焊线作业指导书

一、目的：指导产线正确进行焊线作业，以达到保证产品品质、提高产品良率之目的。

二、适用范围：适用于本公司所有焊线作业。

三、权责：3-1、生产部依此文件作业。

3-2、品保部依此文件稽查。

四、原材料及设备：

1. 固晶站银胶烘烤完成之半成品

2. 金线

3. 焊线机

4. 显微

镜

5. 料盒

6. 静电环

7. 针笔

8. 镊子

五、内容：

A、焊线前准备工作：

1. 准备待焊线之半成品，并认真核对型号、生产指令单以及焊线半

成品。

2. 检查焊线机电源插头是否插好,电源电压是否正常;气管连接是否

良好,气压是否正常; 情况正常,开机.

3. 打开焊线机电源、开启加热系统、灯光、真空泵电源，保证气压

在。

4. 开机后，工作运行轨道能否运作完好、检查运行时料盒位置是否恰当、

检查金线与劈刀安装情况是否良好。

B、焊线作业：

1、准备工作OK后，开始编写焊线程序及调整焊接参数。

2、编写程序：

①、做支架、晶片对点及相应PR、编写晶片与支架的连接线。

②、测量晶片、支架相对高度、编写打线方式。

③、修改焊接参数。

3、开始打线，进行正常作业。

4、通过第2项设定后，先用手动方式焊线再用放大镜检查焊点、拉力、弧度是

否符合如下要求：

A、第一焊点位置正好为晶片焊盘中心位置、不能超出焊盘，焊点大小为宽度，呈球状。第二焊点为线径的4-6mil宽度，且呈铲子状。（第二焊点要加金球，或者采用偏移打法）。

B、在焊过程中要避免出现假焊、漏焊、偏焊、倒线、焊破晶片、焊点烂、杂线、线尾长、弧度跨度不在规定范围之内等不良现象。

C、拉力管控：金线拉力值需≥6g,金线拉力值需≥6g，金线拉力值需≥8g。

5、待通过第4项确认正确后，机器转入自动状态作业。

6、焊线完毕自动退料，小心取下，在流程单填写工号转下道工序。

C.注意事项：

1、操作员持证上岗，作业时必须戴防静电指套、静电环，严禁用手直接触摸敏

感材料。

2、电源电压为220V±10V,空压>。

3、注意金线安装要接地及金线拆卸的方向、注意支架及料盒摆放方向。

4、在操作过程中,多余的金线要放在固定的地方,不要乱丢弃。

5、机器运动过程中,头手不要伸入运行区域；工作台有高温加热部份，小心碰到。

6、支架不能出现翘起、倾斜、走位现象、首片产品需经品保确认。

7、取出支架必须轻拿轻放，防止碰触晶片、焊线。

8、机台焊线温度设定为:160-220℃,焊线时,焊球覆蓋晶片鋁垫80%-90%面积最佳,

不可有焊球过大及虛焊。

9、焊线弧度为线弧最高点至晶片表面约5～10mil为佳。

10、对塌线、杂线、倒线、断线、弧度过高、弧度过低、晶片破损、松动、晶片

变色、尾线过长等用刺笔挑掉,然后进行重工。

11、焊线拉力标准依《拉力测试作业指导书》,并认真确实做记录存档。

六、焊线检验标准：

1. 漏焊：不能出现未焊线的晶片。

2. 断线：不能出现断线。

3. 第一焊点不粘：焊球不得从晶片电极表面脱落，如图一。

4. 第二焊点不粘：焊点不得从支架表面脱落，如图一。

5. 吸接垫：晶片电极表面金属膜吸落，如图二。

6. 拔接垫：晶片电极拔落，造成凹洞，如图二。

7. 弧度不良：焊线机弧最高点距离晶片表面应为5～10mil之间，若超出规格

则作弧度不良处理，如图三。

8. 第一焊点不当：第一焊点不能出现焊球1/4以上不与电极接触或颈部超出球

型焊点的面积之外作为不良品，如图四。

9. 第二焊点不当：第二焊点应该不得触及支架小端边缘，如图四。

10.拉力不足：待检材料中抽取一支，测試支架左中右各1pcs拉力，拉力各点之规格如下B、C、D最小拉力为5g，中间值≧6g，不可有A、E点脱落之情形，如图五。

11.线受损：金线不可有受损之情形，如图六。

12.第一焊点形狀：焊球宽度为、厚度，如图七-1。

13.第二焊球形狀：焊球宽度为4-6mil，如图七-2。

14.双重焊线：不能出現双重焊线，如图八。

15.未压住颈部：对于第二焊点焊二条线之作业，第二条线不能出現未压住第二焊点颈部之情形，如图一。

16.塌线：不能出现塌线，如图九。

17.线尾：线尾不可超过晶片电极及支架上的焊点凸出约5mil，如图十。

图七-2 图八

图九 图十

附属表单：

1：《焊线自主检查表》 2：《拉力记录表》 3

：《焊线参数记录表》

4：《设备保养表》

塌

线 晶片表面线尾