印制电路板检验规范讨论稿

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印制电路板检验规

讨论稿

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版本号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期：

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1目的

为规印制电路板的进货检验，本规规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。

检验方法和抽样方案。

2适用围

本规适用于本公司印制电路板的进货检验。

3引用标准

GB/T2828-1987 逐批检

查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）

4进货检验程序

印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。

5检验要求与检验方法

5.1 尺寸检验

5.1.1 检验要求

5.1.2 检验方法

用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

5.2 外观检验

5.2.1 检验要求

5.2.2 检验方法

用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，

常见的金属晶体结构

第二章作业 2－1 常见的金属晶体结构有哪几种它们的原子排列和晶格常数有什么特点 V、Mg、Zn 各属何种结构答：常见晶体结构有 3 种：⑴体心立方：－Fe、Cr、V ⑵面心立方：－Fe、Al、Cu、Ni ⑶密排六方：Mg、Zn －Fe、－Fe、Al、Cu、Ni、Cr、 2---7 为何单晶体具有各向异性，而多晶体在一般情况下不显示出各向异性答：因为单晶体内各个方向上原子排列密度不同，造成原子间结合力不同，因而表现出各向异性；而多晶体是由很多个单晶体所组成，它在各个方向上的力相互抵消平衡，因而表现各向同性。第三章作业3－2 如果其它条件相同，试比较在下列铸造条件下，所得铸件晶粒的大小；⑴金属模浇注与砂模浇注；⑵高温浇注与低温浇注；⑶铸成薄壁件与铸成厚壁件；⑷浇注时采用振动与不采用振动；⑸厚大铸件的表面部分与中心部分。答：晶粒大小：⑴金属模浇注的晶粒小⑵低温浇注的晶粒小⑶铸成薄壁件的晶粒小⑷采用振动的晶粒小⑸厚大铸件表面部分的晶粒小第四章作业 4－4 在常温下为什么细晶粒金属强度高，且塑性、韧性也好试用多晶体塑性变形的特点予以解释。答：晶粒细小而均匀，不仅常温下强度较高，而且塑性和韧性也较好，即强韧性好。原因是：（1）强度高：Hall-Petch 公式。晶界越多，越难滑移。（2）塑性好：晶粒越多，变形均匀而分散，减少应力集中。（3）韧性好：晶粒越细，晶界越曲折，裂纹越不易传播。 4－6 生产中加工长的精密细杠（或轴）时，常在半精加工后，将将丝杠吊挂起来并用木锤沿全长轻击几遍在吊挂 7~15 天，然后再精加工。试解释这样做的目的及其原因答：这叫时效处理一般是在工件热处理之后进行原因用木锤轻击是为了尽快消除工件内部应力减少成品形变应力吊起来，是细长工件的一种存放形式吊个7 天，让工件释放应力的时间，轴越粗放的时间越长。 4－8 钨在1000℃变形加工，锡在室温下变形加工，请说明它们是热加工还是冷加工（钨熔点是3410℃，锡熔点是232℃）答：W、Sn 的最低再结晶温度分别为: TR(W) =（～×(3410+273)－273 =（1200～1568）(℃)＞1000℃ TR(Sn) =（～×(232+273)－273 =（-71～-20）(℃) ＜25℃ 所以 W 在1000℃时为冷加工，Sn 在室温下为热加工 4－9 用下列三种方法制造齿轮，哪一种比较理想为什么（1）用厚钢板切出圆饼，再加工成齿轮；（2）由粗钢棒切下圆饼，再加工成齿轮；（3）由圆棒锻成圆饼，再加工成齿轮。答：齿轮的材料、加工与加工工艺有一定的原则，同时也要根据实际情况具体而定，总的原则是满足使用要求；加工便当；性价比最佳。对齿轮而言，要看是干什么用的齿轮，对于精度要求不高的，使用频率不高，强度也没什么要求的，方法 1、2 都可以，用方法 3 反倒是画蛇添足了。对于精密传动齿轮和高速运转齿轮及对强度和可靠性要求高的齿轮，方法 3 就是合理的。经过锻造的齿坯，金属内部晶粒更加细化，内应力均匀，材料的杂质更少，相对材料的强度也有所提高，经过锻造的毛坯加工的齿轮精度稳定，强度更好。 4－10 用一冷拔钢丝绳吊装一大型工件入炉，并随工件一起加热到1000℃，保温后再次吊装工件时钢丝绳发生断裂，试分析原因答：由于冷拔钢丝在生产过程中受到挤压作用产生了加工硬化使钢丝本身具有一定的强度和硬度，那么再吊重物时才有足够的强度，当将钢丝绳和工件放置在1000℃炉内进行加热和保温后，等于对钢丝绳进行了回复和再结晶处理，所以使钢丝绳的性能大大下降，所以再吊重物时发生断裂。 4－11 在室温下对铅板进行弯折，越弯越硬，而稍隔一段时间再行弯折，铅板又像最初一样柔软这是什么原因答：铅板在室温下的加工属于热加工，加工硬化的同时伴随回复和再结晶过程。越弯越硬是由于位错大量增加而引起的加工硬化造成，而过一段时间又会变软是因为室温对于铅已经是再结晶温度以上，所以伴随着回复和再结晶过程，等轴的没有变形晶粒取代了变形晶粒，硬度和塑性又恢复到了未变形之前。第五章作业 5－3 一次渗碳体、二次渗碳体、三次渗碳体、共晶渗碳体、共析渗碳体异同答：一次渗碳体：由液相中直接析出来的渗碳体称为一次渗碳体。二次渗碳体：从 A 中析出的渗碳体称为二次渗碳体。三次渗碳体：从 F 中析出的渗碳体称为三次渗碳体共晶渗碳体：经共晶反应生成的渗碳体即莱氏体中的渗碳体称为共晶渗碳体共析渗碳体：经共析反应生成的渗碳体即珠光体中的渗

PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版

印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。五、SCH图设计 5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。表1 元器件命名表按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是

1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题）贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。

PCB板检验规范

铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，

因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。（7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。（8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。七. 质量标准：（1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。

吸顶灯检验报告

吸顶灯检验报告报告编号: SYT/QC-QP-06-001 三月天照明(上海)有限公司版本:A/0 产品名称:吸顶灯型号规格:SLXZ430-20-A01 全白检验日期:2012-4-20 GB7000.1-2007 依据标准: 检验结论: ? 合格 ? 不合格编制陆志高审核批准报告编号: SYT/QC-QP-06-001 三月天照明(上海)有限公司版本:A/0 单项章节检验项目检测(标准)要求检验结果判定外观外观标识检查 1.0 外箱应有清晰，牢固、正确的标志，如注册商标、产品系列和名称、电源额定电压、频率、厂名、厂址、传真、邮编、产品编号、包型号规格、功率、重量、光色、光源型号、产品执行标准字样、数量、最大限堆层数、装外箱尺寸，生产日期以及认证标志和向上、轻拿轻放、怕湿、禁止翻转图示等; 1.1 外

外箱平整、清洁、无刮伤、破损等影响外观的缺陷，标示字样大小一致，无色差现象，观外箱合口不得有大于3mm的间隙; 外箱堆放排列整齐，堆码层限不超标且包装可靠。合格证上应标明检验日期和检验员签章，且字迹清晰。说明书给出产品用途、特点、正确安装接线图、使用和维护所必须的详细说明、使用合注意事项等。格 1.2 执行标准、所对应的型号、规格、灯管外证型、光电性能参数，额定功率、额定电压、说外形尺寸参数表应清晰无误; 明说明书中应有清晰的厂名、厂址、联系电书话以及邮编，且字样大小正确。彩盒上应有清晰牢固的标志，如:制造厂名称或注册商标、产品型号规格、额定电压、额定频率、额定电流、功率因数、CCC标志、包执行标准; 装 1(3 彩盒色泽良好，印刷内容无重影，斜影，漏彩印,错印等现象;表面清洁无刮伤，破损，色盒泽不良等影响外观的缺陷，无漏装说明书、保修卡及配件。 1、喷涂组件应无刮花、生锈、麻点、鼓泡、针孔、粗糙、裂纹、刮伤或漏镀区(除盲孔、通孔深处外)等现象;喷涂颜色符合封样，无色差和杂色。产 2、喷涂:附着力?1级。品 1.4 3、灯罩:表面光亮、无划痕、麻点、斑点、外缺口、破裂、发黄、变形等现象;接通电源观后从外部不能有明显的看到内部光源;灯罩在0.20Nm的冲击能量,冲击下灯罩应不出现破裂现象.

CCC连接器检验规范

CCC连接器检验规范 1.0目的：使本公司生产的CCC连接器符合安规要求。 2.0适用范围：适用于所有CCC连接器的开发设计及生产制造。 3.0规格要求：标志和结构尺寸依工程图进行检查，标志应经久耐用，清晰可辩。 4.0测试要求： 4.1 极性检查：对于两极带接地的连接器，黄绿双色线接地触头E（中间的上方）；棕色线接相触头L（右下方）；蓝色线接中性触头N（左下方） 4.2 耐潮湿试验：将试样置于相对湿度为91%-95%，温度40±2℃的环境中，试验周期168H对带接地触头的连接器，对于其它情况均为48H，试验后样品不得破坏，必须能够满足4.3和4.4的测试 4.3 绝缘阻抗测试：绝缘阻抗要用DC500V的电压来测量，而测量应在电压施加后1分钟后进行其绝缘阻抗不得低于5MΩ 4.4 耐压测试：试样应能承受如下电压1分钟，不出现击穿现象；极与极之间AC2000V；极与本体之间AC4000V 4.5 插拔力测试：连接器应能容易的插入和拔出，最大拔出力50N，最小的拔出力1.5N 4.6 端子的温升试验：把连接器插入相应的插座上，载流部件通以1.25倍额定电流历时1H，试验后端子和触头的温升不可超过45K 4.7 弯曲试验：

4.7.1 吊重：导体标称截面积大于0.75 mm2 的吊重20N；标称截面积小于0.75 mm2 的吊重10N 4.7.2 试验电流：给导线通以连接器的额定电流，导线间的电压等于额定电压，地线（如果有）不能有电流通过 4.7.3 弯曲角度：90o（铅垂线两侧各 45o ）弯曲次数为2000次，速率为每分钟60次。注：A.一次弯曲是向前或向后的一次运动；B.对于圆线，在弯曲一半后旋转 90o 在继续 4.7.4 判定：试验过程中，电流不得中断，导线不得短路；试验后不得出现损坏，软线绝缘不应有磨损的现象 4.8 滚桶试验：试样所带软线的长度应从护套的外端算起约为100mm的地方切断，试样从500mm高的地方跌落到3mm厚的钢板上，滚桶的旋转速度为5r/分，即试样每分钟跌落10次，跌落次数： 4.8.1 试样不带软线时的重量不超过200g，跌落500次 4.8.2 试样不带软线时的重量超过200g，跌落100次 4.9 耐热试验：将试样置于温度为100±2℃的加热箱1H，试样不应出现影响进一步使用的变化，密封胶不应流淌到使带电部件裸露的程度；在不影响安全的情况下，允许密封胶的轻微的位移 4.10 球压测试（仅对内架测试）：将被测部件放在至少3mm的钢板上，使之与钢板直接接触，如果不可能在试样上测试时，应在至少2mm厚的材料上进行试验。用20N的力将一直径为5mm的钢球压住试样表面，试验在温度为125±2℃的环境中，1H后将钢球从试样上移开，然后将试样浸入冷水中，使之在10S内

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。适用范围............................................ 错误!未定义书签。参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。创建网络表..................................... 错误!未定义书签。创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。布局规范............................................ 错误!未定义书签。布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。热设计要求..................................... 错误!未定义书签。基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。布线要求............................................ 错误!未定义书签。布线基本要求................................... 错误!未定义书签。安规要求....................................... 错误!未定义书签。丝印要求............................................ 错误!未定义书签。可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

印制电路板检验规范

发放号：印制电路板检验规范讨论稿控制类别：版本号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期：批准/日期：

1目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。检验方法和抽样方案。 2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验

5.1.1 检验要求 5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验 5.2.1 检验要求

5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

几种常见晶体结构分析.

几种常见晶体结构分析河北省宣化县第一中学栾春武邮编 075131 栾春武：中学高级教师，张家口市中级职称评委会委员。河北省化学学会会员。市骨干教师、市优秀班主任、模范教师、优秀共产党员、劳动模范、县十佳班主任。联系电话：：：一、氯化钠、氯化铯晶体——离子晶体由于离子键无饱和性与方向性，所以离子晶体中无单个分子存在。阴阳离子在晶体中按一定的规则排列，使整个晶体不显电性且能量最低。离子的配位数分析如下：离子数目的计算：在每一个结构单元（晶胞）中，处于不同位置的微粒在该单元中所占的份额也有所不同，一般的规律是：顶点上的微粒属于该单元中所占的份额为18 ，棱上的微粒属于该单元中所占的份额为14，面上的微粒属于该单元中所占的份额为12 ，中心位置上（嚷里边）的微粒才完全属于该单元，即所占的份额为1。 1.氯化钠晶体中每个Na +周围有6个C l －，每个Cl －周围有6个Na +，与一个Na +距离最近且相等的 Cl －围成的空间构型为正八面体。每个N a +周围与其最近且距离相等的Na + 有12个。见图1。晶胞中平均Cl －个数：8×18 + 6×12 ＝ 4；晶胞中平均Na +个数：1 + 12×14 ＝ 4 因此NaCl 的一个晶胞中含有4个NaCl （4个Na +和4个Cl －）。 2.氯化铯晶体中每个Cs +周围有8个Cl －，每个Cl －周围有8个Cs +，与一个Cs +距离最近且相等的Cs +有6个。晶胞中平均Cs +个数：1；晶胞中平均Cl －个数：8×18 ＝ 1。因此CsCl 的一个晶胞中含有1个CsCl （1个Cs +和1个Cl －）。二、金刚石、二氧化硅——原子晶体 1.金刚石是一种正四面体的空间网状结构。每个C 原子以共价键与4 个C 原子紧邻，因而整个晶体中无单个分子存在。由共价键构成的最小环结构中有6个碳原子，不在同一个平面上，每个C 原子被12个六元环共用，每C —C 键共6个环，因此六元环中的平均C 原子数为6× 112 ＝ 12 ，平均C —C 键数为6×16 ＝ 1。 C 原子数: C —C 键键数＝ 1:2； C 原子数: 六元环数＝ 1:2。 2.二氧化硅晶体结构与金刚石相似，C 被Si 代替，C 与C 之间插氧，即为SiO 2晶体，则SiO 2晶体中最小环为12环（6个Si ，6个O ），最小环的平均Si 原子个数：6×112 ＝ 12；平均O 原子个数：6×16 ＝ 1。即Si : O ＝ 1 : 2，用SiO 2表示。在SiO 2晶体中每个Si 原子周围有4个氧原子，同时每个氧原子结合2个硅原子。一个Si 原子可形图 1 图 2 NaCl 晶体图3 CsCl 晶体图4 金刚石晶体

pcb印制板设计规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范篇一：pcb工艺设计规范规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。板材，应在文件中注明厚度公差。机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称

照明产品高压测试要求和标准

ACEVEL LED照明产品电气强度测试要求和标准一．相关定义 1. CLASS O级灯（EN）：仅以基本绝缘为电击保护措施的灯具，无接地等保护措施。 2．CLASS I级灯（EN）：除了基本绝缘为电击保护措施外，还采用了其它如接地等保护性措施的灯具。 3．CLASS II级灯具（EN）：采取双重绝缘或增加绝缘为电击保护措施的灯具。其绝缘效果不依赖于接地或安装条件。 4．CLASS III级灯（EN）：使用特低安全电压（SELV）为防电击保护方式的灯具。 5. EN安全特低电压（SELV－safety extra-low voltage）：在通过诸如安全隔离变压器或转换器与供电电源隔离开来的电路中，在导体之间或在任何导体与接地之间，其交流电压有效值不超过50V。 6．基本绝缘（EN）：加在带电部件上提供基本的防触电保护的绝缘。耐压应在2U+1000V以上（U：当地的电网电压）。 7．补充绝缘（EN）：附加在基本绝缘基础上的独立的绝缘，用于基本绝缘失效时提供防触电保护。耐压值应在2U+1750V以上（单层）。 8．双层绝缘（EN）：基本绝缘与补充绝缘组成的绝缘，耐压值应在4U+2750V 以上（即基本绝缘与补充绝缘耐压之和）。 9．增强绝缘（EN）：绝缘效果与双层绝缘相当的一种加强性绝缘。从总体上看，一般只为一层，但也可由多层组成，且各层不可明确进行分割并单独测量。耐压值应在4U+2750V以上。 10. 如何识别灯具产品的防触电保护等级： A．CLASS 0级灯，无代表符号。特征：电源电压为50V以上高压/单层绝缘/无接地。 B．CLASS I级灯，无代表符号。单层绝缘结构，外露可触金属需接地。CLASS I 灯中可有部分结构为CLASS II结构。特征：电源电压为50V以上高压/单层绝缘/有接地。 C．CLASS II级灯，用符号“回”表示。II级灯通常为双重绝缘结构，但可以有部分结构为CLASS III结构（如变压器之后的低压部分）。（内置式变压器应设计为二类灯具）。特征：电源电压为50V以上高压/双重绝缘/无接地。 D．CLASS III 级灯。用符号“”表示，供电为安全特低电压SELV（外置变压器直插式灯具）特征：电源电压为50V以下低压/单层绝缘/无接地。美规（UL）为安全电压不超过30V（峰值42.4V）。 11. 型式试验：即是为了验证产品能否满足技术规范的全部要求所进行的试验。它是新产品鉴定中必不可少的一个环节。只有通过型式试验，该产品才能正式投入生产。为了达到认证目的而进行的型式试验，是对一个或多个具有代表性的样品利用试验手段进行合格性评定。型式试验的

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

灯具认证资料

精心整理灯具认证资料一）、灯具产品分类 A、依使用方式区分一、可移动灯饰：测试标准UL153/CSAC22.2No.12，易於搬移，有电源线及插头，可供插接於120伏，15-或20-安培之电源插座。例:桌灯、立灯、壁灯、吊灯、夹灯。 ?B、依光源区分一、钨丝灯二、卤素灯四、其他 C 三、其他 A ?? 1.? 2.? 3.? 4.? 5.? 6.? 7.? 8.?CSA UL94HB 1.插头： 2. 3.电源线：至少美规18号线、至少SPT-2、至少1.5公尺长。 4.灯头：使用UL合格品，防止其松动。灯头种类： -Medium型(E26)、Intermediate型(E17)、Candelabra型(E12) -金属外壳、电木外壳、陶瓷外壳 -附开关、不附开关 5.??开关及微调控制器：使用UL合格品、适当之电气额定值。 6.??灯具不一定要有开关。四、测试要求： 1.拉力测试：电源线之抗拉装置必须承受35磅拉力，持续1分钟。

2.稳定度测试：灯具放置於与水平面顷斜8°之平面不得顷倒(针对玩具造型灯具测试面为15°)。 3.温升测试：除了灯泡及护片之外，其他灯体外露部分，人手可触摸处，均不得高於90°C。 4.免验温升灯种：灯具之灯罩设计、灯泡与灯罩间距、绝缘电线温度等级等均符合UL153之规定，即视为免验温昇灯种.所有零件均须为通过UL验证的成品类(Listed)的合格品或符合UL153工厂检验说明所列之零件。除温升测试免除外，其余有关规范上的构造及测试要求(如耐压、拉力、稳定度等)均须符合。 5.耐压测试：实验室:1200伏/1分、工厂:1000伏/1分或1200伏/1秒。 6.异常操作测试：依构造不同，分别进行不同的异常操作测试。五、UL贴标：必须向UL订购，不得自行印制。 1.?中国大陆：使用防伪雷射标签。 2.?其他地区：使用一般蓝色纸质标签。 B 、灯泡(接1. 2. 3. ( 4.保护器 ???(1) 2.4公厘) 5. (1) (2) 6. (1) (2)5英尺(1.5 (3) (4) 放射。 1.??“ 2.?? 3.??灯具连接二次侧电压为30伏或以下的隔离变压器，可不提供开关或配用单刀开关。 4.??须使用工具才能换灯泡的灯具，可不提供开关或配用单刀开关。四、测试要求： 1.??拉力、稳定度、耐压测试、温升等测试均与钨丝灯之测试相同。 2.??异常操作–卤素灯靠近面及安装超瓦灯泡等异常操作测试。 3.??保护器、灯泡隔离器、紫外线过滤器之安全性测试。常用灯具安规参考资料!!!(这里有更多：）一．相关定义1．灯具：凡是能分配，透出或转变一个或多个光源发出的光线的一种器具，并包括支撑、固定和保护光源必需的部件（但不包括光源本身），以及必需的电路辅助装置和将它们与电源连接的设施。2．普通灯具：提供防止与带电部件意外接触的保护，但没有特殊的防尘、防固体异物和防水等级的灯具。