分等等。

(5):处理主板堆叠图。

包括四个方面:

A:删除没有隐藏的图层,只保留完全关闭的图层；

B:创建基准面；

C:检查所有零件是否完全装配约束OK?,以防不能重新生成；

D:最后检查整个装配能不能重生成？如果不能的话，可以通过转STEP格式消除图档的父子关系，再打开即可。注意:在转图时,为了保证打开后与原图有相同的颜色和曲线,需在PROE的选项里专门设定一下,方法是:选项---“step_appearance_layers_groups”选择“YES”.

（如不这样后患无穷！）

(6):做总装图。

将检查OK并已初步拆件的参考模型和处理好的主板堆叠图装配起来。

(7):设计细部结构。

包括A:上下壳的装配结构；B：为实现手机功能的结构； C:各个主板的定位结构三大部分。(注意优先考虑与外形有关的内部结构，如侧键部分，因为客户一但定下外形一般是不能改的。)

装配结构包括螺丝，扣位及反扣。为了从总体上合面把握手机的结构，通常我们先要确定螺丝和扣位的位置，而反扣可以留在最后做。而要确定螺丝和扣位，则应先画出与螺丝和扣位有关的结构，如：前后壳的止口，后壳的电池箱，手写笔等。否则中途有些插穿位做不了。

(8):干涉检查。

包括三部分：

A:首先检查壳料间的干涉.

B:其次检查主板内需要开模重做的零件的干涉.

C:最后检查壳料与主板堆叠图的干涉.(注意设定方法:在设定里面选子组件,从而隐藏其他零件的内部干涉,只显示组件间的干涉情况.)

最后为了安全起见，还要核对3D主板和规格书是否一致。

(9):出图报价。

注意有时客户要求将图分开打包发往各个供应商。

(10):快速修改结构图的外形:

对于一套已经做完结构的手机图,现客户要求更改外形,比如修改长,宽,高尺寸,由平面改成弧面,角落处R大小的修改等等,这是经常出现的事情,这就要求图档能够做到自动重生.一方面要求画图时注意参照及父子关系处理要到位;另一方面在重生时也有技巧,通常是先一步一步修改好参考模型,保证参考模型能完全重生;然后打开子装配图里的零件一个一个地重生,再重生子装配,最后重生总装配.在重生过程中如果有暂时生不了的,先剪切压缩,然后一个一个重新定义参照,千万不要轻易删除一个特征,直到最后该零件完全重生为止.从理论上说:没有重生不了的特征.

另外我们自己做的图一般要发出去评审，如果你不放心别人有意或无意修改你的图档，比如零件的特征被重新定义过，为防止这种事情的发生，有两种方法：一是转格式，比如STEP，从而去掉步骤；一是将零件改为“只读”：菜单路径为：Feature---Read only---All feat---done即可；当然如果解除“只读”的话也很简单，菜单路径为：Feature--- Read only---Clea即可。

另外对于一般的设计公司通常3D做完之后，有时还要自己转2D图给供应商，如按键FPC等等。这需要转2D 展开图，方法是：（1）：复制所要展开的曲面，（注意：曲面必须连续相切）创建基准点。(2):展开菜单为：Tweak---Flatten quilt(扁平面) 即可。(3)：适当加一点长度余量,一般约0.5mm即可。

以上总结仅对一般情况特殊情况例外 2009-09-13

020：手机产品的内部细部设计总结：

(1):关于壳料厚度设计。

为方便后续做结构设计，在拆件后应马上定出壳料厚度.一般大件基本胶位为 1.20~1.60mm,电池盖塑胶件

1.20mm,若是五金件则0.60mm,上下壳1.60mm,内部结构胶位可小到0.50~0.60mm.

(2):关于装配间隙设计。

上下壳料的止口一般为0.05mm,电池盖如果下方有美工缝的话，其与外壳的配合面也为0.05mm,如果没有则为0.10mm以上比较保险。USB门扣因为基本上是紧配合所以也是0.05mm,其他静配合则为0.10mm,动配合则为0.15mm.为了方便零件的顺利装配，同时也是为了防止外壳在喷油后积油，所以凡是静配合的地方能倒C角，就倒C角。(3):关于壳料间的扣位设计。

一般外壳等大件，不仅要做止口定位，螺丝定位，还要做反扣定位设计，防止受力一边倒而外爆。

(4):关于元器件的避空位设计。

如果避空太深(超过了0.30mm以上)，则要做斜度，否则太陡，产品会有模印。

(5):关于主板定位结构设计。

有四种：A：一种是螺丝定位，一般用M1.4；B：一种是用柱子定位,穿在PCB板上；C：一种是支撑骨+扣位；C：一种是支撑骨+支撑骨。注意支撑骨最好做在上下壳螺丝位附近，以确保螺丝锁死后支撑才有力。

一般情况下是上述四种情况下的组合应用，才能保证主板X，Y，Z，三方向的完全定位，同时要注意：有

时为了方便生产，还要要求主板在前后壳未打螺丝时也不要掉下来，所以要做主板扣。

(6):关与结构设计有关的由方案公司提供的焊盘位设计。

由方案公司提供的焊盘有：A：电池的正负极；B：SIM1和SIM2的分配；C：喇叭焊盘；D：马达焊盘；E：moto 焊盘.这些焊盘决定了线路的走向和壳料的避空位。

(7):关于按键结构设计。

按键一般由四部分组成：A:主按键，B:支架，C: Rubber(硅胶),D:锅仔片组件。

A:主按键材质有三种：一种是塑胶件,厚度约1.0mm；一种是PC片材模切加工,厚度约0.8~1.0mm；一种是不锈钢片抛光而成,厚度约0.2mm.为保证手感良好，主按键的按动行程要在0.40-0.60mm(做到0.50mm最佳)。即主按键的底部到支架的顶部空间要保证在0.60mm以上.

B:支架材质有两种：一种是不锈钢片，厚度约0.2mm（最薄可做0.15mm）；一种是塑胶件，厚度在1.00mm.

C: Rubber(硅胶):材质很软，流动性极好，厚度约为0.30mm.硅胶上方有凸台，用来定位按键，硅胶下方圆形凸点，称为“导电基”,一般直径为∮1.80~2.0mm,斜度30,高度约0.25~0.30mm,直径不能太大，否则手感差，也

不能太小，否则造成按键接触不良。同时为保证透光性，Rubber的照明灯区域应做成0.1mm.

注意：如果按键组没有支架，如滑盖机和翻盖机的C壳按键，它们一般都是做的超薄按键，如果按键是软胶，那么为保证整个按键组的强度，则RUBBER的四周要加强到0.50mm以上。同时注意硅胶是透明的,在设计按键时不要漏光.如果按键较高,注意键位平衡.

D:锅仔片组件：组件上一般有锅仔片∮4.00mm(一般片料有0.15mm厚，加上0.15凸台，总高为0.30mm左右。),FPC引线（一般0.15mm厚），背胶(一般0.10mm厚)。也就是说锅仔片的凸台到主板的总高度约为0.3+0.15+0.10=0.55mm.

锅仔片有静电，通常情况下能接地的一定要做两个耳朵接地.

特别注意：一般按键均有夜间照明灯，尺寸为3.0*3.0*0.5mm, 它直接贴在锅仔片上，同上面一样，为保证透光性好，所以Rubber的照明灯区域应做成0.1mm.如果是用不锈钢片做成的主按键更要特别考虑透光性，做法是线割数字键，露出硅胶,以达到透光.

所以通常情况下按键的总高度为：1.0+0.6+0.2+0.3+0.3+0.55=2.95mm (从按键顶部到主板的距离)。

有关详细结构可参照3D图.

附：按键片材通常规格：

A：PC/PMMA片材：0.4-0.5-0.6-0.7-0.8-0.9-1.0。

B：钢片：0.15-0.2。

C：铝片：0.4-0.5

(8):关于TP结构设计。

有真假两种。

关于真TP结构：TP由PC料分层制作，加上丝印而成，其总厚度一般在1.20~1.60mm左右，要贴背胶(约0.10mm 厚)，为防止贴上后凸出来,先前人为的做矮0.10mm.高度方向上，为防止LCD接触到TP，一般LCD比TP的塑胶支撑框低0.10mm.所以这样算来TP顶部到LCD顶部的最少高度为1.50~1.90mm左右,而手机的LCD一般尺寸以英寸计算，量显示对角来确定，规格有1.40”,1.6”,1.8”,2.0”2.2”,2.4”等等。一般TP的显示区域比LCD的显示区域单边大0.30~0.50mm,而用来固定LCD的外框又比TP显示区域单边大0.30~0.50mm.通常LCD上面要贴泡棉防摔，泡棉的压缩比为0.4~0.5.（真TP比假TP多块1mm玻璃，与真TP配套的LCD比假TP的LCD少块玻璃，LCD一般在2.5mm左右，TP的支撑胶位要保持在0.5mm）

另外TP的引线一般是插在或焊在主板上的（TP引线宽度3.00mm），所以真TP的结构基本上决定了主板的定位问题，即究竟是将主板定在上壳好呢？还是下壳好呢？那么如果是真TP则主板必须定在上壳，否则生产难以装配。切记！

关于假TP结构：假TP由PET片材加丝印而成，其厚度一般0.20mm左右，同样要贴背胶，同样为防止贴上后凸出来,先前人为的做矮0.10mm.高度方向上，同样为防止LCD接触到TP，一般LCD比TP的塑胶支撑框低0.10mm.所以这样算来假TP顶部到LCD顶部的最少高度为0.50mm左右.其他与真TP结构设计相同。

在具体设计手机时一定要先确认TP的真假，以便根据主板堆叠图准确的估算出手机的外形尺寸，这一点相当重要.（装假TP比真TP薄0.50mm）

另外对于LCD部份结构设计而言，如果前壳是锌合金，则LCD处的间隙要做到0.15mm以上，原因是锌合金尺寸不准确，加上LCD是易碎精密元件，需要重点保护。如果前壳是逆胶件则做0.1mm间隙即可。对于前壳而言，前壳的强度好坏主要取决于LCD处胶位的强弱，所以一般要求前壳LCD处多做些加强筋。

(9):关于听筒结构设计。

一般要做四方骨位定位，若结构允许其顶部还要做支撑骨顶住，以防脱落，同时音腔要尽量深，出音区域尽量大，并加防尘网，有金属网(厚度0.20mm)和无纺布网(厚度0.10mm)两种，并在防尘网上标示出出音区域。（假如听筒是弹片式，前壳锌合金要接地处理，或避空。出音孔∮0.5mm，音腔最小可做到0.3mm）

(10):关于摄像头结构设计。

一般要做四方骨位定位防转动，同时加泡棉（泡棉的压缩比为0.4~0.5）防跌落，其镜片通常用模切加工，并加背胶，特别注意镜片的丝印直径要考虑客户提供的镜头方位角(通常60度)，一般直径以∮3.50为宜.（丝印直径与方位角距离保持在0.2mm以上）

(11):关于喇叭结构设计。

同听筒一样，要做四方骨位定位，音腔要尽量深，出音区域尽量大，并加防尘网且在防尘网上标示出出音区域。尽量密封防止漏音变质。如果由于结构所致，间隙过大，则需要加泡棉，防止漏音。（如果空间不够可以直接将音腔挖掉，喇叭出音孔一般做到0.3mm）

同听筒一样，喇叭网也有金属和无纺布两种，如果金属网，最好做成热熔式的。

(12):关于振动马达结构设计。

有扁圆形和方形两种。

A：扁圆形：外壳为硬质金属壳，间隙单边放0.1mm。

B：方形：外壳为软橡胶，为确保振动效果，四周及顶部均需零配合，通过倒C角或R角来实现顺利装配,其马达的转动轮四周要避空0.50mm以上。

(13):关于天线及手写笔结构设计。

有的单独做天线支架扣在主板上，有的为节约空间直接将天线贴在后壳上，然后引脚过盈(0.50mm以上)接触在主板上(天线材质比较硬，有点类似于钢片，其厚度达0.20mm以上。也有用比较软的材质来做天线，但引脚需焊在主板上，不过这样的话装配和拆卸困难)。一般蓝牙天线和信号天线可以做在一起，只是焊脚分开，通常信号区域越大越好，离主板间距理论上要求在4.50-4.80mm，以确保信号不受干扰。一般天线片厚度在0.15~0.20mm左右.注意天线附近最好不要有金属材料，以免影响信号。（天线面积保持在600mm，信号效果佳）有的天线具有TV功能，要加TV弹片，有的天线和手写笔合二为一，其直径通常为∮3.0~∮3.5.手写笔通常由笔帽，笔管，笔尖三部分组成，对于拉出式手写笔注意其长度的计算方法.（手写笔最小可做到2.6-2.8，最好做到3.0-3.2mm）

附：A：GSM天线，B：GPS天线，C：WIFI天线，D：蓝牙天线这四种天线的含义，区别，与作用：

A: GSM 天线:：它和CDMA天线都是手机通信的两种制式的天线，主要作用是发射和接收手机信号。在大陆使用。B：GPS天线，即全球定位系统的简称，主要是国外使用的。

C：WIFI天线：它是一种无线上网的天线。

D：蓝牙天线：简称：BT，用来传图片。蓝牙(Bluetooth)技术，实际上是一种短距离无线电技术。

(14):关于接地结构设计。

对于大型五金件，如外壳料，电池盖等等，为防止静电，一般要求接地。有两种方法：一种是用导电泡棉，一般做2~4个，一种是导电顶针(常用在天线结构组件)，一般做2~4个.

另外如果是锌合金的话，其他零件与它的装配既可以用螺丝，也可以用热熔的方式。

(15):关于电池箱系列结构设计。

为防止受热膨胀，上下各避空0.15mm以上，四周间隙0.10mm即可，同样的，由于电池连接器是用手工焊接的，其位置与设计图纸有较大差异，所以其四周一定要避空0.50mm以上,不然容易干涉。（电池下方支架胶位最薄也要保持在0.5mm以上，实在不行就做五金钢片，电池盖避空后胶位要保持在0.7mm以上，不然会有模印）电池箱如果用推接式，则要注意行程余量至少在3~4mm以上，以确保随心所欲的装配，前后水平方向由于是非装配面可放宽到0.20mm以上，电池盖如果是五金的话，为保证耐磨，则要用钢柱或五金扣，如果用钢柱做电池盖卡扣，其下端要做骨位顶住，防止钢柱脱落。电池盖的手指位一般尺寸为11.0*1.0mm.太大影响美观，太小扣不住，这个尺寸基本上相当于一个手指甲的尺寸。另外如果电池盖的整个外形太尖的话，为保证注塑，外形需向内缩0.1。要做电池的正负极标记，如果是双卡的话，要做SIM1和SIM2标记.（翻动电池盖扣位斜度要做到20-30°，电池盖下方胶件要做凸点，一般在0.05mm，作用是精确定位）

(16):关于moto(话筒)结构设计。

同样要做四方骨位定位，要求密封性好，出音孔一般直径为∮1.20,并尽量放在不显眼的地方，其引线槽宽一般在2.50mm以上即可。同样的，由于moto是直接焊在主板上的，所以在确定moto的放置时要考虑主板是定在上壳还是下壳，以便生产上的装配。（MIC外部有橡胶，一般四周零配合，高仿机油可能要求MIC出音孔加泡棉，挖空0.5mm胶位即可）

(17):关于侧键系列结构设计。

侧键通常包括：USB门盖，T卡(内存)门盖,音量键，拍照键，有的配有DC孔(充电孔).通常“盖类”不用做RUBBER；而“键类”要配RUBBER，所以画图时要单独做一个装配组件，以便打包发往供应商。(也有的主板其侧键

是那种按动开关式，这种“键类”不用配RUBBER ).“盖类”结构一般有两种：一种是扣位式，一种是拉头式。拉头以下部分在装配后要剪掉。特别注意：由于USB是手工焊在主板上的，其位置与设计图纸有较大差异，所以其焊脚位四周一定要避空0.50mm以上,不然容易干涉。

(18):关于跑马灯结构设计。

跑马灯一般尺寸为3*3*0.5mm左右，直接贴在主板上，注意均匀分布。

(19):关于挂绳孔结构设计。

有的在中间，有的在左上角，大小以2*2以上为宜。注意好出模。

(20):关于手机螺丝柱设计问题。

手机螺丝通常是M1.4的螺丝。

A：塑胶外壳。则要配铜螺母，螺纹是机加螺纹，其直径组合方式为：面壳：∮3.8-∮2.3*L0.5-∮2.1；底壳：∮2.8-∮1.6-∮4.2；如果底壳有螺丝塞，则底壳直径组合方式为：∮3.4*L2.0-∮2.8-∮1.6-∮4.6。

B:五金外壳。没有铜螺母，螺纹自攻螺纹，其直径组合方式为：面壳：∮3.2-∮1.2；∮2.8-∮1.6-∮4.2。

以上总结仅对一般情况特殊情况例外 2009-09-13

021：手机外观加工工艺：

(1):UV工艺：

UV定义：UV即紫外线光子的简称，简单地说UV工艺就是让涂料在紫外线光子的照射下附着在材质上的一种工艺。所以UV工艺的本质是一种借助能量照射源实现化学配方由液态转化成固态的加工过程.

UV工艺的特点：快干，环保，节能，优质。

(2)：电镀工艺：

电镀定义：电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件的表面。常见镀膜的分类有：化学镀，电镀，电铸，真空镀。电铸就是通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品的过程，我们常说的电铸模就是这种工艺。

电镀最好的底材是ABS，电镀层的厚度通常在0.02~0.08mm之间，在产品设计时注意考虑。

(3):IMD（模内装饰）工艺:

IMD定义：所谓IMD，就是胶件在射出成型时，直接将一种装饰薄膜射入型腔，附着在产品的表面上，即模内射出装饰。

IMD工艺根据制造过程的不同可分为IMF和IMR两种。

(4):咬花（Texture）工艺：

咬花定义：也称蚀纹，它是将所需花色以化学蚀刻的技术，将模仁进行蚀刻的动作，与其他工艺相比，咬花是对模具加工，而其他们工艺则是直接对产品加工。

附：咬花拔模建议：

A: MT-11000: 1°

B: MT-11001: 1°

C: MT-11002: 1°

D: MT-11003: 1°

E: MT-11004: 1°

F: MT-11005: 1°

G: MT-11006: 1°

H: MT-11007: 1.5°

I: MT-11010: 1.5°

J: MT-11020: 2.5°

K: MT-11030: 3°

L: MT-11040: 4.5°

M: MT-11050: 6.5°

2009-11-22摘录于<<手机结构设计手册>>