Cadence芯片版图设计工具Virtuso

Cadence芯片版图设计工具Virtuso
Cadence芯片版图设计工具Virtuso

CADENCE芯片版图设计工具VIRTUSO/DIV A/DRACULA入门手册 (2)

1、使用V IRTUSO/ D IV A/D RACULA之前的准备 (2)

1.1、要找一台装有工具IC的计算机 (2)

1.2、要能连接到该计算机上 (2)

2、工具IC的软件环境配置 (3)

2.1、创建工具IC的启动目录,即工作目录。 (3)

2.3、将(.cdsinit和.cdsenv)拷贝到工具IC的启动目录 (3)

2.4、在工作目录下创建工艺库文件 (3)

2.5、启动工具IC,命令为icfb& (3)

2.6、配置工艺库路径 (4)

2.7、添加工艺提供的一些辅助库............................................................错误!未定义书签。

2.8、添加Multipart Path............................................................................错误!未定义书签。

2.9、安装PCELL........................................................................................错误!未定义书签。

3、开始一个新的设计---编辑电路图与版图 (5)

3.1、新建一个设计库 (5)

3.2、Attach库 (6)

3.3、创建新设计 (6)

3.4、编辑电路图 (7)

3.5 编辑版图 (8)

3.6 可以根据习惯改变版图的层次显示特性 (9)

3.7、完成版图编辑之后先保存再退出 (10)

4 版图的DRC检查 (10)

4.1、基于Diva的方式 (10)

4.2、基于Dracula的方式 (10)

5 、LVS (12)

5.1、准备版图的GDS文件 (12)

5.2、准备电路网表 (12)

5.3、用LOGLVS转换电路网表成LVS要求格式 (14)

5.4、修改lvs的命令文件 (14)

5.6、运行dracula来生成lvs任务的可执行文件 (14)

5.7、在控制台下,运行https://www.360docs.net/doc/6411743568.html,文件 (14)

5.8、查看错误 (14)

5.9、修改 (15)

6、PAD相关 (15)

6.1、准备pad库 (15)

6.2、导入pad版图的GDS文件 (15)

6.3、更新gds和cdl (16)

6.4、修改cdl (16)

7、一些小经验 (17)

8、附件清单 (18)

9、后记 (18)

Cadence芯片版图设计工具Virtuso/Diva/Dracula入门手册

(以上华0.6um DPDM工艺设计库为例)

Cadence 是一套功能强大的EDA软件,包含有诸如IC、SE等常用芯片设计工具。其中IC是针对全定制芯片设计应用的。IC本身仍是一套工具集。该手册主要讨论其中的全定制版图设计工具Virtuso/ Diva/Dracula之使用方法。Diva和Dracula用于版图检查及验证

,其中前者是基于Xwindow的方式,而后者是基于命令行的方式;Virtuso中提供这两者的相关接口。

采用Virtuso/ Diva/Dracula设计芯片大致有如下几步:准备schmematic(电路)、画layout(版图)、作版图设计规则检查(DRC)、做电路与版图的一致性检查(LVS)和导出最终版图的gds文件。

1、使用 Virtuso/ Diva/Dracula之前的准备

1.1、要找一台装有工具IC的计算机

Virtuso不能单独安装,所以只有在安装了IC的计算机上才能使用。

[例] eda机房的eda16服务器IC(ip:166.111.64.105)和eda17(ip:166.111.64.106)都能使用Virtuso/Dracula.

1.2、要能连接到该计算机上

除非是在自己的计算机上安装有工具IC,否则您必须保证能够从您的计算机远程登录到装有工具IC的计算机上。

[例]以登录服务器IC来说明远程登录方法:

a、向管理员申请用户

b、下载远程登录软件Exceed,

在本地计算机上安装;

远程登录配置:

在开始菜单?程序?Hummingbird.Exceed.v7.1.Multilanguage?Exceed?Client

Wizard设定xterm,Host:166.111.64.105,Host type: SUN(下拉菜单选择),其余

next即可。

还可以采用vnc或SSH Secure Shell Client等远程终端方法登录。

c、完成登录。

『注意』也可使用其他的远程登陆软件连接服务器;不同的服务器所需的软件设置

均有所不同,配置细节请咨询曾经使用过该服务器的师兄师姐。

2、工具IC的软件环境配置

2.1、创建工具IC的启动目录,即工作目录。

[例]:mkdir project↙

2.3、将(.cdsinit)拷贝到工具IC的启动目录

将IC工具中自带的.cdsinit文件拷贝过来

1. 执行命令

instdir↙

得到IC的安装目录

eda16中得到的目录为

/net/eda450/disk1/cadence/IC5.0/tools.sun4v/dfII

2. .cdsinit文件在上面得到目录下的cdsuser目录中将其copy到自己的根目

录下(例如: /home/ldm0345)

cd /net/eda450/disk1/cadence/IC5.0/tools.sun4v/dfII↙

cp ./cdsuser/.cdsinit ~/

这样,在原理图和版图界面中就可以使用快捷键了

2.4、将库文件(techfile.tf)及显示初始化文件(display.drf)拷贝至工作目录

通过FTP上传(用户名和密码为dea机房的帐号和密码)

上传到目录: ~/project 中

2.5、启动工具IC,命令为icfb&

[例]:cd ~/project/

icfb &↙

出现CIW窗口,如图1所示。以后大部分操作都是从这个窗口开始的。

图1 CIW窗口

2.6、配置工艺库路径

在Library Path Editor中指定工艺库路径。该步的操作结果将保存到工作目录

下的cds.lib文件中。

『注意1』:所有的库或其他任何一个设计目录要被4)所启动的CIW所使用,都必须使用前先在工作目录下的cds.lib文件作定义,指明其引用名称(在cadence

环境中的标识名)及绝对路径。

『注意2』为了能使用Cadence自带的一些库(如画电路图时的Basic symbols),

需要在cds.lib文件的开头部分添加 “INCLUDE <工具IC的安装目录

>/share/cdssetup/cds.lib” . 在命令行中输入instdir可查看工具IC的可执行程序所

在目录。[例]在线路组ic_linux上命令行模式输入instdir可得到:

/usr/cadence/ic5033/tools.lnx86/dfII,则工具IC的安装目录为/usr/cadence/ic5033/,

需要添加的内容为”INCLUDE /usr/cadence/ic5033/share/cdssetup/cds.lib”

在本次设计中工艺库完全通过techfile.tf提供,需要用technology file manager来

导入工艺文件。

1. csmc06目录上传到 ~/project 目录下

(csmc06中包含了n管,p管,电阻,电容以及金属1与金属2连接,金属1

与poly连接等等的pcell,方便以后绘制版图)

2. CIW窗口→Tools→Technology File Manager→NEW 如图所示

在Technology Library Name中输入工艺库的名字, csmc06;在Load ASCII

Technology File 中输入techfile.tf 单击OK,程序会将techfile.tf中的数据

导入至文件夹csmc06中。此时用Library Path Editor可以查看到刚才添加的库

文件。

如果还有其他的库文件,则在technology file tool box 中选择LOAD 在ASCII Technology File输入框 输入包含*.tf的文件名(如devices.tf)

在Classes多选项里,根据*.tf 中提供的内容以及期望导入的内容决定。

在Technology Library多选一框里,选择对应的库。

在多选一框下方,有 Merge Replace 二选一,选 Merge则新导入的*.tf库是补

充原有的库;选Replace则新导入的*.tf将覆盖对应库的原有内容.

点击 OK 按钮3、开始一个新的设计---编辑电路图与版图

3.1、新建一个设计库

在 CIW 窗口,点击 File → New → Library 弹出 New Library 窗口. 在 Name

输入框中输入设计库名字,在右边 Technology File 处选择 Attach to an

existing techfile。点击 OK。 一般每个芯片设计都采用一个对应的设计库。然

后在这个设计库下面创建各个子模块。

[例]: 如图所示,创建clock设计库。

图4 New Library

3.2、Attach库

在弹出的 Attach Design Library to Technology File 窗口,将 Technology

Library 一项选择为相应的库,在本设计中应为刚才添加的csmc06,点击 OK

[例]:如图4所示。将设计库clock attach到5)中定义的工艺库csmc06。

图5Attach工艺库

3.3、创建新设计

在 CIW 窗口,点击 File → New → Cellview, 弹出 Create New File窗口, 在

Create New File窗口,将 Library Name 项选择为 刚才所创建的库, 在 Cell

Name 项输入要创建的Cell 名,在 Tool 项,选择 Composer-Schematic 则为

编辑电原理图,选择 Virtuoso 则为编辑版图;点击 OK

[例]:如图5所示。Library Name 选为clock;Cell Name输入inverter.

图6、New File

3.4、编辑电路图

用3)的方法为cell创建一个的schematic view。用Composer-Schematic编辑电路图。编辑原理图时可使用cadence自带的analogLib库中的model。『注意』

如不能找到analogLib库则根据2.6中『注意2』进行设置。

编辑完之后,选Design->Design and Save,如果有错则改正;没有错误后便可保存电路图,退出编辑。

常使用的快捷键说明:

i:添加新元件;

p:添加输入输出pin

l:添加wire name

w:添加连接线

W:添加总线

[例]如图6所示。大部分菜单项上都有相应的快捷健定义。

快捷键

图6、电路图编辑环境

3.5 编辑版图

用3)的方法为一个cell创建一个Layout view。用Virtuoso编辑版图。

打开Vituoso编辑窗口的同时,会弹出一个细长型的窗口,其名称为LSW,该窗口定义了版图各层的显示特性。

画版图的基本操作步骤为:在LSW中选定相应层,然后在版图编辑窗口的Create 下选要画的几何形状,再在可编辑区域完成绘图。而且可以调用前面创建的

csmc06库中的pcell。

版图编辑有很多快捷键可用。它们的定义都可以在相应的菜单项上找到。

[例]如图7所示,编辑inverter的layout view。

图7 LSW 窗口及版图编辑窗口 3.6 可以根据习惯改变版图的层次显示特性

方法为LSW->Edit->Display Resource Editor;在弹出的窗口中可以重新定义个

层次的显示特性(边框线型及颜色、、填充类型及颜色等等);定义之后单击Apply

按钮,LSW 中将发生相应改变。退出Display Resource Editor 时可以选择保存

到Display.drf 中,从而使得这次修改在每次icfb&启动之后都能生效;否则,

选择No 退出,再次打开LSW 后的设置将恢复到本次修改之前的形式。

[例] 如图8所示

图8 Display Resource Editor

3.7、完成版图编辑之后先保存再退出

4 版图的DRC检查

有两种方式:基于Diva的方式和基于Dracula的方式。

4.1、基于Diva的方式

该方式操作比较简单。但效率不高,所以不推荐使用。这里只作简单说明。

将DRC命令文件放在工作目录,然后打开需要做DRC的Layout View,在弹出

窗口中选Verify->DRC. 在弹出的DRC对话框中单击Set Switches,在Set

Switches对话框中选择all,单击OK;在Drc Rules框中填DRC命令文件名,单

击DRC对话框中的OK。

DRC的结果会在CIW窗口显示,若有错误,在版图上也会出现许多对角连线的矩形框。要查看错误种类,单击Verify ?Markers ?Explain,此时鼠标指针处有一个小方块,选中连线中的其中一条,就会弹出一个窗口,说明错误类型。修正错误,直至DRC完全通过。

4.2、基于Dracula的方式

推荐使用该方式。

a、 在~/home/project/ 目录下创建verify目录,并在verify目录中分别为DRC和

LVS创建目录drc以及目录lvs

b、准备DRC和LVS命令文件:

[例]上华提供的DRC和LVS文件为csmc06.drc和csmc06.lvs,将它们分别上传至verify 中的目录drc以及目录lvs中

c、 准备版图的GDS文件:CIW窗口 File Export Stream…

[例] CIW窗口 File Export Stream…,在弹出的窗口中用Library Browser 选择clock库中的Inverter(view选择layout)做如图9设置(注意Run Directory 设置为verify/drc),然后点击OK;

图9 gds的导出

导出成功后,会出现对话框显示

PIPO STRMOUT (PID = ipc:1) completed successfully, see log file './PIPO.LOG' for more details.

c、修改DRC的命令文件

[例]修改DRC的命令文件(如csmc06.drc)的前几行输入输出,指明要检查的GDS 文件的路径名称:

;---------------------------------------------------------------------------

;……………………………………………………………INPUT GDS2

INDISK =inverter.gds (需修改)

;……………………………………………………………ERROR GDS2

OUTDISK = out.sf

;……………………………………………………………TOP CELL NAME

PRIMARY = inverter(顶层元件)(需修改)

;---------------------------------------------------------------------------

并将 KEEPDATA = SMART 改为 KEEPDATA = YES(已经修改)

iii. 控制台下,cd ~/project/verify/drc 然后敲入:PDRACULA(一定要大写),启动命令行界面;

iv. 该界面下,敲入/g csmc06.drc

v. 如果编译无误,敲入/f,退出PDRACULA界面并生成https://www.360docs.net/doc/6411743568.html,文件,此即真正用来进行DRC检查的文件;

vi. 在控制台下,执行如下命令./https://www.360docs.net/doc/6411743568.html,

vii. 检查完毕,在版图窗口,打开inverter的layout,选择Tools->Dracula Interactive,出现DRC菜单选项,选择其下的setup,对检查过后得到的数据文件路径进

行设置(如下图所示),如果有DRC错误,则跳出几个显示窗口,可以通过

它们观察并定位错误;点击view DRC Error窗口上的Fit Current Error 可定

位当前错误;Rules Layer Window 显示该错误违反了哪条设计规则,可根据

该规则去Design Rule中去查询错误的改正方法。

viii. 修改完毕,重新输出GDS文件,再次检查,直至无误,点击DRC->quit退出DRC检查。

5 、LVS

也有两种方式:基于Diva的方式和基于Dracula的方式。基于Diva的方式在LVS之前要做Extrated(版图网表提取)。提取和LVS的操作类似DRC,这里不再细述。

基于Dracula的方式:

5.1、准备版图的GDS文件

[例] 先导出版图的GDS文件:inverter.gds(或可直接用上一步得到的GDS2文件);

5.2、准备电路网表

若采用 cadence编辑的电路图,则可以参照下例导出电路网表。

别的工具如Epd也可以进行电路图的输入并导出用于LVS的电路网表。

[例] 导出前述设计inverter的电路网表。

导出schematic的CDL文件netlist:CIW窗口File ? Export ? CDL…在弹出

的窗口中用Library Browser选择clock库中的interver(view为schematic)做如

图10设置,然后点击OK;

图10 CDL的导出

注1:所要做的改动:取消选择Run In Background选项;单击Library Browser找到要输出的原理图;修改Run Directory为LVS的工作目录~/project/ verify/lvs;

修改Resistor Threshold Value为20(此数值为版图提取的时候可以识别的电阻的阈值,即小于此数值的电阻将不予识别);修改Output File为inverter.cdl;

如果在实际layout设计中使用了电阻和电容,那么在图片中的Check Resistors 和 Check Capacitors两行选项中分别选中value。

注2:导出之后的cdl文件中的MOS管模型名称需要修改为与版图提取的模型名称一致,lvs检查方可通过

例如: PMOS模型应由PM改为P,NMOS模型应由NM改为N

原cdl文件语句为:

MM1 out in avdd avdd PM W=2u L=600.0n M=1

MM0 out in agnd agnd NM W=2u L=600.0n M=1

修改为:

MM1 out in avdd avdd P W=2u L=600.0n M=1

MM0 out in agnd agnd N W=2u L=600.0n M=1

电阻,电容也需要作相应的修改,修改目标可以在后面介绍的lvs.lvs中观察到

5.3、用LOGLVS转换电路网表成LVS要求格式

[例]控制台下,cd ~/project/verify/lvs 敲入LOGLVS,出现命令行界面;

该界面下,依次敲入 htv;cir inverter.cdl(导出的cdl文件);con inverter(版图单

元名);这四条命令,用exit退出该界面;

5.4、修改lvs的命令文件

[例]修改cz6_lvs.rul(LVS的命令文件)的前几行输入输出,指明要检查的GDS文件和网表文件的路径:

;---------------------------------------------------------------------------DESCRIPTION

;------------------------------------------LAYOUT

INDISK = inverter.gds ; INPUT LAYOUT FILE NAME (需要修改)

PRIMARY = inverter ;LAYOUT TOPCELL NAME (需要修改)

;------------------------------------------SCHMATIC

SCHEMATIC = LVSLOGIC.DAT ;INOUT SCHEMATIC FILE NAME

OUTDISK = err.gds

;------------------------------------------VDD/GND NAME

并将 KEEPDATA = SMART 改为 KEEPDATA = YES LVSCHK[LS] ... 改为LVSCHK[XRE] ...

5.6、运行dracula来生成lvs任务的可执行文件

[例]控制台下,cd ~/project/verify/lvs 敲入:PDRACULA,启动命令行界面;

a) 该界面下,敲入/g csmc06.lvs(LVS命令文件名);

b) 如果编译无误,敲入/f,退出PDRACULA界面并生成https://www.360docs.net/doc/6411743568.html,文件,此即真

正用来进行LVS检查的文件;

5.7、在控制台下,运行https://www.360docs.net/doc/6411743568.html,文件

./https://www.360docs.net/doc/6411743568.html,

5.8、查看错误

检查完毕,在版图窗口,打开inverter的layout,选择Tools->Dracula Interactive,出现LVS菜单选项,选择其下的setup,对检查过后得到的数据文件路径进行设置([例]~/project/verify/lvs),则跳出一个错误显示窗口,可以通过它观察是否有错,并定位错误;

注:查看错误报告文件lvs.lvs,可以得到更多的有关错误的信息!

下面为lvs.lvs中的一段

TYPE SUB-TYPE TOTAL DEVICE UN-MATCHED DEVICE

SCH. LAY. SCH. LAY.

MOS PM 1 0 1 0

MOS NM 1 0 1 0

MOS P 0 1 0 1

***************************************************

**/W* -- SCHEMATIC AND LAYOUT MAY NOT MATCH **

** CHECK ALL ABOVE DISCREP ANCY **

** AND WARNING MESSAGES ** ***************************************************

可以看出,原理图(SCH)与版图(LAY)中的模型名称不一致,器件个数也不一致,原理图中有一个N管,一个P管,版图中仅有一个P管。在这里,也可以知道如果cdl中的模型名称不正确,我们需要修改的目标(PM->P, NM->N)

5.9、修改

修改完毕,重新输出GDS文件,再次检查,直至无误。

6、PAD相关

(最后加入pad时看):

6.1、准备pad库

[例]在icfb&启动目录下的cds.lib文件中加入下面一行:

DEFINE basic /export/disk3/cds/ic446/tools.sun4v/dfII/etc/cdslib/basic

加入pad的layout:

Pad的文件在/library/SGNEC_CZ6_lib/pad_lib/gds2下,这里只有layout文件,完整的pad (含电路图symbol)放到IC上/tmp/for_sgpad,可以在导入gds2文件后在将schematic和symbol拷贝到相应目录,或者使用cp –r /tmp/for_sgpad ~/Cadence_work/ pad。

6.2、导入pad版图的GDS文件

icfb的CIW窗口 File ? Import ? Stream…在弹出的窗口中

用Library Browser做如图11设置/library/SGNEC_CZ6_lib/pad_lib/gds2/cz6pad.gds2,然后点OK;

图11 导入PAD的GDS

6.3、更新gds和cdl

在版图和电路图中分别加入pad版图和pad的symbol/schematic。

导出包含pad的版图gds及包含pad的总电路图的cdl

6.4、修改cdl

根据需要修改生成的cdl文件pad中的电阻或电容等的类型参数。

这是因为般带ESD(静电保护)的pad所使用的电阻/电容类型往往有别于功能电路中所使用的类型。为了LVS识别所以需要修改CDL。

需要修改生成的cdl文件,如netlist,使用unix/Linux下的vi编辑器,在~/poject/verify 目录下敲入vi netlist,编辑文件。

[例]对首钢工艺有四种PAD:

(cz6_vddpadring,cz6_gndpadring,cz6_padout,cz6_padins)

在ic上使用的cdl文件导出,对pad导出时会存在问题需要手工改动,在for_lvs.cdl 文件中找到相关pad的描述,修改其中的电阻和N管类型。以下面一段cdl为

例,对于cz6_padout:

* Block: cz6_vddpadring

.subckt cz6_vddpadring GND VDD

*.PININFO GND:I VDD:I

M2 VDD net9 GND GND n w=25.2u l=810n m=16

R1 VDD net13 521.625 $[r2]

R0 net9 GND 521.625 $[r2]

M0 VDD net13 GND VDD p w=28.32u l=780n m=14

.ends cz6_vddpadring

改动:(对N管和电阻模型)

M2 VDD net9 GND GND w=25.2u l=810n m=16 $LDD[FN]

R1 VDD net13 521.625 $[RO](注意,是RO(字母),不是R0(数字))

R0 net9 GND 521.625 $[RO]

7、一些小经验

以下是一些同学使用过程中的心得小经验。罗列出来与大家分享:

1) vi编辑器简介,

vi编辑器有两种模式,控制模式和输入模式,在输入模式下按Esc键退到控制模式,控制模式下箭头键移动光标。小写x删除当前字符;而小写i插入字符进入输入模式(即直接响应键盘输入)。如在上述带PAD的netlist文件改动中,启动vi netlist后用箭头键先将光标移动到m=16的6的位置,小写i,然后输入6 $LDD[FN],再ESC到控制模式,删除多出的数字6。其它改动同上操作。

对于详细的vi帮助可在unix/Linux的命令行提示符下敲入man vi↙2) 版图设计中牢记快捷键可以大大加快编辑速度。

3) 使用cadence编辑电路图时,若晶体管的长和宽正好为默认长度,则导出的cdl中,相应的晶体管参数将不完整,无法作Lvs。

比如一个nmos管,它的Width和Length默认为是9u m 和540n m,那么设计中的管子使用了540n m,导出cdl时没有Length的参数。改动办法,在icfb窗口中,

tools?CDF?Edit,browser选择CZ6_LAY中的nenh,改变其默认参数,如图12示:

图12 改变mos管缺省设置

4)版图编辑过程中最好是每完成一个小模块的编辑就做相应的drc和lvs。这样在总电路的drc和lvs时纠查时就容易多了,可以大大加快设计进度。

5)对于首钢工艺,Layout设计完毕时,必须在外面加一29层(layer 29)的大框(框住所有元件即可),表示当前cell大小,否则导出gds文件做lvs检查时有错,无法有效识别元件。

8、附件清单

.cdsenv

.cdsinit

UNIX命令帮助手册(内含Vi编辑器的使用)

9、后记

本手册是基于线路组IC实验室各位老师、同学相关设计文档总结出来的。可能还有很多不完善的地方,希望大家在使用过程中不断挑刺。同时也希望使用者把自己的使用体会、经验和教训补充进来,不断完善该手册,为以后的同学和自己以后的设计做点技能积累,使以后的同学及自己在以后的设计过程中在工具使用上尽量少走弯路,从而更能专注于电路结构及性能本身的设计,为实验室作出更高效率的贡献,为自己书写更辉煌的业绩!

OrCAD Capture CIS Cadence原理图绘制

OrCADCaptureCIS(Cadence原理图绘制) 1,打开软件........................................ 2,设置标题栏..................................... 3,创建工程文件................................... 4,设置颜色........................................ 2.制作原理库.......................................... 1,创建元件库...................................... 2,修改元件库位置,新建原理图封库................. 3,原理封装库的操作............................... 3.绘制原理图.......................................... 1.加入元件库,放置元件............................ 2.原理图的操作.................................... 3.browse命令的使用技巧 ........................... 4.元件的替换与更新................................ 4.导出网表............................................ 1.原理图器件序号修改.............................. 2.原理图规则检查.................................. 3.显示DRC错误信息................................ 4.创建网表........................................ 5.生成元件清单(.BOM)..................................

集成电路版图设计师职业标准(试行)

集成电路版图设计师职业标准(试行) 一.、职业概况 1.1 职业名称集成电路版图设计师 1.2 职业定义 通过EDA 设计工具,进行集成电路后端的版图设计和验证,最终产生送交供集成电路制造用的GDSII 数据。 1.3 职业等级本职业共设四个等级,分别是版图设计员(职业资格四级)、助理版图设计师(职业资格三级)、版图设计师(职业资格二级)、高级版图设计师(职业资格一级)。 1.4 职业环境条件室内、常温 1.5 职业能力特征具有良好的电脑使用基础与较强的外语阅读能力;具备一定的半导体微电子基础理论。具有很强的学习能力。 1.6 基本文化程度理工科高等专科学历。 1.7 培训要求 1.7.1 培训期限全日制职业学校教育:根据其培养目标和教学计划确定。晋级培训 期限:版图设计员不少于240 标准学时;助理版图设计师不少于 240 标准学时;版图设计师不少于200 标准学时;高级版图设计师不少于180标准学时。 1.8 鉴定要求 1.8.1 适用对象从事或准备从事集成电路版图设计的人员。 1.8.2 申报条件以上各等级申报条件均参照“关于职业技能鉴定申报条件的暂行规 定” 1.8.3 鉴定方式分为理论知识考试和技能操作考核。技能操作考核采用上机实际操作 方式, 由3- 5 名考评员组成考评小组,根据考生现场操作表现及实际操作输出结果,按统一标准评定得分。两项鉴定均采用100分制,皆达60 分及以上者为合格。 1.8.4 考评人员与考生 理论知识考试:平均15 名考生配一名考评员。技能操作考核:平均5-8 名考生配 1 名考评员。 1.8.5 鉴定时间 理论知识考试:设计员、助理设计师90 分钟,设计师、高级设计师120分钟。 技能操作考核:设计员、助理设计师90 分钟,设计师、高级设计师120分钟。 1.8.6 鉴定场地设备用于理论知识考试的标准教室;用于操作技能考试的场所:具有EDA 设计平台和网络教学系统等设备和软件,不少于20 个考位。

Cadence原理图绘制流程

第一章设计流程 传统的硬件系统设计流程如图1-1所示,由于系统速率较低,整个系统基本工作在集中参数模型下,因此各个设计阶段之间的影响很小。设计人员只需要了解本阶段的基本知识及设计方法即可。但是随着工艺水平的不断提高,系统速率快速的提升,系统的实际行为和理想模型之间的差距越来越大,各设计阶段之间的影响也越来越显著。为了保证设计的正确性,设计流程也因此有所变动,如图1-2所示,主要体现在增加了系统的前仿真和后仿真。通过两次仿真的结果来预测系统在分布参数的情况下是否能够工作正常,减少失败的可能性。 细化并调整以上原理图设计阶段的流 程,并结合我们的实际情况,原理图设计 阶段应该包括如下几个过程: 1、 阅读相关资料和器件手册 在这个阶段应该阅读的资料包括,系统的详细设计、数据流分析、各器件手册、器件成本等。 2、 选择器件并开始建库 在这个阶段应该基本完成从主器件到各种辅助器件的选择工作,并根据选择结果申请建库。 3、 确认器件资料并完成详细设计框图 为保证器件的选择符合系统的要求,在这一阶段需要完成各部分电路具体连接方式的设计框图,同时再次确认器件的相关参数符合系统的要求,并能够和其他器件正确配合。 4、 编写相关文档 这些文档可以包括:器件选择原因、可替换器件列表、器件间的连接框图、相关设计的来源(参考设计、曾验证过的设计等),参数选择说明,高速连接线及其它信息说明。 5、 完成EPLD 内部逻辑设计,并充分考虑可扩展性。

在编写相关文档的的同时需要完成EPLD内部逻辑的设计,确定器件容量及连接方式可行。 6、使用Concept-HDL绘制原理图 7、检查原理图及相关文档确保其一致性。 以上流程中并未包括前仿真的相关内容,在设计中可以根据实际情况,有选择的对部分重要连线作相关仿真,也可以根据I/O的阻抗,上升下降沿变化规律等信息简单分析判断。此流程中的各部分具体要求、注意事项、相关经验和技巧有待进一步完善。

集成电路版图设计论文

集成电路版图设计 班级12级微电子姓名陈仁浩学号2012221105240013 摘要:介绍了集成电路版图设计的各个环节及设计过程中需注意的问题,然后将IC版图设计与PCB版图设计进行对比,分析两者的差异。最后介绍了集成电路版图设计师这一职业,加深对该行业的认识。 关键词: 集成电路版图设计 引言: 集成电路版图设计是实现集成电路制造所必不可少的设计环节,它不仅关系到集成电路的功能是否正确,而且也会极大程度地影响集成电路的性能、成本与功耗。近年来迅速发展的计算机、通信、嵌入式或便携式设备中集成电路的高性能低功耗运行都离不开集成电路掩模版图的精心设计。一个优秀的掩模版图设计者对于开发超性能的集成电路是极其关键的。 一、集成电路版图设计的过程 集成电路设计的流程:系统设计、逻辑设计、电路设计(包括:布局布线验证)、版图设计版图后仿真(加上寄生负载后检查设计是否能够正常工作)。集成电路版图设计是集成电路从电路拓扑到电路芯片的一个重要的设计过程,它需要设计者具有电路及电子元件的工作原理与工艺制造方面的基础知识,还需要设计者熟练运用绘图软件对电路进行合理的布局规划,设计出最大程度体现高性能、低功耗、低成本、能实际可靠工作的芯片版图。集成电路版图设计包括数字电路、模拟电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路等的版图设计。具体的过程为: 1、画版图之前,应与IC 工程师建立良好沟通在画版图之前,应该向电路设计者了解PAD 摆放的顺序及位置,了解版图的最终面积是多少。在电路当中,哪些功能块之间要放在比较近的位置。哪些器件需要良好的匹配。了解该芯片的电源线和地线一共有几组,每组之间各自是如何分布在版图上的? IC 工程师要求的工作进度与自己预估的进度有哪些出入? 2、全局设计:这个布局图应该和功能框图或电路图大体一致,然后根据模块的面积大小进行调整。布局设计的另一个重要的任务是焊盘的布局。焊盘的安排要便于内部信号的连接,要尽量节省芯片面积以减少制作成本。焊盘的布局还应该便于测试,特别是晶上测试。 3、分层设计:按照电路功能划分整个电路,对每个功能块进行再划分,每一个模块对应一个单元。从最小模块开始到完成整个电路的版图设计,设计者需要建立多个单元。这一步就是自上向下的设计。 4、版图的检查: (1)Design Rules Checker 运行DRC,DRC 有识别能力,能够进行复杂的识别工作,在生成最终送交的图形之前进行检查。程序就按照规则检查文件运行,发现错误时,会在错误的地方做出标记,并且做出解释。

集成电路版图设计报告

北京工业大学集成电路板图设计报告 姓名:张靖维 学号:12023224 2015年 6 月 1日

目录 目录 (1) 1 绪论 (2) 1.1 介绍 (2) 1.1.1 集成电路的发展现状 (2) 1.1.2 集成电路设计流程及数字集成电路设计流程 (2) 1.1.3 CAD发展现状 (3) 2 电路设计 (4) 2.1 运算放大器电路 (4) 2.1.1 工作原理 (4) 2.1.2 电路设计 (4) 2.2 D触发器电路 (12) 2.2.1 反相器 (12) 2.2.2 传输门 (12) 2.2.3 与非门 (13) 2.2.4 D触发器 (14) 3 版图设计 (15) 3.1 运算放大器 (15) 3.1.1 运算放大器版图设计 (15) 3.2 D触发器 (16) 3.2.1 反相器 (16) 3.2.2 传输门 (17) 3.2.3 与非门 (17) 3.2.4 D触发器 (18) 4 总结与体会 (19)

1 绪论 随着晶体管的出现,集成电路随之产生,并极大地降低了电路的尺寸和成本。而由于追求集成度的提高,渐渐设计者不得不利用CAD工具设计集成电路的版图,这样大大提高了工作效率。在此单元中,我将介绍集成电路及CAD发展现状,本次课设所用EDA工具的简介以及集成电路设计流程等相关内容。 1.1介绍 1.1.1集成电路的发展现状 2014年,在国家一系列政策密集出台的环境下,在国内市场强劲需求的推动下,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。随着产业投入加大、技术突破与规模积累,在可以预见的未来,集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量,成为推动两化深度融合的重要基础。、 1.1.2集成电路设计流程及数字集成电路设计流程 集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括:功能设计阶段,设计描述和行为级验证,逻辑综合,门级验证(Gate-Level Netlist Verification),布局和布线。模拟集成电路设计的一般过程:电路设计,依据电路功能完成电路的设计;.前仿真,电路功能的仿真,包括功耗,电流,电压,温度,压摆幅,输入输出特性等参数的仿真;版图设计(Layout),依据所设计的电路画版图;后仿真,对所画的版图进行仿真,并与前仿真比较,若达不到要求需修改或重新设

Cadence 原理图库设计

Cadence原理图库设计 一.工具及库文件目录结构 Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为: Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性,用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库,但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二.定义逻辑管脚 在打开或新建的Project Manager中,如图示,打开Part Developer。 然后出现如下画面, 点击Create New,下图新菜单中提示大家选择库路径,新建库元件名称及器件类型。

点击ok后,Part Developer首先让大家输入元件的逻辑管脚。一个原理图符号可以有标量管脚和矢量管脚。 标量管脚在符号中有确定位置,便于检查信号与管脚的对应,但矢量管脚却可使原理图更简洁,适用于多位 总线管脚。 点击上图中的Edit,编辑器会让我们对首或尾带有数字的字符串的多种输入方式(A1; 1A; 1A1)进行选择,一但选定,编辑器即可对同时具有数字和字母的管脚输入进行矢量或标量界定。 管脚名首尾均不带数字的字符串如A; A1A则自动被识别为标量管脚。 按照元件手册决定管脚名称及逻辑方向,选择是否为低电平有效,点击ADD即可加入新的管脚。 (注:不论是标量或矢量管脚,均可采用集体输入,如在Pin Names栏可输入A1-A8, 1C-16C)

集成电路版图设计笔试面试大全

集成电路版图设计笔试面试大全 1. calibre语句 2. 对电路是否了解。似乎这个非常关心。 3. 使用的工具。 , 熟练应用UNIX操作系统和L_edit,Calibre, Cadence, Virtuoso, Dracula 拽可乐(DIVA),等软件进行IC版图 绘制和DRC,LVS,ERC等后端验证 4. 做过哪些模块 其中主要负责的有Amplifier,Comparator,CPM,Bandgap,Accurate reference,Oscillator,Integrated Power MOS,LDO blocks 和Pad,ESD cells以及top的整体布局连接 5. 是否用过双阱工艺。 工艺流程见版图资料 在高阻衬底上同时形成较高的杂质浓度的P阱和N阱,NMOS、PMOS分别做在这两个阱中,这样可以独立调节两种沟道MOS管的参数,使CMOS电路达到最优特性,且两种器件间距离也因采用独立的阱而减小,以适合于高密度集成,但是工艺较复杂。 制作MOS管时,若采用离子注入,需要淀积Si3N4,SiO2不能阻挡离子注入,进行调沟或调节开启电压时,都可以用SiO2层进行注入。 双阱CMOS采用原始材料是在P+衬底(低电阻率)上外延一层轻掺杂的外延层P-(高电阻率)防止latch-up效应(因为低电阻率的衬底可以收集衬底电流)。 N阱、P阱之间无space。

6. 你认为如何能做好一个版图,或者做一个好版图需要注意些什么需要很仔细的回答~答:一,对于任何成功的模拟版图设计来说,都必须仔细地注意版图设计的floorplan,一般floorplan 由设计和应用工程师给出,但也应该考虑到版图工程师的布线问题,加以讨论调整。总体原则是 模拟电路应该以模拟信号对噪声的敏感度来分类。例如,低电平信号节点或高阻抗节点,它们与输入信号典型相关,因此认为它们对噪声的敏感度很高。这些敏感信号应被紧密地屏蔽保护起来,尤其是与数字输出缓冲器隔离。高摆幅的模拟电路,例如比较器和输出缓冲放大器应放置在敏感模拟电路和数字电路之间。数字电路应以速度和功能来分类。显而易见,因为数字输出缓冲器通常在高速时驱动电容负载,所以应使它离敏感模拟信号最远。其次,速度较低的逻辑电路位于敏感模拟电路和缓冲输出之间。注意到敏感模拟电路是尽可能远离数字缓冲输出,并且最不敏感的模拟电路与噪声最小的数字电路邻近。 芯片布局时具体需考虑的问题,如在进行系统整体版图布局时,要充分考虑模块之间的走线,避免时钟信号线对单元以及内部信号的干扰。模块间摆放时要配合压焊点的分布,另外对时钟布线要充分考虑时延,不同的时钟信号布线应尽量一致,以保证时钟之间的同步性问题。而信号的走线要完全对称以克服外界干扰。 二(电源线和地线的布局问题

于博士Cadence视频教程原理图设计pdf

Cadence SPB 15.7 快速入门视频教程 的SPB 16.2版本 第01讲 - 第15讲:OrCAD Capture CIS原理图创建 第16讲 - 第26讲:Cadence Allegro PCB创建封装 第27讲 - 第36讲:Cadence Allegro PCB创建电路板和元器件布局 第37讲 - 第46讲:Cadence Allegro PCB设置布线规则 第47讲 - 第56讲:Cadence Allegro PCB布线 第57讲 - 第60讲:Cadence Allegro PCB后处理、制作光绘文件 第1讲 课程介绍,学习方法,了解CADENCE软件 1.要开发的工程 本教程以下面的例子来开始原理图设计和PCB布线 2.教程内容

3.软件介绍 Design Entry CIS:板级原理图工具 Design Entry HDL:设计芯片的原理图工具,板级设计不用 Layout Plus:OrCAD自带的PCB布线工具,功能不如PCB Editor强大 Layout Plus SmartRoute Calibrate:OrCAD自带的PCB布线工具,功能不如PCB Editor强大PCB Editor:Cadence 的PCB布线工具 PCB Librarian:Cadence 的PCB封装制作工具 PCB Router:Cadence 的自动布线器 PCB SI:Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 SigXplorer:Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 4.软件列表

5.开始学习Design Entry CIS 启动:Start/Cadence SPB 16.2/Design Entry CIS 启动后,显示下图: 里面有很多选项,应该是对应不同的License 本教程使用:OrCAD Capture CIS 我个人认为:Allegro PCB Design CIS XL是所有可选程序中,功能最强大的,但不知道,强在哪里;而且本教程的原理图文件可以使用上表中不同的程序打开 6.选择OrCAD Capture CIS,启动后显示下图

集成电路版图设计报告

集成电路版图设计实验报告 班级:微电子1302班 学号:1306090226 姓名:李根 日期:2016年1月10日

一:实验目的: 熟悉IC设计软件Cadence Layout Editor的使用方法,掌握集成电路原理图设计,原理图仿真以及版图设计的流程方法以及技巧。 二:实验内容 1.Linux常用命令及其经典文本编辑器vi的使用 ①:了解Linux操作系统的特点。 ②:熟练操作如何登录、退出以及关机。 ③:学习Linux常用的软件以及目录命令。 ④:熟悉经典编辑器vi的基本常用操作。 2.CMOS反相器的设计和分析 ①:进行cmos反相器的原理图设计。 ②:进行cmos反相器的原理图仿真。 ③:进行cmos反相器的版图设计。 3.CMOS与非门的设计和分析 ①:进行cmos与非门的原理图设计。 ②:进行cmos与非门的原理图仿真。 ③:进行cmos与非门的版图设计 4.CMOS D触发器的设计和分析 ①:进行cmosD触发器的原理图设计。 ②:进行cmosD触发器的原理图仿真。 ③:进行cmosD触发器的版图设计。 5.对以上的学习进行总结 ①:总结收获学习到的东西。 ②:总结存在的不足之处。 ③:展望集成电路版图设计的未来。 三:实验步骤(CMOS反相器) 1.CMOS反相器原理图设计 内容:首先建立自己的Library,建立一个原理图的cell,其次进行原理图通过调用库里面的器件来绘制原理图,然后进行检错及修正,具体操作如下:在Terminal视窗下键入icfb,打开CIW; Tool→Library Manager; File→New→Library; 在name栏填上Library名称; 选择Compile a new techfile; 键入~/0.6um.tf; File→New→Cell view,在cell name键入inv,tool选择schematic,单击OK; 点击Schematic视窗上的指令集Add→Instance,出现Add Instance视窗; 通过Browse analogLib库将要用到的元件添加进来;

集成电路版图设计调查报告

关于IC集成电路版图设计的调查报告 IC版图设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程,简单来说,是将所设计的电路转化为图形描述格式,即设计工艺中所需要的各种掩模板,而掩模板上的几何图形包括如下几层:n阱、有源区、多晶硅、n+和p+注入、接触孔以及金属层。 一. 版图设计流程 集成电路从60年代开始,经历了小规模集成,中规模集成,大规模集成,到目前的超大规模集成。单个芯片上已经可以制作含几百万个晶体管的一个完整的数字系统或数模混合的电子系统。在整个设计过程中,版图(layout)设计或者称作物理设计(physical design)是其中重要的一环。他是把每个原件的电路表示转换成集合表示,同时,元件间连接的线网也被转换成几何连线图形。概括说来,对于复杂的版图设计,一般分成若干个子步骤进行: 1.模块划分。为了将处理问题的规模缩小,通常把整个电路划分成若干个模块。版图规划和布局是为了每个模块和整个芯片选择一个好的布图方案。 2.布局布线。布局图应该和功能框图或者电路图大体一致,然后根据各个模块的面积大小进行调整,接着完成模块间的互连,并进一步优化布线结果。 3.版图压缩。压缩是布线完成后的优化处理过程,试图进一步减小芯片的占用面积。 4.版图检查。版图检查主要包括三个部分:1. Design Rules Checker(DR C)。DRC有识别能力,能够进行复杂的识别工作,在生成最终送交的图形之前进行检查,程序就会按照规则检查文件运行,发现错误时,会在错误的地方做出标记与解释。2. Electrical Rules Checker(ERC),它是用来检查线路短路,线路开路以及floating结点。ERC检查短路错误后,会将错误提示局限在最短的连接通路上。3. Layout Versus Schematic(LVS),LVS比较IC版图和原理图,报告版图连接和原理图的不一致,并进行修改直到版图与电路图完全一致为止。 5.版图修改。此时的工作主要包括检查Label是否正确,label所选的lay er是否正确;Power & Ground连接是否有问题,得到的files是否确实可靠,检查netlist中器件类型的命名是否规范等。

集成电路版图设计报告

集成电路CAD 课程设计报告 一.设计目的: 1.通过本次实验,熟悉软件的特点并掌握使用软件的流程和设计方法; 2.了解集成电路工艺的制作流程、简单集成器件的工艺步骤、集成器件区域的层 次关系,与此同时进一步了解集成电路版图设计的λ准则以及各个图层的含义和设计规则; 3.掌握数字电路的基本单元CMOS 的版图,并利用CMOS 的版图设计简单的门电路, 然后对其进行基本的DRC 检查; 4. 掌握C)B (A F +?=的掩模板设计与绘制。 二.设计原理: 1、版图设计的目标: 版图 (layout ) 是集成电路从设计走向制造的桥梁,它包含了集成电路尺寸、 各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。版图设计是创建工程制图(网表)的精确的物理描述过程,即定义各工艺层图形的形状、尺寸以及不同工艺层的相对位置的过程。其设计目标有以下三方面: ① 满足电路功能、性能指标、质量要求; ② 尽可能节省面积,以提高集成度,降低成本; ③ 尽可能缩短连线,以减少复杂度,缩短延时,改善可能性。 2、版图设计的内容: ①布局:安排各个晶体管、基本单元、复杂单元在芯片上的位置。 ②布线:设计走线,实现管间、门间、单元间的互连。

③尺寸确定:确定晶体管尺寸(W、L)、互连尺寸(连线宽度)以及晶体管与互连之间的相对尺寸等。 ④版图编辑(Layout Editor ):规定各个工艺层上图形的形状、尺寸和位置。 ⑤布局布线(Place and route ):给出版图的整体规划和各图形间的连接。 ⑥版图检查(Layout Check ):设计规则检验(DRC,Design Rule Check)、电气规则检查(ERC,Electrical Rule Check)、版图与电路图一致性检验(LVS,Layout Versus Schematic )。 三.设计规则(Design Rul e ): 设计规则是设计人员与工艺人员之间的接口与“协议”,版图设计必须无条件的服从的准则,可以极大地避免由于短路、断路造成的电路失效和容差以及寄生效应引起的性能劣化。设计规则主要包括几何规则、电学规则以及走线规则。其中几何设计规则通常有两类: ①微米准则:用微米表示版图规则中诸如最小特征尺寸和最小允许间隔的绝对尺寸。 ②λ准则:用单一参数λ表示版图规则,所有的几何尺寸都与λ成线性比例。 设计规则分类如下: 1.拓扑设计规则(绝对值):最小宽度、最小间距、最短露头、离周边最短距离。 2.λ设计规则(相对值):最小宽度w=mλ、最小间距s=nλ、最短露头t=lλ、离周边最短距离d=hλ(λ由IC制造厂提供,与具体的工艺类型有关,m、n、l、h为比例因子,与图形类形有关)。 ①宽度规则(width rule):宽度指封闭几何图形的内边之间的距离。 ②间距规则(Separation rule):间距指各几何图形外边界之间的距离。

集成电路版图设计(反向提取与正向设计)

集成电路设计综合实验报告 班级:微电子学1201班 姓名: 学号: 日期:2016年元月13日

一.实验目的 1、培养从版图提取电路的能力 2、学习版图设计的方法和技巧 3、复习和巩固基本的数字单元电路设计 4、学习并掌握集成电路设计流程 二.实验内容 1. 反向提取给定电路模块(如下图所示),要求画出电路原理图,分析出其所完成的逻 辑功能,并进行仿真验证;再画出该电路的版图,完成DRC验证。 2. 设计一个CMOS结构的二选一选择器。 (1)根据二选一选择器功能,分析其逻辑关系。 (2)根据其逻辑关系,构建CMOS结构的电路图。 (3)利用EDA工具画出其相应版图。 (4)利用几何设计规则文件进行在线DRC验证并修改版图。 三.实验原理 1. 反向提取给定电路模块 方法一:直接将版图整体提取(如下图)。其缺点:过程繁杂,所提取的电路不够直观,

不易很快分析出其电路原理及实现功能。 直接提取的整体电路结构图 方法二:将版图作模块化提取,所提取的各个模块再生成symbol,最后将symbol按版图连接方式组合成完整电路结构(如下图)。其优点:使电路结构更简洁 直观、结构严谨、层次清晰,更易于分析其原理及所实现的功能。 CMOS反相器模块CMOS反相器的symbol CMOS传输门模块 CMOS传输门的symbol

CMOS三态门模块 CMOS三态门的symbol CMOS与非门模块 CMOS与非门的symbol 各模块symbol按版图连接方式组合而成的整体电路 经分析可知,其为一个带使能端的D锁存器,逻辑功能如下: ①当A=1,CP=0时,Q=D,Q—=; ②当A=1,CP=1时,Q、Q—保持;

集成电路版图设计

《集成电路版图设计》 学院:_____________ 专业班级:_____________ 学号:_____________ 学生姓名:_____________ 指导教师:_____________

摘要 什么是集成电路?把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单个芯片上,整个电路就在这个芯片上,把这个芯片放到管壳中进行封装,电路与外部的连接靠引脚完成。 什么是集成电路设计?根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期,以保证全局优化,设计出满足要求的集成电路。 《集成电路版图设计》基于Cadence软件的集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法。本次实验是基于Cadence版图设计软件平台,采用L50C7工艺库,设计一个运算放大器,并且,为了防止电路中各元件间产生闩锁效应,在实际生产流片中每个元件都应该添加保护环,以防止各元件间电流之间产生各种影响。并且增加电路的稳定性和可靠性。 电路的验证采用的是Calibre验证工具,对电路版图进行了DRC验证和LVS验证。 关键词:Calibre,运算放大器

目录 一、电路设计流程 (1) 二、版图的制作流程 (2) 三、二级运算放大器的原理图 (3) 四、器件尺寸的计算 (4) 五、二级运算放大器原理图 (5) 六、二级运算放大器版图 (9) 心得体会 (11) 参考文献 (12)

一、电路设计流程

二、版图的制作流程 由于设计目标已经电路的构造课本已经讲述的十分详细。 所以我讲接着阐述版图的制作过程。首先将电路图转为相应的版图, 意思就是把相对 应的器件进行布局布线。因制造工艺精度有限,所以版图必须满足一定的规则要求。 按照设计规则布局布线后,接着就要对它进行检查。由于版图是人工布局布线,因此 或多或少的存在一些错误。这时就需要软件来进行“设计规则检查”(DRC )。软件所依 据的是DRC 文件,它与画版图时使用的规则是一致的,只不过规则文件是给版图设计 者参考使用的,而DRC 文件是由软件编写的。 当版图没有了DRC 错误,完全符合设计规则之后,再依靠LVS 文件,将其与电路原理 图进行比较。若有不同之处,LVS 将进行报错,经过修改之后还要重复DRC 、LVS 过程。 若两者相同,说版图与原理图一致。到这一步就完成了版图的制作了。完成版图之后, 还可以利用工具提取版图中的寄生参数,对包含这些寄生参数的电路再次进行仿真, 从而更准确确定电路的性能。 最后把图形格式的版图文件转换为通用二进制文件(GDS 文件),提交给生产厂制造。

集成电路基础工艺和版图设计测试试卷

集成电路基础工艺和版图设计测试试卷 (考试时间:60分钟,总分100分) 第一部分、填空题(共30分。每空2分) 1、NMOS是利用电子来传输电信号的金属半导体;PMOS是利用空穴来传输电信号的金属半导体。 2、集成电路即“IC”,俗称芯片,按功能不同可分为数字集成电路和模拟集成电路,按导电类型不同可分为 双极型集成电路和单极型集成电路,前者频率特性好,但功耗较大,而且制作工艺复杂,不利于大规模集成;后者工作速度低,但是输入阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成。 3、金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管即MOS管,是一个四端有源器件,其四端分别是栅 极、源极、漏极、背栅。 4、集成电路设计分为全定制设计方法和半定制设计方法,其中全定制设计方法又分为基于门阵列和标准单元 的设计方法,芯片利用率最低的是基于门阵列的设计方法。 第二部分、不定项选择题(共45分。每题3分,多选,错选不得分,少选得1分) 1、在CMOS集成电路中,以下属于常用电容类型的有(ABCD) A、MOS电容 B、双层多晶硅电容 C、金属多晶硅电容 D、金属—金属电容 2、在CMOS集成电路中,以下属于常用电阻类型的有(ABCD) A、源漏扩散电阻 B、阱扩散电阻 C、沟道电阻 D、多晶硅电阻 3、以下属于无源器件的是(CD ) A、MOS晶体管 B、BJT晶体管 C、POL Y电阻 D、MIM电容 4、与芯片成本相关的是(ABC) A、晶圆上功能完好的芯片数 B、晶圆成本 C、芯片的成品率 D、以上都不是 5、通孔的作用是(AB ) A、连接相邻的不同金属层 B、使跳线成为可能 C、连接第一层金属和有源区 D、连接第一层金属和衬底 6、IC版图的可靠性设计主要体现在(ABC)等方面,避免器件出现毁灭性失效而影响良率。 A、天线效应 B、闩锁(Latch up) C、ESD(静电泄放)保护 D、工艺角(process corner)分析 7、减小晶体管尺寸可以有效提高数字集成电路的性能,其原因是(AB) A、寄生电容减小,增加开关速度 B、门延时和功耗乘积减小 C、高阶物理效应减少 D、门翻转电流减小 8、一般在版图设计中可能要对电源线等非常宽的金属线进行宽金属开槽,主要是抑制热效应对芯片的损害。下面哪些做法符合宽金属开槽的基本规则?(ABCD) A、开槽的拐角处呈45度角,减轻大电流密度导致的压力 B、把很宽的金属线分成几个宽度小于规则最小宽度的金属线 C、开槽的放置应该总是与电流的方向一致 D、在拐角、T型结构和电源PAD区域开槽之前要分析电流流向 9、以下版图的图层中与工艺制造中出现的外延层可能直接相接触的是(AB)。 A、AA(active area) B、NW(N-Well) C、POLY D、METAL1

cadence原理图设计规范

原理图设计规范 理念: 设计好一份规范的原理图对设计好PCB/跟机/做客户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础。 一、标准图框图幅 根据实际需要,我公司常用图幅为A2、A3、A4,并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape(纵向)及Portrait(横向)。在选用图纸时,应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。 二、电路布局 原理图的作用是表示电路连接关系,因此需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分,并按照信号流程将各部分合理布局。连线时,需注意避免线条的不必要交叉,以免难于辨识。具体要求如下: 1. 各功能块布局要合理, 整份原理图需布局均衡. 避免有些地方很挤,而有些 地方又很松, PCB 设计同等道理. 2. 尽量将各功能部分模块化(如功放,RADIO, E.VOL, SUB-WOOFER 等),以便于同 类机型资源共享, 各功能模块界线需清晰. 3. 接插口(如电源/喇叭插座, AUX IN, RCA OUTPUT, KB/CD SERVO 接口等)尽 量分布在图纸的四周围, 示意出实际接口外形及每一接脚的功能. 4. 可调元件(如电位器), 切换开关等对应的功能需标识清楚. 5. 滤波器件(如高/低频滤波电容,电感)需置于作用部位的就近处. 6. 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能. 7. CPU 为整机的控制中心, 接口线最多. 故CPU周边需留多一些空间进行布线 及相关标注,而不致于显得过分拥挤. 8. CPU 的设置管脚(如AREA1/AREA2, CLOCK1/CLOCK2等)需于旁边做一表格进 行对应设置的说明. 9. 重要器件(如接插座,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 10. 元件标号照公司要求按功能块进行标识. 11. 元件参数/数值务求准确标识. 特别留意功率电阻一定需标明功率值, 高耐 压的滤波电容需标明耐压值. 12. 每张原理图都需有公司的标准图框,并标明对应图纸的功能,文件名,制图人 名/审核人名, 日期, 版本号.

集成电路版图设计报讲解

集成电路版图设计实验报告 班级:微电1302班 学号:1306090203 姓名:李粒 完成日期:2015年1月7日

一、实验目的 使用EDA工具cadence schematic editor,并进行电路设计与分析,为将来进行课程设计、毕业设计做准备,也为以后从事集成电路设计行业打下基础。 二、实验内容 学习使用EDA工具cadence schematic editor,并进行CMOS反相器、与非门电路的设计与分析,切对反相器和与非门进行版图设计并进行DRC验证。 三、实验步骤 (一)、cadence schematic editor的使用 1、在terminal窗口→cd work//work指自己工作的目录 →icfb& 2、出现CIW窗口,点击在CIW视窗上面的工具列Tools→Library Manager 3、建立新的Library ①点击LM视窗上面的工具列File→New→Library ②产生New Library窗口(在name栏填上Library名称,点击OK) ③建立以0.6um.tf为technology file的new library“hwl” 4、建立Cell view 点击LW视窗的File→New→Cell view,按Ok之后,即可建立schematic View点击schematic视窗上面的指令集Add→Instance,出现Add Instance窗,再点击Add Instance视窗Browser,选择analoglib中常 用元件 ①选完所选元件后,利用narrow wire将线路连接起来。 ②加pin.给pin name且要指示input output inout,若有做layout层的话, 要表示相同。 ③点击nmos→q,标明model name,width,length同理for pmos. ④最后Design→check and save .若有error则schematic View有闪动。此 时可用check→find maker 来看error的原因。 (二)、由schematic产生symbol(以反相器为例) 1、打开schematic View 2、点击schematic视窗上面指令集的Design→create cellview→from cellview。(填上库名、单元名、以及PIN名) 3、点击@https://www.360docs.net/doc/6411743568.html,,按q 键出现属性窗口,把@https://www.360docs.net/doc/6411743568.html,根据电路的特性 改成相应的名字

Cadence原理图设计简介

原理图设计简介 本文简要介绍了原理图的设计过程,希望能对初学者有所帮助。 一.建立一个新的工程 在进行一个新的设计时,首先必须利用Project Manager 对该设计目录进行配置,使该目录具有如下的文件结构。 所用的文件库 信息。 Design directory 启动Project Manager Open: 打开一个已有Project . New :建立一个新的Project . 点击New 如下图: cadence 将会以你所填入的project name 如:myproject 给project file 和design library 分别命

名为myproject.cpm和myproject.lib 点击下一步 Available Library:列出所有可选择的库。包括cadence自带库等。Project Library:个人工程中将用到的所有库。如myproject_lib 点击下一步 点击下一步

点击Finish完成对设计目录的配置。 为统一原理图库,所有共享的原理图库统一放在CDMA硬件讨论园地----PCB设计专栏内。 其中:libcdma 目录为IS95项目所用的器件库。 libcdma1目录为IS95项目之后所用的器件库。 每台机器上只能存放一套共享的原理图库,一般指定放在D:盘的根目录下, 即:D:\libcdma , D:\libcdma1 ... * 注意:设计开始时,应该首先将机器上的库与共享的原理图库同步。 下面介绍如何将共享库加入到自己的工程库中。 点击Setup 点击Edit 编辑cds.lib文件。添入以下语句: define libcdma d:\libcdma define libcdma1 d:\libcdma1 则库libcdma , libcdma1被加入Availiable Library 项内。如下图:

集成电路版图设计

北京工业大学 集成电路版图设计 设计报告 姓名:于书伟 学号:15027321 2018年5 月

目录 目录 (1) 1绪论 (2) 1.1集成电路的发展现状 (2) 1.2集成电路设计流程及数字集成电路设计流程 (3) 1.2.1CAD发展现状 (3) 2电路设计 (5) 2.1运算放大器电路 (5) 2.1.1工作原理 (5) 2.1.2电路设计 (5) 2.2D触发器电路 (12) 2.2.1反相器 (12) 2.2.2传输门 (13) 2.2.3或非门 (13) 2.2.4D触发器 (14) 3版图设计 (15) 3.1运算放大器 (15) 3.1.1运算放大器版图设计 (15) 3.2D触发器 (18) 3.2.1反相器 (18) 3.2.2传输门 (20) 3.2.3或非门 (21) 3.2.4D触发器 (23) 4总结与体会 (27) 参考文献 (28)

1 绪论 1.1 集成电路的发展现状 在全球半导体市场快速增长的带动下,我国半导体产业快速发展。到2018 年,我国半导体产业销售额将超过8000 亿元。近年来,我国半导体市场需求持续攀升,占全球市场需求的比例已由2003 年的18.5%提升到2014 年的56.6%,成为全球最大的半导体市场。 2009-2018 年我国半导体产业销售情况变化图 与旺盛的市场需求形成鲜明对比,我国集成电路产业整体竞争力不强,在各类集成电路产品中,中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。 2010-2019 我国集成电路供需情况对比

1.2 集成电路设计流程及数字集成电路设计流程 集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括:功能设计阶段,设计描述和行为级验证,逻辑综合,门级验证(Gate-Level Netlist Verification),布局和布线。模拟集成电路设计的一般过程:电路设计,依据电路功能完成电路的设计;.前仿真,电路功能的仿真,包括功耗,电流,电压,温度,压摆幅,输入输出特性等参数的仿真;版图设计(Layout),依据所设计的电路画版图;后仿真,对所画的版图进行仿真,并与前仿真比较,若达不到要求需修改或重新设计版图;后续处理,将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。 数字集成电路设计流程 1.设计输入电路图或硬件描述语言 2.逻辑综合处理硬件描述语言,产生电路网表 3.系统划分将电路分成大小合适的块 4.功能仿真 5.布图规划芯片上安排各宏模块的位置 6.布局安排宏模块中标准单元的位置 7.布线宏模块与单元之间的连接 8.寄生参数提取提取连线的电阻、电容 9.版图后仿真 1.2.1CAD发展现状 CAD/CAM技术20世纪50年代起源于美国,经过近50年的发展,其技术和水平已经到达了相当成熟的阶段。日本、法国、德国也相继在机械制造、航空航天、汽车工业、建筑化工等行业中广泛使用CAD/CAM技术。CAD/CAM技术在发达国家已经成为国民经济的重要支柱。 我国CAD/CAM技术的应用起步于20世纪60年代末,经过40多年的研究、开发与推广应用,CAD/CAM技术已经广泛应用于国内各行各业。综合来看,CAD/CAM技术的在国内的应用主要有以下几个特点: (1)起步晚、市场份额小我国 CAD/CAM技术应用从20世纪80年代开始,“七五”期间国家支持对24个重点机械产品进行了 CAD/CAM的开发研制工作,为我国 CAD/CAM技术的发展奠定了一定的基础。国家科委颁布实施的863计划也大大促进了 CAD/CAM技术的研究和发展。“九五”期间国家科委又颁发了《1995~2000年我国 CAD/CAM应用工程发展纲要》,将推广和应用 CAD/CAM技术作为改造传统企业的重要战略措施。有些小企业由于经济实力不足、技术人才缺乏,CAD/CAM技术还不能够完全应用到生产实践中。国内研发的CAD/CAM软件在包装和功能上与发达国家还存在差距,市场份额小。 (2)应用范围窄、层次浅CAD/CAM技术在企业中的应用在CAD方面主要包括二维绘图、三维造型、装配造型、有限元分析和优化设计等。其中CAD二维绘图

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