SMT工程师测试题
《SMT工程师》笔试卷
姓名:______________ 得分:___________
一、单项选择题(25题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂
在答题卡的相应方格内)
1.不属于焊锡特性的是:( )
A.融点比其它金属低
B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件
D.低温时流动性比其它金属好
2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,
当二面度随其角度增高愈趋:( )
A.显著
B.不显著
C.略显著
D.不确定
3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
5.下列SMT零件为主动组件的是:( )
A.RESISTOR(电阻)
B.CAPACITOR(电容)
C.SOIC
D.DIODE(二极管)
6.当二面角在( )范围内为良好附着
A.0°<θ<80°
B. 0°<θ<20°
C. 不限制
D. 20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
8.奥姆定律:( )
A.U=IR
B.I=UR
C.R=IU
D.其它
9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )
A.682
B.686
C.685
D.684
10.所谓2125之材料: ( )
A.L=2.1,V=2.5
B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5
D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC脚距:( )
A.0.3mm
B.0.4mm
C.0.5mm
D.0.6mm
12.钢板的开孔型式:( )
A.方形
B.本迭板形
C.圆形
D.以上皆是
13.SMT环境温度:( )
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )
A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA
C.RMA,RSA,R,RR
D.R,RMA,RSA,RA
16.SMT常见之检验方法:( )
A.目视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验
D.以上皆是
E.以上皆非
17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )
A.幅射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )
A.零件未粘合
B.零件固定于PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非
20.机器的日常保养维修须着重于:( )
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )
A.不要
B.要
C.没关系
D.视情况而定
23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )
a.游标卡尺
b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
e.坐标机
A.a,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,b,d
24.程序坐标机有哪些功能特性:( )
a.测极性
b.测量PCB之坐标值
c.测零件长,宽 D.测尺寸
A.a,b,c
B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )
A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )
a.BOM
b.厂商确认
c.样品板
d.品管说了就算
A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d
27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用
而不影响其功能特性:( )
a. 103p30%
b. 103p10%
c. 103p5%
d. 103p1%
A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d
29.量测尺寸精度最高的量具为:( )
A. 深度规
B.卡尺
C.投影机
D.千分厘卡尺
30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )
A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )
A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
32.异常被确认后,生产线应立即:( )
A.停线
B.异常隔离标示
C.继续生产
D.知会责任部门
33.标准焊锡时间是:( )
A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以内
34.清洁烙铁头之方法:( )
A.用水洗
B.用湿海棉块
C.随便擦一擦
D.用布
35.SMT材料4.5M奥姆之电阻其符号应为:( )
A.457
B.456
C.455
D.454
36.国标标准符号代码下列何者为非:( )
A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )
A.10~11齿
B.7~8齿
C.3~4齿
D.1~2齿
38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )
A.顺铣
B.逆铣
C.二者皆可
D.以上皆非
39.SMT段排阻有无方向性:( )
A.无
B.有
C.试情况
D.特别标记
40. 代表:( )
A.第一角法
B.第二角法
C.第三角法
D.第四角法
41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )
A.鸡5只,兔子10只
B.鸡6只,兔子9只
C.鸡7只,兔子8只
D.鸡8只,兔子7只
42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )
A.a(22,-10) c(-57,86)
B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86)
D.a(22,-10) c(57,-86)
43.ABS系统为:( )
A.极坐标
B.相对坐标
C.绝对坐标
D.等角坐标
44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )
A.3
B.4
C.5
D.6
45.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )
A.100°,3~5°
B. 118°,8~12°
C. 80°,5~8°
D.90°,15~20°
46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( )
A.1/2倍
B.1倍
C.2倍
D.3倍,比率最大之深度
47.P型半导体中,其多数载子是:( )
A.电子
B.电洞
C.中子
D.以上皆非
48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )
A.R=V.I
B.I=V.R
C.V=I.R
D.以上皆非
49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )
A.6.5
B.6.75
C.7.0
D.6.85
50.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )
A.被动零件
B.主动零件
C.主动/被动零件
D.自动零件
二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将
其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)
1.剥线钳有:( )
A.加温剥线钳
B.手动剥线钳
C.自动剥线钳
D.多用剥线钳
2.SMT零件供料方式有:( )
A.振动式供料器
B.静止式供料器
C.盘状供料器
D.卷带式供料器
3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )
A.轻
B.长
C.薄
D.短
E.小
4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )
A.导热性能
B.物理性能
C.力学性能
D.导电性能
5.高速机可以贴装哪些零件:( )
A.电阻
B.电容
C.IC
D.晶体管
6.QC分为:( )
A.IQC
B.IPQC
C.FQC
D.OQC
7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )
A.机械式孔定位
B.板边定位
C.真空吸力定位
D.夹板定位
8.SMT贴片方式有哪些形态:( )
A.双面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.单面SMT+PTH
D.双面SMT单面PTH
9.迥焊机的种类:( )
A.热风式迥焊炉
B.氮气迥焊炉
https://www.360docs.net/doc/6018971333.html,ser迥焊炉
D.红外线迥焊炉
10.SMT零件的修补工具为何:( )
A.烙铁
B.热风拔取器
C.吸锡枪
D.小型焊锡炉
11.包装检验宜检查:( )
A.数量
B.料号
C.方式
D.都需要
12.目检人员在检验时所用的工具有:( )
A.5倍放大镜
B.比罩板
C.摄子
D.电烙铁
13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( )
A.车床
B.立式铣床
C.垂心磨床
D.卧式铣床
14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )
A.将所有电源开关
B.检查Reflow UPS是否正常
C.将机器电源开关
D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )
A.布
B.耐龙
C.人造纤维
D.任何聚脂
三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的 或 的位置上。不选不给分)
( ) 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。
( ) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
( ) 3.钢板清洗可用橡胶水清洗。
( ) 4.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。
( ) 5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。
( ) 6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。
( ) 7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
( ) 8.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。
( ) 9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
( ) 10.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。
( ) 11.要做好5S,把地面扫干凈就可以。
( ) 12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。
( ) 13.ICT测试所有元气件都可以测试。
( ) 14.质量的真意,就是第一次就做好。
( ) 15.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。
( ) 16.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。
( ) 17.SMT段排阻是有方向性的。
( ) 18.IPQC是进料检验品管。
( ) 19.OQC是出货检验品管。
( ) 20.静电是由分解非传导性的表面而起。
答案：
一单选题
1—5、BADCC 6—10、CBACB 11—15、CDADB 16—20、DCBBA 21—25、BBCBA 26—30、CBDCA 31---35、CBABC 36---40、DDAAC 41---45、BDCBB 46---50、ABCBB
二多选题
1、ABC
2、ACD
3、ACDE
4、ABC
5、ABCD
6、ABCD
7、ABCD 8、ABCD 9、ABCD 10、ABC 11、ABCD 12、ABC
13、ABC 14、ABCD 15、ABCD
三判断题
7、14、16、17、18题为正确，其他为错误
软件测试工程师笔试题及答案
测试工程师笔试题 一、计算机知识（30分） 1、在Linux系统中，一个文件的访问权限是755，其含义是什么？ 参考答案： 755表示该文件所有者对该文件具有读、写、执行权限，该文件所有者所在组用户及其他用户对该文件具有读和执行权限。 2、Linux中，如何从root用户切换到普通用户？ 参考答案：su su user1 切换到user1，但切换后的当前目录还是root访问的目录 su – user1 切换到user1，并且当前目录切换到user1的根目录下（/home/user1/） 3、简述一下C/S模式和B/S模式的区别？ 参考答案： c/s 是客户端/服务器架构 b/s 是浏览器/服务器架构 C/S模式有以下特点: 1.C/S模式将应用与服务分离,系统具有稳定性和灵活性 2.C/S模式配备的是点对点的结构模式,适用于局域网,有可靠的安全性 3.由于客户端实现与服务器端的直接连接,没有中间环节,因此响应速度快 4.在C/S模式中,作为客户机的计算机都要安装客户机程序,一旦软件系统升级,每台客户机都要安装客户机程序,系统升级和维护较为复杂 B/S模式有以下特点： 1.系统开发、维护、升级方便 每当服务器应用程序升级时，只要在服务器上升级服务应用程序即可，用户计算机上的浏览器软件不需要修改，系统开发和升级维护方便 2.B/S模式具有很强的开放性 在B/S模式下，用户通过通用的浏览器进行访问，系统开放性好 3.B/S模式的结构易于扩展 由于Web的平台无关性，B/S模式的结构可以任意扩展，可以从包含一台服务器和几个用户的小型系统扩展成为拥有成千上万个用户的大型系统 4.用户使用方便 B/S模式的应用软件都是基于Web浏览器的，而Web浏览器的界面是类似的。对于无用户交换功能的页面。用户接触的界面都是一致的，用户使用方便 4、Windows操作系统中PATH环境变量的作用是什么？ 参考答案： PATH是Windows操作系统环境变量，PATH作用是用户在命令行窗口执行一个命令，则在PATH变量设置的目录下依次寻找该命令或对应的执行文件，若找到，则执行，若没有找到，则命令行窗口返回无效命令。 5、TCP和UDP有什么区别？ 参考答案： TCP-有连接,所以握手过程会消耗资源,过程为可靠连接,不会丢失数据,适合大数据量交换
SMT技术员考试试卷
技术员考试内容 姓名：分数：阅卷： 一、填空题(共36分)： 1.吸嘴编号的含义：(5’) 第一位：代表使用这种吸嘴的 第二位：代表吸嘴的0：1：3： 第三位：代表吸嘴的 2.英文理解：(9’) 编程软件”Desk 5.2”里”Setup”主要包含； ”Board”主要包含； ”Receipe”主要包含； 3.常规：(6’) 表示； 表示； 贴片机原理：； 4.Siemens贴片头包括5个轴，分别是：、、、、；(5’) 5.表面元器件包裝形式有、、、；(5’) 6. X2-1现在有区，每区个贴片头,每个区最多有个Track；每个Table最多有 個Track,其中MTC2塔1可放盘Tray.塔2可放盤Tray (6’) 二、选择题(每题1分，共10分)： 1.Siemens这个名字是来源于( )： A.人名 B.地名 C.动物名 2. 下列四个选项中，哪一项是正确的（） A:在打开机器盖前，一定要按下启动按钮 B:在打开机器盖前，一定要按下停止按钮 C:在打开机器盖前，一定要按下急停按钮 D:可以直接打开机器盖 3.贴片机应先贴( )，后贴( )。 A.大零件 B.小零件 4.Siemens設備PCB定位方式:( ) A.機械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位 5.貼片機上共有哪幾個按鍵（） A.start button B.stop button C.Reset button D.Emergency stop button
6.Tape Feeder選用依據（） A.物料的實度 B.物料封裝的步距 C.物料封裝實度 D.物料長度 7.间距指的是（） A:料带中相邻两个元件中心的距离 B:料带的宽度 C:供料器的宽度 D:弹片的宽度 8.RV6 可以安装多少个吸嘴（） A:6个 B:8个 C:12个 D:14个 9. 机器上的灯塔黄灯闪烁是什么意思（） A:正常运行状态 B:急停状态 C:缺料等待状态 D:故障状态 10.上料时，元件的什么位置对准供料器的拾取位（） A:元件的上边缘 B:元件的下边缘 C:元件的中心位置 D:料带的传送孔 三、问答题(共54分)： 1.简述传程序的流程。(5’) 2.概括周保养的意义，内容。(10’) 3.异形料影像不过的处理流程。(8’)
软件测试工程师笔试题目和答案
一、判断题 1．软件测试的目的是尽可能多的找出软件的缺陷。（Y） 2．Beta测试是验收测试的一种。（Y） 3．验收测试是由最终用户来实施的。（N） 4．项目立项前测试人员不需要提交任何工件。（Y） 5．单元测试能发现约80%的软件缺陷。（Y） 6．代码评审是检查源代码是否达到模块设计的要求。（N） 7．自底向上集成需要测试员编写驱动程序。（Y） 8．负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。（N） 9．测试人员要坚持原则，缺陷未修复完坚决不予通过。（N） 10．代码评审员一般由测试员担任。（N） 11．我们可以人为的使得软件不存在配置问题。（N） 12．集成测试计划在需求分析阶段末提交。（N） 二、选择题 1．软件验收测试的合格通过准则是：（ABCD） A．软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现，性能指标全部达到要求。B．所有测试项没有残余一级、二级和三级错误。 C．立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现一致。 D．验收测试工件齐全。 2．软件测试计划评审会需要哪些人员参加？（ABCD） A．项目经理 B．SQA负责人
D．测试组 3．下列关于alpha测试的描述中正确的是：（AD） A．alpha测试需要用户代表参加 B．alpha测试不需要用户代表参加 C．alpha测试是系统测试的一种 D．alpha测试是验收测试的一种 4．测试设计员的职责有：（BC） A．制定测试计划 B．设计测试用例 C．设计测试过程、脚本 D．评估测试活动 5．软件实施活动的进入准则是：（ABC） A．需求工件已经被基线化 B．详细设计工件已经被基线化 C．构架工件已经被基线化 D．项目阶段成果已经被基线化 三、填空题 1.软件验收测试包括：正式验收测试，alpha测试，beta测试。 2.系统测试的策略有：功能测试，性能测试，可靠性测试，负载测试，易用性测试，强度测试，安全测试，配置测试，安装测试，卸载测试，文挡测试，故障恢复测试，界面测试，容量测试，兼容性测试，分布测试，可用性测试，（有的可以合在一起，分开写只要写出15就满分哦） 3.设计系统测试计划需要参考的项目文挡有：软件测试计划，软件需求工件和迭代计划。
SMT贴片机操作员考试试题及参考答案
S M T贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 14，基础英语含义 STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止 POWER电源ON打开OFF关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理：（ABC） A.贴片机运行过程中撞机? B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电??????? D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（D） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料 员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料 员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物 料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料 员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。 A．1人B.2人C.3人D.多人
软件测试工程师笔试理论题库1
软件测试工程师笔试理论题库1
理论题库 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 C C DBC C D A B D B C 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 C D B B C B B D A D 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 D B B A A AC C D D C 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 B C D C DBC D A C C D 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 BAA B ADD B B A D B B D 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 C D B D C B A C A B 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 C B A D A C B B C C 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 A A D D D A D B D B 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 B A D C D B C B C B 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 A B B A BA AD A C A C 单选题 1．是常见的接受电子邮件协议。A．HTTPS B.ET C.POP3 D.DNS
2．系统中有四个作业，它们的到达时间、运行时间、开始时间、完成时间和周转时间如表1所示，该系统采用的作业调度算法是。 表1 作业到达 时间 计算时 间（分） 开始 时间 完成 时间 周转时 间（分） J1 8:00 60 8:00 9:00 60 J2 8:10 20 9:10 9:30 80 J3 8:20 10 9:00 9:10 50 J4 8:40 15 9:30 9:45 65 A、先来先服务 B、短作业优先 C、响应比高者优先 D、不能确定 3．数据库系统实现数据独立性是因为采用了 (1) 。 当两个子查询的结果 (2) 时，能够执行并、交、差操作。 SELECT语句中“SELECT DISTINCT”表示查询结果中 (3) 。 (1) A、层次模型 B、网状模型 C、关系模型 D、
SMT测验试题答案
SMT测验试题答案
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：
生产部岗位等级考核试题（初级） 姓名：生产部区岗位：总成绩： 所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。 贴片知识（共50分）成绩： 一、单选题（共20分） 1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料 A、锡膏； B、贴装胶； C、焊锡丝； D、助焊剂。 2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术 A、贴装； B、焊接； C、装配； D、检验。 3、锡膏贴装胶的储存温度是（D） A、0-6℃； B、2-13℃； C、5-10℃； D、2-10℃。 4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C） A、4-8小时； B、4-12小时； C、4-24小时； D、4小时以上。 5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D） A、8-12小时； B、12-24小时； C、12-36小时； D、24-48小时。 6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。 A、1：2； B、1：3； C、1：4； D、1：5。 7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。 A、10mm； B、15mm； C、20mm； D、25mm。 8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。 A、8小时； B、12小时； C、16小时； D、24小时。 9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理 A、7天； B、10天； C、14天； D、15天。 10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ） A、20-24℃； B、23-27℃； C、15-25℃； D、15-35℃。 11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。 A、1小时； B、2小时； C、3小时； D、4小时。 12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行
测试工程师面试题(100分钟完成)
测试工程师面试题 （答题时间100分钟） A．测试基础 1、白盒测试与黑盒测试的区别是什么？ 白盒测试：测试程序内部结构，内部特征 黑盒测试：通过界面测试程序功能，查看输入输出结果 2、什么是正交试验法，使用场景是什么？ 研究多因素多水平的一种设计方法 场景：多因素多条件的情况下 3、数据库中，游标是什么？其作用是什么？ 。 游标：从多条数据中检索集中提取一条数据 作用：当做指针，保存查询结果，方便后续使用 4、简述常用的Bug管理或者用例管理工具,并且描述其中一个工作流程。 常用：testlink，QC，mantis，禅道，TAPD，JIRA TAPD：产品创建(需求，计划，模块)-->项目创建（PM排期、任务分解）-->研发(编码、
单元测试等)-->测试(测试计划，用例，执行，bug，报告等) 基于敏捷开发 5、智力题 6、一个屋子有一个门（门是关闭的）和3盏电灯。屋外有3个开关，分别与这3 盏灯相连。你可以随意操纵这些开关，可一旦你将门打开，就不能变换开关了。请确定每个开关具体管哪盏灯。 一个开关关掉，一个打开，一个打开几分钟、然后关掉 进屋后，亮这的是第二个开关，关闭的两灯中，有热量的为第三个开关，剩下的为第一个开关 B．自动化测试 1、自动化测试与测试自动化的区别。 自动化测试：利用工具录制或编写脚本进行功能以及性能测试 测试自动化：让测试过程脱离人工。对于控制成本，控制质量，回溯质量和减少测试周期都有积极影响的一种研发过程
2、列举出你熟悉的自动化工具，并说明其实现原理。 Web应用类工具：selenium 客户端建立与selenium-RC server 的连接。 Selenium RC Server 启动一个浏览器，并注入JS 代码 将Selenese 代码传到客户端的Selenium-Core 中。 Selenium-Core 翻译并解析执行用户录制的操作。 让代理Server 进行通讯 Remote Control Server 负责跟远程Web 应用服务器进行通讯。 操作完成，显示结果，并执行下一指令。 3、自动化测试的使用场景？ 软件需求变更不是很快（尤其是UI自动化）}， 项目周期长 自动化测试脚本重复使用 4、什么是关键字驱动？ 功能自动化测试框架，表格驱动测试或者基于动作字的测试 5、高质量的自动化脚本应该具备哪些特性？ 1、不需要深入的工作或计划
SMT贴片机操作员考试试题及参考答案
S M T贴片机操作员考试试题及参考答案 Revised final draft November 26, 2020
S M T贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。14，基础英语含义 STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止 POWER电源ON打开OFF关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABC） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（D） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。 A．1人B.2人C.3人D.多人 5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ACD）。 A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精 三、判断题（共10分，每小题2分） 1、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。（√） 2、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（X） 3、锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（X） 4、在机器自检过程中，可以按任意键停止。（X） 5、在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（√） 四、简答题（共40，每题10分） 1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？ 2、谈谈你对错料有什么看法及有什么后果怎样防止错料
软件测试工程师笔试题
一、判断题 1.软件测试就是为了验证软件功能实现的是否正确，是否完成既定目标的活动，所以软件测试在软件工程的后期才开始具体的工作。（?） 分析：软件测试人员应在需求阶段就加入到开发过程中。因为软件的质量问题会随着软件开发周期的不断展开而不断放大的，而更正质量问题的成本也是不断放大的，也就是说在需求阶段出现的小问题，到开发完成后缺陷可能成几何倍数放大，而修改所需要的成本也会不断的放大，如果测试工程师能够尽早的加入其中的话可以尽早的找出问题，及时发现，避免问题最后放大到不可收拾。 2.发现错误多的模块，残留在模块中的错误也多。（?） 分析：开发人员能力参差不齐，当发现某模块bug数越多，修改的bug越多，则引入新的bug就会越多，那么这些新的bug发现的难度要比修改前发现bug要大的多，其隐藏未发现的bug数量就越多，那么相应的模块质量也就越差。代码复用也可能造成该模块的bug比较多。 3.测试人员在测试过程中发现一处问题，如果影响不大，而自己又可以修改，应立即将此问题正确修改，以加快、提高开发的进程。（?） 分析：正确流程应提交错误缺陷，此时开发组人员会有记录，并修改此问题。如果测试人员自己修改，会导致开发人员无记录，容易出现冗余系统版本，并不清楚哪个为最终版本。 4.单元测试通常应该先进行“人工走查”，再以白盒法为主，辅以黑盒法进行动态测试。（?） 5.功能测试是系统测试的主要内容，检查系统的功能、性能是否与需求规格说明相同。（?） 6.软件质量管理即QM是由QA和QC构成，软件测试属于QC的核心工作内容。（?） 补充：
QA（QualityAssurance）品质保证；
QC（QualityConterller）品质控制员 7.软件测试只能发现错误，但不能保证测试后的软件没有错误。（?） 8.软件就是程序。（?） 概念：软件是计算机程序，程序所用的数据以及相关文档资料的结合。软件又分为系统软件和应用软件两大类。 9.测试只要做到语句覆盖和分支覆盖，就可以发现程序中的所有错误。（?） 分析：白盒测试用例设计6种覆盖方法： a.语句覆盖 b.判定覆盖 c.条件覆盖 d.判定/条件覆盖 e.组合覆盖 f.路径覆盖 软件测试的目的是发现软件中的错误，但不能保证软件没有错误。 10.I18N测试是指对产品做出具有国际性的规划，而L10N测试则是指软件做出符合本地的工作。（?）
试题+答案 SMT员工考试试题
SMT员工考试试题 姓名：工号：日期：得分： （注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题） 一、填空题（每题5分，共25分） 1)进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。 2)机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情 况时按下红色（紧急开关）。 3)上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致， 并及时通知IPQC核对。 4)锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回 温）和（搅拌）。 5)丝印符号为272的电阻，阻值为（ 2.7K），阻值为4.8MΩ的电阻的符号 丝印为（ 485）。 二、常用物料的换算（共11分） 1)电阻 102 = 1000Ω； 221 = 220 R； 472 = 4.7 K； 105 = 1 M ； 332 = 3.3 K； 2)电容 222 = 2.2 NF； 471 = 470 PF； 102 = 1 NF； 0.1UF = 100 NF； 105 = 1 UF；100NF= 0.1 UF； 三、判断题（每题3分，共24分） 1)只要锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。（ X ） 2)7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养、节约。（√） 3)为锡膏在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。（X） 4)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。（√） （√） 5)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 6)锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温 ﹐以利印刷。如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。（√） 7)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.13mm)。（√） 8)4M1E指的是人、机、料、法、环。（√） 四、问答题（共40分） (至少答5项)（20分）
最新软件测试工程师笔试题以及答案汇总
以下是收集的最新的软件测试工程师题目，希望对大家有帮助。 一、判断题 1．软件测试的目的是尽可能多的找出软件的缺陷。（Y） 2．Beta测试是验收测试的一种。（Y） 3．验收测试是由最终用户来实施的。（N） 4．项目立项前测试人员不需要提交任何工件。（Y） 5．单元测试能发现约80%的软件缺陷。（Y） 6．代码评审是检查源代码是否达到模块设计的要求。（N） 7．自底向上集成需要测试员编写驱动程序。（Y） 8．负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。（N） 9．测试人员要坚持原则，缺陷未修复完坚决不予通过。（N） 10．代码评审员一般由测试员担任。（N） 11．我们可以人为的使得软件不存在配置问题。（N） 12．集成测试计划在需求分析阶段末提交。（N） 二、选择题 1．软件验收测试的合格通过准则是：（ABCD） A．软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现，性能指标全部达到要求。B．所有测试项没有残余一级、二级和三级错误。 C．立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现一致。 D．验收测试工件齐全。 2．软件测试计划评审会需要哪些人员参加？（ABCD） A．项目经理 B．SQA负责人 C．配置负责人 D．测试组 3．下列关于alpha测试的描述中正确的是：（AD） A．alpha测试需要用户代表参加 B．alpha测试不需要用户代表参加 C．alpha测试是系统测试的一种 D．alpha测试是验收测试的一种 4．测试设计员的职责有：（BC） A．制定测试计划
B．设计测试用例 C．设计测试过程、脚本 D．评估测试活动 5．软件实施活动的进入准则是：（ABC） A．需求工件已经被基线化 B．详细设计工件已经被基线化 C．构架工件已经被基线化 D．项目阶段成果已经被基线化 6、为保证测试活动的可控性，必须在软件测试过程中进行软件测试配置管理，一般来说，软件测试配置管理中最基本的活动包括_A_____ A．配置项标识、配置项控制、配置状态报告、配置审计 B．配置基线确立、配置项控制、配置报告、配置审计 C．配置项标识、配置项变更、配置审计、配置跟踪 D．配置项标识、配置项控制、配置状态报告、配置跟踪 7、__B____方法根据输出对输入的依赖关系设计测试用例。 A．路径测试B．等价类 C．因果图D．边界值 8、在C++语言中，若类C中定义了一个方法int f(int a，int b)，那么方法___A___不能与该方法同时存在于类C中 A．int f(int x，int y)B．int f(float a，int b) C．float f(int x，float y)D．int f(int x，float y) 9、下列关于软件验收测试的合格通过准则错误的是：__C____ A．软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现，性能指标全部达到要求； B．所有测试项没有残余一级、二级和三级错误； C．立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现不一致； D．验收测试工件齐全 三、填空题 1.软件验收测试包括：正式验收测试，alpha测试，beta测试。 2.系统测试的策略有：功能测试，性能测试，可靠性测试，负载测试，易用性测试，强度测试，安全测试，配置测试，安装测试，卸载测试，文挡测试，故障恢复测试，界面测试，容量测试，兼容性测试，分布测试，可用性测试，（有的可以合在一起，分开写只要写出15就满分哦） 3.设计系统测试计划需要参考的项目文挡有：软件测试计划，软件需求工件和迭代计划。 4.对面向过程的系统采用的集成策略有：自顶向下，自底向上两种。
初级软件测试工程师面试题笔试题集
初级软件测试工程师面试题笔试题集 1操作系统 1.1wi ndows 系统 1如何在win2003中如何安装In ternet信息服务(IIS)? 2如何在Dos下面用命令将D盘下面test目录文件夹及子目录打印 并保存？ 3进程和线程的区别？ 1.2Li nux 系统 (1)局域网的网络地址192.168.1.0/24,局域网络连接其它网络的网关地址是192.168.1.1。 主机192.168.1.20访问172.16.1.0/24网络时，其路由设置正确的是。 A route add -net 192.168.1.0 gw 192.168.1.1 n etmask 255.255.255.0 metric 1 B route add —et 172.16.1.0 gw 192.168.1.1 n etmask 255.255.255.255 metric 1 C route add -net 172.16.1.0 gw 172.16.1.1 netmask 255.255.255.0 metric 1 D route add default 192.168.1.0 n etmask 172.168.1.1 metric 1
(2)下列信息是某系统用ps - ef命令列出的正在运行的进程，进程是运行In ternet超级服务 器，它负责监听In ter net sockets上的连接，并调用合适的服务器来处理接收的信息。 A root 1 4.0 0.0 344 204? S 17:09 0:00 in it B root 2 0.0 0.1 2916 1520? S 17:09 0:00 /sbin/getty C root 3 0.0 0.2 1364 632? S 17:09 0:00 /usr/sb in /syslogd D root 4 0.0 1344 1204? S 17:09 0:10 /usr/sbi n/i netd XXX公司_技术中心—测试_初级测试程师面试题 (3)对名为mayingbao的文件用chmod 551 mayingbao进行了修改，则它的许可权是。 A -rwxr-xr-x B -rwxr-r — C -r- - — D -r-xr-x—x ⑷ 将home/stud1/mayingbao目录做归档压缩，压缩后生成 mayin gbao.tar.gz文件，并 将此文件保存到/home目录下，实现此任务的tar命令格式。 2数据库 (1)对以下已知成绩关系如图1所示。 执行SQL语句： SELECT COUNTDISTINCT学号) FROM成绩 WHERE分数〉60
通信原理期末考试试题及答案二
1、已知某数字传输系统传送二进制码元的速率为1200B/s ，码元等概率出现，该系统的信息速率为 1200bit/s ；若该系统改成传送16进制信号码元，码元等概率出现，码元速率为2400B/s ，则这时的系统信息速率为 9600bit/s 。 2、已调波00()5cos cos 5sin sin m m s t t t t t ωωωω=?±?是 SSB 调幅方式。其调制信号f(t)为5cos m w t ，载波C(t)=0cos w t 。解调时，相干载波为0cos w t 时，可解调恢复原信号。 3、同步技术包括 载波同步 、 码元同步 、 群同步 、 网同步 。 4、4个独立信源的最高频率分别为1 kHz 、1 kHz 、2 kHz 、2 kHz ，采用时分复用方式进行传输，每路信号均采用8位二进制数PCM 编码。该系统中满足抽样定理的最小抽样频率为4KHz ，一帧中包含 4 路抽样信号集，每个时隙占有的时间宽度为 微秒 ，每个码元宽度为 微秒 ，码元传输速率为 128Kb/s 。 5、PSK 系统的基带调制信号码型为 双极性非归零 码型，波形为 方波 ，PSK 信号相当于模拟调制的 DSB 或 相位 调制方式，传输带宽为 2Rb 。 二、选择题（每题3分，共计30分。） 1.真正客观地反映数字通信系统有效性的指标是（C ） A.数据传信速率R B.符号速率N C.频带利用率η D.以上三项均可 2.满足抽样定理时低通型信号的抽样频率应选为（D ） ≥f m =2f m <2f m ≥2f m 3.均匀量化是（D ） A.大小信号的量化间隔相同 B.量化区内均分N 等分 C.所有的量化误差相同 D.大小信号的量化间隔相同和量化区内均分N 等分 4.编码码位数l 越大，则（A ） A.量化误差越小，信道利用率越低 B.量化误差越大，信道利用率越低
SMT答案卷A
《电子表面组装技术》试题A卷 【闭卷】 （闭卷考试，考试时间90分钟，总分100分） 班级：________ 学号：________ 姓名：________ 成绩：________ 一、填空（每题1分，共12分） 1．SMT的中文意思是表面贴装技术。 2．列举SMT五种常见的贴片元件：电阻、电容、电感、晶体管、IC 。 3．PCB真空包装的目的是防尘、防潮湿、防氧化。 4．丝印为“360”的电阻，阻值为36Ω。 5．数字“562”的钽电容，容值为5600P PF= 5.6 NF= 0.0056 UF。 6．电容“683”的容值为68NF= 68000 PF= 0.068 U F。 7．锡膏的储藏温度为 0～10 ℃,使用前先要回温 4 小时，搅拌 3 分钟。 8．红胶的固化温度为120 度，常用普通有铅焊锡膏的溶点温度为183 度。 9．右边英文缩写在SMT行业中表示何意, BOM：物料清单 ESD ：静电放电PCB：印刷电路板。 10．锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 11．锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1：1 , 重量之比约为 9：1 。 12．在IPC-A-610D国际标准中规定IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1 ／3 为不合格的。 二、单项选择（每题1分，共17分） 1.SMT和传统插装技术相比，有那些优点( A ) A.组装密度高，元件体积小，重量轻 B.可靠性不高、抗振能力不强 C.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰 D. 焊点缺陷率高 2.贴片机、印刷机的正常气压是( B ) A.0.3～0.55 B.0.5～0.6 C.0.65～0.75 D.0.35～0.6 3．以下四项中，哪一项为常用的有铅锡膏成份合金成份比例（ B ）。 A．62sn/38pd B．63sn/37pd C．53sn/47dp D．36sn/64dp 4．回流焊设定温度曲线时是以下面那四个温区的顺序设定而成。（A） A．升温区、预热区、加热区、冷切区B．预热区、加热区、冷切区、升温区 C．加热区、冷切区、升温区、预热区D．冷切区、加热区、升温区、预热区5．SMT车间规定的温度为（ C ）。
软件测试工程师笔试题B
软件测试工程师笔试题B 测试人员_考试试卷（考试时间100分钟，满分100分） 姓名：__________部门：__________员工号：__________ 一、填空题：（每一空格2分，共60分） 1、软件实施活动的输出工件有、、、。 2、代码评审主要做工作。 3、软件实施活动中集成员的职责是。 4、验证与确认软件实施活动主要有、代码评审、、、、SQA 验证。 5、表明测试已经结束。 6、软件测试的目的是。 7、软件测试主要分为、、、四类测试。 8、软件测试活动有制定测试计划、、、、、、测 试评估、测试结束八个步骤。 9、软件测试活动的输出工件有_ 、、、、。 10、软件测试角色有、、、。 二、不定项选择题：（每题3 分，共15分） 1、软件实施活动的进入准则是（） A、需求工件已经被基线化 B、详细设计工件已经被基线化 C、构架工件已经被基线化 D、项目阶段成果已经被基线化 2、下面角色不属于集成计划评审的是（） A、配置经理 B、项目经理 C、测试员 D、编码员 3、软件测试设计活动主要有（） 3 回复：软件测试工程师笔试试题 A、工作量分析 B、确定并说明测试用例 C、确立并结构化测试过程 D、复审并评估测试覆盖 4、不属于集成测试步骤的是（） A、制定集成计划 B、执行集成测试 C、记录集成测试结果 D、回归测试
5、属于软件测试活动的输入工件的是（） A、软件工作版本 B、可测试性报告 C、软件需求工件 D、软件项目计划 三、问答题：（共25 分） 1、项目的集中管理在软件公司的哪一个层面？（2 分） 2、请描述软件测试活动的生命周期。（8 分） 3、什么是测试评估，测试评估的范围是什么？（5 分） 4、阐述工作版本的定义。（2 分） 5 、请画出软件测试活动的流程图。（8 分）
测试工程师笔试题
测试工程师笔试题 一、基础选择题 1、对于软件测试描述正确的是（目的是尽可能多的发现程序的错误）（2） 2、软件测试的对象包括（源程序、目标程序、数据及相关文档）（2） 3、描述正确的是（软件是程序数据与相关文档的集合）（2） 4、数据独立性是数据技术的特点之一所谓数据独立性是指（数据与程序独立存放）（2） 5、V模型指出，（单元和集成测试）对程序设计进行验证，（系统测试）对系统测试进行验证，（验收测试）应当追朔到用户需求说明书。（3） 6、缺陷管理的流程可以包括为：测试人员提交新的错误入库，错误状态为1；高级测试人员验证错误，如确认是错误，分配给相应的开发人员设置状态为2；如果不是错误，则拒绝，设置为“拒绝”状态；开发人员查询状态为3的错误，做如下处理：如果不是错误，则状态为“拒绝”，如果是错误则修复并置状态为4，如果不能解决的错误，要留下文字说明并保持错误为“拒绝”状态；测试人员查询为5的错误，验证错误是否已解决，作如下处理：如问题解决了置错误状态为6，如问题没有解决则置状态为7。上述流程中1至7相对应的状态标识为（新信息—打开—打开—修复—修复—关闭—重新打开）（3） 1 c, 2 b, 3 d, 4 a, 5 (1)a(2)d(3)c 6 a 二、问答题 【问题1】软件测试测什么？ 在软件工程中，测试是一个工程过程，是针对软件这一特殊产品的一道生产工序，是软件质量保证的重要一环。也就是说，软件测试不是项目管理过程的需要，而是软件工程过程的需要。测试过程其实是一个自底向上的回溯过程，每个测试过程都是具有针对性的测试过程是分析、设计过程的逆向过程，所测试的内容也是分析、设计的结果，所以测试过程必然要与开发过程密切配合，要对整个过程中的分析、设计的内容有同样深入、细致的理解，需要较多的资源投入 【问题2】从测试技术角度，正确的选是（C黑盒测试D白盒测试），给出各自的含义？（6） 黑盒测试又称为功能测试、数据驱动测试和基于规格说明的测试。它是一种从用户观点出发的测试，一般被用来确认软件功能的正确性和可操作性。 白盒测试又称为结构测试、逻辑驱动测试或基于程序的测试，一般用来分析程序的内部结构。 【问题3】从测试阶段角度，测试正确的顺序是（A、单元测试C、集成测试E、确认测试D、系统测试B、验收测试），同时给出所选择的正确策略含义和被测对象是什么？（8）单元测试：针对每个单元的测试，已确保每个模块能正常工作为目标。 集成测试：对已测试的模块进行组装，进行集成测试。目地在于检测与软件设计相关的程序结构设计问题 确认测试：验证软件能否满足所有功能跟性能上的需求。检验所开发的软件是否能按用户提出的要求进行。
SMT工程师考试试题及答案实用
SMT工程师考试试题 姓名： 一、填空题：（合计：35分，每空1分） 1. 富士XPF-L； sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。 2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。 3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。 4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。 二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选） 1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ） ? A.假焊 ? ? B.连锡 ? ? C.引脚变形 ? ? D.多件 2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理： （ ABCE ） A.回流炉死机 ? ? ? B.回流炉突然卡板 C.回流炉链条脱落 ? D.机器运行正常 3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD ) A.侧立 ? ? B.少锡 ? ? C. 反面 ? D.多件 4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC ) A.漏印 ? ? B.多锡 ? ? C.少锡 ? ? D.反面 5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ） A.一端焊盘未印上锡膏 ? B.机器贴装坐标偏移 ? C.印刷偏位 D.元件焊盘氧化不上锡
6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ） ? A.把不良的元件修正，然后过炉 ?B.当着没看见过炉 ? C.做好标识过炉 ? D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉 7. SMT贴片排阻有无方向性（ ?B? ） A.有 ? B.无 ? C.视情况 D.特别标记 8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ） ? ? 9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ） A.固定温度数据 ? B.根据前一工令设定 ? C.用测温仪测量适宜温度 D.根据经验设定 10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:(? B??)? ℃ ?℃? ?℃? ?℃? 11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ） A.贴片机运行过程中撞机 ? ? B.机器运行时，飞达盖子翘起? C.机器漏电 ? ? ? ? ? ? ? D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 三、判断题：（合计：10分，每题1分） 1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。（ X ） 2. 储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（ X ） 3. 间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到,方形孔导圆角。（ X ） 4. SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（ X ） 5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（ V ） 6. SMT行业常规要求Chip料抛料目标为%，正常作业每2H需监控抛料状况。（ X ） 7. 正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。（ V ） 8. 钢网张力正常为30-60 N/ cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（ X ） 9. SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.( X ) 设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择吸嘴贴装。（ V ） 四、问答题：（合计33分） 1. 正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分） 1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。 2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、 3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。 2. 列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施(10分) 1）.BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如开孔之间。
软件测试工程师笔试题以及答案汇总
、判断题 1．软件测试的目的是尽可能多的找出软件的缺陷。（Y）2．Beta 测试是验收测试的一种。（Y）3．验收测试是由最终用户来实施的。（N）4．项目立项前测试人员不需要提交任何工件。（Y）5．单元测试能发现约80%的软件缺陷。（Y）6．代码评审是检查源代码是否达到模块设计的要求。（N）7．自底向上集成需要测试员编写驱动程序。（Y）8．负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。（N）9．测试人员要坚持原则，缺陷未修复完坚决不予通过。（N）10．代码评审员一般由测试员担任。（N）11．我们可以人为的使得软件不存在配置问题。（N）12．集成测试计划在需求分析阶段末提交。（N） 二、选择题 1．软件验收测试的合格通过准则是：（ABCD） A.软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现，性能指标全部达到要求 B.所有测试项没有残余一级、二级和三级错误。 C.立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现一致。 D.验收测试工件齐全。 2．软件测试计划评审会需要哪些人员参加？（ABCD） A.项目经理 B.SQA负责人 C.配置负责人 D.测试组 3．下列关于alpha 测试的描述中正确的是： ( AD) A.alpha 测试需要用户代表参加 B.alpha 测试不需要用户代表参加
C.alpha 测试是系统测试的一种 D.alpha 测试是验收测试的一种 4.测试设计员的职责有： ( BC) A.制定测试计划 B.设计测试用例 C.设计测试过程、脚本 D.评估测试活动 5.软件实施活动的进入准则是： ( ABC) A.需求工件已经被基线化 B.详细设计工件已经被基线化 C.构架工件已经被基线化 D.项目阶段成果已经被基线化 6.为保证测试活动的可控性，必须在软件测试过程中进行软件测试配置管理，一般来说，软件测试 配置管理中最基本的活动包括_A ________ A.配置项标识、配置项控制、配置状态报告、配置审计 B.配置基线确立、配置项控制、配置报告、配置审计 C.配置项标识、配置项变更、配置审计、配置跟踪 D.配置项标识、配置项控制、配置状态报告、配置跟踪 7、__B ___ 方法根据输出对输入的依赖关系设计测试用例。 A .路径测试 B.等价类 C .因果图 D.边界值 8、在C++语言中，若类C中定义了一个方法int f(int a , int b)，那么方法A不能与该方法同时存在于类C 中 A. int f(int x ，int y) B. int f(float a ，int b) C．float f（int x ，float y）D．int f（int x ，float y） 9、下列关于软件验收测试的合格通过准则错误的是：__C A．软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现，性能指标全部达到要求； B．所有测试项没有残余一级、二级和三级错误； C．立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现不一致； D．验收测试工件齐全