电子技术发展历程教学内容

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电子技术发展历程

术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。

一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。由于,电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性,所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。

世界上第一台电子计算机于1946年在美国研制成功,取名ENIAC (Electronic Numerical Integrator and Calculator)。这台计算机使用了18800个电子管,占地170平方米,重达30吨,耗电140千瓦,价格40多万美元,是一个昂贵耗电的"庞然大物"。由于它采用了电子线路来执行算术运算、逻辑运算和存储信息,从而就大大提高了运算速度。ENIAC每秒可进行5000次加法和减法运算,把计算一条弹道的时间短为30秒。它最初被专门用于弹道运算,后来经过多次改进而成为能进行各种科学计算的通用电子计算机。从1946年2月交付使用,到1955年10月最后切断电源,ENIAC服役长达9年。尽管ENIAC还有许多弱点,但是在人类计算工具发展史上,它仍然是一座不朽的里程碑。它的成功,开辟了提高运算速度的极其广阔的可能性。它的问世,表明电子计算机时代的到来。从此,电子计算机在解放人类智力的道路上,突飞猛进的发展。电子计算机在人类社会所起的作用,与第一次工业革命中蒸汽机相比,是有过之而无不及的。ENIAC问世以来的短短的四十多年中,电子计算机的发展异常迅速。迄今为止,它的发展大致已经了下列四代:

第一代(1946~1957年)是电子计算机,它的基本电子元件是电子管,内存储器采用水银延迟线,外存储器主要采用磁鼓、纸带、卡片、磁带等。由于当时电子技术的限制,运算速度只是每秒几千次~几万次基本运算,内存容量仅几千个字。程序语言处于最低阶段,主要使用二进制表示的机器语言编程,后阶段采用汇编语言进行程序设计。因此,第一代计算机体积大,耗电多,速度低,造价高,使用不便;主要局限于一些军事和科研部门进行科学计算。

第二代(1958~1970年)是晶体管计算机。1948年,美国贝尔实验室发明了晶体管,10年后晶体管取代了计算机中的电子管,诞生了晶体管计算机。晶体管计算机的基本电子元件是晶体管,内存储器大量使用磁性材料制成的磁芯存储器。与第一代电子管计算机相比,晶体管计算机体积小,耗电少,成本低,逻辑功能强,使用方便,可靠性高。

第三代(1963~1970年)是集成电路计算机。随着半导体技术的发展,1958年夏,美国德克萨斯公司制成了第一个半导体集成电路。集成电路是在几平方毫米的基片,集中了几十个或上百个电子元件组成的逻辑电路。第三代集成电路计算机的基本电子元件是小规模集成电路和中规模集成电路,磁芯存储器进一步发展,并开始采用性能更好的半导体存储器,运算速度提高到每秒几十万次基本运算。由于采用了集成电路,第三代计算机各方面性能都有了极大提高:体积缩小,价格降低,功能增强,可靠性大大提高。

第四代(1971年~日前)是大规模集成电路计算机。随着集成了上千甚至上万个电子元件的大规模集成电路和超大规模集成电路的出现,电子计算机发展进入了第四代。第四代计算机的基本元件是大规模集成电路,甚至超大规模集成电路,集成度很高的半导体存储器替代了磁芯存储器,运算速度可达每秒几百万次甚至上亿次基本运算。

(一)电子管(1883年到1904年电子管问世)

嵌入式系统的特点与定义不同,它是由定义中的三个基本要素衍生出来的,不同的嵌入式系统其特点会有所差异。

与“嵌入性”的相关特点:由于是嵌入到对象系统中,必须满足对象系统的环境要求,如物理环境(小型)、电气/气氛环境(可靠)、成本(价廉)等要求。

与“专用性”的相关特点:软、硬件的裁剪性;满足对象要求的最小软、硬件配置等。与“计算机系统”的相关特点:嵌入式系统必须是能满足对象系统控制要求的计算机系统。与上两个特点相呼应,这样的计算机必须配置有与对象系统相适应的接口电路。

按照上述嵌入式系统的定义,只要满足定义中三要素的计算机系统,都可称为嵌入式系统。嵌入式系统按形态可分为设备级(工控机)、板级(单板、模块)、芯片级(MCU、SoC)技术发展方向是满足嵌入式应用要求,不断扩展对象系统要求的外围电路(如ADC、DAC、PWM、日历时钟、电源监测、程序运行监测电路等),形成满足对象系统要求的应用系统。

(三)EDA技术

技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统,是指以计算机为工作平台,融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果,进行电子产品的自动设计。

现在对EDA的概念或范畴用得很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域,都有EDA 的应用,EDA设计可分为系统级、电路级和物理实现级。回顾近30年电子设计技术的发展历程,可将EDA技术分为三个阶段。

(1) 七十年代为CAD阶段,这一阶段人们开始用计算机辅助进行IC版图编辑和PCB布局布线,取代了手工操作,产生了计算机辅助设计的概念。

2八十年代为CAE阶段,与CAD相比,除了纯粹的图形绘制功能外,又增加了电路功能设计和结构设计,并且通过电气连接网络表将两者结合在一起,以实现工程设计,这就是计算机辅助工程的概念。CAE的主要功能是:原理图输入,逻辑仿真,电路分析,自动布局布线,PCB后分析。

(3)九十年代为ESDA阶段。尽管CAD/CAE技术取得了巨大的成功,但并没有把人从繁重的设计工作中彻底解放出来。在整个设计过程中,自动化和智能化程度还不高,各种EDA软件界面千差万别,学习使用困难,并且互不兼容,直接影响到设计环节间的衔接。基于以上不足,人们开始追求贯彻整个设计过程的自动化,这就是ESDA即电子系统设计自动化。

可编程逻辑器件自七十年代以来,经历了PAL、GAL、CPLD、FPGA几个发展阶段,其中CPLD/FPGA属高密度可编程逻辑器件,目前集成度已高达200万门/片,它将掩膜ASIC集成度高的优点和可编程逻辑器件设计生产方便的特点结合在一起,特别适合于样品研制或小批量产品开发,使产品能以最快的速度上市,而当市场扩大时,它可以很容易的转由掩膜ASIC 实现,因此开发风险也大为降低。ASIC设计---- 现代电子产品的复杂度日益加深,一个电子

光模块-市场-分析==

1、行业整体综述 光模块的市场应用主要是在以太网SDH/SONET IPTV,数据通信、视频监控,安防、存储区域网络(SAN)和FTTX,其中的光模块电信市场已经处于供过于求状态,特别是低端光模块市场,小型卖家数不胜数,即使是整个需求量在增加,也没有供货量增长来得快。最近的几个季度,全球十大光模块厂商的收入增长大多是持续下降便是很好的说明。我们国内的光模块市场相比较而言,潜力巨大,我们的光模块厂商也似乎都在探求出奇制胜之道。 以光组件,TO,LD/TOSA/ROSA/OSA/CHIPS,模块,部分企业走向专业方向,更多的企业走想整合路线。大企业之间也通过合并,重组完成对整个产品线的整合,从而达到强化竞争之优势。由于市场对光通讯网络设备持续降低成本的要求,以低端产品GBPS SFP,CWDM SFP价格已经逐步走低,全球各大巨头主要利润来源已经转移到10GXFP XENPARK X2或更高技术含量,更底层光器件,伴随着亚洲光通信行业企业的低成本竞争,各大企业也或多或少的进入亏损。 2、市场分析 2.1市场应用: 1.Ethernet,SDH/SONET IPTV,数据通信 2.视频监控 3.SAN 4.FTTH 据市场研究机构的报告显示,2010年全球电信运营商在光通信产业的资本开支为2880亿美元,2010年中国电信运营商在光通信的资本开支为2900亿元人民币。全球光通信产业在逐步走出全球金融危机的阴影后,将进入一个新的投资周期。根据市场研究机构 Lightcounting的预测,未来五年,全球光通信产业将保持每年15%增长率。由于国内市场起步较晚,以及国家政策的极大推动作用,预计国内光通信市场在未来五年内仍将以年均至少20%的速度呈现快速增长的势头,成为全球第一大光通信市场。受此大环境影响,国内光模块市场也将迎来蓬勃的发展机遇。 2011年国内光模块市场规模为80亿元,预计今年国内光模块市场将有20%的增长率,并将在随后几年内保持与整个国内光通信市场的同步增长态势。 2008年中国电信运营商重组后,中国三大运营商进入全业务竞争时代。同时,在国务院主导的三网融合的激励下,中国电信、中国联通、中国移动都

电子技术发展史概述-首次

电子技术发展史概述 电子技术是十九世纪末、二十世纪初发展起来的新兴技术。由于物理学的重大突破,电子技术在二十世纪发展最为迅速,应用最为广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。 从20世纪60年代开始,电子器件出现了飞速的发展,而且随着微电子和半导体制造工艺的进步,集成度不断提高。CPLD/FPGA、ARM、DSP、A/D、D/A、RAM和ROM等器件之间的物理和功能界限正日趋模糊,嵌入式系统和片上系统(SOC)得已实现。以大规模可编程集成电路为物质基础的EDA技术打破了软硬件之间的设计界限,使硬件系统软件化。这已成为现代电子设计的发展趋势。 现在,人们已经掌握了大量的电子技术方面的知识,而且电子技术还在不断的发展着。这些知识是人们长期劳动的结晶。 我国很早就已经发现电和磁的现象,在古籍中曾有“磁石召铁”和“琥珀拾芥”的记载。磁石首先应用于指示方向和校正时间,在《韩非子》和东汉王充著《论衡》两书中提到的“司南”就是指此。以后由于航海事业发展的需要,我国在十一世纪就发明了指南针。在宋代沈括所著的《梦溪笔谈》中有“方家以磁石磨针锋,则能指南,然常微偏东,不全南也”的记载。这不仅说明了指南针的制造,而且已经发现了磁偏角。直到十二世纪,指南针才由阿拉伯人传入欧洲。 在十八世纪末和十九世纪初的这个时期,由于生产发展的需要,在电磁现象方面的研究工作发展的很快。库仑在 1785 年首先从实验室确定了电荷间的相互作用力,电荷的概念开始有了定量的意义。

1820 年,奥斯特从实验时发现了电流对磁针有力的作用,揭开了电学理论的新的一页。同年,安培确定了通有电流的线圈的作用与磁铁相似,这就指出了此现象的本质问题。有名的欧姆定律是欧姆在 1826 年通过实验而得出的。法拉第对电磁现象的研究有特殊贡献,他在1831 年发现的电磁感应现象是以后电子技术的重要理论基础。在电磁现象的理论与使用问题的研究上,楞次发挥了巨大的作用,他在1833 年建立确定感应电流方向的定则(楞次定则)。其后,他致力于电机理论的研究,并阐明了电机可逆性的原理。楞次在 1844 年还与英国物理学家焦耳分别独立的确定了电流热效应定律(焦耳 - 楞次定律)。与楞次一道从事电磁现象研究工作的雅可比在 1834 年制造出世界上第一台电动机,从而证明了实际应用电能的可能性。电机工程得以飞跃的发展是与多里沃 - 多勃罗沃尔斯基的工作分不开的。这位杰出的俄罗斯工程师是三相系统的创始者,他发明和制造出三相异步电机和三相变压器,并首先采用了三相输电线。在法拉第的研究工作基础上,麦克斯韦在 1864 年至 1873 年提出了电磁波理论。他从理论上推测到电磁波的存在,为无线电技术的发展奠定了理论基础。1888 年,赫兹通过实验获得电磁波,证实了麦克斯韦的理论。但实际利用电磁波为人类服务的还应归功于马克尼和波波夫。大约在赫兹实验成功七年之后,他们彼此独立的分别在意大利和俄国进行通信试验,为无线电技术的发展开辟了道路。 人类在自然界斗争的过程中,不断总结和丰富着自己的知识。电子科学技术就是在生产斗争和科学实验中发展起来的。 1883 年美国发明

光模块的封装类型发展

看光模块的封装发展,越来越小是否成主流? 从1946年约翰·冯·诺依曼发明了世界第一台电子计算机开始,就预示着世界将进入信息和网络的时代。改革开放以后,互联网、通信、多媒体等领域迅速发展。光纤通信产业,也得到了相应的发展,在这个过程中光模块也慢慢朝着小型化,低功耗,低成本,高速率,远距离,热插拔的方向发展着。 光模块由光电子器件,功能电路和光接口组成,可实现光电转换。光模块主要有两大类别:光收发一体模块和光转发模块。从2000年开始到现今,光模块封装类型得到了快速发展,主要的封装类型有:GBIC、SFP、XENPAK、SNAP12、X2、XFP、SFP+、QSFP/QSFP+、CFP、CXP,这里主要介绍以下几种常见的光模块。 1).GBIC光模块 GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写,即千兆接口转换器,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大,差不多是SFP体积的两倍,是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。 2).SFP光模块 SFP是Small Form-factor Pluggables的简称,即小封装可插拔光模块。SFP 只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。

3).XENPAK光模块 XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块,支持所有IEEE802.3ae定义的光接口,在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。 4).X2光模块 X2是一款跟XPAK很相似的产品,相比XPAK,它主要在导轨系统上做了改进。体积减小了很多,目前小型化是10G光模块的一种趋势,X2属于过渡型产品。 5).XFP光模块 XFP是10G小封装可插拔光模块,主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。XFP在XENPAK、X2的基础上,完全去掉了SerDes,从而大大降低了功耗、体积和成本。

电子技术发展史概述-首次

电子技术发展史概述电子技术是十九世纪末、二十世纪初发展起来的新兴技术。由于物理学的重大突破,电子技术在二十世纪发展最为迅速,应用最为广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。 从20世纪60年代开始,电子器件出现了飞速的发展,而且随着微电子和半导体制造工艺的进步,集成度不断提高。CPLD/FPGA、ARM、DSP、A/D、D/A、RAM和ROM等器件之间的物理和功能界限正日趋模糊,嵌入式系统和片上系统(SOC)得已实现。以大规模可编程集成电路为物质基础的EDA技术打破了软硬件之间的设计界限,使硬件系统软件化。这已成为现代电子设计的发展趋势。 现在,人们已经掌握了大量的电子技术方面的知识,而且电子技术还在不断的发展着。这些知识是人们长期劳动的结晶。 我国很早就已经发现电和磁的现象,在古籍中曾有“磁石召铁”和“琥珀拾芥”的记载。磁石首先应用于指示方向和校正时间,在《韩非子》和东汉王充着《论衡》两书中提到的“司南”就是指此。以后由于航海事业发展的需要,我国在十一世纪就发明了指南针。在宋代沈括所着的《梦溪笔谈》中有“方家以磁石磨针锋,则能指南,然常微偏东,不全南也”的记载。这不仅说明了指南针的制造,而且已经发现了磁偏角。直到十二世纪,指南针才由阿拉伯人传入欧洲。 在十八世纪末和十九世纪初的这个时期,由于生产发展的需要,在电磁现象方面的研究工作发展的很快。库仑在1785年首先从实验室确定了电荷间的相互作用力,电荷的概念开始有了定量的意义。1820年,奥斯特从实验时发现了电流对磁针有力的作用,揭开了电学理论的新的一页。同年,安培确定了通有电流的线圈的作用与磁铁相似,这就指出了此现象的本质问题。有名的欧姆定律是欧姆在1826年通过实验而得出的。法拉第对电磁现象的研究有特殊贡献,他在1831年发现的电磁感应现

光模块光纤的常用知识.

光模块/光纤的常用知识 以太网交换机常用的光模块有SFP,GBIC,XFP,XENPAK: SFP: Small Form-factor Pluggable transceiver ,小封装可插拔收发器 GBIC :GigaBit Interface Converter,千兆以太网接口转换器 XFP: 10-Gigabit small Form-factor Pluggable transceiver 万兆以太网接口小封装可插拔收发器 XENPAK: 10 Gigabit EtherNet Transceiver PAcKage万兆以太网接口收发器集合封装 光纤连接器 光纤连接器由光纤和光纤两端的插头组成,插头由插针和外围的锁紧结构组成。根据不同的锁紧机制,光纤连接器可以分为FC型、SC型、LC型、ST型和MTRJ型。 FC连接器采用螺纹锁紧机构,是发明较早、使用最多的一种光纤活动连接器。 SC是一种矩形的接头,由NTT研制,不用螺纹连接,可直接插拔,与FC连接器相比具有操作空间小,使用方便。低端以太网产品非常常见。 LC是由LUCENT开发的一种Mini型的SC连接器,具有更小的体积,已广泛在系统中使用,是今后光纤活动连接器发展的一个方向。低端以太网产品非常常见。 ST连接器是由AT&T公司开发的,用卡口式锁紧机构,主要参数指标与FC和SC连接器相当,但在公司应用并不普遍,通常都用在多模器件连接,与其它厂家设备对接时使用较多。 MTRJ的插针是塑料的,通过钢针定位,随着插拔次数的增加,各配合面会发生磨损,长期稳定性不如陶瓷插针连接器。

光纤知识 光纤是传输光波的导体。光纤从光传输的模式来分可分为单模光纤和多模光纤。 在单模光纤中光传输只有一种基模模式,也就是说光线只沿光纤的内芯进行传输。由于完全避免了模式射散使得单模光纤的传输频带很宽因而适用与高速,长距离的光纤通迅。 在多模光纤中光传输有多个模式,由于色散或像差,这种光纤的传输性能较差,频带窄,传输速率较小,距离较短。 光纤的特性参数 光纤的结构预制的石英光纤棒拉制而成,通信用的多模光纤和单模光纤的外径都为125μm。 纤体分为两个区域:纤芯(Core)和包层(Cladding layer)。单模光纤纤芯直径为8~10μm,多模光纤纤芯径有两种标准规格,芯径分别为62.5μm(美国标准)和50μm(欧洲标准)。 我们在用户资料<安装手册>中经常看到对接口光纤规格有这样的描述:62.5μm/125μm多模光纤,其中62.5μm就是指光纤的芯径,125μm就是指光纤的外径。 单模光纤使用的光波长为1310nm或1550 nm。多模光纤使用的光波长多为850 nm。 从颜色上可以区分单模光纤和多模光纤。单模光纤外体为黄色,多模光纤外体为橘红色。 千兆光口自协商 千兆光口可以工作在强制和自协商两种模式。802.3规范中千兆光口只支持1000M速率,支持全双工(Full)和半双工(Half)两种双工模式。 自协商和强制最根本的区别就是两者再建立物理链路时发送的码流不同,自协商模式发送的是/C/码,也就是配置(Configuration)码流,而强制模式发送的是/I/码,也就是idle码流。 千兆光口自协商过程 一、两端都设置为自协商模式 双方互相发送/C/码流,如果连续接收到3个相同的/C/码且接收到的码流和本端工作方式相匹配,则返回给对方一个带有Ack应答的/C/码,对端接收到Ack信息后,认为两者可以互通, 设置端口为UP状态

电子技术发展历程

电子技术发展历程 术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。 一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。由于,电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性,所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。 世界上第一台电子计算机于1946年在美国研制成功,取名ENIAC (Electronic Numerical Integrator and Calculator)。这台计算机使用了18800个电子管,占地170平方米,重达30吨,耗电140千瓦,价格40多万美元,是一个昂贵耗电的"庞然大物"。由于它采用了电子线路来执行算术运算、逻辑运算和存储信息,从而就大大提高了运算速度。ENIAC每秒可进行5000次加法和减法运算,把计算一条弹道的时间短为30秒。它最初被专门用于弹道运算,后来经过多次改进而成为能进行各种科学计算的通用电子计算机。从1946年2月交付使用,到1955年10月最后切断电源,ENIAC服役长达9年。尽管ENIAC还有许多弱点,但是在人类计算工具发展史上,它仍然是一座不朽的里程碑。它的成功,开辟了提高运算速度的极其广阔的可能性。它的问世,表明电子计算机时代的到来。从此,电子计算机在解放人类智力的道路上,突飞猛进的发展。电子计算机在人类社会所起的作用,与第一次工业革命中蒸汽机相比,是有过之而无不及的。ENIAC问世以来的短短的四十多年中,电子计算机的发展异常迅速。迄今为止,它的发展大致已经了下列四代: 第一代(1946~1957年)是电子计算机,它的基本电子元件是电子管,内存储器采用水银延迟线,外存储器主要采用磁鼓、纸带、卡片、磁带等。由于当时电子技术的限制,运算速度只是每秒几千次~几万次基本运算,内存容量仅几千个字。程序语言处于最低阶段,主要使用二进制表示的机器语言编程,后阶段采用汇编语言进行程序设计。因此,第一代计算机体积大,耗电多,速度低,造价高,使用不便;主要局限于一些军事和科研部门进行科学计算。 第二代(1958~1970年)是晶体管计算机。1948年,美国贝尔实验室发明了晶体管,10年后晶体管取代了计算机中的电子管,诞生了晶体管计算机。晶体管计算机的基本电子元件是晶体管,内存储器大量使用磁性材料制成的磁芯存储器。与第一代电子管计算机相比,晶体管计算机体积小,耗电少,成本低,逻辑功能强,使用方便,可靠性高。 第三代(1963~1970年)是集成电路计算机。随着半导体技术的发展,1958年夏,美国德克萨斯公司制成了第一个半导体集成电路。集成电路是在几平方毫米的基片,集中了几十个或上百个电子元件组成的逻辑电路。第三代集成电路计算机的基本电子元件是小规模集成电路和中规模集成电路,磁芯存储器进一步发展,并开始采用性能更好的半导体存储器,运算速度提高到每秒几十万次基本运算。由于采用了集成电路,第三代计算机各方面性能都有了极大提高:体积缩小,价格降低,功能增强,可靠性大大提高。 第四代(1971年~日前)是大规模集成电路计算机。随着集成了上千甚至上万个电子元件的大规模集成电路和超大规模集成电路的出现,电子计算机发展进入了第四代。第四代计算机的基本元件是大规模集成电路,甚至超大规模集成电路,集成度很高的半导体存储器替代了磁芯存储器,运算速度可达每秒几百万次甚至上亿次基本运算。 (一)电子管(1883年到1904年电子管问世)

5G发展下光模块市场需求与行业竞争格局分析

第一章:5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里?第二章:头部整合与产能东移,行业竞争格局发生变化 第三章:国产光芯片布局与突破,上游稳定性在提升 第四章:建议关注的标的 第五章:风险提示 1

核心观点:当前时点我们继续重点看好光模块赛道 EPS : 收入 毛利率 PE : 2020-2025景气度 2 数据来源: 东吴证券研究所整理 数据中心 5G DC 数量增加 基站数增加 架构演进 xWDM 组网 连接需求数量 &质量提升 数通光模块量价齐升 5G 光模块量价齐升 北美企业头部整合 中国企业市占率提升 中国企业竞争环境 改善 国产芯片持续突破 供应链稳定性提升 采购成本下降

第一章:5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里? 3

1.1 5G与数据中心市场带来庞大的光模块需求,行业进入长景气周期 ?5G方面,①三大运营商酝酿xWDM前传方案带来更多25G彩光模块的需求,②承载网中将BBU拆分成DU、CU带来更多中传需求。 ?数据中心方面,①流量时代下数据中心建设量增多,②新一代数据中心网络架构下,互联需求增长带来更多光模块需求。?诸多因素共振,根据亿欧咨询预测,光模块市场空间有望在2025年达到177亿美元,复合增速达到15%,其中数据中心光模块复合增速达到20%。 图1:2019-2025 按应用分类的光模块市场收入预测 数据来源:YoleDévelopement,C114 ,东吴证券研究所4

1.2 数据中心:流量的时代,数据中心迎来容量增长、架构演进 ?5G是流量的时代,人工智能、VR/AR、物联网等新型应用出现,流媒体取代传统文字、语音成为消息的主要媒介,流量需求爆发增长,对数据中心的容量和网络架构提出了越来越高的要求。 ?为了满足大带宽需求,多平面网络逐步成为数据中心网络架构主流。新一代数据中心网络架构表现为更多的横向流量,带来更多的互连需求。 图2:2013-2021年全球数据中心流量增长情况(EB)图3:数据中心的流量转变 16000 14000 12000 10000 8000 6000 4000 2000 14078 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 全球IP 流量全球云计算流量 南北向流量占比 东西向流量占比 数据来源:IDC圈,东吴证券研究所数据来源:中国存储网,东吴证券研究所 5

cwdm光模块:史上最全面的介绍在这里

cwdm光模块:史上最全面的介绍在这里 随着光通信的发展,光通信组件也在快速增长中。光模块作为光通信的组件之一,在其中起着光电转换的作用。光模块的种类有很多,常见的有QSFP28光模块、SFP光模块、QSFP+光模块、CXP光模块、CWDM光模块、DWDM光模块等等。每一种光模块都有着不一样的应用场景和作用。而在本文中在,易飞扬通信给大家介绍的是CWDM光模块。 CWDM是一种面向城域网接入层的低成本WDM传输技术。从原理上讲,CWDM就是利用光复用器将不同波长的光信号复用至单根光纤进行传输,在链路的接收端,借助光解复用器将光纤中的混合信号分解为不同波长的信号,连接到相应的接收设备。 那么,CWDM光模块又是何物? CWDM光模块是一种采用CWDM技术的光模块,用于实现现有网络设备与CWDM多路复用器/解复用器之间的连接。当与CWDM复用器/解复用器一起使用时,CWDM光模块可以通过在同一单个光纤上传输具有单独光波长(1270nm至1610nm)的多个数据通道来增加网络容量。 CWDM的优点有哪些?

CWDM的最重要的优点是设备成本低。除此之外,CWDM的另一个优点是可以降低网络的运营成本。由于CWDM设备体积小、功耗低、维护简便、供电方便,可以使用220V交流电源。由于其波长数较少,所以板卡备份量小。使用8波的CWDM设备对光纤没有特殊要求,G.652、G.653、G.655光纤均可采用,可利用现有的光缆。 CWDM系统可以显著提高光纤的传输容量,提高对光纤资源的利用率。城域网的建设都面临着一定程度的光纤资源的紧张或租赁光纤的昂贵价格。目前典型的粗波分复用系统可以提供8个光通道,按照ITU-T的G.694.2规范最多可以达到18个光通道。 CWDM的另一个优点是体积小、功耗低。CWDM系统的激光器无需半导体制冷器和温度控制功能,所以可以明显减小功耗,如DWDM系统每个激光器要消耗大约4W的功率,而没有冷却器的CWDM激光器仅消耗0.5W的功率。CWDM系统中简化的激光器模块使得其光收发一体化模块的体积减小,设备结构的简化也减小了设备的体积,节约机房空间。 CWDM光模块的种类有哪些? (1)CWDM SFP光模块 CWDMSFP光模块是一种结合了CWDM技术的光模块。与传统的SFP类似,CWDM SFP光模块是一种插入到交换机或路由器SFP端口的热插拔输入/输出设备,并且通过这个端口与光纤网络连接。它是一种经济且高效的网络连接解决方案,广泛用于校园、数据中心以及城域网中的千兆以太网和光纤通道(FC)等网络应用。 (2)CWDM GBIC(千兆位接口转换器) GBIC是一种可热插拔输入/输出设备,插入千兆位以太网端口或插槽,完成网络连接。GBIC是也是一种收发器标准,通常与千兆以太网和光纤通道配合使用,主要应用于千兆以太网交换机和路由器。从标准LH部分上进行一个简单的升级,使用有特定波长的DFB激光器,促进了CWDM GBIC光模块和DWDM GBIC光模块的发展。GBIC光模块通常用于千兆以太网光纤传输,但是在某些情况下也会被涉及,例如2.5Gbps左右的光纤网降速,升速以及多重速率的传输应用。 GBIC光模块可热插拔,这个特性配合量身定制设计的外壳,使得仅仅通过插入一个GBIC光模块,就能实现从一种类型的外部接口转换到另一种类型外部接口的连接。通常,GBIC往往与SC接口的连接器配合使用。 (3)CWDM X2

电子技术发展历程

电子技术发展历程 Prepared on 22 November 2020

电子技术发展历程术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。 一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。 由于,电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性,所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。 世界上第一台电子计算机于1946年在美国研制成功,取名ENIAC (Electronic Numerical Integrator and Calculator)。这台计算机使用了18800个电子管,占地170平方米,重达30吨,耗电140千瓦,价格40多万美元,是一个昂贵耗电的"庞然大物"。由于它采用了电子线路来执行算术运算、逻辑运算和存储信息,从而就大大提高了运算速度。ENIAC每秒可进行5000次加法和减法运算,把计算一条弹道的时间短为30秒。它最初被专门用于弹道运算,后来经过多次改进而成为能进行各种科学计算的通用电子计算机。从1946年2月交付使用,到1955年10月最后切断电源,ENIAC服役长达9年。尽管ENIAC还有许多弱点,但是在人类计算工具发展史上,它仍然是一座不朽的里程碑。它的成功,开辟了提高运算速度的极其广阔的可能性。

应用电子技术发展史

《应用电子技术导论》 第1篇应用电子技术发展史 主讲教师:王震宇 联系方式:wzy2000@https://www.360docs.net/doc/679060537.html, 教学单位:信息学院电子工程系 引子: 欲了解一门学科,最好的办法是先读读它 的历史。 发展史的主要内容 〓1.1经典理论的主要成果 〓1.2重要发明及其应用 〓1.3历史的启示 1.1重要的经典理论发现 1、早期的磁学研究 〓我国古代早就发现了磁现象。公元前 2637年,黄帝利用磁制成了罗盘针,罗 盘的发现是我国四大发明之一。据司马 迁记载,公元前9世纪,航海家已使用 指南针导航了。 〓1600年,(相差4227年)英国物理学家吉尔伯特经过自己实验得到了大量磁力现象,建立了重 要的理论体系。他还证明了诺曼发现的磁倾角

的存在。他曾预言在地球的北极,磁针将会变 成竖直的,后来被赫德森在1609年所证实。他 发现过两极装有铁帽的磁石,磁力大大增加, 并且发现磁石与铁块越靠近,吸引力越大,同 时证明了磁石越大对铁块的吸引也越大。他还 发现吸引是相互作用的。 〓吉尔伯特被世人称之为磁学之父。 2、早期的电学研究 〓1600年,德国科学家库里克制成了第一台产生静电的装臵。 〓1749年,(相差145年)美国科学家富兰克林,他在电的研究方面作了大量实验,他借用了数学上 正负数的概念,第一个科学地用正电、负电概念 表示电荷性质。并提出了电荷不能创生、也不能 消灭的思想,后人在此基础上发现了电荷守恒定律。他最先提出了避雷针的设想,由此而制造的 避雷针,避免了雷击灾难,破除了迷信。 富兰克林简介 〓他出身贫寒,10岁便辍学做工,12岁起 在印刷所当学徒、帮工.但他刻苦好学, 因而,他以仅读过两年小学的学历,被美 国的哈佛大学、耶鲁大学,英国的牛津大

微电子技术的发展

微 电子技术的发展 摘要:微电子技术是科技发展到一定阶段的时代产物,是对当今社会经济最具影响力的高新技术之一。本文主要对微电子技术的概念、发展及其在社会各大产业中的应用进行了浅析的探讨。 【关键词】微电子技术发展应用 微电子技术的核心技术是半导体集成电路,微电子技术的发展及应用影响我们生产生活的方方面面。对促使经济发展,人类的进步有着巨大的影响力。随着社会经济的发展,为了达到社会经济的发展对微电子技术的需求,实现社会经济在技术支持下快捷稳定发展,我们必须要不断地对微电子技术进行优化和改进,积极地探索更深层次的微电子技术知识,使微电子技术更好地服务于社会经济发展。相信微电子技术不仅是在当今,乃至未来社会发展中微电子技术必将是促使社会发展进步的主导产业。 1微电子技术的概念 微电子技术是信息化时代最具代表性的高新技术之一,它的核心技术半导体集成电路技,术由电路设计、工艺技术、检测技术、材料配置以及物理组装等购置技术体系。微电子技术基于自身集成化程度高,反应敏捷、占用空间较小等优势特点目前在有关涉及电子产业中得以广泛的应用。 2 微电子技术的发展现状 国外微电子的发展 自1965年发明第一块集成电路以来,特别是过去的十年中,全球微电子产业一直处于高速发展的时期,推动着信息产业的高速发展。集成电路产业及其产品是带动整个经济增长的重要因素。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米μ

m)精度和可集成数百万晶体管的水平,现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为:微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。1965年,Intel 公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现,每过18~24个月,芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law),一直沿用至今。自从20 世纪50 年代后期集成电路问世以来, 就一直追求在芯片上有更多的晶体管, 能够完成更多的功能, 从一代到下一代芯片的基本价格变化却很小, 这是由于较高的集成度导致完成每项功能的价格降低。这是驱动芯片发展的最基本动力。现在还在向更小的工艺发展。技术飞速的进步, 促使人们不断探究现代半导体器件最终的物理极限。 国内微电子发展 早在1965年,我国的集成电路就开始起步,而此时世界上最著名的芯片制造商英特尔还没有成立。由于体制等众多的原因,我国在这一领域与国外差距越来越大。目前,我国集成电路产业已具备了一定的发展规模,形成了从电路设计、芯片制造和电路封装三业并举,与集成电路有关的主要材料、测试设备、仪器等支持业也相继配套发展,在地域上呈现相对集中的格局,京津、苏浙沪、粤闽地区成为集成电路产业较为发达的区域。。我国集成电路设计业在过去的几年中有了长足的进步,高等院校、科研院所、企业从事集成电路设计的单位越来越多。然而国内集成电路设计企业规模,设计人员的平均数量还未达到国际同类公司的水平。随着信息时代的到来,微电子技术得以快速发展,在信息时代中扮演中重要角色,是影响时代发展的关键技术之一。从微电子技术的发展历程来看,上世纪五十年代贝尔实验室发明了晶体管,晶体管的面世标志着微电子技术的诞生。在随后的几年内经过科学家的不断努力,又发明了集成电路。集成电路的发明为后来的微型计算机的发明奠定了坚实的技术基础。直至上世纪七十年代,集成电路在微型计算机中的成功应用,标志着微电子技术的发展达到了空前的高度。随着微电子技术的进一步发展,以集成电路为核心的微电子技术经过科学家的优化和改进,较上世界刚诞生的微电子技术集成化程度足足提高了近500 万倍,另外在微电子技术产品体积方面也大大地缩小。一个微小的单独的集成片就能集成几千万个集体管。自改革开发以来,国家对微电

电信市场、数通市场对光模块的需求分析

正文目录 1.光模块是光通信的核心器件 (5) 1.1.光进铜退是全球通信产业的发展趋势 (5) 1.2.光模块是光通信实现的基础 (6) 1.3.硅光技术的应用将是下一代光模块的发展方向 (8) 2.海内外产业链分工明确,国内厂商逐渐崛起 (9) 2.1.上游高端芯片领域由海外厂商垄断,国产厂商在光模块市场份额持续提升 (9) 2.2.芯片国产替代需求强烈,行业竞争格局持续优化 (11) 3.电信与数通市场双轮驱动打开光模块增长空间 (13) 3.1.电信市场:5G网络建设进入加速期,架构改动带来更多商机 (13) 3.2.数通市场:云计算巨头资本开支回暖,400G光模块需求带来新增长空间 (16) 3.3.上半年行业表现:电信市场放量,数通市场代际升级,增长逻辑开始兑现 (19) 4.配置建议 (20) 4.1.中际旭创(300308.SZ) (20) 4.2.光迅科技(002281.SZ) (21) 4.3.新易盛(300502.SZ) (23) 图表目录 图表 1:光通信发展历程 (5) 图表 2:全球每年产生的数据量估算(ZB) (5) 图表 3:光通信在电信和数据中心市场中的应用 (6) 图表 4:光通信的实现方式 (6) 图表 5:光纤收发器与光模块 (7) 图表 6:光模块的发展进程 (7) 图表 7:布局硅光通信的厂商与产业市场规模预测 (8) 图表 8:海内外对硅光技术有所布局的部分公司 (9) 图表 9:光模块产业链 (10) 图表 10:LightCounting对未来全球光模块市场份额的预测 (11) 图表 11:光模块的成本构成 (11) 图表 12:工信部为国内光芯片产业指定的发展目标 (12) 图表 13:国内光模块厂商近年来对光芯片产业的布局 (13) 图表 14:2010以来国内运营商资本开支情况 (14) 图表 15:4G基站建设与5G基站建设进度及预测 (14) 图表 16:5G与4G承载组网架构对光模块需求的区别 (14) 图表 17:5G前传典型应用场景 (15) 图表 18:5G承载光模块的需求评估 (15) 图表 19:光模块在数据中心的应用方式 (16) 图表 20:叶脊架构与传统的三层架构对比 (17) 图表 21:叶脊架构各环节对数通光模块需求的演进 (17) 图表 22:海外云计算巨头资本开支变化情况(亿美元) (18)

电力电子技术的发展史

电力电子技术的发展史 电子技术是根据电子学的原理,运用电子器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学,包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括 Analog (模拟) 电子技术和 Digital (数字) 电子技术。电子技术是对电子信号进行处理的技术,处理的方式主要有:信号的发生、放大、滤波、转换。 目录 电力电子技术 现代电力电子技术 高频开关电源的发展趋势 半导体器件基础 电路发展 1.电力电子技术发展 现代电力电子技术的发展方向,是从以低频技术处理问题为主的传统电力电子学,向以高频技术处理问题为主的现代电力电子学方向转变。电力电子技术起始于五十年代末六十年代初的硅整流器件,其发展先后经历了整流器时代、逆变器时代和变频器时代,并促进了电力电子技术在许多新领域的应用。八十年代末期和九十年代初期发展起来的、以功率MOSFET和IGBT为代表的、集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件,表明传统电力电子技术已经进入现代电力电子时代。 整流器时代 大功率的工业用电由工频(50Hz)交流发电机提供,但是大约20%的电能是以直流形式消费的,其中最典型的是电解(有色金属和化工原料需要直流电解)、牵引(电气机车、电传动的内燃机车、地铁机车、城市无轨电车等)和直流传动(轧钢、造纸等)三大领域。大功率硅整流器能够高效率地把工频交流电转变为直流电,因此在六十年代和七十年代,大功率硅整流管和晶闸管的开发与应用得以很大发展。当时国内曾经掀起了-股各地大办硅整流器厂的热潮,目前全国大大小小的制造硅整流器的半导体厂家就是那时的产物。 逆变器时代 七十年代出现了世界范围的能源危机,交流电机变频调速因节能效果显著而迅速发展。变频调速的关键技术是将直流电逆变为0~100Hz的交流电。在七十年代到八十年代,随着变频调速装置的普及,大功率逆变用的晶闸管、巨型功率晶体管(GTR)和门极可关断晶闸管(GT0)成为当时电力电子器件的主角。类似的应用还包括高压直流输出,静止式无功功率动态补偿等。这时的电力电子技术已经能够实现整流和逆变,但工作频率较低,仅局限在中低频范围内。 变频器时代 进入八十年代,大规模和超大规模集成电路技术的迅猛发展,为现代电力电子技术的发展奠定了基础。将集成电路技术的精细加工技术和高压大电流技术有机结合,出现了一批全新的全控型功率器件、首先是功率M0SFET的问世,导致了中小功率电源向高频化发展,而后绝缘门极双极晶体管(IGBT)的出现,又为大中型功率电源向高频发展带来机遇。MOSFET和IGBT的相继问世,是传统的电力电子向现代电力电子转化的标志。据统计,到1995年底,功率M0SFET和GTR在功率半导体器件市场上已达到平分秋色的地步,而用IGBT代替GTR在电力电子领域巳成定论。新型器件的发展不仅为交流电机变频调速提供了较高的频率,使其性能

光模块市场分析报告

光模块市场分析报告 1、行业整体综述 光模块的市场应用主要是在以太网SDH/SONET IPTV,数据通信、视频监控,安防、存储区域网络(SAN)和FTTX,其中的光模块电信市场已经处于供过于求状态,特别是低端光模块市场,小型卖家数不胜数,即使是整个需求量在增加,也没有供货量增长来得快。最近的几个季度,全球十大光模块厂商的收入增长大多是持续下降便是很好的说明。我们国内的光模块市场相比较而言,潜力巨大,我们的光模块厂商也似乎都在探求出奇制胜之道。 以光组件,TO,LD/TOSA/ROSA/OSA/CHIPS,模块,部分企业走向专业方向,更多的企业走想整合路线。大企业之间也通过合并,重组完成对整个产品线的整合,从而达到强化竞争之优势。由于市场对光通讯网络设备持续降低成本的要求,以低端产品GBPS SFP,CWDM SFP价格已经逐步走低,全球各大巨头主要利润来源已经转移到10GXFP XENPARK X2或更高技术含量,更底层光器件,伴随着亚洲光通信行业企业的低成本竞争,各大企业也或多或少的进入亏损。 2、市场分析 2.1市场应用: 1.Ethernet,SDH/SONET IPTV,数据通信 2.视频监控 3.SAN 4.FTTH 据市场研究机构的报告显示,2010年全球电信运营商在光通信产业的资本开支为2880亿美元,2010年中国电信运营商在光通信的资本开支为2900亿元人民币。全球光通信产业在逐步走出全球金融危机的阴影后,将进入一个新的投资周期。根据市场研究机构 Lightcounting的预测,未来五年,全球光通信产业将保持每年15%增长率。由于国内市场起步较晚,以及国家政策的极大推动作用,预计国内光通信市场在未来五年内仍将以年均至少20%的速度呈现快速增长的势头,成为全球第一大光通信市场。受此大环境影响,国内光模块市场也将迎来蓬勃的发展机遇。 2011年国内光模块市场规模为80亿元,预计今年国内光模块市场将有20%的增长率,并将在随后几年内保持与整个国内光通信市场的同步增长态势。

汽车电子技术发展史

汽车电子技术发展史-标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

汽车电子技术发展史 的迅猛发展,各行各业都开始提倡机电一体化。汽车也不例外,如今的汽车技工如果还停留在以前的纯经验积累式修车,那也只能证明他从事汽车行业的时间很久了而已。如今的汽车上都是动辄数百个电子元件,数以捆计的汽车线路控制着汽车多个部门的协调工作,汽车电子技术已经全面覆盖汽车行业。如今的汽车先进的技术都于电子技术挂钩:电喷发动机,电动车窗,电动座椅,电控车身稳定系统,电子显示屏,电控悬架等等。而如今的汽车都配备了一个电脑ECU来调节整个汽车的运行,汽车电子技术已经成了汽车技术进步的最大源泉。国外专家预测未来3-5年内汽车上装用的电子装置成本将占汽车整车成本的25%以上,汽车将由单纯的机械产品向高级的机电一体化产品方向发展,成为所谓的电子汽车。 当然汽车并不是以前跟电路豪无关系,归结起来,早期的汽车电路主要是能量的转换,如今的电子技术主要在于汽车整体的控制。 点火系统 回顾一下汽车上最早的电路非汽油机的点火系统莫属。要点燃汽缸里的汽油,就必须不停的产生火花,于是那时侯的科学家利用了电磁感应原理在汽车内用线圈制造了一个小型变压器使火花塞瞬间能产生极高的电压而点火。这项技术在现代的汽车上依然通用!起动系统 另外一项早期的汽车与电路相关的非起动机莫属,早期的汽车都是用手摇式起动(就像如今的部分拖拉机),但手摇式对于女性很不方便。于是就又了起动机的发明,据传,起动机的发明是由于一起事故的发生。一位英国绅士帮一位半路熄火的凯迪拉克姑娘起动汽车时,起动杆反打导致这位绅士死亡,而这位绅士正是当时通用老总的好朋友,于是一场技术攻坚战在老总的下令下开始展开,起动机通过电能转化为推动飞轮旋转的机

剖析100G光模块的发展

目前,全球电信行业平稳发展,宽带用户稳定增长,随着全球带宽需求的不断提高和数据中心、安防监控等光通信行业应用领域的扩展,光纤宽带接入已成为主流的通信模式,光通信设备投资规模也进一步扩大,成为推动光通信行业增长的重要力量。另外,随着大数据市场的迅猛发展,骨干网、接入网和数据中心建设均需采购大量的光通信产品,从而给光模块行业带来了全新的市场机遇。如今,40&100G 光模块已成为市场发展的主流趋势。今天我们就来谈谈100G 光模块这一大数据时代的产物。 100G 光模块就是速率为100G,封装形式为CFP/CFP2/CFP4/QSFP28的光模块。早在2010年,第一代QSFP28形式封装的100G 光模块在国内问世之时,飞速光纤(https://www.360docs.net/doc/679060537.html,)就开始密切关注100G 光模块的发展,并积极迎合这一趋势,瞄准现代企业和超大规模数据中心环境中的较长通信距离应用。 CFP-100G-LR4是一款华为(Huawei)兼容的CFP 单模光模块,100G CFP 模块支持全C 波段波长可调,支持100G 以太网或者OTU-4信号,而且还支持4X25Gbps 和4X28Gbps 的应用。其每路波长都可以实现独立波长调节,覆盖全部C 波段,波长间距50GHz。不同于相干传输,该模块还采用了独特的光双二进制调制格式ODB。此外,该模块还内置PRBS 信号发生功能可以实现链路检测,方便部署,功耗小于24W。 剖析100G 光模块的发展

CFP2-100G-LR4是一款华为(Huawei)兼容的CFP2高速光模块,该模块被用于数据中心和城域网络连接的100G设备中。全面支持IEEE100GBASE-ER4和ITU-T G.959.1OTU4标准(4L1-9C1F),可以实现基于SOA实现宽动态输入范围内稳定的接收灵敏度,支持全面兼容CFP 模块,其功耗低于9W。该光模块适合用于高安装密度的环境,其占用面积相比CFP模块节省37%。 CFP4-100G-LR4是一款CFP2CFP4高速单模光模块,所有的CFP4设备兼容MSA协议,意味着支持和CFP2与CFP同样的速率,但是比CFP2和CFP的功耗小(最大功耗只有6瓦)。CFP4光模块的体积是CFP2模块的一半,是当前使用的CFP模块宽度的四分之一,且耗电量大幅下降,从而使它们在新超高带宽数据中心和核心路由器领域极具吸引力,网络设备制造商可以通过从CFP2向CFP4接口迁移,将前板端口密度增加1倍。

电子技术发展历程

电子技术发展历程标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]

电子技术发展历程术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。 一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。 由于,电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性,所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。 世界上第一台电子计算机于1946年在美国研制成功,取名ENIAC (Electronic Numerical Integrator and Calculator)。这台计算机使用了18800个电子管,占地170平方米,重达30吨,耗电140千瓦,价格40多万美元,是一个昂贵耗电的"庞然大物"。由于它采用了电子线路来执行算术运算、逻辑运算和存储信息,从而就大大提高了运算速度。ENIAC每秒可进行5000次加法和减法运算,把计算一条弹道的时间短为30秒。它最初被专门用于弹道运算,后来经过多次改进而成为能进行各种科学计算的通用电子计算机。从1946年2月交付使用,到1955年10月最后切断电源,ENIAC服役长达9年。尽管ENIAC还有许多弱点,但是在人类计算工具发展史上,它仍然是一座不朽的里程碑。它的成功,开辟了提高运算速度的极其广阔的可能性。它的问世,表明电子计算机时

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